JP2000232079A - エキスパンションシートからのチップ片の剥離装置 - Google Patents
エキスパンションシートからのチップ片の剥離装置Info
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- JP2000232079A JP2000232079A JP3127499A JP3127499A JP2000232079A JP 2000232079 A JP2000232079 A JP 2000232079A JP 3127499 A JP3127499 A JP 3127499A JP 3127499 A JP3127499 A JP 3127499A JP 2000232079 A JP2000232079 A JP 2000232079A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 エキスパンションシート４の上面に行方向及
び列方向に適宜ピッチ間隔で並べて貼着した多数個のチ
ップ片５を、前記エキスパンションシート４から剥離す
る場合に、そのメンテナンスの手数を低減し、且つ、前
記ピッチ間隔が変わった場合に容易に対応できるように
して、剥離作業の能率の向上を図る。 【解決手段】 前記エキスパンションシート４に対し
て、楔型のスクレーパ体１６を斜めした向きに押し当
て、この状態で、前記エキスパンションシート４とスク
レーパ体１６とを相対的に移動することにより、行方向
又は列方向に並ぶ各チップ片５を、前記スクレーパ体に
て剥離する。
び列方向に適宜ピッチ間隔で並べて貼着した多数個のチ
ップ片５を、前記エキスパンションシート４から剥離す
る場合に、そのメンテナンスの手数を低減し、且つ、前
記ピッチ間隔が変わった場合に容易に対応できるように
して、剥離作業の能率の向上を図る。 【解決手段】 前記エキスパンションシート４に対し
て、楔型のスクレーパ体１６を斜めした向きに押し当
て、この状態で、前記エキスパンションシート４とスク
レーパ体１６とを相対的に移動することにより、行方向
又は列方向に並ぶ各チップ片５を、前記スクレーパ体に
て剥離する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種のチップ型電
子部品の複数個をエキスパンションシート上に貼着した
状態で製造する等の場合において、そのエキスパンショ
ンシート上における電子部品等のチップ片をエキスパン
ションシートから剥離するための装置に関するものであ
る。
子部品の複数個をエキスパンションシート上に貼着した
状態で製造する等の場合において、そのエキスパンショ
ンシート上における電子部品等のチップ片をエキスパン
ションシートから剥離するための装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、チップ電子部品の製造に際して
は、図１に示すように、中央に電子部品１の多数個を同
時に製造できる領域を有しその周囲に余白部２Ａ，２Ｂ
を一体的に設けて成る素材基板２を用意し、この素材基
板１を、図２及び図３に示すように、リング状枠体３の
内側に張設した合成樹脂製エキスパンションシート４の
上面に貼着して、この状態で、前記素材基板２を、図４
に示すように、その周囲等の余白部２Ａ，２Ｂと一緒
に、行方向Ｘ及び列方向Ｙに適宜ピッチ間隔でダイシン
グカッターにて切断することにより、前記各余白部２
Ａ，２Ｂよりも内側における多数個の電子部品１、及
び，前記各余白部２Ａ，２Ｂにおける不要チップ片５，
６に分断し、次いで、図５に示すように、前記エキスパ
ンションシート４の上面に電子部品１のみを残して、前
記余白部２Ａ，２Ｂにおける複数個の不要チップ片５，
６をエキスパンションシート４から剥離し、最後に、残
った良品の電子部品１をエキスパンションシート４から
剥離すると言う方法が採用されている。
は、図１に示すように、中央に電子部品１の多数個を同
時に製造できる領域を有しその周囲に余白部２Ａ，２Ｂ
を一体的に設けて成る素材基板２を用意し、この素材基
板１を、図２及び図３に示すように、リング状枠体３の
内側に張設した合成樹脂製エキスパンションシート４の
上面に貼着して、この状態で、前記素材基板２を、図４
に示すように、その周囲等の余白部２Ａ，２Ｂと一緒
に、行方向Ｘ及び列方向Ｙに適宜ピッチ間隔でダイシン
グカッターにて切断することにより、前記各余白部２
Ａ，２Ｂよりも内側における多数個の電子部品１、及
び，前記各余白部２Ａ，２Ｂにおける不要チップ片５，
６に分断し、次いで、図５に示すように、前記エキスパ
ンションシート４の上面に電子部品１のみを残して、前
記余白部２Ａ，２Ｂにおける複数個の不要チップ片５，
