JPH07112103B2 - 金属張積層板の製造方法 - Google Patents
金属張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH07112103B2 JPH07112103B2 JP2298076A JP29807690A JPH07112103B2 JP H07112103 B2 JPH07112103 B2 JP H07112103B2 JP 2298076 A JP2298076 A JP 2298076A JP 29807690 A JP29807690 A JP 29807690A JP H07112103 B2 JPH07112103 B2 JP H07112103B2
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- JP
- Japan
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- metal
- prepreg
- clad laminate
- metal foil
- electrical reliability
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、鏡板を汚すことなく、かつ電気的信頼性試験
を適用可能な金属張積層板の製造方法に関する。
を適用可能な金属張積層板の製造方法に関する。
〔従来の技術〕 最近、プリント配線板の高密度化、小型化に伴って、使
用する金属張積層板の絶縁性についての電気的信頼性が
必要となってきた。したがって、金属張積層板の製造工
程のなかで電気的信頼性試験を行なう必要がある。
用する金属張積層板の絶縁性についての電気的信頼性が
必要となってきた。したがって、金属張積層板の製造工
程のなかで電気的信頼性試験を行なう必要がある。
電気的信頼性試験の方法は、第３図に示すように、製造
して製品としての所定大きさに切断した金属張積層板の
上下金属箔１に試験機の電極５を当て所定の電圧を印加
して試験を行なう。この試験は、金属箔を回路加工する
前に非破壊で行なうことができるので重要視される。
して製品としての所定大きさに切断した金属張積層板の
上下金属箔１に試験機の電極５を当て所定の電圧を印加
して試験を行なう。この試験は、金属箔を回路加工する
前に非破壊で行なうことができるので重要視される。
電気的信頼性試験を支障なく行なうには次の問題があ
る。
る。
金属張積層板の製造においては、第４図に示すように、
プリプレグ２を金属箔１で挟み、さらにこれを鏡板３で
挟む構成としてプレスで加熱加圧成形する。この成形時
にプリプレグの樹脂が流出して周辺設備を汚すことがな
いように、プリプレグ２の四辺を金属箔の四辺より５〜
150mm短くする。第４図はこの大小関係を示す、ところ
が、この方法によると流出樹脂で設備を汚すことはない
が、上下の金属箔端部が部分的に接触して第５図に示す
状態となり電気的信頼性試験を行なうことができない。
したがって、加熱加圧成形後に周辺部を切断して所定寸
法の金属張積層板とした後、第３図のようにして試験を
行なう。従来この方法が一般に行なわれてきたが、プリ
プレグ層が厚い場合は問題がおきない。
プリプレグ２を金属箔１で挟み、さらにこれを鏡板３で
挟む構成としてプレスで加熱加圧成形する。この成形時
にプリプレグの樹脂が流出して周辺設備を汚すことがな
いように、プリプレグ２の四辺を金属箔の四辺より５〜
150mm短くする。第４図はこの大小関係を示す、ところ
が、この方法によると流出樹脂で設備を汚すことはない
が、上下の金属箔端部が部分的に接触して第５図に示す
状態となり電気的信頼性試験を行なうことができない。
したがって、加熱加圧成形後に周辺部を切断して所定寸
法の金属張積層板とした後、第３図のようにして試験を
行なう。従来この方法が一般に行なわれてきたが、プリ
プレグ層が厚い場合は問題がおきない。
しかし、プリプレグ層が100μｍ以下の場合は、第６図
に示すように切断時に発生する金属箔の切屑７が電気的
導電源となるために電気的信頼性試験を行なうことがで
きない。
に示すように切断時に発生する金属箔の切屑７が電気的
導電源となるために電気的信頼性試験を行なうことがで
きない。
金属張積層板の絶縁基材層（プリプレグ層）は、プリン
ト配線板の高密度化に伴って益々薄くなる傾向にあり、
近年は50〜100μｍの極めて薄い基材層を持つ金属張積
層板が出現するに到った。このような事情にあって、金
属箔の回路加工前に電気的信頼性試験を行なって予め不
良選別を行なうべきであるが、それが不可能な現状にあ
る。
ト配線板の高密度化に伴って益々薄くなる傾向にあり、
近年は50〜100μｍの極めて薄い基材層を持つ金属張積
層板が出現するに到った。このような事情にあって、金
属箔の回路加工前に電気的信頼性試験を行なって予め不
良選別を行なうべきであるが、それが不可能な現状にあ
る。
本発明は、極めて薄い基材層であっても回路加工前に電
