JPS6387798A - 多層印刷配線板内層回路の基準位置表示マ−ク露出法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、多層印刷配線内層回路の基準位置表示マーク
露出法に関する。

（従来の技術） 多層印刷配線板は、内層回路が形成さｎた内層回路板を
、必要に応じて複数枚プリプレグを介して位置付せをし
て重ね合せ、更に、プリプレグを介して片面銅張り積層
板を重ね付せ加熱加圧して全体を一体槓層後、内層回路
板に設けろｒした内層回路の基準位置表示前−りをエン
ドミル切削等により露出し、この基準位置表示マークを
基準にして、銅張り積層板の回路形成、メルホール形成
を行って製造している。

多層印刷配線板用基板の内層回路基準位置表示マークを
座ぐりにより露出させる方法としては特開昭５８−　　
　号公報に示さｎているように、エンドミル刃先を回転
軸に対して大Ｊ−金つけかつ２分割にしておくことによ
り、エンドミルが基準位置表示マークに到達した時、エ
ンドミルの刃先を通じて電気的検知をおこない、エンド
ミルの切削降下を制御するようなものがある。この方法
を第２図、第３図にＬつ説明する。

第２図に示す工うに内部に内層回路１を有する銅張り積
層板２の基準位置表示マーク３の真上にエンドミル等の
回転する切削具４がくる様にしておく。エンドミル４は
絶縁層５により電気的に２つの部分に分子しており各々
ｔ−Ａ、Ｂとする。さらにエンドミル４には絶縁筒６を
介してスリップリング７が２個はめらｎており、各スリ
ップリング７はエンドミル４のＡあるいはＢと導通させ
らｎており、さらに接触子８に工り４通検知器９にも導
通させらｎている。さらにエンドミ／Ｌ−７の刃先１０
０幅ＣあるいにＤはＣ≠Ｄとなるようにしておく。この
工うな状態のもとてエンドミル４を回転させつつ下降さ
せる。エンドミ／Ｌ−４の刃先１０が外層鋼ニク１１と
接触した時導通検知器９に工り導通が認めらｎるが外層
＠はく１１を貫通後にＣ−＋Ｄのため刃先１０が基準位
置表示３に達するｆて４逼が無くなる。

刃先１０が基準位置表示３に達すると再び導通検知器９
に導通が認められるので、この時エンドミル４の降下を
停止座ぐりを完了させろ。

更に第３図に示すように一般の直立型ボール盤のチャッ
ク１２がパルスモータ−１３に工り上昇、下降する様に
し、２個の接触子８はヘッド１４に立てた絶縁ボール１
５に取りつげておきスリップリング７と接触させる。さ
らに接触子８は導通検知器９に継がれである。エンドミ
ル４はチャック１２との間に絶縁筒１６を介しているた
めエンドミ３４とチャック１２との間の導通は導通検知
器９に検知されない。そのためエンドミル４でとらえら
れる導通は外Ｉ−銅はく１１と基準位置表示マーク５に
エンドミル４が達した時だけであり、これは導通検知器
９で電気信号に変えられてパルスモータ−制御器１７に
伝えられ、さらにパルスモータ−１６にパルスモータ−
制＃器により制御される。また積層板２にテープに１８
に乗せ、バキュームポンプ１９と吸引穴２０により固定
できる様になっている。

初めに積層板２０基準位置表示マークがエンドミル４の
真下にくる様に積層板２をセットし、バキュームポンプ
１９ｔ−運転しテーブル１８に吸着固定する。次にエン
ドミ／Ｌ−４ｔ−回転させパルスモータ−１３により降
下を開始させる。エンドミ、ｎ、　４が外層鋼は（１１
に達すると導通するが導通検知器９はこれをキャンセル
する。エンドミル４が外層鋼はく１１を頁通し、次に基
準位置表示３に達すると２度目の導通があり、これは導
通検知器９とパルスモータ−制御器１７によりパルスモ
ータ−１３の停止の信号となる。パルスモータ−１３が
停止し、エンドミル４の降下が停止し、座ぐりを完了さ
せる。

（発明が解決し工５とする問題点） この方法は第４図に示す断面形状となる様に切削するこ
とが目的であるが、エンドミル刃先の研磨精度が悪かっ
たり、刃先の磨耗が進行した場合、第５図に示す断面形
状となりやすい。

