CN109661113B - 一种超薄型埋入式电路板的制备方法及装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种超薄型埋入式电路板的制备方法及装置。所述方法包括：将所述第一金属层和所述第二金属层分别设置在所述芯板的两侧上；对所述第一金属层背向所述芯板的侧面进行微影，其中，所述第一金属层背向所述芯板的侧面呈垂直于水平面设置；将第一绝缘板压合至所述第一金属层完成微影后的侧面；在所述第一绝缘板压合至所述第一金属层完成微影后的侧面后，对所述第二金属层背向所述芯板的侧面进行微影；将第二绝缘板压合至所述第二金属层完成微影后的侧面。本发明所采用的方案，在确保超薄型基板微影过程中不受破损的同时，避免了热解胶的使用，节约工时和耗材，有利于环保。

Description

一种超薄型埋入式电路板的制备方法及装置
技术领域
本发明涉及了PCB板制造领域，具体的是一种超薄型埋入式电路板的制备方法及装置。
背景技术
随着电子产品越来越轻量化、小型化发展，超薄型的埋入式PCB板产品也得到大力发展。一般来说，埋入式PCB板生产厂的水平生产线对基板有厚度要求，目前量产线所用的基板，其厚度保持在最小不低于64μm的水平。由于基板面积较大，加上有些基板中还掺杂了导致基板整体结构脆化的陶瓷粒子，因此，低于64μm这个厚度的基板在水平生产线上作业时，在水平生产线的滚轮作用下，基板发生板折板破的风险极高。
目前，为解决超薄型基板在水平线生产时容易受损的问题，大多数基板厂会采用热解胶作为超薄型基板的载体，以增加基板的厚度，在生产过程中提高超薄型基板的强度，待超薄型基板完成各项工序之后，再将其上的热解胶去除。这种生产方式，一方面在超薄型基板上粘贴和去除热解胶，会造成工序的增加，进而增加工时，另一方面，热解胶的大量使用会增加耗材成本，也不利于环保。
发明内容
为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种超薄型埋入式电路板的制备方法及装置，其用于解决上述问题中的至少一种。
本申请实施例公开了：一种超薄型埋入式电路板的制备方法，所述超薄型埋入式电路板包括超薄型基板、第一绝缘板和第二绝缘板，所述超薄型基板包括芯板、分别设置在所述芯板两侧的第一金属层和第二金属层，所述第一绝缘板压合在所述第一金属层背向所述芯板的一侧，所述第二绝缘板压合在所述第二金属层背向所述芯板的一侧，所述方法包括以下步骤：
将所述第一金属层和所述第二金属层分别设置在所述芯板的两侧上；
对所述第一金属层背向所述芯板的侧面进行微影，其中，所述第一金属层背向所述芯板的侧面呈垂直于水平面设置；
将第一绝缘板压合至所述第一金属层完成微影后的侧面；
在所述第一绝缘板压合至所述第一金属层完成微影后的侧面后，对所述第二金属层背向所述芯板的侧面进行微影；
将第二绝缘板压合至所述第二金属层完成微影后的侧面。
具体的，在步骤“对所述第一金属层背向所述芯板的侧面进行微影，其中，所述第一金属层背向所述芯板的侧面呈垂直于水平面设置”中，包括以下步骤：
采用夹持装置夹持超薄型基板，使超薄型基板与水平面垂直；
在所述第一金属层背向所述芯板的侧面上贴附干膜；
将所述第一金属层背向所述芯板的侧面进行曝光、显影、以及蚀刻；
去除所述第一金属层上的干膜。
具体的，在步骤“在所述第一绝缘板压合至所述第一金属层完成微影后的侧面后，对所述第二金属层背向所述芯板的侧面进行微影”中，包括以下步骤：
在所述第二金属层背向所述芯板的侧面上贴附干膜；
将第二金属层背向所述芯板的侧面进行曝光、显影、以及蚀刻；
去除第二金属层上的干膜。
具体的，所述芯板的厚度为3-12μm之间。
具体的，所述第一金属层和所述第二金属层均为铜箔。
具体的，所述第一金属层和所述第二金属层的厚度为18μm。
具体的，所述第一绝缘板和所述第二绝缘板均采用PP材质制成。
本实施例还公开了一种超薄型埋入式电路板的制备装置，其采用本实施例中所述的方法，包括用于将所述第一金属层和所述第二金属层分别设置于所述芯板两侧的迭合装置、用于对所述超薄型基板的第一金属层进行微影的第一微影装置、用于将所述第一绝缘板压合至所述第一金属层的第一压合装置、用于对所述超薄型基板的第二金属层进行微影的第二微影装置、以及用于将所述第二绝缘板压合至所述第二金属层的第二压合装置，其中，所述第一微影装置包括用于夹持所述超薄型基板使所述第一金属层呈垂直于水平面设置的夹持装置。
本发明的有益效果如下：采用使第一金属层垂直于水平面的方式对超薄型基板进行第一次微影，通过减小超薄型基板在第一次微影时受到的外力来确保其不受破损，很好地取代了现有技术中用热解胶作为超薄型基板第一次微影时的载体的方法，既减少了现有技术中的生产工序，减少工时，也避免了热解胶的使用，降低耗材成本、有利于环保。另外，本实施例中的方法，可用于39μm的超薄型基板的生产，进一步扩大了现有技术中薄基板生产的边界。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例中所述超薄型埋入式电路板的结构示意图；
