JP2000232079A - エキスパンションシートからのチップ片の剥離装置 - Google Patents
エキスパンションシートからのチップ片の剥離装置Info
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Abstract
び列方向に適宜ピッチ間隔で並べて貼着した多数個のチ
ップ片5を、前記エキスパンションシート4から剥離す
る場合に、そのメンテナンスの手数を低減し、且つ、前
記ピッチ間隔が変わった場合に容易に対応できるように
して、剥離作業の能率の向上を図る。 【解決手段】 前記エキスパンションシート4に対し
て、楔型のスクレーパ体16を斜めした向きに押し当
て、この状態で、前記エキスパンションシート4とスク
レーパ体16とを相対的に移動することにより、行方向
又は列方向に並ぶ各チップ片5を、前記スクレーパ体に
て剥離する。
Description
子部品の複数個をエキスパンションシート上に貼着した
状態で製造する等の場合において、そのエキスパンショ
ンシート上における電子部品等のチップ片をエキスパン
ションシートから剥離するための装置に関するものであ
る。
は、図1に示すように、中央に電子部品1の多数個を同
時に製造できる領域を有しその周囲に余白部2A,2B
を一体的に設けて成る素材基板2を用意し、この素材基
板1を、図2及び図3に示すように、リング状枠体3の
内側に張設した合成樹脂製エキスパンションシート4の
上面に貼着して、この状態で、前記素材基板2を、図4
に示すように、その周囲等の余白部2A,2Bと一緒
に、行方向X及び列方向Yに適宜ピッチ間隔でダイシン
グカッターにて切断することにより、前記各余白部2
A,2Bよりも内側における多数個の電子部品1、及
び,前記各余白部2A,2Bにおける不要チップ片5,
6に分断し、次いで、図5に示すように、前記エキスパ
ンションシート4の上面に電子部品1のみを残して、前
記余白部2A,2Bにおける複数個の不要チップ片5,
6をエキスパンションシート4から剥離し、最後に、残
った良品の電子部品1をエキスパンションシート4から
剥離すると言う方法が採用されている。
際して、従来は、この不要チップ片5,6を、作業者が
ピンセット等にて一つずつ摘んでエキスパンションシー
トから剥離するか、或いは、エキスパンションシートの
下面側から針で突き上げることによってエキスパンショ
ンシートから剥離するようにしている。
は、手作業による一個ずつの剥離であるから、きわめて
非能率的である。
突き上げる方法は、剥離の自動化を図ることができると
共に、前記針の複数個を前記行方向又は列方向に同じピ
ッチ間隔で並べて配設することで、不要チップ片の複数
個を同時に剥離することができるものの、針が激しく損
傷されるから、この針の交換等のメンテナンスに多大の
手数を必要とするばかりか、前記行方向及び列方向のう
ちいずれか一方又は両方に沿ってのピッチ間隔が多少で
も変わると、これに応じて前記針のピッチ間隔を変更し
なければならなず、これに多大の手数が必要であると言
う問題があった。
する場合も、前記したように下方から針で突き上げる方
法を採用しているので、同様の問題があった。
提供することを技術的課題とするものである。
るため本発明は、「上面に多数個のチップ片を行方向及
び列方向に並べて貼着して成るエキスパンションシート
を載せて水平に回転する回転テーブルと、その上方に配
設したヘッド部材と、前記回転テーブル及びヘッド部材
を前記回転テーブルの上面を含む平面上において前記行
方向と列方向との二つの方向に相対的に往復動するため
の手段とを備え、前記ヘッド部材に、楔型のスクレーパ
体を、前記回転テーブルの上面に向かって斜め下向きの
傾斜角度で前後動するように設ける。」と言う構成にし
た。
の回転と、この回転テーブル及びヘッド部材の行方向及
び列方向への相対的な移動とにより、前記回転テーブル
に載せたエキスパンションシート上面における各チップ
片の行方向及び列方向のうち行方向の一端部が、ヘッド
部材におけるスクレーパ体の真下に位置するようにし、
次いで、前記スクレーパ体を、エキスパンションシート
に向かって前進動して、その先端をエキスパンションシ
ートに対して押圧・接触し、この状態で、前記回転テー
ブルとヘッド部材とを前記行方向に相対的に移動するこ
とにより、前記エキスパンションシートの上面において
行方向に並ぶ複数個のチップ片を、前記スクレーパ体に
てエキスパンションシートから順次剥離することがで
き、これを、任意又は全ての行方向について繰り返して
行うのである。
と、前記回転テーブルを90度回転したのち、前記と同
様にして、列方向についての剥離を行うことができるの
である。
ートの上面に行方向及び列方向に並ぶチップ片を、スク
レーパ体にて行方向又は列方向に沿って順次剥離するも
のであることにより、その剥離を自動化することができ
るものでありながら、前記従来の針の突き上げによるも
のに比べて、スクレーパ体の損傷が少なくて、その交換
等のメンテナンスの手数を大幅に低減できると共に、前
記した剥離を行う方向に沿ってのピッチ間隔が変わった
場合でも、そのままで剥離を行うことができるから、剥
離作業の能率を著しく向上できる効果を有する。
スクレーパ体として、その幅寸法の異なる複数個のスク
レーパ体を使用して、この各スクレーパ体を、その各々
を独立して別々に前後動すると言う構成にすることによ
り、前記スクレーパ体にて剥離を行う方向と直角の方向
に沿ったピッチ間隔が大きく変わった場合に、前記幅寸
法の異なる各スクレーパ体のうち任意の一つにスクレー
パ体を選択することで至極簡単に対応することができる
のである。
記スクレーパ体を、下面に開口部を設けた吸引ダクト内
に配設することにより、前記エキスパンションシートの
上面におけるチップ片を、エキスパンションシートから
剥離すると同時に速やかにエキスパンションシートの上
から除去することができるから、更なる作業性の向上を
図ることができるのである。
6〜図8の図面について説明する。
回転する回転テーブルを示し、この回転テーブル11
は、往復動機構12にて、列方向Yに沿って往復動する
ように構成され、且つ、この回転テーブル11の上面に
は、ゴム等の弾性板13が張設されている。
の上方に配設したヘッド部材を示し、このヘッド部材1
4は、往復動機構15にて、行方向Xに沿って往復動す
るように構成されている。
型に形成した第1スクレーパ体16が、シリンダ17に
て、前記回転テーブル11の上面に向かって斜め下向き
の傾斜角度θで前後動するように設けられていると共
に、この第1スクレーパ体16に並べて、幅寸法W2を
大きくした第2スクレーパ体18及び幅寸法W3を更に
大きくした第3スクレーパ体19が、前記第1スクレー
パ体16と同様に各々別々のシリンダ等にて、前記回転
テーブル11の上面に向かって斜め下向きの傾斜角度θ
で前後動するように設けられている。
い真空発生源に連通する下面開放型の吸引ダクト20
が、この吸引ダクト20内に前記各スクレーパ16,1
8,19が位置するように設けられている。
における弾性板13の上面に、前記図4に示すように、
上面に貼着した素材基板2を行方向X及び列方向Yに適
宜ピッチ間隔でダイシングカッターにて切断したエキス
パンションシート4を載置し、次いで、回転テーブル1
1の回転と、この回転テーブル11の列方向Xへの往復
動と、ヘッド部材14の行方向Yへの往復動とにより、
前記エキスパンションシート4の上面における各電子部
品1及び各不要チップ片5,6のうち一つ行方向Xに並
ぶ各不要チップ片5の列の一端部が、前記ヘッド部材1
4における第1スクレーパ体16の真下に位置する。
体16のそのシリンダ17にてエキスパンションシート
4に向かって前進動することにより、図8に示すよう
に、その先端をエキスパンションシート4に対して押圧
・接触したのち、前記ヘッド部材14を、行方向Xに沿
って移動するのであり、これにより、前記エキスパンシ
ョンシート4の上面において一つの行方向Xに並ぶ複数
個の各不要チップ片5は、前記第1スクレーパ体16に
てエキスパンションシート4から順次剥離され、剥離さ
れたものから順次吸引ダクト20に吸い取られるのであ
り、これが完了すると、前記第1スクレーパ体16を後
退動したのち、回転テーブル11の列方向Yへの移動に
より別の行方向Xに並ぶ各不要チップ片5の列の一端部
を、前記ヘッド部材14における第1スクレーパ体16
の真下に位置して前記の動作を繰り返すことにより、別
の行方向Xに並ぶ複数個の各不要チップ片5は、前記第
1スクレーパ体16にてエキスパンションシート4から
順次剥離され、剥離されたものから順次吸引ダクト20
に吸い取られるのである。
ップ片5の剥離を完了すると、前記回転テーブル11を
90度回転したのち、前記と同様のことを行うことによ
り、列方向Yに並ぶ各不要チップ片6の全てを剥離する
ことができるのである。
行方向Xに沿ってのチップ間隔が変わっても、そのまま
で剥離を行うができるが、列方向Yに沿ってのチップ間
隔が変わった場合には、前記各複数個のスクレーパ体1
6,18,19のうちその幅寸法がピッチ間隔に会った
スクレーパ体を選択して、このスクレーパ体にて前記し
た剥離を行うようにすれば良いのである。
る各余白部2A,2Bにできる不要チップ片5,6を剥
離する場合であったが、本発明は、前記各不要チップ片
5,6を除いた後の各電子部品1をエキスパンションシ
ート4から剥離する場合にも適用できることは勿論であ
る。
1を列方向Yに沿って往復動する一方、ヘッド部材14
を行方向Xに沿って往復動するように構成した場合を示
したが、本発明は、これに限らず、回転テーブル11を
行方向Xに沿って往復動する一方、ヘッド部材14を列
方向Yに沿って往復動するように構成したり、又は、回
転テーブル11を行方向X及び列方向Yの両方に沿って
往復動するように構成したり、或いは、ヘッド部材14
を行方向X及び列方向Yの両方に沿って往復動するよう
に構成しても良いのである。
す斜視図である。
した状態を示す斜視図である。
した状態を示す斜視図である。
除去した状態した状態を示す斜視図である。
である。
Claims (3)
- 【請求項1】上面に多数個のチップ片を行方向及び列方
向に並べて貼着して成るエキスパンションシートを載せ
て水平に回転する回転テーブルと、その上方に配設した
ヘッド部材と、前記回転テーブル及びヘッド部材を前記
回転テーブルの上面を含む平面上において前記行方向と
列方向との二つの方向に相対的に往復動するための手段
とを備え、前記ヘッド部材に、楔型のスクレーパ体を、
前記回転テーブルの上面に向かって斜め下向きの傾斜角
度で前後動するように設けたことを特徴とするエキスパ
ンションシートからのチップ片の剥離装置。 - 【請求項2】前記請求項1において、前記楔型のスクレ
ーパ体として、その幅寸法の異なる複数個のスクレーパ
体を使用して、この各スクレーパ体を、その各々を独立
して別々に前後動することを特徴とするエキスパンショ
ンシートからのチップ片の剥離装置。 - 【請求項3】前記請求項1又は2において、前記スクレ
ーパ体を、下面に開口部を設けた吸引ダクト内に配設し
たことを特徴とするエキスパンションシートからのチッ
プ片の剥離装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3127499A JP3912923B2 (ja) | 1999-02-09 | 1999-02-09 | エキスパンションシートからのチップ片の剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP3127499A JP3912923B2 (ja) | 1999-02-09 | 1999-02-09 | エキスパンションシートからのチップ片の剥離装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000232079A true JP2000232079A (ja) | 2000-08-22 |
JP3912923B2 JP3912923B2 (ja) | 2007-05-09 |
Family
ID=12326760
Family Applications (1)
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JP3127499A Expired - Fee Related JP3912923B2 (ja) | 1999-02-09 | 1999-02-09 | エキスパンションシートからのチップ片の剥離装置 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3912923B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011093630A (ja) * | 2009-10-27 | 2011-05-12 | Sharp Corp | 電子部品搬送装置 |
JP2014220459A (ja) * | 2013-05-10 | 2014-11-20 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
CN104576348A (zh) * | 2013-10-29 | 2015-04-29 | 东和株式会社 | 电子部件的制造装置及制造方法 |
JP2017152442A (ja) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
-
1999
- 1999-02-09 JP JP3127499A patent/JP3912923B2/ja not_active Expired - Fee Related
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KR20150050350A (ko) * | 2013-10-29 | 2015-05-08 | 토와 가부시기가이샤 | 전자 부품의 제조 장치 및 제조 방법 |
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CN104576348B (zh) * | 2013-10-29 | 2017-07-21 | 东和株式会社 | 电子部件的制造装置及制造方法 |
JP2017152442A (ja) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
TWI734727B (zh) * | 2016-02-22 | 2021-08-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 加工方法 |
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