JP3215572B2 - プリント基板加工装置における加工位置移動時のスピンドルの上昇端設定装置 - Google Patents
プリント基板加工装置における加工位置移動時のスピンドルの上昇端設定装置Info
- Publication number
- JP3215572B2 JP3215572B2 JP08215794A JP8215794A JP3215572B2 JP 3215572 B2 JP3215572 B2 JP 3215572B2 JP 08215794 A JP08215794 A JP 08215794A JP 8215794 A JP8215794 A JP 8215794A JP 3215572 B2 JP3215572 B2 JP 3215572B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spindle unit
- printed circuit
- circuit board
- pressure foot
- rising end
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板加工機に
おいて、加工位置を移動する際のスピンドルユニットの
上昇端を、加工するプリント基板の厚さに合わせて設定
するための設定装置に関するものである。
おいて、加工位置を移動する際のスピンドルユニットの
上昇端を、加工するプリント基板の厚さに合わせて設定
するための設定装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】製品となる一枚のプリント基板に加工さ
れる穴数は、少ないもので数十、多いものでは数万にも
なる。
れる穴数は、少ないもので数十、多いものでは数万にも
なる。
【０００３】一般に行われているプリント基板の穴明け
加工においては、たとえば厚さ１．６ｍｍのプリント基
板３枚を重ね、その上下に、厚さ０．２ｍｍ程度のアル
ミニウム製の上板と、厚さ２ｍｍ程度のフェノール樹脂
積層板製の下板を重ね、一体に固定した状態で、プリン
ト基板穴明機にワークとして供給されて加工される。
加工においては、たとえば厚さ１．６ｍｍのプリント基
板３枚を重ね、その上下に、厚さ０．２ｍｍ程度のアル
ミニウム製の上板と、厚さ２ｍｍ程度のフェノール樹脂
積層板製の下板を重ね、一体に固定した状態で、プリン
ト基板穴明機にワークとして供給されて加工される。
【０００４】このようなプリント基板の加工の効率を向
上させるため、プリント基板加工装置に対するプリント
基板の供給の自動化、工具交換の高速化等について検討
が進められ、各種の提案がなされている。
上させるため、プリント基板加工装置に対するプリント
基板の供給の自動化、工具交換の高速化等について検討
が進められ、各種の提案がなされている。
【０００５】しかし、加工する穴数が多くなると、一穴
ごとの加工時間を短縮することが大きな課題となる。そ
して、一穴ごとの加工時間は、ドリルを保持したスピン
ドルユニットの上下移動する距離によって決められる。
ごとの加工時間を短縮することが大きな課題となる。そ
して、一穴ごとの加工時間は、ドリルを保持したスピン
ドルユニットの上下移動する距離によって決められる。
【０００６】前記下板の厚さが一定であり、スピンドル
ユニットに保持された工具の先端位置が一定の位置にな
っていれば、スピンドルユニットの下降端は、プリント
基板の厚さに関係なく一律に設定することができる。一
方、加工位置を移動させるときのスピンドルユニットの
上昇端を一律に設定すると、プリント基板の厚さによっ
ては、空送りする距離が大きくなり、加工効率を低下さ
せることになる。
ユニットに保持された工具の先端位置が一定の位置にな
っていれば、スピンドルユニットの下降端は、プリント
基板の厚さに関係なく一律に設定することができる。一
方、加工位置を移動させるときのスピンドルユニットの
上昇端を一律に設定すると、プリント基板の厚さによっ
ては、空送りする距離が大きくなり、加工効率を低下さ
せることになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このため、加工位置を
移動する際のスピンドルユニットの上昇端を設定する方
法として、◆ （１）加工プログラム実行前に、その都度、プリント基
板穴明機に供給されたワークの厚さに応じてスピンドル
ユニットの上昇端を入力する。◆ （２）加工プログラムの中に、そのプログラムで加工す
るワークの最大の厚さに対応するスピンドルユニットの
上昇端を記述しておく。◆ の二通りの方法が提案されている。
