JPS61111A - 小型電子部品のテ−ピング包装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 この発明は、電子機器に使用されるスイッチ。

半固定ボリューム、ダイオード、）ランジスタ等のチッ
プ化された電子部品をテーピング包装する方法シζ関す
る。

発明の技術的背景とその問題点 最近の電子機器の小型高性能化に伴い、使用される電子
部品もチップ化が推進されてきてセリ、量産化および自
動そう入機械に係るテーピング包装の需要が増加してき
ている。

抵抗器、コンデンサ、コイルおよび半導体等のチップ化
された電子部品をチービン゛グ包装する場合の方式とし
ては、たとえば紙テープ打抜き角穴。

送り丸穴付きや、成形加工されたプラスチックテープく
ぼみ角穴、送り丸穴付き等が知られている。

第５図は、紙テープ打抜き角穴、送り丸穴付きによるテ
ーピング方式を示したものである。この方式は、部品収
納用角穴（１−３）と送り丸穴（１−４）を穿設したテ
ープ基材（１−２）の片側に予めカバーテープ（１−５
）を貼着してなるテープ（一般に「キャリアテープ」と
呼んでいる）（１）を該テーピング用リール（２−１）
より巻戻し、打抜き角穴（１−３）にチップ化された電
子部品をそう人し、その上にカバーテープ（１−６）を
貼ってテーピング用リール（２−２）に巻取る方法であ
る。また、プラスチックテープくぼみ角穴、送り丸穴付
きでは、くぼみ角穴部分にチップ部品をそう入し、その
上にカバーテープを貼ってリールに巻取る。

しかし、これらのテーピング方式の適用範囲は前記した
通り抵抗器、コンデンサ、：１イルおよび半導体等のチ
ップ化された電子部品、なかでもリード部分の短いもの
に限られ、スイッチ、半固定ボリューム、ダイオード、
Ｉ−フンジスタ等のようなリード部分の長いものには適
用できない。リード部分の長い電子部品をテーピングす
る場合の方式としては、例えばキャリアテープの幅を広
（し、かつ厚みを厚くして収納穴を大きくする方法、あ
るいは各種部品毎に専用のキャリアテープをつくる方法
等が考えられるが、コストが高くつく。一方、リード部
分の長い電子部品は今後さらに増加する傾向番こあるた
め、業界ではこれらの電子部品を経済的にテーピング包
装できる方法の開発が切望されている。

発明の目的 この発明は、従来の前記要望に応えるためなされたもの
で、特にリード部分の長い小型電子部品をテーピング方
式により効率よくかつ経済的に包装することができる小
型電子部品のテーピング包装方法を提案することを目的
とする。

発明の開示 この発明に係る小型電子部品のテーピング包装方法は、
テープ送り丸穴付きテープ′基材の片面に、導電性また
は非導電性の発泡プラスチック製テープ体を貼着し、該
テープ体の上面と、側面の片側または両側に小型電子部
品を押圧刺着してリールに巻取ることを特徴とするもの
である。

すなわち、この発明は電子部品をキャリアテープに装着
する手段として、従来の装着穴そう六方式に替えて、電
子部品のリード部分をテープ自体に刺して固定する刺着
方式を採用したものである。

この方式によれば、テープに装着穴を設ける必要がない
上、リード部分の長いものは部品の大小に拘らずすべて
装着することができる。

以下、この発明方法を第１図〜第４図に基づいて説明す
る。

第１図はこの発明のテーピング包装方法に使用するキャ
リアテープの一例を示す部分拡大斜視図、第２図はこの
発明のテーピング包装（刺着）方法を示すもので、ａは
縦断正面図、ｂは平面図、第３図および９Ｊ４図はこの
発明に係るテーピング包装（刺着）方法の他の実施例を
示す平面図である。

この発明に係るキャリアテープ（ロ）は、テープ送り丸
穴（１１−２）を穿設したテープ基材（１１−１）の片
側に電子部品を装着するための発泡プラスチック製テー
プ体（１１−３）を接着剤あるいは両面接着テープ（１
１−５）により貼着して構成されている。

ここで、発泡プラスチック製テープ体（１１−３）は装
着する小型電子部品、たとえばスイッチ（至）、ダイオ
ードα４の大きさと、そのリード部分（１３−１）。

（１４−１）の長さに見合うＩＩ（Ｗ）と厚み（りを有
し、テープ基材（１１−１）のテープ送り丸穴（１１−
２）をふさいだり、はみ出さない大きさとする。

なお、包装する電子部品のなかには静電気の帯電により
機能が損傷されるものもあるため、発泡プラスチック製
テープ体（１１−３）は導電性を付与したものを用いる
のがよい。導電性を付与する方法としては、例えば発泡
プリスチツクの中にカーボン等を混入させる方法をとる
ことができる。

