JPS6264746A - 電子部品のテ−ピング用容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は電子部品・の包装に関するもので、特しこ小型
電子部品のテーピング包装に適用するものである。

〔発明の技術的背景〕

（最近小型の電子部品を機器基板に適用するプリ□　　
　　　　　　ント基板に取り着ける際に好適ないわゆる
テーピング技術の普及は目覚ましいものがあり、そのイ
ンサータの開発ならびに実用化に伴ってアキシャル及び
ラジアルテーピング等が一般的に実用化さ）　　　　　
　　　れている。

即ち、小型の電子部品とりわけ半導体装置にあってはそ
の電極に導電的に接続したリードを台紙上に同一方向に
導出し、その端末部分を接着テープによって固着し、更
にこのテープ状の小型電子部品はリールに巻き付けられ
てセットメーカ等の実装工程に供給されるのが、前述の
テーピング技術の概要である。

このように平′板状の台紙を利用して実゛装工程に供給
する方式に対して、部品点数が極めて多いハイブリッド
型集積回路にあっては複数個の半導体素子を収容した有
底筒状容器を品種毎に用意し、これを機器基板の必要位
置に配置後吸着するスティック方式が知られている。

このテーピング技術にあっては半導体素子を合成樹脂製
テープ（１０）に収容する方式も採用されている。即ち
第２図に示すようにこのテープの長手方向に沿う端縁部
分（１１）には位置□決め用透孔（１２）を一定間隔に
設け、この透孔間に形成した窪み（１３）・・・に半導
体装置（１４）・・・を配置後、テープと同材質の帯状
蓋部（図示せず）を接着し、これを第３図に示した厚紙
製のリール（１５）に捲回し、これを機器実装に利用す
るがこの蓋は一定の荷重で剥離する。

〔背景技術の問題点〕

合成樹脂製のテープ（１０）には窪みを単列だけ設け、
これをリールに収容する方式が採用されており、しかも
セットされるリールは装着機の構造」−１個に限られて
いる。しかし、複数個の小型電子部品即ち半導体装置を
プリント基板等の機器基板に同時に装着する場合にはテ
ーピング包装したリール１個では間に合わず、このため
複数のリールが必要となる。

しかし、これを実現するに当っては装着機を大型化する
ことが必要となり所要経費増大を招く難点がある。

〔発明の目的〕

本発明は上記難点を除去した新規な電子部品のテーピン
グ用容器を提供するものであり、特にプリント基板等へ
電子部品をより効率良く装着する。

〔発明の概要〕

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品のテ
ーピング用容器では従来使用していたテープを適用して
、即ち同一の中に複数列の窪みをその長手方向に沿って
形成することにより収容される小型電子部品数の向上を
図ったものである。

〔発明の実施例〕

第１図（ａ）〜（ｃ）により本発明を詳述する。

合成樹脂から成るテープ（１）を用意し、第１図（ａ）
に示すようにその長手方向に沿った端縁部分（２）に一
定の間隔をもって位置決め用の透孔（３）・・を形成す
る。この透孔（３）・・・の間にはエンボス状の窪み（
４）・・を２列設けこへに小型の電子部品である半導体
装１ｉ、’：２　（５）・・・を収納するが、この窪み
（４）・・・は半導体素子（５）・・・の寸法より僅か
に大きくして移動時等に起る振動による破損を防止する
。

又テープの中は収納される半導体装置の寸法によって異
なるが大体８ｍｍ〜１６ｍｍの範囲内にあり、こ＼に２
列の窪み（４）・・・を形成している。

又第］−図（ｂ）では１列口の窪み（４）・・・は透孔
（３）・・・間に全部膜けず、１つ置きとした例を示し
、第１図（Ｃ）には透孔（３）・・・をテープの両端縁
部分に設けて部品が小型になるに伴なって生ずる正確な
位置規制に備えた例を示した。

ところで窪み（４）・・・に半導体装置（５）・・・を
収納したテープ（１）には図示しないが、同材質の蓋を
接着してから第３図に示したリールに巻き取られ、次に
プリント基板等への実装工程に供給される。

テープと同材質の蓋はこの実装工程で同一の荷重によっ
て剥離可能となり極めて好都合となる。

窪み（４）・・・に半導体装置を収納するにはテーピン
グマシンを使用するが、その方式にはシントロンによっ
てこの半導体装置が移送されてきたテープの窪み（４）
に収納する例と、トレイに準備された半導体装置を機械
力を利用してこの窪み（４）に収納する２通りが実際に
利用されている。

〔発明の効果〕

本発明に係る電子部品のテーピング用容器では複数例の
窪みが形成されているので、特性の異なる半導体装置を
同一テープ内に収納することが可能となるので、プリン
ト基板への装着に極めて好都合となる。

この複数列の窪み形成により、使用するテープ量を減少
することが可能となり包装材料のコストダウン（ｃｏｓ
ｔ　ｄｏｗｎ）が可能となる。更に、単一のテープに収
納される部品点数増大によって装着機による１個当りの
装着時間は従来と不変であっても単位時間当りの装着部
品点数増加によって装着機における部品処理の高速化が
可能となる。尚、装着機においては半導体装置をバキュ
ームピンセットによって取り出して所定位置にセットす
ることを付記する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明に係るテーピング用容器
の上面図、第２図はその従来例を示す斜視図、第３図は
第２図のテーピング容器をリールに捲回した状態を示す
斜視図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　合成樹脂製テープの長手方向端縁部分に一定間隔で位
   置決め用透孔を設け、この透孔間に電子部品用窪みを複
   数列に形成することを特徴とする電子部品のテーピング
   用容器。