移動する際のスピンドルユニットの上昇端を設定する方
法として、◆ （１）加工プログラム実行前に、その都度、プリント基
板穴明機に供給されたワークの厚さに応じてスピンドル
ユニットの上昇端を入力する。◆ （２）加工プログラムの中に、そのプログラムで加工す
るワークの最大の厚さに対応するスピンドルユニットの
上昇端を記述しておく。◆ の二通りの方法が提案されている。
【０００８】前記（１）の方法は、プリント基板穴明機
にワークの自動供給装置を設け、同じ種類、同じ厚さの
ワークを多量生産する場合には有効であり、長時間の無
人運転を可能にし、加工効率を向上させることができ
る。しかし、種類、厚さの異なるワークを加工する多品
種少量生産の場合には、その都度、ワークの厚さに応じ
てスピンドルユニットの上昇端を入力するのでは、長時
間の無人運転は困難であり、ワークの自動供給装置を設
けることの意味が無くなるだけでなく、加工効率を低下
させることになる。
にワークの自動供給装置を設け、同じ種類、同じ厚さの
ワークを多量生産する場合には有効であり、長時間の無
人運転を可能にし、加工効率を向上させることができ
る。しかし、種類、厚さの異なるワークを加工する多品
種少量生産の場合には、その都度、ワークの厚さに応じ
てスピンドルユニットの上昇端を入力するのでは、長時
間の無人運転は困難であり、ワークの自動供給装置を設
けることの意味が無くなるだけでなく、加工効率を低下
させることになる。
【０００９】また、前記（２）の方法では、プリント基
板を３枚重ねたワークを加工することを前提にスピンド
ルユニットの上昇端が記述されていると、生産量の関係
でプリント基板を２枚重ねたワークを加工したとき、プ
リント基板１枚分の空送りが発生し、加工効率が低下す
ることになる。
板を３枚重ねたワークを加工することを前提にスピンド
ルユニットの上昇端が記述されていると、生産量の関係
でプリント基板を２枚重ねたワークを加工したとき、プ
リント基板１枚分の空送りが発生し、加工効率が低下す
ることになる。
【００１０】上記の事情に鑑み、本発明の目的は、加工
するワークの厚さに応じて、その都度、加工位置移動時
のスピンドルユニットの上昇端を自動的に設定し、加工
効率を向上させるようにしたプリント基板加工装置にお
ける加工位置移動時のスピンドルの上昇端設定装置を提
供することにある。
するワークの厚さに応じて、その都度、加工位置移動時
のスピンドルユニットの上昇端を自動的に設定し、加工
効率を向上させるようにしたプリント基板加工装置にお
ける加工位置移動時のスピンドルの上昇端設定装置を提
供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明においては、スピンドルユニットの移動量を
検出する検出手段と、スピンドルユニットとプレッシャ
フットとの間に配置され、スピンドルユニットとプレッ
シャフットとの相対移動を検出するセンサと、加工位置
を移動するときのワークとプレッシャフットの間隙量を
設定する間隙設定手段と、前記センサで、スピンドルユ
ニットとプレッシャフットとの相対移動を検出したと
き、前記検出手段の出力と間隙設定手段の出力に基づい
て、加工位置を移動する際のスピンドルユニットの上昇
端を算出する演算手段とを設けた。
め、本発明においては、スピンドルユニットの移動量を
検出する検出手段と、スピンドルユニットとプレッシャ
フットとの間に配置され、スピンドルユニットとプレッ
シャフットとの相対移動を検出するセンサと、加工位置
を移動するときのワークとプレッシャフットの間隙量を
設定する間隙設定手段と、前記センサで、スピンドルユ
ニットとプレッシャフットとの相対移動を検出したと
き、前記検出手段の出力と間隙設定手段の出力に基づい
て、加工位置を移動する際のスピンドルユニットの上昇
端を算出する演算手段とを設けた。
【００１２】
【作用】そして、加工開始前に、スピンドルユニットを
ワークに向けて移動させ、プレッシャフットがワークの
上面に接触して、スピンドルユニットとプレッシャフッ
トとの間に相対移動が発生し、その相対移動がセンサで
検出されたときのスピンドルユニットの位置を検出手段
で検出し、この検出結果に間隙設定手段に設定された間
隙量を加算することにより、加工位置を移動する際に、
スピンドルユニットを上昇させる位置（上昇端）を算出
し、ＮＣ装置に設定する。
ワークに向けて移動させ、プレッシャフットがワークの
上面に接触して、スピンドルユニットとプレッシャフッ
トとの間に相対移動が発生し、その相対移動がセンサで
