TWI433613B - An attached carrier metal foil, and a method of manufacturing the laminated substrate using the metal foil - Google Patents

An attached carrier metal foil, and a method of manufacturing the laminated substrate using the metal foil Download PDF

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Description

附載子金屬箔及使用該金屬箔之層疊基板的製造方法
本發明是關於層疊基板(空心基板、整層堆疊基板)的製造中所使用的附載子金屬箔及使用該金屬箔之層疊基板的製造方法。
先前例Ⅰ
近年來，並未能得知對電子設備等的輕薄短小化的要求會到達何種的程度，但已有對其電子設備等零組件的配線板的多層化、金屬箔電路的高密度化及使得基板的厚度薄至極限為止之薄厚度化的強烈要求。
一般習知的基板是在稱為CCL(Copper Clad Laminate)的覆銅層疊板上，層疊半固化片(玻璃布浸漬環氧樹脂使其半硬化物)及銅箔之後，重複進行電路形成等進行的步驟(堆疊步驟)來形成多層構造(例如，參閱專利文獻1)。
但是，隨著層疊基板的薄厚度化，也要求CCL厚度的薄厚度化。近年來，開發出厚度20μm左右的極薄CCL，被採用於極薄基板的量產步驟。
CCL具有形成多層構造時的機床工作台(保持平坦用的支撐體)的功能，但是隨著CCL的薄厚度化，會導致不具保持平坦用之支撐體的功能，在量產步驟上會產生種種的問題。
先前例Ⅱ
嘗試使用如SUS(Stainless Used Steel)中間板的金屬板作為機床工作台。具體而言，使用微黏著材將銅箔接著於金屬板上，並在其上形成堆疊層的空心基板。
如第1(a)~(d)圖、第2(a)~(c)圖、第3(a)~(d)圖表示，首先，在金屬(SUS)=基底材料101的兩面使用微黏著材104層疊銅箔103。接著，在層疊半固化片及銅箔102之後進行外形加工，進行堆疊加工、電路形成(堆疊步驟)。藉著重複進行該等生產整層堆疊構成的空心基板(雖未圖示，但外形加工是在每層疊時進行)。在此步驟是利用SUS中間板作為空心基板的載子。在該載子的表內面分別各形成有一片空心基板，因此例如在1次電鍍步驟中可進行2片基板加工的優點而具高生產性。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2009-272589號公報
但是，如上述的先前例Ⅰ，使用極薄的CCL的場合，CCL是如紙的薄的材料，因此不能通過一般的蝕刻作業線。
例如，在輥搬運空心基板時，由於其本身重會使CCL彎曲而在輥間脫落，所以在層疊作業中容易產生皺紋或摺痕，產生成品率惡化的問題。
又，極薄的CCL內含著內部應變。即，CCL製造時重疊半固化片藉此朝著C階段(最終階段的固化)移行而固化穩定化，但此時會隨著固化收縮。
CCL由於內含著該收縮應變，所以在CCL的3層構造中藉著對稱效果(從兩面支撐銅箔的狀況)使其不產生翹曲或收縮，但在蝕刻除去的場合，在其部份會產生翹曲及收縮，不可能進行下個步驟的圖案形成時之調整(圖案的定位)作業及定標作業(對屏蔽膜的倍率設定)。
例如，將單面整體蝕刻除去場合的極薄CCL為了釋放半固化片的收縮應變而變形成筒狀，下一個步驟的加工變得困難。
另外，如先前例Ⅱ，在使用金屬板的工法中，電路形成時的蝕刻或藉電鍍步驟熔出金屬成份，會產生蝕刻或電鍍熔液污染的問題。
又，使用金屬板的工法中，基底材料101與銅箔103之間具有微黏著層(微黏著材104)。這是由於空心基板100在生產後有容易將基底材料101剝離的必要。
