JPH1086992A

JPH1086992A - Ｉｃ収納容器

Info

Publication number: JPH1086992A
Application number: JP8239634A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Watabe; 聡渡部
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1996-09-11
Filing date: 1996-09-11
Publication date: 1998-04-07

Abstract

(57)【要約】【課題】カバーテープを一定の力で剥離することがで
きるとともに、凹部に接着層を残すことなくカバーテー
プを剥離できるＩＣ収納容器を得る。【解決手段】テープ状の収容帯２３の長手方向に収容
部となる複数の凹部２７を並設し、収容帯２３の表面に
カバーテープ２５を剥離可能に貼着することで凹部２７
にＩＣを収納するＩＣ収納容器２１において、凹部２７
を挟む同一平面状の両縁部２３ａを収容帯２３の長手方
向に形成する。カバーテープ２５を基材２９と、この基
材２９の貼着面に形成した接着層３１とで構成する。接
着層３１を介して収容帯２３の両縁部２３ａに貼着され
る基材２９の両縁部に、カバーテープ２５の長手方向に
延びる低強度部３５を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、テープ状の収容帯
の長手方向に収容部となる複数の凹部を並設し、収容帯
の表面にカバーテープを剥離可能に貼着することで凹部
にＩＣを収納するＩＣ収納容器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣ収納容器の一つに、テープ状の収容
帯にカバーテープを貼着したキャリアテープがある。図
７はカバーテープを貼着した従来のキャリアテープの正
面図、図８はカバーテープを剥離した従来のキャリアテ
ープの正面図である。キャリアテープ１は、樹脂材等の
可撓性を有する収容帯３の長手方向に収納部となる複数
の凹部５を真空成形等によって並設し、収容帯３の表面
に樹脂材等からなるカバーテープ７を剥離可能に貼着す
ることにより、凹部５にＩＣ９を収納する。

【０００３】カバーテープ７の収容帯３への貼着は、貼
着面に接着層１１を形成したカバーテープ７を、収容帯
３の表面両縁部３ａ、３ａに密接し、カバーテープ７の
両縁部７ａ、７ａ及び収容帯３の両縁部３ａ、３ａを加
熱加圧することで、カバーテープ７の接着層１１を融着
して、カバーテープ７の両縁部７ａ、７ａと収容帯３の
両縁部３ａ、３ａとを熱圧着する。

【０００４】一方、キャリアテープ１からのＩＣ９の取
り出しは、カバーテープ７を収容帯３から剥離して凹部
５を開放することで行う。この際、カバーテープ７は、
収容帯３から離反方向に引っ張られることで、図８に示
すように、収容帯３の両縁部３ａ、３ａに融着した接着
層１１が剪断力により切断され且つカバーテープ７の両
縁部７ａ、７ａから剥がれることで、収容帯３から剥離
された。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のキャリアテープ１は、ＩＣ９を取り出す際、接
着層１１を剪断力により引きちぎってカバーテープ７を
剥離するため、接着層１１の剪断強度、接着力のバラツ
キ等により剥離力が一様とならず、凹部５毎に剥離力が
変化し、ＩＣ取り出し時にＩＣ９が凹部５から飛び出す
虞れがあった。また、上述のキャリアテープ１では、接
着層１１の剪断強度又は接着強度のバラツキにより、接
着層１１が収容帯３の両縁部３ａ、３ａに沿って切断さ
れない場合があり、このような時には、図９に示すよう
に直線状に切断されなかった接着層１１ａが凹部５を覆
うようにして残り、ＩＣ９の取り出しを困難にする不具
合が生じた。本発明は上記状況に鑑みてなされたもの
で、カバーテープを一定の力で剥離することができると
ともに、凹部に接着層を残すことなくカバーテープを剥
離できるＩＣ収納容器の提供を目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係るＩＣ収納容器は、テープ状の収容帯の長
手方向に収容部となる複数の凹部を並設し、該収容帯の
表面にカバーテープを剥離可能に貼着することで前記凹
部にＩＣを収納するＩＣ収納容器において、前記凹部を
挟む同一平面状の両縁部を前記収容帯の長手方向に形成
し、前記カバーテープを基材と該基材の貼着面に形成し
た接着層とで構成し、該接着層を介して前記収容帯の両
縁部に貼着される前記基材の両縁部に前記カバーテープ
の長手方向に延びる低強度部を形成したことを特徴とす
るものである。そして、ＩＣ収納容器は、前記基材には
前記低強度部を形成せず、前記収容帯の両縁部に貼着さ
れる前記接着層の両縁部に前記カバーテープの長手方向
に延びる低強度部を形成したものでもよい。また、ＩＣ
収納容器は、前記基材に形成した低強度部に一致する位
置で前記接着層にも低強度を形成したものでもよい。更
に、前記低強度部は、細長のスリットを所定間隔で穿設
したミシン目又はスリット溝とすることができる。