検出されたときのスピンドルユニットの位置を検出手段
で検出し、この検出結果に間隙設定手段に設定された間
隙量を加算することにより、加工位置を移動する際に、
スピンドルユニットを上昇させる位置（上昇端）を算出
し、ＮＣ装置に設定する。
【００１３】ワークの上面を基準として、加工位置を移
動する際のスピンドルユニットを上昇させる上昇端を設
定することにより、加工位置を移動する際にワークとプ
レッシャフットとの干渉を防止すると共に、加工部から
発生する切粉を排出するために、プレッシャフットを通
して供給される吸引力によるワーク（上板）の吸い付き
をなくし、しかも、加工時における空送りを最小限にし
て、加工効率を向上させることができる。
動する際のスピンドルユニットを上昇させる上昇端を設
定することにより、加工位置を移動する際にワークとプ
レッシャフットとの干渉を防止すると共に、加工部から
発生する切粉を排出するために、プレッシャフットを通
して供給される吸引力によるワーク（上板）の吸い付き
をなくし、しかも、加工時における空送りを最小限にし
て、加工効率を向上させることができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の位置実施例を、図面に従って
説明する。◆図１において、１はワークで、下板２と、
３枚のプリント基板３と、上板４が積層され一体に固定
されている。５はプリント基板穴明機のテーブルで、図
示しないベッド上に、Ｘ（図の前後）方向に移動可能に
支持され、図示しないねじ送り機構を介して駆動され
る。６はクロススライドで、前記ベッド上に固定された
門型のコラムに、Ｙ（図の左右）方向に移動可能に支持
され、図示しないねじ送り機構を介して駆動される。７
はサドルで、クロススライド６にＺ（図の上下）方向に
移動可能に支持されている。８はモータで、クロススラ
イド６に支持されている。９は送りねじで、モータ８の
回転軸に結合され、ねじ部がサドル７に設けられたナッ
ト（図示せず）に螺合している。したがって、モータ８
の作動により、サドル７がＺ方向に移動する。
説明する。◆図１において、１はワークで、下板２と、
３枚のプリント基板３と、上板４が積層され一体に固定
されている。５はプリント基板穴明機のテーブルで、図
示しないベッド上に、Ｘ（図の前後）方向に移動可能に
支持され、図示しないねじ送り機構を介して駆動され
る。６はクロススライドで、前記ベッド上に固定された
門型のコラムに、Ｙ（図の左右）方向に移動可能に支持
され、図示しないねじ送り機構を介して駆動される。７
はサドルで、クロススライド６にＺ（図の上下）方向に
移動可能に支持されている。８はモータで、クロススラ
イド６に支持されている。９は送りねじで、モータ８の
回転軸に結合され、ねじ部がサドル７に設けられたナッ
ト（図示せず）に螺合している。したがって、モータ８
の作動により、サドル７がＺ方向に移動する。
【００１５】１０はスピンドルユニットで、サドル７に
固定されている。１１はスピンドルで、スピンドルユニ
ット１０に回転可能に支持され、その一端にコレットチ
ャック（図示せず）を備えている。１２はドリルで、前
記コレットチャックに着脱可能に保持されている。１３
はシリンダで、サドル７に支持され、所要の圧力の圧縮
空気が供給される。１４はプレッシャフットで、スピン
ドルユニット１０の一端に摺動可能に嵌合するように配
置され、シリンダ１３に支持されている。
固定されている。１１はスピンドルで、スピンドルユニ
ット１０に回転可能に支持され、その一端にコレットチ
ャック（図示せず）を備えている。１２はドリルで、前
記コレットチャックに着脱可能に保持されている。１３
はシリンダで、サドル７に支持され、所要の圧力の圧縮
空気が供給される。１４はプレッシャフットで、スピン
ドルユニット１０の一端に摺動可能に嵌合するように配
置され、シリンダ１３に支持されている。
【００１６】１５はセンサで、サドル７に固定されてい
る。１６はドグで、スピンドルユニット１０とプレッシ
ャフット１４が相対移動したとき、センサ１５が検出し
得るようにプレッシャフット１４に固定されている。１
７は検出回路で、センサ１５の出力を２値化し、その出
力が変化したとき、スピンドルユニット１０とプレッシ
ャフット１４が相対移動を検出する。１８はロータリエ
ンコーダで、モータ８に固定されている。１９はカウン
タで、ロータリエンコーダ１８の出力をカウントし、ス
ピンドルユニット１０現在位置を記録している。２０は
設定回路で、スピンドルユニット１０とプレッシャフッ
ト１４が相対移動を開始してからドグ１６がセンサ１５
