JPS6190851A - 多層印刷配線板の内層回路の基準位置表示マ−クの座ぐり露出法 - Google Patents

多層印刷配線板の内層回路の基準位置表示マ−クの座ぐり露出法

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JPS6190851A
JPS6190851A JP20808484A JP20808484A JPS6190851A JP S6190851 A JPS6190851 A JP S6190851A JP 20808484 A JP20808484 A JP 20808484A JP 20808484 A JP20808484 A JP 20808484A JP S6190851 A JPS6190851 A JP S6190851A
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JP
Japan
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inner layer
cutting
layer circuit
reference position
cutting resistance
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JP20808484A
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JPH0433578B2 (ja
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Masaomi Onodera
正臣 小埜寺
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SYST SEIKOU KK
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SYST SEIKOU KK
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q15/00Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work
    • B23Q15/20Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work before or after the tool acts upon the workpiece
    • B23Q15/22Control or regulation of position of tool or workpiece
    • B23Q15/24Control or regulation of position of tool or workpiece of linear position

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)技術分野 本発明は、多層印刷配線板における内層回路の基準位置
表示マークを亭ぐりにて露出させる方法に関するもので
ある。
(ロ)発明の背7− 電気機器製品のコンパクト化や使用する半導体や集積回
路の高密度化に伴って、印刷配線板は多層化が必要とな
って来た。
この種の多層印刷配線板は、回路が形成された内層回路
板を必要枚数その間に不導体層を介して位置合せを行な
って接着して重ね合せ、更に不導体層を介して片面鋼張
積層板を重ね合せ、接着、如熱加圧して一体の積層板と
したものである。
表面の銅箔に回路を形成するに際して、内層回路との位
置を合せるために、内層回路には内層回路基準位置表示
マークが内層回路形成と同時に形成されている。
この基準位置表示マークを表面から切削(座ぐり)して
露出させ、更にそのマークの中心を目標にして孔を貫通
し、その孔を後工程の作業基準孔とするものである。
ところが、内層回路の内層回路基準位置表示マークを露
出させるには、内層回路を形成する銅箔が極めて薄い(
例えば、0.035〜0.07rnm)ため、表面から
切削して進んで行き内層回路基準位置R示マークの表面
にエンドミル等の切削刃物が接触したときに、即詩に切
削を停止することは極めて困難であった。
従来は、手動操作で切削刃物を押し下げつつ、内層回路
基準位置表示マークに刃物が切り進んで行くのを一目視
しながら微妙な手動操作で作業して来た。
また、切削刃物を軸方向に2分割してその中間を絶縁し
、スリップリングを介して電気接点を設け、切削刃物の
先端を電極としての役目を持たせたものがある。
これは、電極の導通により、切削刃物の先端が内層に接
触したことを検出するものである。
しかし、この種の接触導通方式は、刃物の先端の状態に
より検出誤差が発生する。特に切削時に銅箔の切削屑が
両電極間に接触したり、切削刃物が回転に伴って上下に
又は半径方向に振動すると、ノイズによって誤動作し、
内層回路基準位置表示マークの正確な検出が不可能とな
る等の不都合があった。
(ハ)発明の開示 そこで、本発明による多層印刷配線板の内層回路の基準
位置表示マークの座ぐりによる露出法は、切削刃物の先
端の状態に影響されない座ぐり方法を提供するものであ
る。
即ち、本発明の方法にあっては、被切削物の材質の変化
例えば不導体層をなすガラスエポキシから内層回路をな
す′j@箔への変化に伴なう切削抵抗の微妙な変化を、
切削刃物を回転駆動する電動機の電力の微妙な変化とし
て検出することにより、切削を瞬時に停止さ昼るもので
ある。
このために、内層回路の銅層が薄くても、基儂位笠表示
マークを確実に検出できるのである。
゛本発明は、より具体的には、内部に内層回路並びに内
層回路の基準位置表示マークを有する銅箔張り積層板の
表面から内層に向けて回転切削刃物で切削し、基準位置
表示マークを露出する多層印刷配線板の内層回路の基準
位置表示マーク露出法において、表面及び内層回路並び
に内層回路の基準位置表示マークを形成する銅箔とそれ
らの銅箔の中間にサンドイッチされている不導体層を、
切削刃物を回転しながら表面銅箔から中間層に向かって
切削して進むときの銅と不導体の材質の違いによる切削
抵抗の違いを利用して、切削刃物を回転駆動させる電動
機の電力の微少変化を検出し、切削刃物の刃先が中間銅
箔層の基準位置表示マークに達して切削抵抗の変化によ
り電動機の電力が微少変化するのを検出することにより
、瞬時に切削を停止させることを特徴とする多層印刷配
線板の内層回路の基準位置表示マーク露出法を提供する
ものである。
(ニ)実施例 次に、本発明の方法を実施するために好適な装置の一つ
を示す添付図面を参照して、以下に本発明を更に説明す
る。
エンドミル等の切削刃物1により本発明法によって座ぐ
りされる多層印刷配線板6は、厚さが約0.015〜0
.04mmの外層或は表面銅箔2との間に、厚さ約0.
