JP5200187B2 - キャリヤー付金属箔 - Google Patents
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Description
近年、電子機器等の軽薄短小化への要求はとどまることを知らず、その電子機器等の基本部品であるプリント配線板の多層化、金属箔回路の高密度化、および、基板の厚さを極限まで薄くする薄厚化の要求が強く求められるようになっている。
定盤としてSUS(Stainless Used Steel)中間板のような金属板を用いる試みがある。具体的には、金属板に銅箔を微粘着材を用いて接着し、その上にビルドアップ層を形成するコアレス基板がある。
次に、図5及び図6を参照して、本発明のキャリヤー付金属箔の具体的実施例について説明する。はじめに、図5を参照して、本発明の第1実施形態に係るキャリヤー付金属箔について説明する。
2 キャリヤー(ベース材)
3 銅箔
4 微粘着材
5 接着剤
21 キャリヤー付金属箔(第1実施形態)
22 キャリヤー(第1実施形態)
23 銅箔(第1実施形態)
25 プリプレグシート
31 キャリヤー付金属箔(第2実施形態)
32 キャリヤー(第2実施形態)
33 銅箔(第2実施形態)
Claims (1)
- 非金属製の板状のキャリヤーと、
この板状のキャリヤーの少なくとも一面に積層される金属箔と、
この金属箔と前記キャリヤーとの間に設けられて前記金属箔に付着する微粘着材とを備え、
前記金属箔の周囲に前記金属箔が前記キャリヤーで囲まれる切断部位を設けたことを特徴とするキャリヤー付金属箔。
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