に検出されるまでの移動量Ｌと、加工位置を移動する際
のワーク１とプレッシャフット１４の間隙量Ｇの合計値
（Ｌ＋Ｇ）が設定されている。２１は演算回路で、検出
回路１７からの検出信号に基づいて、カウンタ１９の値
と設定回路２０の設定値を読み取り、加工位置を移動す
る際のスピンドルユニット１０の上昇位置を算出する。
２２はＮＣ装置で、プリント基板穴明機全体を制御する
と共に、加工位置を移動する際は、演算回路２１で算出
された値に基づいて、スピンドルユニット１０の上昇位
置を制御する。
る。１６はドグで、スピンドルユニット１０とプレッシ
ャフット１４が相対移動したとき、センサ１５が検出し
得るようにプレッシャフット１４に固定されている。１
７は検出回路で、センサ１５の出力を２値化し、その出
力が変化したとき、スピンドルユニット１０とプレッシ
ャフット１４が相対移動を検出する。１８はロータリエ
ンコーダで、モータ８に固定されている。１９はカウン
タで、ロータリエンコーダ１８の出力をカウントし、ス
ピンドルユニット１０現在位置を記録している。２０は
設定回路で、スピンドルユニット１０とプレッシャフッ
ト１４が相対移動を開始してからドグ１６がセンサ１５
に検出されるまでの移動量Ｌと、加工位置を移動する際
のワーク１とプレッシャフット１４の間隙量Ｇの合計値
（Ｌ＋Ｇ）が設定されている。２１は演算回路で、検出
回路１７からの検出信号に基づいて、カウンタ１９の値
と設定回路２０の設定値を読み取り、加工位置を移動す
る際のスピンドルユニット１０の上昇位置を算出する。
２２はＮＣ装置で、プリント基板穴明機全体を制御する
と共に、加工位置を移動する際は、演算回路２１で算出
された値に基づいて、スピンドルユニット１０の上昇位
置を制御する。
【００１７】このような構成であるから、テーブル５上
にワーク１が供給され、加工を開始する前に、最初の加
工位置（もしくは、予め指定された検出位置）で、ワー
ク１とプレッシャフット１４を対向させ、ＮＣ装置から
の指令にしたがって、モータ８を作動させ、スピンドル
ユニット１０を下降させる。プレッシャフット１４がワ
ーク１の上面に接して移動が阻害されると、スピンドル
ユニット１０とプレッシャフット１４（同時に、それぞ
れに取付けられたセンサ１５とドグ１６）の相対移動が
始まる。この時、センサ１５の出力は、センサ１５とド
グ１６の相対移動量に応じて変化する。このセンサ１５
の出力の変化を、検出回路１７で予め設定された閾値と
比較し、センサ１５の出力が閾値を超えたとき、検出回
路１７が検出信号を演算回路２１に出力する。
にワーク１が供給され、加工を開始する前に、最初の加
工位置（もしくは、予め指定された検出位置）で、ワー
ク１とプレッシャフット１４を対向させ、ＮＣ装置から
の指令にしたがって、モータ８を作動させ、スピンドル
ユニット１０を下降させる。プレッシャフット１４がワ
ーク１の上面に接して移動が阻害されると、スピンドル
ユニット１０とプレッシャフット１４（同時に、それぞ
れに取付けられたセンサ１５とドグ１６）の相対移動が
始まる。この時、センサ１５の出力は、センサ１５とド
グ１６の相対移動量に応じて変化する。このセンサ１５
の出力の変化を、検出回路１７で予め設定された閾値と
比較し、センサ１５の出力が閾値を超えたとき、検出回
路１７が検出信号を演算回路２１に出力する。
【００１８】検出信号が印加された演算回路２１は、カ
ウンタ１９のカウント値と、設定回路２０の設定値とを
読み取り、カウンタ１９に記録された検出回路１７が検
出信号を出力したときのスピンドルユニット１０の現在
位置より（Ｌ＋Ｇ）だけ上方（図面では、−方向）の位
置を算出して、ＮＣ装置２２に出力する。ＮＣ装置２２
は、演算回路２１から印加された演算結果を、加工位置
を移動する際のスピンドルユニット１０の上昇位置とし
て設定する。
ウンタ１９のカウント値と、設定回路２０の設定値とを
読み取り、カウンタ１９に記録された検出回路１７が検
出信号を出力したときのスピンドルユニット１０の現在
位置より（Ｌ＋Ｇ）だけ上方（図面では、−方向）の位
置を算出して、ＮＣ装置２２に出力する。ＮＣ装置２２
は、演算回路２１から印加された演算結果を、加工位置
を移動する際のスピンドルユニット１０の上昇位置とし
て設定する。
【００１９】このようにして、加工位置を移動する際の
スピンドルユニット１０の上昇位置を設定することによ
り、図２および図３に示すように、加工されるワーク１
の厚さが変わっても、空送り量を必要最小限に設定する
ことができる。したがって、同一の加工条件で加工する
場合、一回ごとの穴明け加工に要するスピンドルユニッ
