JPH06263163A

JPH06263163A - キャリアテープおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH06263163A
Application number: JP5075026A
Authority: JP
Inventors: Takayuki Uehara; 孝行上原
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1993-03-10
Filing date: 1993-03-10
Publication date: 1994-09-20

Abstract

(57)【要約】【目的】熱、吸湿、乾燥による寸法の変化がなく、
高い引張強度を有すると共に、冷間加工に適したキャリ
アテープおよびその製造方法を提供する。【構成】積層テープは、紙製テープ（１２、１４）
とプラスチック製テープ（１３）とが積層されている。
そして、この積層テープには、貫通孔およびテープ送り
孔が穿設される。前記貫通孔が穿設されている積層テー
プの底部には、ボトムテープ１６が貼着されて電子部品
を収容する収納穴（１５）が形成される。この収納穴
（１５）に電子部品が収納された後、収納穴（１５）を
覆うカバーテープ（１８）が貼着される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ化された電子部
品、たとえば抵抗、コンデンサ等を、自動実装装置によ
り、印刷配線板等に装着する際に都合のよいキャリアテ
ープおよびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】印刷配線板等に取り付ける電子部品は、
小型化が進み、チップ化されるようになった。このよう
なチップ化された電子部品を人手によって電子機器に装
着することは、高度の技術と時間とを必要とした。しか
し、自動実装装置の開発が進むにしたがい、キャリアテ
ープに実装されている電子部品は、自動実装装置によっ
て電子機器に人手を使用せずに短時間で正確に取り付け
られるようになった。このように、チップ化された電子
部品が自動実装装置によって電子機器に取り付けられる
ためには、自動実装装置とキャリアテープとの精度が問
題になる。そこで、キャリアテープにおけるチップ化さ
れた電子部品を収納する収納孔の位置およびキャリアテ
ープ送り孔の位置は、ＥＩＡＪ（日本電子機械工業会規
格）によって定められている。そして、自動実装装置
は、電子部品の小型化が進むにしたがい、小型化高速化
が進むようになった。

【０００３】図４は従来例におけるキャリアテープを説
明するための図である。図４において、テープ３１に
は、貫通孔と、図示されていないテープ送り孔とが穿設
されている。そして、テープ３１の底部には、ボトムテ
ープ３４を貼着することによって、電子部品収納孔３２
が形成される。電子部品収納孔３２には、図示されてい
ない真空ピンセットによって、電子部品３５が挿入され
た後、カバーテープ３６が貼着される。このように電子
部品を収納したキャリアテープは、巻かれた状態で、部
品作製工場から組立工場に送られる。その後、電子部品
は、キャリアテープからカバーテープを剥がし、自動実
装装置の真空ピンセット等により収納孔から自動的に取
り出されて、電子機器の印刷配線板等に取り付けられ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】キャリアテープには、
紙製とプラスチック製とがある。紙製キャリアテープ
は、安価であるが、引張強度が弱いためキャリアテープ
の高速搬送に不利である。また、紙製キャリアテープ
は、紙から繊維がでるため、実装装置の故障原因になる
だけでなく、吸湿状態と乾燥状態との間で寸法に変化が
でるという問題を有する。一方、プラスチック製キャリ
アテープは、引張強度と繊維の発生に対して紙の場合よ
り良いが、冷間による穿設工程の割れをなくすため、あ
るいは材料費等によって高価になる。また、プラスチッ
ク製キャリアテープは、吸湿状態と乾燥状態に対して寸
法に変化がないが、熱に対する寸法の変化が紙製のもの
より大きいという問題を有した。そして、このような寸
法の変化は、電子部品の小型化が進むに従い大きな問題
となってきた。

【０００５】本発明は、以上のような問題を解決するた
めのものであり、熱、吸湿、乾燥による寸法の変化がな
く、高い引張強度を有すると共に、冷間加工に適したキ
ャリアテープおよびその製造方法を提供することを目的
とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

（第１発明）前記目的を達成するために、本発明のキャ
リアテープは、紙製テープ（図１の１２、１４、あるい
は図２の２３）とプラスチック製テープ（図１の１３、
あるいは図２の２２、２４）とが積層された積層テープ
（図３の３１）と、当該積層テープ（３１）に形成され
た貫通孔（図３の３２）およびテープ送り孔（図３の３
３）と、前記貫通孔（３２）と積層テープ（３１）の底
部に貼着されたボトムテープ（図１および図２の１６）
によって形成された電子部品収納穴（図１および図２の
１５）と、電子部品収納穴（１５）を覆うカバーテープ
（図１および図２の１８）とから構成される。

【０００７】（第２発明）本発明のキャリアテープ製造
方法は、紙製テープ（１２、１４、２３）とプラスチッ
ク製テープ（１３、２２、２４）とを積層状態に配置す
る第１工程と、第１工程において、積層状態にある紙製
テープ（１２、１４、２３）とプラスチック製テープ
（１３、２２、２４）とを圧着する第２工程と、電子部
品（図１および図２の１７）を収納するための貫通孔
（３２）およびテープ送り孔（３３）を形成する第３工
程と、前記貫通孔（３２）を覆うボトムテープ（１６）
およびカバーテープ（１８）を貼着する第４工程とから
なる。

【０００８】

【作用】

（第１発明）キャリアテープは、紙製テープをプラスチ
ック製テープでサンドイッチ状に圧着しているため、熱
や湿度の高い場所で使用しても、熱や湿度による変形が
なく引張強度が強く、かつ繊維による塵を出さない。ま
た、キャリアテープは、プラスチック製テープを紙製テ
ープでサンドイッチ状に圧着しているため、熱や湿度の
高い場所で使用しても、熱や湿度による変形がなく引張
強度が紙製テープより強い。

【０００９】（第２発明）キャリアテープは、紙製テー
プとプラスチック製テープとが積層状態に形成されてい
るため、貫通孔およびテープ送り孔を冷間で穿設する際
に、割れることがない。すなわち、キャリアテープは、
紙とプラスチックとの互いの良い点を備えたものとな
る。紙製テープおよびプラスチック製テープを積層し
て、圧着する際の製造方法は、貫通孔とテープ送り孔が
穿設されたテープにボトムテープあるいはカバーテープ
を貼着する技術をそのまま使用できるので、寸法の変形
が少ないわりに安価なキャリアテープとなる。

【００１０】

【実施例】図１は本発明の一実施例で、キャリアテ
ープの断面図である。図３は本発明の一実施例で、積層
テープの外観を示す斜視図である。図１および図３にお
いて、積層テープ３１は、紙製テープ１２と紙製テープ
１４との間にプラスチック製テープ１３がサンドイッチ
状に積層されている。積層テープ３１の作製方法は、ボ
トムテープ１６およびカバーテープ１８をテープに貼着
する際に圧着する装置が利用できる。たとえば、プラス
チック製テープ１３は、その上下から紙製テープ１２お
よび１４が積層された状態で、上下方向からたとえば、
図示されていない回転ローラによって圧着される。紙製
テープ１２あるいは１４とプラスチック製テープ１３と
の圧着は、熱あるいは接着剤を使用することができる。

【００１１】その後、この積層テープ３１は、プレス金
型によって、貫通孔３２およびテープ送り孔３３が穿設
される。上記積層テープ３１に貫通孔３２およびテープ
送り孔３３を冷間で穿設する際に、プラスチック製テー
プだけのキャリアテープは、割れが入る場合があった。
しかし、プラスチック製テープ１３の上下からサンドイ
ッチ状に紙製テープ１２および１４を積層した本実施例
のキャリアテープ１１は、冷間で上記プレス加工を行な
っても割れが入ることがなかった。また、積層テープ３
１の底部には、ボトムテープ１６が貼着されると、電子
部品１７を収納する収納穴１５が形成される。上記収納
穴１５には、図示されていない真空ピンセットによっ
て、電子部品１７が収納される。

【００１２】次に、電子部品１７が収納された積層テー
プ３１は、上からカバーテープ１８が圧着され、キャリ
アテープ１１となる。キャリアテープ１１は、巻回され
た状態で印刷配線板の組み立て工場に搬送される。そこ
で、キャリアテープ１１は、カバーテープ１８が剥がさ
れ、図示されていない真空ピンセットで電子部品１７が
吸着され、印刷配線板に取り付けられる。

