JPS60183314A - 小型電子部品のテ−ピング包装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 この発明は電子機器に使用される抵抗器、コンデンサ、
コイルおよび半導体等のチップ化された電子部品をテー
ピング包装する方法に関する。

発明の技術的背景とその問題点 最近の電子機器の小型高性能化に伴い、使用される電子
部品もチップ化が推進されてきており、量産化および自
動そう入機械に係るテーピング包装の需要が増加してき
ている。

抵抗器、コンデンサ、コイｌしおよび半導体等のチップ
化された電子部品をテーピング包装する場合の方式とし
ては、例えば紙テープ打抜き角穴。

送り丸穴付きや、成形加工されたプラスチックテープく
ぼみ角穴、送り丸穴付き等が知られている。

第１図は紙テープ打抜き角穴、送り丸穴付きによるテー
ピング方式を示したものである。この方式は、部品収納
用角穴（１，−３）と送り丸穴（１−４）を穿設したテ
ープ基材（１−２）の片側に予めカバーテープ（１−５
）を貼着してなるテープ（一般に「キャリアテープ」と
呼んでいる）（１）を該テーピング用リール（２−１）
より巻戻し、打抜き角穴（１−３）にチップ部品をそう
人し、そのヒにカバーテープ（１−６）を貼ってテーピ
ング用１−　Ａ／（２−２）に巻取る方法テアル。また
、プラスチックテープくぼみ角穴。

送り丸穴付きでは、くぼみ角穴部分にチップ部品をそう
人し、その上にカバーテープを貼ってリールに巻取る。

しかし、これらのテーピング方式の適用範囲は前記した
通り抵抗器、コンデンサ、半導体等のすツブ化された電
子部品であるため、例えばＩＣ。

スイッチ、半固定ボリュームのようなリード部分の長い
ものには適用できない。リード部分の長い電子部品をｆ
−ピングする場合の方式としては、例ｔばキャリアテー
プの幅を広＜　１．、かつ厚みを厚くして収納穴を大き
くする方法、あるいは各種部品毎に専用のキャリアテー
プをつくる方法等が考えられるが、コスＩ・が高くつく
。一方、リード部分の長い電子部品は今後さら１こ増加
する傾向にあるため、業界ではこれらの電子■３品を経
済的にテーピング包装できる方法の開発が切望されてい
る。

発明の目的 この発明は、従来の前記要望に応えるためなされたもの
で、特に＋１−ド部分の長い小型電子部品をテーピング
方式により効率よくかつ経済的に包装することかで〜る
小型電子部品のテーピング包装方法を提案することを目
的とする。

発明の開示 この発明に係る小型電子部品のテーピング包装方法は、
テープ送り丸穴付きテープ基材の片面に、導電性または
非導電性の発泡プラスチック製六−プ体を貼着し、該テ
ープ体に小型電子部品を押圧刺着してリールに巻取るこ
とを特徴とするものであろう すなわち、この発明は電子部品をキャリアテープ゛に装
着する手段として、従来の装着穴そう六方式に替えて、
電子部品のリード部分をテープ自体に刺して固定する刺
着方式を採用したものである。

この方式によれば、チー７°に装着穴を設ける必要がな
い一ヒ、リード品分の長いものは部品の大小に拘らずす
べて装着することができる。

以下、この発明の一実施例を第２図、第３図に基づいて
説明する。

この発明１こ係るキャリアテープ（１１）は、テープ送
り丸穴（１１−２）を穿設したテープ基材（１１−１）
の片側に電子部品を装着するための発泡プラスチック製
テープ体（１１−３）を貼着して構成され′Ｃいる。

ここテ、発泡プラスチック製デー−ｙ一体（１１−３）
　ハ装着する小型電子部品０３の大きさとリード部分（
１３３− −１）の長さに見合う幅（Ｗ）と厚み（１）を有し、テ
ープ基材１１１−１）のテープ送り穴（１１−２’）を
ふさいだり、はみ出さない大きさとする。

