JPS624880B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS624880B2 JPS624880B2 JP13294281A JP13294281A JPS624880B2 JP S624880 B2 JPS624880 B2 JP S624880B2 JP 13294281 A JP13294281 A JP 13294281A JP 13294281 A JP13294281 A JP 13294281A JP S624880 B2 JPS624880 B2 JP S624880B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reference position
- cutting tool
- end mill
- inner layer
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
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Landscapes
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、多層印刷配線板内層回路の基準位置
表示マーク露出法に関する。
表示マーク露出法に関する。
多層印刷配線板は、内層回路が形成された内層
回路板を、必要に応じて複数枚プリプレグを介し
て位置合せをして重ね合せ、更に、プリブレグを
介して片面銅張り積層板を重ね合せ加熱加圧して
全体を一体積層後、内層回路板を設けられた内層
回路の基準位置表示マークをエンドミル切削等に
より露出し、この基準位置表示マークを基準にし
て、銅張り積層板の回路形成、スルホール形成を
行つて製造している。
回路板を、必要に応じて複数枚プリプレグを介し
て位置合せをして重ね合せ、更に、プリブレグを
介して片面銅張り積層板を重ね合せ加熱加圧して
全体を一体積層後、内層回路板を設けられた内層
回路の基準位置表示マークをエンドミル切削等に
より露出し、この基準位置表示マークを基準にし
て、銅張り積層板の回路形成、スルホール形成を
行つて製造している。
従来、多層印刷配線板内層回路の基準位置表示
マークを露出させる場合、エンドミルが基準位置
表示マークに達したことを検知できなかつたた
め、エンドミルの降下、上昇をくりかえし徐々に
切削（座ぐり）をおこなわねばならず場合によつ
ては基準位置表示マークを削り取つてしまうこと
もあつた。また基準位置表示マークを削り取つて
しまうことを防止するためエンドミルの降下限界
を定め機械的ストツパーを設定しても銅張り積層
板の板厚のばらつきにより基準位置表示マーク上
に絶縁層が残る場合がある。そのため座ぐり時に
基準位置表示の上の基材が簡単に剥せる様、多層
接着前にあらかじめ基準位置表示上を離形材でお
おつておく方法が多く用いられている。
マークを露出させる場合、エンドミルが基準位置
表示マークに達したことを検知できなかつたた
め、エンドミルの降下、上昇をくりかえし徐々に
切削（座ぐり）をおこなわねばならず場合によつ
ては基準位置表示マークを削り取つてしまうこと
もあつた。また基準位置表示マークを削り取つて
しまうことを防止するためエンドミルの降下限界
を定め機械的ストツパーを設定しても銅張り積層
板の板厚のばらつきにより基準位置表示マーク上
に絶縁層が残る場合がある。そのため座ぐり時に
基準位置表示の上の基材が簡単に剥せる様、多層
接着前にあらかじめ基準位置表示上を離形材でお
おつておく方法が多く用いられている。
しかしながらこの方法では基準位置表示マーク
の上に離形材でおおわなくてはならず、離形材が
回路に混入したりすると層間剥離不良となり、ま
た離形材がフイルム状の場合、表示部への固定の
ため接着剤を使用するのが普通であり座ぐり後表
示部に接着剤が残りやすく後工程で問題の要因と
なるためこれを除去せねばならず、また離形材が
フイルム状の場合、表示部が積層成形時の樹脂で
埋められていないため表示マークがエンドミルで
飛ばされることもある。
の上に離形材でおおわなくてはならず、離形材が
回路に混入したりすると層間剥離不良となり、ま
た離形材がフイルム状の場合、表示部への固定の
ため接着剤を使用するのが普通であり座ぐり後表
示部に接着剤が残りやすく後工程で問題の要因と
なるためこれを除去せねばならず、また離形材が
フイルム状の場合、表示部が積層成形時の樹脂で
埋められていないため表示マークがエンドミルで
飛ばされることもある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたもの
で、内部に内層回路並びに内層回路の基準位置表
示マークを有する銅箔張り積層板の表面から回転
する切削具で切削し基準位置表示マークを露出す
る多層印刷配線板、内層回路の基準位置表示マー
ク露出法に於て、切削具の刃先を回転軸に対して
大小をつけて電気的に絶縁されるように２分割
し、切削具の刃先が基準位置表示マークに達した
時に切削具の刃先を通じて起る電気的導通を検知
し、切削を停止することを特徴とするものであ
る。
で、内部に内層回路並びに内層回路の基準位置表
示マークを有する銅箔張り積層板の表面から回転
する切削具で切削し基準位置表示マークを露出す
る多層印刷配線板、内層回路の基準位置表示マー
ク露出法に於て、切削具の刃先を回転軸に対して
大小をつけて電気的に絶縁されるように２分割
し、切削具の刃先が基準位置表示マークに達した
時に切削具の刃先を通じて起る電気的導通を検知
し、切削を停止することを特徴とするものであ
る。
本発明の原理を説明する第１図により説明す
る。
る。
内部に内層回路１を有する銅張り積層板２の基
準位置表示マーク３の真上にエンドミル等の回転
する切削具４がくる様にしておく。エンドミル４
は絶縁層５により電気的に２つの部分に分れてお
り各々をＡ，Ｂとする。さらにエンドミル４には
絶縁筒６を介してスリツプリング７が２個はめら
れており、各スリツプリング７はエンドミル４の
ＡあるいはＢと導通させられており、さらに接触
子８により導通検知器９にも導通させられてい
る。さらにエンドミル７の刃先１０の幅Ｃあるい
はＤはＣ≠Ｄとなるようにしておく。このような
状態のもとでエンドミル４を回転させつつ下降さ
せる。エンドミル４の刃先１０が外層銅はく１１
と接触した時導通検知器９により導通が認められ
るが外層銅はく１１を貫通後はＣ≠Ｄのため刃先
１０が基準位置表示３に達するまで導通が無くな
る。
準位置表示マーク３の真上にエンドミル等の回転
する切削具４がくる様にしておく。エンドミル４
は絶縁層５により電気的に２つの部分に分れてお
り各々をＡ，Ｂとする。さらにエンドミル４には
絶縁筒６を介してスリツプリング７が２個はめら
れており、各スリツプリング７はエンドミル４の
ＡあるいはＢと導通させられており、さらに接触
子８により導通検知器９にも導通させられてい
る。さらにエンドミル７の刃先１０の幅Ｃあるい
はＤはＣ≠Ｄとなるようにしておく。このような
状態のもとでエンドミル４を回転させつつ下降さ
せる。エンドミル４の刃先１０が外層銅はく１１
と接触した時導通検知器９により導通が認められ
るが外層銅はく１１を貫通後はＣ≠Ｄのため刃先
１０が基準位置表示３に達するまで導通が無くな
る。
刃先１０が基準位置表示３に達すると再び導通
検知器９に導通が認められるので、この時エンド
ミル４の降下を停止座ぐりを完了させる。
検知器９に導通が認められるので、この時エンド
ミル４の降下を停止座ぐりを完了させる。
第２図は、本発明の方法を実施する装置を示す
ものである。
ものである。
一般の直立型ボール盤のチヤツク１２がパルス
モーター１３により上昇、下降する様にし、２個
の接触子８はヘツド１４に立てた絶縁ボール１５
に取りつけておきスリツプリング７と接触させ
る。さらに接触子８は導通検知器９に継がれてあ
る。エンドミル４はチヤツク１２との間に絶縁筒
１６を介しているためエンドミル４とチヤツク１
２との間の導通は導通検知器９に検知されない。
そのためエンドミル４でとらえられる導通は外層
銅はく１１と基準位置表示マーク３にエンドミル
４が達した時だけであり、これは導通検知器９で
電気信号に変えられてパルスモーター制御器１７
に伝えられ、さらにパルスモーター１３はパルス
モーター制御器により制御される。また積層板２
はテーブル１８に乗せ、バキユームポンプ１９と
吸引穴２０により固定できる様になつている。
モーター１３により上昇、下降する様にし、２個
の接触子８はヘツド１４に立てた絶縁ボール１５
に取りつけておきスリツプリング７と接触させ
る。さらに接触子８は導通検知器９に継がれてあ
る。エンドミル４はチヤツク１２との間に絶縁筒
１６を介しているためエンドミル４とチヤツク１
２との間の導通は導通検知器９に検知されない。
そのためエンドミル４でとらえられる導通は外層
銅はく１１と基準位置表示マーク３にエンドミル
４が達した時だけであり、これは導通検知器９で
電気信号に変えられてパルスモーター制御器１７
に伝えられ、さらにパルスモーター１３はパルス
モーター制御器により制御される。また積層板２
はテーブル１８に乗せ、バキユームポンプ１９と
吸引穴２０により固定できる様になつている。
初めに積層板２の基準位置表示マークがエンド
ミル４の真下にくる様に積層板２をセツトし、バ
キユームポンプ１９を運転しテーブル１８に吸着
固定する。次にエンドミル４を回転させパルスモ
ーター１３により降下を開始させる。エンドミル
４が外層銅はく１１に達すると導通するが導通検
知器９はこれをキヤンセルする。エンドミル４が
外層銅はく１１を貫通し、次に基準位置表示３に
達すると２度目の導通があり、これは導通検知器
９とパルスモーター制御器１７によりパルスモー
ター１３の停止の信号となる。パルスモーター１
３が停止し、エンドミル４の降下が停止し、座ぐ
りを完了させる。
ミル４の真下にくる様に積層板２をセツトし、バ
キユームポンプ１９を運転しテーブル１８に吸着
固定する。次にエンドミル４を回転させパルスモ
ーター１３により降下を開始させる。エンドミル
４が外層銅はく１１に達すると導通するが導通検
知器９はこれをキヤンセルする。エンドミル４が
外層銅はく１１を貫通し、次に基準位置表示３に
達すると２度目の導通があり、これは導通検知器
９とパルスモーター制御器１７によりパルスモー
ター１３の停止の信号となる。パルスモーター１
３が停止し、エンドミル４の降下が停止し、座ぐ
りを完了させる。
離形材を使用せずかつエンドミル下降限の検知
をせぬ場合、エンドミルの上昇、下降をくりかえ
すため時間が15秒／個程度かかり、さらに基準位
置表示を削りとつてしまう場合が１％程度あつ
た。また離形材を使用する場合は、座ぐり作業は
２〜３秒／個であり、接着剤の除去に要する時間
は１〜２秒／個であり、離形材でおおう時間が３