第５図の断面形状となった場せサンドペーノ（−等を用
いて、残った樹脂を削り落さねばならないが、凹部（約
１０１１１１１１径）の削り落しのため作業が困難であ
る。またエンドミル刃先の寿命を当初から短く設定する
と１００〜４００穴程で交換しなげればならず夾用注に
欠ける。第４図、第５図に於て２１に内層回路、２２に
多層印刷配線板用基板、２３は基準位置表示マーク、２
４に樹脂である。

本発明は容易な操作で確実に基準位置表示マークを露出
する方法を提供するものである。

（間順点を解決するための手段） 本発明は、第１図に示す工うにエンドミルを２式用意し
、１式に切削具の刃先を回転軸に対して太ＩＪ−ｋつけ
て電気的に絶縁される工うに２分割し、切削具の刃先が
基準位置表示マークに達した時に切削具の刃先を通じて
起る電気的導通を検知する導通検知式エンドミル１０１
としもう１式は普通の工ンドミ／ｌ−１０２にて導通は
不要である。多層印刷配線板用基板１０３にペッド１０
４にクランプ１０５により固定する。

ペッド１０４框擲通式エンドミル１０１と普通のエンド
ミル１０２との距離以上の移動が可能なものとする。導
通式１ンドミ／Ｉ−１０１先端とペッド１０４との距Ｒ
ｔ−Ｘｔ、普通のエンドミル１０２先端とペッド１０４
との距ｌａｔ　Ｘｚとする。

導通式エンドミル１０１はロータリー二ンコーダｊｂる
いはリニアスケーラ等１０６により、導通式エンドミル
１０１先端が回路に到達するまでの下降量ΔＸ１を検知
できろようにしておく。

普通のエンドミル１０２の下降量は演算装置１０７に工
りＸｓ　　Ｘｔ＋ΔＸＩ　で求め、普通のエンドミ／Ｌ
−１０２の下降はパルスモータ等１０８で制御する。筐
た普通のエンドミｘ１０２の直径は導通検知式１ンドミ
ル１０６の直径より小さくしておく。約半分の直径が好
ましい。普通式エンドミＡ−１０１で、基準位置表示マ
ークの露出の大部分を実行しさらに２４通式エンドミ３
１０１の降下量△Ｘ１を検知することにより、ペッド面
から基準位置表示マークまでの距離がわがる。

次にペッドを移動して基準位置表示マークが普通のエン
ドミルの真下に来るようにする。次に普通のエンドミル
をＸｔ　−ＸＩ＋ΔＸ１　降下させると、刃先が基準位
置表示マーク面に直接到達する。更に普通のエンドミル
直径が７４％さいので、導通式エンドミル直径内で、ペ
ッドを移動させると基準位置表示マーク上の樹脂を見金
に除去できる。

又、第６図に示すように４通検知式１ンドミル１０１の
ヘッドと普通のエンドミル１０２のヘッドとに共通ペッ
ド１０９上に配置され、碑通検知式エンドミルと普通の
エンドミルを結ぶ方向に共通ペッド１０９は移動可能と
しておく　　　　“ことも出来る。即ち、エンドミ、’
１０１．１０２を移動する工うにすることも出来る。

（発明の効果） 基準位置表示マークの露出が容易に確実に実施できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法を示す正面図、第２図、第３図は
従来の方ａｔ示すそれぞれ断面図、正面図、第４図、第
５図に断面図、第６図は本発明の他の方法を示す正面図
である。 符号の説明 １０１　等通検知式エンドミル １０２′　エンドミル １０３　多層印刷配線板用基板 １０７　演Ｘ装置 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、内部に内層回路並びに内層回路の基準位置表示マー
   クを有する銅箔張り積層板の表面から回転する切削具て
   切削し基準位置表示マークを露出する多層印刷配線板内
   層回路の基準位置表示マーク露出法に於て、切削具の刃
   先を回転軸に対して大小をつけて電気的に絶縁されるよ
   うに２分割し、切削具の刃先が基準位置表示マークに達
   した時に切削具の刃先を通じて起る電気的導通を検知す
   るエンドミルで内層回路の厚さ方向位置を検知すると共
   に、基準位置表示マーク上の残存樹脂を切削除去するエ
   ンドミルの切削深さ制御を、前者のエンドミルの下降量
   から演算して行い基準位置表示マーク上の残存樹脂を切
   削除去することを特徴とする多層印刷配線板内層回路の
   基準位置表示マーク露出法。