JPH076120Y2 - 電子部品搬送体 - Google Patents

電子部品搬送体

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JPH076120Y2
JPH076120Y2 JP1987082084U JP8208487U JPH076120Y2 JP H076120 Y2 JPH076120 Y2 JP H076120Y2 JP 1987082084 U JP1987082084 U JP 1987082084U JP 8208487 U JP8208487 U JP 8208487U JP H076120 Y2 JPH076120 Y2 JP H076120Y2
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JP
Japan
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electronic component
hole
tape
adhesive layer
component carrier
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JP1987082084U
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JPS63190076U (ja
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道朗 川西
馨 相澤
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Nitto Denko Corp
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Nitto Denko Corp
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案はテープリール方式による電子部品搬送体に関す
るもである。
〈従来技術及びその問題点〉 かかる搬送体として、透孔と送り孔とを備えるテーピン
グ帯の前記透孔上に電子部品を配置し、該テーピング帯
の裏面側に粘着テープ状体を貼り合せると共に前記透孔
の該当位置において該テープ状体に前記帯の厚み分だけ
の変形を与えて配置された電子部品をその粘着剤層にて
接着固定してなるものが知られている。しかして、この
ような搬送体は、粘着剤層の露出面が電子部品の大きさ
に略等しい透孔から臨まされている部分に限られている
ので、粘着剤層に無用にゴミ類が付着する虞がないとい
う利点を有するが、電子部品一個につき接着箇所が一箇
所であるためにテーピング帯に曲げ応力などの外的な応
力が加えられて部品の端部に剥離が起生すると、この剥
離応力が部品の中心点に向かって連続的に加わる結果、
部品の脱落に到り易いという問題があった。
〈問題点を解決するための手段〉 本考案はかかる従来技術の問題点を解決した新規な電子
部品搬送体を提供するもので、その要旨とするところ
は、透孔と送り孔とを備えるテーピング帯の前記透孔上
に電子部品を配置し、該テーピング帯の裏面側に粘着テ
ープ状体を張り合せると共に前記透孔該当位置において
該テープ状体に変形を与えて前記電子部品を接着固定し
てなる電子部品搬送体であって、前記透孔の大きさは電
子部品の大きさと略等しく、前記テープ状体の粘着剤層
はストライプ状の如く部分的に設けられると共に粘着剤
層の両端部分は電子部品の幅と略等しい位置に配設さ
れ、且つ電子部品は底面全体が該粘着剤層にて略均等な
接着状態で固定されていることにある。
〈実施例〉 以下図面により本考案を具体的に説明する。
第１図及び第２図において、１は透孔11,…と送り孔12,
…とを夫々長手方向に一定のピッチで備える紙又はプラ
スチックシートなどのテーピング帯であり、２は前記透
孔11上に配置されたチップ状電子部品である。部品２は
透孔11と略等しい大きさとされている。３はテープ状支
持体30の片面に粘着剤層31が長手方向に連続したストラ
イプ状に設けられた粘着テープ状体であり、該テープ状
体３は前記帯１の裏面側に前記送り孔12,…を覆わない
ようにその粘着剤層31,…面にて貼り合されている。し
かして層31,…の両端部分は配置される電子部品２の幅
と略等しい位置に配設されており、部品２の配置された
透孔11の該当位置においてテープ状体３の当該部分に変
形が与えられ、このように変形が与えられてなる部分の
テープ状体３の粘着剤層31,…面にて部品２はその底面
全体が略均等な接着状態で固定されている。
上記において粘着剤層31は、ゴム系、アクリル系等の公
知の粘着剤を１〜100μｍ厚程度に設けたものである
が、その形状は電子部品２の底面全体が略均等な接着状
態で固定できるものであれば、例えば第３図に示す如く
斑点状などの形状に設けてもよいものである。
〈考案の効果〉 本考案の以上の如く一個の電子部品がテーピング帯の透
孔を介してストライプ状の如く部分的に粘着剤層が設け
られた粘着テープ状体にその底面全体が略均等な接着状
態で固定されているので、テーピング帯に外的な応力が
加えられて部品との接着界面の一部に剥離が起生して
も、部品が複数箇所で固定されていることにより他の接
着部分にて接着状態を保持し、部品が脱落しにくいとい
う効果がある。しかもテーピング帯と粘着テープ状体と
は部分的な接着状態とされているから、テーピング帯か
らの該テープ状体の剥離を行なう際に従来の全面接着に
比して剥離がスムースに行なえるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実例を示す部分平面図、第２図は第１
図におけるＩ−Ｉ′線切断面図、第３図は本考案の他の
実例を示す部分平面図である。 １……テーピング帯、11……透孔、12……送り孔、２…
…電子部品、３……粘着テープ状体、31……粘着剤層

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】透孔と送り孔とを備えるテーピング帯の前
    記透孔上に電子部品を配置し、該テーピング帯の裏面側
    に粘着テープ状体を貼り合わせると共に前記透孔該当位
    置において該テープ状体に変形を与えて前記電子部品を
    接着固定してなる電子部品搬送体であって、前記透孔の
    大きさは電子部品の大きさと略等しく、前記テープ状体
    の粘着剤層はストライプ状の如く部分的に設けられると
    共に粘着剤層の両端部分は電子部品の幅と略等しい位置
    に配設され、且つ電子部品は底面全体が該粘着剤層にて
    略均等な接着状態で固定されていることを特徴とする電
    子部品搬送体。
JP1987082084U 1987-05-28 1987-05-28 電子部品搬送体 Expired - Lifetime JPH076120Y2 (ja)

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JPS63190076U JPS63190076U (ja) 1988-12-07
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6057199U (ja) * 1983-09-27 1985-04-20 松下電器産業株式会社 チップ状電子部品のテ−ピング部品連
JPS61110576U (ja) * 1984-12-24 1986-07-12

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JPS63190076U (ja) 1988-12-07

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