JP6654523B2 - バックドリル加工の深さ測定方法及び測定装置 - Google Patents
バックドリル加工の深さ測定方法及び測定装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6654523B2 JP6654523B2 JP2016148266A JP2016148266A JP6654523B2 JP 6654523 B2 JP6654523 B2 JP 6654523B2 JP 2016148266 A JP2016148266 A JP 2016148266A JP 2016148266 A JP2016148266 A JP 2016148266A JP 6654523 B2 JP6654523 B2 JP 6654523B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- spindle
- conductive plating
- diameter
- depth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Description
深さ測定工具9は、例えば、図2の断面模式図に示すように、円形の導体から成り、先端部91と中央部92とスピンドル2で保持する後端部(シャンク部)93を含む。中央部92の径は、図1における貫通穴12の導電メッキ部17が残っているバックドリル非加工部分の径より大きく、導電メッキ部17が除去されたバックドリル加工部分の径より小さくなっている。従って、深さ測定工具9がバックドリル加工された貫通穴12に挿入された場合、残されている導電メッキ部17に中央部92の先端部91付近が接触するまでは、すり抜ける形となる。
先ず、テーブル水平駆動部3によりテーブル1を水平な2次元方向に移動させ、貫通穴12の座標データに基づき、深さ測定工具9を貫通穴12の上方位置に合わせる。ここで、電源線25からスピンドル2の駆動用モータに電流検出用の電源を供給すると、駆動用モータには固定子と回転子間に静電容量が存在するので、深さ測定工具9は所定の電位に保たれる。次に、スピンドル2を回転させない状態で、スピンドル垂直駆動部4によりスピンドル2を降下させていく。ブッシュ6がプリント基板11の上面位置に到達し、プレッシャフット5だけがそれ以上降下できなくなって、ずれ検出器7でスピンドル2とプレッシャフット5が垂直方向に互いにずれた時を検出すると、全体制御部8はその時のスピンドル垂直駆動部4での送り位置P1を貫通穴12の座標データとともに記憶部10に記憶しておく。
ここで、電流検出部26が電源線25に流れる電流を検出すると、電流検出部26の検出信号を受けた全体制御部8はスピンドル垂直駆動部4のそれ以上の送りを止めるとともに、その時のスピンドル垂直駆動部4での送り位置P2を貫通穴12のバックドリル加工最終位置と決定し、貫通穴12の座標データとともに記憶部10に格納する。その後、全体制御部8は今回検出の送り位置P2と先に記憶しておいた送り位置P1とに基づいて貫通穴12のバックドリル加工の深さを算出し、貫通穴12の座標データとともに記憶部10に格納する。
プリント基板11に形成された他の貫通穴12の場合も、同様にして、貫通穴12のバックドリル加工の深さを算出し、その座標データとともに記憶部10に格納する。
5:プレッシャフット 5:ブッシュ 7:ずれ検出部 8:全体制御部
9:深さ測定工具 10:記憶部 11:プリント基板 12:貫通穴
13、14、24:内部配線層 15、22:上部外層端子、
16、23:下部外層端子 17、21:導電メッキ部 18:回路用領域、
19:検査用領域 20:検査用貫通穴 25:電源線 26:電流検出部
Claims (2)
- バックドリル加工された穴を有する基板を接地されているテーブルに載置し、前記バックドリル加工において導電メッキ部が除去された部分の径より小さく導電メッキ部が除去されていない部分の径より大きい径の接触部を備える工具であって導電性を有するものを前記基板のバックドリル加工された穴に挿入し、前記接触部が前記穴に残された導電メッキ部に接触して前記基板に形成された前記導電メッキ部と電気的に接続された検査用の穴を介して電流が流れ始める時点を検出し、当該検出時点に基づいてバックドリル加工の深さを検出することを特徴とするバックドリル加工の深さ測定方法。
- 基板にドリルでバックドリル加工を行う場合には当該ドリルを保持し前記バックドリル加工において導電メッキ部が除去された部分の径より小さく導電メッキ部が除去されていない部分の径より大きい径の接触部を備える工具であって導電性を有するものを保持することができるスピンドルと、バックドリル加工された前記基板を載置するためのテーブルであって接地されているものと、前記スピンドルと前記テーブルを互いに水平方向に相対移動させる水平駆動部と、前記スピンドルと前記テーブルを互いに垂直方向に相対移動させる垂直駆動部と、前記スピンドルに保持された前記工具がバックドリル加工された穴に挿入されて前記接触部が前記穴に残された導電メッキ部に接触して前記基板に形成された前記導電メッキ部と電気的に接続された検査用の穴を介して流れる電流を検出する電流検出部と、前記水平駆動部と前記垂直駆動部を制御する全体制御部であって前記電流検出部での検出時点に基づいてバックドリル加工の深さを検出するものとを備えることを特徴とするバックドリル加工の深さ測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016148266A JP6654523B2 (ja) | 2016-07-28 | 2016-07-28 | バックドリル加工の深さ測定方法及び測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016148266A JP6654523B2 (ja) | 2016-07-28 | 2016-07-28 | バックドリル加工の深さ測定方法及び測定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018018963A JP2018018963A (ja) | 2018-02-01 |
JP6654523B2 true JP6654523B2 (ja) | 2020-02-26 |
Family
ID=61076402
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016148266A Active JP6654523B2 (ja) | 2016-07-28 | 2016-07-28 | バックドリル加工の深さ測定方法及び測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6654523B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109093747A (zh) * | 2018-08-02 | 2018-12-28 | 安徽海蚨祥橡胶有限公司 | 一种橡胶阀门用上料钻孔装置 |
CN110475432B (zh) * | 2019-08-08 | 2021-05-11 | 沪士电子股份有限公司 | 一种pcb板及其制造和背钻方法 |
CN111203931B (zh) * | 2020-01-18 | 2022-06-07 | 信泰电子(西安)有限公司 | 一种电路板钻孔机钻头破损检测方法 |
CN111426936B (zh) * | 2020-03-31 | 2022-06-07 | 生益电子股份有限公司 | 一种背钻钻深监测方法及系统、存储介质 |
CN112140229B (zh) * | 2020-09-28 | 2021-06-18 | 广东鼎泰高科技术股份有限公司 | 一种背钻刀具及其制备方法 |
CN113211539B (zh) * | 2021-04-21 | 2023-01-03 | 汇专机床有限公司 | 背钻刀具、其加工方法及多层线路板控深钻的方法 |
CN114516091B (zh) * | 2021-12-30 | 2023-09-29 | 珠海格力智能装备有限公司 | 一种导轨安装精度对比验证方法及导轨安装方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2609825B2 (ja) * | 1994-10-31 | 1997-05-14 | 日本電気株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
CN101547563A (zh) * | 2003-09-19 | 2009-09-30 | 通道系统集团公司 | 闭合反钻系统 |
JP4046058B2 (ja) * | 2003-10-10 | 2008-02-13 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線板、そのスタブ座ぐり装置、方法 |
JP2008218925A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Fujitsu Ltd | 配線板、配線板の製造方法及び検査方法 |
JP2016122825A (ja) * | 2014-02-21 | 2016-07-07 | ビアメカニクス株式会社 | バックドリル加工方法及びバックドリル加工装置 |
US9341670B2 (en) * | 2014-05-20 | 2016-05-17 | International Business Machines Corporation | Residual material detection in backdrilled stubs |
-
2016
- 2016-07-28 JP JP2016148266A patent/JP6654523B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018018963A (ja) | 2018-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6654523B2 (ja) | バックドリル加工の深さ測定方法及び測定装置 | |
JP6116955B2 (ja) | 多層プリント配線板のバックドリル加工方法、そのためのドリル及び基板穴明け装置 | |
US9655251B2 (en) | Backdrilling method, and backdrilling apparatus | |
CN101330804B (zh) | 印刷基板的制造方法以及印刷基板 | |
US7096555B2 (en) | Closed loop backdrilling system | |
KR20060065539A (ko) | 다층회로기판 및 다층회로기판의 제조방법 | |
CN105307380B (zh) | 关于印刷电路板的层深度感测的步进钻孔测试结构 | |
JP2007509487A5 (ja) | ||
JP2016122825A (ja) | バックドリル加工方法及びバックドリル加工装置 | |
TWI554176B (zh) | 用於將印刷電路板加工的裝置與方法 | |
WO2015021775A1 (zh) | 一种pcb板背钻方法和系统 | |
JP2014187153A5 (ja) | ||
JP2006173146A5 (ja) | ||
JP4046058B2 (ja) | 多層プリント配線板、そのスタブ座ぐり装置、方法 | |
JP5691762B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
KR20190065540A (ko) | 백 드릴 가공장치 및 백 드릴 가공방법 | |
CN110893629B (zh) | 电路板的制造方法及钻孔机 | |
CN109640528B (zh) | 一种提高pcb背钻精度的方法 | |
CN104284512A (zh) | 具背钻深度检测构造的多层电路板及其背钻深度监控方法 | |
JP5114849B2 (ja) | プリント配線板の電気検査方法 | |
TW201233271A (en) | Machining apparatus | |
KR101938379B1 (ko) | 가공 정밀도가 향상된 하이픽스 기판의 홈 가공 장치 및 이를 이용한 하이픽스 기판의 홈 가공방법 | |
CN105009697B (zh) | 具有均匀过孔内直径的高速印刷电路板 | |
KR20100060414A (ko) | 인쇄회로기판의 가공 장치 및 방법 | |
TWI680704B (zh) | 電路板的背鑽孔方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190327 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191226 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200128 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200130 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6654523 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |