JPH05229059A - 金属張積層板 - Google Patents
金属張積層板Info
- Publication number
- JPH05229059A JPH05229059A JP3545892A JP3545892A JPH05229059A JP H05229059 A JPH05229059 A JP H05229059A JP 3545892 A JP3545892 A JP 3545892A JP 3545892 A JP3545892 A JP 3545892A JP H05229059 A JPH05229059 A JP H05229059A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- metal surface
- laminated plate
- insulating base
- foil
- Prior art date
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- Pending
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- Testing Relating To Insulation (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁基材２の厚みが５０〜１００μｍの金属
張積層板の絶縁性試験の信頼性を高める。 【構成】 金属張積層板の端面７を、金属面１と４０〜
５０度の角度で斜交するように加工する。金属面１に試
験装置３の電極４を当て、電圧を印加し、絶縁基材２の
電気的信頼性（耐電圧）を試験する。
張積層板の絶縁性試験の信頼性を高める。 【構成】 金属張積層板の端面７を、金属面１と４０〜
５０度の角度で斜交するように加工する。金属面１に試
験装置３の電極４を当て、電圧を印加し、絶縁基材２の
電気的信頼性（耐電圧）を試験する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気的信頼性試験を確
実に行える金属張積層板に関する。
実に行える金属張積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】金属張積層板は、所定枚数のプリプレグ
６を重ね、その両面に金属はく１ａを重ね、鏡板５で挟
んで加熱加圧して製造する（図３（ａ）参照）。その
際、金属はくの外周縁がプリプレグの外周縁よりも５〜
１５０ｍｍ外側になるようにし、加熱加圧の際に、樹脂
が外部に流出して設備を汚さないようにしている。した
がって、加熱加圧したままの金属張積層板は、図３
（ｂ）に示すように、絶縁基材２の外側で、絶縁基材２
の両側の金属はく１ａが互いに接触した状態となってい
る。製品としては、図２（ａ）に示すように、四周を切
り落とし、所定のサイズとして出荷される。四周を切り
落とした端面７は、金属面１と直交している。四周を切
り落とした後、図２（ｂ）に示すように、両金属面１に
電極４を接触させて試験装置３から一定の電圧を印加し
て、耐電圧や絶縁抵抗を測定し、絶縁不良がないことを
確認している。
６を重ね、その両面に金属はく１ａを重ね、鏡板５で挟
んで加熱加圧して製造する（図３（ａ）参照）。その
際、金属はくの外周縁がプリプレグの外周縁よりも５〜
１５０ｍｍ外側になるようにし、加熱加圧の際に、樹脂
が外部に流出して設備を汚さないようにしている。した
がって、加熱加圧したままの金属張積層板は、図３
（ｂ）に示すように、絶縁基材２の外側で、絶縁基材２
の両側の金属はく１ａが互いに接触した状態となってい
る。製品としては、図２（ａ）に示すように、四周を切
り落とし、所定のサイズとして出荷される。四周を切り
落とした端面７は、金属面１と直交している。四周を切
り落とした後、図２（ｂ）に示すように、両金属面１に
電極４を接触させて試験装置３から一定の電圧を印加し
て、耐電圧や絶縁抵抗を測定し、絶縁不良がないことを
確認している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】プリント配線板が高密
度化し、これに伴って、金属張積層板の絶縁基材２も薄
くなっている。最近は５０〜１００μｍの極薄の絶縁基
材２を持つ金属張積層板が出現している。絶縁基材２の
厚みが１００μｍ以上ある場合は、前記のようにして試
験を行っても問題はない。ところが、絶縁基材２の厚み
が１００μｍ以下の金属張積層板の場合は、切断時に発
生した金属切屑や空気層が上下金属はく間の電気的導通
源となってしまい、絶縁基材２には異常がないにもかか
わらず、絶縁不良とされる場合がでるようになった。本
発明は、極薄の絶縁基材２を持つ金属張積層板であって
も、電気的信頼性試験を正確に行えるようにすることを
目的とする。
度化し、これに伴って、金属張積層板の絶縁基材２も薄
くなっている。最近は５０〜１００μｍの極薄の絶縁基
材２を持つ金属張積層板が出現している。絶縁基材２の
厚みが１００μｍ以上ある場合は、前記のようにして試
験を行っても問題はない。ところが、絶縁基材２の厚み
が１００μｍ以下の金属張積層板の場合は、切断時に発
生した金属切屑や空気層が上下金属はく間の電気的導通
源となってしまい、絶縁基材２には異常がないにもかか
わらず、絶縁不良とされる場合がでるようになった。本
発明は、極薄の絶縁基材２を持つ金属張積層板であって
も、電気的信頼性試験を正確に行えるようにすることを
目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁基材２の
両面に金属面１を有し、端面７が金属面１と斜交してい
る金属張積層板である（図１（ａ）参照）。斜交する角
度は、４０〜５０度とするのが好ましく、４３〜４７度
とするのが最も好ましい。５０度より大きいと、効果が
なく、４０度より小さいと加工が困難である。また、プ
リント配線板とするときに無駄になる部分が大きくな
り、好ましくない。端面７の加工は、ルータ又は面取機
によって行う。
両面に金属面１を有し、端面７が金属面１と斜交してい
る金属張積層板である（図１（ａ）参照）。斜交する角
度は、４０〜５０度とするのが好ましく、４３〜４７度
とするのが最も好ましい。５０度より大きいと、効果が
なく、４０度より小さいと加工が困難である。また、プ
リント配線板とするときに無駄になる部分が大きくな
り、好ましくない。端面７の加工は、ルータ又は面取機
によって行う。
【０００５】
【作用】電気的信頼性試験の状態では、絶縁基材２の上
下に金属面１があるが、金属面と切断端面７とを斜交さ
せることにより、金属面１間の距離が長くなる。したが
