KR101710235B1 - 전자 부품의 제조 장치 및 제조 방법 - Google Patents

전자 부품의 제조 장치 및 제조 방법 Download PDF

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Abstract

(과제) 피절단물이 절단됨으로써 형성된 복수의 전자 부품을 확실하게 수용 상자의 내부에 수용한다.
(해결 수단) 복수의 영역을 갖는 전체 기판과 복수의 영역에 각각 장착된 반도체칩을 갖는 밀봉 종료 기판을 복수의 영역 단위로 절단하여 복수의 전자 부품을 제조할 때에 사용되는 전자 부품의 제조 장치에, 회전날과, 복수의 전자 부품을 고정하여 이동하는 제1 반송 기구와, 제조 장치의 외부로 복수의 전자 부품을 인출하는 인출부와, 제1 반송 기구가 이동하는 경로의 하측에 설치된 수용 상자와, 수용 상자의 내측에 고정되고 강성 부재인 단수의 판형 부재로 이루어지는 스크레이핑 부재를 구비한다. 제1 반송 기구가 이동함으로써 스크레이핑 부재가 전자 부품에 접촉하여 전자 부품을 스크레이핑하고, 스크레이핑된 전자 부품이 수용 상자에 수용된다.

Description

전자 부품의 제조 장치 및 제조 방법{APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은, 복수의 영역을 갖는 전체 기판과 상기 복수의 영역에 각각 존재하고 전자 디바이스로서 기능하는 기능부를 적어도 갖는 피절단물을 절단하여 복수의 전자 부품을 제조할 때에 사용되는, 전자 부품의 제조 장치 및 제조 방법에 관한 것이다.
전자 부품을 제조할 때에, 회전날(블레이드)을 사용하여 피절단물을 절단함으로써 복수의 전자 부품으로 개별화하는 것(singulation)이 널리 실시되고 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
전자 부품의 제조 장치의 제1 종래예를, 도 1을 참조하여 설명한다. 도 1은, 전자 부품의 제조 장치의 제1 종래예를 도시한 평면도이다. 또, 본 출원 서류에서의 어느 도면에 관해서도, 알기 쉽게 하기 위해, 적절히 생략하고 또는 과장하여 모식적으로 개략이 그려져 있다. 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 설명을 적절히 생략한다.
도 1에 있어서, 전자 부품의 제조 장치(M1)는, 절단 모듈(A)과 인출 모듈(B)을 갖는다. 절단 모듈(A)은, 수용부(C)와 절단부(D)와 세정부(E)를 갖는다. 절단 모듈(A)과 인출 모듈(B)은 X 방향을 따라 나란히 장착되어 있다. 마찬가지로, 수용부(C)와 절단부(D)와 세정부(E)는, X 방향을 따라 나란히 장착되어 있다. 수용부(C)는 프리스테이지(1)를 갖는다. 프리스테이지(1)는, 전자 부품의 제조 장치(M1)의 외부로부터 피절단물인 밀봉 종료 기판(2)을 수취한다. 또, 본 출원 서류에 있어서, 방향을 나타내는 부호에 「+, -」를 붙이지 않는 경우에는, 방향이 + 방향인지 - 방향인지를 묻지 않는 것으로 한다.
절단부(D)는, 절단용 이송 기구(3)와, 절단용 이송 기구(3) 상에 설치된 절단용 스테이지(4)를 갖는다. 절단용 스테이지(4)에는, 프리스테이지(1)로부터 수취한 밀봉 종료 기판(2)이 갖는 한쪽의 면이, 흡착, 점착 등의 주지된 기술에 의해 고정된다. 밀봉 종료 기판(2)이 갖는 한쪽의 면은, 예컨대, 밀봉 수지가 형성된 면이다(도 2 참조). 밀봉 종료 기판(2)이 갖는 다른쪽의 면은, 예컨대, 밀봉 수지가 형성되어 있지 않은 면이다(도 2 참조). 다른쪽의 면에는, 전자 부품이 전자 기기의 프린트 기판 등에 실장되기 위한 외부 단자, 범프, 땜납 볼 등(도시 생략)이 형성되어 있다.
