JPH11236091A - 電子部品をテープ状に包装する方法及びそのテープ状包装体の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数個の電子部品１を、キャリアテープ３と
その上面に貼着したカバーテープ４とでテープ状に包装
する場合に、この包装体からプリント回路基板等に対す
る電子部品の供給が、複数個の電子部品について同時に
できるようにして、その供給の作業性を向上する。 【手段】 前記電子部品１の複数個を、プリント回路基
板等に対して搭載するときと同じ配列に並べて、これら
の相互間を接着剤２ａにて連結して一つの電子部品群Ａ
を構成し、この一つの電子部品群Ａを、前記キャリアテ
ープ３に設けた一つの凹所４内に収納する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型の抵抗
器、コンデンサ又はトランジスター等の電子部品を、キ
ャリアテープを使用してテープ状に包装する方法、及
び、その包装体の構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップ型の電子部品をテープ状に
包装するに際しては、例えば、実公平４−５１１３６号
公報、特開平６−６４６５９号公報及び特開平６−３３
１５３３号公報等に記載されているように、キャリアテ
ープに、電子部品の一つを収納する凹所を長手方向に沿
って適宜ピッチの間隔で設けて、この各凹所内に電子部
品を一つずつ収納したのち、前記各凹所を、前記キャリ
アテープの上面に貼着したカバーテープにて密封すると
言う方法が採用されている。

【０００３】また、従来は、このようにして包装された
電子部品は、キャリアテープに対するカバーテープを剥
離したのち、キャリアテープにおける凹所内から真空吸
着式のコレットで取り出し、当該電子部品が使用される
プリント配線基板等に対して、当該電子部品における接
続端子がプリント配線基板等に予め形成されている電極
パッドに載せるように供給して半田付けするようにして
いる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来の包
装方法は、キャリアテープに設けた一つの凹所に電子部
品を一つだけ収納するように構成していることにより、
プリント配線基板等に同じ電子部品の複数個を並べて搭
載する場合には、キャリアテープにおける凹所内の電子
部品を真空吸着式コレットで取り出してプリント回路基
板に対して供給することを、電子部品の一つずつについ
て行うようにしなければならず、また、プリント配線基
板等に異なった電子部品の複数個を並べて搭載する場合
には、異なった各電子部品を包装した複数のキャリアテ
ープから電子部品を一つずつ取り出しプリント回路基板
等に対して供給するようにしなければならないから、作
業性が著しく低くて、プリント回路基板に対して供給す
ることに要するコストのアップを招来すると言う問題が
あるばかりか、各電子部品の半田付けに際して、溶融半
田の表面張力のために、電子部品の一端部がプリント回
路基板から浮き上がった状態で半田付けされることが多
発すると言う問題もあった。

【０００５】本発明は、これらの問題を解消した包装方
法と、包装体の構造とを提供することを技術的課題とす
るものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明における包装方法は、「複数個の電子部品
を、これらの各電子部品をプリント回路基板等に対して
搭載するときと同じ配列に並べて接着剤にて互いに連結
して一つの電子部品群を構成し、この一つの電子部品群
を、キャリアテープにその長手方向に沿って適宜間隔で
設けた凹所内に一つずつ収納したのち、前記キャリアテ
ープの上面に、凹所を塞ぐカバーテープを貼着すること
を特徴とする。」とするものである。

【０００７】また、本発明における包装体は、「キャリ
アテープと、その上面に貼着されるカバーテープとから
成る包装体において、前記キャリアテープに、電子部品
の複数個をプリント回路基板等に対して搭載するときと
同じ配列に並べて接着剤にて互いに連結して成る電子部
品群を一つずつ収納する凹所を、当該キャリアテープの
長手方向に沿って適宜間隔で設ける。」と言う構成にし
たものである。

【０００８】

【発明の作用・効果】本発明は、前記したように、電子
部品の複数個をプリント回路基板等に対して搭載すると
きと同じ配列に並べて接着剤にて互いに連結して一つの
電子部品群を構成し、この電子部品群を、一つずつキャ
リアテープとカバーテープとでテープ状に包装するもの
であって、プリント回路基板に搭載したのち半田付けす
ると言う一連の実装作業を、前記電子部品群を一つの単
位として、複数個の電子部品について同時に行うことが
できるから、プリント配線基板に対して供給することの
作業性を向上できて、これに要するコストを大幅に低減
できると言う効果を有する。