って、金属はくの切屑があっても測定に影響せず、気中
放電による短絡もなくなる。したがって、電気的信頼性
試験の信頼性が高くなる。
下に金属面１があるが、金属面と切断端面７とを斜交さ
せることにより、金属面１間の距離が長くなる。したが
って、金属はくの切屑があっても測定に影響せず、気中
放電による短絡もなくなる。したがって、電気的信頼性
試験の信頼性が高くなる。
【０００６】
【実施例】ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含
浸、乾燥した厚み７０μｍ、大きさは１，０００ｍｍ角
のプリプレグを１枚使用し、プリプレグ６の上下側に重
ねる金属はく１は、厚み３５μｍ、大きさ１，０６０ｍ
ｍ角の銅はくを用いた。
浸、乾燥した厚み７０μｍ、大きさは１，０００ｍｍ角
のプリプレグを１枚使用し、プリプレグ６の上下側に重
ねる金属はく１は、厚み３５μｍ、大きさ１，０６０ｍ
ｍ角の銅はくを用いた。
【０００７】以上の構成材料を加熱加圧し、周縁を切断
した。切断角度は４５度とした。このようにして得られ
た銅張積層板２００枚について、図１（ｂ）に示すよう
にして、電極４を金属面１に当て、試験装置３から直流
５００Ｖを印加し、耐電圧試験を行った。その結果、２
００枚の内、１９９枚がこれに合格した。不合格となっ
た１枚の銅張積層板は調査の結果、絶縁基材２の中に金
属片が混入していたためであった。
した。切断角度は４５度とした。このようにして得られ
た銅張積層板２００枚について、図１（ｂ）に示すよう
にして、電極４を金属面１に当て、試験装置３から直流
５００Ｖを印加し、耐電圧試験を行った。その結果、２
００枚の内、１９９枚がこれに合格した。不合格となっ
た１枚の銅張積層板は調査の結果、絶縁基材２の中に金
属片が混入していたためであった。
【０００８】比較例 切断角度を９０度としたほかは実施例と同様にして銅張
積層板を得た。この銅張積層板について、実施例と同様
にして耐電圧試験を行った。その結果、２００枚全数が
不合格となった。これらの銅張積層板の銅はくをエッチ
ングによって除去し、絶縁基材を調査した結果、２００
枚全数について銅屑などの導電性物質が混入していない
正常品であった。
積層板を得た。この銅張積層板について、実施例と同様
にして耐電圧試験を行った。その結果、２００枚全数が
不合格となった。これらの銅張積層板の銅はくをエッチ
ングによって除去し、絶縁基材を調査した結果、２００
枚全数について銅屑などの導電性物質が混入していない
正常品であった。
【０００９】
【発明の効果】本発明のによれば、金属面と切断端面７
とを斜交させることにより、両金属面１、１間の距離が
長くなり、端面７の上に、金属はくの切屑があっても測
定に影響しない。また、気中放電による短絡もなくな
る。したがって、電気的信頼性試験の信頼性が高くな
る。
とを斜交させることにより、両金属面１、１間の距離が
長くなり、端面７の上に、金属はくの切屑があっても測
定に影響しない。また、気中放電による短絡もなくな
る。したがって、電気的信頼性試験の信頼性が高くな
る。
【図１】本発明の一実施例に関し、（ａ）は金属張積層
板の断面図、（ｂ）は、耐電圧試験状態を示す概略図で
ある。
板の断面図、（ｂ）は、耐電圧試験状態を示す概略図で
ある。
【図２】従来の技術に関し、（ａ）は金属張積層板の断
面図、（ｂ）は、耐電圧試験状態を示す概略図である。
面図、（ｂ）は、耐電圧試験状態を示す概略図である。
【図３】金属張積層板の製造法を説明するための概略図
であり、（ａ）は、加熱加圧時の構成を示す断面図、
（ｂ）は、加熱加圧後の状態を示す断面図である。
であり、（ａ）は、加熱加圧時の構成を示す断面図、
（ｂ）は、加熱加圧後の状態を示す断面図である。
１ 金属面 １ａ 金属はく ２ 絶縁基材 ３ 試験装置 ４ 電極 ５ 鏡板 ６ プリプレグ ７ 端面
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基材の両面に金属面を有し、端面が
金属面と斜交している金属張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3545892A JPH05229059A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 金属張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3545892A JPH05229059A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 金属張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05229059A true JPH05229059A (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=12442348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3545892A Pending JPH05229059A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 金属張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05229059A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000022895A1 (en) * | 1998-10-13 | 2000-04-20 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Thin-laminate panels for capacitive printed-circuit boards and methods for making the same |
| US6768316B2 (en) | 2002-12-11 | 2004-07-27 | Polyclad Laminates, Inc. | Laser cutting of laminates for electrical insulation testing |
| US6783620B1 (en) | 1998-10-13 | 2004-08-31 | Matsushita Electronic Materials, Inc. | Thin-laminate panels for capacitive printed-circuit boards and methods for making the same |
