JPH11236091A - 電子部品をテープ状に包装する方法及びそのテープ状包装体の構造 - Google Patents
電子部品をテープ状に包装する方法及びそのテープ状包装体の構造Info
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- JPH11236091A JPH11236091A JP10043344A JP4334498A JPH11236091A JP H11236091 A JPH11236091 A JP H11236091A JP 10043344 A JP10043344 A JP 10043344A JP 4334498 A JP4334498 A JP 4334498A JP H11236091 A JPH11236091 A JP H11236091A
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Abstract
その上面に貼着したカバーテープ4とでテープ状に包装
する場合に、この包装体からプリント回路基板等に対す
る電子部品の供給が、複数個の電子部品について同時に
できるようにして、その供給の作業性を向上する。 【手段】 前記電子部品1の複数個を、プリント回路基
板等に対して搭載するときと同じ配列に並べて、これら
の相互間を接着剤2aにて連結して一つの電子部品群A
を構成し、この一つの電子部品群Aを、前記キャリアテ
ープ3に設けた一つの凹所4内に収納する。
Description
器、コンデンサ又はトランジスター等の電子部品を、キ
ャリアテープを使用してテープ状に包装する方法、及
び、その包装体の構造に関するものである。
包装するに際しては、例えば、実公平4−51136号
公報、特開平6−64659号公報及び特開平6−33
1533号公報等に記載されているように、キャリアテ
ープに、電子部品の一つを収納する凹所を長手方向に沿
って適宜ピッチの間隔で設けて、この各凹所内に電子部
品を一つずつ収納したのち、前記各凹所を、前記キャリ
アテープの上面に貼着したカバーテープにて密封すると
言う方法が採用されている。
電子部品は、キャリアテープに対するカバーテープを剥
離したのち、キャリアテープにおける凹所内から真空吸
着式のコレットで取り出し、当該電子部品が使用される
プリント配線基板等に対して、当該電子部品における接
続端子がプリント配線基板等に予め形成されている電極
パッドに載せるように供給して半田付けするようにして
いる。
装方法は、キャリアテープに設けた一つの凹所に電子部
品を一つだけ収納するように構成していることにより、
プリント配線基板等に同じ電子部品の複数個を並べて搭
載する場合には、キャリアテープにおける凹所内の電子
部品を真空吸着式コレットで取り出してプリント回路基
板に対して供給することを、電子部品の一つずつについ
て行うようにしなければならず、また、プリント配線基
板等に異なった電子部品の複数個を並べて搭載する場合
には、異なった各電子部品を包装した複数のキャリアテ
ープから電子部品を一つずつ取り出しプリント回路基板
等に対して供給するようにしなければならないから、作
業性が著しく低くて、プリント回路基板に対して供給す
ることに要するコストのアップを招来すると言う問題が
あるばかりか、各電子部品の半田付けに際して、溶融半
田の表面張力のために、電子部品の一端部がプリント回
路基板から浮き上がった状態で半田付けされることが多
発すると言う問題もあった。
法と、包装体の構造とを提供することを技術的課題とす
るものである。
るため本発明における包装方法は、「複数個の電子部品
を、これらの各電子部品をプリント回路基板等に対して
搭載するときと同じ配列に並べて接着剤にて互いに連結
して一つの電子部品群を構成し、この一つの電子部品群
を、キャリアテープにその長手方向に沿って適宜間隔で
設けた凹所内に一つずつ収納したのち、前記キャリアテ
ープの上面に、凹所を塞ぐカバーテープを貼着すること
を特徴とする。」とするものである。
アテープと、その上面に貼着されるカバーテープとから
成る包装体において、前記キャリアテープに、電子部品
の複数個をプリント回路基板等に対して搭載するときと
同じ配列に並べて接着剤にて互いに連結して成る電子部
品群を一つずつ収納する凹所を、当該キャリアテープの
長手方向に沿って適宜間隔で設ける。」と言う構成にし
たものである。
部品の複数個をプリント回路基板等に対して搭載すると
きと同じ配列に並べて接着剤にて互いに連結して一つの
電子部品群を構成し、この電子部品群を、一つずつキャ
リアテープとカバーテープとでテープ状に包装するもの
であって、プリント回路基板に搭載したのち半田付けす
ると言う一連の実装作業を、前記電子部品群を一つの単
位として、複数個の電子部品について同時に行うことが
できるから、プリント配線基板に対して供給することの
作業性を向上できて、これに要するコストを大幅に低減
できると言う効果を有する。
回路基板に対して供給された各電子部品は、接着剤にて
互いに連結されているから、その半田付けに際して、電
子部品の一端部が浮き上がることを確実に防止できて、
半田付けに際してミスが発生することを大幅に低減でき
る効果をも有する。特に、プリント回路基板等に対して
高さ寸法の異なる電子部品の複数個を並べて搭載する場
合には、この高さ寸法の異なる複数個の電子部品を、当
該プリント回路基板に対して搭載するときと同じ配列
で、且つ、その底面を略同一平面に揃えるように並べて
接着剤にて互いに連結して一つの電子部品群を構成する
ことにより、前記と同様の効果を得ることができるので
ある。
について説明する。図1〜図4は、第1の実施の形態を
示す。この図において、符号1は、両端に半田付け用の
端子電極1aを備えたチップ型の電子部品を示し、この
電子部品1の複数個を、適宜ピッチPの間隔で並列に並
べたのちその相互間に接着剤2aを充填して互いに連結
することにより、一つの電子部品群A1を構成する。
おける各電子部品1間のピッチ間隔Pを、当該各電子部
品1を、図3に示すように、プリント回路基板Bに対し
て並べて実装するときのピッチ間隔Pと等しいか、略等
しくする。つまり、複数個の電子部品1を、当該各電子
部品1をプリント回路基板Bに対して搭載するときと同
じ配列に並べるようにする。
ャリアテープを示し、このキャリアテープ3に、電子部
品収納用の凹所4を、エンボス加工により長手方向に沿
って適宜間隔で設けるにおいて、この凹所4を、これに
前記一つの電子部品群A1を収納できる大きさに構成す
る。この場合において、前記した図示の実施の形態で
は、前記キャリアテープ3における各凹所4を、キャリ
アテープ3における長手方向に沿って長い矩形状にし
て、これに前記電子部品群A1を、その各電子部品1が
キャリアテープ3の長手方向に並ぶように装填すると言
う構成であるが、これに代えて、前記キャリアテープ3
における各凹所4を、キャリアテープ3における長手方
向と直角の方向に長い矩形状にして、これに前記電子部
品群A1を、その各電子部品1がキャリアテープ3の長
手方向と直角の方向に並ぶように装填しても良いことは
言うまでもない。
凹所4内に、前記電子部品群A1を一つずつ装填したの
ち、前記キャリアテープ3の上面に、カバーテープ5を
貼着することにより包装するのである。このように包装
したことにより、各電子部品1のプリント回路基板Bに
対する実装に際しては、前記キャリアテープ3の上面に
おけるカバーテープ5を剥離したのち、凹所4内におけ
る一つの電子部品群A1を、図3に示すように、真空吸
着式のコレットCにて取り出したのち、プリント回路基
板Bの上面に対して、その各電子部品1の両端における
端子電極1aが、プリント回路基板Bの上面に予め形成
されている各電極パッドB1の各々に載せるように供給
して半田付けするのであって、プリント回路基板Bに対
する電子部品1の供給を、接着剤2aにて連結した電子
部品群A1を一つの単位として、複数個の電子部品1に
ついて同時に行うことができるのである。
各電子部品1は、その間に充填した接着剤2aにて互い
に連結されているから、その両端の端子電極1aを、プ
リント回路基板Bにおける電極パッドB1に対して半田
付けする場合において、各電子部品1の一端部における
溶融半田の表面張力のために電子部品1の他端部が浮き
上がると言う現象が発生することを確実に阻止できるの
である。
を構成する各電子部品1は、その全てをチップ抵抗器又
はチップコンデンサにすると言うように一つの種類の電
子部品にすることに限らず、一部の電子部品を異なった
種類の電子部品にしても良いことは言うまでもない。更
にまた、前記接着剤2aを導電性接着剤にして、この導
電性接着剤にて、各電子部品1の相互間をその一端にお
ける端子電極1aの箇所において連結することにより、
一つの電子部品群A1における各電子部品1を、その一
端における端子電極1aを互いに電気的に導通した状態
にすることができる。
品1を取り扱う場合に限らず、高さ寸法が同じで幅寸法
及び長さ寸法が互いに異なる複数個の電子部品に対して
も適用できることは言うまでもなく、特に、図4に示す
第2の実施形態のように、高さ寸法が互いに異なる複数
個の電子部品1,1′を取り扱う場合には、その底面を
略同一平面に揃えるようにして、プリント回路基板に対
して搭載するときと同じ配列に並べて、これらの相互間
に充填した接着剤2bにて互いに連結して、一つの電子
部品群A2に構成することにより、高さ寸法の異なる複
数個の電子部品を一つの単位として、プリント回路基板
に対して同時に供給できるのである。
並列に配列する場合であったが、本発明にこれに限ら
ず、図5に示す第3の実施形態のように、両端に半田付
け用の端子電極1aを備えた電子部品1と、同じく両端
に半田付け用の端子電極1a″を備えた電子部品1″と
を直列に並べて、これらの端子電極1a,1a″の間に
導電性接着剤2cを充填して互いに連結することによ
り、一つの電子部品群A3に構成しても良いのである。
おいて直列状に並べた二つの電子部品1,1″を、プリ
ント回路基板B′に上面に対して、その両端における各
端子電極1a,1a″の各々がプリント回路基板B′に
形成されている各電極パッドB1′,B2′,B3′の
各々に載せるように同時に供給することができ、且つ、
この状態で半田付けすることができる。
部品群A3における二つの電子部品1,1″を直列状に
並べたのちこれらの端子電極1a,1a″を導電性接着