【０００７】このように構成したＩＣ収納容器では、基
材の両縁部に低強度部を形成したので、カバーテープを
収容帯から離反方向に引っ張ることで、基材が低強度部
を境界に分離され、接着層が基材とともに低強度部に沿
って確実に切り取られることとなる。また、低強度部
は、他の部分に比べて強度が低いため、カバーテープの
除去力が小さく、且つ一定のものとなる。そして、接着
層の両縁部に低強度部を形成したＩＣ収納容器では、カ
バーテープの剥離とともに、接着層が低強度部に沿って
分断されることになり、これによっても、接着層が低強
度部に沿って確実に切り取られることとなる。また、基
材と接着層の両者に低強度部を形成したＩＣ収納容器で
は、低強度部の強度が他の部分に比べて更に低くなり、
接着層の切断性が更に高まることとなる。更に、低強度
部がミシン目で形成されれば、貫通孔が連続して切断性
が良好となり、また、低強度部がスリット溝で形成され
れば、貫通孔によらず強度が低下し、切断性及び防塵性
が確保される。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るＩＣ収納容器
の好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明に係るＩＣ収納容器の第一実施形態を示す
要部斜視図、図２は図１に示したＩＣ収納容器のカバー
テープ除去時の要部斜視図である。ＩＣ収納容器である
キャリアテープ２１は、可撓性を有する樹脂材等の収容
帯２３と、同じく可撓性を有する樹脂材等のカバーテー
プ２５とからなる。

【０００９】収容帯２３の長手方向には、ＩＣ収納部と
なる複数の凹部２７を真空成形等によって並設してあ
る。従って、収容帯２３の両側は、凹部２７を挟み収容
帯２３の長手方向に延びる同一平面状の両縁部２３ａと
なっている。

【００１０】カバーテープ２５は、幅寸法を収容帯２３
の幅寸法と同一に形成してあり、基材２９の貼着面に接
着層３１を形成してなる。接着層３１は、例えば熱硬化
性樹脂からなり、加熱により硬化した後、温度を下げて
も硬化性を維持する非可逆的な性質を有する。

【００１１】カバーテープ２５の両縁部２５ａには、細
長のスリット３３を所定間隔でカバーテープ２５の長手
方向に穿設した一対の平行な低強度部（ミシン目）３５
を形成してある。ミシン目３５は、カバーテープ２５の
基材２９のみに穿設してある。また、ミシン目３５は、
カバーテープ２５の幅方向を収容帯２３の幅方向に合わ
せて貼着した際、凹部２７と両縁部２３ａとの境界線３
７に一致若しくはその外側となるように配設してある。

【００１２】カバーテープ２５は、凹部２７に不図示の
ＩＣを入れた状態で、両縁部２５ａを収容帯２３の両縁
部２３ａに密接し、加熱加圧することで、接着層３１を
両縁部２３ａに融着して、収容帯２３の両縁部２３ａに
熱圧着される。従って、凹部２７に入れられたＩＣは、
カバーテープ２５の両縁部２５ａが接着層３１を介して
収容帯２３の両縁部２３ａに貼着されることで、凹部２
７に気密状態で収納されることとなる。

【００１３】次に、このように構成したキャリアテープ
２１のＩＣ取り出し時の作用を説明する。ＩＣをキャリ
アテープ２１から取り出すため、図２に示すようにカバ
ーテープ２５の端部を収容帯２３から離反方向に引っ張
ると、カバーテープ２５は、剪断力により両縁部２５ａ
と中央部２５ｂが分離され、ミシン目３５を境界に中央
部２５ｂのみが切り取られることになる。この際、カバ
ーテープ２５の中央部２５ｂがミシン目３５を境に剪断
方向に分離されることで、接着層３１に効果的に剪断力
が集中することとなり、接着層３１は、ミシン目３５に
沿って確実に切断されることになる。なお、分離された
カバーテープ２５の両縁部２５ａは、収容帯２３の両縁
部２３ａに貼着したままの状態で残ることとなる。そし
て、カバーテープ２５は、ミシン目部分の剪断強度が大
幅且つ一様に低下することで、除去の際の力が小さく安
定したものとなる。

