JP2010531780A - 部品テープ - Google Patents
部品テープ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010531780A JP2010531780A JP2010513280A JP2010513280A JP2010531780A JP 2010531780 A JP2010531780 A JP 2010531780A JP 2010513280 A JP2010513280 A JP 2010513280A JP 2010513280 A JP2010513280 A JP 2010513280A JP 2010531780 A JP2010531780 A JP 2010531780A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- component
- cover tape
- cover
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 34
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 claims 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 claims 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D75/00—Packages comprising articles or materials partially or wholly enclosed in strips, sheets, blanks, tubes, or webs of flexible sheet material, e.g. in folded wrappers
- B65D75/28—Articles or materials wholly enclosed in composite wrappers, i.e. wrappers formed by associating or interconnecting two or more sheets or blanks
- B65D75/30—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding
- B65D75/32—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding one or both sheets or blanks being recessed to accommodate contents
- B65D75/325—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding one or both sheets or blanks being recessed to accommodate contents one sheet being recessed, and the other being a flat not- rigid sheet, e.g. puncturable or peelable foil
- B65D75/327—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding one or both sheets or blanks being recessed to accommodate contents one sheet being recessed, and the other being a flat not- rigid sheet, e.g. puncturable or peelable foil and forming several compartments
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H3/00—Separating articles from piles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H35/00—Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers
- B65H35/04—Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers from or with transverse cutters or perforators
- B65H35/06—Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers from or with transverse cutters or perforators from or with blade, e.g. shear-blade, cutters or perforators
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/021—Loading or unloading of containers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D2585/00—Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials
- B65D2585/68—Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials for machines, engines, or vehicles in assembled or dismantled form
- B65D2585/86—Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials for machines, engines, or vehicles in assembled or dismantled form for electrical components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/19—Delaminating means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
【選択図】図7
Description
プリント配線板に配置するための電子部品を収納するように構成されたポケットを含むベーステープと、
前記ベーステープを覆うカバーテープと、を備え、
前記カバーテープの被処理部が、部品テープフィーダーのテープ係合機構に係合するように構成されることを特徴とする部品テープを提供する。
フィーダーのテープスプリッタに係合するための部品テープを製造する方法であって、
プリント配線板に配置するための電子部品を収納するように構成されたポケットを含むベーステープと、前記ベーステープを覆うカバーテープと、を含む部品テープを提供することと、
前記カバーテープが、前記フィーダーの前記テープスプリッタとの前記カバーテープの係合を容易にする構造を有するように、前記カバーテープの一部を処理(操作)することと、を含むこと特徴とする方法を提供する。
電子部品をフィードするために部品テープを提供する方法であって、
プリント配線板に配置するための電子部品を収納するために構成されたポケットを含むベーステープと、前記ベーステープを覆うカバーテープと、を含む部品テープを提供することと、
前記ベーステープから前記カバーテープを分離して隆起部を形成するように、プレスプリッタの操作を通してプレスプリッタモジュールで前記カバーテープを処理することと、を含み、
前記部品テープが部品テープフィーダーを通して送られるときに、前記隆起部が前記部品テープフィーダーの係合機構に係合するように構成されることを特徴とする方法を提供する。
