JPH11165786A - 電子部品用テープ状包装体の構造 - Google Patents
電子部品用テープ状包装体の構造Info
- Publication number
- JPH11165786A JPH11165786A JP33533097A JP33533097A JPH11165786A JP H11165786 A JPH11165786 A JP H11165786A JP 33533097 A JP33533097 A JP 33533097A JP 33533097 A JP33533097 A JP 33533097A JP H11165786 A JPH11165786 A JP H11165786A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier tape
- tape
- component
- inner peripheral
- longitudinal direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W90/00—Enabling technologies or technologies with a potential or indirect contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02W90/10—Bio-packaging, e.g. packing containers made from renewable resources or bio-plastics
Landscapes
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品１４の部品収容孔１２を長手方向に
沿って適宜ピッチの間隔で穿設した厚紙製のキャリアテ
ープ１１と、前記キャリアテープの下面に貼着されるボ
トムカバーテープ１３と、前記キャリアテープ１１の上
面に貼着されるトップカバーテープ１５とから成るテー
プ状包装体において、前記各部品収容孔１２内の電子部
品１４を吸着して取り出すときに、取り出しミスが発生
することを防止する。 【手段】 前記キャリアテープ１１における各部品収容
孔１２の内周面に、当該内周面に露出している紙繊維を
固めるためのバインダー１７を塗布する。
沿って適宜ピッチの間隔で穿設した厚紙製のキャリアテ
ープ１１と、前記キャリアテープの下面に貼着されるボ
トムカバーテープ１３と、前記キャリアテープ１１の上
面に貼着されるトップカバーテープ１５とから成るテー
プ状包装体において、前記各部品収容孔１２内の電子部
品１４を吸着して取り出すときに、取り出しミスが発生
することを防止する。 【手段】 前記キャリアテープ１１における各部品収容
孔１２の内周面に、当該内周面に露出している紙繊維を
固めるためのバインダー１７を塗布する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、実開昭６
２−７６１６４号公報及び特開平６−３３１５３３号等
に記載され、且つ、図５及び図６に示すように、厚紙製
のキャリアテープ１に、部品収容孔２を長手方向に沿っ
て適宜ピッチの間隔で穿設する一方、前記キャリアテー
プ１の下面に、ボトムカバーテープ３を貼着し、前記キ
ャリアテープ１における各部品収容孔２内に、チップ抵
抗器等の電子部品４を一つずつ装填したのち、前記キャ
リアテープ１の上面に、トップカバーテープ５を、前記
各部品収容孔２を塞ぐように貼着して成るいわゆるテー
プ状包装体において、その構造に関するものである。
２−７６１６４号公報及び特開平６−３３１５３３号等
に記載され、且つ、図５及び図６に示すように、厚紙製
のキャリアテープ１に、部品収容孔２を長手方向に沿っ
て適宜ピッチの間隔で穿設する一方、前記キャリアテー
プ１の下面に、ボトムカバーテープ３を貼着し、前記キ
ャリアテープ１における各部品収容孔２内に、チップ抵
抗器等の電子部品４を一つずつ装填したのち、前記キャ
リアテープ１の上面に、トップカバーテープ５を、前記
各部品収容孔２を塞ぐように貼着して成るいわゆるテー
プ状包装体において、その構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のテープ状包装体におけ
る各電子部品４は、プリント基板等に対して自動装填す
るに際しては、キャリアテープ１の上面におけるトップ
カバーテープ５を、キャリアテープ１から剥離したの
ち、各部品収容孔２内における電子部品４を真空吸着式
のコレットにて吸着して部品収容孔２内から取り出し、
プリント基板等における所定の装填箇所に供給される。
る各電子部品４は、プリント基板等に対して自動装填す