【００１４】このように、上述のキャリアテープ２１に
よれば、カバーテープ２５の両縁部２５ａに一対のミシ
ン目３５を形成したので、ＩＣをキャリアテープ２１か
ら取り出す際、カバーテープ２５を収容帯２３から離反
方向に引っ張ることで、ミシン目３５を境界にカバーテ
ープ２５を分離し、接着層３１を基材２９とともにミシ
ン目３５に沿って確実に切り取ることができる。この結
果、凹部２７に接着層３１の残ることを防止することが
できる。また、カバーテープ２５にミシン目３５を形成
したので、ミシン目部分の剪断強度を大幅且つ一様に低
下させることができ、カバーテープ２５の除去力を一定
にすることができる。

【００１５】次に、本発明に係るＩＣ収納容器の第二実
施形態を図３、図４に基づき説明する。図３は本発明に
係るＩＣ収納容器の第二実施形態を示す要部斜視図、図
４は図３に示したＩＣ収納容器のカバーテープ除去時の
要部斜視図である。この実施形態によるキャリアテープ
４１では、カバーテープ４３に上述のミシン目３５を穿
設していない。一方、接着層４５の両縁部４５ａにはカ
バーテープ４３の長手方向に一対の平行な低強度部（ス
リット溝）４７を形成してある。スリット溝４７は、カ
バーテープ４３の幅方向を収容帯２３の幅方向に合わせ
て貼着した際、凹部２７と両縁部２３ａとの境界線３７
に一致若しくはその外側となるように配設してある。な
お、スリット溝４７は、上述したミシン目３５であって
もよい。他の構造は、上述のキャリアテープ２１と同様
に構成してある。

【００１６】次に、このように構成したキャリアテープ
４１のＩＣ取り出し時の作用を説明する。図４に示すよ
うにカバーテープ４３の端部を収容帯２３から離反方向
に引っ張ると、カバーテープ４３は、従来と同様に、収
容帯２３の両縁部２３ａに接着した接着層４５から剥が
れ、収容帯２３から剥離されることとなる。この際、接
着層４５にはスリット溝４７が形成されていることか
ら、接着層４５がスリット溝４７に沿って確実に分断さ
れることとなる。なお、分断された接着層４５は、従来
同様に、両縁部４５ａが収容帯２３の両縁部２３ａに残
る一方、中央部４５ｂが基材２９と一体となって除去さ
れることとなる。また、接着層４５にスリット溝４７が
形成されることで、カバーテープ４３を除去する際の力
に接着層４５を切断する力が不要となり、接着層４５の
剪断強度のバラツキが作用しなくなり、除去力が安定し
たものとなる。

【００１７】このように、上述のキャリアテープ４１に
よれば、接着層４５の両縁部４５ａに一対のスリット溝
４７を形成したので、カバーテープ２５を収容帯２３か
ら離反方向に引っ張ることで、除去力を剪断強度の低い
スリット溝４７に集中させることができ、接着層４５を
スリット溝４７に沿って確実に分断することができる。
この結果、凹部２７に接着層４５の残ることを防止する
ことができる。また、接着層４５にスリット溝４７を形
成したので、接着層４５を切断する力が不要となり、除
去力を一定にすることができる。

【００１８】次に、本発明に係るＩＣ収納容器の第三実
施形態を図５に基づき説明する。図５は本発明に係るＩ
Ｃ収納容器の第三実施形態を示す要部斜視図である。こ
の実施形態によるキャリアテープ５１は、カバーテープ
５３の基材２９と接着層５５の両者に亘って上述のミシ
ン目３５を穿設してある。なお、ミシン目３５は、カバ
ーテープ５３の幅方向を収容帯２３の幅方向に合わせて
貼着した際、凹部２７と両縁部２３ａとの境界線３７よ
り外側となるように配設してある。

【００１９】このように構成したキャリアテープ５１で
は、カバーテープ５３の端部を収容帯２３から離反方向
に引っ張ると、カバーテープ５３は、剪断力により両縁
部５３ａと中央部５３ｂが分離され、ミシン目３５を境
界に中央部５３ｂのみが切り取られることになる。この
際、カバーテープ５３は、基材２９と接着層５５の両者
に亘ってミシン目３５が穿設されているので、接着層５
５がミシン目３５に沿って確実に切断されることにな
る。なお、分離されたカバーテープ５３の両縁部５３ａ
は、収容帯２３の両縁部２３ａに貼着したままの状態で
残ることとなる。そして、カバーテープ５３は、ミシン
目部分の剪断強度が大幅且つ一様に低下することで、除
去の際の力が小さく安定したものとなる。

