JPS6150398A - 電子部品搬送体 - Google Patents
電子部品搬送体Info
- Publication number
- JPS6150398A JPS6150398A JP59171566A JP17156684A JPS6150398A JP S6150398 A JPS6150398 A JP S6150398A JP 59171566 A JP59171566 A JP 59171566A JP 17156684 A JP17156684 A JP 17156684A JP S6150398 A JPS6150398 A JP S6150398A
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- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- adhesive tape
- tape
- component mounting
- component carrier
- Prior art date
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は電子部品を搬送するテープ状の搬送体に関す
るものである。
るものである。
現在、電子部品の製造工程、検査工程、電子部品を組立
基板に供給する組立工程などで、電子部品を自動的に搬
送するテープ状の電子部品搬送体が使用されている。
基板に供給する組立工程などで、電子部品を自動的に搬
送するテープ状の電子部品搬送体が使用されている。
第６図は従来の電子部品搬送体を示す図、第７図は第６
図のＢ −Ｂ断面図である。図において、１はテープ基
体、２はテープ基体１の幅方向両端部近傍に等間隔で設
けられた複数個のスプロケット孔、３はテープ基体１の
中央部に等間隔で設けられた窪み、４はテープ基体１に
貼着された接着テープで、接着テープ４は接着テープ基
体５と熱可塑性樹脂接着剤６とで構成されており、接着
テープ４は窪み３を覆っているやこの電子部品搬送体に
おいては、窪み３内にチップ形の電子部品７を入れた後
、テープ基体ｌに接着テープ４を貼着する。
図のＢ −Ｂ断面図である。図において、１はテープ基
体、２はテープ基体１の幅方向両端部近傍に等間隔で設
けられた複数個のスプロケット孔、３はテープ基体１の
中央部に等間隔で設けられた窪み、４はテープ基体１に
貼着された接着テープで、接着テープ４は接着テープ基
体５と熱可塑性樹脂接着剤６とで構成されており、接着
テープ４は窪み３を覆っているやこの電子部品搬送体に
おいては、窪み３内にチップ形の電子部品７を入れた後
、テープ基体ｌに接着テープ４を貼着する。
第８図は従来の他の電子部品搬送体を示す平面図、第９
図は同じく正面図である。この電子部品搬送体において
は、コンデンサ、ダイオード等の電子部品８の両側に設
けられた針状の導線９をテープ基体１と粘着テープ２２
とで挟持しており、粘着テープ２２は粘着テープ基体２
３と、常温で粘性をもち、指圧程度の圧力で被着体に付
着し、また容易に剥がしうる粘着剤２４とで構成されて
いる。なお、２枚の粘着テープで導線９を挟持する場合
もある。
図は同じく正面図である。この電子部品搬送体において
は、コンデンサ、ダイオード等の電子部品８の両側に設
けられた針状の導線９をテープ基体１と粘着テープ２２
とで挟持しており、粘着テープ２２は粘着テープ基体２
３と、常温で粘性をもち、指圧程度の圧力で被着体に付
着し、また容易に剥がしうる粘着剤２４とで構成されて
いる。なお、２枚の粘着テープで導線９を挟持する場合
もある。
第１Ｏ図は従来の他の電子部品搬送体を示す平面図、第
１１図は同じく正面図である。この電子部品搬送体にお
いては、電子部品１０から同一方向に設けられた２本の
導線１１をテープ基体１と接着テープ４とで挟持してい
る。なお、テープ基体１と粘着テープとで挟持する場合
もある。
１１図は同じく正面図である。この電子部品搬送体にお
いては、電子部品１０から同一方向に設けられた２本の
導線１１をテープ基体１と接着テープ４とで挟持してい
る。なお、テープ基体１と粘着テープとで挟持する場合
もある。
第１２図は従来の他の電子部品搬送体を示す図、第１３
図は第１２図のＣ−Ｃ断面図である６図におし）で、１
２はテープ基体１の中央部に等間隔で設けられた電子部
品搭載孔で、粘着テープ２２が電子部品搭載孔１２を覆
っている。１３は粘着テープ２２の電子部品搭載孔１２
に露出した部分に貼着された電子部品、１４は電子部品
１３の板状の導線である。
図は第１２図のＣ−Ｃ断面図である６図におし）で、１
２はテープ基体１の中央部に等間隔で設けられた電子部
品搭載孔で、粘着テープ２２が電子部品搭載孔１２を覆
っている。１３は粘着テープ２２の電子部品搭載孔１２
に露出した部分に貼着された電子部品、１４は電子部品
１３の板状の導線である。
ｌ Ｃ１”゛“３°１９°１６−”３ところで
、最近では第１４図、第１５図に示すような、多数の導
＄１６．１８が設けられており、導線１６．１８が曲げ
られたＩＣ，ＬＳＩなどの異形電子部品１５、１７が製
造されている。
、最近では第１４図、第１５図に示すような、多数の導
＄１６．１８が設けられており、導線１６．１８が曲げ
られたＩＣ，ＬＳＩなどの異形電子部品１５、１７が製
造されている。