るに際しては、キャリアテープ１の上面におけるトップ
カバーテープ５を、キャリアテープ１から剥離したの
ち、各部品収容孔２内における電子部品４を真空吸着式
のコレットにて吸着して部品収容孔２内から取り出し、
プリント基板等における所定の装填箇所に供給される。
【０００３】この場合において、従来、この種のテープ
状包装体においては、そのキャリアテープ１における各
部品収容孔２を、厚紙製のキャリアテープ１を打ち抜く
ことによって穿設するようにしていることにより、この
各部品収容孔２の内周面は、厚紙の打ち抜きにより紙の
繊維が毛羽立った状態の切断面になっている。
状包装体においては、そのキャリアテープ１における各
部品収容孔２を、厚紙製のキャリアテープ１を打ち抜く
ことによって穿設するようにしていることにより、この
各部品収容孔２の内周面は、厚紙の打ち抜きにより紙の
繊維が毛羽立った状態の切断面になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】つまり、従来のテープ
状包装体においては、各部品収容孔２の内周面には、厚
紙の打ち抜きにより紙の繊維が毛羽立った状態の切断面
になっていることにより、この各部品収容孔２内の電子
部品４を真空吸着式のコレットにて吸着するときにおい
て、前記毛羽立った状態の切断面から分離した紙繊維屑
が、真空吸着式のコレットと電子部品との間に挟まれ
て、電子部品の真空吸着不能の事態が発生するばかり
か、前記コレットで真空吸着した電子部品を部品収容孔
内から取り出すときにおいて、電子部品が前記のように
毛羽立った状態の切断面に引っ掛かってコレットから外
れ落ちる事態が発生することになるから、キャリアテー
プからの電子部品の取り出しに際して、取り出しミスが
多発し、ひいては、自動装填の能率が低いと言う問題が
あった。
状包装体においては、各部品収容孔２の内周面には、厚
紙の打ち抜きにより紙の繊維が毛羽立った状態の切断面
になっていることにより、この各部品収容孔２内の電子
部品４を真空吸着式のコレットにて吸着するときにおい
て、前記毛羽立った状態の切断面から分離した紙繊維屑
が、真空吸着式のコレットと電子部品との間に挟まれ
て、電子部品の真空吸着不能の事態が発生するばかり
か、前記コレットで真空吸着した電子部品を部品収容孔
内から取り出すときにおいて、電子部品が前記のように
毛羽立った状態の切断面に引っ掛かってコレットから外
れ落ちる事態が発生することになるから、キャリアテー
プからの電子部品の取り出しに際して、取り出しミスが
多発し、ひいては、自動装填の能率が低いと言う問題が
あった。
【０００５】本発明は、この問題を解消したテープ状包
装体の構造を提供することを技術的課題とするものであ
る。
装体の構造を提供することを技術的課題とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「電子部品の部品収容孔を長手方向に
沿って適宜ピッチの間隔で穿設した厚紙製のキャリアテ
ープと、前記キャリアテープの下面に貼着されるボトム
カバーテープと、前記キャリアテープの上面に貼着され
るトップカバーテープとから成るテープ状包装体におい
て、前記キャリアテープにおける各部品収容孔の内周面
に、当該内周面に露出している紙繊維を固めるためのバ
インダーを塗布する。」と言う構成にした。
るため本発明は、「電子部品の部品収容孔を長手方向に
沿って適宜ピッチの間隔で穿設した厚紙製のキャリアテ
ープと、前記キャリアテープの下面に貼着されるボトム
カバーテープと、前記キャリアテープの上面に貼着され
るトップカバーテープとから成るテープ状包装体におい
て、前記キャリアテープにおける各部品収容孔の内周面
に、当該内周面に露出している紙繊維を固めるためのバ
インダーを塗布する。」と言う構成にした。
【０００７】
【発明の作用・効果】このように、厚紙製キャリアテー
プにおける各部品収容孔の内周面に、当該内周面に輸出
している紙繊維を固めるようにしたバインダーを塗布す
ることにより、前記各部品収容孔内の電子部品を真空吸
着式のコレットにて吸着するときにおいて、前記各部品
収容孔の内周面から紙繊維屑が分離することを防止でき
るから、前記紙繊維屑が真空吸着式コレットと電子部品
との間に挟まれることに起因して真空吸着不能が発生す
ることを大幅に低減できるのであり、しかも、前記各部
品収容孔の内周面は、これに塗布したバインダーのため
に、電子部品が滑り易い状態になるから、前記コレット
で真空吸着した電子部品を部品収容孔内から取り出すと
きにおいて、電子部品が部品収容孔の内周面に引っ掛か
ってコレットから外れ落ちる事態が発生することを大幅
に低減できるのである。
プにおける各部品収容孔の内周面に、当該内周面に輸出
している紙繊維を固めるようにしたバインダーを塗布す