Claims (16)
- プリント配線板に配置するための電子部品を収納するように構成されたポケットを含むベーステープと、
前記ベーステープを覆うカバーテープと、を備え、
前記カバーテープの被処理部が、部品テープフィーダーのテープ係合機構に係合するように構成されることを特徴とする部品テープ。 - 前記カバーテープの前記被処理部が、前記ベーステープの上に隆起していることを特徴とする請求項1に記載の部品テープ。
- 前記カバーテープの前記被処理部が気泡であることを特徴とする請求項1に記載の部品テープ。
- 前記隆起した被処理部がさらに孔を含むことを特徴とする請求項2に記載の部品テープ。
- 前記カバーテープの前記被処理部が、前記ベーステープを覆うと共に、前記カバーテープの前記被処理部の下の前記ベーステープ内に前記電子部品を保持し続けることを特徴とする請求項1に記載の部品テープ。
- フィーダーのテープスプリッタに係合するための部品テープを製造する方法であって、
プリント配線板に配置するための電子部品を収納するように構成されたポケットを含むベーステープと、前記ベーステープを覆うカバーテープと、を含む部品テープを提供することと、
前記カバーテープが、前記フィーダーの前記テープスプリッタとの前記カバーテープの係合を容易にする構造を有するように、前記カバーテープの一部を処理(操作)することと、を含むことを特徴とする方法。 - 前記カバーテープの一部を処理することが、前記ベーステープ上に前記カバーテープの一部を隆起させることを含むことを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 前記カバーテープの一部を処理することが、前記カバーテープに気泡を形成することを含むことを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 前記カバーテープの一部を処理することが、前記カバーテープに孔を形成することをさらに含むことを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 前記カバーテープの一部を処理することが、前記カバーテープの下の前記ベーステープ内に前記電子部品を保持し続けることを含むことを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 前記カバーテープの一部を処理することが、前記ベーステープから剥離してポックを形成するようにカバーテープを加熱することを含むことを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 前記カバーテープの一部を処理することが、化学剤を前記カバーテープのほんの一部に付けて、前記カバーテープを前記ベーステープから剥離した隆起状態に撓ませることを含むことを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 前記カバーテープの一部を処理することが、前記カバーテープを裂くこと、剥ぎ取ること、引っかくこと、貫通すること、又は、切ることからなる群に関する動作を含むことを特徴とする請求項6に記載の方法。
- 電子部品をフィードするために部品テープを提供する方法であって、
プリント配線板に配置するための電子部品を収納するために構成されたポケットを含むベーステープと、前記ベーステープを覆うカバーテープと、を含む部品テープを提供することと、
前記ベーステープから前記カバーテープを分離して隆起部を形成するように、プレスプリッタの操作を通してプレスプリッタモジュールで前記カバーテープを処理ことと、を含み、
前記部品テープが部品テープフィーダーを通して送られるときに、前記隆起部が前記部品テープフィーダーの係合機構に係合するように構成されることを特徴とする方法。 - 前記カバーテープを処理することが、前記カバーテープに気泡を形成することを含むことを特徴とする請求項14に記載の方法。
- 前記カバーテープを処理することが、前記カバーテープに孔を形成することをさらに含むことを特徴とする請求項14に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/764,827 US8544652B2 (en) | 2007-06-19 | 2007-06-19 | Component tape |
US11/764,827 | 2007-06-19 | ||
PCT/US2008/055410 WO2008156877A1 (en) | 2007-06-19 | 2008-02-29 | Component tape |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010531780A true JP2010531780A (ja) | 2010-09-30 |
JP5587181B2 JP5587181B2 (ja) | 2014-09-10 |
Family
ID=40135354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010513280A Active JP5587181B2 (ja) | 2007-06-19 | 2008-02-29 | 部品テープ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8544652B2 (ja) |
JP (1) | JP5587181B2 (ja) |
KR (1) | KR101495329B1 (ja) |
CN (1) | CN101678985B (ja) |
DE (1) | DE112008001632B4 (ja) |
SE (1) | SE536616C2 (ja) |
WO (1) | WO2008156877A1 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011029260A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品供給装置及び装着装置 |
JP2013004574A (ja) * | 2011-06-13 | 2013-01-07 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品供給装置及び電子部品装着装置 |
JP2014011326A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品供給ユニット |
JP2014086504A (ja) * | 2012-10-22 | 2014-05-12 | Panasonic Corp | キャリアテープのトップテープ剥離装置および剥離方法 |
JP2014157933A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Panasonic Corp | 部品供給装置および部品供給方法 |
JP2015015443A (ja) * | 2013-07-08 | 2015-01-22 | パナソニック株式会社 | 部品供給装置および部品供給方法 |
JP2015053320A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品供給装置及びそれを用いた部品実装装置 |
JP2016037321A (ja) * | 2014-08-11 | 2016-03-22 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用包材、電子部品包装体、電子部品包装体の製造方法および電子部品の取り出し方法 |
JP2018174170A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 剥離補助ツール、テープフィーダ、カバーテープ剥離方法及び実装基板の製造方法 |
