JPH06286763A - キャリアテープおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目 的】 電子部品収納穴から電子部品を取り出す際
に、真空ノズルがテープに当接しても、変形しないキャ
リアテープおよびその製造方法を提供する。 【構 成】 テープ１上に、当該テープ１より塑性変形
し易い部材２を積層した積層テープと、当該積層テープ
に穿設された貫通孔１２および積層テープ送り孔１３
と、前記貫通孔１２と積層テープの底部に貼着されたボ
トムテープによって形成された電子部品収納穴と、電子
部品収納穴を覆うカバーテープとから構成される。前記
貫通孔１２の開口周辺部の内、テープの長手方向と直角
方向の部分に前記部材２を設けることができる。塑性変
形し易い部材２がテープの場合は、ボトムテープあるい
はカバーテープと同様に接着する。また、上記部材２を
貫通孔１２の開口周辺部に設ける場合は、塗布後乾燥す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、チップ化された電子部
品、たとえば抵抗、コンデンサ等を、自動実装装置によ
り、印刷配線板等に装着する際に都合のよいキャリアテ
ープおよびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】印刷配線板等に取り付ける電子部品は、
小型化が進み、チップ化されるようになった。このよう
なチップ化された電子部品を人手によって電子機器に装
着することは、高度の技術と時間とを必要とした。しか
し、自動実装装置の開発が進むにしたがい、キャリアテ
ープに収納されている電子部品は、自動実装装置によっ
て電子機器に人手を使用せずに短時間で正確に取り付け
られるようになった。このように、チップ化された電子
部品が自動実装装置によって電子機器に取り付けられる
ためには、自動実装装置とキャリアテープとの精度が問
題になる。そこで、キャリアテープにおけるチップ化さ
れた電子部品を収納する収納孔の位置およびキャリアテ
ープ送り孔の位置は、ＥＩＡＪ（日本電子機械工業会規
格）によって定められている。そして、自動実装装置
は、電子部品の小型化が進むにしたがい、高精度化高速
化が進むようになった。

【０００３】図３は従来例におけるキャリアテープを説
明するための斜視図である。図４は従来例におけるキャ
リアテープに電子部品を収納した際の断面図である。図
３および図４において、テープ３１には、貫通孔３２と
テープ送り孔３３とが穿設されている。そして、テープ
３１の底部には、ボトムテープ３４を貼着することによ
って、電子部品収納穴３２′が形成される。電子部品収
納穴３２′には、図示されていない真空ノズルによっ
て、電子部品３５が挿入された後、テープ３１上にカバ
ーテープ３６が貼着される。このように電子部品３５を
収納したキャリアテープは、巻かれた状態で、部品作製
工場から組立工場に送られる。その後、電子部品３５
は、テープ３１からカバーテープ３６が剥され、図示さ
れていない自動実装装置の真空ノズル等により電子部品
収納穴３２′から自動的に取り出されて、電子機器の印
刷配線板等に取り付けられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】キャリアテープに形成
された電子部品収納穴３２′に収納する電子部品の大き
さは、年々小型化されている。近年、電子部品の大きさ
は、その幅および長さにおいて、１ｍｍを切るものが増
えてきた。一方、紙製キャリアテープは、湿度によって
テープの厚さが異なることがある。また、プラスチック
製キャリアテープは、弛むことによりテープの高さが異
なることがある。このように、キャリアテープの厚さあ
るいは高さが異なると、キャリアテープ内に収納されて
いる電子部品とこれを吸着する真空ノズルの先端との距
離に相違ができる。このような場合、真空ノズルは、電
子部品を吸着できない可能性が高くなり、電子部品の印
刷配線板への装着ミスが発生する。電子部品と真空ノズ
ルの先端との距離を接近させると、真空ノズルがキャリ
アテープの厚みあるいは高さのばらつき等により、テー
プ面に当接する。

【０００５】図５は真空ノズルがキャリアテープに当接
した状態を説明するための図である。貫通孔３２が形成
されたテープ３１には、ボトムテープ３４を貼着し、こ
の部分に電子部品３５が収納されている。そして、テー
プ３１のカバーテープを剥がしながら、真空ノズル３７
によって電子部品３５を吸着する。テープ３１の厚さが
厚かったり、あるいはテープ３１の高さが高かった場
合、真空ノズル３７は、テープ３１の上面に当接する。
テープ３１は、真空ノズル３７の当接によって、弾性変
形してへこみ部３８が成形されると共に、真空ノズル３
７に対して弾性応力を与える。このような場合、真空ノ
ズル３７は、電子部品３５の幅以下の径しかない上に、
ノズル吸引部の肉厚が薄いため、電子部品３５を吸着す
る度に、テープ３１に当接して応力を受けて変形するこ
とがある。そして、変形した真空ノズル３７は、電子部
品３５に対する吸着ミスの確率を高くする。

【０００６】本発明は、以上のような問題を解決するた
めのものであり、真空ノズルがテープに当接しても、変
形しないキャリアテープおよびその製造方法を提供する
ことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

