JPH05160562A - 電子部品の半田付け方法、及びテープ状半田集合体 - Google Patents
電子部品の半田付け方法、及びテープ状半田集合体Info
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- JPH05160562A JPH05160562A JP8620291A JP8620291A JPH05160562A JP H05160562 A JPH05160562 A JP H05160562A JP 8620291 A JP8620291 A JP 8620291A JP 8620291 A JP8620291 A JP 8620291A JP H05160562 A JPH05160562 A JP H05160562A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型化された電子部品の端子と印刷配線板の
端子とを、障害少なく半田付けする方法を提供する。 【構成】 印刷配線板上に形成された回路の端子と、電
子部品の端子との間に、テープ状半田集合体を挟んで半
田付けする。テープ状半田集合体は、半田片１と半田レ
ジスト片２とが交互に長手方向に連設されてなる。この
テープ状半田集合体を使用して、半田付けされるべき電
子部品の端子間、及び半田付けされるべき回路の端子間
に、半田レジスト片２を当接させ、且つ各端子に半田片
１を当接させて、電子部品の端子を印刷配線板上の端子
に半田付けする。
端子とを、障害少なく半田付けする方法を提供する。 【構成】 印刷配線板上に形成された回路の端子と、電
子部品の端子との間に、テープ状半田集合体を挟んで半
田付けする。テープ状半田集合体は、半田片１と半田レ
ジスト片２とが交互に長手方向に連設されてなる。この
テープ状半田集合体を使用して、半田付けされるべき電
子部品の端子間、及び半田付けされるべき回路の端子間
に、半田レジスト片２を当接させ、且つ各端子に半田片
１を当接させて、電子部品の端子を印刷配線板上の端子
に半田付けする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板上に電子部
品を接合して電子回路を製造する際に使用する半田付け
方法、即ち、印刷配線板の上に形成された回路の端子
（以下、「配線板端子」という。）と、電子部品の端子
（以下、「部品端子」という。）とを半田付けする方法
に関するものである。また、この半田付けにおいて使用
するテープ状半田集合体に関するものである。
品を接合して電子回路を製造する際に使用する半田付け
方法、即ち、印刷配線板の上に形成された回路の端子
（以下、「配線板端子」という。）と、電子部品の端子
（以下、「部品端子」という。）とを半田付けする方法
に関するものである。また、この半田付けにおいて使用
するテープ状半田集合体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、配線板端子と部品端子とを半
田付けする方法としては、一般的に、以下の如き方法が
採用されている。即ち、配線板端子上に部品端子を仮固
定し、この状態のまま溶融した半田を接触させて半田付
けする方法、又は半田ペースト（半田粉をフラックスで
ペースト状にしたもの）を配線板端子上に予め印刷して
おき、その上に部品端子を仮固定し、この状態で加熱し
半田を溶融させて半田付けする方法が採用されている
（プリント回路技術便覧、第964〜990頁、1987、日本プ
リント回路工業会編、日刊工業新聞社発行）。
田付けする方法としては、一般的に、以下の如き方法が
採用されている。即ち、配線板端子上に部品端子を仮固
定し、この状態のまま溶融した半田を接触させて半田付
けする方法、又は半田ペースト（半田粉をフラックスで
ペースト状にしたもの）を配線板端子上に予め印刷して
おき、その上に部品端子を仮固定し、この状態で加熱し
半田を溶融させて半田付けする方法が採用されている
（プリント回路技術便覧、第964〜990頁、1987、日本プ
リント回路工業会編、日刊工業新聞社発行）。
【０００３】しかし、近年、電子部品が小型化してきた
ため、上記の方法では良好に半田付けできないという欠
点が生じてきた。例えば、電子部品の一つであるLSIに
おいては、一個のLSIに対して部品端子の数が100〜400
