JPH04171159A - 自動制御式切削装置および多層プリント配線板のガイドピン位置決め用マーク削り出し装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、自動制御式切削装置および多層プリント配線
板のガイドピン位置決め用マーク削り出し装置に関する
。

〈従来の技術〉 従来、多層プリント配線板に於いて、中間層としそ多層
プリント配線板の内部に埋め込まれ、内層回路をなす導
電層に設けられたガイドピン位置決め用々−りをエンド
ミル等の切削工具を用いて削り出しを行う作業は、前段
取り作業として、多層プリシト配線板のプレス成形前に
中間導電層のマーク表面に、削り過ぎ防止用の保護テー
プを“貼り、プレス成形後にボール盤等の切削装置に取
り付けられた切削工具により貫層方向の切削を保護テー
プを目安として手作業により行っている。

従来の作業方法によるガイドピン位置決め用マークの削
り出し順序を第１図を用いて具体的に説明する。第４図
（Ａ）は多層プリント配線板の積層構造を示しており、
これは、合成樹脂製の絶縁層ａの表裏に設けられた銅箔
製の導電性外層ｂ、Ｃと、絶縁ＷｉＩａの内部に設けら
れた銅箔製の導電性中間層ｄ、ｅと有し、導電性中間Ｊ
Ｍｄのガイドピン位置決め用マーク表面に削り過ぎ防止
用の保護テープｆが設けられている。

ガイドピン位置決め用マークの削り出しに際しては、先
ず、切削工具Ｔにより第４図（Ｂ）に示されている如く
、表面の銅箔製導電性外層すを切削し、次にガイドピン
位置決め用マークより」、―部の絶縁層を切削する。第
４図（Ｃ）に示されている如く、ガイドピン位置決め用
マーク表面の保護テープｆに切削工具Ｔが達すると、切
削抵抗の違いから切削工具Ｔに作用するスラスト方向の
負荷が小さくなるから、作業者は、この負荷の変動を感
覚により瞬間的に感知し、それ以１−の切り込みをやめ
ると云う手作業が行われる。

〈発明が解決しようとする課題〉 、Ｉ−述の如く、従来は、ガイドピン位置決め用マーク
の削り出しが、すべて作業者の感覚と勘により行われる
ため、経験の浅い作業者では切削停止動作が遅れ、第４
図（Ｄ）に示されている如く、保護テープｆを削り取っ
てしまうことが多々あり、更には第４図（Ｅ）に示され
ている如く、銅箔製導電性中間層ｄをも削り取ってしま
うことがあった。このことは、ガイドピン位置決め用マ
ークの銅箔製導電性中間層ｄが薄いほど生じ易く、切削
停止動作遅れによりマークが削り取られ易い問題があっ
た。

本発明は、従来のガイドピン位置決め用マークの削り出
し作業等に於ける上述の如き問題に鑑み、多層プリント
配線板の如く、板状をなす多層構造の被加工体を貫層方
向に所定の中間層まで自動的に切削加工することができ
る自動制御式切削装置を提供することを目的としており
、特に本発明は切削時に発生する切削振動が銅及び絶縁
層などの被切削キイ質により異なることに着目し、この
振動の変化に基づいて切削送りを制御する自動制御式切
削装置および多層プリント配線板のガイドピン位置決め
用マーク削り出し装置を提供せんとするものである。

〈課題を解決するための手段〉 」―述の如き目的を達成するために、本発明による自動
制御式切削装置は、板状をなす多層構造の被加工体を貫
層方向に所定の中間層まで切削加工するための自動制御
式切削装置に於て、切削振動を検出する振動センサと、
前記振動センサにより検出される振動の変化より切削が
どの層にまで達したを判定して切削送りを制御する送り
制御手段とを有していることを特徴としている。

また本発明による多層プリント配線板のガイドピン位置
決め用マーク削り出し装置は、」−述の如き構成の自動
制御式切削装置により構成され、多層構造の被加工体が
複数個の導電層と絶縁層とを有する多層プリント配線板
であり、中間層としての導電層に設けられたガイドピン
位置決め用マークの削り出しを行うことを特徴としてい
る。

〈作用〉 」―述の如き構成によれば、振動センサにより検出され
る振動の変化より切削がどの層にまで達したが即座に判
定され、これによって切削送りが制御され、板状をなす
多層構造の被加工体を貫層方向に所定の中間層まで切削
が、例えば多層プリント配線板の中間層としての導電層
に設けられたガイドピン位置決め用マークの削り出しが
自動的に行われる。

〈実施例〉 以下に本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。

第１図は本発明による多層プリント配線板のガイドピン
位置決め用マーク削り出し装置として自動制御式切削装
置の一実施例を示している。自動制御式切削装置は自動
制御式ボール盤に適用され、これは、本体フレーム１に
設けられたガイド部２に案内されて上下動可能なドリル
ヘッド３を有している。

本体フレーム１には切削送り用モータ４が取付られてお
り、切削送り用モータ４はドリルヘッド３と駆動連結さ
れ、ドリルヘッド３を１ユ下方向に駆動するようになっ
ている。