使用金屬板的工法是由於外形加工中金屬板端部的露出，而為了容易將形成微黏著性構成之金屬板與銅箔103的界面剝離，在蝕刻或電鍍加工浸漬於藥液時藥液會從金屬板與銅箔103的微黏著部界面侵入，而對以後步驟造成不良影響。
另一方面，在最終步驟的解體時以容易剝離銅箔103層與金屬板的界面為佳。亦即，雖以生產步驟中儘可能牢固接著使藥液不致侵入，但仍有必要在解體時容易剝離之折衷選擇的關係。
此外，解體後的空心基板100的表面雖殘留有微黏著材104，但是，一般微黏著材104為非水溶性，因此有藉物理研磨或化學研磨步驟除去的必要。
但是，均一地將微黏著材104除去困難，難免會影響以後步驟的電路形成。
本發明是以提供可提升層疊基板之製造作業性的附載子金屬箔及使用該附載子金屬箔之層疊基板的製造方法為目的。
本發明的第1實施例是以具備：非金屬製的板狀載子；層疊在上述載子的至少一面的金屬箔；及設置在上述金屬箔與上述載子之間附著於上述金屬箔的微黏著材之附載子金屬箔為要旨。
根據上述第1實施例，由於使用微黏著材將金屬箔附著於載子上，在層疊基板的製造作業中可以水洗或酸洗容易地除去多餘的微黏著材。
又，上述微黏著材也可以聚乙烯醇和矽的混合物所成。
根據上述構成，由於微黏著材為聚乙烯醇與矽的混合物所成，所以層疊基板的製造作業中多餘的微黏著材可藉著水洗或酸洗容易的除去。
又，由於微黏著材可以水洗或酸洗容易除去，所以可均勻除去微黏著材。因此，可提供層疊基板之製造作業性提升的附載子金屬箔。
另外，也可在上述金屬箔的周圍設置以上述載子圍繞著上述金屬箔的裁斷部位。
根據上述構成，由於在金屬箔的周圍設置以載子圍繞著金屬箔的裁斷部位，所以微黏著材不會從金屬箔的端面露出於外部，可避免隨著微黏著材露出外部因加工負荷導致的剝離。
本發明的第2實施例為使用附載子金屬箔之層疊基板的製造方法，具備：非金屬製的板狀載子；層疊在上述載子的至少一面的金屬箔；及設置在上述金屬箔與上述載子之間附著於上述金屬箔的微黏著材，具備：將上述微黏著材附著的上述金屬箔的薄膜層疊於上述載子的步驟；設置在上述金屬箔的周圍，將上述載子圍繞著上述金屬箔的裁斷部位裁斷的步驟；及將層疊在上述載子的上述薄膜從上述載子剝離的步驟為要旨。
根據上述第2實施例，由於是不使用SUS中間板(金屬)等的製造方法，不會熔出SUS中間板(金屬)等的成份，而不致污染蝕刻溶液。
因此，藉上述步驟，可提供層疊基板的製造作業性提升的使用附載子金屬箔之層疊基板的製造方法。
以下，參照圖式說明本發明的實施形態。本發明是關於層疊基板(空心基板、整層堆疊基板等)的製造時使用的附載子金屬箔及使用附載子金屬箔的層疊基板之製造方法。
首先，參閱第4圖至第7圖，說明本發明實施形態有關的附載子金屬箔。
第7圖是作為本發明實施形態相關之載子所使用材料的說明用的參照圖，表示作為載子所使用之材料的熱膨脹率與剝離後的翹曲的關係圖。第7圖中的「X」是表示100mm長的翹曲為1mm以上，「Y」是表示100mm長的翹曲為1mm以下。
如第4圖至第6圖表示，附載子金屬箔1，大致由：非金屬製板狀的載子(基礎材料)2；層疊在載子2的至少一面的銅箔(金屬箔)3；及設置在銅箔3與載子2之間附著於銅箔3的微黏著材4所構成。
作為載子(基礎材料)2所使用的材料是在製造層疊基板的步驟(尤其是層疊步驟)中，運用具有不致產生皺紋或摺痕、定標變化(載子的收縮)等程度的剛性。
作為載子(基礎材料)2運用材料的選擇是如第7圖表示，在材料的一面及另一面重複銅箔與半固化片的層疊之後，參照從基礎材料剝離層疊(層疊基板)之後的翹曲(第7圖的剝離後)，將一側的銅箔藉蝕刻除去後的翹曲(蝕刻後)。
層疊(層疊基板)的翹曲是在材料的一面以銅箔(電解銅箔、5μm厚)與半固化片(FR-4多層材料、20μm厚的層疊為1層，參照層疊於2層、3層、5層基礎材料的場合(第7圖的銅箔層數)的翹曲。