６をエキスパンションシート４から剥離し、最後に、残
った良品の電子部品１をエキスパンションシート４から
剥離すると言う方法が採用されている。
【０００３】そして、前記不要チップ片５，６の剥離に
際して、従来は、この不要チップ片５，６を、作業者が
ピンセット等にて一つずつ摘んでエキスパンションシー
トから剥離するか、或いは、エキスパンションシートの
下面側から針で突き上げることによってエキスパンショ
ンシートから剥離するようにしている。
際して、従来は、この不要チップ片５，６を、作業者が
ピンセット等にて一つずつ摘んでエキスパンションシー
トから剥離するか、或いは、エキスパンションシートの
下面側から針で突き上げることによってエキスパンショ
ンシートから剥離するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前者の方法
は、手作業による一個ずつの剥離であるから、きわめて
非能率的である。
は、手作業による一個ずつの剥離であるから、きわめて
非能率的である。
【０００５】これに対して後者のように下面側から針で
突き上げる方法は、剥離の自動化を図ることができると
共に、前記針の複数個を前記行方向又は列方向に同じピ
ッチ間隔で並べて配設することで、不要チップ片の複数
個を同時に剥離することができるものの、針が激しく損
傷されるから、この針の交換等のメンテナンスに多大の
手数を必要とするばかりか、前記行方向及び列方向のう
ちいずれか一方又は両方に沿ってのピッチ間隔が多少で
も変わると、これに応じて前記針のピッチ間隔を変更し
なければならなず、これに多大の手数が必要であると言
う問題があった。
突き上げる方法は、剥離の自動化を図ることができると
共に、前記針の複数個を前記行方向又は列方向に同じピ
ッチ間隔で並べて配設することで、不要チップ片の複数
個を同時に剥離することができるものの、針が激しく損
傷されるから、この針の交換等のメンテナンスに多大の
手数を必要とするばかりか、前記行方向及び列方向のう
ちいずれか一方又は両方に沿ってのピッチ間隔が多少で
も変わると、これに応じて前記針のピッチ間隔を変更し
なければならなず、これに多大の手数が必要であると言
う問題があった。
【０００６】また、図５に示す状態から電子部品を剥離
する場合も、前記したように下方から針で突き上げる方
法を採用しているので、同様の問題があった。
する場合も、前記したように下方から針で突き上げる方
法を採用しているので、同様の問題があった。
【０００７】本発明は、この問題を解消した剥離装置を
提供することを技術的課題とするものである。
提供することを技術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「上面に多数個のチップ片を行方向及
び列方向に並べて貼着して成るエキスパンションシート
を載せて水平に回転する回転テーブルと、その上方に配
設したヘッド部材と、前記回転テーブル及びヘッド部材
を前記回転テーブルの上面を含む平面上において前記行
方向と列方向との二つの方向に相対的に往復動するため
の手段とを備え、前記ヘッド部材に、楔型のスクレーパ
体を、前記回転テーブルの上面に向かって斜め下向きの
傾斜角度で前後動するように設ける。」と言う構成にし
た。
るため本発明は、「上面に多数個のチップ片を行方向及
び列方向に並べて貼着して成るエキスパンションシート
を載せて水平に回転する回転テーブルと、その上方に配
設したヘッド部材と、前記回転テーブル及びヘッド部材
を前記回転テーブルの上面を含む平面上において前記行
方向と列方向との二つの方向に相対的に往復動するため
の手段とを備え、前記ヘッド部材に、楔型のスクレーパ
体を、前記回転テーブルの上面に向かって斜め下向きの
傾斜角度で前後動するように設ける。」と言う構成にし
た。
【０００９】
【発明の作用・効果】この構成において、回転テーブル
の回転と、この回転テーブル及びヘッド部材の行方向及
び列方向への相対的な移動とにより、前記回転テーブル
に載せたエキスパンションシート上面における各チップ
片の行方向及び列方向のうち行方向の一端部が、ヘッド
部材におけるスクレーパ体の真下に位置するようにし、
次いで、前記スクレーパ体を、エキスパンションシート
に向かって前進動して、その先端をエキスパンションシ
ートに対して押圧・接触し、この状態で、前記回転テー
ブルとヘッド部材とを前記行方向に相対的に移動するこ
とにより、前記エキスパンションシートの上面において
行方向に並ぶ複数個のチップ片を、前記スクレーパ体に
てエキスパンションシートから順次剥離することがで
き、これを、任意又は全ての行方向について繰り返して
行うのである。
の回転と、この回転テーブル及びヘッド部材の行方向及
び列方向への相対的な移動とにより、前記回転テーブル
