JPS6150398A - 電子部品搬送体 - Google Patents
電子部品搬送体Info
- Publication number
- JPS6150398A JPS6150398A JP59171566A JP17156684A JPS6150398A JP S6150398 A JPS6150398 A JP S6150398A JP 59171566 A JP59171566 A JP 59171566A JP 17156684 A JP17156684 A JP 17156684A JP S6150398 A JPS6150398 A JP S6150398A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- adhesive tape
- tape
- component mounting
- component carrier
- Prior art date
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- Granted
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は電子部品を搬送するテープ状の搬送体に関す
るものである。
るものである。
現在、電子部品の製造工程、検査工程、電子部品を組立
基板に供給する組立工程などで、電子部品を自動的に搬
送するテープ状の電子部品搬送体が使用されている。
基板に供給する組立工程などで、電子部品を自動的に搬
送するテープ状の電子部品搬送体が使用されている。
第6図は従来の電子部品搬送体を示す図、第7図は第6
図のB −B断面図である。図において、1はテープ基
体、2はテープ基体1の幅方向両端部近傍に等間隔で設
けられた複数個のスプロケット孔、3はテープ基体1の
中央部に等間隔で設けられた窪み、4はテープ基体1に
貼着された接着テープで、接着テープ4は接着テープ基
体5と熱可塑性樹脂接着剤6とで構成されており、接着
テープ4は窪み3を覆っているやこの電子部品搬送体に
おいては、窪み3内にチップ形の電子部品7を入れた後
、テープ基体lに接着テープ4を貼着する。
図のB −B断面図である。図において、1はテープ基
体、2はテープ基体1の幅方向両端部近傍に等間隔で設
けられた複数個のスプロケット孔、3はテープ基体1の
中央部に等間隔で設けられた窪み、4はテープ基体1に
貼着された接着テープで、接着テープ4は接着テープ基
体5と熱可塑性樹脂接着剤6とで構成されており、接着
テープ4は窪み3を覆っているやこの電子部品搬送体に
おいては、窪み3内にチップ形の電子部品7を入れた後
、テープ基体lに接着テープ4を貼着する。
第8図は従来の他の電子部品搬送体を示す平面図、第9
図は同じく正面図である。この電子部品搬送体において
は、コンデンサ、ダイオード等の電子部品8の両側に設
けられた針状の導線9をテープ基体1と粘着テープ22
とで挟持しており、粘着テープ22は粘着テープ基体2
3と、常温で粘性をもち、指圧程度の圧力で被着体に付
着し、また容易に剥がしうる粘着剤24とで構成されて
いる。なお、2枚の粘着テープで導線9を挟持する場合
もある。
図は同じく正面図である。この電子部品搬送体において
は、コンデンサ、ダイオード等の電子部品8の両側に設
けられた針状の導線9をテープ基体1と粘着テープ22
とで挟持しており、粘着テープ22は粘着テープ基体2
3と、常温で粘性をもち、指圧程度の圧力で被着体に付
着し、また容易に剥がしうる粘着剤24とで構成されて
いる。なお、2枚の粘着テープで導線9を挟持する場合
もある。
第1O図は従来の他の電子部品搬送体を示す平面図、第
11図は同じく正面図である。この電子部品搬送体にお
いては、電子部品10から同一方向に設けられた2本の
導線11をテープ基体1と接着テープ4とで挟持してい
る。なお、テープ基体1と粘着テープとで挟持する場合
もある。
11図は同じく正面図である。この電子部品搬送体にお
いては、電子部品10から同一方向に設けられた2本の
導線11をテープ基体1と接着テープ4とで挟持してい
る。なお、テープ基体1と粘着テープとで挟持する場合
もある。
第12図は従来の他の電子部品搬送体を示す図、第13
図は第12図のC−C断面図である6図におし)で、1
2はテープ基体1の中央部に等間隔で設けられた電子部
品搭載孔で、粘着テープ22が電子部品搭載孔12を覆
っている。13は粘着テープ22の電子部品搭載孔12
に露出した部分に貼着された電子部品、14は電子部品
13の板状の導線である。
図は第12図のC−C断面図である6図におし)で、1
2はテープ基体1の中央部に等間隔で設けられた電子部
品搭載孔で、粘着テープ22が電子部品搭載孔12を覆
っている。13は粘着テープ22の電子部品搭載孔12
に露出した部分に貼着された電子部品、14は電子部品
13の板状の導線である。
l C1”゛“3°19°16−”3ところで
、最近では第14図、第15図に示すような、多数の導
$16.18が設けられており、導線16.18が曲げ
られたIC,LSIなどの異形電子部品15、17が製
造されている。
、最近では第14図、第15図に示すような、多数の導
$16.18が設けられており、導線16.18が曲げ