（第１発明）前記目的を達成するために、本発明の電子
部品を収納して包装するテーピング用キャリアテープ
は、テープ（図１の１）上に、当該テープ（１）より塑
性変形し易い部材（図１の２）を積層した積層テープ
（１、２）と、当該積層テープ（１、２）に穿設された
貫通孔（図１の１２）および積層テープ送り孔（図１の
１３）と、前記貫通孔（１２）と積層テープ（１、２）
の底部に貼着されたボトムテープによって形成された電
子部品収納穴と、電子部品収納穴を覆うカバーテープと
から構成される。

【０００８】（第２発明）本発明のキャリアテープは、
前記電子部品収納穴における開口周辺部で、テープの長
手方向と直角方向の周辺部に前記テープ（図２の２１）
より塑性変形し易い部材（図２の２５）を設けるように
構成される。

【０００９】（第３発明）本発明のキャリアテープ製造
方法は、テープ（１）上に、当該テープ（１）より塑性
変形し易い部材（２）を積層状態に配置する第１工程
と、前記積層状態にあるテープ（１、２）を接着する第
２工程と、電子部品を収納するための貫通孔（１２）お
よびテープ送り孔（１３）を穿設する第３工程と、前記
貫通孔（１２）を覆うボトムテープおよびカバーテープ
を貼着する第４工程とからなる。

【００１０】（第４発明）本発明のキャリアテープ製造
方法は、テープ（２１）に貫通孔（図２の２２）および
テープ送り孔（図２の２３）を穿設する第１工程と、前
記穿設された貫通孔（２２）の開口周辺部において、テ
ープ（２１）の長手方向に直角な方向の周辺部に溝（図
２の２４）を成形する第２工程と、前記溝（２４）にテ
ープ（２１）より塑性変形し易い部材（２５）を塗布・
乾燥する第３工程と、前記貫通孔（２２）を覆うボトム
テープおよびカバーテープを貼着する第４工程とからな
る。

【００１１】

【作 用】

（第１発明および第３発明）キャリアテープは、たとえ
ばプラスチックまたは紙製テープの上にプラスチックま
たは紙より塑性変形し易い部材を接着して積層状態にす
る。この積層状態のテープには、貫通孔およびテープ送
り孔が穿設される。前記貫通孔が成形されている底部に
ボトムテープを貼着して電子部品収納穴を形成する。電
子部品収納穴には、真空ノズルによって電子部品が収納
された後、その上からカバーテープが貼着される。ま
た、真空ノズルは、電子部品をキャリアテープから吸引
した後、印刷配線板等の所定の場所に搬送する。さら
に、真空ノズルは、たとえキャリアテープに当接して
も、プラスチックあるいは紙より塑性変形し易い部材を
テープ上に積層しているため、変形することがなく、電
子部品を電子部品収納穴へ正確に挿入あるいは取り出し
ができる。したがって、電子部品は、前記真空ノズルを
キャリアテープにより接近させることができるため、所
定の場所に正確に搬送される。

【００１２】（第２発明および第４発明）たとえば、プ
ラスチックあるいは紙製のテープは、貫通孔およびテー
プ送り孔が穿設される。その後、貫通孔の開口周辺部の
内、テープの長手方向に直角な方向の周辺部に溝を成形
する。その後、プラスチックあるいは紙より塑性変形し
易い部材は、前記溝に塗布した後乾燥される。その後
は、前記第１発明および第３発明と同様である。したが
って、真空ノズルは、キャリアテープの電子部品収納穴
へ電子部品を挿入、あるいは電子部品収納穴からの取り
出しを行なう際に、キャリアテープと当接しても、変形
することなく電子部品を正確に所望の場所に搬送でき
る。

【００１３】

【実 施 例】図１は本発明の一実施例で、積層された
テープを説明するための斜視図である。図１において、
キャリアテープ１１は、プラスチックまたは紙からなる
テープ１と、当該テープ１上に積層されたテープ２と、
テープ１およびテープ２に対して穿設された貫通孔１２
と、テープ１およびテープ２に対して穿設された送り孔
１３と、図示されていないボトムテープおよびカバーテ
ープとから構成される。そして、テープ２は、たとえば
プラスチックおよび紙より塑性変形し易い部材、たとえ
ばポリスチレンからなる発泡性樹脂である。

【００１４】テープ１およびテープ２を積層する方法
は、ボトムテープおよびカバーテープをテープに貼着す
る際に接着させる装置を利用する。たとえば、プラスチ
ック製テープ１は、その上からプラスチックより塑性変
形し易い発泡性樹脂からなるテープ２を圧着あるいは接
着する。その後、従来例と同様に、テープ１およびテー
プ２には、貫通孔１２および送り孔１３とが穿設され
る。このように積層されたテープ１、２の底部には、図
示されていないボトムテープを貼着して、貫通孔１２と
ボトムテープとで電子部品収納穴が構成される。そし
て、図示されていない電子部品は、図示されていない真
空ノズルによって電子部品を電子部品収納穴に挿入した
後、テープ２の上に図示されていないカバーテープを貼
着する。キャリアテープから電子部品を取り出す際は、
カバーテープを剥がしながら、電子部品収納穴から真空
ノズルが電子部品を吸着して取り出す。