WO2020008517A1 (ja) * | 2018-07-03 | 2020-01-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品供給テープ処理装置および部品供給テープ除去方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8353424B2 (en) * | 2009-01-27 | 2013-01-15 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Component feeder |
JP6281121B2 (ja) * | 2014-08-05 | 2018-02-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | テープ切断治具 |
JP6681344B2 (ja) * | 2015-01-22 | 2020-04-15 | 株式会社Fuji | フィーダ装置 |
DE112015006996B4 (de) * | 2015-10-01 | 2023-12-21 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Bandverarbeitungsverfahren und Bandreparaturelement |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63112366A (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-17 | ニツト− システム テクノロジ− インコ−ポレ−テツド | チップテープのトップテープ除去装置 |
JPH0296800U (ja) * | 1989-01-20 | 1990-08-01 | ||
JPH0422196A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給装置 |
JPH1086992A (ja) * | 1996-09-11 | 1998-04-07 | Sony Corp | Ic収納容器 |
JP2001028495A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Sony Corp | 部品供給装置 |
US6402452B1 (en) * | 1999-04-26 | 2002-06-11 | Hover-Davis, Inc. | Carrier tape feeder with cover tape parting |
US6659705B1 (en) * | 2001-01-10 | 2003-12-09 | Delaware Capital Formation, Inc. | Cover tape cutting system using a thermal energy source |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
PH25919A (en) * | 1987-05-04 | 1991-12-19 | Illinois Tool Works | Carrier tape & cover applying & removal devices for the same |
US5441809A (en) * | 1993-10-28 | 1995-08-15 | Brady U.S.A., Inc. | Dissipative cover tape surface mount device packaging |
US6404181B1 (en) * | 1996-10-17 | 2002-06-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Parts container, method of inspecting parts using same, and apparatus therefor |
SE522521C2 (sv) * | 2001-09-07 | 2004-02-10 | Mydata Automation Ab | Förfarande, system och arrangemang för hantering av komponenttejper |
DE60313464T2 (de) * | 2003-11-07 | 2008-01-10 | Mydata Automation Ab | Ein Verfahren und eine Anlage zur Aussetzung elektronischer Bauteilen |
-
2007
- 2007-06-19 US US11/764,827 patent/US8544652B2/en active Active
-
2008
- 2008-02-29 WO PCT/US2008/055410 patent/WO2008156877A1/en active Application Filing
- 2008-02-29 CN CN2008800185636A patent/CN101678985B/zh active Active
- 2008-02-29 DE DE112008001632.1T patent/DE112008001632B4/de active Active
- 2008-02-29 SE SE1050057A patent/SE536616C2/sv unknown
- 2008-02-29 JP JP2010513280A patent/JP5587181B2/ja active Active
- 2008-02-29 KR KR1020097026081A patent/KR101495329B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63112366A (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-17 | ニツト− システム テクノロジ− インコ−ポレ−テツド | チップテープのトップテープ除去装置 |
JPH0296800U (ja) * | 1989-01-20 | 1990-08-01 | ||
JPH0422196A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給装置 |
JPH1086992A (ja) * | 1996-09-11 | 1998-04-07 | Sony Corp | Ic収納容器 |
US6402452B1 (en) * | 1999-04-26 | 2002-06-11 | Hover-Davis, Inc. | Carrier tape feeder with cover tape parting |
JP2001028495A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Sony Corp | 部品供給装置 |
US6659705B1 (en) * | 2001-01-10 | 2003-12-09 | Delaware Capital Formation, Inc. | Cover tape cutting system using a thermal energy source |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011029260A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品供給装置及び装着装置 |
JP2013004574A (ja) * | 2011-06-13 | 2013-01-07 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品供給装置及び電子部品装着装置 |
JP2014011326A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品供給ユニット |
