DE112008001632T5

DE112008001632T5 - Bauteilband

Info

Publication number: DE112008001632T5
Application number: DE112008001632T
Authority: DE
Inventors: Peter M. Santa Cruz Davis
Original assignee: Hover-Davis Inc
Current assignee: Ui Holding Co Conklin Us; Ul Holding Co Conklin Us
Priority date: 2007-06-19
Filing date: 2008-02-29
Publication date: 2010-10-14
Anticipated expiration: 2028-03-01
Also published as: KR101495329B1; JP5587181B2; CN101678985B; US8544652B2; DE112008001632B4; SE536616C2; WO2008156877A1; US20080314793A1; KR20100021456A; CN101678985A; SE1050057A1; JP2010531780A

Abstract

Ein Bauteilband umfassen:
ein Bodenband, wobei das Bodenband Taschen aufweist, die dazu ausgebildet sind, elektrische Bauteile zum Plazieren auf einer Leiterplatte aufzunehmen; und
ein Deckband, welches das Bodenband abdeckt;
wobei ein manipulierter Abschnitt des Deckbandes dafür ausgebildet ist,
in eine Bandaufnahmeeinrichtung einer Bauteilband-Zuführeinrichtung einzuklinken.

Description

Hintergrund der Erfindung
1. Technische Gebiet
Die Erfindung bezieht sich allgemeinen auf ein Bauteilband. Insbesondere bezieht sich die vorliegende Erfindung auf ein Bauteilband für die Verwendung in Zuführeinrichtungen, die eine Spalteinrichtung einsetzt, um bei der Bereitstellung von darin befindlichen elektronischen Bauteilen für nachfolgendes Aufnehmen durch eine Bauteil-Bestückungsmaschine zu unterstützen.
2. Stand der Technik
Elektronische Vorrichtungen umfassen im Algemeinen Leiterplatten mit verschiedenen elektronischen Bauelementen. Solche elektronischen Bauelemente werden häufig auf eine Leiterplatte durch einen Bestückungsautomaten montiert. Die elektronischen Bauelemente, die durch einen Bestückungsautomaten für die Montage auf einer Leiterplatte aufgenommen und angeordnet werden, werden gewöhnlich in einem Bauteilband geliefert. Das Bauteilband kann ein Bodenband, welches weiterhin Taschen zur Aufnahme der Bauteile umfassen kann, und ein Deckband, um die Bauteile innerhalb der Taschen zu halten, umfassen. Das Bauteilband ist normalerweise aus Papier oder Kunststoff oder eine Kombination davon gebildet, die geprägt werden können; und insbesondere kann der Kunststoff klar oder undurchsichtig sein. Gewöhnlich ist das Bauteilband auf Spulen gewickelt, die an einer Zuführeinrichtung angebracht werden, die wiederum innerhalb eines Bestückungsautomaten montiert wird. Die Zuführeinrichtung arbeitet im Allgemeinen, indem sie das Bauteilband durch eine Reihe von Mechanismen zieht, so dass das Deckband vom Bodenband getrennt wird, um das Bauteil in der Tasche freizulegen. Eine solche Zuführeinrichtung für die Verwendung zu diesem Zweck umfasst einen Band-Spalter oder eine sonstige ähnliche Einrichtung, die das Deckband aufnehmen kann, so dass das Deckband weg von dem Bodenband angehoben wird. Jedoch, da die Typen und die Dicke von Bauteilband zu Bauteilband variieren, kann ein Spalter oder eine sonstige ähnliche Einrichtung möglicherweise nicht das Deckband zuverlässig erfassen und das Entfernung ermöglichen. Zum Beispiel kann das Bauteilband vollständig unter dem Band-Spalter durchlaufen, so dass der Spalter das Deckband nicht erfassen kann und dadurch das Freilegen der Bauteile verhindert. Auch kann ein Spalter oder eine sonstige Einrichtung über die Zeit einen Aufbau von Klebstoff und/oder von Staub haben, der zu einer Unfähigkeit beitragen kann, das Deckband zuverlässig zu erfassen. Fehlerhafte oder ineffiziente Entfernung des Deckbandes kann die Zuführeinrichtung zu einer Fehlfunktion veranlassen und folglich die Leistung des Bestückungsautomaten vermindern. Folglich besteht eine Notwendigkeit für ein Bauteilband mit einem Deckband, das zuverlässig vom Spalter erfasst wird.
Zusammenfassung der Erfindung
Ein erster Aspekt der vorliegenden Erfindung liefert ein Bauteilband umfassend: ein Bodenband, wobei das Bodenband Taschen aufweist, die dazu ausgebildet sind, elektrische Bauteile zum Anordnung auf einer Leiterplatte aufzunehmen; und ein Deckband, welches das Bodenband bedeckt; wobei ein manipulierter Abschnitt des Deckbandes ausgebildet ist, um sich in eine Bandaufnahmeeinrichtung einer Bauteilband-Zuführeinrichtung einzuklinken.