のものが一般的であり、LSIの部品端子のピッチは0.3mm
程度になってきている。そして、配線板端子のピッチ
も、部品端子のピッチに対応して、0.3mm程度になって
いる。このような部品端子と配線板端子とに、溶融した
半田を接触させて半田付けを行なおうとしても、部品端
子間又は配線板端子間を半田が橋架けてしまうという欠
点が生じる恐れがある。また、配線板端子上に正確に半
田ペーストを印刷することも困難であった。即ち、半田
ペーストの印刷精度が限界に達し、所定の場所に精度良
く半田ペーストを印刷できない、例えば半田ペーストが
配線板端子間を橋架けたり、又は配線板端子上でにじん
だりするということがあった。このような欠点が生じる
と、製造された電子回路には短絡箇所が存在し、不良品
が大量に出ることになる。従って、電子回路の生産効率
が著しく低下することになるのである。
ため、上記の方法では良好に半田付けできないという欠
点が生じてきた。例えば、電子部品の一つであるLSIに
おいては、一個のLSIに対して部品端子の数が100〜400
のものが一般的であり、LSIの部品端子のピッチは0.3mm
程度になってきている。そして、配線板端子のピッチ
も、部品端子のピッチに対応して、0.3mm程度になって
いる。このような部品端子と配線板端子とに、溶融した
半田を接触させて半田付けを行なおうとしても、部品端
子間又は配線板端子間を半田が橋架けてしまうという欠
点が生じる恐れがある。また、配線板端子上に正確に半
田ペーストを印刷することも困難であった。即ち、半田
ペーストの印刷精度が限界に達し、所定の場所に精度良
く半田ペーストを印刷できない、例えば半田ペーストが
配線板端子間を橋架けたり、又は配線板端子上でにじん
だりするということがあった。このような欠点が生じる
と、製造された電子回路には短絡箇所が存在し、不良品
が大量に出ることになる。従って、電子回路の生産効率
が著しく低下することになるのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、半
田片と半田レジスト片とが交互に長手方向に連設されて
なるテープ状半田集合体を使用して、半田レジスト片が
端子間に当接するようにして、半田付けすることによ
り、半田が端子間を橋架けないようにし、もって電子回
路の生産効率を向上させようというものである。
田片と半田レジスト片とが交互に長手方向に連設されて
なるテープ状半田集合体を使用して、半田レジスト片が
端子間に当接するようにして、半田付けすることによ
り、半田が端子間を橋架けないようにし、もって電子回
路の生産効率を向上させようというものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、印刷配
線板上に形成された回路の端子と、電子部品の端子との
間に、テープ状半田集合体を挟んで半田付けする方法に
おいて、前記テープ状半田集合体は、半田片と半田レジ
スト片とが交互に長手方向に連設されてなり、且つ半田
付けされるべき電子部品の端子間、又は半田付けされる
べき回路の端子間に、該半田レジスト片を当接させるこ
とを特徴とする電子部品の半田付け方法に関するもので
ある。また、半田片と半田レジスト片とが交互に長手方
向に連設されてなることを特徴とするテープ状半田重合
体に関するものである。
線板上に形成された回路の端子と、電子部品の端子との
間に、テープ状半田集合体を挟んで半田付けする方法に
おいて、前記テープ状半田集合体は、半田片と半田レジ
スト片とが交互に長手方向に連設されてなり、且つ半田
付けされるべき電子部品の端子間、又は半田付けされる
べき回路の端子間に、該半田レジスト片を当接させるこ
とを特徴とする電子部品の半田付け方法に関するもので
ある。また、半田片と半田レジスト片とが交互に長手方
向に連設されてなることを特徴とするテープ状半田重合
体に関するものである。
【０００６】まず、本発明においては、テープ状半田集
合体を準備する。このテープ状半田集合体は、半田片と
半田レジスト片とが交互に長手方向に連設されてなるも
のである。半田片の材料は、従来半田として使用されて
いる種々の金属を使用することができる。特に、Pb〜Sn
共晶半田や低融点半田を使用するのが好ましい。一方、
半田レジスト片の材料は、エポキシ樹脂，フェノール樹
脂，ポリエステル樹脂，ビニル樹脂等の合成樹脂又は天
然樹脂を使用することができる。
合体を準備する。このテープ状半田集合体は、半田片と
半田レジスト片とが交互に長手方向に連設されてなるも
のである。半田片の材料は、従来半田として使用されて
いる種々の金属を使用することができる。特に、Pb〜Sn
共晶半田や低融点半田を使用するのが好ましい。一方、
半田レジスト片の材料は、エポキシ樹脂，フェノール樹
脂，ポリエステル樹脂，ビニル樹脂等の合成樹脂又は天
然樹脂を使用することができる。
【０００７】本発明において、特に好ましいテープ状半
田集合体は、図１に示す如きものである。このテープ状
半田集合体は、半田片１と半田レジスト片２とが交互に
配設され、そして長手方向に連設されている。このテー
プ状半田集合体の寸法等は、部品端子や配線板端子の寸
法及び端子間距離に合わせて、以下のようにして決定さ
れる。即ち、LSIの部品端子の寸法が幅0.15mm，長さ1.5
mm，端子間距離0.15mmである場合、印刷配線板の配線板
端子の寸法は幅0.15mm，長さ2.0mm，端子間距離0.15mm
に設定される。テープ状半田集合体の幅は、配線板端子
の長さに合致するように決定されるので、結局2.0mmに
決定される。即ち、半田片１及び半田レジスト片２の長
さは、2.0mmに決定される。また、半田レジスト片２の
幅は、端子間距離に合わせて0.15mmに決定され、そして
半田片１の幅は、端子の幅に合わせて0.15mmに決定され
るのである。なお、テープ状半田集合体、即ち半田片１
及び半田レジスト２片の厚さは任意であり、一般的には
0.005〜0.05mm程度のものが使用されるが、前記の如き
寸法の場合には、0.01mm程度とするのが好ましい。
田集合体は、図１に示す如きものである。このテープ状
半田集合体は、半田片１と半田レジスト片２とが交互に
配設され、そして長手方向に連設されている。このテー
プ状半田集合体の寸法等は、部品端子や配線板端子の寸
法及び端子間距離に合わせて、以下のようにして決定さ
れる。即ち、LSIの部品端子の寸法が幅0.15mm，長さ1.5
mm，端子間距離0.15mmである場合、印刷配線板の配線板
端子の寸法は幅0.15mm，長さ2.0mm，端子間距離0.15mm
に設定される。テープ状半田集合体の幅は、配線板端子
の長さに合致するように決定されるので、結局2.0mmに
決定される。即ち、半田片１及び半田レジスト片２の長
さは、2.0mmに決定される。また、半田レジスト片２の
幅は、端子間距離に合わせて0.15mmに決定され、そして
半田片１の幅は、端子の幅に合わせて0.15mmに決定され
るのである。なお、テープ状半田集合体、即ち半田片１
及び半田レジスト２片の厚さは任意であり、一般的には
0.005〜0.05mm程度のものが使用されるが、前記の如き
寸法の場合には、0.01mm程度とするのが好ましい。
【０００８】このようなテープ状半田集合体は、例えば
以下の如き方法で作成することができる。まず、半田を
ダイスで線引きし、扁平線条半田（幅0.15mm，厚さ0.05
mm）を準備する。一方、合成樹脂等に溶融紡糸等を施し
て、半田レジスト糸条（糸径0.15mm）を準備する。この
扁平線条半田と半田レジスト糸条とを交互に引揃え、且
つその側縁同士を密着させる。そして、側縁同士を固着
させて板状物を得る。扁平線状半田の側縁と半田レジス
ト糸条の側縁とを固着させるには、扁平線状半田と半田
レジスト糸条とを交互に引揃えた後、フラックス中に含
浸させるか、或いはフラックスを噴霧して、フラックス
を塗布し、このフラックスの粘着性を利用すればよい。
なお、この際のフラックスの塗布量は、５〜20ｇ／ｍ2
程度が好ましい。そして、この板状物を、扁平線状半田
の長手方向と直交する方向に、2.0mm間隔で切断すれば
よい。以上のようにして得られたテープ状半田集合体
は、扁平線状半田が半田片となり、半田レジスト糸条が
半田レジスト片となるのである。そして、テープ状半田
集合体の幅は2.0mmであり、半田片及び半田レジスト片
の幅は、0.15mmである。
以下の如き方法で作成することができる。まず、半田を
ダイスで線引きし、扁平線条半田（幅0.15mm，厚さ0.05
mm）を準備する。一方、合成樹脂等に溶融紡糸等を施し
て、半田レジスト糸条（糸径0.15mm）を準備する。この
扁平線条半田と半田レジスト糸条とを交互に引揃え、且