このような電子部品１５．１７を第６図、第７図に示す
電子部品搬送体で搬送するときには、窪み３が接着テー
プ４で覆われているから、窪み３内に入れられた電子部
品１５．１７の検査を行うことができない。
電子部品搬送体で搬送するときには、窪み３が接着テー
プ４で覆われているから、窪み３内に入れられた電子部
品１５．１７の検査を行うことができない。
また、電子部品１５．１７の導線１６．１８は短いため
、テープ基体１と接着テープ４または粘着テープ２２と
で導線１６、】８を挟持することは困難であり、第８図
、第９図に示す電子部品搬送体、第１０図、第１１図に
示す電子部品搬送体を用いることは困難である。
、テープ基体１と接着テープ４または粘着テープ２２と
で導線１６、】８を挟持することは困難であり、第８図
、第９図に示す電子部品搬送体、第１０図、第１１図に
示す電子部品搬送体を用いることは困難である。
さらに、電子部品１５．１７の導線１６．１８とプリン
ト基板上の配線との接続を確実にするため、導線１６、
１８が電子部品１５．１７のパッケージ底面から下方に
突出している。このため、例えば電子部品１５を第１２
図、第１３図に示す電子部品搬送体で搬送しようとした
ときには、第１６図に示すように、電子部品１５のパッ
ケージ底面１５ａがテープ基体１表面の上方に位置する
ことになり、粘着テープ２２でパッケージ底面１５ａを
貼着することは不可能であるから、電子部品１５を実装
することができない。
ト基板上の配線との接続を確実にするため、導線１６、
１８が電子部品１５．１７のパッケージ底面から下方に
突出している。このため、例えば電子部品１５を第１２
図、第１３図に示す電子部品搬送体で搬送しようとした
ときには、第１６図に示すように、電子部品１５のパッ
ケージ底面１５ａがテープ基体１表面の上方に位置する
ことになり、粘着テープ２２でパッケージ底面１５ａを
貼着することは不可能であるから、電子部品１５を実装
することができない。
この発明はこのような従来の問題点に着目してなされた
もので、テープ基体の長手方向に複数個の電子部品搭載
孔を設け、上記テープ基体に上記電子部品搭載孔を覆っ
た粘着テープを貼着し、その粘着テープの上記電子部品
搭載孔に露出した部分に切断スリットを設ける。
もので、テープ基体の長手方向に複数個の電子部品搭載
孔を設け、上記テープ基体に上記電子部品搭載孔を覆っ
た粘着テープを貼着し、その粘着テープの上記電子部品
搭載孔に露出した部分に切断スリットを設ける。
この発明に係る電子部品搬送体においては、粘着テープ
の電子部品搭載孔に露出した部分に切断スリットが設け
られているから、電子部品のパッケージ底面がテープ基
体表面の上方に位置していたとしても、電子部品を電子
部品搭載孔上に位置させた後、粘着テープを電子部品搭
載孔内に押し上げると、切断スリットが開いて、粘着テ
ープが電子部品のパッケージ底面に貼着される。
の電子部品搭載孔に露出した部分に切断スリットが設け
られているから、電子部品のパッケージ底面がテープ基
体表面の上方に位置していたとしても、電子部品を電子
部品搭載孔上に位置させた後、粘着テープを電子部品搭
載孔内に押し上げると、切断スリットが開いて、粘着テ
ープが電子部品のパッケージ底面に貼着される。
第１図はこの発明に係る電子部品搬送体を示す図、第２
図は第１図のＡ−Ａ断面図である。この電子部品搬送体
においては、テープ基体１の幅方向両端部近傍に等間隔
で複数個のスプロケット孔２が設けられ、またテープ基
体１の長手方向に複数個の電子部品搭載孔１２が等間隔
で設けられており、テープ基体１に電子部品搭載孔１２
を覆った粘着テープ２２が貼着されていて、粘着テープ
２２の電子部品搭載孔１２に露出した部分には、Ｘ形の
切断スリット１９が設けられている。この切断スリット
１９は刃物を粘着テープ２２の粘着剤面側から垂直に移
動させることにより容易に形成することが可能である。
図は第１図のＡ−Ａ断面図である。この電子部品搬送体
においては、テープ基体１の幅方向両端部近傍に等間隔
で複数個のスプロケット孔２が設けられ、またテープ基
体１の長手方向に複数個の電子部品搭載孔１２が等間隔
で設けられており、テープ基体１に電子部品搭載孔１２
を覆った粘着テープ２２が貼着されていて、粘着テープ
２２の電子部品搭載孔１２に露出した部分には、Ｘ形の
切断スリット１９が設けられている。この切断スリット
１９は刃物を粘着テープ２２の粘着剤面側から垂直に移
動させることにより容易に形成することが可能である。
この電子部品搬送体に電子部品１５を搭載するには、第
３図に示すように、搭載用吸着ノズル２０で電子部品１
５を吸着し、電子部品１５を電子部品搭載孔ｌＺ上に位
置決めしたのち、電子部品搭載孔１２よりも小径の貼付
は捧２１を電子部品搭載孔１２内に上昇させ、粘着テー
プ２２の電子部品搭載孔１２に露出した部分を押し上げ
ると、パッケージ底面１５ａと粘着テープ２２との距離
に応じて切断スリット１９が開き、粘着テープ２２は貼
付は棒２１によりパッケージ底面１５ａに貼着されるこ
とになる。そして、電子部品搬送体をスプロケットによ
り間欠的に送り、電子部品搭載孔１２ ｐ＜所定位置に
停止したときに。
３図に示すように、搭載用吸着ノズル２０で電子部品１
５を吸着し、電子部品１５を電子部品搭載孔ｌＺ上に位
置決めしたのち、電子部品搭載孔１２よりも小径の貼付