剤2cにて互いに連結した場合には、その一方の電子部
品1をチップ抵抗器に、他方の電子部品1″をチップコ
ンデンサにすることにより、図6に示すような等価回路
を得ることができるほか、チップ抵抗器、チップコンデ
ンサ及びチップコイル等の電子部品を適宜組み合わせた
回路を得ることができるのである。
の第4の実施形態は、キャリアテープ3′を、厚紙3
a′とその下面に貼着したボトムテープ3b′とで構成
し、前記厚紙3a′に収納用の凹所としての貫通孔4′
を穿設し、この貫通孔4′内に、複数個の電子部品1を
接着剤2aにて互いに連結した一つの電子部品群A1を
装填したのち、前記厚紙3a′の上面に、カバーテープ
5′を貼着したものであり、その効果は、前記と全く同
様できる。
は、図1〜図3に示すように、エンボステープ3と、図
7に示すような厚紙式のキャリアテープ3′とを含むの
である。
である。
示す斜視図である。
である。
である。
である。
Claims (2)
- 【請求項1】複数個の電子部品を、これらの各電子部品
をプリント回路基板等に対して搭載するときと同じ配列
に並べて接着剤にて互いに連結して一つの電子部品群を
構成し、この一つの電子部品群を、キャリアテープにそ
の長手方向に沿って適宜間隔で設けた凹所内に一つずつ
収納したのち、前記キャリアテープの上面に、凹所を塞
ぐカバーテープを貼着することを特徴とする電子部品を
テープ状に包装する方法。 - 【請求項2】キャリアテープと、その上面に貼着される
カバーテープとから成る包装体において、 前記キャリアテープに、電子部品の複数個をプリント回
路基板等に対して搭載するときと同じ配列に並べて接着
剤にて互いに連結して成る電子部品群を一つずつ収納す
る凹所を、当該キャリアテープの長手方向に沿って適宜
間隔で設けたことを特徴とする電子部品のテープ状包装
体の構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04334498A JP3954189B2 (ja) | 1998-02-25 | 1998-02-25 | 電子部品をテープ状に包装する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04334498A JP3954189B2 (ja) | 1998-02-25 | 1998-02-25 | 電子部品をテープ状に包装する方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11236091A true JPH11236091A (ja) | 1999-08-31 |
JP3954189B2 JP3954189B2 (ja) | 2007-08-08 |
Family
ID=12661236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04334498A Expired - Fee Related JP3954189B2 (ja) | 1998-02-25 | 1998-02-25 | 電子部品をテープ状に包装する方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3954189B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001284887A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品供給装置 |
JP2003158397A (ja) * | 2001-11-26 | 2003-05-30 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品装着装置 |
US7296963B2 (en) * | 2002-08-08 | 2007-11-20 | Intel Corporation | Multi-row passive component carrier tape |
-
1998
- 1998-02-25 JP JP04334498A patent/JP3954189B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2001284887A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品供給装置 |
JP2003158397A (ja) * | 2001-11-26 | 2003-05-30 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品装着装置 |
US7296963B2 (en) * | 2002-08-08 | 2007-11-20 | Intel Corporation | Multi-row passive component carrier tape |
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JP3954189B2 (ja) | 2007-08-08 |
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