つその側縁同士を密着させる。そして、側縁同士を固着
させて板状物を得る。扁平線状半田の側縁と半田レジス
ト糸条の側縁とを固着させるには、扁平線状半田と半田
レジスト糸条とを交互に引揃えた後、フラックス中に含
浸させるか、或いはフラックスを噴霧して、フラックス
を塗布し、このフラックスの粘着性を利用すればよい。
なお、この際のフラックスの塗布量は、５〜20ｇ／ｍ2
程度が好ましい。そして、この板状物を、扁平線状半田
の長手方向と直交する方向に、2.0mm間隔で切断すれば
よい。以上のようにして得られたテープ状半田集合体
は、扁平線状半田が半田片となり、半田レジスト糸条が
半田レジスト片となるのである。そして、テープ状半田
集合体の幅は2.0mmであり、半田片及び半田レジスト片
の幅は、0.15mmである。
【０００９】以上の作成法において、線状半田や半田レ
ジスト糸条の横断面の形状は、どのような形状であって
もよい。例えば、円形，四角形，楕円形等の任意の形状
が採用される。但し、線状半田については、四角形或い
は扁平形状が好ましい。この線状半田は、半田片となる
ものであり、各端子と接触して半田付けされるものであ
るため、各端子との接触面積が大きくなる四角形或いは
扁平形状が好ましいのである。半田レジスト糸条は、合
成樹脂製のモノフィラメントであってもよいし、マルチ
フィラメントであってもよい。更に、セルロース系繊維
よりなる紡績糸であってもよい。なお、フラックスとし
ては、ロジンを主成分とし、これに有機アミン塩酸塩等
の活性剤を加えたものを使用するのが好ましい。また、
ロジンに代えて、エチレングリコールやプロピレングリ
コール等の高分子多価アルコールを使用してもよい。
ジスト糸条の横断面の形状は、どのような形状であって
もよい。例えば、円形，四角形，楕円形等の任意の形状
が採用される。但し、線状半田については、四角形或い
は扁平形状が好ましい。この線状半田は、半田片となる
ものであり、各端子と接触して半田付けされるものであ
るため、各端子との接触面積が大きくなる四角形或いは
扁平形状が好ましいのである。半田レジスト糸条は、合
成樹脂製のモノフィラメントであってもよいし、マルチ
フィラメントであってもよい。更に、セルロース系繊維
よりなる紡績糸であってもよい。なお、フラックスとし
ては、ロジンを主成分とし、これに有機アミン塩酸塩等
の活性剤を加えたものを使用するのが好ましい。また、
ロジンに代えて、エチレングリコールやプロピレングリ
コール等の高分子多価アルコールを使用してもよい。
【００１０】テープ状半田集合体は、また以下の如き方
法で作成することもできる。まず、半田を箔状に圧延し
て、厚さ0.15mmの半田箔を準備する。一方、厚さ0.15mm
の熱可塑性合成樹脂製フィルムを準備する。この半田箔
と合成樹脂製フィルムとを交互に積層し、加圧及び加熱
を施して、合成樹脂製フィルムを軟化若しくは溶融さ
せ、合成樹脂製フィルムを層間の接着剤として、高さ30
mmの積層体を得る。この積層体を高さ方向と平行に切断
し、高さ30mm，幅2.0mmの板状物を得る。この板状物
を、高さ方向と平行で且つ前記の切断方向と直交する方
向に、スライスすることにより0.05mm厚のテープ状半田
集合体を得る。このテープ状半田集合体中の半田片の表
面は、前記半田箔の厚み部分であり、また半田レジスト
片の表面は、前記合成樹脂製フィルムの厚み部分であ
る。従って、テープ状半田集合体の幅は2.0mmであり、
半田片及び半田レジスト片の幅は、0.15mmとなる。
法で作成することもできる。まず、半田を箔状に圧延し
て、厚さ0.15mmの半田箔を準備する。一方、厚さ0.15mm
の熱可塑性合成樹脂製フィルムを準備する。この半田箔
と合成樹脂製フィルムとを交互に積層し、加圧及び加熱
を施して、合成樹脂製フィルムを軟化若しくは溶融さ
せ、合成樹脂製フィルムを層間の接着剤として、高さ30
mmの積層体を得る。この積層体を高さ方向と平行に切断
し、高さ30mm，幅2.0mmの板状物を得る。この板状物
を、高さ方向と平行で且つ前記の切断方向と直交する方
向に、スライスすることにより0.05mm厚のテープ状半田
集合体を得る。このテープ状半田集合体中の半田片の表
面は、前記半田箔の厚み部分であり、また半田レジスト
片の表面は、前記合成樹脂製フィルムの厚み部分であ