は捧２１を電子部品搭載孔１２内に上昇させ、粘着テー
プ２２の電子部品搭載孔１２に露出した部分を押し上げ
ると、パッケージ底面１５ａと粘着テープ２２との距離
に応じて切断スリット１９が開き、粘着テープ２２は貼
付は棒２１によりパッケージ底面１５ａに貼着されるこ
とになる。そして、電子部品搬送体をスプロケットによ
り間欠的に送り、電子部品搭載孔１２ ｐ＜所定位置に
停止したときに。
電子部品１５を粘着テープ２２で貼着すれば、電子部品
１５は順次搬送体上に確実に搭載され、搬送される。
１５は順次搬送体上に確実に搭載され、搬送される。
なお、上述実施例においては、粘着テープ２２にＸ形の
切断スリットＩ９を設けたが、切断スリット１９の形状
は粘着テープ２２の粘着力や電子部品に作用する外力の
方向によって決める必要があり、切断スリット１９の形
状を第４図、第５図に示すようにしてもよいが５これら
は例示で、切断スリット１９の形状は第１図、第４図、
第５図に示した形状に限定されるものではない。また、
上述実施例においては、電子部品搭載孔１２の形状を角
形にした１ が、電子部品搭載孔の形状は搭
載する電子部品の形状に応じてどんな形状にしてもよい
、さらに、テープ基体１．粘着テープ２２の基体２３の
材質としては、プラスチックフィルム、紙、金属箔等を
用いることができ、粘着テープ２２の粘着剤２４として
は、アクリル系、ゴム系、シリコーン系等の粘着剤の中
から電子部品を確実に固定し、必要に応して離脱できる
ものを選ぶことができる。また、上述実施例においては
、スプロケット孔２をテープ基体ｌの幅方向両端部近傍
番こ設けたが、テープ基体１の幅方向の一方端部近傍に
のみ設けてもよい。
切断スリットＩ９を設けたが、切断スリット１９の形状
は粘着テープ２２の粘着力や電子部品に作用する外力の
方向によって決める必要があり、切断スリット１９の形
状を第４図、第５図に示すようにしてもよいが５これら
は例示で、切断スリット１９の形状は第１図、第４図、
第５図に示した形状に限定されるものではない。また、
上述実施例においては、電子部品搭載孔１２の形状を角
形にした１ が、電子部品搭載孔の形状は搭
載する電子部品の形状に応じてどんな形状にしてもよい
、さらに、テープ基体１．粘着テープ２２の基体２３の
材質としては、プラスチックフィルム、紙、金属箔等を
用いることができ、粘着テープ２２の粘着剤２４として
は、アクリル系、ゴム系、シリコーン系等の粘着剤の中
から電子部品を確実に固定し、必要に応して離脱できる
ものを選ぶことができる。また、上述実施例においては
、スプロケット孔２をテープ基体ｌの幅方向両端部近傍
番こ設けたが、テープ基体１の幅方向の一方端部近傍に
のみ設けてもよい。
以上説明したように、この発明に係る電子部品搬送体に
おいては、電子部品を電子部品搬送体に搭載した状態で
導線が露出しているため、電子部品を搭載した状態で電
子部品の検査を行うことが可能であり、また電子部品の
導線を挟持するものではないので、導線が短かい電子部
品を搭載することができ、さらに導線がパッケージ底面
から下方に突出した電子部品をも搭載することが可能で
あるから、電子部品の製造工程、検査工程１組立工程な
どの自動化、合理化にとって有効である。
おいては、電子部品を電子部品搬送体に搭載した状態で
導線が露出しているため、電子部品を搭載した状態で電
子部品の検査を行うことが可能であり、また電子部品の
導線を挟持するものではないので、導線が短かい電子部
品を搭載することができ、さらに導線がパッケージ底面
から下方に突出した電子部品をも搭載することが可能で
あるから、電子部品の製造工程、検査工程１組立工程な
どの自動化、合理化にとって有効である。
このように、この発明の効果は顕著である。
第１図はこの発明に係る電子部品搬送体を示す図、第２
図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は第１図、第２図に
示した電子部品搬送体の動作説明図、第４図、第５図は
それぞれこの発明に係る他の電子部品搬送体の一部を示
す図、第６図は従来の電子部品搬送体を示す図、第７図
は第６図のＢ−Ｂ断面図、第８図は従来の他の電子部品
搬送体を示す平面図、第９図は同じく正面図、第１Ｏ図
は従来の他の電子部品搬送体を示す平面図、第１Ｉ図は
同じく正面図、第１２図は従来の他の電子部品搬送体を
示す図、第１３図は第１２図のＣ−Ｃ断面図、第１４図
、第１５図はそれぞれ電子部品を示す斜視図。 第１６図は第１２図、第１３図に示した電子部品搬送体
の問題点を説明するための図である。 １・・・テープ基体 ２・・スプロケット孔１５
・・・電子部品 １６・・導線１９・・・切断
スリット ２２・・・粘着テープｂ ？２図 牙３図 牙４図 ｉ５図 十６図 ’ＪＰ７図
図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は第１図、第２図に
示した電子部品搬送体の動作説明図、第４図、第５図は
それぞれこの発明に係る他の電子部品搬送体の一部を示
す図、第６図は従来の電子部品搬送体を示す図、第７図
は第６図のＢ−Ｂ断面図、第８図は従来の他の電子部品
搬送体を示す平面図、第９図は同じく正面図、第１Ｏ図
は従来の他の電子部品搬送体を示す平面図、第１Ｉ図は
同じく正面図、第１２図は従来の他の電子部品搬送体を
示す図、第１３図は第１２図のＣ−Ｃ断面図、第１４図