気的信頼性試験を行なうことができ、かつ鏡板を汚すこ
となき金属張積層板の製造方法を提供することを目的と
する。
気的信頼性試験を行なうことができ、かつ鏡板を汚すこ
となき金属張積層板の製造方法を提供することを目的と
する。
上記の目的を達成するために、本発明は、プリプレグの
両面に金属箔を重ね、さらにその両面に鏡板を重ね合わ
せるようにして加熱加圧成形する金属張積層板の製造に
おいて、プリプレグの片面に４辺がプリプレグより５〜
150mm長い金属箔及び同大の上鏡板を重ね、反対面に４
辺がプリプレグより５〜100mm短い金属箔及び前記鏡板
と同大の下鏡板を重ね、かつ下鏡板の内側面において隣
接の短い金属箔と重ならない部分及び若干の連なる部分
に離型性シートを接着して成る構成を複数組重ねて加熱
加圧成形し、鏡板を除いて得た金属張積層板について電
気的信頼性試験を行なった後、周辺部を切除して所定寸
法の金属張積層板とする。
両面に金属箔を重ね、さらにその両面に鏡板を重ね合わ
せるようにして加熱加圧成形する金属張積層板の製造に
おいて、プリプレグの片面に４辺がプリプレグより５〜
150mm長い金属箔及び同大の上鏡板を重ね、反対面に４
辺がプリプレグより５〜100mm短い金属箔及び前記鏡板
と同大の下鏡板を重ね、かつ下鏡板の内側面において隣
接の短い金属箔と重ならない部分及び若干の連なる部分
に離型性シートを接着して成る構成を複数組重ねて加熱
加圧成形し、鏡板を除いて得た金属張積層板について電
気的信頼性試験を行なった後、周辺部を切除して所定寸
法の金属張積層板とする。
本発明を図によって説明する。積層材の構成を示す第１
図において、プリプレグ２を４辺がそれぞれ５〜150mm
長い金属箔１と５〜100mm短い金属箔８とで挟み、さら
にその上に金属箔１と同大の上鏡板３を重ね、その下に
同大の下鏡板３を重ねる。下鏡板３の内面には、金属箔
８と重ならない部分及び若干の連なる部分に離型性シー
ト４を接着する。この離型性シートは、上記構成で成形
するとき、プリプレグ２から流出する樹脂が鏡板を汚さ
ないためのものであるから金属箔８の端部と重ねる必要
がある。又、離型性シートの厚さには、特に条件はない
が、プリプレグより薄い方が良い。
図において、プリプレグ２を４辺がそれぞれ５〜150mm
長い金属箔１と５〜100mm短い金属箔８とで挟み、さら
にその上に金属箔１と同大の上鏡板３を重ね、その下に
同大の下鏡板３を重ねる。下鏡板３の内面には、金属箔
８と重ならない部分及び若干の連なる部分に離型性シー
ト４を接着する。この離型性シートは、上記構成で成形
するとき、プリプレグ２から流出する樹脂が鏡板を汚さ
ないためのものであるから金属箔８の端部と重ねる必要
がある。又、離型性シートの厚さには、特に条件はない
が、プリプレグより薄い方が良い。
本発明の方法によって得た積層材料を鏡板に挟んでなる
複数組の構成を加熱加圧成形した後鏡板を外し、第２図
に示す態様で電気的信頼性試験を行ない、次いで周辺部
を切除して所定寸法の金属張積層板を得る。
複数組の構成を加熱加圧成形した後鏡板を外し、第２図
に示す態様で電気的信頼性試験を行ない、次いで周辺部
を切除して所定寸法の金属張積層板を得る。
本発明の方法によると、電気的信頼性試験をする時、第
２図に示すように両電極５に接する上下金属箔の周端間
の絶縁層２の表面距離は長いから電気的に短絡すること
はない。
２図に示すように両電極５に接する上下金属箔の周端間
の絶縁層２の表面距離は長いから電気的に短絡すること
はない。
したがって、本発明の方法による試験条件によると絶縁
層を介する金属箔間の絶縁性を正確に測定することがで
きる。
層を介する金属箔間の絶縁性を正確に測定することがで
きる。
第１図のプリプレグ２としてガラスクロスにエポキシ樹
脂を含浸乾燥して厚さ70μｍ大きさ1000mm角のものを１
枚使用した。その上に厚さ35μｍ大きさ1060mm角の銅箔
１を重ね、その下に厚さ35μｍ大きさ950mm角の銅箔８
を重ねた。鏡板の大きさを1060mm角とし、下鏡板の内側
面周辺部に、幅80mmのニトフロン粘着テープ（日東電工
社）を離型性シートとして接着して用いた。
脂を含浸乾燥して厚さ70μｍ大きさ1000mm角のものを１
枚使用した。その上に厚さ35μｍ大きさ1060mm角の銅箔
１を重ね、その下に厚さ35μｍ大きさ950mm角の銅箔８
を重ねた。鏡板の大きさを1060mm角とし、下鏡板の内側
面周辺部に、幅80mmのニトフロン粘着テープ（日東電工
社）を離型性シートとして接着して用いた。
以上の構成材料を第１図に示すように重ね、加熱加圧成
形して得た銅張積層板200枚を第２図に示す状態で直流5
00Vの耐電圧試験を行なった。
形して得た銅張積層板200枚を第２図に示す状態で直流5
00Vの耐電圧試験を行なった。
（比較例） 実施例に使用したと同じプリプレグ、同じ銅箔を使用
し、第４図に示す従来法と同じ構成とし、実施例と同じ
条件で加熱加圧成形した。得た銅張積層板200枚の周辺9
0mmを切除した後、第３図に示す状態で直流500Vの耐電