ることにより、前記各部品収容孔内の電子部品を真空吸
着式のコレットにて吸着するときにおいて、前記各部品
収容孔の内周面から紙繊維屑が分離することを防止でき
るから、前記紙繊維屑が真空吸着式コレットと電子部品
との間に挟まれることに起因して真空吸着不能が発生す
ることを大幅に低減できるのであり、しかも、前記各部
品収容孔の内周面は、これに塗布したバインダーのため
に、電子部品が滑り易い状態になるから、前記コレット
で真空吸着した電子部品を部品収容孔内から取り出すと
きにおいて、電子部品が部品収容孔の内周面に引っ掛か
ってコレットから外れ落ちる事態が発生することを大幅
に低減できるのである。
【０００８】従って、本発明によると、テープ状包装体
に包装されている各電子部品を、自動的に、当該テープ
状包装体のキャリアテープにおける部品収容孔内から真
空吸着した状態で取り出してプリント基板等に対して一
つずつ供給する場合において、前記キャリアテープにお
ける部品収容孔内からの電子部品の取り出しに、取り出
しミスが発生することを確実に低減できるから、プリン
ト基板等に対する電子部品の自動装填の能率を向上でき
る効果を有する。
に包装されている各電子部品を、自動的に、当該テープ
状包装体のキャリアテープにおける部品収容孔内から真
空吸着した状態で取り出してプリント基板等に対して一
つずつ供給する場合において、前記キャリアテープにお
ける部品収容孔内からの電子部品の取り出しに、取り出
しミスが発生することを確実に低減できるから、プリン
ト基板等に対する電子部品の自動装填の能率を向上でき
る効果を有する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図４の図面について説明する。この図において符号
１１は、厚紙製のキャリアテープを示し、このキャリア
テープ１１には、チップ抵抗器等の電子部品１４に対す
る部品収容孔１２が、当該キャリアテープ１１における
長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で穿設されている。
１〜図４の図面について説明する。この図において符号
１１は、厚紙製のキャリアテープを示し、このキャリア
テープ１１には、チップ抵抗器等の電子部品１４に対す
る部品収容孔１２が、当該キャリアテープ１１における
長手方向に沿って適宜ピッチの間隔で穿設されている。
【００１０】この各部品収容孔１２は、図３に示すよう
に、キャリアテープ１１をその長手方向に移送しなが
ら、このキャリアテープ１１の下側に配設した受けダイ
ス型Ａと、上側に配設したパンチ型Ｂとにより、打ち抜
き穿設される。なお、前記キャリアテープ１１における
長手方向の一側縁には、送り孔１６が前記各部品収容孔
１２と同じピッチ間隔で穿設されており、この送り孔１
６も、受けダイス型Ａとパンチ型Ｂとにより、前記各部
品収容孔１２の打ち抜きと同時に打ち抜き穿設される。
に、キャリアテープ１１をその長手方向に移送しなが
ら、このキャリアテープ１１の下側に配設した受けダイ
ス型Ａと、上側に配設したパンチ型Ｂとにより、打ち抜
き穿設される。なお、前記キャリアテープ１１における
長手方向の一側縁には、送り孔１６が前記各部品収容孔
１２と同じピッチ間隔で穿設されており、この送り孔１
６も、受けダイス型Ａとパンチ型Ｂとにより、前記各部
品収容孔１２の打ち抜きと同時に打ち抜き穿設される。
【００１１】また、前記キャリアテープ１１の下面に
は、ボトムカバーテープ１３が、キャリアテープ１１の
長手方向に沿って延びるように貼着されている。そし
て、前記キャリアテープ１１における各部品収容孔１２
内に、チップ抵抗器等の電子部品１４を一つずつ収容し
たのち、このキャリアテープ１１の上面に、トップカバ
ーテープ１５を長手方向に沿って延びるように貼着する
ことにより、電子部品１４を包装するのである。
は、ボトムカバーテープ１３が、キャリアテープ１１の
長手方向に沿って延びるように貼着されている。そし
て、前記キャリアテープ１１における各部品収容孔１２
内に、チップ抵抗器等の電子部品１４を一つずつ収容し
たのち、このキャリアテープ１１の上面に、トップカバ
ーテープ１５を長手方向に沿って延びるように貼着する
ことにより、電子部品１４を包装するのである。
【００１２】この包装に際して、前記キャリアテープ１
１の各部品収容孔１２における内周面には、予め、澱粉
等の糊又は合成樹脂等のバインダー１７を塗布すること
により、当該内周面に露出している紙繊維を固め、しか
るのちに、この部品収容孔１２内に電子部品１４を収容
するのである。なお、前記各部品収容孔１２における内
周面に対するバインダー１７の塗布は、図３に示すよう
に、各部品収容孔１２を打ち抜き形成した直後におい