절단용 이송 기구(3)는, 밀봉 종료 기판(2)을 도면의 +X 방향과 +Y 방향으로 순차 반송하여, 스핀들(5)의 하측에서 정지시킨다. 스핀들(5)이 갖는 회전축(도시 생략)에는 회전날(6)이 고정된다. 회전날(6)은 고속으로(예컨대, 15000∼30000 rpm) 회전할 수 있다. 예컨대, 절단용 이송 기구(3) 및 절단용 스테이지(4)는 Y, θ 방향으로 적절히 이동하고, 회전날(6)은 X, Z 방향으로 적절히 이동한다. 이들에 의해, 회전날(6)과 밀봉 종료 기판(2)이 위치 맞춤된다. 절단용 이송 기구(3)와 스핀들(5)이 Y 방향으로 상대적으로 이동함으로써, 고속으로 회전하는 회전날(6)이 밀봉 종료 기판(2)을 Y 방향을 따라 절단한다. 밀봉 종료 기판(2)은 다른쪽의 면으로부터 한쪽의 면을 향해 절단된다(풀커트된다). 회전날(6)과 밀봉 종료 기판(2)이 접촉하는 부분에는, 절삭수(도시 생략)가 공급된다.
세정부(E)는 세정 기구(7)와 제1 반송 기구(8)를 갖는다. 제1 반송 기구(8)는, 밀봉 종료 기판(2)이 절단됨으로써 형성된 복수의 전자 부품을 포함하는 집합체(9)를 반송한다. 세정 기구(7)는, 수조(도시 생략)와, 수조 내에 수용되고 회전하는 세정 브러시(10)를 갖는다. 세정 브러시(10)는, 그 하측이 수조 내의 물에 잠김으로써 물을 포함한 상태로 회전한다. 제1 반송 기구(8)는, 집합체(9)의 한쪽의 면을 하향으로 하여 다른쪽의 면을 흡착하고, 이 상태를 유지하여 +X 방향으로 이동한다. 이것에 의해, 회전하는 세정 브러시(10)가 집합체(9)의 한쪽의 면을 세정한다. 세정부(E)에, 세정된 집합체(9)를 건조시키기 위해 건조 공기 분사 기구를 설치해도 좋다.
인출 모듈(B)은, 전자 부품의 제조 장치(M1)의 외부로 복수의 전자 부품을 인출하기 위한 모듈이다. 인출 모듈(B)은, 제2 반송 기구(11)와, 하향의 검사용 카메라(12)와, 인덱스 테이블(13)과, 이송 기구(pick and place 기구)(14)를 갖는다. 덧붙여, 인출 모듈(B)은, 복수의 트레이(15)와, X 방향의 반송 레일(16)과, Y 방향의 반송 레일(17)을 갖는다. 제2 반송 기구(11)는, 제1 반송 기구(8)로부터 집합체(9)를 수취하고, 집합체(9)를 흡착하여 고정한다. 검사용 카메라(12)는, 집합체(9)가 갖는 다른쪽의 면을 촬영한다. 촬영된 화상에 기초하여, 집합체(9)의 다른쪽의 면의 외관 검사가 행해진다. 덧붙여, 상향의 별도의 검사용 카메라를 설치하여, 그 검사용 카메라가, 제1 반송 기구(8)에 흡착된 집합체(9)가 갖는 한쪽의 면을 촬영할 수도 있다.
검사된 집합체(9)는 인덱스 테이블(13)까지 이동되어 이곳에 적재된다. 집합체(9)에 포함되는 복수의 전자 부품은, 각각 이송 기구(14)에 의해 흡착된다. 복수의 전자 부품 중 검사 결과 양품으로 판정된 전자 부품은, 이송 기구(14)에 의해 흡착되어, X 방향의 반송 레일(16)과 Y 방향의 반송 레일(17)을 따라 이송된다. 최종적으로, 양품의 전자 부품은 복수의 트레이(15) 중 양품용 트레이(15)에 수용된다. 복수의 전자 부품 중 검사 결과 불량품으로 판정된 전자 부품은, 복수의 트레이(15) 중 불량품용 트레이(15)에 수용된다. 복수의 전자 부품 중 검사 결과 수리품으로 판정된 전자 부품은, 복수의 트레이(15) 중 수리품용 트레이(15)에 수용된다.
인출 모듈(B)의 하부에는, 흡인 펌프(진공 펌프)(18)가 설치된다. 흡인 펌프(18)는, 밀봉 종료 기판(2)을 절단용 스테이지(4)에 흡착하는 것, 집합체(9)를 제1 반송 기구(8) 및 제2 반송 기구(11)에 흡착하는 것 등을 목적으로 하여 설치된 흡인 수단이다. 흡인 펌프(18)는, 배관 및 밸브(모두 도시 생략)를 통해, 절단용 스테이지(4), 제1 반송 기구(8), 제2 반송 기구(11) 등에 연결된다. 덧붙여, 전자 부품의 제조 장치(M1)에는, 여기까지 설명한 각 구성 요소 및 각 동작을 제어하는 제어부(CTL)가 설치되어 있다. 도 1에서의 흡인 펌프(18)는, 흡인 펌프 본체 외에, 전동기, 흡기구, 배기구 등을 포함하여 도시되어 있다.
도 2를 참조하여 밀봉 종료 기판(2) 및 집합체(9)를 설명한다. 도 2의 (1)은 피절단물인 밀봉 종료 기판(2)의 사시도, 도 2의 (2)는 절단 직전의 밀봉 종료 기판(2)을 도시한 단면도, 도 2의 (3)은 절단 후의 복수의 전자 부품을 포함하는 집합체(9)를 도시한 단면도이다. 밀봉 종료 기판(2)은, 전체 기판(19)과 전체 밀봉 수지(20)를 갖는다. 전체 기판(19)은, 가상적으로 형성된 격자형의 경계선(21)에 의해, 복수의 영역(22)으로 구분된다. 도 2의 (2)에 도시된 바와 같이, 전체 기판(19)의 각 영역(22)에서의 한쪽의 면에 반도체칩(23)이 다이 본딩된다. 반도체칩(23)의 전극과 전체 기판(19)의 전극은, 금(Au) 등으로 이루어지는 와이어(24)에 의해 전기적으로 접속된다.
도 2의 (2)∼(3)을 참조하여, 밀봉 종료 기판(2)을 절단하는 공정을 설명한다. 도 2의 (2)에 도시된 바와 같이, 밀봉 종료 기판(2)의 전체 밀봉 수지(20)는, 오목부(25)와 흡인로(26)를 통해 흡기(27)에 의해 흡인됨으로써, 절단용 스테이지(4)의 상면에 흡착된다. 오목부(25)와 흡인로(26)는, 배관(도시 생략)을 통해 흡인 펌프(18)(도 1 참조)에 연결된다. 절단용 스테이지(4)의 상면에는, 회전날(6)의 외주 끝이 수용되는 홈(28)이 형성된다.
도 2의 (2)∼(3)에 도시된 바와 같이, 밀봉 종료 기판(2)이 절단됨으로써 복수의 전자 부품(29)이 형성된다. 전자 부품(29)은, 기판(30)과 밀봉 수지(31)를 갖는다. 도 2의 (3)에서의 양측에는, 밀봉 종료 기판(2) 중의 불필요부(32)가 존재한다. 또, 밀봉 종료 기판(2) 중의 불필요부(32)에 상당하는 부분을 흡착하지 않아도 좋다. 이 경우에는, 절단된 불필요부(32)가 절삭수(도시 생략)에 의해 흘러내려 제거된다.
도 3을 참조하여, 전자 부품의 제조 장치의 제2 예를 설명한다. 제2 예는, 제2 종래예에 기초한 전자 부품의 제조 장치와 본원 발명에 관련된 전자 부품의 제조 장치에 공통되는 구성을 구비하고 있다. 전자 부품의 제조 장치(M2)의 특징은, 도 1에 도시된 인덱스 테이블(13)과 이송 기구(14)와 트레이(15)를 갖지 않는 인출 모듈(F)을 구비하고 있는 것이다. 인출 모듈(F)은 인출부(G)를 갖는다. 인출부(G)는 수용 상자(33)와 스크레이핑 부재(34)와 안내 부재(도시 생략)를 갖는다. 수용 상자(33)는, 집합체(9)가 반송되는 경로의 하측에 배치된다. 필요에 따라, 도 1에 도시된 검사용 카메라(12)를 설치해도 좋다.
이하, 도 3과 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4의 (1)∼(3)은, 종래의 스크레이핑 부재(34)를 사용하여 복수의 전자 부품을 스크레이핑하는 공정을 순서대로 설명하는 정면도이다. 도 3에 있어서, 세정 기구(7) 상에 위치하는 제1 반송 기구(8)는 상상선(fictitious outline)에 의해 그려져 있다. 세정 기구(7)에서 세정된 집합체(9)를, 제1 반송 기구(8)로부터 임시 적재대(도시 생략) 상에 놓는다. 임시 적재대 상에 놓여진 집합체(9)를 향해 고압 공기(도시 생략)를 분사하여, 집합체(9)의 상면을 건조시킨다. 제1 반송 기구(8)에 의해 다시 집합체(9)를 유지하고, 수용 상자(33)의 위까지 집합체(9)를 반송한다. 집합체(9)는, 기판(30)이 상측이고 밀봉 수지(31)가 하측이 되도록 하여, 바꿔 말하면 밀봉 수지(31)를 하향으로 하여 반송된다(도 2의 (3) 참조). 또, 제1 반송 기구(8)로부터 임시 적재대(도시 생략)를 통해 별도의 반송 기구에 집합체(9)를 옮기고, 그 별도의 반송 기구에 의해 수용 상자(33)의 위까지 집합체(9)를 반송해도 좋다.
도 4에 도시된 바와 같이, 스크레이핑 부재(34)로서 상향의 브러시를 사용한다. 스크레이핑 부재(34)는, 탄성을 갖는 선형 부재, 즉 브러시의 선재(35)를 갖는다. 스크레이핑 부재(34)는, 브러시의 선재(35)의 선단이 복수의 전자 부품(29)에 접촉할 수 있는 Z 방향의 위치에 있어서, 수용 상자(33)의 내측에 고정된다. 또, 도 3에 있어서, 작업자(도시 생략)가, 안내 부재를 따라 -Y 방향 또는 +X 방향으로 수용 상자(33)를 인출할 수 있다. 이것에 의해, 전자 부품의 제조 장치(M2)의 외부로 수용 상자(33)가 인출된다.
집합체(9)에 포함되는 복수의 전자 부품을 스크레이핑하는 구성과 공정을, 도 3과 도 4를 참조하여 설명한다. 제1 반송 기구(8)에 형성된 오목부(25)와 흡인로(26)는, 흡인용 배관(36)과 개폐 밸브(37)를 통해 흡인 펌프(18)에 연결된다. 집합체(9)에 포함되는 복수의 전자 부품(29)은, 개폐 밸브(37)와 흡인용 배관(36)을 통해 흡인됨으로써 제1 반송 기구(8)의 하면에 흡착된다.
우선, 도 4의 (1)에 도시된 바와 같이, 제1 반송 기구(8)를 사용하여, 브러시의 선재(35)를 향해 +X 방향으로 집합체(9)를 반송한다. 이 단계에서는, 복수의 전자 부품(29)은 제1 반송 기구(8)의 하면에 흡착되어 있다.
다음으로, 도 4의 (1)에 도시된 상태로부터, 복수의 전자 부품(29)이 전부 수용 상자(33)의 바로 위에 위치한 시점에서 제1 반송 기구(8)를 정지한다(반송 속도를 미속으로 해도 좋다). 그 후에, 개폐 밸브(37)를 사용하여, 복수의 전자 부품(29)에 대한 흡착을 해제한다. 이것에 의해, 복수의 전자 부품(29)은 제1 반송 기구(8)의 하면으로부터 분리되어 낙하한다. 따라서, 복수의 전자 부품(29)은 수용 상자(33)의 내부에 수용된다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2004-207424호 공보(2∼4 페이지) 특허문헌 2 : 일본 특허 공개 제2013-169638호 공보(4∼5, 11 페이지, 도 1, 도 9)
복수의 전자 부품(29)을 수용 상자(33)의 내부에 수용하는 공정에 있어서, 복수의 전자 부품(29)에 대한 흡착을 해제한 것만으로는 다음의 상황이 발생할 우려가 있다. 첫째로, 절삭수에 의해 제1 반송 기구(8)의 하면에 밀착한 전자 부품(29)이 낙하하지 않는 상황이 발생할 우려가 있다. 둘째로, 오목부(25)와 흡인로(26)의 형성을 용이하게 하기 위해 제1 반송 기구(8)를 고무계 재료에 의해 형성한 경우에는(예컨대, 특허문헌 2 참조), 제1 반송 기구(8)의 하면에 전자 부품(29)이 밀착하기 쉬워지기 때문에, 제1 반송 기구(8)의 하면으로부터 전자 부품(29)이 낙하하지 않는 상황이 발생할 우려가 있다. 이들 상황은, 전자 부품(29)이 경량화됨으로써 한층 더 발생하기 쉬워진다.
또한, 이러한 상황들이 된 경우에 있어서도, 도 4의 (2)에 도시된 바와 같이, 제1 반송 기구(8)를 +X 방향으로 이동시켜, 제1 반송 기구(8)의 하면에 남아 있는 전자 부품(29)에서의 우측 끝의 전자 부품(29)에 브러시의 선재(35)의 선단을 접촉시킨다. 그렇게 하면 브러시의 선재(35)는 변형되면서 우측 끝의 전자 부품(29)을 -X 방향으로 민다. 이것에 의해, 밀린 전자 부품(29)은, 제1 반송 기구(8)의 하면으로부터 순차적으로 분리되어 낙하한다.
이 공정에서, 다음 3가지의 문제가 발생하는 경우가 있다. 첫째 문제는, 도 4의 (3)에 도시된 바와 같이, 변형된 브러시의 선재(35)가 원래의 형상으로 되돌아갈 때에 전자 부품(29)을 강하게 미는 것에 의해, 밀린 전자 부품(29)이 수용 상자(33)의 외부로 튀어나가는 것이다. 최악의 경우에는, 전자 부품의 제조 장치(M2)의 하부 또는 외부로 전자 부품(29)이 튀어나가는 경우까지도 있다. 전자 부품(29)의 경박 단소화가 진행된 최근에는, 튀어나간 전자 부품(29)을 찾아내어 회수하는 것은 곤란하다. 따라서, 수용 상자(33)의 외부로 튀어나간 전자 부품(29)은, 폐기 전자 부품(38)으로서 취급되는 경우가 많다. 이것은, 전자 부품(29)의 수율(양품률)을 저하시킨다. 전자 부품(29)을 확실하게 수용 상자(33)의 내부에 수용하기 위해서는, 수용 상자(33)의 크기(평면적)를 크게 하면 된다. 그러나, 이것은 전자 부품의 제조 장치(M2)의 설치 면적(footprint)을 증대시키기 때문에 바람직하지 않다.