ト１０の昇降時間Ｔ（ｔ）は、ワーク１の厚さに応じて
設定することができ、加工効率を向上させることができ
る。
スピンドルユニット１０の上昇位置を設定することによ
り、図２および図３に示すように、加工されるワーク１
の厚さが変わっても、空送り量を必要最小限に設定する
ことができる。したがって、同一の加工条件で加工する
場合、一回ごとの穴明け加工に要するスピンドルユニッ
ト１０の昇降時間Ｔ（ｔ）は、ワーク１の厚さに応じて
設定することができ、加工効率を向上させることができ
る。
【００２０】なお、上記の実施例では、スピンドルユニ
ット１０を一回だけ下降させてワーク１の上面位置を検
出する場合について説明したが、ワーク１の上面位置を
検出する際に、たとえば、スピンドルユニット１０を１
ｍｍづつ下降させ、検出回路１７から検出信号が出力さ
れた後、その検出信号が切れるまで、スピンドルユニッ
ト１０を１ｍｍづつ上昇させ、検出信号が切れた位置か
ら、検出回路１７から検出信号が出力されるまで、スピ
ンドルユニット１０を０．１ｍｍづつ下降させて検出す
るようにしてもよい。このようにしてワーク１の上面を
検出することにより、より高精度にワーク１の上面位置
を検出することができる。
ット１０を一回だけ下降させてワーク１の上面位置を検
出する場合について説明したが、ワーク１の上面位置を
検出する際に、たとえば、スピンドルユニット１０を１
ｍｍづつ下降させ、検出回路１７から検出信号が出力さ
れた後、その検出信号が切れるまで、スピンドルユニッ
ト１０を１ｍｍづつ上昇させ、検出信号が切れた位置か
ら、検出回路１７から検出信号が出力されるまで、スピ
ンドルユニット１０を０．１ｍｍづつ下降させて検出す
るようにしてもよい。このようにしてワーク１の上面を
検出することにより、より高精度にワーク１の上面位置
を検出することができる。
【００２１】また、上記実施例におけるセンサ１５は、
近接スイッチ、リミットスイッチ、リニアスケールな
ど、サドル７とプレッシャフット１４との相対移動を検
出できるものであればよい。
近接スイッチ、リミットスイッチ、リニアスケールな
ど、サドル７とプレッシャフット１４との相対移動を検
出できるものであればよい。
【００２２】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明によれば、ス
ピンドルユニットの移動量を検出する検出手段と、スピ
ンドルユニットとプレッシャフットとの間に配置され、
スピンドルユニットとプレッシャフットとの相対移動を
検出するセンサと、加工位置を移動するときのプリント
基板とプレッシャフットの間隙量を設定する間隙設定手
段と、前記センサで、スピンドルユニットとプレッシャ
フットとの相対移動を検出したとき、前記検出手段の出
力と間隙設定手段の出力に基づいて、加工位置を移動す
るときのスピンドルユニットの上昇端を算出する演算手
段とを設け、加工するワークの厚さに応じて加工位置を
移動する際のスピンドルユニットの上昇端を設定するよ
うにしたので、加工効率を向上させることができる。
ピンドルユニットの移動量を検出する検出手段と、スピ
ンドルユニットとプレッシャフットとの間に配置され、
スピンドルユニットとプレッシャフットとの相対移動を
検出するセンサと、加工位置を移動するときのプリント
基板とプレッシャフットの間隙量を設定する間隙設定手
段と、前記センサで、スピンドルユニットとプレッシャ
フットとの相対移動を検出したとき、前記検出手段の出
力と間隙設定手段の出力に基づいて、加工位置を移動す
るときのスピンドルユニットの上昇端を算出する演算手
段とを設け、加工するワークの厚さに応じて加工位置を
移動する際のスピンドルユニットの上昇端を設定するよ
うにしたので、加工効率を向上させることができる。
【図１】本発明における加工位置移動時のスピンドルの
上昇端の設定装置の構成図。
上昇端の設定装置の構成図。
【図２】プリント基板を３枚重ねで加工するときのスピ
ンドルユニットの移動特性図。
ンドルユニットの移動特性図。
【図３】プリント基板を２枚重ねで加工するときのスピ
ンドルユニットの移動特性図。
ンドルユニットの移動特性図。
【符号の説明】 ３ プリント基板 １０ スピンドルユニット １３ シリンダ １４ プレッシャフット １５ センサ １９ カウンタ ２０ 設定回路 ２１ 演算回路
Claims (1)
- 【請求項１】一端に、シリンダでプリント基板に向けて
付勢されたプレッシャフットを、その軸方向に摺動可能
に嵌合したスピンドルユニットを備え、プレッシャフッ
トでプリント基板を押えて加工するようにしたプリント