、第１５図はそれぞれ電子部品を示す斜視図。 第１６図は第１２図、第１３図に示した電子部品搬送体
の問題点を説明するための図である。 １・・・テープ基体 ２・・スプロケット孔１５
・・・電子部品 １６・・導線１９・・・切断
スリット ２２・・・粘着テープｂ ？２図 牙３図 牙４図 ｉ５図 十６図 ’ＪＰ７図
Claims (2)
- （１）電子部品を搬送するテープ状の搬送体において、
テープ基体の長手方向に複数個の電子部品搭載孔を設け
、上記テープ基体に上記電子部品搭載孔を覆った粘着テ
ープを貼着し、その粘着テープの上記電子部品搭載孔に
露出した部分に切断スリットを設けたことを特徴とする
電子部品搬送体。 - （２）上記テープ基体の幅方向端部の少なくとも一方の
近傍に複数個のスプロケット孔を設けたことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の電子部品搬送体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59171566A JPS6150398A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 電子部品搬送体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59171566A JPS6150398A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 電子部品搬送体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6150398A true JPS6150398A (ja) | 1986-03-12 |
| JPH0220506B2 JPH0220506B2 (ja) | 1990-05-09 |
Family
ID=15925513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59171566A Granted JPS6150398A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 電子部品搬送体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6150398A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05229569A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-09-07 | Nec Corp | 半導体装置貼付け用粘着テープ |
| US11451891B2 (en) | 2017-07-18 | 2022-09-20 | Shure Acquisition Holdings, Inc. | Moving coil microphone transducer with secondary port |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5783099A (en) * | 1980-09-08 | 1982-05-24 | Philips Nv | Package for electric/electronic part |
| JPS5827398A (ja) * | 1981-08-11 | 1983-02-18 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品集合体 |
-
1984
- 1984-08-20 JP JP59171566A patent/JPS6150398A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5783099A (en) * | 1980-09-08 | 1982-05-24 | Philips Nv | Package for electric/electronic part |
| JPS5827398A (ja) * | 1981-08-11 | 1983-02-18 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品集合体 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05229569A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-09-07 | Nec Corp | 半導体装置貼付け用粘着テープ |
| US11451891B2 (en) | 2017-07-18 | 2022-09-20 | Shure Acquisition Holdings, Inc. | Moving coil microphone transducer with secondary port |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0220506B2 (ja) | 1990-05-09 |
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