Ein zweiter Aspekt der vorliegenden Erfindung liefert ein Verfahren des Herstellens eines Bauteilbandes für das Einklinken in einen Bandspalter einer Zuführeinrichtung, das Verfahren umfasst: Bereitstellen eines Bauteilbandes mit einem Bodenband, wobei das Bodenband Taschen aufweist, die zur Aufnahme von elektrischen Bestandteilen für die Anordnung auf einer Leiterplatte ausgebildet sind; und ein Deckband, welches das Bodenband abdeckt; manipulieren eines Abschnitts des Deckbandes, damit das Deckband eine Struktur hat, die das Einklinken des Deckbandes in den Band-Spalter der Zuführeinrichtung erleichtert.
Ein dritter Aspekt der vorliegenden Erfindung liefert ein Verfahren des Bereitstellens eines Bauteilbandes zum Zuführen elektrischer Bauteile, das Verfahren umfasst: Bereitstellen eines Bauteilbandes mit: einem Bodenband, wobei das Bodenband Taschen aufweist, die zur Aufnahme elektrischer Bauteile zur Anordnung auf einer Leiterplatte ausgebildet sind; und ein Deckband, welches das Bodenband abdeckt; manipulieren des Deckbandes mit einem Vorspaltmodul durch Betätigen eines Vorspalters, um das Deckband von dem Bodenband zu trennen und einen angehobenen Abschnitt zu bilden, wobei der angehobener Abschnitt so ausgebildet ist, dass er sich in eine Aufnahmeeinrichtung einer Bauteilband-Zuführeinrichtung einklinkt, während das Bauteilband durch die Bauteilband-Zuführeinrichtung gefördert wird.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Einige Ausführungsformen dieser vorliegenden Erfindung werden im Detail, mit Bezug auf die folgenden Abbildungen beschrieben, worin ähnliche Bezugszeichen ähnliche Elemente bezeichnen, wobei:
1 stellt eine Seitenansicht einer Ausführungsform eines Bauteilbandes bildlich dar, das einen Abschnitt eines Deckbandes hat, das vertikal getrennt ist, in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung;
2 stellt eine Draufsicht einer Ausführungsform des Bauteilbandes von 1 bildlich dar, in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung;
3 stellt eine Seitenansicht einer Ausführungsform eines Bauteilbandes bildlich dar, der einen manipulierten Abschnitt des Deckbandes in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung hat;
4 stellt eine Draufsicht einer Ausführungsform des Bauteilbandes von 3 bildlich dar, in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung;
5 stellt eine Draufsicht einer Ausführungsform eines Bauteilbandes gerade vor dem Zusammentreffen mit einer Ausführungsform eines Einwirkungsmoduls in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung bildlich dar;
6 stellt eine Seitenansicht einer Ausführungsform eines Bauteilbandes gerade vor dem Zusammentreffen mit einer Ausführungsform eines Einwirkungsmoduls in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung bildlich dar;
7 stellt eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsform eines Bauteilbandes gerade vor dem Zusammentreffen mit einer Ausführungsform eines Einwirkungsmoduls in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung bildlich dar;
8 stellt eine Seitenansicht einer Ausführungsform eines Bauteilbandes gleich nach dem Zusammentreffen mit einer Ausführungsform eines Einwirkungsmoduls in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung bildlich dar;
9 stellt eine perspektivische Ansicht einer Ausführungsform eines Bauteilbandes, gleich nachdem ein manipulierter Abschnitt des Deckbandes eine Ausführungsform einer Bandaufnahmeeinrichtung einer Ausführungsform von einem Einwirkungsmodul antrifft, in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung bildlich dar;
10 stellt eine Draufsicht einer Ausführungsform eines Bauteilbandes, gleich nachdem ein manipulierter Abschnitt des Deckbandes eine Ausführungsform einer Bandaufnahmeeinrichtung einer Ausführungsform von einem Einwirkungsmodul antrifft, in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung bildlich dar;
11 stellt eine Draufsicht einer Ausführungsform eines Bauteilbandes während der manipulierte Abschnitt des Deckbandes mit einer Ausführungsform einer Bandaufnahmeeinrichtung einer Ausführungsform von einem Einwirkungsmodul zusammentrifft in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung bildlich dar;
12 stellt eine Seitenansicht einer Ausführungsform eines Bauteilbandes während der manipulierte Abschnitt des Deckbandes mit einer Ausführungsform einer Bandaufnahmeeinrichtung einer Ausführungsform von einem Einwirkungsmodul zusammentrifft in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung bildlich dar;
13 stellt eine Draufsicht einer Ausführungsform eines Bauteilbandes bildlich dar, das einen manipulierten Abschnitt des Deckband-Spalters hat, während der manipulierte Abschnitt des Deckbandes mit einer Ausführungsform einer Bandaufnahmeeinrichtung einer Ausführungsform von einem Einwirkungsmodul zusammentrifft, in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung;
14 stellt eine Seitenansicht einer Ausführungsform eines Bauteilbandes bildlich dar, das einen manipulierten Abschnitt des Deckband-Aufteilens hat, während es mit einer Bandaufnahmeeinrichtung einer Ausführungsform eines Einwirkungsmoduls interagiert, in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung;
15 stellt eine Draufsicht einer Ausführungsform eines Bauteilbandes bildlich dar, das einen manipulierten Abschnitt des Deckbandes hat, der sich zurückbildet, nachdem der manipulierte Abschnitt des Deckbandes mit der Bandaufnahmeeinrichtung einer Ausführungsform eines Einwirkungsmoduls zusammentrifft, in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung;
16 stellt eine Draufsicht einer Ausführungsform eines Bauteilbandes mit einem verbesserte manipulierten Abschnitt des Deckbandes bildlich dar, das nachfolgend mit einer Ausführungsform eines Bandaufnahmeeinrichtung einer Ausführungsform eines Einwirkungsmodul zusammentrifft, in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung;
17 stellt eine Seitenansicht einer Ausführungsform einer Bauteilband-Zuführung bildlich dar, die eine entfernte Abdeckung hat, in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung;
18 stellt eine Seitenansicht einer Ausführungsform eines Vorspalt-Moduls mit einem nocken-getriebenen Kipphebel in einer abwärtsgerichteten Position bildlich dar, in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung;
19 stellt eine Draufsicht einer Ausführungsform eines Vorspalt-Moduls, in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung bildlich dar;
20 stellt eine Seitenansicht einer Ausführungsform eines Band-Vorspalt-Moduls mit einer nockengetriebenen Schwinge in einer aufwärtsgerichteten Position, in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung bildlich dar;
21 stellt eine Seitenansicht einer Ausführungsform eines Bauteilbandes, bevor das Deckband eine Ausführungsform eines Vorspalters einer Ausführungsform von einem Vorspalt-Modul antrifft, in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung bildlich dar;
22 stellt eine Draufsicht einer Ausführungsform eines Bauteilbandes, bevor das Deckband eine Ausführungsform eines Vorspalters einer Ausführungsform von einem Vorspalt-Modul antrifft, in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung bildlich dar;
23 stellt eine Seitenansicht einer Ausführungsform eines Bauteilbandes, während das Deckband mit einer Ausführungsform eines Vorspalters einer Ausführungsform von einem Vorspalt-Modul zusammentrifft, in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung bildlich dar;
24 stellt eine Seitenansicht einer Ausführungsform eines Bauteilbandes nachdem das Deckband mit einer Ausführungsform eines Vorspalters einer Ausführungsform von einem Vorspalt-Modul zusammentrifft, in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung bildlich dar; und
25 stellt eine Draufsicht einer Ausführungsform eines Bauteilbandes, nachdem der Deckband mit einer Ausführungsform eines Vorspalters einer Ausführungsform von einem Vorspalt-Modul zusammentrifft, in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung bildlich dar.
Ausführliche Beschreibung der vorliegenden Erfindung
Obgleich bestimmte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung im Detail gezeigt und beschrieben werden, sollte es verstanden werden, dass verschiedene Änderungen und Modifikationen gemacht werden können, ohne vom Umfang der angefügten Ansprüche abzuweichen. Der Umfang der vorliegenden Erfindung wird keineswegs durch die Anzahl der sie bildenden Bestandteile, ihrer Materialien, ihrer Gestaltungen, ihrer relativen Anordnung etc. begrenzt und werden einfach als Beispiel einer Ausführungsform offenbart. Die Merkmale und die Vorteile der vorliegenden Erfindung werden im Detail in den angeschlossenen Zeichnungen gezeigt, worin ähnliche Bezugszeichen auf ähnliche Elemente in den Zeichnungen sich beziehen.
Als Einleitung zur ausführlichen Beschreibung, sollte es angemerkt sein, dass, wie verwendet in dieser Beschreibung und in den angefügten Ansprüchen, die einzelnen Formen „ein”, „eine” und „der”, „die”, „das” auch die Mehrzahl umfassen, es sei denn, der Kontext offenbar klar etwas anders.
Sich nun zu den Zeichnungen wendend, 1 und 2 stellen eine Seitenansicht und eine Draufsicht einer Ausführungsform eines Bauteilbandes 400 bildlich dar. Das Bauteilband 400 kann ein Bodenband 404, ein Deckband 405 (abgezogenes weg vom Bodenband 404 gezeigt für einer klarere Beschreibung) und eine Mehrzahl von Taschen 406 umfassen, welche elektrische Bauteile 12 aufnehmen können. Das Bauteilband 400 kann eine vordere Kante 408 und eine hintere Kante 410 sowie Löcher 412 aufweisen. Die Löcher 412 können entweder auf einen oder beiden Seiten des Bauteilbandes 400 angeordnet sein und können gleichmäßig voneinander beabstandet sein. Das Bodenband 404 kann aus klarem oder opakem Kunststoff, papier- oder blisterartig sein. Das Deckband 405 wird gewöhnlich aus klarem Kunststoff gebildet, kann aber auch aus anderen Materialien in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung gebildet werden.
Um die leistungsfähige Bereitstellung elektronischer Bauelemente 12 zu einem Bestückungsautomaten (nicht gezeigt) durch eine Zuführeinrichtung 10 (von dem eine Ausführungsform in 17 gezeigt ist) erleichtern zu helfen, kann ein Bauteilband 400 einen Abschnitt des Deckbandes 405 manipuliert 407 haben, so dass eine Bandaufnahmeeinrichtung oder ein Spalter 220 (von welchem Ausführungsformen in 5 bis 16 gezeigt werden) das Deckband 405 leicht aufnehmen kann, um Bestandteile 12 zuverlässig freizulegen. Zum Beispiel stellen 3 und 4 eine entsprechende Seitenansicht und eine Draufsicht einer Ausführungsform eines manipulierten Bauteilbandes 400 bildlich dar, das einen Abschnitt eines Deckbandes 405 hat, der manipuliert 407 ist. Ein manipulierter Abschnitt 407 des Deckbandes 405 wird ausgebildet, um sich in einen Deckband-Spalter 220 einer Bauteilband-Zuführung 10 einzuklinken. Der manipulierte Abschnitt 407 kann eine Luftblase sein, die durch anhängen und etwas Ziehen des Deckbandes 405 weg vom Bodenband 404, um die Luftblase zu bilden, gebildet wird (wie gezeigt und weiter beschrieben mit Bezug auf 17 bis 25). Zusätzlich kann der manipulierte Abschnitt 407 ein Loch 409 enthalten. Außerdem kann der manipulierte Abschnitt 407 des Deckbandes 405 gebildet werden, indem man das Deckband 405 heizt, so dass es Pocken oder Luftblasen weg vom Bodenband 404 bildet. Weiterhin kann ein chemisches Mittel, wie Weichmacher auf einem kleinen Abschnitt des Deckbandes 405 getupft werden, der das Deckband 405 veranlasst, den manipulierten Abschnitt 407 zu bilden, indem man das Deckband 405 in einen erhöhten Zustand weg vom niedrigem Band 404 verformt. Fachleute sollten erkennen, dass ein Abschnitt 407 des Deckbandes 405 in anderer Weisen manipuliert werden kann als durch Blasen bilden. Zum Beispiel kleine Tränen, Nähte, Rippen oder Schnitte können das Deckband 405 des Bodenbandes 404 teilweise manipulieren, wie zum Beispiel das Loch 409. Jedoch sollte die Manipulation des Deckbandes 405, wie Einsetzen eines manipulierten Abschnitts 407, wie zum Beispiel eine Luftblase oder sonstige ähnliche Einrichtungen, nicht das sichere Rückhalten der elektrischen Bestandteile 12 gefährden, die innerhalb der Taschen 406 Bauteilbandes 400 beherbergt sind. Der manipulierte Abschnitt 407 des Deckbandes 405 bedeckt weiterhin das Bodenband 404 und hält elektrische Bestandteile 12 im Bodenband 405 unter dem manipulierten Abschnitt 407 des Deckbandes 405. Es sollte durch Fachleute weiter erkannt werden, dass ein Abschnitt 407 eines Deckbandes 405 eines Bauteilbandes 400 manipuliert werden kann und teilweise von einem Bodenband 404 durch ein automatisiertes Verfahren getrennt werden kann, das die Mechanismen mit einbezieht, die für solch einen Zweck bestimmt sind, oder durch einen menschlichen Arbeiter teilweise getrennt sein kann, der manuell die partielle Trennung durch jedes geeignete Mittel herbeiführt. Folglich kann ein Bauteilband 405 ursprünglich durch einen Lieferanten fabriziert werden, so dass es mit einem manipulierten Abschnitt 407, der Blasen gebildet hat oder auf andere Weise mit einem teilweise getrennten Deckband 405 geliefert wird. Außerdem kann ein Deckband 405 einen Abschnitt 407 haben, der angehoben oder anderweitig durch einen Bediener teilweise getrennt wird, vor dem Bereitstellen des Bauteilbandes 400 zu einer Zuführeinrichtung 10 und/oder der Zuführung zu einer Bauteil-Bestückungsmaschine. Das Präparieren des Bauteilbandes 400 für das Einklinken mit einem Bandspalter 220 einer Zuführeinrichtung 10 kann das Manipulieren eines Abschnitts 407 des Deckbandes 405 umfassen, damit das Deckband 405 eine Struktur hat, die das Einklinken des Deckbandes 405 mit dem Bandspalter 220 der Zuführeinrichtung 10 erleichtert.