また、テープ基材（１１−１）はその材質を特に限定す
るものではないが、小型電子部品の装着、取出し位置の
正確を期するためには湿度等の環境条件、テンションに
よる伸縮を防止する必要があるため、シリコン加工等に
より非伸縮性を付与した紙等の材料からなるものを用い
るのが望ましい。

上記のキャリアテープを使用して、リード部分の長い小
型電子部品を包装する場合は、第１図に示すごとく、い
ったんテーピング用リール（１２−１）に巻取ったキャ
リアテープαηを機械的装置（図示省略）を用いて連続
的に巻戻しつつ、例えば押圧機構をもった装着装置（図
示省略）により、発泡プラスチック製テープ体（１１−
３）の上面にスイッチ（至）のリード部分（１３−１）
を、側面の片側にダイオードα◆のリード部分（１４−
１）をそれぞれ対向させて保持した状態で、該テープ体
（１１−３）の上面と、側面の片側に押圧し、第２図に
示すごとく、発泡プラスチック製テープ体（１１−３）
の上面にスイッチ（２）のリード部分（１３−１）を、
側面の片側にダイオードα◆のリード部分（１４−１）
をそれぞれ所定間隔で交互に刺着する。このようにして
小型電子部品α騰、αカを刺着したヤヤリアテープαη
は他方のテーピング用リール（１２−２）に巻取る。な
お、このとき巻取り易くするために、発泡プラスチック
製テープ体（１１−３）に切込み（１１−４）を適当間
隔に入れることが好ましい。

また、テーピング包装（刺着）方法も上記第２図に示し
たようなテープ基材（１１−１）の片側端縁近くに発泡
プラスチック製テープ体（１１−３）を貼着し、該テー
プ体の上面と、側面の片側にそれぞれ所定間隔で交互に
小型電子部品（至）、　（１４を刺着する方法のほか、
テープ基材（１１−１）を広幅とし、その中央に上記と
同じ幅（Ｗ）と厚み（１）を有する発泡ブヲヌチック製
テープ体（１１−３）を貼着し、第３図に示すように、
テープ体（１１−３）の上面と、両側面は千鳥状にそれ
ぞれ所定間隔で交互に小型電子部品（至）、αくを刺着
する方法、あるいは第４図１　　　　′示す１つ“′・
７−７°体（１１−３）　Ｏ上面４・両側゛１　　　面
は対向させてそれぞれ所定間隔で交互に小型電子部品（
至）、α→を刺着する方法でもよい。

このようにして、テーピング用リール（１２−２）に巻
取って包装した小型電子部品を取出す際は、該テーピン
グ用リール（１２−２）に巻取られたキャリアテープ（
ロ）を前記と同様機械的装置により巻戻しながら吸引装
置等の手段により発泡プラスチック製テープ体（１１−
３）に刺着されている電子部品を引張ることにより容易
に離脱できる。

すなわちこの発明方法では、小型電子部品はリード部分
が発泡プラスチック製テープ体に刺着した状態で固定さ
れるので、リールに巻取、つてもその包装された電子部
品が振動や衝撃等で簡単に抜は落ちることがなく、また
発泡プラスチック製テープ体は材質的に弾性を有してお
り、かつ交互に積層しているので、振動や衝撃に対する
緩衝作用が得られ、包装された小型電子部品を輸送時等
の振動や衝撃からまもることができる。さらに、発泡プ
ラスチック製テープ体は帯状のテープ体であるから、部
品の大小、リード部分の長短に拘らず刺着することがで
きる。従って、各種部品毎に専用のキャリアテープを用
意する必要がない。

以上説明したごとく、この発明によれば、従来テーピン
グ包装が困難であったリード部分の長い小型電子部品を
容易に、かつコンパクト暴ζテーピング包装できるので
、電子部品、電子機器製造業界にもたらす効果は甚大で
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明に係る小型電子部品のテーピング包
装方法に使用するキャリアテープの一例を示す部分拡大
斜視図である。 第２図は、この発明に係るテーピング包装（刺着）方法
を示すもので、ａは縦断正面図、ｂは平面図である。 第３図および第４図は、同じく他の実施例を示す平面図
である。 第５図は、従来の小型電子部品のテーピング包装方法に
使用するキャリアテープの一例を示す部分拡大斜視図で
ある。 図中、１１川キヤリアテープ、１１−１・・・テープ基
材、１１−２・・・テープ送り丸穴、１１−３・・・発
泡プラスチック製テープ体、１１−４・・・切込み１．
１１−５・・・接着剤あるいは両面接着テープ、１２−
１．１２−２・・・テーピング用リール、１３．１４・
・・小型電子部品、１３−１゜１４−１・・・リード部
分、ｔ・・・厚み、Ｗ・・・幅。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 小型電子部品のテーピング包装方法において、テープ送
   り丸穴付きテープ基材の片面に、導電性または非導電性
   の発泡プラスチック製テープ体を貼着し、該テープ体の
   上面と、側面の片側または両側に小型電子部品を押圧刺
   着してリールに巻取ることを特徴とする小型電子部品の
   テーピング包装方法。