035〜O,O?mmの銅箔の内層回路4の所望枚数と
、ガラスエポキシ等からなる厚さ約0.3〜1mmの不
導体層3とを′v1層したものである。
5は内層回路4上に設けられた基準位置表示マークであ
り、エンドミルの座ぐり(径約8〜30zm)によって
露出させるものである。
切削刃物lは、主軸受け14上に固定された回転駆動モ
ーター8によって回転される。この主軸受け14は、ベ
ース17上に垂直に立設した支柱15に平行に設けられ
たスライドガイド13により上下方向に移動しうるよう
になっている。
この上下方向の移動は上下送り駆動モーターllにより
回転する上下送りネジ12と主軸受け14を螺合するこ
とにより達せられる。16は積層仮押えである。
切削刃物の回転駆動モーターには三相交流電源7より電
流が供給される。18は変換器であり、この変換器を介
して回転駆動モーター8への負荷電流の一部が19に入
力され、微少電力検出器9と回転制御装置10により、
切削刃物1に加わる積層体9の抵抗が検出されて、上下
送り駆動モーター11に信号が送られ、切削刃物lの上
下動が制御される。
本発明の方法にあっては、切削刃物lに対する積層体9
の切削抵抗は、切削刃物回転駆動モーターに加わる負荷
としてとらえられる。
即ち、駆動モーター8に加わる負荷とは、このモーター
の負荷電流であり、その変化を検知して切削刃物lの座
ぐり動作を制御するものである。
例えば、切削刃物1を回転しながら上下送り駆動モータ
ー11と上下送りネジにより下降すると、その刃先は先
ず外層銅箔2に当る。この時の切削抵抗を100とする
。また、刃先による座ぐりが進んで不導体層4に当る。
この時の切削抵抗を例えば80とする。更に切削が進ん
で、刃先が内層回路4に当ると、切削抵抗は再び100
となる。
かかる切削抵抗の変化、即ち切削抵抗100→80→1
00の変化は、回転駆動モーター8への負荷電流′の変
化としてとらえることができる。
従って、本発明の方法では、この負荷電流の変化を変換
器18.入力器19.微少電力検出器9、回転制all
装置によりとらえて、負荷がlOO→80→100とな
った瞬間に切削刃物の下降を停止するものである。
これにより、内層回路4上の基準位置表示マーク−5は
正しく露出されることになる。
以上の構成において、第1図に図示する如くに、積層板
6をベース17上に材料押え16によって固定すると同
時に、切削刃物1がフットスイッチと操作盤スイッチの
操作によってモーター8によって回転する。
フットスイッチと操作盤スイー2チを更に操作すると、
上下送り駆動モーター13が駆動して切削刃物lが下降
する。
そして、切削刃物lの刃先が先ず表面銅箔2を切削する
。このとき微少電力検出器9によって検知される駆動モ
ーターの負荷電流は100である。
切削が進んで、刃先により不導体層が座ぐりされると、
その時に検出される負荷電流は80となる。
次に、刃先が基準位置表示マーク5に触れると、負荷′
層流は1すび工OOとなる。
この変化モードによって回転制御装置が働き、負荷電流
が二度目に100になった瞬間に上下送り駆動モーター
11は逆回転し、切削刃物1が上昇し元の位置に戻ると
同時に、1!を層板6の固定解除と駆動モーター8が停
止し、刃物lの回転停止が自動的におこなわれる。
切削刃物lの刃先が作業の繰返しによって鈍化し、積層
板に対する切削力が低下して実質的な切削抵抗値が増加
しても、上記した100→80→100の相対的なモー
ド塊には変化がないので、内層回路の基準位置表示マー
クは本発明の方法によって適確に露出できることになる
(ホ)発明の効果 以上に述べた通り1本発明の方法は従来おこなわれてき
た目視による超繊細な手作業を不要にし、また積層板の
歪みや切削屑によって影響をうけない多層印刷配線板6
における内層回路4の基準位置表示マーク4を適確に座
ぐりにて露出させる自動的な方法を提供し得る卓越した