Mit Bezug auf 17, automatisiertes Manipulation des Bauteilbandes 400 kann durch eine Zuführeinrichtung 10 bewirkt werden. Die Bauteilband-Zuführvorrichtung 10 kann eine erste Führung 500, wie zum Beispiel einen Rohrbestandteil oder ein Führungselement umfassen, die eine kontrollierte und gerichtete Bewegung eines Bauteilbandes, wie dem Bauteilband 400, vom ersten Eingangsmodul 100 weiter in und durch die Zuführeinrichtung 10 erleichtern kann. Außerdem kann eine Bauteilband-Zuführeinrichtung 10 auch eine zweite Führung 550 wie einen Rohrbestandteil oder ein Führungselement umfassen, die Mittel vorsehen, um eine Bewegung eines Bauteilbandes, wie dem Bauteilband 400, vom zweiten Eingangsmodul 150 weiter in und durch die Zuführeinrichtung 10 zu steuern und zu richten. Die Führungen 500 und 550 können sich in einen einzelnen Kanal 600 vereinen. Außerdem kann die Zuführeinrichtung ein Ausgangsmodul 300 umfassen. Ein Antriebselement, wie das Eingangsmodul 100 oder wie das Eingangsmodul 150, kann mit einer Zuführeinrichtung 10 betätigbar sein, so dass das Bauteilband 400 selbsteinziehend, automatisch ladend, selbstfördernd, selbstvorziehend, selbstausrichtend sein kann und/oder für Manipulation durch ein Vorspalt-Modul 800 ohne wesentliche durch einen Bediener verordnete manuelle Herstellungsschritte betrieben ist. Mit anderen Worten, kann ein Bediener das Bauteilband 400 einfach in Eingriff mit einem Antriebselement der Zuführeinrichtung 10 plazieren und die Zuführeinrichtung 10 kann so strukturiert und betätigbar sein, den Rest zu tun. Das Vorspalt-Modul 800 kann das Deckband 405 des Bauteilbandes 400 auf gewisse Weise manipulieren, um den manipulierten Abschnitt 407 zu bilden und dadurch zu helfen, einen automatisierten Betrieb der Zuführeinrichtung 10 zu erleichtern, was die zuverlässige und leistungsfähige Breitstellung der elektrischen Bauteile 12 für eine Zufuhr zu einem Bestückungsautomaten (nicht gezeigt) zur Folge hat. Dementsprechend muss der Bediener das Deckband 405 nicht manuell manipulieren, so dass das Deckband 405 effektiv geteilt oder auf andere Weise während des Betriebs der Zuführeinrichtung 10 entfernt werden kann. Das Bereitstellen von Bauteile 12 für die Zufuhr zu einem Bestückungsautomaten kann automatisch erleichtert werden, indem man ein Bauteilband 400 bereitstellt, das durch ein Vorspalt-Modul 800 manipuliert werden kann, um einen manipulierten Abschnitt 407 zu bilden, worin der manipulierte Abschnitt 407 des Bauteilbandes 400 ergriffen und durch ein Einwirkungsmodul 200 teilen werden kann, wodurch die Bauteile 12 zur Entnahme durch einen Bestückungsautomaten freigelegt werden.
Mit weitere Bezugnahme auf 17 und zusätzlicher Bezugnahme auf 5–6, wird die Beschreibung der möglichen Positionierung eines Bauteilbandes 400, das einen manipulierten Abschnitt 407 hat, der ein Loch 409 bevor, während und nachdem interaktiven in Eingriff bringen mit einer Ausführungsform einer Bandaufnahmeeinrichtung oder Deckband-Spalters 220 eines Einwirkungsmoduls 200 einer Zuführeinrichtung 10, während das Bauteilband 400 hervorgehoben ist, besprochen. Wie in 5 bildlich dargestellt, kann ein Bauteilband 400 zu einer Position, gerade vor dem Zusammentreffen mit einer Ausführungsform eines Einwirkungsmoduls 200 einer Bauteilband-Zuführvorrichtung 10 hervorgehoben sein, wobei der vordere Rand 408 des Bauteilbandes 400 nahe dem Bandaufnahmeeinrichtung 220 des Einwirkungsmoduls 200 ist. Das Bauteilband 400 kann einen manipulierten Abschnitt 407 im Deckband 405 wie eine Luftblase umfassen, die ein Loch 409 hat. Insbesondere 5–7 stellen genauere Ansichten einer Ausführungsform des Bauteilbandes 400 gerade vor dem Zusammentreffen mit einer Ausführungsform eines Einwirkungsmoduls 200 in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung bildlich dar. Außerdem, wie das Bauteilband 400 fortfährt, in Richtung zum Einwirkungsmodul 200 vorzurücken, 8–10 stellen Ansichten des Bauteilbandes 400 gleich nach dem Zusammentreffen mit einer Ausführungsform einer Bandaufnahmeeinrichtung 220 des Einwirkungsmoduls 200 bildlich dar. In diesem Moment kann das Band 400 durch ein Antriebselement, wie Eingangsmodul 100 angetrieben werden und kann einen Punkt erreichen, an dem die Spitze 222 der Bandaufnahmeeinrichtung oder des Deckbandspalters 220 anfänglichen Kontakt mit einem vorderen angehobenen Rand des erhobenen manipulierten Abschnitts 407 des Deckbandes 405, der das Loch 409 enthält. Während das Vorrücken des Bandes 400 fortfährt, beginnt die Spitze 222 in das Loch 409 des manipulierten Abschnitts 407 einzudringen, so dass Deckband-Spalter anfängt das Deckband 405 zu ergreifen (sehen Sie 11).