本發明的實施形態有關的附載子金屬箔1在5層以上同樣可形成層疊半固化片與銅箔3的多層構造。
材料是具有高熱膨脹率的材料為1mm厚度的銦板(32.1×10-6 /k)，具有基板的構成材料熱膨脹率的材料為1mm厚度的半固化片(C載台、17.0×10-6 /k)，具有低熱膨脹率的材料為1mm厚度的玻璃板(2.8×10-6 /k)。
如第7圖表示，以半固化片作為基礎材料(載子)的場合，從基礎材料剝離層疊(層疊基板)後雖然未產生翹曲，但是銅薄層數為2層的場合在銅箔蝕刻之後則會產生翹曲。
這是因半固化片的硬化收縮使得內部應力剝離而釋放所成，在層疊銅箔層數3層以上的場合，由於層疊(層疊基板)剛性的提升，不會產生剝離後及蝕刻後的翹曲。
另一方面，以高熱膨脹率材料作為基礎材料的場合，剝離後會因熱膨脹率的不同而產生翹曲。但是，在銅箔蝕刻之後不會產生翹曲。這是因為半固化片的硬化收縮的內部應力使得高熱膨脹率材料獲得緩和(抵銷)。
另一方面，以低熱膨脹率材料作為基礎材料的場合，剝離後會因熱膨脹率的不同而產生翹曲。並且，在銅箔蝕刻之後會進一步產生大的翹曲。這是由於半固化片的硬化收縮的內部應力為剝離或蝕刻所釋放。
因此，本發明實施形態有關的載子(基礎材料)2所使用材料的熱膨脹率是以可運用半固化片以上之熱膨脹率的材料(1mm厚度的銦板等)為佳。
作為載子(基礎材料)2運用半固化片以上之熱膨脹率的材料(1mm厚度的銦板等)的場合，銅箔層數只要是3層以上的層疊(層疊基板)，在剝離後或蝕刻後即不會產生翹曲。
如上述，由使得載子(基礎材料)2的膨脹率最適當化的點，不會有翹曲、定標變化等的產生，可提升成品率。
銅箔(金屬箔)3是層疊於載子2的一面及另一面的銅或銅合金箔等的電解銅箔。銅箔3也可使用鋁、鎳、鋅等的箔。
微黏著材4是附著於銅箔3。微黏著材4是在附著(塗層)後的銅箔3與載子2之間設置黏接劑5(參照第6圖)，藉黏接劑5黏著附著有微黏著材4的銅箔3與載子2。
微黏著材4是以聚乙烯醇(以下，稱PVA)與矽的混合物所構成。具體而言，以對PVA的聚乙烯醇水溶液混合矽樹脂所生成。
如上述所構成的微黏著材4藉著混合PVA與矽樹脂之比例的變更，可使黏著強度變化。微黏著材4一旦PVA的比例增加時，會提高對水的溶解性。
因此，本實施形態有關的微黏著材4為獲得良好的溶解性極良好的密接性，混合之矽樹脂的比例是以10%至60%為佳。
在此，良好的密接性是微黏著材4與黏接劑5的剝離強度為5g/cm至500g/cm的值。良好的溶解性是在深層浸漬於20℃的純水的場合，使10μm厚度的微黏著層在30秒以內溶解。
層疊基板的解體後，基板表面雖殘留有微黏著材4，但由於微黏著材4為水溶性，所以可藉著基板的電路形成前的水洗或酸洗容易除去。並可均勻除去微黏著材4。
接著，針對本發明實施形態有關的附載子金屬箔的製造方法加以說明。本發明實施形態有關的附載子金屬箔的製造方法是以相同的黏接劑5同時黏接與微黏著材4黏接的銅箔3的端面及與微黏著材4黏接之銅箔3和載子(基礎材料)2間的黏接。
首先，如第4圖表示，在銅箔3的單面(S面、亮面)塗抹微黏著材4(塗抹步驟)，將塗抹(附著)微黏著材4後的銅箔3的薄膜裁斷成預定的大小加工(加工步驟)。
接著，如第5圖表示，在微黏著材4塗抹後的銅箔3的薄膜與載子(基礎材料)2間配置黏接劑5(參照第6圖)，予以加壓成形(加壓成形步驟)。此時，藉加壓成形，使黏接材5形成連接至銅箔3的端面(銅箔一端3a、銅箔另一端3b)為止的構成。
亦即，黏接材5是設定接合至銅箔3的端面(銅箔一端3a、銅箔另一端3b)為止之充分的量。
如上述，黏接劑5是接合至銅箔3的端面(銅箔一端3a、銅箔另一端3b)為止，所以可防止蝕刻或電鍍加工時的藥液侵入至銅箔3與載子基礎材料2間。因此，可防止銅箔3從基礎材料2的剝離。