【００１３】プラスチック製テープ１３を紙製テープで
挟持したキャリアテープ１１と、紙製キャリアテープだ
けのものとに対する寸法誤差および実装ミスの発生率を
調べた。この調査に使用したキャリアテープ１１は、厚
さ０．６ｍｍの紙製テープ１２および１４の間に積層す
るプラスチック製テープ１３の厚さが０．２ｍｍのポリ
プロピレン製樹脂フイルムとした。そして、収納孔１５
にボトムテープ１６が貼着された後、電子部品１７は、
１ｂｙ１の高速マウンターによって、収納孔１５に挿入
され、さらに、その上にカバーテープ１８が貼着され
た。また、キャリアテープ１１は、１５度Ｃ、湿度２５
％の条件と、２５度Ｃ、湿度６５％の条件によって、キ
ャリアテープ１１の送り孔３３のピッチ４ｍｍを測定し
た。さらに、図示されていない高速マウンターで１ｂｙ
１の実装条件で１００００個に付いて調べた。

【００１４】その結果を下記に示す。プラスチック製テープで積層 25度Ｃ／65％ 15 度Ｃ／25％差寸法４．００３．９８ −０．０２実装ミス１／１００００１／１０００００プラスチック製テープなし 25度Ｃ／65％ 15度Ｃ／25％差寸法４．００３．８９ −０．１１実装ミス１／１００００４８／１００００４７／１００００

【００１５】図２は、本発明の他の実施例で、キャリア
テープの断面図である。図１の実施例と相違するところ
は、積層テープ３１にある。すなわち、積層テープ３１
は、紙製テープ２３をプラスチック製テープ２２と２４
との間にサンドイッチ状に積層される。積層テープ３１
を製造した後は、図１と全く同じ工程でキャリアテープ
２１が得られた。そして、このキャリアテープ２１は、
寸法および実装ミスの調査においても、前記キャリアテ
ープ１１と略同じ結果が得られた。

【００１６】以上、本実施例を詳述したが、前記本実施
例に限定されるものではない。そして、特許請求の範囲
に記載された本発明を逸脱することがなければ、種々の
設計変更を行なうことが可能である。たとえば、積層テ
ープの間にサンドイッチ状に挟むテープを帯電防止層と
することもできる。また、各テープを接着する接着剤、
紙およびプラスチックの材質は、従来使用されているも
のと同等のものであれば、如何なる部材でも使用可能で
ある。

【００１７】

【発明の効果】本発明によれば、キャリアテープを紙製
およびプラスチック製テープによって積層したため、紙
およびプラスチックのそれぞれの特長を有効に出すこと
ができ、湿度、熱、乾燥等の環境変化に対して安定した
寸法精度のものが得られる。テープは、性質の異なる部
材を積層しているため、引張強度が強く、かつ冷間で貫
通孔やテープ送り孔を穿設する際に割れが入らない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例で、キャリアテープの断面図
である。

【図２】本発明の他の実施例で、キャリアテープの断面
図である。

【図３】本発明の一実施例で、積層テープの外観を示す
斜視図である。

【図４】従来例におけるキャリアテープを説明するため
の図である。

【符号の説明】

１１、２１・・・キャリアテープ１２、１４、２３・・・紙製テープ１３、２２、２４・・・プラスチック製テープ１５・・・収納穴１６・・・ボトムテープ１７・・・電子部品１８・・・カバーテープ３１・・・積層テープ３２・・・貫通孔３３・・・テープ送り孔

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【手続補正書】

【提出日】平成５年１１月２日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】紙製テープとプラスチック製テープとが
積層された積層テープと、当該積層テープに形成された貫通孔およびテープ送り孔
と、前記貫通孔と積層テープの底部に貼着されたボトムテー
プによって形成された電子部品収納穴と、電子部品収納穴を覆うカバーテープと、を備えていることを特徴とするキャリアテープ。
【請求項２】紙製テープとプラスチック製テープとを
積層状態に配置する第１工程と、第１工程において、積層状態にある紙製テープとプラス
チック製テープとを圧着する第２工程と、電子部品を収納するための貫通孔およびテープ送り孔を
形成する第３工程と、前記貫通孔を覆うボトムテープおよびカバーテープを貼
着する第４工程と、からなることを特徴とするキャリアテープの製造方法。