Sobald das Deckband 405 des Bauteilbandes 400 zuerst durch Bankeinklinkspitze 222 der Bandaufnahmeeinrichtung 220 ergriffen worden ist, kann dann die strukturelle Konfiguration der Bandaufnahmeeinrichtung 220 die Trennung und vorwärtsgerichtete Deformation des Deckbandes 405 erleichtern, da sie nach dem Einklinken mit der Bandaufnahmeeinrichtung 220 hervorgehoben ist. Zum Beispiel, wie besonders die bildlich dargestellte Ausführungsform betreffend, kann die keilähnliche Gestalt der Bandaufnahmeeinrichtung 220 das Deckband 405 veranlassen, sich um die Bandaufnahmeeinrichtung 220 während des Bandtransports zu teilen.
Dementsprechend kann das Deckband 405 in zwei Abschnitte 405a und 405b geteilt werden, jeder Abschnitt auf einer gegenüberliegenden Seite der keilähnlichen Bandaufnahmeeinrichtung. So stellen 12–14 Ansichten einer Ausführungsform eines Bauteilbandes 400 bildlich dar, das ein Deckband 405 mit einem manipulierten Abschnitt 407 hat, während das Deckband 405 eine Ausführungsform einer Bandaufnahmeeinrichtung 220 einer Ausführungsform von einem Einwirkungsmodul 200 antrifft, in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung. Dieses interaktive Zusammentreffen des Bauteilbandes 400, das mit Nachdruck vorgerückt wird, durch ein Antriebselement, nachdem die Bandaufnahmeeinrichtung 220 verursachen kann, dass das Deckband 405 in zwei Stücke 405a und 405b separiert, und dadurch die elektronischen Bauelemente 12, die innerhalb des Bauteilbandes 400 gehalten sind, freizulegen und herauszustellt.
Da das Bauteilband 400 nach Einwirkungsmodul 200 anhebt, kann der manipulierte Abschnitt 407 anfangen sich zurück zu bilden. Dementsprechend stellt 15 eine Ansicht einer Ausführungsform eines Bauteilbandes 400 bildlich dar, das ein Deckband 405 mit einem manipulierten Abschnitt 407 hat, der sich zurückbildet, nachdem der manipulierte Abschnitt 407 eine Ausführungsform der Bandaufnahmeeinrichtung 220 einer Ausführungsform von einem Einwirkungsmodul 200 antrifft, in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung. Außerdem, während das Anheben fortfährt, können mehr herausgestellte elektrische Bauteile 12 durch Bestückungsmaschine aufgenommen werden, und die vorher getrennten Abschnitte 405a/b des Deckbandes 405 können fortfahren, sich in eine nächste Position benachbart zum Bodenband 404 ausrichten oder zurückbilden. Als solche stellt 16 eine Draufsicht einer Ausführungsform eines Bauteilbandes 400 bildlich dar, das die Abschnitte 405a/b nachdem Zusammentreffen mit einer Ausführungsform einer Bandaufnahmeeinrichtung 220 einer Ausführungsform von einem Einwirkungsmodul 200 wieder zusammengefügt hat, in Übereinstimmung mit Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung.
Ähnlich, obgleich, wie hierin bildlich dargestellt, das Deckband 405 in gewissem Sinne manipuliert wird, um sich entlang die Mitte zu teilen, sollten Fachleute erkennen, dass verschiedene Weise der Deckbandhandhabung für das Herausstellen des Bauteils 12 das Problem der vorliegenden Erfindung lösen können. Ausführungsformen einer Bandaufnahmeeinrichtung, wie zum Beispiel der Deckband-Teiler 220 können eine andere strukturelle Konfiguration haben und/oder können in Bezug auf das anhebenden Bauteilbandes 400 anders positioniert sein, um das Band 400 in einer anderen Weise zu erfassen. Zum Beispiel kann eine Bandaufnahmeeinrichtung 220 ausgebildet und positioniert sein, um das Deckband 405 zu einer Seite des Bauteilbandes 400 zu separieren. Als solcher kann das Deckband 405, wie entfernt zu einer Seite des Bauteilband 400, auch mit dem Bodenband 405 ausgerichtet oder zurückgebildet sein, nach der Extraktion der elektrischen Bauteile 12, die innerhalb des Bauteilbandes 400 angeordnet sind. Zusätzlich kann der manipulierte Abschnitt 407 nicht das Loch 409 aufweisen. In dieser Situation kann die Spitze 222 den manipulierten Abschnitt 407 in dem Moment, in dem die Bandaufnahmeeinrichtung das Deckband 405 beginnt einzuklinken, durchbohren 220, im Gegensatz zum Eindringen in das Loch 409.
Wie früher bereits besprochen kann der manipulierte Abschnitt 407 des Deckbandes 405 in einer Vielzahl von Arten auftreten und vorkommen. 17 stellt eine Ausführungsform einer Zuführeinrichtung 10 bildlich dar, die eine automatisierte Manipulation der eines Deckbandes 405 durch Schaffung und Betrieb eines Vorspalters oder Manipulations-Moduls 800 innerhalb der Zuführeinrichtung 10 erleichtert. Das Vorspalt-Modul 800 kann angrenzend zum Kanal 600 angeordnet sein, so dass, während das Bauteilband 400 entlang des Kanals 600 vorrückt, das Modul 800 einen Abschnitt 407 des Deckbandes 405 des Bauteilbandes 400 manipulieren kann. Es sollte erkannt werden, dass das Deckband 405 sowohl in einer Vorwärts- oder in einer umgekehrten Richtung in Bezug auf das Vorspalt-Modul 800 vorgerückt werden kann.