接著，進行外形加工，進行堆疊加工及電路形成(層疊步驟)。並進一步重複層疊、堆疊加工、電路形成以形成堆疊層。
接著，在層疊後之外形加工(基準面研磨步驟等)中，如第5圖、第6圖表示，從銅箔3的端面(銅箔一端3a、銅箔另一端3b)裁斷載子(基礎材料)2的端面(基礎材料一端側2a、基礎材料另一端側2b)、黏接劑5的端面(黏接劑一端側5a、黏接劑另一端側5b)為止的間隙A(裁斷部位)(第6圖中，僅表示一端側)(裁斷加工步驟)。
藉此，由於微黏著材4不從銅箔3的端面(銅箔一端3a、銅箔另一端3b)露出於外部，因此形成微黏著構成的載子2與銅箔3的界面不會剝離。
且在以蝕刻或電鍍步驟浸漬於藥液時藥液從載子2與銅箔3的微黏著部界面侵入，對下個步驟不會造成不良影響。因此，可避免隨著微黏著材4露出於外部的加工負荷所導致的剝離。
接著，將附著有層疊後的微黏著材4之銅箔3的薄膜從載子2剝離(剝離步驟)。
如上述，由於是使用非金屬製的載子2，而不使用SUS中間板(金屬)等的製造方法，所以不會溶出SUS中間板(金屬)等的成份，而污染到蝕刻溶液。
因此，藉上述步驟，提供可提升層疊基板的製造作業之使用附金屬箔1的層疊基板的製造方法。
參閱第8圖及第9圖，針對本發明的附載子金屬箔的具體實施例說明如下。
第1實施形態及第2實施形態有關的附載子金屬箔具有與上述本發明之實施形態有關的附載子金屬箔大致相同的構成等，所以省略有關相同構成的說明。並且，對於和第1實施形態及第2實施形態有關的附載子金屬箔相同的構成元件賦予相同的符號來說明。
[第1實施形態]
參閱第8圖，針對本發明第1實施形態有關的附載子金屬箔21說明如下。第8(a)圖是表示本發明第1實施形態有關的附載子金屬箔21的載子的圖。第8(b)圖是表示本發明第1實施形態有關的附載子金屬箔21之構成圖。第8(c)圖是表示本發明第1實施形態有關的附載子金屬箔21之加壓成形後的圖。
如第8(a)圖至第8(c)圖表示，附載子金屬箔21，大致由：非金屬製板狀的載子(基礎材料)22；層疊在載子22的至少一面的銅箔(金屬箔)23；及設置在銅箔23與載子22之間附著於銅箔23的微黏著材4所構成。
銅箔23為5μm厚度的電解銅箔，在銅箔3的單面(S面、亮面)塗抹1μm厚度的脫模材(將矽樹脂50%混合於PVA後的材料)。並將塗抹該脫模材後的銅箔23裁斷成500mm×500mm(外形加工步驟)。運用20μm厚的半固化片25作為黏接劑5(參閱第6圖)。
[第2實施形態]
參閱第9圖，針對本發明第2實施形態有關的附載子金屬箔31說明如下。第9(a)圖是表示本發明第2實施形態有關的附載子金屬箔31的載子的圖。第9(b)圖是表示本發明第2實施形態有關的附載子金屬箔31之構成圖。第9(c)圖是表示本發明第2實施形態有關的附載子金屬箔31之加壓成形後的圖。
如第9(a)圖至第9(c)圖表示，附載子金屬箔31，大致由：非金屬製板狀的載子(基礎材料)32；層疊在載子32的至少一面的銅箔(金屬箔)33；及設置在銅箔33與載子32之間附著於銅箔33的微黏著材4所構成。
銅箔33是和第1實施形態同樣為5μm厚度的電解銅箔，在銅箔3的單面(S面、亮面)塗抹1μm厚度的脫模材(將矽樹脂50%混合於PVA後的材料)。
並將塗抹該脫模材後的銅箔33裁斷成500mm×500mm(外形加工步驟)。載子32是使用0.5mmt的半固化板32(17×10-6 /k)，裁斷成550mm×550mm。
如上述，使用半固化板32(17×10-6 /k)，可形成基礎材料(載子)並具有黏接劑的功效，所以不需要黏接劑或黏接劑片。
因此，可減少附載子金屬箔31的構成零組件數，在使用附載子金屬箔31之層疊基板的製造方法中，可謀求製造成本的降低。