【００１５】真空ノズルは、電子部品を電子部品収納穴
へ挿入したり、あるいは電子部品収納穴から取り出す際
に、たとえキャリアテープに当接しても、キャリアテー
プの上面がプラスチックあるいは紙より塑性変形し易い
部材となっているため、変形することがない。そのた
め、真空ノズルは、キャリアテープの厚さが厚かった
り、あるいはキャリアテープの高さが高くなっていたと
しても、電子部品収納穴の近傍まで接近できるので、正
確に電子部品を吸着できる。

【００１６】図２（イ）は本発明における他の実施例
で、キャリアテープの上面図、（ロ）はその断面図であ
る。図２（イ）および（ロ）において、たとえばプラス
チックあるいは紙製のテープ２１には、貫通孔２２およ
びテープ送り孔２３とが穿設される。その後、テープ２
１に穿設された貫通孔２２の開口周辺部の内、テープ２
１の長手方向に直角な方向の周辺部に溝２４を成形す
る。この溝２４は、前記貫通孔２２および送り孔２３を
穿設する際に、たとえばプレスによって押圧することで
成形される。その後、当該溝２４の部分以外に、たとえ
ばマスクをかけて、溝２４の部分のみに発泡性樹脂２５
を塗布する。そして、この発泡性樹脂２５の乾燥された
後の固さは、プラスチックまたは紙より塑性変形し易い
部材とする。その後の電子部品の挿入および取り出し、
および効果については、図１の場合と同様である。

【００１７】以上、本実施例を詳述したが、前記本実施
例に限定されるものではない。そして、特許請求の範囲
に記載された本発明を逸脱することがなければ、種々の
設計変更を行なうことが可能である。たとえば、テープ
上に積層するテープあるいは電子部品収納穴の開口周辺
部に設ける発泡性樹脂は、真空ノズルがキャリアテープ
に対する当接を繰り返しても塑性変形によって真空ノズ
ルに変形を与えないものであれば、公知あるいは周知の
どの部材でもよい。

【００１８】

【発明の効果】本発明によれば、電子部品収納穴の開口
周辺部にテープより塑性変形し易い部材を設けたため、
真空ノズルによって、電子部品収納穴に電子部品を挿入
あるいは取り出す際に、真空ノズルがキャリアテープに
当接しても、変形することがない。したがって、真空ノ
ズルは、キャリアテープに接近させることができるた
め、電子部品の吸着ミスをなくすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例で、積層されたテープを説明
するための斜視図である。

【図２】（イ）は本発明における他の実施例で、キャリ
アテープの上面図、（ロ）はその断面図である。

【図３】従来例におけるキャリアテープを説明するため
の斜視図である。

【図４】従来例におけるキャリアテープに電子部品を収
納した際の断面図である。

【図５】真空ノズルがキャリアテープに当接した状態を
説明するための図である。

【符号の説明】

１、２・・・テープ １１、２１・・・キャリアテープ １２、２２・・・貫通孔 １３、２３・・・送り孔 ２４・・・溝 ２５・・・塑性変形し易い部材

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を収納して包装するテーピング
   用キャリアテープにおいて、 テープ上に、当該テープより塑性変形し易い部材を積層
   した積層テープと、 当該積層テープに穿設された貫通孔および積層テープ送
   り孔と、 前記貫通孔と積層テープの底部に貼着されたボトムテー
   プによって形成された電子部品収納穴と、 電子部品収納穴を覆うカバーテープと、 を備えていることを特徴とするキャリアテープ。
2. 【請求項２】 前記キャリアテープにおいて、 前記電子部品収納穴における開口周辺部で、テープの長
   手方向と直角方向の周辺部に前記テープより塑性変形し
   易い部材を設けたことを特徴とする請求項１記載のキャ
   リアテープ。
3. 【請求項３】 テープ上に、当該テープより塑性変形し
   易い部材を積層状態に配置する第１工程と、 前記積層状態にあるテープを接着する第２工程と、 電子部品を収納するための貫通孔およびテープ送り孔を
   穿設する第３工程と、 前記貫通孔を覆うボトムテープおよびカバーテープを貼
   着する第４工程と、 からなることを特徴とするキャリアテープの製造方法。
4. 【請求項４】 テープに貫通孔およびテープ送り孔を穿
   設する第１工程と、 前記穿設された貫通孔の開口周辺部において、テープの
   長手方向に直角な方向の周辺部に溝を成形する第２工程
   と、 前記溝にテープより塑性変形し易い部材を塗布・乾燥す
   る第３工程と、 前記貫通孔を覆うボトムテープおよびカバーテープを貼
   着する第４工程と、 からなることを特徴とするキャリアテープの製造方法。