图2是本发明实施例中所述垂直微影的示意图。
以上附图的附图标记：1-超薄型基板，11-芯板，12-第一金属层，13-第二金属层，21-第一绝缘板，22-第二绝缘板，3-夹持装置。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
结合图1至2所示，本实施例中所述的超薄型埋入式电路板包括超薄型基板1、第一绝缘板21和第二绝缘板22，其中，所述超薄型基板1包括芯板11、分别设置于所述芯板11两侧的第一金属层12和第二金属层13，所述第一绝缘板21压合在所述第一金属层12背向所述芯板11的一侧，所述第二绝缘板22压合至所述第二金属层13背向所述芯板11的一侧。具体的，所述芯板11的厚度为3-12μm之间，所述第一金属层12和所述第二金属层13均为铜箔，其厚度为18μm，因此，本实施例中的超薄型基板1的厚度最小可达到39μm，所述第一绝缘板21和所述第二绝缘板22均采用PP材质制成。本实施例中，所述超薄型埋入式电路板的制备方法包括以下步骤：
将所述第一金属层12和所述第二金属层13分别设置在所述芯板11的两侧上，具体的，所述第一金属层12和所述第二金属层13通过迭合装置迭合在所述芯板11的两侧。
接着，对所述第一金属层12背向所述芯板11的侧面进行微影，其中，所述第一金属层12背向所述芯板11的侧面呈垂直于水平面设置。具体来说，如图2所示，这一步骤中的微影过程包括：在垂直生产线上，采用夹持装置3夹持超薄型基板1，使超薄型基板1与水平面垂直，较佳的，所述夹持装置夹持住所述第一金属层12的非有效区，即夹持住所述第一金属层12不需要进行曝光、显影、蚀刻的区域，不影响产品品质；在所述超薄型基板1的第一金属层12背向所述芯板11的侧面上贴附干膜，由于干膜通常为卷状方式来料，一般需要按金属层的大小剪切出适合的干膜，再将干膜贴附于金属层上，但是，在本实施例中，为保护超薄型基板1不出现破损，采用先在第一金属层12上贴附干膜，再裁切干膜的步骤；将所述第一金属层12背向所述芯板11的侧面进行曝光、显影、以及蚀刻，第一金属层12蚀刻后得到若干用于埋入电容或电阻的槽单元；去除所述超薄型基板1的第一金属层12上的干膜。在这一步骤中，采用上述的微影方式，可以使得超薄型基板1的第一金属层12在曝光、显影、蚀刻过程中，减少与产线上滚轮的接触，甚至可以避免与滚轮接触，因此，减少了超薄型基板1受到的外力作用，降低其破损的风险。
接着，将第一绝缘板21压合至所述第一金属层12完成微影后的侧面，此时，超薄型埋入式电路板实现第一次增层，其厚度得到增加，因此，其强度也得到提高。
接着，在所述第一绝缘板21压合至所述第一金属层12完成微影后的侧面后，对所述第二金属层13背向所述芯板11的侧面进行微影。具体的，这一步骤中的微影包括：在所述第二金属层13背向所述芯板11的侧面上贴附干膜；将所述第二金属层13背向所述芯板11的侧面，即贴附干膜的侧面进行曝光、显影、以及蚀刻，第二金属层13被蚀刻后形成用于埋入电容或电阻的若干槽单元；去除所述超薄型基板1的第二金属层13上的干膜。需要说明的是，由于在上一将第一绝缘板21压合至第一金属层12侧面的步骤中，第一绝缘板21与第一金属层12压合之后，超薄型埋入式电路板的厚度已经增加，其强度增加到可以适应水平线的生产，此时，超薄型埋入式电路板在水平线上进行微影时，不容易受到破损，因此，在这一步骤中微影过程中，第二金属层13可以与水平面垂直，也可以与水平面平行。
接着，将第二绝缘板22压合至所述第二金属层13完成微影后的侧面上，此时，超薄型埋入式电路板实现第二次增层。
综上所述，本实施例中所述的超薄型埋入式电路板，其超薄型基板1的两侧金属层均需微影形成用于埋入电容或电阻的槽单元，换句话说，所述超薄型基板1需要经过两次微影。而本实施例中所述的超薄型埋入式电路板的制备方法，采用使第一金属层12垂直于水平面的方式对超薄型基板1进行第一次微影，通过减小超薄型基板1在第一次微影时受到的外力来确保其不受破损，很好地取代了现有技术中用热解胶作为超薄型基板1第一次微影时的载体的方法，既减少了现有技术中的生产工序，减少工时，也避免了热解胶的使用，降低耗材成本、有利于环保。另外，本实施例中的方法，可用于39μm的超薄型基板1的生产，进一步扩大了现有技术中薄基板生产的边界。
另外，本实施例中所述的超薄型埋入式电路板的制备装置，其采用本实施例中所述的方法，包括用于将所述第一金属层12和所述第二金属层13分别设置于所述芯板11两侧的迭合装置、用于对所述超薄型基板1的第一金属层12进行微影的第一微影装置、用于将所述第一绝缘板21压合至所述第一金属层12的第一压合装置、用于对所述超薄型基板1的第二金属层13进行微影的第二微影装置、以及用于将所述第二绝缘板22压合至所述第二金属层13的第二压合装置，其中，所述第一微影装置包括用于夹持所述超薄型基板1使所述第一金属层12呈垂直于水平面设置的夹持装置。