JP2014086504A (ja) * | 2012-10-22 | 2014-05-12 | Panasonic Corp | キャリアテープのトップテープ剥離装置および剥離方法 |
JP2014157933A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Panasonic Corp | 部品供給装置および部品供給方法 |
JP2015015443A (ja) * | 2013-07-08 | 2015-01-22 | パナソニック株式会社 | 部品供給装置および部品供給方法 |
JP2015053320A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品供給装置及びそれを用いた部品実装装置 |
JP2016037321A (ja) * | 2014-08-11 | 2016-03-22 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用包材、電子部品包装体、電子部品包装体の製造方法および電子部品の取り出し方法 |
JP2018174170A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 剥離補助ツール、テープフィーダ、カバーテープ剥離方法及び実装基板の製造方法 |
WO2020008517A1 (ja) * | 2018-07-03 | 2020-01-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品供給テープ処理装置および部品供給テープ除去方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8544652B2 (en) | 2013-10-01 |
WO2008156877A1 (en) | 2008-12-24 |
SE1050057A1 (sv) | 2010-01-19 |
SE536616C2 (sv) | 2014-04-01 |
CN101678985B (zh) | 2012-04-25 |
DE112008001632B4 (de) | 2024-05-29 |
JP5587181B2 (ja) | 2014-09-10 |
DE112008001632T5 (de) | 2010-10-14 |
KR20100021456A (ko) | 2010-02-24 |
KR101495329B1 (ko) | 2015-02-24 |
CN101678985A (zh) | 2010-03-24 |
US20080314793A1 (en) | 2008-12-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5587181B2 (ja) | 部品テープ | |
US10342170B2 (en) | Electronic component supply apparatus, reel apparatus, tape processing apparatus, and method for resupplying component stored tape | |
EP2211600B1 (en) | Component feeder | |
CN107211562A (zh) | 供料器装置 | |
JP6630914B2 (ja) | 部品供給システムおよび部品供給方法 | |
JP6415740B2 (ja) | テープ処理方法およびテープ補修部材 | |
JP7519548B2 (ja) | テープ先端処理治具 | |
US5338381A (en) | Apparatus and method for bonding outer leads | |
JP2005212029A (ja) | 収納テープの切断装置及びその切断方法 | |
JP7033310B2 (ja) | 端材除去機構並びに端材除去方法 | |
JP5559735B2 (ja) | 部品供給装置 | |
JP6618052B2 (ja) | 電子部品実装機 | |
JP2000246693A (ja) | テープ状物の穿孔装置 | |
JP2024013249A (ja) | 剥離補助テープおよび基板製造方法 | |
JP3676044B2 (ja) | 化粧シート貼付装置 | |
JPH08257991A (ja) | プリント配線板の切断方法 | |
JP2009004401A (ja) | 実装機およびテープフィーダ | |
JPH06218698A (ja) | プリント基板に対する穴明け用上板の固定方法 | |
JPS63306847A (ja) | プリント基板の固定方法および装置 | |
JP2021002695A (ja) | フィーダ装置 | |
JP2018174167A (ja) | キャリアテープの部品収納部開放方法及びテープフィーダ | |
JPH04238635A (ja) | 部品の供給装置 | |
JP2004282104A (ja) | 部品供給装置 | |
JPH04361597A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JPH10120076A (ja) | 部品担持テープとこれを用いた部品供給方法およびその装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110407 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120815 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120904 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20121203 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20121210 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20121227 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130109 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130204 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130301 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131001 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20131210 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20131227 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20131210 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140114 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140127 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140701 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140723 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5587181 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |