CN111712068B - 一种降低非对称刚挠板压合翘曲的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板制造技术领域，公开了一种降低非对称刚挠板压合翘曲的方法，包括以下步骤：提供挠性层与刚性层；提供金属层、第一粘结材料层和第二粘结材料层，按照金属层、第一粘结材料层、已制作第一电路图形的挠性层、第二粘结材料层和已制作第二电路图形的刚性层的顺序进行叠板和压合；压合完成后，将刚性层外侧的铜箔用干膜覆盖，采用蚀刻工艺去除裸露的金属层，之后去除干膜；去除金属层与挠性层之间的第一粘结材料层。本方法在压合时，在挠性层的外侧增加一层第一粘结材料层，使挠性层一侧的压合叠构尽量与刚性层保持一致，降低了压合时两侧材料的热膨胀系数的差异，解决了因两侧材料不一致而带来的翘曲问题，达到了防止板翘的效果。

Description

一种降低非对称刚挠板压合翘曲的方法
技术领域
本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种降低非对称刚挠板压合翘曲的方法。
背景技术
刚挠结合板的结构有对称式与非对称式两种。挠性板在中间层，两侧均是刚性板的结构为对称结构刚挠板；一外侧为挠性板，另一外侧刚性板的结构为非对称结构刚挠板。挠性材料与刚性材料热膨胀系数不一致，非对称结构刚挠板在层压过程中，挠性层材料的涨缩较刚性层材料的大，必然出现翘曲问题，影响PCB的元件贴装效果。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种降低非对称刚挠板压合翘曲的方法，其能够解决非对称结构刚挠结合板在层压过程中，因挠性层和刚性层材料的热膨胀系数差异大带来的翘曲问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：
一种降低非对称刚挠板压合翘曲的方法，包括以下步骤：制作内侧电路图形：提供挠性层与刚性层，分别制作挠性层内侧的第一电路图形与刚性层内侧的第二电路图形；压合：提供金属层、第一粘结材料层和第二粘结材料层，按照金属层、第一粘结材料层、已制作第一电路图形的挠性层、第二粘结材料层和已制作第二电路图形的刚性层的顺序进行叠板和压合；去除金属层：压合完成后，将刚性层外侧的铜箔用干膜覆盖，采用蚀刻工艺去除裸露的金属层，之后去除干膜；去除第一粘结材料层：去除金属层与挠性层之间的第一粘结材料层。
作为上述技术方案的改进，制作第一电路图形和第二电路图形的工艺流程包括贴干膜、曝光、显影和蚀刻。
作为上述技术方案的改进，所述金属层为铜箔，所述第一粘结材料层为半固化片或纯胶层，所述第二粘结材料层为半固化片或纯胶层。
作为上述技术方案的改进，所述第一粘结材料层为纯胶层。
作为上述技术方案的改进，所述第一粘结材料层的厚度为25μm-50μm。
作为上述技术方案的改进，所述第一粘结材料层的厚度为25μm。
作为上述技术方案的改进，依次经过等离子体除胶、化学除胶和磨刷除胶渣工序，去除金属层与挠性层之间的第一粘结材料层。
本发明的有益效果有：
本方法在压合时，在挠性层的外侧增加一层第一粘结材料层，使挠性层一侧的压合叠构尽量与刚性层保持一致，降低了压合时两侧材料的热膨胀系数的差异，解决了因两侧材料不一致而带来的翘曲问题，达到了防止板翘的效果。
附图说明
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步说明，其中：
图1是本发明实施例步骤2中叠板顺序的一个实施例的结构示意图；
图2是本发明实施例步骤2中压合的一个实施例的结构示意图；
图3是本发明实施例步骤3中覆干膜的一个实施例的结构示意图；
图4是本发明实施例步骤3中蚀刻的一个实施例的结构示意图；