本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种超薄型埋入式电路板的制备方法，所述超薄型埋入式电路板包括超薄型基板、第一绝缘板和第二绝缘板，所述超薄型基板包括芯板、分别设置在所述芯板两侧的第一金属层和第二金属层，所述第一绝缘板压合在所述第一金属层背向所述芯板的一侧，所述第二绝缘板压合在所述第二金属层背向所述芯板的一侧，其特征在于，包括以下步骤：
将所述第一金属层和所述第二金属层分别设置在所述芯板的两侧上；
对所述第一金属层背向所述芯板的侧面进行微影，其中，所述第一金属层背向所述芯板的侧面呈垂直于水平面设置，该微影步骤包括：采用夹持装置夹持超薄型基板，使超薄型基板与水平面垂直；在所述第一金属层背向所述芯板的侧面上贴附干膜；将所述第一金属层背向所述芯板的侧面进行曝光、显影、以及蚀刻；去除所述第一金属层上的干膜；
将第一绝缘板压合至所述第一金属层完成微影后的侧面；
在所述第一绝缘板压合至所述第一金属层完成微影后的侧面后，对所述第二金属层背向所述芯板的侧面进行微影；
将第二绝缘板压合至所述第二金属层完成微影后的侧面。
2.根据权利要求1所述的超薄型埋入式电路板的制备方法，其特征在于，在步骤“在所述第一绝缘板压合至所述第一金属层完成微影后的侧面后，对所述第二金属层背向所述芯板的侧面进行微影”中，包括以下步骤：
在所述第二金属层背向所述芯板的侧面上贴附干膜；
将第二金属层背向所述芯板的侧面进行曝光、显影、以及蚀刻；
去除第二金属层上的干膜。
3.根据权利要求1所述的超薄型埋入式电路板的制备方法，其特征在于，所述芯板的厚度为3-12μm之间。
4.根据权利要求1所述的超薄型埋入式电路板的制备方法，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层均为铜箔。
5.根据权利要求1所述的超薄型埋入式电路板的制备方法，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层的厚度为18μm。
6.根据权利要求1所述的超薄型埋入式电路板的制备方法，其特征在于，所述第一绝缘板和所述第二绝缘板均采用PP材质制成。
7.一种超薄型埋入式电路板的制备装置，其采用权利要求1至6中任意一项所述的方法，其特征在于，包括用于将所述第一金属层和所述第二金属层分别设置于所述芯板两侧的迭合装置、用于对所述超薄型基板的第一金属层进行微影的第一微影装置、用于将所述第一绝缘板压合至所述第一金属层的第一压合装置、用于对所述超薄型基板的第二金属层进行微影的第二微影装置、以及用于将所述第二绝缘板压合至所述第二金属层的第二压合装置，其中，所述第一微影装置包括用于夹持所述超薄型基板使所述第一金属层呈垂直于水平面设置的夹持装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114080119A (zh) * 2020-08-18 2022-02-22 深南电路股份有限公司 一种电路板的加工方法及电路板

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1703137A (zh) * 2004-05-13 2005-11-30 三荣技研股份有限公司 曝光装置
CN105934094A (zh) * 2016-06-21 2016-09-07 深圳市景旺电子股份有限公司 一种内埋电容线路板及其制作方法
CN205883727U (zh) * 2016-05-25 2017-01-11 迅得机械（珠海保税区）有限公司 一种pcb垂直显影设备
CN106879194A (zh) * 2017-03-17 2017-06-20 深圳崇达多层线路板有限公司 一种薄芯板的水平棕化方法
CN108471681A (zh) * 2018-03-16 2018-08-31 深圳市景旺电子股份有限公司 一种内埋电容线路板的制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1703137A (zh) * 2004-05-13 2005-11-30 三荣技研股份有限公司 曝光装置
CN205883727U (zh) * 2016-05-25 2017-01-11 迅得机械（珠海保税区）有限公司 一种pcb垂直显影设备
CN105934094A (zh) * 2016-06-21 2016-09-07 深圳市景旺电子股份有限公司 一种内埋电容线路板及其制作方法
CN106879194A (zh) * 2017-03-17 2017-06-20 深圳崇达多层线路板有限公司 一种薄芯板的水平棕化方法
CN108471681A (zh) * 2018-03-16 2018-08-31 深圳市景旺电子股份有限公司 一种内埋电容线路板的制作方法

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