Weiter stellen 18–20 Ansichten einer Ausführungsform eines Vorspalt-Moduls 800 bildlich dar. Das Vorspalt-Modul 800 kann eine Vorrichtung sein, die einen Vorspalter 802, eine Nocken angetriebenen Kipphebel 804 und eine Nock 806 aufweist. Ein Vorspalter 802 kann irgendein Arbeitsgerät sein das betriebsfähig ist, um das Deckband 405 zu manipulieren. Zum Beispiel kann ein Vorspalter 802 einen scharfen Punkt, einen Haken, eine mechanische Klaue, eine Nadel, ein Heizelement, eine Düse, die zum Zuführen eines chemischen Mittels ausgebildet ist, und/oder eine Klinge aufweisen, die zum hängen Bleiben oder zum anderweitigen Manipulieren des Deckbandes 405 ausgebildet ist, ohne substantiell auf das Bodenband 404 einzuwirken und dabei und dadurch einen manipulierten Abschnitt 407 zu bilden. Ein Antriebssystem 820 kann einen Nockenvorsprung 806 antreiben, so, dass, wenn der Nockenvorsprung 806 an der Oberseite seiner Drehung ist, der Vorspalter 802 durch die Durchgangsöffnung 810 durch die Führung 808 hindurch läuft. Der Kanal 600 kann weiterhin eine Öffnung für den Durchgang des Vorspalters 802 aufweisen. Dementsprechend stellen 21–25 Ansichten eines Bauteilbandes 400 vor, während und nach der Manipulation von Deckband 405 durch Vorspalt-Modul 800, um einen manipulierten Abschnitt 407 zu bilden, bildlich dar. Typischer Weise ist der Nocken getriebene Kipphebel 804 in einer abwärts gerichteten Position, wenn das Bauteilband 400 sich entlang des Kanals 600 bewegt. Jedoch wenn ein Bauteilband 400 zum ersten Mal durch die Zuführeinrichtung 10 gefahren wird oder wenn das Bauteilband 400 entweder teilweise oder völlig nach dem Einwirkungsmodul 200 reversiert wird, kann es sein, dass das Deckband 405 manipuliert werden muss, um den manipulierten Abschnitt 407 zu bilden. Um dieses zu durchzuführen, kann die Vorwärtsbewegung des Bauteilbandes 400 gestoppt werden und dann der Nockenvorsprung 806 so gedreht werden, dass der Kipphebel 804 das Bauteilband 400 aufwärts drücken kann. An welchem Punkt der Vorspalter 802 in die Öffnungen 810 in der Führung 808 eindringt und das Deckband 405 durchbohren kann, es hangen blieben lassend, um das Deckband 405 zu manipulieren und einen manipulierten Abschnitt 407 wie eine Blase zu bilden. Zusätzlich, während der Kipphebel 804 in seiner aufwärts gerichteten Position ist, kann das Bauteilband 400 etwas nach vorn und zurück bewegt werden, um zuverlässig den manipulierten Abschnitt 407 in dem Deckband 405 zu bilden, indem er das Hängenbleiben ermöglicht, um einen größeren manipulierten Bereich des Deckbandes 405 zu lösen, der sowohl vom Bodenband 404 abgetrennt wird das Loch 409 zu bilden. Sobald der manipulierte Abschnitt 407 bebildet ist, kann ein Nockenvorsprung 806 zwecks Rückkehr des Kipphebels 804 in seine passive abwärts gerichtete Position gedrehte werden, die dadurch dem Bauteilband 400 erlaubt, seine Vorwärtsbewegung zu dem Einwirkungsmodul 200 fortzusetzen.
Während das Vorspaltmodul 800 beschrieben ist, innerhalb der Zuführeinrichtung 10 beherbergt zu sein, kann eine ähnliche Bandmanipulations-Vorrichtung durch einen Bediener außerhalb der Zuführeinrichtung 10 verwendet werden. Der Bediener kann ein Bauteilband 400 in eine Manipulations-Vorrichtung vor dem Einsetzen des Bauteilbandes 400 in ein Eingangsmodul 100 der Zuführeinrichtung 10 einlegen. Die Manipulations-Vorrichtung kann das Deckband 405 dann manipulieren. Auf diese Weise kann das Deckband 405 einen manipulierten Abschnitt 407 für das Einklinken in die Bandaufnahmeeinrichtung oder den Deckband-Teiler 220 des Einwirkungsmoduls 200 aufweisen, wenn das Bauteilband 400 erstmals in eine Zuführeinrichtung 10 eingeführt wird.