て、この部品収容孔１２内に、バインダーをスプレーノ
ズルＣからの吹き付けとか刷毛塗り等の適宜手段にて行
うか、或いは、図４に示すように、前記ボトムカバーテ
ープ１３を貼着したあとにおいて、各部品収容孔１２内
に、バインダーをスプレーノズルＣからの吹き付けとか
刷毛塗り等の適宜手段にて行うのである。
１の各部品収容孔１２における内周面には、予め、澱粉
等の糊又は合成樹脂等のバインダー１７を塗布すること
により、当該内周面に露出している紙繊維を固め、しか
るのちに、この部品収容孔１２内に電子部品１４を収容
するのである。なお、前記各部品収容孔１２における内
周面に対するバインダー１７の塗布は、図３に示すよう
に、各部品収容孔１２を打ち抜き形成した直後におい
て、この部品収容孔１２内に、バインダーをスプレーノ
ズルＣからの吹き付けとか刷毛塗り等の適宜手段にて行
うか、或いは、図４に示すように、前記ボトムカバーテ
ープ１３を貼着したあとにおいて、各部品収容孔１２内
に、バインダーをスプレーノズルＣからの吹き付けとか
刷毛塗り等の適宜手段にて行うのである。
【００１３】このように、厚紙製キャリアテープ１１に
おける各部品収容孔１２の内周面に、当該内周面に露出
している紙繊維を固めるようにしたバインダー１７を塗
布することにより、前記各部品収容孔１２内の電子部品
１４を真空吸着式のコレットにて吸着するときにおい
て、前記各部品収容孔１２の内周面から紙繊維屑が分離
することを防止できるから、前記紙繊維屑が真空吸着式
コレットと電子部品との間に挟まれることに起因して真
空吸着不能が発生することを大幅に低減できるのであ
る。
おける各部品収容孔１２の内周面に、当該内周面に露出
している紙繊維を固めるようにしたバインダー１７を塗
布することにより、前記各部品収容孔１２内の電子部品
１４を真空吸着式のコレットにて吸着するときにおい
て、前記各部品収容孔１２の内周面から紙繊維屑が分離
することを防止できるから、前記紙繊維屑が真空吸着式
コレットと電子部品との間に挟まれることに起因して真
空吸着不能が発生することを大幅に低減できるのであ
る。
【００１４】しかも、前記各部品収容孔１２の内周面
は、これに塗布したバインダー１７のために、電子部品
１４が滑り易い状態になるから、前記コレットで真空吸
着した電子部品１４を部品収容孔１２内から取り出すと
きにおいて、電子部品１４が部品収容孔１２の内周面に
引っ掛かってコレットから外れ落ちる事態が発生するこ
とを大幅に低減できるのである。
は、これに塗布したバインダー１７のために、電子部品
１４が滑り易い状態になるから、前記コレットで真空吸
着した電子部品１４を部品収容孔１２内から取り出すと
きにおいて、電子部品１４が部品収容孔１２の内周面に
引っ掛かってコレットから外れ落ちる事態が発生するこ
とを大幅に低減できるのである。
【図１】本発明の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】本発明の実施の形態の製造方法を示す斜視図で
ある。
ある。
【図４】本発明の実施の形態の別の製造方法を示す斜視
図である。
図である。
【図５】従来の例を示す斜視図である。
【図６】図５のVI−VI視拡大断面図である。
１１ キャリアテープ １２ 部品収容孔 １３ ボトムカバーテープ １４ 電子部品 １５ トップカバーテープ １６ 送り孔 １７ バインダー
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品の部品収容孔を長手方向に沿って
適宜ピッチの間隔で穿設した厚紙製のキャリアテープ
と、前記キャリアテープの下面に貼着されるボトムカバ
ーテープと、前記キャリアテープの上面に貼着されるト
ップカバーテープとから成るテープ状包装体において、 前記キャリアテープにおける各部品収容孔の内周面に、
当該内周面に露出している紙繊維を固めるためのバイン
ダーを塗布したことを特徴とする電子部品用テープ状包
装体の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33533097A JPH11165786A (ja) | 1997-12-05 | 1997-12-05 | 電子部品用テープ状包装体の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33533097A JPH11165786A (ja) | 1997-12-05 | 1997-12-05 | 電子部品用テープ状包装体の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11165786A true JPH11165786A (ja) | 1999-06-22 |
Family