基板加工装置で、加工位置を移動する際のスピンドルユ
ニットの上昇端を設定するための設定装置であって、ス
ピンドルユニットの移動量を検出する検出手段と、スピ
ンドルユニットとプレッシャフットとの間に配置され、
スピンドルユニットとプレッシャフットとの相対移動を
検出するセンサと、加工位置を移動するときのプリント
基板とプレッシャフットの間隙量を設定する間隙設定手
段と、前記センサで、スピンドルユニットとプレッシャ
フットとの相対移動を検出したとき、前記検出手段の出
力と間隙設定手段の出力に基づいて、加工位置を移動す
るときのスピンドルユニットの上昇端を算出する演算手
段とを設けたことを特徴とするプリント基板加工装置に
おける加工位置移動時のスピンドルの上昇端設定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08215794A JP3215572B2 (ja) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | プリント基板加工装置における加工位置移動時のスピンドルの上昇端設定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08215794A JP3215572B2 (ja) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | プリント基板加工装置における加工位置移動時のスピンドルの上昇端設定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07290399A JPH07290399A (ja) | 1995-11-07 |
| JP3215572B2 true JP3215572B2 (ja) | 2001-10-09 |
Family
ID=13766607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08215794A Expired - Lifetime JP3215572B2 (ja) | 1994-04-21 | 1994-04-21 | プリント基板加工装置における加工位置移動時のスピンドルの上昇端設定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3215572B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109176719A (zh) * | 2018-10-08 | 2019-01-11 | 嘉善天晟精密铸件有限公司 | 一种具有打孔夹持一体的打孔机 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4526690B2 (ja) * | 2000-11-14 | 2010-08-18 | 日立ビアメカニクス株式会社 | プリント基板の穴明け加工方法 |
| JP6297926B2 (ja) * | 2014-05-30 | 2018-03-20 | ビアメカニクス株式会社 | 基板穴明け装置及び基板穴明け方法 |
| JP6339428B2 (ja) * | 2014-07-04 | 2018-06-06 | ビアメカニクス株式会社 | ドリル加工装置及びドリル加工方法 |
| JP6846086B2 (ja) * | 2016-12-19 | 2021-03-24 | ビアメカニクス株式会社 | ドリル加工装置及びドリル加工方法 |
| CN109109077B (zh) * | 2017-06-23 | 2021-10-22 | 维亚机械株式会社 | 钻孔加工装置及钻孔加工方法 |
| KR101958229B1 (ko) * | 2018-08-31 | 2019-03-14 | (주)제이케이일렉트로닉스 | 가공 정밀도가 향상된 하이픽스(hi-fix) 기판의 홀 가공 장치 및 이를 이용한 하이픽스(hi-fix) 기판의 홀 가공방법 |
| KR101958225B1 (ko) * | 2018-08-31 | 2019-03-14 | (주)제이케이일렉트로닉스 | 가공 정밀도가 향상된 하이픽스(hi-fix) 기판의 단차 홀 가공 장치 및 이를 이용한 하이픽스(hi-fix) 기판의 단차 홀 가공방법 |
| CN113523338A (zh) * | 2021-07-01 | 2021-10-22 | 威嵊科技(上海)有限公司 | 一种板状新材料转动定位夹持打孔设备 |
-
1994