Während diese vorliegende Erfindung in Verbindung mit den genauen Ausführungsbeispielen oben beschrieben ist, ist es offensichtlich, dass zahlreiche Alternativen, Modifikationen und Variationen für die Fachleute offensichtlich sind. Dementsprechend sind die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung, wie oben festgelegt, beabsichtigt, veranschaulichend und nicht begrenzend zu sein. Verschiedene Änderungen können gemacht werden, ohne vom Geist und vom Umfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
Zusammenfassung: (In Verbindung mit 7)
Bauteilband
Ein Bauteilband umfassend ein Bodenband, welches Taschen aufweist, die dazu ausgebildet sind, elektrische Bauteile zum Plazieren auf einer Leiterplatte aufzunehmen, und ein Deckband, welches das Bodenband abdeckt, wobei ein Abschnitt des Deckbandes dazu ausgebildet wird, in eine Aufnahmeeinrichtung einer Bauteilband-Zuführeinrichtung einzuklinken.

Claims

Ein Bauteilband umfassen: ein Bodenband, wobei das Bodenband Taschen aufweist, die dazu ausgebildet sind, elektrische Bauteile zum Plazieren auf einer Leiterplatte aufzunehmen; und ein Deckband, welches das Bodenband abdeckt; wobei ein manipulierter Abschnitt des Deckbandes dafür ausgebildet ist, in eine Bandaufnahmeeinrichtung einer Bauteilband-Zuführeinrichtung einzuklinken.
Das Bauteilband nach Anspruch 1, wobei der manipulierte Abschnitt des Deckbandes über das Bodenband angehoben ist.
Das Bauteilband nach Anspruch 1, wobei der manipulierte Abschnitt des Deckbandes eine Blase ist.
Das Bauteilband nach Anspruch 2, wobei der angehobenen manipulierte Abschnitt weiterhin ein Loch aufweist.
Das Bauteilband nach Anspruch 1, wobei der manipulierte Abschnitt des Deckbandes weiterhin das Bodenband abdeckt und die elektrischen Bauteile in dem Bodenband unter dem manipulierten Abschnitt des Deckbandes zu halten.
Ein Verfahren zum Herstellen eines Bauteilbandes zum Einklinken in einen Bandspalter einer Zuführeinrichtung, das Verfahren umfasst: Vorsehen eines Bauteilbandes mit: ein Bodenband, wobei das Bodenband Taschen aufweist, die dazu ausgebildet sind, elektrische Bauteile zum Plazieren auf einer Leiterplatte aufzunehmen; und ein Deckband, welches das Bodenband abdeckt; Manipulieren eines Abschnitts des Deckbandes, so dass das Deckband eine Struktur aufweist, die ein Einklinken des Deckbandes in den Bandspalter der Zuführeinrichtung erleichtert.
Das Verfahren nach Anspruch 6, wobei das Manipulieren eines Abschnitts des Deckbandes Anheben des Abschnitts des Deckbandes über das Bodenband umfasst.
Das Verfahren nach Anspruch 6, wobei das Manipulieren eines Abschnitts des Deckbandes Bilden einer Blase in dem Deckband umfasst.
Das Verfahren nach Anspruch 6, wobei das Manipulieren eines Abschnitts des Deckbandes Bilden eines Lochs in dem Deckband umfasst.
Das Verfahren nach Anspruch 6, wobei das Manipulieren eines Abschnitts des Deckbandes Fortsetzen des Haltens der elektrischen Bauteile in dem Bodenband unter dem Deckband umfasst.
Das Verfahren nach Anspruch 6, wobei das Manipulieren eines Abschnitts des Deckbandes Heizen des Deckbandes umfasst, so dass es Pocken bildet weg von dem Bodenband.
Das Verfahren nach Anspruch 6, wobei das Manipulieren eines Abschnitts des Deckbandes Auftupfen einer Chemikalie auf einen kleinen Abschnitt des Deckbandes umfasst, wodurch verursacht wird, dass sich das Deckband in eine angehobene Lage weg von dem Bodenband verwirft.
Das Verfahren nach Anspruch 6, wobei das Manipulieren eines Abschnitts des Deckbandes Maßnahmen umfasst, die die Gruppe bestehend aus Reißen, Spalten, Hängenbleiben lassen, Durchbohren, oder Schneiden des Deckbandes betreffen.
Ein Verfahren zum Bereitstellen eins Bauteilbandes zum Zuführen elektrischer Bauteile, dieses Verfahren umfasst: Bereitstellen eines Bauteilbandes mit: einem Bodenband, wobei das Bodenband Taschen aufweist, die dazu ausgebildet sind, elektrische Bauteile zum Plazieren auf einer Leiterplatte aufzunehmen; und ein Deckband, welches das Bodenband abdeckt; Manipulieren des Deckbandes mit einem Vorspalt-Modul durch Betätigen eines Vorspalters, um das Deckband von dem Bodenband abzutrennen und einen angehobenen Abschnitt zu bilden, wobei der angehobenen Abschnitt dazu ausgebildet ist, in eine Aufnahmeeinrichtung einer Bauteilband-Zuführeinrichtung einzuklinken, wenn das Bauteilband durch die Bauteilband-Zuführeinrichtung gefördert wird.
Das Verfahren nach Anspruch 14, wobei das Manipulieren des Deckbandes Bilden einer Blase in dem Deckband umfasst.
Das Verfahren nach Anspruch 14, wobei das Manipulieren des Deckbandes das Bilden eines Lochs in dem Deckband umfasst.