られたIC,LSIなどの異形電子部品15、17が製
造されている。
このような電子部品15.17を第6図、第7図に示す
電子部品搬送体で搬送するときには、窪み3が接着テー
プ4で覆われているから、窪み3内に入れられた電子部
品15.17の検査を行うことができない。
電子部品搬送体で搬送するときには、窪み3が接着テー
プ4で覆われているから、窪み3内に入れられた電子部
品15.17の検査を行うことができない。
また、電子部品15.17の導線16.18は短いため
、テープ基体1と接着テープ4または粘着テープ22と
で導線16、】8を挟持することは困難であり、第8図
、第9図に示す電子部品搬送体、第10図、第11図に
示す電子部品搬送体を用いることは困難である。
、テープ基体1と接着テープ4または粘着テープ22と
で導線16、】8を挟持することは困難であり、第8図
、第9図に示す電子部品搬送体、第10図、第11図に
示す電子部品搬送体を用いることは困難である。
さらに、電子部品15.17の導線16.18とプリン
ト基板上の配線との接続を確実にするため、導線16、
18が電子部品15.17のパッケージ底面から下方に
突出している。このため、例えば電子部品15を第12
図、第13図に示す電子部品搬送体で搬送しようとした
ときには、第16図に示すように、電子部品15のパッ
ケージ底面15aがテープ基体1表面の上方に位置する
ことになり、粘着テープ22でパッケージ底面15aを
貼着することは不可能であるから、電子部品15を実装
することができない。
ト基板上の配線との接続を確実にするため、導線16、
18が電子部品15.17のパッケージ底面から下方に
突出している。このため、例えば電子部品15を第12
図、第13図に示す電子部品搬送体で搬送しようとした
ときには、第16図に示すように、電子部品15のパッ
ケージ底面15aがテープ基体1表面の上方に位置する
ことになり、粘着テープ22でパッケージ底面15aを
貼着することは不可能であるから、電子部品15を実装
することができない。
この発明はこのような従来の問題点に着目してなされた
もので、テープ基体の長手方向に複数個の電子部品搭載
孔を設け、上記テープ基体に上記電子部品搭載孔を覆っ
た粘着テープを貼着し、その粘着テープの上記電子部品
搭載孔に露出した部分に切断スリットを設ける。
もので、テープ基体の長手方向に複数個の電子部品搭載
孔を設け、上記テープ基体に上記電子部品搭載孔を覆っ
た粘着テープを貼着し、その粘着テープの上記電子部品
搭載孔に露出した部分に切断スリットを設ける。
この発明に係る電子部品搬送体においては、粘着テープ
の電子部品搭載孔に露出した部分に切断スリットが設け
られているから、電子部品のパッケージ底面がテープ基
体表面の上方に位置していたとしても、電子部品を電子
部品搭載孔上に位置させた後、粘着テープを電子部品搭
載孔内に押し上げると、切断スリットが開いて、粘着テ
ープが電子部品のパッケージ底面に貼着される。
の電子部品搭載孔に露出した部分に切断スリットが設け
られているから、電子部品のパッケージ底面がテープ基
体表面の上方に位置していたとしても、電子部品を電子
部品搭載孔上に位置させた後、粘着テープを電子部品搭
載孔内に押し上げると、切断スリットが開いて、粘着テ
ープが電子部品のパッケージ底面に貼着される。
第1図はこの発明に係る電子部品搬送体を示す図、第2
図は第1図のA−A断面図である。この電子部品搬送体
においては、テープ基体1の幅方向両端部近傍に等間隔
で複数個のスプロケット孔2が設けられ、またテープ基
体1の長手方向に複数個の電子部品搭載孔12が等間隔
で設けられており、テープ基体1に電子部品搭載孔12
を覆った粘着テープ22が貼着されていて、粘着テープ
22の電子部品搭載孔12に露出した部分には、X形の
切断スリット19が設けられている。この切断スリット
19は刃物を粘着テープ22の粘着剤面側から垂直に移
動させることにより容易に形成することが可能である。
図は第1図のA−A断面図である。この電子部品搬送体
においては、テープ基体1の幅方向両端部近傍に等間隔
で複数個のスプロケット孔2が設けられ、またテープ基
体1の長手方向に複数個の電子部品搭載孔12が等間隔
で設けられており、テープ基体1に電子部品搭載孔12
を覆った粘着テープ22が貼着されていて、粘着テープ
22の電子部品搭載孔12に露出した部分には、X形の
切断スリット19が設けられている。この切断スリット
19は刃物を粘着テープ22の粘着剤面側から垂直に移
動させることにより容易に形成することが可能である。
この電子部品搬送体に電子部品15を搭載するには、第
3図に示すように、搭載用吸着ノズル20で電子部品1
5を吸着し、電子部品15を電子部品搭載孔lZ上に位
置決めしたのち、電子部品搭載孔12よりも小径の貼付
は捧21を電子部品搭載孔12内に上昇させ、粘着テー
プ22の電子部品搭載孔12に露出した部分を押し上げ
ると、パッケージ底面15aと粘着テープ22との距離
に応じて切断スリット19が開き、粘着テープ22は貼
付は棒21によりパッケージ底面15aに貼着されるこ
とになる。そして、電子部品搬送体をスプロケットによ
り間欠的に送り、電子部品搭載孔12 p<所定位置に
停止したときに。
3図に示すように、搭載用吸着ノズル20で電子部品1
5を吸着し、電子部品15を電子部品搭載孔lZ上に位
置決めしたのち、電子部品搭載孔12よりも小径の貼付
は捧21を電子部品搭載孔12内に上昇させ、粘着テー
プ22の電子部品搭載孔12に露出した部分を押し上げ
ると、パッケージ底面15aと粘着テープ22との距離
に応じて切断スリット19が開き、粘着テープ22は貼
付は棒21によりパッケージ底面15aに貼着されるこ
とになる。そして、電子部品搬送体をスプロケットによ
り間欠的に送り、電子部品搭載孔12 p<所定位置に
停止したときに。
電子部品15を粘着テープ22で貼着すれば、電子部品
15は順次搬送体上に確実に搭載され、搬送される。
15は順次搬送体上に確実に搭載され、搬送される。
なお、上述実施例においては、粘着テープ22にX形の
切断スリットI9を設けたが、切断スリット19の形状
は粘着テープ22の粘着力や電子部品に作用する外力の
方向によって決める必要があり、切断スリット19の形
状を第4図、第5図に示すようにしてもよいが5これら
は例示で、切断スリット19の形状は第1図、第4図、
第5図に示した形状に限定されるものではない。また、
上述実施例においては、電子部品搭載孔12の形状を角
形にした1 が、電子部品搭載孔の形状は搭
載する電子部品の形状に応じてどんな形状にしてもよい
、さらに、テープ基体1.粘着テープ22の基体23の
材質としては、プラスチックフィルム、紙、金属箔等を
用いることができ、粘着テープ22の粘着剤24として
は、アクリル系、ゴム系、シリコーン系等の粘着剤の中
から電子部品を確実に固定し、必要に応して離脱できる
ものを選ぶことができる。また、上述実施例においては
、スプロケット孔2をテープ基体lの幅方向両端部近傍
番こ設けたが、テープ基体1の幅方向の一方端部近傍に
のみ設けてもよい。
切断スリットI9を設けたが、切断スリット19の形状
は粘着テープ22の粘着力や電子部品に作用する外力の
方向によって決める必要があり、切断スリット19の形
状を第4図、第5図に示すようにしてもよいが5これら
は例示で、切断スリット19の形状は第1図、第4図、
第5図に示した形状に限定されるものではない。また、
上述実施例においては、電子部品搭載孔12の形状を角
形にした1 が、電子部品搭載孔の形状は搭
載する電子部品の形状に応じてどんな形状にしてもよい
、さらに、テープ基体1.粘着テープ22の基体23の
材質としては、プラスチックフィルム、紙、金属箔等を
用いることができ、粘着テープ22の粘着剤24として
は、アクリル系、ゴム系、シリコーン系等の粘着剤の中
から電子部品を確実に固定し、必要に応して離脱できる
ものを選ぶことができる。また、上述実施例においては
、スプロケット孔2をテープ基体lの幅方向両端部近傍
番こ設けたが、テープ基体1の幅方向の一方端部近傍に
のみ設けてもよい。
以上説明したように、この発明に係る電子部品搬送体に
おいては、電子部品を電子部品搬送体に搭載した状態で
導線が露出しているため、電子部品を搭載した状態で電
子部品の検査を行うことが可能であり、また電子部品の
導線を挟持するものではないので、導線が短かい電子部
品を搭載することができ、さらに導線がパッケージ底面
から下方に突出した電子部品をも搭載することが可能で
あるから、電子部品の製造工程、検査工程1組立工程な
どの自動化、合理化にとって有効である。
おいては、電子部品を電子部品搬送体に搭載した状態で
導線が露出しているため、電子部品を搭載した状態で電
子部品の検査を行うことが可能であり、また電子部品の
導線を挟持するものではないので、導線が短かい電子部
品を搭載することができ、さらに導線がパッケージ底面
から下方に突出した電子部品をも搭載することが可能で
あるから、電子部品の製造工程、検査工程1組立工程な
どの自動化、合理化にとって有効である。
このように、この発明の効果は顕著である。
第1図はこの発明に係る電子部品搬送体を示す図、第2
図は第1図のA−A断面図、第3図は第1図、第2図に
示した電子部品搬送体の動作説明図、第4図、第5図は
それぞれこの発明に係る他の電子部品搬送体の一部を示
す図、第6図は従来の電子部品搬送体を示す図、第7図
は第6図のB−B断面図、第8図は従来の他の電子部品
搬送体を示す平面図、第9図は同じく正面図、第1O図
は従来の他の電子部品搬送体を示す平面図、第1I図は
同じく正面図、第12図は従来の他の電子部品搬送体を
示す図、第13図は第12図のC−C断面図、第14図
、第15図はそれぞれ電子部品を示す斜視図。 第16図は第12図、第13図に示した電子部品搬送体
の問題点を説明するための図である。 1・・・テープ基体 2・・スプロケット孔15
・・・電子部品 16・・導線19・・・切断
スリット 22・・・粘着テープb ?2図 牙3図 牙4図 i5図 十6図 ’JP7図
図は第1図のA−A断面図、第3図は第1図、第2図に
示した電子部品搬送体の動作説明図、第4図、第5図は
それぞれこの発明に係る他の電子部品搬送体の一部を示
す図、第6図は従来の電子部品搬送体を示す図、第7図
は第6図のB−B断面図、第8図は従来の他の電子部品
搬送体を示す平面図、第9図は同じく正面図、第1O図
は従来の他の電子部品搬送体を示す平面図、第1I図は
同じく正面図、第12図は従来の他の電子部品搬送体を
示す図、第13図は第12図のC−C断面図、第14図
、第15図はそれぞれ電子部品を示す斜視図。 第16図は第12図、第13図に示した電子部品搬送体
の問題点を説明するための図である。 1・・・テープ基体 2・・スプロケット孔15
・・・電子部品 16・・導線19・・・切断
スリット 22・・・粘着テープb ?2図 牙3図 牙4図 i5図 十6図 ’JP7図
Claims (2)
- (1)電子部品を搬送するテープ状の搬送体において、
テープ基体の長手方向に複数個の電子部品搭載孔を設け
、上記テープ基体に上記電子部品搭載孔を覆った粘着テ
ープを貼着し、その粘着テープの上記電子部品搭載孔に
露出した部分に切断スリットを設けたことを特徴とする
電子部品搬送体。 - (2)上記テープ基体の幅方向端部の少なくとも一方の
近傍に複数個のスプロケット孔を設けたことを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の電子部品搬送体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59171566A JPS6150398A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 電子部品搬送体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59171566A JPS6150398A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 電子部品搬送体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6150398A true JPS6150398A (ja) | 1986-03-12 |
JPH0220506B2 JPH0220506B2 (ja) | 1990-05-09 |
Family
ID=15925513
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59171566A Granted JPS6150398A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | 電子部品搬送体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6150398A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05229569A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-09-07 | Nec Corp | 半導体装置貼付け用粘着テープ |
US11451891B2 (en) | 2017-07-18 | 2022-09-20 | Shure Acquisition Holdings, Inc. | Moving coil microphone transducer with secondary port |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5783099A (en) * | 1980-09-08 | 1982-05-24 | Philips Nv | Package for electric/electronic part |
JPS5827398A (ja) * | 1981-08-11 | 1983-02-18 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品集合体 |
-
1984
- 1984-08-20 JP JP59171566A patent/JPS6150398A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5783099A (en) * | 1980-09-08 | 1982-05-24 | Philips Nv | Package for electric/electronic part |
JPS5827398A (ja) * | 1981-08-11 | 1983-02-18 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品集合体 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05229569A (ja) * | 1992-02-18 | 1993-09-07 | Nec Corp | 半導体装置貼付け用粘着テープ |
US11451891B2 (en) | 2017-07-18 | 2022-09-20 | Shure Acquisition Holdings, Inc. | Moving coil microphone transducer with secondary port |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0220506B2 (ja) | 1990-05-09 |
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