JPH069984Y2 - 電子部品搬送体 - Google Patents
電子部品搬送体Info
- Publication number
- JPH069984Y2 JPH069984Y2 JP6979587U JP6979587U JPH069984Y2 JP H069984 Y2 JPH069984 Y2 JP H069984Y2 JP 6979587 U JP6979587 U JP 6979587U JP 6979587 U JP6979587 U JP 6979587U JP H069984 Y2 JPH069984 Y2 JP H069984Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- tape
- hole
- substrate
- component carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、配線基板にチップ状電子部品を自動的に装着
する自動装着機に順次部品を供給する電子部品搬送体に
関するものである。
する自動装着機に順次部品を供給する電子部品搬送体に
関するものである。
〈従来技術及びその問題点〉 従来かかる電子部品搬送体として、透孔と送り用孔とを
列設してなる帯状の搬送用基体の前記透孔上に電子部品
を配置し、基体の裏面側から粘着テープを貼り合せて搬
送するテープリール方式が採用されている。このような
搬送体は、帯状基体の透孔上に配置された電子部品を接
着固定するために透孔該当位置において粘着テープに基
体の厚み分だけの変形を与えているが、粘着テープの復
元力によって変形部分のテープが徐々に復元するため
に、電子部品とテープの粘着層との接着面積が経時的に
減少し、部品との接着力が低下して往々にして部品が脱
落するという問題があった。
列設してなる帯状の搬送用基体の前記透孔上に電子部品
を配置し、基体の裏面側から粘着テープを貼り合せて搬
送するテープリール方式が採用されている。このような
搬送体は、帯状基体の透孔上に配置された電子部品を接
着固定するために透孔該当位置において粘着テープに基
体の厚み分だけの変形を与えているが、粘着テープの復
元力によって変形部分のテープが徐々に復元するため
に、電子部品とテープの粘着層との接着面積が経時的に
減少し、部品との接着力が低下して往々にして部品が脱
落するという問題があった。
〈問題点を解決するための手段〉 本考案は上述の如き問題点を解決した新規な電子部品搬
送体を提供するもので、透孔と送り用孔とを列設してな
る帯状基体の前記透孔上に電子部品を配置し、該基体の
裏面側から粘着テープ状体を貼り合せると共に前記透孔
該当位置において該テープ状体に変形を与えて前記電子
部品を接着固定した構成であって、該テープ状体の変形
部分が塑性化されていることを特徴とするものである。
送体を提供するもので、透孔と送り用孔とを列設してな
る帯状基体の前記透孔上に電子部品を配置し、該基体の
裏面側から粘着テープ状体を貼り合せると共に前記透孔
該当位置において該テープ状体に変形を与えて前記電子
部品を接着固定した構成であって、該テープ状体の変形
部分が塑性化されていることを特徴とするものである。
〈実施例〉 以下図面を用いて本考案を具体的に説明する。
第１図及び第２図において、１は透孔11，…と送り用孔
12，…とを長手方向の一定間隔毎に略並行状態で列設し
てなる紙又はプラスチックシートの如き帯状基体であ
り、２は該基体１の前記透孔11，…上に配置された電子
部品（ＩＣ）である。３はテープ状支持体30の片面に粘
着層31を設けてなる粘着テープ状体であり、該テープ状
体３は該粘着層31面にて前記基体１の裏面10B側に貼り
合されている。テープ状体３は図示の如く送り用孔12，
…を覆わない幅とされていることが必要であるが、透孔
11の幅より狭くてもよいものである。テープ状体３には
透孔１１の該当位置において粘着層31が基体１の表面10
Aと略同一平面となるように基体１の厚み分に相当する
変形が与えられており、このようにして変形された部分
のテープ状体の粘着層31面にて電子部品２が接着固定さ
れている。しかして、該テープ状体３の変形部分は塑性
化されている。この塑性化は、テープ状体３を構成する
支持体30として軟質アルミニウム、軟質銅などの塑性変
形能を有する金属箔を単独で、又はこれらの金属箔を薄
手の紙基材などに貼り合せて塑性変形能を付与してなる
複合基材などを用いて達成することができるが、例えば
プラスチックフイルムの如き熱可塑性材料からなる支持
体を用い加圧による賦形化又は加熱加圧などの手段を施
して上述の如く変形を与えて塑性化してもよいものであ
る。
12，…とを長手方向の一定間隔毎に略並行状態で列設し
てなる紙又はプラスチックシートの如き帯状基体であ
り、２は該基体１の前記透孔11，…上に配置された電子
部品（ＩＣ）である。３はテープ状支持体30の片面に粘
着層31を設けてなる粘着テープ状体であり、該テープ状
体３は該粘着層31面にて前記基体１の裏面10B側に貼り
合されている。テープ状体３は図示の如く送り用孔12，
…を覆わない幅とされていることが必要であるが、透孔
11の幅より狭くてもよいものである。テープ状体３には
透孔１１の該当位置において粘着層31が基体１の表面10
Aと略同一平面となるように基体１の厚み分に相当する
変形が与えられており、このようにして変形された部分
のテープ状体の粘着層31面にて電子部品２が接着固定さ
れている。しかして、該テープ状体３の変形部分は塑性
化されている。この塑性化は、テープ状体３を構成する
支持体30として軟質アルミニウム、軟質銅などの塑性変
形能を有する金属箔を単独で、又はこれらの金属箔を薄
手の紙基材などに貼り合せて塑性変形能を付与してなる
複合基材などを用いて達成することができるが、例えば
プラスチックフイルムの如き熱可塑性材料からなる支持
体を用い加圧による賦形化又は加熱加圧などの手段を施
して上述の如く変形を与えて塑性化してもよいものであ
る。
〈考案の効果〉 本考案は以上の如く、帯状基体の透孔該当位置において
変形が与えられた粘着テープ状体の部分が塑性化されて
いるので、復元することがなく、従って経時でも電子部
品との接着面積が減少して部品が脱落することがないと
いう特徴を有する。
変形が与えられた粘着テープ状体の部分が塑性化されて
いるので、復元することがなく、従って経時でも電子部
品との接着面積が減少して部品が脱落することがないと
いう特徴を有する。
第１図は本考案の実例を示す部分斜視図、第２図は第１
図における幅方向横断説明図である。 １……帯状基体、11……透孔、12……送り用孔、２……
電子部品、３……粘着テープ状体、30……テープ状支持
体、31……粘着層、３……電子部品
図における幅方向横断説明図である。 １……帯状基体、11……透孔、12……送り用孔、２……
電子部品、３……粘着テープ状体、30……テープ状支持
体、31……粘着層、３……電子部品
Claims (1)
- 【請求項１】透孔と送り用孔とを列設してなる帯状基体
の前記透孔上に電子部品を配置し、該基体の裏面側から
粘着テープ状体を貼り合せると共に前記透孔該当位置に
おいて該テープ状体に変形を与えて前記電子部品を接着
固定した構成であって、該テープ状体の変形部分が塑性
化されていることを特徴とする電子部品搬送体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6979587U JPH069984Y2 (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | 電子部品搬送体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6979587U JPH069984Y2 (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | 電子部品搬送体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63180567U JPS63180567U (ja) | 1988-11-22 |
| JPH069984Y2 true JPH069984Y2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=30910848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6979587U Expired - Lifetime JPH069984Y2 (ja) | 1987-05-11 | 1987-05-11 | 電子部品搬送体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069984Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-05-11 JP JP6979587U patent/JPH069984Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63180567U (ja) | 1988-11-22 |
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