に載せたエキスパンションシート上面における各チップ
片の行方向及び列方向のうち行方向の一端部が、ヘッド
部材におけるスクレーパ体の真下に位置するようにし、
次いで、前記スクレーパ体を、エキスパンションシート
に向かって前進動して、その先端をエキスパンションシ
ートに対して押圧・接触し、この状態で、前記回転テー
ブルとヘッド部材とを前記行方向に相対的に移動するこ
とにより、前記エキスパンションシートの上面において
行方向に並ぶ複数個のチップ片を、前記スクレーパ体に
てエキスパンションシートから順次剥離することがで
き、これを、任意又は全ての行方向について繰り返して
行うのである。
【００１０】また、この行方向についての剥離が終わる
と、前記回転テーブルを９０度回転したのち、前記と同
様にして、列方向についての剥離を行うことができるの
である。
と、前記回転テーブルを９０度回転したのち、前記と同
様にして、列方向についての剥離を行うことができるの
である。
【００１１】このように本発明は、エキスパンションシ
ートの上面に行方向及び列方向に並ぶチップ片を、スク
レーパ体にて行方向又は列方向に沿って順次剥離するも
のであることにより、その剥離を自動化することができ
るものでありながら、前記従来の針の突き上げによるも
のに比べて、スクレーパ体の損傷が少なくて、その交換
等のメンテナンスの手数を大幅に低減できると共に、前
記した剥離を行う方向に沿ってのピッチ間隔が変わった
場合でも、そのままで剥離を行うことができるから、剥
離作業の能率を著しく向上できる効果を有する。
ートの上面に行方向及び列方向に並ぶチップ片を、スク
レーパ体にて行方向又は列方向に沿って順次剥離するも
のであることにより、その剥離を自動化することができ
るものでありながら、前記従来の針の突き上げによるも
のに比べて、スクレーパ体の損傷が少なくて、その交換
等のメンテナンスの手数を大幅に低減できると共に、前
記した剥離を行う方向に沿ってのピッチ間隔が変わった
場合でも、そのままで剥離を行うことができるから、剥
離作業の能率を著しく向上できる効果を有する。
【００１２】また、請求項２に記載したように、楔型の
スクレーパ体として、その幅寸法の異なる複数個のスク
レーパ体を使用して、この各スクレーパ体を、その各々
を独立して別々に前後動すると言う構成にすることによ
り、前記スクレーパ体にて剥離を行う方向と直角の方向
に沿ったピッチ間隔が大きく変わった場合に、前記幅寸
法の異なる各スクレーパ体のうち任意の一つにスクレー
パ体を選択することで至極簡単に対応することができる
のである。
スクレーパ体として、その幅寸法の異なる複数個のスク
レーパ体を使用して、この各スクレーパ体を、その各々
を独立して別々に前後動すると言う構成にすることによ
り、前記スクレーパ体にて剥離を行う方向と直角の方向
に沿ったピッチ間隔が大きく変わった場合に、前記幅寸
法の異なる各スクレーパ体のうち任意の一つにスクレー
パ体を選択することで至極簡単に対応することができる
のである。
【００１３】更にまた、請求項３に記載したように、前
記スクレーパ体を、下面に開口部を設けた吸引ダクト内
に配設することにより、前記エキスパンションシートの
上面におけるチップ片を、エキスパンションシートから
剥離すると同時に速やかにエキスパンションシートの上
から除去することができるから、更なる作業性の向上を
図ることができるのである。
記スクレーパ体を、下面に開口部を設けた吸引ダクト内
に配設することにより、前記エキスパンションシートの
上面におけるチップ片を、エキスパンションシートから
剥離すると同時に速やかにエキスパンションシートの上
から除去することができるから、更なる作業性の向上を
図ることができるのである。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
６〜図８の図面について説明する。
６〜図８の図面について説明する。
【００１５】この図において、符号１１は、水平方向に
回転する回転テーブルを示し、この回転テーブル１１
は、往復動機構１２にて、列方向Ｙに沿って往復動する
ように構成され、且つ、この回転テーブル１１の上面に
は、ゴム等の弾性板１３が張設されている。
回転する回転テーブルを示し、この回転テーブル１１
は、往復動機構１２にて、列方向Ｙに沿って往復動する
ように構成され、且つ、この回転テーブル１１の上面に
は、ゴム等の弾性板１３が張設されている。
【００１６】また、符号１４は、前記回転テーブル１１
の上方に配設したヘッド部材を示し、このヘッド部材１
４は、往復動機構１５にて、行方向Ｘに沿って往復動す
るように構成されている。
の上方に配設したヘッド部材を示し、このヘッド部材１
４は、往復動機構１５にて、行方向Ｘに沿って往復動す