効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法に用いられる装置の説明的な側面
図であり、第2図は切削刃物と積層板の拡大した一部断
面図である。 符号説明 1−切削刃物 2−外層(表面)銅箔 3−不導体層 4−内層回路 5−基準位置表示マーク
 6−積層板 7−三相交流電源8−切削刃物回転駆動
モーター 9−微少電力検出器 10一回転制御装置 
11−上下送り駆動モーター 12−上下送りネジ 1
3−スライドガイド 14−主軸受け 15−支柱 16−材料押え 17−ベース 18−変換器19−人
力装置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 多層印刷物配線積層板における内層回路の基準位置表示
    マークを座ぐりにて露出させる方法にして、該積層板を
    構成する上記の内層回路の座ぐり用の切削刃物に対する
    切削抵抗と座ぐり方向において該内層回路の上層をなす
    層の座ぐり用の切削刃物に対する切削抵抗とを該切削刃
    物を回転するための負荷電流としてとらえ、上記した切
    削抵抗の変化に伴って変化する上記負荷電流によって切
    削刃物の座ぐり作用を制御して内層回路の基準位置表示
    マークを露出させる上記の方法。
JP20808484A 1984-10-05 1984-10-05 多層印刷配線板の内層回路の基準位置表示マ−クの座ぐり露出法 Granted JPS6190851A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6239239A (ja) * 1985-08-14 1987-02-20 東芝ケミカル株式会社 銅張積層板用自動座ぐり装置
JPH0210793A (ja) * 1988-06-29 1990-01-16 Ibiden Co Ltd プリント配線板におけるキャビティの形成方法
JPH0679698A (ja) * 1992-08-27 1994-03-22 Japan Steel Works Ltd:The プリント基板加工装置のクランプ機構
WO2012005356A1 (ja) * 2010-07-09 2012-01-12 株式会社スギノマシン 穴あけ加工制御方法および穴あけ加工装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6239239A (ja) * 1985-08-14 1987-02-20 東芝ケミカル株式会社 銅張積層板用自動座ぐり装置
JPH0210793A (ja) * 1988-06-29 1990-01-16 Ibiden Co Ltd プリント配線板におけるキャビティの形成方法
JPH0679698A (ja) * 1992-08-27 1994-03-22 Japan Steel Works Ltd:The プリント基板加工装置のクランプ機構
WO2012005356A1 (ja) * 2010-07-09 2012-01-12 株式会社スギノマシン 穴あけ加工制御方法および穴あけ加工装置
JP2012016793A (ja) * 2010-07-09 2012-01-26 Sugino Machine Ltd 穴あけ加工制御方法および穴あけ加工装置
US9333563B2 (en) 2010-07-09 2016-05-10 Sugino Machine Limited Drilling work control method and drilling work device
EP2591870A4 (en) * 2010-07-09 2018-04-11 Sugino Machine Limited Piercing control method and piercing device

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