【００２０】このように、上述のキャリアテープ５１に
よれば、カバーテープ５３の基材２９と接着層５５の両
者に亘ってミシン目３５を穿設したので、カバーテープ
５３を収容帯２３から離反方向に引っ張ることで、ミシ
ン目３５の強度を他の部分に比べて更に低くすることが
でき、接着層５５をカバーテープ５３とともに容易に且
つ確実に切り取ることができる。この結果、凹部２７に
接着層５５の残ることを防止することができる。また、
カバーテープ５３の基材２９と接着層５５の両者に亘っ
てミシン目３５を穿設することで、ミシン目部分の剪断
強度を大幅且つ一様に低下させることができ、カバーテ
ープ５３の除去力を一定にすることができる。更に、ミ
シン目３５を境界線３７の外側となるように配設してあ
るので、凹部２７の気密性を保持することができる。

【００２１】なお、上述の実施形態によるキャリアテー
プでは、カバーテープ又は接着層の剪断強度を低下させ
るため、ミシン目３５、スリット溝４７による低強度部
を形成したが、カバーテープには、これらに代えて、カ
バーテープを厚み方向に分断することのない図６に示す
低強度部（Ｖ溝）６１ａ、６１ｂを形成し、Ｖ溝６１
ａ、６１ｂに除去力を集中させてカバーテープを切断除
去するものであってもよい。このようＶ溝６１ａ、６１
ｂによれば、気密性を保持することができるので、境界
線３７と一致させた位置に配設することができる。

【００２２】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
るＩＣ収納容器によれば、基材の両縁部に低強度部を形
成したので、カバーテープを収容帯から離反方向に引っ
張ることで、低強度部を境界として基材を分離でき、接
着層を低強度部に沿って基材とともに確実に切り取るこ
とができる。この結果、凹部に接着層の残ることを防止
できるとともに、カバーテープの除去力を一定にするこ
とができ、カバーテープ除去時のＩＣの飛び出しを防止
することができる。そして、接着層の両縁部に低強度部
を形成したＩＣ収納容器によれば、接着層を低強度部に
沿って確実に分断することができ、これによっても、凹
部に接着層の残ることを防止することができるととも
に、カバーテープの除去力を一定にでき、カバーテープ
除去時のＩＣの飛び出しを防止することができる。ま
た、基材と接着層の両者に低強度部を形成したＩＣ収納
容器によれば、低強度部の強度を他の部分に比べて更に
低くすることができ、接着層をカバーテープとともに容
易に且つ確実に切り取ることができる。更に、低強度部
をミシン目で形成すれば、良好な切断性が確保でき、ま
た、低強度部をスリット溝で形成すれば、切断性を確保
しつつ防塵性も確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＩＣ収納容器の第一実施形態を示
す要部斜視図である。

【図２】図１に示したＩＣ収納容器のカバーテープ除去
時の要部斜視図である。

【図３】本発明に係るＩＣ収納容器の第二実施形態を示
す要部斜視図である。

【図４】図３に示したＩＣ収納容器のカバーテープ除去
時の要部斜視図である。

【図５】本発明に係るＩＣ収納容器の第三実施形態を示
す要部斜視図である。

【図６】本発明に係るＩＣ収納容器の変形例を示す要部
斜視図である。

【図７】カバーテープを貼着した従来のキャリアテープ
の正面図である。

【図８】カバーテープを剥離した従来のキャリアテープ
の正面図である。

【図９】接着層が直線状に切断されなかった状態の従来
のキャリアテープを示す斜視図である。

【符号の説明】

２１、４１、５１キャリアテープ（ＩＣ収納容器）２３収容帯２３ａ、２５ａ、４５ａ、５３ａ両
縁部２５、４３、５３カバーテープ２７凹部２
９基材３１、４５、５５接着層３５ミシン目（低強度
部）４７スリット溝（低強度部）６１ａ、６１ｂＶ
溝（低強度部）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】テープ状の収容帯の長手方向に収容部と
なる複数の凹部を並設し、該収容帯の表面にカバーテー
プを剥離可能に貼着することで前記凹部にＩＣを収納す
るＩＣ収納容器において、前記凹部を挟む同一平面状の両縁部を前記収容帯の長手
方向に形成し、前記カバーテープを基材と該基材の貼着
面に形成した接着層とで構成し、該接着層を介して前記
収容帯の両縁部に貼着される前記基材の両縁部に前記カ
バーテープの長手方向に延びる低強度部を形成したこと
を特徴とするＩＣ収納容器。
【請求項２】前記基材には前記低強度部を形成せず、
前記収容帯の両縁部に貼着される前記接着層の両縁部に
前記カバーテープの長手方向に延びる低強度部を形成し
たことを特徴とする請求項１記載のＩＣ収納容器。
【請求項３】前記基材に形成した低強度部に一致する
位置で前記接着層にも低強度を形成したことを特徴とす
る請求項１記載のＩＣ収納容器。
【請求項４】前記低強度部は、細長のスリットを所定
間隔で穿設したミシン目又はスリット溝であることを特
徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のＩ
Ｃ収納容器。