如上述，本發明實施形態有關的附載子金屬箔1、21、31，係具備：非金屬製板狀的載子2、22、32；層疊在板狀載子2、22、32的至少一面的銅箔3、23、33；及設置在銅箔3、23、33與載子2、22、32之間附著於銅箔3、23、33的微黏著材4的附載子金屬箔1、21、31，微黏著材4為聚乙烯醇與矽的混合物所構成。
此外，本發明實施形態有關的附載子金屬箔1、21、31是在銅箔3、23、33的周圍(銅箔一端3a、銅箔另一端3b)設置以載子2、22、32圍繞著銅箔3、23、33的裁斷部位(從銅箔3、23、33的端面到載子(基礎材料)2、22、32端面為止的間隙A)。
又，本發明實施形態有關的使用附載子金屬箔1、21之層疊基板的製造方法，具備：非金屬製的板狀載子2、22、32；層疊在板狀載子2、22、32的至少一面的銅箔3、23、33；及設置在銅箔3、23、33與載子2、22、32之間附著於銅箔3、23、33的微黏著材4的使用附載子金屬箔1之層疊基板的製造方法，包含：將微黏著材4附著的銅箔3、23、33的薄膜層疊於載子2的層疊步驟；設置在銅箔3、23、33的周圍，將載子2、22、32圍繞著銅箔3、23、33的裁斷部位(從銅箔3、23、33的端面到載子(基礎材料)2、22、32端面為止的間隙A)裁斷的加工步驟；及將以層疊步驟層疊後的薄膜從載子2、22、32剝離的剝離步驟。
根據本發明實施形態有關的附載子金屬箔1、21、31，由於微黏著材4為聚乙烯醇與矽的混合物所構成，因此在層疊基板的製造中，可藉著水洗或酸洗容易除去不需要的微黏著材4。
由於可以水洗或酸洗容易除去微黏著材4，所以可均勻除去微黏著性材4。因此，可提供層疊基板之製造作業性提升的附載子金屬箔1、21、31。
使載子(基礎材料)2、21、31的膨脹率為最適當化，不會有翹曲、定標變化等的產生，可提升成品率。
根據本發明實施形態有關的附載子金屬箔1、21、31，由於在銅箔3、23、33的周圍設置以載子2、22、32圍繞著銅箔3、23、33的裁斷部位(從銅箔3、23、33的端面到載子(基礎材料)2、22、32端面為止的間隙A)，使微黏著材4從銅箔3，23，33的端面露出於外部，所以可避免隨著微黏著材4露出外部因加工負荷導致的剝離。
根據本發明實施形態有關的使用附載子金屬箔1、21、31之層疊基板的製造方法，由於黏接劑5是接合至銅箔3、23、33的端面(銅箔一端3a、銅箔另一端3b)為止，所以可防止蝕刻或電鍍加工時的藥液侵入至銅箔3、23、33與載子(基礎材料)2、22、32間。因此，可防止銅箔3、23、33從基礎材料2、22、32的剝離。
由於微黏著材4不會從銅箔3、23、33的端面(銅箔一端3a、銅箔另一端3b)露出於外部，因此形成微黏著構成之載子2、22、32與銅箔3、32、33的界面不會剝離。
在蝕刻或電鍍加工浸漬於藥液時不會使藥液從載子2、22、32與銅箔3、32、33的微黏著部界面侵入，對以後步驟造成不良影響。所以可避免隨著微黏著材4露出於外部之加工負荷。
由於是不使用SUS中間板(金屬)等的製造方法，不會熔出SUS中間板(金屬)等的成份，而不致污染蝕刻溶液。
因此，藉上述步驟，可提供層疊基板的製造作業性提升的使用附載子金屬箔1、11、21之層疊基板的製造方法。
根據本發明第2實施形態有關的附載子金屬箔31，使用半固化板32(17×10-6 /k)，可形成基礎材料(載子)並具有黏接劑的功效，所以不需要黏接劑或黏接劑片。
因此，可減少附載子金屬箔31的構成零組件數，在使用附載子金屬箔31之層疊基板的製造方法中，可謀求製造成本的降低。
以上，已根據圖示的實施形態說明本發明的附載子金屬箔及使用附載子金屬箔之層疊基板的製造方法，但本發明不限於此，各部的構成皆可置換成具有相同功能的任意構成。
1、21、31．．．附載子金屬箔
2、22、32．．．載子(基礎材料)
3、23、33．．．銅箔