- 1994-04-21 JP JP08215794A patent/JP3215572B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109176719A (zh) * | 2018-10-08 | 2019-01-11 | 嘉善天晟精密铸件有限公司 | 一种具有打孔夹持一体的打孔机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07290399A (ja) | 1995-11-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5123789A (en) | Method of and apparatus for machining printed circuit board | |
| US4865494A (en) | Numerically controlled machine for processing printed circuit boards | |
| JP2681732B2 (ja) | ボール盤およびボール盤上の工作物に穴明け加工を施す方法 | |
| KR100911764B1 (ko) | 조각과 절단 및 브이컷 겸용 가공기 | |
| JP2958399B2 (ja) | プリント基板の座繰り加工方法および加工装置 | |
| JP3215572B2 (ja) | プリント基板加工装置における加工位置移動時のスピンドルの上昇端設定装置 | |
| JPH08168997A (ja) | プリント基板穴明け機 | |
| JP2520166B2 (ja) | プリント基板の加工方法および加工装置 | |
| JP3381864B2 (ja) | プリント基板穴明け機 | |
| JP3375113B2 (ja) | プリント基板の穴明け加工方法 | |
| JP2020179445A (ja) | ドリル加工装置及びドリル加工方法 | |
| JP2559788B2 (ja) | プリント基板の加工装置 | |
| JP3127134B2 (ja) | 加工工具を用いてワーク基準位置を測定可能な加工機 | |
| JP2866709B2 (ja) | 複数個加工方法およびその装置 | |
| JP3806245B2 (ja) | ワークの加工方法 | |
| JP2002144292A (ja) | プリント基板の穴明け加工方法 | |
| JP2991380B2 (ja) | プリント基板の加工方法及び加工装置 | |
| CN217493546U (zh) | 一种数控锪端面机床 | |
| JPH0623614A (ja) | 簡易描画機 | |
| JPS58155108A (ja) | 平板・形鋼用穿孔機 | |
| JPH06126514A (ja) | 工作機械 | |
| JP7046684B2 (ja) | ドリル加工装置及びドリル加工方法 | |
| JPH0560762B2 (ja) | ||
| JP2779742B2 (ja) | 円筒状ワークの両端加工方法 | |
| JPH11123637A (ja) | Ｎｃ装置の工具寸法計測方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010717 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080727 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090727 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100727 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100727 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110727 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110727 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120727 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130727 Year of fee payment: 12 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |