JPH08257991A - プリント配線板の切断方法 - Google Patents

プリント配線板の切断方法

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JPH08257991A
JPH08257991A JP7070198A JP7019895A JPH08257991A JP H08257991 A JPH08257991 A JP H08257991A JP 7070198 A JP7070198 A JP 7070198A JP 7019895 A JP7019895 A JP 7019895A JP H08257991 A JPH08257991 A JP H08257991A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
cutting
work substrate
processing machine
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP7070198A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichi Sato
晃一 佐藤
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ワーク基板とプリント配線板との間にずれが
生じるのを防止し、加工精度が良く、生産効率が高いプ
リント配線板の切断方法を提供することにある。 【構成】 本発明のプリント配線板の切断方法は、プリ
ント配線回路が形成されたワーク基板を、プリント配線
回路の周囲に形成された切断ラインに沿って切断を行っ
て複数のプリント配線板を個片化する際、プリント配線
板とワーク基板を連接する切残し部を形成して、プリン
ト配線板を順次切断して個片化することを特徴とするも
のである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線回路が形
成されたワーク基板内において、このプリント配線回路
の周囲を切断して、プリント配線板を個片化するプリン
ト配線板の切断方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、個片化されるべきプリント配線板
は、1つのワーク基板内において複数個設けられてい
る。このプリント配線板を個片化するためにワーク基板
を切断装置に取り付け、それぞれのプリント配線板を切
断している。
【0003】図2は、上記ワーク基板を切断装置に取り
付けた斜視図である。この切断装置は上記ワーク基板2
に形成されたプリント配線板の外形加工を行うもので、
ワーク基板2を搭載するテーブル5と、ワーク基板2を
切断する加工機3としてルータ加工機3とから構成され
ている。
【0004】ワーク基板2を搭載するテーブル5には、
該ワーク基板2を位置決めする位置決めピン6が立設し
ている。この位置決めピン6は、ワーク基板2に形成さ
れたプリント配線板1を外形加工する時の位置決めに用
いるための基準穴12に挿入されている。また、このワ
ーク基板2の各プリント配線板1の周囲には切断ライン
7が形成され、外形加工する位置が示されている。
【0005】また、このワーク基板2とテーブル5の間
には、上記ルータ加工機3がワーク基板2を貫通しても
破損しないように捨て板4が配置されている。
【0006】上記テーブル5ににワーク基板2を取り付
け、ワーク基板2に形成されたプリント配線回路1aの
切断ライン7に沿ってルータ加工機3で切断する。この
ようにして、ワーク基板2は、各プリント配線板1にそ
れぞれ個片化されて切り離される。
【0007】ところが、上記のようにワーク基板2の基
準穴12に基準ピン6を挿入しただけでは、プリント配
線板1を個片化する際に、個片化されたそれぞれのプリ
ント配線板1がルータ加工機3が移動する力とキリの回
転力により弾き飛ばされてしまうので、図6に示すごと
く、上記ワーク基板2と捨て板4との間に粘着シート1
0を重ね合わせて、切断したプリント配線板1が弾き飛
ばされないようにしている。つまり、切断装置のテーブ
ル5に捨て板4を搭載し、この捨て板4に粘着シート1
0を貼着し、さらに、その上にワーク基板2を重ね合わ
せて粘着シート10に貼着して切断加工していた。
【0008】ところが、このようにしてプリント配線回
路1aの切断ライン7に沿ってルータ加工機3で切断す
ると、個片化されるプリント配線板1に貼着した粘着シ
ート10が弾性を有するので、ルータ加工機3の移動す
る力により固定されている位置が次第にずれてしまうこ
とがあり、図7に示すように、切断溝7aは切断ライン
7に沿って形成されるが、個片化されたプリント配線板
1には、切断段差11が生じることがあった。
【0009】このように従来の方法においては、ワーク
基板とプリント配線板の間に切断加工のずれが生じて、
個片化されたプリント配線板の切断面に切断段差が形成
され、外形寸法精度が悪くなることがあった。この切断
段差はそれぞれのプリント配線板に応じて大小様々で、
製品とするために研磨を行って除去していた。
【0010】また、このような方法ではワーク基板をテ
ーブルに取り付けるために粘着シートを貼りつけ、ま
た、切断され個片化されたプリント配線板に貼着した粘
着シートを剥がす作業が必要とされ、作業効率が大幅に
低下していた。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
ワーク基板と個片化されるプリント配線板との間にずれ
が生じるのを防止し、加工精度が良く、生産効率が高い
プリント配線板の切断方法を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明によるプリント配線板の切断方法は、プリン
ト配線回路1aが形成されたワーク基板2を、プリント
配線回路1aの周囲に形成された切断ライン7に沿って
切断を行って複数のプリント配線板1を個片化する際、
プリント配線板1とワーク基板2を連接する切残し部8
を形成して、プリント配線板1を順次切断して個片化す
ることを特徴とするものである。
【0013】また、本発明によるプリント配線板の切断
方法は、上記切残し部8が、加工機3によりプリント配
線回路1aの切断ライン7に沿って切断している途中
で、該加工機3の先端をワーク基板2の裏面の位置より
上昇して切断を行い、そして、該加工機3を下降して形
成されることを特徴とするものである。
【0014】また、本発明によるプリント配線板の切断
方法は、上記切残し部8が、個片化された1つのプリン
ト配線板1に2箇所形成することを特徴とするものであ
る。
【0015】
【作用】本発明に係るプリント配線板板の製造方法によ
ると、プリント配線回路が形成されたワーク基板をプリ
ント配線回路の切断ラインに沿って切断を行って複数の
プリント配線板を個片化する際、プリント配線板とワー
ク基板を連接する切残し部を形成して、プリント配線板
を順次切断して個片化するため、個片化されたプリント
配線板が上記切残し部によりワーク基板に支持され、ワ
ーク基板とプリント配線板との間にずれが発生すること
を防止することができる。
【0016】また、上記切残し部が、加工機によりプリ
ント配線回路の切断ラインに沿って切断している途中
で、該加工機の先端をワーク基板の裏面の位置より上昇
して切断を行い、そして、該加工機を下降して形成する
ので、切残し部が小さく、容易に研磨して削除すること
ができる。
【0017】また、上記切残し部8が、個片化された1
つのプリント配線板1に2箇所形成されるので、ワーク
基板に対しプリント配線板を強固に支持することができ
る。
【0018】以下、本発明を添付した図面に沿って一実
施例について詳細に説明する。
【0019】
【実施例】図2は、本発明で使用されるプリント配線回
路が形成されたワーク基板を切断装置に取り付けた斜視
図である。
【0020】この切断装置は前記従来例で説明したもの
と同様、ワーク基板2を搭載するテーブル5と、ワーク
基板2を切断する加工機としてルータ加工機3とから構
成されている。
【0021】ワーク基板2を搭載するテーブル5には、
該ワーク基板2を位置決めする位置決めピン6が立設し
ている。この位置決めピン6は、ワーク基板2に形成さ
れたプリント配線板1を外形加工する時の位置決めに用
いるための基準穴12に挿入されている。また、このワ
ーク基板2の各プリント配線板1の周囲には切断ライン
7が形成され、外形加工する位置が示されている。
【0022】また、このワーク基板2とテーブル5の間
には、上記ルータ加工機3がワーク基板2を貫通しても
破損しないように捨て板4が配置されている。
【0023】次に本発明の一実施例によりワーク基板を
切断加工する方法を説明する。まず、ワーク基板2及び
捨て板4の基準穴12をテーブル5のガイドピンに挿入
する。この基準穴12は2か所以上あることが好まし
い。
【0024】次にルータ加工機3を運転する。このルー
タ加工機3は先端に直径が2mmのキリ(RCM-FT2.0 、
ユニオンツール社製)が取り付けられ、回転数2500
0回転で回転している。
【0025】そして、テーブル5又はルータ加工機3を
移動し、プリント配線回路1aの切断ライン7上にルー
タ加工機3を移動する。このルータ加工機3の上下の送
り速度(Z方向)は640mm/分で、移動の送り速度
(X、Y方向)は500mm/分で行う。この送り速度
はワーク基板2の板厚や、切断されるプリント配線板1
のサイズにより異なるもので、回転数とともに任意の値
である。
【0026】上記ルータ加工機3は、切断ライン7上に
移動したのち、下降を行ってワーク基板2を貫通する。
そして、このルータ加工機3はワーク基板2を貫通した
状態のまま切断ライン7に沿って移動を行って切断加工
を行う。そして、図4に示すように、切断ライン7に沿
って移動していたルータ加工機3は、切断ライン7の任
意のa地点に到達すると距離yとして3mmだけ上昇
し、さらに、距離xとして0.2mmだけ移動する、そ
して、3mm下降してd地点に到達し、ワーク基板2と
プリント配線板1を連接する切残し部8を形成する。さ
らに、ルータ加工機3はワーク基板2を貫通した状態で
切断ライン7に沿って切断を続行する。
【0027】図1は、上記切断装置により切断されたワ
ーク基板の一部を拡大した斜視図である。
【0028】本実施例では、板厚2.0mm、縦510
mm、横450mmのワーク基板2を使用し、切残し部
8を50mm×50mmのプリント配線板1の周囲に2
か所形成した。この切残し部8は、上記切断工程でルー
タ加工機3の上昇距離yが3mmで、ルータ加工機3の
先端が切断時にワーク基板2の裏面より2.0mm突出
していることになり、厚みが1mmで、切断ライン7に
沿った幅が0.2mm、切断溝7a幅が2mmの大きさ
で加工されている。
【0029】図3は上記図1で示されたワーク基板の上
面図で、図に示すように、上記切断装置により切断され
たワーク基板2は、プリント配線回路1aの周囲に方形
状に切断溝7aが形成され、この切断溝7aの向かい合
う2つの辺には、それぞれ切断部分の一部を残した切残
し部8が形成されている。
【0030】この切残し部8はルータ加工機3の回転し
ているキリが、上昇、移動、下降の動作をすることによ
り形成されるので、切断溝7aに沿った切残し部8の両
側面8aは曲面になっている。
【0031】また、このようにして切残し部8は形成さ
れているので、図3中に示される一点鎖線9で容易に切
り離すことができる。
【0032】図5は、個片化されたプリント配線板の斜
視図である。図に示すように、個片化されたプリント配
線板1の切残し部8は、切り離された断面積が小さく、
プリント配線板1の側面より突出している。
【0033】このようにして、個片化されたプリント配
線板1は、上記切残し部8を削除するために研磨加工を
行って外形加工が終了する。
【0034】前述の如く、本発明のプリント配線板の製
造方法によると、ワーク基板とプリント配線板を連接す
る切残し部を形成して切断加工を行うので、切断装置が
移動してもプリント配線板の位置がずれることなく外形
加工することができる。また切断加工により形成された
切残し部は、その断面積が小さく、一定の大きさで、一
定の位置に形成されるので、研磨加工を容易にすること
ができる。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント配
線板の切断方法によると、ワーク基板とプリント配線板
の間が切残し部により支持されているので、ずれること
なく切断することができ、外形加工精度の向上を図るこ
とができる。また、この切残し部の断面積が小さいの
で、容易に個片化されたプリント配線板をワーク基板よ
り取り外すことができ、プリント配線板に突出した切残
し部も研磨により容易に削除することができる。このよ
うに、切残し部を形成することにより、ワーク基板を切
断装置に取り付ける際の粘着シートが不要になり、ま
た、個片化されたプリント配線板に貼着した粘着シート
を剥がすこともないので、作業効率を大幅に向上するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明によるプリント配線板の切断方法によ
り切断したワーク基板の斜視図である。
【図2】 本発明のプリント配線板の切断方法で使用さ
れる切断装置の斜視図である。
【図3】 上記ワーク基板に形成されたプリント配線回
路の上面図である。
【図4】 本発明のプリント配線板の切断方法を用いた
加工機の移動説明図である。
【図5】 本発明のプリント配線板の切断方法で個片化
されたプリント配線板の斜視図である。
【図6】 従来のプリント配線板の切断方法を用いた切
断装置へワーク基板を取り付ける断面図である。
【図7】 従来のプリント配線板の切断方法を用いて切
断したワーク基板の斜視図である。
【符号の説明】
1 プリント配線板 1a プリント配線回路 2 ワーク基板 3 加工機 4 捨て板 5 テーブル 6 基準ピン 7 切断ライン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線回路(1a)が形成された
    ワーク基板(2)をプリント配線回路(1a)の周囲に
    形成された切断ライン(7)に沿って切断を行い、複数
    のプリント配線板(1)を個片化する際、プリント配線
    板(1)とワーク基板(2)を連接する切残し部(8)
    を形成して、プリント配線板(1)を順次切断して個片
    化することを特徴とするプリント配線板の切断方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の切残し部(8)が、加工
    機(3)によりプリント配線回路(1a)の切断ライン
    (7)に沿って切断している途中で、該加工機(3)の
    先端をワーク基板(2)の裏面の位置より上昇して切断
    を行い、そして、該加工機(3)を下降して形成される
    ことを特徴とするプリント配線板の切断方法。
  3. 【請求項3】 請求項1又は請求項2記載の切残し部
    (8)を、個片化された1つのプリント配線板(1)に
    2箇所形成することを特徴とするプリント配線板の切断
    方法。
JP7070198A 1995-03-28 1995-03-28 プリント配線板の切断方法 Withdrawn JPH08257991A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017017091A (ja) * 2015-06-29 2017-01-19 シチズン時計株式会社 大判基板及びその製造方法
CN114161523A (zh) * 2021-11-01 2022-03-11 深圳博悦智能有限公司 一种电路板的校准切割方法

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JP2017017091A (ja) * 2015-06-29 2017-01-19 シチズン時計株式会社 大判基板及びその製造方法
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Effective date: 20020604