る。従って、テープ状半田集合体の幅は2.0mmであり、
半田片及び半田レジスト片の幅は、0.15mmとなる。
【００１１】以上の作成方法において、合成樹脂製フィ
ルムに代えて、熱可塑性以外のフィルムを使用すること
もできる。例えば、フェノール樹脂やエポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂よりなるフィルム，天然樹脂を再生して得
られるフィルム，或いはゴム系のフィルム等も使用する
ことができる。このような際には、フィルムが軟化若し
くは溶融しない場合が多いので、層間の接着剤としてフ
ラックスを使用するのが好ましい。
ルムに代えて、熱可塑性以外のフィルムを使用すること
もできる。例えば、フェノール樹脂やエポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂よりなるフィルム，天然樹脂を再生して得
られるフィルム，或いはゴム系のフィルム等も使用する
ことができる。このような際には、フィルムが軟化若し
くは溶融しない場合が多いので、層間の接着剤としてフ
ラックスを使用するのが好ましい。
【００１２】上記したテープ状半田集合体を、配線板端
子４と部品端子５の間に挟む。この際、テープ状半田集
合体の半田片１が各端子４，５に当接するようにし、半
田レジスト片２が配線板端子４，４間及び部品端子５，
５間に当接するようにして、半田付けするのである。な
お、この半田付けの際には、一般的にはフラックスを併
用する。即ち、フラックスを部品端子の表面に塗布し、
或いは配線板端子の表面に塗布し、又はテープ状半田集
合体の半田片表面に塗布した後、半田付けするのであ
る。特に、テープ状半田集合体の半田片にフラックスを
塗布しておく方が、部品端子や配線板端子にテープ状半
田集合体を仮固定するのに都合が良い。この際用いるフ
ラックスとしては、従来公知のものであればどのような
ものでも使用しうる。特に、ロジン，グリコール等を主
成分とし、それ自体で粘着性を帯びやすいフラックス
は、テープ状半田集合体を端子に仮固定しやすいため、
好ましいものである。
子４と部品端子５の間に挟む。この際、テープ状半田集
合体の半田片１が各端子４，５に当接するようにし、半
田レジスト片２が配線板端子４，４間及び部品端子５，
５間に当接するようにして、半田付けするのである。な
お、この半田付けの際には、一般的にはフラックスを併
用する。即ち、フラックスを部品端子の表面に塗布し、
或いは配線板端子の表面に塗布し、又はテープ状半田集
合体の半田片表面に塗布した後、半田付けするのであ
る。特に、テープ状半田集合体の半田片にフラックスを
塗布しておく方が、部品端子や配線板端子にテープ状半
田集合体を仮固定するのに都合が良い。この際用いるフ
ラックスとしては、従来公知のものであればどのような
ものでも使用しうる。特に、ロジン，グリコール等を主
成分とし、それ自体で粘着性を帯びやすいフラックス
は、テープ状半田集合体を端子に仮固定しやすいため、
好ましいものである。
【００１３】
【実施例】実施例１ Pb〜Sn共晶半田を使用してダイスで線引きして、横断面
の形状が扁平状で、長径0.15mm，短径0.05mmの線状半田
を準備した。一方、糸径0.15mmのポリエステル繊維糸条
を準備した。これを交互に各々100本ずつ配列し、線状
半田の側縁とポリエステル繊維糸条の側縁とが密着する
状態を保持したまま、フラックス（日立化成工業株式会
社製、HF-206D）を塗布乾燥した。フラックスの塗布量
は、乾燥後における厚みの増加が0.02mmとなるような量
とした。また、フラックスの乾燥条件は、温度120℃，
時間５分とした。この条件であると、指触で若干フラッ
クスに粘着性が残っていた。このようにして得られた、
線状半田とポリエステル繊維糸条とからなる配列体を、
60℃に加熱した二本の鉄製ロールの間に導入し、線圧10
kg／ｍの圧力を加えた。この後、冷却すると、線状半田
とポリエステル繊維糸条とが連結した板状物が得られ
る。この板状物を、2.0mm間隔で、線状半田の長手方向
と直交する方向に切断して、テープ状半田集合体を得
た。このテープ状半田集合体は、線状半田で形成された
幅0.15mmの半田片と、ポリエステル繊維糸条で形成され
た幅0.15mmの半田レジスト片とが長手方向に交互に連設
されてなるものである。
の形状が扁平状で、長径0.15mm，短径0.05mmの線状半田
を準備した。一方、糸径0.15mmのポリエステル繊維糸条
を準備した。これを交互に各々100本ずつ配列し、線状
半田の側縁とポリエステル繊維糸条の側縁とが密着する
状態を保持したまま、フラックス（日立化成工業株式会
社製、HF-206D）を塗布乾燥した。フラックスの塗布量
は、乾燥後における厚みの増加が0.02mmとなるような量
とした。また、フラックスの乾燥条件は、温度120℃，
時間５分とした。この条件であると、指触で若干フラッ
クスに粘着性が残っていた。このようにして得られた、
線状半田とポリエステル繊維糸条とからなる配列体を、
60℃に加熱した二本の鉄製ロールの間に導入し、線圧10
kg／ｍの圧力を加えた。この後、冷却すると、線状半田
とポリエステル繊維糸条とが連結した板状物が得られ
る。この板状物を、2.0mm間隔で、線状半田の長手方向
と直交する方向に切断して、テープ状半田集合体を得
た。このテープ状半田集合体は、線状半田で形成された
幅0.15mmの半田片と、ポリエステル繊維糸条で形成され
た幅0.15mmの半田レジスト片とが長手方向に交互に連設
されてなるものである。
【００１４】このテープ状半田集合体を使用して、端子
幅0.15mm，端子長さ1.5mm，端子間距離0.15mmの部品端
子を具備するLSIを、端子幅0.15mm，端子長さ2.0mm，端
子間距離0.15mmの配線板端子を具備する印刷配線板に、
以下の如き方法で半田付けした。まず、LSIの部品端子
とテープ状半田集合体の半田片とを当接し、且つ部品端
子間に半田レジスト片を当接して、約50℃で圧着する。
すると、テープ状半田集合体が仮固定されたLSIが出来
上る。このLSIを、印刷配線板上の対応する配線板端子
上に置き、仮固定する。そして、ペーパーリフロー法に
より温度240℃，時間１分の条件で加熱して、半田片を
溶融させ、部品端子と配線板端子とを半田付けした。以
上の方法で、印刷配線板上にLSIが半田付けされた電子
回路が得られた。
幅0.15mm，端子長さ1.5mm，端子間距離0.15mmの部品端
子を具備するLSIを、端子幅0.15mm，端子長さ2.0mm，端
子間距離0.15mmの配線板端子を具備する印刷配線板に、
以下の如き方法で半田付けした。まず、LSIの部品端子
とテープ状半田集合体の半田片とを当接し、且つ部品端
子間に半田レジスト片を当接して、約50℃で圧着する。
すると、テープ状半田集合体が仮固定されたLSIが出来
上る。このLSIを、印刷配線板上の対応する配線板端子
上に置き、仮固定する。そして、ペーパーリフロー法に
より温度240℃，時間１分の条件で加熱して、半田片を
溶融させ、部品端子と配線板端子とを半田付けした。以
上の方法で、印刷配線板上にLSIが半田付けされた電子
回路が得られた。
【００１５】実施例２ Pb〜Sn共晶半田を使用して厚さ0.15mmの半田箔を準備し
た。一方、厚さ0.15mmのトリアセテートフィルム（富士
写真フィルム株式会社製）を準備した。この半田箔及び
トリアセテートフィルムの表面にフラックス（日立化成
工業株式会社製、HF-206D）を塗布乾燥した。フラック
スの塗布量は、固形分で30ｇ／ｍ2である。また、フラ
ックスの乾燥条件は、温度120℃，時間５分とした。こ
の条件であると、指触で若干フラックスに粘着性が残っ
ていた。この半田箔とトリアセテートフィルムとを交互
に積み重ねて、半田箔100枚及びトリアセテートフィル
ム100枚の堆積物を得た。この堆積物の上下に、厚さ３m
mのステンレス板を当てて、10kg／cm2の圧力で、50分間
圧締する。この際の雰囲気温度は、60〜70℃である。こ
の圧締により、半田箔とトリアセテートフィルムとが交
互に積み重なった、高さ30mmの積層体が得られた。この
積層体を、高さ方向と平行に切断し、高さ30mm，幅（厚
み）2.0mmの板状物を得る。この板状物を、高さ方向と
平行で、且つ前記の切断方向と直交する方向、即ち幅
（厚み）方向と平行に、スライスすることにより0.01mm
厚のテープ状半田集合体を得た。なお、このスライスは
ミクロトームを使用して行なった。このテープ状半田集
合体は、半田箔で形成された幅0.15mmの半田片（半田片
の表面は、半田箔の厚み部分に相当する。）と、トリア
セテートフィルムで形成された幅0.15mmの半田レジスト
片（半田レジスト片の表面は、トリアセテートフィルム
の厚み部分に相当する。）とが長手方向に交互に連設さ
れてなるものである。そして、このテープ状半田集合体
を使用して、実施例１と同様にして電子回路を製造し
た。
た。一方、厚さ0.15mmのトリアセテートフィルム（富士
写真フィルム株式会社製）を準備した。この半田箔及び
トリアセテートフィルムの表面にフラックス（日立化成
工業株式会社製、HF-206D）を塗布乾燥した。フラック
スの塗布量は、固形分で30ｇ／ｍ2である。また、フラ
ックスの乾燥条件は、温度120℃，時間５分とした。こ
の条件であると、指触で若干フラックスに粘着性が残っ
ていた。この半田箔とトリアセテートフィルムとを交互
に積み重ねて、半田箔100枚及びトリアセテートフィル
ム100枚の堆積物を得た。この堆積物の上下に、厚さ３m
mのステンレス板を当てて、10kg／cm2の圧力で、50分間
圧締する。この際の雰囲気温度は、60〜70℃である。こ
の圧締により、半田箔とトリアセテートフィルムとが交
互に積み重なった、高さ30mmの積層体が得られた。この
積層体を、高さ方向と平行に切断し、高さ30mm，幅（厚
み）2.0mmの板状物を得る。この板状物を、高さ方向と
平行で、且つ前記の切断方向と直交する方向、即ち幅
（厚み）方向と平行に、スライスすることにより0.01mm
厚のテープ状半田集合体を得た。なお、このスライスは
ミクロトームを使用して行なった。このテープ状半田集
合体は、半田箔で形成された幅0.15mmの半田片（半田片
の表面は、半田箔の厚み部分に相当する。）と、トリア
セテートフィルムで形成された幅0.15mmの半田レジスト
片（半田レジスト片の表面は、トリアセテートフィルム
の厚み部分に相当する。）とが長手方向に交互に連設さ
れてなるものである。そして、このテープ状半田集合体
を使用して、実施例１と同様にして電子回路を製造し
た。
【００１６】
【作用及び発明の効果】以上説明したように、本発明に
係る電子部品の半田付け方法は、半田片と半田レジスト
片とが交互に長手方向に連設されてなるテープ状半田集
合体を使用し、、この半田レジスト片を部品端子間、及
び配線板端子間に当接し、且つ半田レジスト片間に存在
する半田片を部品端子、及び配線板端子に当接して行な
うものである。この状態で半田付けを行なうと、部品端
子間や配線板端子間には半田が存在せず、部品端子や配
線板端子に相当する部分には半田が存在するので、部品
端子間や配線板端子間に半田が残ることを防止でき、端
子間を半田が橋架けるのを防止しうる。依って、本発明
に係る方法で半田付けを行なって電子回路を製造すれ
ば、短絡箇所を持つ電子回路、即ち不良品が生じるのを
防止でき、生産効率を向上しうるという効果を奏するも
のである。
係る電子部品の半田付け方法は、半田片と半田レジスト
片とが交互に長手方向に連設されてなるテープ状半田集
合体を使用し、、この半田レジスト片を部品端子間、及
び配線板端子間に当接し、且つ半田レジスト片間に存在
する半田片を部品端子、及び配線板端子に当接して行な
うものである。この状態で半田付けを行なうと、部品端
子間や配線板端子間には半田が存在せず、部品端子や配
線板端子に相当する部分には半田が存在するので、部品
端子間や配線板端子間に半田が残ることを防止でき、端
子間を半田が橋架けるのを防止しうる。依って、本発明
に係る方法で半田付けを行なって電子回路を製造すれ
ば、短絡箇所を持つ電子回路、即ち不良品が生じるのを
防止でき、生産効率を向上しうるという効果を奏するも
のである。
【図１】本発明に係る半田付け方法で使用するテープ状
半田集合体の一例を示す模式的斜視図である。
半田集合体の一例を示す模式的斜視図である。
【図２】本発明の一例に係る方法で、電子部品と印刷配
線板とを接合する際の模式的横断面図である。
線板とを接合する際の模式的横断面図である。
１ 半田片 ２ 半田レジスト片 ４ 配線板端子 ５ 部品端子
Claims (2)
- 【請求項１】 印刷配線板上に形成された回路の端子
と、電子部品の端子との間に、テープ状半田集合体を挟
んで半田付けする方法において、前記テープ状半田集合
体は、半田片と半田レジスト片とが交互に長手方向に連
設されてなり、且つ半田付けされるべき電子部品の端子
間、又は半田付けされるべき回路の端子間に、該半田レ
ジスト片を当接させることを特徴とする電子部品の半田
付け方法。 - 【請求項２】 半田片と半田レジスト片とが交互に長手
方向に連設されてなることを特徴とするテープ状半田集
合体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8620291A JPH05160562A (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 電子部品の半田付け方法、及びテープ状半田集合体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8620291A JPH05160562A (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 電子部品の半田付け方法、及びテープ状半田集合体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160562A true JPH05160562A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=13880198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8620291A Pending JPH05160562A (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 電子部品の半田付け方法、及びテープ状半田集合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160562A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011049429A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 端子間の接続方法、金属箔の凝集方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| US11213921B2 (en) | 2017-03-16 | 2022-01-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Device for manufacturing plate solder and method for manufacturing plate solder |
| US11618111B2 (en) | 2016-08-17 | 2023-04-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of manufacturing plate-shaped solder and manufacturing device |
-
1991
- 1991-03-25 JP JP8620291A patent/JPH05160562A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011049429A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 端子間の接続方法、金属箔の凝集方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| US11618111B2 (en) | 2016-08-17 | 2023-04-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of manufacturing plate-shaped solder and manufacturing device |
| US11213921B2 (en) | 2017-03-16 | 2022-01-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Device for manufacturing plate solder and method for manufacturing plate solder |
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