〜５秒／個のため離形材を使用する方がしない場
合より１個あたりの所要時間は短くなるが離形材
がフイルム状の場合、表示部が樹脂で埋められて
いないため表示がエンドミルで飛ばされることが
あり、さらに層間剥離不良が極くまれに発生する
こともあり品質管理上離形材の使用は好ましくな
かつた。しかしながら本発明によると座ぐり作業
は多くとも５秒となり従来法より１個あたりの所
要時間は短くなり基準表示を削りとることもな
く、さらに層間剥離不良も半減した。
をせぬ場合、エンドミルの上昇、下降をくりかえ
すため時間が15秒／個程度かかり、さらに基準位
置表示を削りとつてしまう場合が１％程度あつ
た。また離形材を使用する場合は、座ぐり作業は
２〜３秒／個であり、接着剤の除去に要する時間
は１〜２秒／個であり、離形材でおおう時間が３
〜５秒／個のため離形材を使用する方がしない場
合より１個あたりの所要時間は短くなるが離形材
がフイルム状の場合、表示部が樹脂で埋められて
いないため表示がエンドミルで飛ばされることが
あり、さらに層間剥離不良が極くまれに発生する
こともあり品質管理上離形材の使用は好ましくな
かつた。しかしながら本発明によると座ぐり作業
は多くとも５秒となり従来法より１個あたりの所
要時間は短くなり基準表示を削りとることもな
く、さらに層間剥離不良も半減した。
第１図は本発明の原理を示す一部断面側面図、
第２図は本発明を実施する装置を示す一部断面側
面図である。 符号の説明、１……内層回路、２……積層板、
３……基準位置表示マーク、４……エンドミル、
５……絶縁層、６……絶縁筒、７……スリツプリ
ング、８……接触子、９……導通検知器、１０…
…刃先、１１……外層銅箔、１２……チヤツク、
１３……パルスモーター、１４……ヘツド、１５
……ポール、１６……絶縁筒、１７……パルスモ
ーター制御器、１８……テーブル、１９……バキ
ユームポンプ、２０……吸引穴。
第２図は本発明を実施する装置を示す一部断面側
面図である。 符号の説明、１……内層回路、２……積層板、
３……基準位置表示マーク、４……エンドミル、
５……絶縁層、６……絶縁筒、７……スリツプリ
ング、８……接触子、９……導通検知器、１０…
…刃先、１１……外層銅箔、１２……チヤツク、
１３……パルスモーター、１４……ヘツド、１５
……ポール、１６……絶縁筒、１７……パルスモ
ーター制御器、１８……テーブル、１９……バキ
ユームポンプ、２０……吸引穴。
Claims (1)
- １ 内部に内層回路並びに内層回路の基準位置表
示マークを有する銅箔張り積層板の表面から回転
する切削具で切削し基準位置表示マークを露出す
る多層印刷配線板内層回路の基準位置表示マーク
露出法に於て、切削具の刃先を回転軸に対して大
小をつけて電気的に絶縁されるように２分割し、
切削具の刃先が基準位置表示マークに達した時に
切削具の刃先を通じて起る電気的導通を検知し、
切削を停止することを特徴とする多層印刷配線板
内層回路の基準位置表示マーク露出法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13294281A JPS5833896A (ja) | 1981-08-25 | 1981-08-25 | 多層印刷配線板内層回路の基準位置表示マ−ク露出法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13294281A JPS5833896A (ja) | 1981-08-25 | 1981-08-25 | 多層印刷配線板内層回路の基準位置表示マ−ク露出法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5833896A JPS5833896A (ja) | 1983-02-28 |
| JPS624880B2 true JPS624880B2 (ja) | 1987-02-02 |
Family
ID=15093095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13294281A Granted JPS5833896A (ja) | 1981-08-25 | 1981-08-25 | 多層印刷配線板内層回路の基準位置表示マ−ク露出法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5833896A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01282893A (ja) * | 1988-05-09 | 1989-11-14 | Toshiba Chem Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH07299698A (ja) * | 1994-05-11 | 1995-11-14 | Hirayama Chiyoukokushiyo:Kk | 加工物の基準面自動検知装置付き彫刻機及び彫刻方法 |
-
1981
- 1981-08-25 JP JP13294281A patent/JPS5833896A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5833896A (ja) | 1983-02-28 |
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