图5是本发明实施例的方法完成后的一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
参见图1-图5，本发明的一种降低非对称刚挠板压合翘曲的方法，包括以下步骤：
步骤1、制作内侧电路图形：提供挠性层1与刚性层2，分别制作挠性层1内侧的第一电路图形11与刚性层2内侧的第二电路图形21。
此处的内层，指的是挠性层1和刚性层2在后续的压合步骤中，被压合在刚挠结合板内部的那一侧。相应的，挠性层1和刚性层2在后续的压合步骤中，裸露在外部的那一侧定义为外侧。制作第一电路图形11和第二电路图形21的工艺流程包括贴干膜、曝光、显影和蚀刻。
步骤2、压合：参见图1和图2，提供金属层3、第一粘结材料层4和第二粘结材料层6，按照金属层3、第一粘结材料层4、已制作第一电路图形11的挠性层1、第二粘结材料层6和已制作第二电路图形21的刚性层2的顺序进行叠板和压合。
此处的金属层3为铜箔，此处的第一粘结材料层4为半固化片或纯胶层，第二粘结材料层6为半固化片或纯胶层。第一粘结材料层4优选纯胶层，有利于后续去除，厚度为25μm-50μm，选用这个厚度范围是因为既可以满足降低刚挠结果板层压的翘曲度的需求，又可以在后续步骤被去除；又因为第一粘结材料层4越薄越容易在后续步骤被去除，厚度越厚，除胶效率越低，因此优选25μm。
步骤3、去除金属层：参见图3和图4，压合完成后，将刚性层2外侧的铜箔用干膜5覆盖，保护刚性层2外侧的铜箔以避免其后续被蚀刻，采用蚀刻工艺去除裸露的金属层3，之后去除干膜5。
步骤4、去除第一粘结材料层：参见图5，去除金属层3与挠性层1之间的第一粘结材料层4。
在此步骤中，依次经过等离子体除胶、化学除胶和磨刷除胶渣等工序，去除金属层3与挠性层1之间的第一粘结材料层4。等离子体除胶和化学除胶的主要目的是将第一粘结材料层4去除。磨刷的目的是进一步清除残留的第一粘结材料层4。磨刷是指使用砂带、陶瓷刷和不织布刷组合清除胶渣的一个工艺方法。
本方法在压合时，在挠性层的外侧增加一层第一粘结材料层，使挠性层一侧的压合叠构尽量与刚性层保持一致，降低了压合时两侧材料的热膨胀系数的差异，解决了因两侧材料不一致而带来的翘曲问题，达到了防止板翘的效果。
以上所述，只是本发明的较佳实施方式而已，但本发明并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种降低非对称刚挠板压合翘曲的方法，其特征在于：包括以下步骤：
制作内侧电路图形：提供挠性层与刚性层，分别制作挠性层内侧的第一电路图形与刚性层内侧的第二电路图形；
压合：提供金属层、第一粘结材料层和第二粘结材料层，按照金属层、第一粘结材料层、已制作第一电路图形的挠性层、第二粘结材料层和已制作第二电路图形的刚性层的顺序进行叠板和压合；
去除金属层：压合完成后，将刚性层外侧的铜箔用干膜覆盖，采用蚀刻工艺去除裸露的金属层，之后去除干膜；
去除第一粘结材料层：去除金属层与挠性层之间的第一粘结材料层；
所述第一粘结材料层为纯胶层；
所述第一粘结材料层的厚度为25μm-50μm。
2.根据权利要求1所述的一种降低非对称刚挠板压合翘曲的方法，其特征在于：制作第一电路图形和第二电路图形的工艺流程包括贴干膜、曝光、显影和蚀刻。
3.根据权利要求1所述的一种降低非对称刚挠板压合翘曲的方法，其特征在于：所述金属层为铜箔，所述第二粘结材料层为半固化片或纯胶层。
4.根据权利要求1所述的一种降低非对称刚挠板压合翘曲的方法，其特征在于：所述第一粘结材料层的厚度为25μm。
5.根据权利要求1所述的一种降低非对称刚挠板压合翘曲的方法，其特征在于：依次经过等离子体除胶、化学除胶和磨刷除胶渣工序，去除金属层与挠性层之间的第一粘结材料层。
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