둘째 문제는, 브러시의 선재(35) 사이에 전자 부품(29)이 끼임으로써, 그 전자 부품(29)이 수용 상자(33)의 내부에 수용되지 않는 것이다. 전자 부품(29)의 경박 단소화가 진행된 최근에는, 이 문제가 한층 더 발생하기 쉽다. 이 경우에는, 인출 모듈(F)에서의 동작을 정지하고, 브러시의 선재(35) 사이에 끼인 전자 부품(29)을 작업원이 빼낼 수 있다. 그러나, 이것은 전자 부품의 제조 장치(M2)의 가동률을 저하시키기 때문에 바람직하지 않다.
셋째 문제는, 브러시의 선재(35)와 전자 부품(29)이 접촉했다 분리될 때에 정전기가 발생하고, 그 정전기가 전자 부품(29)에 악영향을 미치는 것이다. 특히, 브러시의 선재(35)와 전자 부품(29)이 서로 스침으로써 브러시의 선재(35)와 전자 부품(29)의 접촉 면적이 증가하기 때문에, 전자 부품(29)에 있어서 발생하는 정전기가 증가하여 대전량이 커진다. 따라서, 전자 부품(29)의 종류에 따라서는, 정전기에서 기인하여 전자 부품(29)의 수율이 저하되는 경우가 있다.
상술한 문제를 감안하여, 본 발명은, 피절단물이 절단됨으로써 형성된 복수의 전자 부품을 확실하게 수용 상자의 내부에 수용하는 전자 부품의 제조 장치 및 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관련된 전자 부품의 제조 장치는,
복수의 영역을 갖는 전체 기판과 상기 복수의 영역에 각각 존재하고 전자 디바이스로서 기능하는 기능부를 적어도 갖는 피절단물을 인접하는 상기 복수의 영역 사이의 경계선을 따라 절단하여 복수의 전자 부품을 제조하는데 사용되고, 피절단물을 절단하는 절단 수단과, 절단 후에 복수의 전자 부품을 고정시키는 고정 수단과, 고정 수단을 이동시키는 이동 수단을 포함하는 전자 부품의 제조 장치에 있어서,
상기 복수의 전자 부품을 상기 전자 부품의 제조 장치의 외부로 인출하는 인출 수단과,
상기 고정 수단에 고정된 상기 복수의 전자 부품에 접촉되는 스크레이핑 수단과,
상기 스크레이핑 수단의 하측에 설치되는 수용 수단과,
상기 스크레이핑 수단에 설치되는 강성 부재와,
절단 후에 상기 복수의 전자 부품을 상기 고정 수단의 하면에 흡착시키기 위한 흡인 수단 또는 접착시키기 위한 접착 수단을 포함하고,
상기 고정 수단은 상기 하면에 상기 복수의 전자 부품이 흡착된 또는 접착된 상태에서 상기 이동 수단에 의해 상대적으로 상기 수용 수단의 위쪽으로 이동되고,
상기 복수의 전자 부품은 상기 수용 수단의 위쪽으로 이동하면 상기 흡인 수단의 흡인이 정지되거나 상기 접착 수단에 의한 접착이 해제됨으로써 자중으로 낙하하고, 낙하한 상기 복수의 전자 부품은 상기 수용 수단에 수용되며,
상기 흡인 수단의 흡인이 정지되거나 상기 접착 수단에 의한 접착이 해제되지 않고 낙하하지 않은 나머지 복수의 전자 부품은, 상기 고정 수단이 상기 스크레이핑 수단에 상대적으로 이동됨으로써 상기 강성 부재가 전자 부품의 측면을 밀어서 상기 고정 수단의 하면에서 스크레이핑되어 자중으로 상기 수용 수단에 수용되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관련된 전자 부품의 제조 장치에는,
상기 강성 부재는 복수의 막대형 부재, 또는 단수의 또는 복수의 판형 부재를 갖는다는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 관련된 전자 부품의 제조 장치에는,
상기 이동 수단은 절단 후에 복수의 전자 부품을 인출 수단까지 반송한다는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 관련된 전자 부품의 제조 장치에는,