| DE19840167B4 (de) * | 1998-09-03 | 2005-02-10 | Hewlett-Packard Co. (N.D.Ges.D.Staates Delaware), Palo Alto | Verfahren zur elektrischen Prüfung von Basismaterial für die Herstellung gedruckter Schaltungen und Verfahren zur Erzeugung einer elektrisch geprüften Leiterplatte |
| US6903916B2 (en) | 2002-12-20 | 2005-06-07 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Roll of laminate for capacitor layer for withstand voltage inspection and method of withstand voltage measurement using this roll of laminate for capacitor layer for withstand voltage inspection |
| CN102522353A (zh) * | 2012-01-05 | 2012-06-27 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 陶瓷衬板的局部放电测试装置及方法 |
| JP2016007900A (ja) * | 2014-06-23 | 2016-01-18 | 日産自動車株式会社 | 自動車の荷室用のパネル材 |
| WO2016136224A1 (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 両面金属張積層板の製造方法 |
-
1992
- 1992-02-24 JP JP3545892A patent/JPH05229059A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19840167B4 (de) * | 1998-09-03 | 2005-02-10 | Hewlett-Packard Co. (N.D.Ges.D.Staates Delaware), Palo Alto | Verfahren zur elektrischen Prüfung von Basismaterial für die Herstellung gedruckter Schaltungen und Verfahren zur Erzeugung einer elektrisch geprüften Leiterplatte |
| WO2000022895A1 (en) * | 1998-10-13 | 2000-04-20 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Thin-laminate panels for capacitive printed-circuit boards and methods for making the same |
| KR100372089B1 (ko) * | 1998-10-13 | 2003-02-12 | 마츠시다 덴코 가부시키가이샤 | 용량성 인쇄회로기판용 박막-적층형 패널 및 그 제조 방법 |
| US6783620B1 (en) | 1998-10-13 | 2004-08-31 | Matsushita Electronic Materials, Inc. | Thin-laminate panels for capacitive printed-circuit boards and methods for making the same |
| US6789298B1 (en) | 1998-10-13 | 2004-09-14 | Matsushita Electronic Materials, Inc. | Finishing method for producing thin-laminate panels |
| US7018703B2 (en) | 1998-10-13 | 2006-03-28 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Thin-laminate panels for capacitive printed-circuit boards and methods for making the same |
| CN100338979C (zh) * | 1998-10-13 | 2007-09-19 | 松下电工株式会社 | 制作电容印刷电路板的薄分层板及其制作方法 |
| US6768316B2 (en) | 2002-12-11 | 2004-07-27 | Polyclad Laminates, Inc. | Laser cutting of laminates for electrical insulation testing |
| US6903916B2 (en) | 2002-12-20 | 2005-06-07 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Roll of laminate for capacitor layer for withstand voltage inspection and method of withstand voltage measurement using this roll of laminate for capacitor layer for withstand voltage inspection |
| CN102522353A (zh) * | 2012-01-05 | 2012-06-27 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 陶瓷衬板的局部放电测试装置及方法 |
| JP2016007900A (ja) * | 2014-06-23 | 2016-01-18 | 日産自動車株式会社 | 自動車の荷室用のパネル材 |
| WO2016136224A1 (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 両面金属張積層板の製造方法 |
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