【０００９】しかも、一つの電子部品群としてプリント
回路基板に対して供給された各電子部品は、接着剤にて
互いに連結されているから、その半田付けに際して、電
子部品の一端部が浮き上がることを確実に防止できて、
半田付けに際してミスが発生することを大幅に低減でき
る効果をも有する。特に、プリント回路基板等に対して
高さ寸法の異なる電子部品の複数個を並べて搭載する場
合には、この高さ寸法の異なる複数個の電子部品を、当
該プリント回路基板に対して搭載するときと同じ配列
で、且つ、その底面を略同一平面に揃えるように並べて
接着剤にて互いに連結して一つの電子部品群を構成する
ことにより、前記と同様の効果を得ることができるので
ある。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
について説明する。図１〜図４は、第１の実施の形態を
示す。この図において、符号１は、両端に半田付け用の
端子電極１ａを備えたチップ型の電子部品を示し、この
電子部品１の複数個を、適宜ピッチＰの間隔で並列に並
べたのちその相互間に接着剤２ａを充填して互いに連結
することにより、一つの電子部品群Ａ１を構成する。

【００１１】この場合において、前記電子部品群Ａ１に
おける各電子部品１間のピッチ間隔Ｐを、当該各電子部
品１を、図３に示すように、プリント回路基板Ｂに対し
て並べて実装するときのピッチ間隔Ｐと等しいか、略等
しくする。つまり、複数個の電子部品１を、当該各電子
部品１をプリント回路基板Ｂに対して搭載するときと同
じ配列に並べるようにする。

【００１２】一方、符号３は、合成樹脂薄シート製をキ
ャリアテープを示し、このキャリアテープ３に、電子部
品収納用の凹所４を、エンボス加工により長手方向に沿
って適宜間隔で設けるにおいて、この凹所４を、これに
前記一つの電子部品群Ａ１を収納できる大きさに構成す
る。この場合において、前記した図示の実施の形態で
は、前記キャリアテープ３における各凹所４を、キャリ
アテープ３における長手方向に沿って長い矩形状にし
て、これに前記電子部品群Ａ１を、その各電子部品１が
キャリアテープ３の長手方向に並ぶように装填すると言
う構成であるが、これに代えて、前記キャリアテープ３
における各凹所４を、キャリアテープ３における長手方
向と直角の方向に長い矩形状にして、これに前記電子部
品群Ａ１を、その各電子部品１がキャリアテープ３の長
手方向と直角の方向に並ぶように装填しても良いことは
言うまでもない。

【００１３】そして、前記キャリアテープ３における各
凹所４内に、前記電子部品群Ａ１を一つずつ装填したの
ち、前記キャリアテープ３の上面に、カバーテープ５を
貼着することにより包装するのである。このように包装
したことにより、各電子部品１のプリント回路基板Ｂに
対する実装に際しては、前記キャリアテープ３の上面に
おけるカバーテープ５を剥離したのち、凹所４内におけ
る一つの電子部品群Ａ１を、図３に示すように、真空吸
着式のコレットＣにて取り出したのち、プリント回路基
板Ｂの上面に対して、その各電子部品１の両端における
端子電極１ａが、プリント回路基板Ｂの上面に予め形成
されている各電極パッドＢ１の各々に載せるように供給
して半田付けするのであって、プリント回路基板Ｂに対
する電子部品１の供給を、接着剤２ａにて連結した電子
部品群Ａ１を一つの単位として、複数個の電子部品１に
ついて同時に行うことができるのである。

【００１４】また、前記一つの電子部品群Ａ１における
各電子部品１は、その間に充填した接着剤２ａにて互い
に連結されているから、その両端の端子電極１ａを、プ
リント回路基板Ｂにおける電極パッドＢ１に対して半田
付けする場合において、各電子部品１の一端部における
溶融半田の表面張力のために電子部品１の他端部が浮き
上がると言う現象が発生することを確実に阻止できるの
である。

【００１５】この場合において、一つの電子部品群Ａ１
を構成する各電子部品１は、その全てをチップ抵抗器又
はチップコンデンサにすると言うように一つの種類の電
子部品にすることに限らず、一部の電子部品を異なった
種類の電子部品にしても良いことは言うまでもない。更
にまた、前記接着剤２ａを導電性接着剤にして、この導
電性接着剤にて、各電子部品１の相互間をその一端にお
ける端子電極１ａの箇所において連結することにより、
一つの電子部品群Ａ１における各電子部品１を、その一
端における端子電極１ａを互いに電気的に導通した状態
にすることができる。