圧試験を行なった。
し、第４図に示す従来法と同じ構成とし、実施例と同じ
条件で加熱加圧成形した。得た銅張積層板200枚の周辺9
0mmを切除した後、第３図に示す状態で直流500Vの耐電
圧試験を行なった。
（試験） 実施例で本発明の方法によって得た銅張積層板の耐電圧
試験によって、200枚のうち199枚が合板した。不合格１
枚は、調査の結果、プリプレグ層に金属片が混入してい
たためと分かり、本発明の効果は100％であった。
試験によって、200枚のうち199枚が合板した。不合格１
枚は、調査の結果、プリプレグ層に金属片が混入してい
たためと分かり、本発明の効果は100％であった。
比較例で従来法によると、200枚全数が不合格となっ
た。銅張積層板の絶縁基材の露出部を観察した結果、全
数が第６図に示すように上下銅箔の間で導通状態である
ことを認めた。
た。銅張積層板の絶縁基材の露出部を観察した結果、全
数が第６図に示すように上下銅箔の間で導通状態である
ことを認めた。
実施例と比較例の結果から、本発明の効果は明らかであ
る。
る。
50〜100μｍの薄い絶縁基材によって成る金属張積層板
の電気的信頼性試験を的確に行なうことが、本発明によ
って可能となった。
の電気的信頼性試験を的確に行なうことが、本発明によ
って可能となった。
第１図は本発明の積層材構成、第２図は本発明の電気的
信頼性試験態様図、第３図は従来の電気的信頼性試験態
様図、第４図は従来の積層材構成、第５図は従来の構成
による成形状態、第６図は従来の金属箔切屑説明図であ
る。 １……金属箔、２……プリプレグ、３……鏡板、４……
離型性シート、５……試験機両極、６……試験機、７…
…金属箔切屑、８……金属箔。
信頼性試験態様図、第３図は従来の電気的信頼性試験態
様図、第４図は従来の積層材構成、第５図は従来の構成
による成形状態、第６図は従来の金属箔切屑説明図であ
る。 １……金属箔、２……プリプレグ、３……鏡板、４……
離型性シート、５……試験機両極、６……試験機、７…
…金属箔切屑、８……金属箔。
Claims (1)
- 【請求項１】プリプレグの片面に４辺がプリプレグより
５〜150mm長い金属箔及び上鏡板を重ね、反対面に４辺
がプリプレグより５〜100mm短い金属箔及び前記鏡板と
同大の下鏡板を重ね、かつ下鏡板の内側面において隣接
の短い金属箔と重ならない部分及び若干の連なる部分に
離型性シートを接着して成る構成を複数組重ねて加熱加
圧成形した後、鏡板を除いて得た金属張積層板について
電気的信頼性試験を行ない、次いで周辺部を所定寸法に
切除することを特徴とする金属張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2298076A JPH07112103B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 金属張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2298076A JPH07112103B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 金属張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04171794A JPH04171794A (ja) | 1992-06-18 |
| JPH07112103B2 true JPH07112103B2 (ja) | 1995-11-29 |
Family
ID=17854841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2298076A Expired - Lifetime JPH07112103B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 金属張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07112103B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5021985B2 (ja) * | 2006-08-28 | 2012-09-12 | パナソニック株式会社 | 両面銅張り積層板の製造方法 |
| JP6650616B2 (ja) * | 2015-02-24 | 2020-02-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 両面金属張積層板の製造方法 |
-
1990
- 1990-11-02 JP JP2298076A patent/JPH07112103B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04171794A (ja) | 1992-06-18 |
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