なお、包装する電子部品の中には静電気の帯電により機
能が損傷されるものもあるため、発泡プラスチック製テ
ープ体（１１−３）は導電性を付与したものを用いるの
がよい。導電性を付与する方法としては、例えば発泡プ
ラスチックの中にカーボン等を混入させる方法をとるこ
とができる。

テープ基材（１１−ｊ）はその材質を特に限定するもの
ではないが、小型電子部品の装着、取出し位置の正確を
期するためには湿度等の環境条件、テンションによる伸
縮を防止する必要があるため、シリコン加工等により非
伸縮性を付与した紙等の材料からなるものを用いるのが
望ましい。

上記のキャリアテープを使用して、リード部分の長い小
型電子部品を包装する場合は、いったんテーピング用リ
ール（１２−１）に巻取ったキャリアテープ０Ｄを機械
的袋ｆｉｔ　（図面省略）を使って連続的に巻戻しつつ
、例えば抑圧機構をもった装着袋　４− 置（図面省略）により、小型電子部品０］のリード部分
（１３−１）を発泡プラスチック製テープ体（１１−３
）に対向させて保持した状態で該テープ体（１１−３）
の表面に押圧し、該部品のリード部分（１３−１）を発
泡プラスチック製テープ体（１１−３）に刺着する（第
３図）。このようにして小型電子部品０３を刺着したキ
ャリアテープαηは他方のテーピング用リール（１２−
２）に巻取る。なお、このとき巻取り易くするために、
発泡プラスチック製テープ体（１１−３）に切込み（１
１−４）を適当間隔に入れることが好ましい。テーピン
グ用＋１−ル（１２−２）に巻取って包装した小型電子
部品α罎を取出す際は、該テーピング用リール（１２−
２）に巻取られたキャリアテープ０１）を前記と同様機
械的装置により巻戻しながら吸引装置等の手段により発
泡デヲヌチツク製テープ体（１１−３）に刺着されてい
る電子部品（至）を持ち上げることにより容易に離脱で
きる。

すなわちこの発明の方式では、小型電子部品はリード部
分が発泡プラスチック製テープ体に刺着した状態で固定
されるので、リールに巻取ってもその包装された電子部
品が振動や衝撃等で簡単に抜は落ちることがなく、また
発泡プラスチック製テープ体は材質的に弾性を有してお
り、かつ交互に積層！、ているので、振動や衝撃に対す
る緩衝作用が得られ、包装された小型電子部品を輸送時
等の振動や衝撃からまもることができる。さらに、発泡
プラスチック製テープ体は帯状のテーフ体であるから、
部品の大小、リード部分の長短に拘らず刺着することが
できる。従って、各種部品毎に専用のキャリアテープを
用意する必要がない。

以上説明したごとく、この発明によれば、従来テーピン
グ包装が困難であったリード部分の長い小型電子部品を
容易に、かつコンパクトにテーピング包装できるので、
電子部品、電子機器製造業界にもたらす効果は甚大であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子部品のテーピング包装方法の一例を
示す斜視図、第２図はこの発明に係るキャリアテープを
示す斜視図、第３図は同上キャリアテープに電子部品を
装着する状態を示す拡大斜視図である。 １１・・・キャリアテープ°、１１−１・・・テープ基
材、】１−２・・・テープ送り丸穴、１１−３・・・発
泡プラスチック製テープ体、１２−１．１２−２・・・
テーピング用リール、１３・・・小型電子部品、１３−
１・・・リード部分。 出願人　株式会社オクィトク

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 小型電子部品のテーピング包装方法において、テープ送
   り丸穴付きテープ基材の片面に、導電性または非導電性
   の発泡プラスチック製テープ体を貼着し、該テープ体に
   小型電子部品を押圧刺着してリールに巻取ることを特徴
   とする小型電子部品のテーピング包装方法。