【００１６】また、本発明は、全く同じ大きさの電子部
品１を取り扱う場合に限らず、高さ寸法が同じで幅寸法
及び長さ寸法が互いに異なる複数個の電子部品に対して
も適用できることは言うまでもなく、特に、図４に示す
第２の実施形態のように、高さ寸法が互いに異なる複数
個の電子部品１，１′を取り扱う場合には、その底面を
略同一平面に揃えるようにして、プリント回路基板に対
して搭載するときと同じ配列に並べて、これらの相互間
に充填した接着剤２ｂにて互いに連結して、一つの電子
部品群Ａ２に構成することにより、高さ寸法の異なる複
数個の電子部品を一つの単位として、プリント回路基板
に対して同時に供給できるのである。

【００１７】前記各実施の形態は、複数個の電子部品を
並列に配列する場合であったが、本発明にこれに限ら
ず、図５に示す第３の実施形態のように、両端に半田付
け用の端子電極１ａを備えた電子部品１と、同じく両端
に半田付け用の端子電極１ａ″を備えた電子部品１″と
を直列に並べて、これらの端子電極１ａ，１ａ″の間に
導電性接着剤２ｃを充填して互いに連結することによ
り、一つの電子部品群Ａ３に構成しても良いのである。

【００１８】これにより、前記一つの電子部品群Ａ３に
おいて直列状に並べた二つの電子部品１，１″を、プリ
ント回路基板Ｂ′に上面に対して、その両端における各
端子電極１ａ，１ａ″の各々がプリント回路基板Ｂ′に
形成されている各電極パッドＢ１′，Ｂ２′，Ｂ３′の
各々に載せるように同時に供給することができ、且つ、
この状態で半田付けすることができる。

【００１９】この第３の実施形態のように、一つの電子
部品群Ａ３における二つの電子部品１，１″を直列状に
並べたのちこれらの端子電極１ａ，１ａ″を導電性接着
剤２ｃにて互いに連結した場合には、その一方の電子部
品１をチップ抵抗器に、他方の電子部品１″をチップコ
ンデンサにすることにより、図６に示すような等価回路
を得ることができるほか、チップ抵抗器、チップコンデ
ンサ及びチップコイル等の電子部品を適宜組み合わせた
回路を得ることができるのである。

【００２０】次に、図７は、第４の実施形態を示す。こ
の第４の実施形態は、キャリアテープ３′を、厚紙３
ａ′とその下面に貼着したボトムテープ３ｂ′とで構成
し、前記厚紙３ａ′に収納用の凹所としての貫通孔４′
を穿設し、この貫通孔４′内に、複数個の電子部品１を
接着剤２ａにて互いに連結した一つの電子部品群Ａ１を
装填したのち、前記厚紙３ａ′の上面に、カバーテープ
５′を貼着したものであり、その効果は、前記と全く同
様できる。

【００２１】つまり、本発明におけるキャリアテープに
は、図１〜図３に示すように、エンボステープ３と、図
７に示すような厚紙式のキャリアテープ３′とを含むの
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における第１の実施の形態を示す斜視図
である。

【図２】図１のII−II視断面図である。

【図３】プリント回路基板に対して供給している状態を
示す斜視図である。

【図４】本発明における第２の実施の形態を示す斜視図
である。

【図５】本発明における第３の実施の形態を示す斜視図
である。

【図６】等価回路図である。

【図７】本発明における第４の実施の形態を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１，１′，１″ 電子部品 １ａ，１ａ′，１ａ″ 端子電極 ２ａ，２ｂ，２ｃ 接着剤 ３，３′ キャリアテープ ４ 電子部品収納用の凹所 ４′ 電子部品収納の貫通孔 ５，５′ カバーテープ Ａ１，Ａ２，Ａ３ 電子部品群

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数個の電子部品を、これらの各電子部品
   をプリント回路基板等に対して搭載するときと同じ配列
   に並べて接着剤にて互いに連結して一つの電子部品群を
   構成し、この一つの電子部品群を、キャリアテープにそ
   の長手方向に沿って適宜間隔で設けた凹所内に一つずつ
   収納したのち、前記キャリアテープの上面に、凹所を塞
   ぐカバーテープを貼着することを特徴とする電子部品を
   テープ状に包装する方法。
2. 【請求項２】キャリアテープと、その上面に貼着される
   カバーテープとから成る包装体において、 前記キャリアテープに、電子部品の複数個をプリント回
   路基板等に対して搭載するときと同じ配列に並べて接着
   剤にて互いに連結して成る電子部品群を一つずつ収納す
   る凹所を、当該キャリアテープの長手方向に沿って適宜
   間隔で設けたことを特徴とする電子部品のテープ状包装
   体の構造。