ID=18287319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33533097A Pending JPH11165786A (ja) | 1997-12-05 | 1997-12-05 | 電子部品用テープ状包装体の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11165786A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6902782B2 (en) | 2002-05-16 | 2005-06-07 | Rohm Co., Ltd. | Device packaging tape with antistatic treatment |
| CN100415610C (zh) * | 2002-04-04 | 2008-09-03 | 东京威尔斯股份有限公司 | 纸制载体带的制造方法 |
| CN106064486A (zh) * | 2015-04-24 | 2016-11-02 | 株式会社东芝 | 纤维模制品 |
-
1997
- 1997-12-05 JP JP33533097A patent/JPH11165786A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100415610C (zh) * | 2002-04-04 | 2008-09-03 | 东京威尔斯股份有限公司 | 纸制载体带的制造方法 |
| US6902782B2 (en) | 2002-05-16 | 2005-06-07 | Rohm Co., Ltd. | Device packaging tape with antistatic treatment |
| CN106064486A (zh) * | 2015-04-24 | 2016-11-02 | 株式会社东芝 | 纤维模制品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0440694B1 (en) | Tape for storage of electronic components | |
| US4966282A (en) | Electronic component carrier | |
| KR100494954B1 (ko) | 각진 구멍 펀치 캐리어형 테이핑의 접속용 테이프 및접속용 테이프의 제조 방법 | |
| JPH11165786A (ja) | 電子部品用テープ状包装体の構造 | |
| JP3009783B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH05310264A (ja) | 電子部品包装テープ | |
| JPH07101462A (ja) | 電子部品連 | |
| JP2560722Y2 (ja) | チップ型電子部品収納帯 | |
| JP2816061B2 (ja) | フレキシブル基板の実装方法 | |
| JPH057160Y2 (ja) | ||
| JPH0613327B2 (ja) | 小型電子部品の収納方法 | |
| JPH04106259U (ja) | チツプ型電子部品収納帯 | |
| JPH04279465A (ja) | 部品供給テープ | |
| JP6592252B2 (ja) | 搬送包装テープ | |
| JPS62128600A (ja) | テ−プ状部品集合体 | |
| JPS6011680Y2 (ja) | チップ状電子部品連 | |
| KR920008600Y1 (ko) | 전자부품의 포장장치 | |
| JPH0662171B2 (ja) | 電子部品収納用キャリアテープ | |
| JPH11236091A (ja) | 電子部品をテープ状に包装する方法及びそのテープ状包装体の構造 | |
| JPH051640B2 (ja) | ||
| JPH05152785A (ja) | 電子部品連 | |
| JPH04173559A (ja) | 部品供給テープ | |
| JPH0211322Y2 (ja) | ||
| JPH05267878A (ja) | 回路基板用静電気防止多層シートと回路基板の製造方法 | |
| JP2751149B2 (ja) | テーピングカセツト |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050616 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050628 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051122 |