ドリルヘッド３には工具回転駆動用モータ５が搭載され
、工具回転駆動用モータ５にはチャック６によりエンド
ミルの如き穴明は工具が装着されるようになっている。

ドリルヘッド３にはブラケット７により振動センサ８が
取付られている。振動センサ８は、チャック６に装着さ
れる穴明は工具に接近した位置に設けられ、穴明は工具
による切削による切削振動を検出するようになっている
。

振動センサ８は増幅器９に接続され、振動センサ８の振
動検出信号は増幅器９にて増幅され、サーボ制御装置１
０に入力されるようになっている。

サーボ制御装置１０は、振動センサ８の振動検出信号よ
り切削振動の振動数を導出し、これの変化より切削送り
制御信号、切削回転数制御信号を増幅器１１へ出力する
ようになっている。

増幅器１１はサーボ制御装置１０よりの切削送り制御信
号、切削回転数制御信号を増幅し、これを切削送り用モ
ータ４と工具回転駆動用モータ５とに出力するようにな
っている。

本体フレーム１には固定のワーク−プル１２が取トｊけ
られ、ワーク−プル１２は多層プリント配線板の如き板
状をなす多層構造の被加工体を固定支持するようになっ
ている。　　− 第２図；こ示されている如く、表裏の銅箔製導電性外層
ｇＳｈと、銅箔製導電性中間層ｉ、ｊと、合成樹脂製絶
縁層ｌ（、ｍ、ｎとの祠料構成よりなる多層プリント基
板をエンドミルにより切削した時の、エンドミルの移動
時間と切削時に発生ずる切削振動の振動数の変化が第３
図に示されている。

第３図に於て、Ｔａ１ｒは基板までのエアカット時間を
、Ｔｇは銅箔製導電性外層ｇの切削時間を、Ｔｋは合成
樹脂製絶縁層ｌ（の切削時間を、Ｔｉは銅箔製導電性中
間層ｉの切削時間を、Ｔｍは合成樹脂製絶縁層ｍの切削
時間を各々示している。

これにより、銅箔を切削する場合と合成樹脂製絶縁層を
切削する場合とで、発生する切削振動の振動数が大きく
異なることがわかる。

このことから、第３図に示された例に於ては、振動セン
サ８の振動検出信号より導出される切削振動の振動数が
ＡよりＢへ変化する時点Ｔｋｉにてサーボ制御装置１０
よりの切削送り制御信号、切削回転数制御信号により、
エンドミルの送り及び回転を停止させることで、銅箔製
導電性中間層ｉのガイドピン位置決め用マークが自動的
に削り出されるようになる。

尚、モーター回転のノイズ振動等を極力避けるため、振
動センサは、切削部付近に取付られることが好ましく、
これは切削工具本体またはワークテーブルの切削部付近
に配置されてもよい。

〈発明の効果〉 」−述の説明より明かな如く、本発明による自動制御式
切削装置、或は多層プリント配線板のガイドピン位置決
め用マーク削り出し装置に於いては、振動センサにより
検出される振動の変化より切削がどの層にまで達したが
即座に判定されて切削送りが制御され、多層プリント配
線板の中間層としての導電層に設けられたガイドピン位
置決め用マニ−りを削り出す如き切削が作業者の感覚、
勘に頼ることなく常に正確に自動的に行われるようにな
り、この作業の能率化と高品質化が行われるようになる
。またこの場合にはマーク表面に削り過ぎ防止用テープ
を設ける必要がなくなり、作業工数が削減される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による多層プリント配線板のガイドピン
位置決め用マーク削り出し装置として自動制御式切削装
置の一実施例を、示す概略構成図、第２図は多層プリン
ト基板の材料構成例を示す断面図、第３図は第２図に示
された多層プリント基板をエンドミルにより切削した場
合のエンドミルの移動時間と切削時に発生する切削振動
の振動数の変化を示すグラフ、第４図（Ａ）は多層プリ
ン！・配線板の積層構造例を示す断面図、第４図（Ｂ）
〜（Ｅ）は第４図（Ａ）に示された多層プリント配線板
のガイドピン位置決め用マークの削り出し作業工程を示
す断面図である。 １・・・本体フレーム１ ３・・・ドリルヘッド ４・・・切削送り用モータ ５・・・工具回転駆動用モータ ８・・・振動センサ １０・・・サーボ制御装置 １２・・・ワーク−プル 錦１図 第２図 晴間□ 第３図 鶴４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、板状をなす多層構造の被加工体を貫層方向に所定の
   中間層まで切削加工するための自動制御式切削装置に於
   て、切削振動を検出する振動センサと、前記振動センサ
   により検出される振動の変化より切削がどの層にまで達
   したを判定して切削送りを制御する送り制御手段とを有
   していることを特徴とする自動制御式切削装置。 ２、請求項１記載の自動制御式切削装置により構成され
   、多層構造の被加工体が複数個の導電層と絶縁層とを有
   する多層プリント配線板であり、中間層としての導電層
   に設けられたガイドピン位置決め用マークの削り出しを
   行うことを特徴とする多層プリント配線板のガイドピン
   位置決め用マーク削り出し装置。