るように構成されている。
【００１７】前記ヘッド部材１４には、幅寸法Ｗ１の楔
型に形成した第１スクレーパ体１６が、シリンダ１７に
て、前記回転テーブル１１の上面に向かって斜め下向き
の傾斜角度θで前後動するように設けられていると共
に、この第１スクレーパ体１６に並べて、幅寸法Ｗ２を
大きくした第２スクレーパ体１８及び幅寸法Ｗ３を更に
大きくした第３スクレーパ体１９が、前記第１スクレー
パ体１６と同様に各々別々のシリンダ等にて、前記回転
テーブル１１の上面に向かって斜め下向きの傾斜角度θ
で前後動するように設けられている。
型に形成した第１スクレーパ体１６が、シリンダ１７に
て、前記回転テーブル１１の上面に向かって斜め下向き
の傾斜角度θで前後動するように設けられていると共
に、この第１スクレーパ体１６に並べて、幅寸法Ｗ２を
大きくした第２スクレーパ体１８及び幅寸法Ｗ３を更に
大きくした第３スクレーパ体１９が、前記第１スクレー
パ体１６と同様に各々別々のシリンダ等にて、前記回転
テーブル１１の上面に向かって斜め下向きの傾斜角度θ
で前後動するように設けられている。
【００１８】更に、前記ヘッド部材１４には、図示しな
い真空発生源に連通する下面開放型の吸引ダクト２０
が、この吸引ダクト２０内に前記各スクレーパ１６，１
８，１９が位置するように設けられている。
い真空発生源に連通する下面開放型の吸引ダクト２０
が、この吸引ダクト２０内に前記各スクレーパ１６，１
８，１９が位置するように設けられている。
【００１９】この構成において、前記回転テーブル１１
における弾性板１３の上面に、前記図４に示すように、
上面に貼着した素材基板２を行方向Ｘ及び列方向Ｙに適
宜ピッチ間隔でダイシングカッターにて切断したエキス
パンションシート４を載置し、次いで、回転テーブル１
１の回転と、この回転テーブル１１の列方向Ｘへの往復
動と、ヘッド部材１４の行方向Ｙへの往復動とにより、
前記エキスパンションシート４の上面における各電子部
品１及び各不要チップ片５，６のうち一つ行方向Ｘに並
ぶ各不要チップ片５の列の一端部が、前記ヘッド部材１
４における第１スクレーパ体１６の真下に位置する。
における弾性板１３の上面に、前記図４に示すように、
上面に貼着した素材基板２を行方向Ｘ及び列方向Ｙに適
宜ピッチ間隔でダイシングカッターにて切断したエキス
パンションシート４を載置し、次いで、回転テーブル１
１の回転と、この回転テーブル１１の列方向Ｘへの往復
動と、ヘッド部材１４の行方向Ｙへの往復動とにより、
前記エキスパンションシート４の上面における各電子部
品１及び各不要チップ片５，６のうち一つ行方向Ｘに並
ぶ各不要チップ片５の列の一端部が、前記ヘッド部材１
４における第１スクレーパ体１６の真下に位置する。
【００２０】そして、この状態で、前記第１スクレーパ
体１６のそのシリンダ１７にてエキスパンションシート
４に向かって前進動することにより、図８に示すよう
に、その先端をエキスパンションシート４に対して押圧
・接触したのち、前記ヘッド部材１４を、行方向Ｘに沿
って移動するのであり、これにより、前記エキスパンシ
ョンシート４の上面において一つの行方向Ｘに並ぶ複数
個の各不要チップ片５は、前記第１スクレーパ体１６に
てエキスパンションシート４から順次剥離され、剥離さ
れたものから順次吸引ダクト２０に吸い取られるのであ
り、これが完了すると、前記第１スクレーパ体１６を後
退動したのち、回転テーブル１１の列方向Ｙへの移動に
より別の行方向Ｘに並ぶ各不要チップ片５の列の一端部
を、前記ヘッド部材１４における第１スクレーパ体１６
の真下に位置して前記の動作を繰り返すことにより、別
の行方向Ｘに並ぶ複数個の各不要チップ片５は、前記第
１スクレーパ体１６にてエキスパンションシート４から
順次剥離され、剥離されたものから順次吸引ダクト２０
に吸い取られるのである。
体１６のそのシリンダ１７にてエキスパンションシート
４に向かって前進動することにより、図８に示すよう
に、その先端をエキスパンションシート４に対して押圧
・接触したのち、前記ヘッド部材１４を、行方向Ｘに沿
って移動するのであり、これにより、前記エキスパンシ
ョンシート４の上面において一つの行方向Ｘに並ぶ複数
個の各不要チップ片５は、前記第１スクレーパ体１６に
てエキスパンションシート４から順次剥離され、剥離さ
れたものから順次吸引ダクト２０に吸い取られるのであ
り、これが完了すると、前記第１スクレーパ体１６を後
退動したのち、回転テーブル１１の列方向Ｙへの移動に
より別の行方向Ｘに並ぶ各不要チップ片５の列の一端部
を、前記ヘッド部材１４における第１スクレーパ体１６
の真下に位置して前記の動作を繰り返すことにより、別
の行方向Ｘに並ぶ複数個の各不要チップ片５は、前記第
１スクレーパ体１６にてエキスパンションシート４から
順次剥離され、剥離されたものから順次吸引ダクト２０
に吸い取られるのである。
【００２１】このようにして、行方向Ｘに並ぶ各不要チ
ップ片５の剥離を完了すると、前記回転テーブル１１を
９０度回転したのち、前記と同様のことを行うことによ
り、列方向Ｙに並ぶ各不要チップ片６の全てを剥離する
ことができるのである。
ップ片５の剥離を完了すると、前記回転テーブル１１を
９０度回転したのち、前記と同様のことを行うことによ
り、列方向Ｙに並ぶ各不要チップ片６の全てを剥離する
ことができるのである。
【００２２】前記行方向Ｘについての剥離に際しては、
行方向Ｘに沿ってのチップ間隔が変わっても、そのまま
で剥離を行うができるが、列方向Ｙに沿ってのチップ間
隔が変わった場合には、前記各複数個のスクレーパ体１
６，１８，１９のうちその幅寸法がピッチ間隔に会った
スクレーパ体を選択して、このスクレーパ体にて前記し
た剥離を行うようにすれば良いのである。
行方向Ｘに沿ってのチップ間隔が変わっても、そのまま
で剥離を行うができるが、列方向Ｙに沿ってのチップ間
隔が変わった場合には、前記各複数個のスクレーパ体１
６，１８，１９のうちその幅寸法がピッチ間隔に会った
スクレーパ体を選択して、このスクレーパ体にて前記し
た剥離を行うようにすれば良いのである。
【００２３】なお、前記した説明は、素材基板２におけ
る各余白部２Ａ，２Ｂにできる不要チップ片５，６を剥
離する場合であったが、本発明は、前記各不要チップ片
５，６を除いた後の各電子部品１をエキスパンションシ
ート４から剥離する場合にも適用できることは勿論であ
る。
る各余白部２Ａ，２Ｂにできる不要チップ片５，６を剥
離する場合であったが、本発明は、前記各不要チップ片
５，６を除いた後の各電子部品１をエキスパンションシ
ート４から剥離する場合にも適用できることは勿論であ
る。
【００２４】また、前記実施の形態は、回転テーブル１
１を列方向Ｙに沿って往復動する一方、ヘッド部材１４
を行方向Ｘに沿って往復動するように構成した場合を示
したが、本発明は、これに限らず、回転テーブル１１を
行方向Ｘに沿って往復動する一方、ヘッド部材１４を列
方向Ｙに沿って往復動するように構成したり、又は、回
転テーブル１１を行方向Ｘ及び列方向Ｙの両方に沿って
往復動するように構成したり、或いは、ヘッド部材１４
を行方向Ｘ及び列方向Ｙの両方に沿って往復動するよう
に構成しても良いのである。
１を列方向Ｙに沿って往復動する一方、ヘッド部材１４
を行方向Ｘに沿って往復動するように構成した場合を示
したが、本発明は、これに限らず、回転テーブル１１を
行方向Ｘに沿って往復動する一方、ヘッド部材１４を列
方向Ｙに沿って往復動するように構成したり、又は、回
転テーブル１１を行方向Ｘ及び列方向Ｙの両方に沿って
往復動するように構成したり、或いは、ヘッド部材１４
を行方向Ｘ及び列方向Ｙの両方に沿って往復動するよう
に構成しても良いのである。
【図１】電子部品の製造に際して使用する素材基板を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】前記素材基板をエキスパンションシートに貼着
した状態を示す斜視図である。
した状態を示す斜視図である。
【図３】図２にIII −III 視断面図である。
【図４】前記素材基板を行方向及び列方向に沿って切断
した状態を示す斜視図である。
した状態を示す斜視図である。
【図５】切断した素材基板のうち不要チップ片を剥離・
除去した状態した状態を示す斜視図である。
除去した状態した状態を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態を示す斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態における要部を示す断面図
である。
である。
【図８】作用状態を示す断面図である。
１ 電子部品 ２ 素材基板 ２Ａ，２Ｂ 余白部 ３ 枠体 ４ エキスパンションシート ５，６ 不要チップ片 １１ 回転テーブル １２ 往復動機構 １３ 弾性板 １４ ヘッド部材 １５ 往復動機構 １６，１８，１９ スクレーパ体 １７ シリンダ
Claims (3)
- 【請求項１】上面に多数個のチップ片を行方向及び列方
向に並べて貼着して成るエキスパンションシートを載せ
て水平に回転する回転テーブルと、その上方に配設した
ヘッド部材と、前記回転テーブル及びヘッド部材を前記
回転テーブルの上面を含む平面上において前記行方向と
列方向との二つの方向に相対的に往復動するための手段
とを備え、前記ヘッド部材に、楔型のスクレーパ体を、
前記回転テーブルの上面に向かって斜め下向きの傾斜角
度で前後動するように設けたことを特徴とするエキスパ
ンションシートからのチップ片の剥離装置。 - 【請求項２】前記請求項１において、前記楔型のスクレ
ーパ体として、その幅寸法の異なる複数個のスクレーパ
体を使用して、この各スクレーパ体を、その各々を独立
して別々に前後動することを特徴とするエキスパンショ
ンシートからのチップ片の剥離装置。 - 【請求項３】前記請求項１又は２において、前記スクレ
ーパ体を、下面に開口部を設けた吸引ダクト内に配設し
たことを特徴とするエキスパンションシートからのチッ
プ片の剥離装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3127499A JP3912923B2 (ja) | 1999-02-09 | 1999-02-09 | エキスパンションシートからのチップ片の剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3127499A JP3912923B2 (ja) | 1999-02-09 | 1999-02-09 | エキスパンションシートからのチップ片の剥離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000232079A true JP2000232079A (ja) | 2000-08-22 |
| JP3912923B2 JP3912923B2 (ja) | 2007-05-09 |
Family
ID=12326760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3127499A Expired - Fee Related JP3912923B2 (ja) | 1999-02-09 | 1999-02-09 | エキスパンションシートからのチップ片の剥離装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3912923B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011093630A (ja) * | 2009-10-27 | 2011-05-12 | Sharp Corp | 電子部品搬送装置 |
| JP2014220459A (ja) * | 2013-05-10 | 2014-11-20 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN104576348A (zh) * | 2013-10-29 | 2015-04-29 | 东和株式会社 | 电子部件的制造装置及制造方法 |
| JP2017152442A (ja) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
-
1999
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011093630A (ja) * | 2009-10-27 | 2011-05-12 | Sharp Corp | 電子部品搬送装置 |
| JP2014220459A (ja) * | 2013-05-10 | 2014-11-20 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN104576348A (zh) * | 2013-10-29 | 2015-04-29 | 东和株式会社 | 电子部件的制造装置及制造方法 |
| JP2015088558A (ja) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | Ｔｏｗａ株式会社 | 電子部品の製造装置及び製造方法 |
| KR20150050350A (ko) * | 2013-10-29 | 2015-05-08 | 토와 가부시기가이샤 | 전자 부품의 제조 장치 및 제조 방법 |
| KR101710235B1 (ko) * | 2013-10-29 | 2017-02-24 | 토와 가부시기가이샤 | 전자 부품의 제조 장치 및 제조 방법 |
| CN104576348B (zh) * | 2013-10-29 | 2017-07-21 | 东和株式会社 | 电子部件的制造装置及制造方法 |
| JP2017152442A (ja) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
| TWI734727B (zh) * | 2016-02-22 | 2021-08-01 | 日商迪思科股份有限公司 | 加工方法 |
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