3a．．．銅箔一端
3b．．．銅箔另一端
4．．．微黏著材
5．．．黏接劑
25．．．半固化片
100．．．空心基板
101‧‧‧基礎材料
102、103‧‧‧銅箔
104‧‧‧微黏著材
第1(a)~(d)圖是表示習知之空心基板的製造方法的圖。
第2(a)~(c)圖是表示習知之空心基板的製造方法的圖。
第3(a)~(d)圖是表示習知之空心基板的製造方法的圖。
第4圖是表示本發明實施形態相關之附載子金屬箔的構成圖。
第5圖是表示本發明實施形態相關之附載子金屬箔加壓成形後的圖。
第6圖是表示本發明實施形態相關之附載子金屬箔的部份放大圖。
第7圖是作為本發明實施形態相關之載子所使用材料的說明用的參照圖。
第8(a)~(c)圖是表示本發明第1實施形態相關之附載子金屬箔的構成圖。
第9(a)~(c)圖是表示本發明第2實施形態相關之附載子金屬箔的構成圖。
1．．．附載子金屬箔
2．．．載子(基礎材料)
2a．．．基礎材料一端側
2b．．．基礎材料另一端側
3．．．銅箔
4．．．微黏著材
5．．．黏接劑
5a．．．黏接劑一端側
5b．．．黏接劑另一端側

Claims (9)

  1. 一種附載子金屬箔，具備：非金屬製的板狀載子；層疊在上述載子的至少一面的金屬箔；及設置在上述金屬箔與上述載子之間附著於上述金屬箔，由聚乙烯醇與矽樹脂的混合物所成的微黏著材。
  2. 如申請專利範圍第1項記載的附載子金屬箔，其中，在上述金屬箔的周圍設置以上述載子圍繞著上述金屬箔的裁斷部位。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項記載的附載子金屬箔，其中，上述微黏著材為水溶性。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項記載的附載子金屬箔，其中，上述微黏著材是混合矽樹脂的比例為10%至60%。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項記載的附載子金屬箔，其中，上述微黏著材具有將10μm厚度的上述微黏著材深層浸漬於20℃純水的場合，在30秒以內溶解的溶解性。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項記載的附載子金屬箔，其中，進一步具備配置在上述微黏著材與上述載子之間的黏接劑，上述微黏著材與上述黏接劑的剝離強度為5g/cm至500g/cm。
  7. 一種使用附載子金屬箔之層疊基板的製造方法，具備：非金屬製的板狀載子；層疊在上述載子的至少一面的 金屬箔；及設置在上述金屬箔與上述載子之間附著於上述金屬箔的微黏著材，由聚乙烯醇與矽樹脂的混合物所成的微黏著材，具備：將上述微黏著材附著的上述金屬箔的薄膜層疊於上述載子的步驟；設置在上述金屬箔的周圍，將上述載子圍繞著上述金屬箔的裁斷部位裁斷的步驟；及將層疊在上述載子的上述薄膜從上述載子剝離的步驟。
  8. 如申請專利範圍第7項記載的使用附載子金屬箔之層疊基板的製造方法，其中，進一步具備藉水洗或酸洗從上述載子剝離後的上述薄膜，將附著在上述薄膜的上述微黏著材除去的步驟。
  9. 一種使用附載子金屬箔之層疊基板的製造方法，具備：非金屬製的板狀載子；層疊在上述載子的至少一面的金屬箔；及設置在上述金屬箔與上述載子之間附著於上述金屬箔的微黏著材，具備：將上述微黏著材附著的上述金屬箔的薄膜層疊於上述載子的步驟；設置在上述金屬箔的周圍，將上述載子圍繞著上述金屬箔的裁斷部位裁斷的步驟；將層疊在上述載子的上述薄膜從上述載子剝離的步驟；及藉水洗或酸洗從上述載子剝離後的上述薄膜，將附著 在上述薄膜的上述微黏著材除去的步驟。
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