상기 강성 부재는 도전성을 갖는다는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 관련된 전자 부품의 제조 장치에는,
절단 후에 상기 복수의 전자 부품을 상기 고정 수단에 흡착시키기 위한 흡인 수단과,
상기 고정 수단에 형성되고 상기 흡인 수단에 연결되는 관로와,
상기 고정 수단으로부터 상기 복수의 전자 부품을 분리시키기 위해 상기 관로에 고압의 기체를 공급하는 기체 공급 수단과,
상기 관로와 상기 흡인 수단 사이의 연결과 상기 관로와 상기 기체 공급 수단 사이의 연결을 전환하는 전환 수단을 더 포함한다는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 관련된 전자 부품의 제조 장치에는,
상기 복수의 막대형 부재끼리의 간격 또는 복수의 판형 부재끼리의 간격은 전자 부품이 갖는 치수의 최소치보다 작다는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 관련된 전자 부품의 제조 장치에는,
상기 절단 수단을 적어도 포함하는 절단 모듈과,
상기 인출 수단을 적어도 포함하는 인출 모듈을 더 포함하며,
상기 절단 모듈과 상기 인출 모듈은 착탈될 수 있다는 양태가 있다.
상술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관련된 전자 부품의 제조 방법은, 복수의 영역을 갖는 전체 기판과 상기 복수의 영역에 각각 존재하고 전자 디바이스로서 기능하는 기능부를 적어도 갖는 피절단물을 인접하는 상기 복수의 영역 사이의 경계선을 따라 절단하여 복수의 전자 부품을 제조하는 전자 부품의 제조 방법에 있어서,
절단 수단을 사용하여 상기 피절단물을 상기 경계선을 따라 절단하는 공정과,
절단 후에 상기 복수의 전자 부품을 흡인 수단에 의한 흡인 또는 접착 수단에 의한 접착에 의해 고정 수단의 하면에 고정시키는 공정과,
상기 흡인 수단에 의한 흡인 또는 상기 접착 수단에 의한 접착에 의해 상기 복수의 전자 부품이 고정된 상기 고정 수단을 수용 수단의 위쪽까지 반송하는 공정과,
상기 고정 수단이 상기 수용 수단의 위쪽까지 반송되면, 상기 흡인 수단의 흡인을 정지하거나 상기 접착 수단에 의한 접착을 해제하여 상기 복수의 전자 부품을 상기 고정 수단으로부터 자중으로 낙하시켜 상기 수용 수단에 수용하는 공정과,
상기 흡인 수단의 흡인이 정지되거나 상기 접착 수단에 의한 접착이 해제되지 않고 낙하하지 않은 나머지 복수의 전자 부품을, 상기 고정 수단을 스크레이핑 수단에 상대적으로 이동시켜 상기 스크레이핑 수단이 갖는 강성 부재가 전자 부품의 측면을 미는 것에 의해, 상기 고정 수단의 하면에서 스크레이핑을 통해 자중으로 낙하시켜 상기 수용 수단에 수용하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
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본 발명에 관련된 전자 부품의 제조 방법에는,
상기 스크레이핑하는 공정에서 상기 강성 부재에 구비된 복수의 막대형 부재, 또는 단수의 또는 복수의 판형 부재를 상기 복수의 전자 부품에 접촉시킨다는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 관련된 전자 부품의 제조 방법에는,
상기 반송하는 공정 중에 스크레이핑을 통해 상기 전자 부품을 수용하는 공정이 수행되는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 관련된 전자 부품의 제조 방법에는,
상기 강성 부재는 도전성을 가지며,
상기 스크레이핑하는 공정에서 상기 도전성을 갖는 강성 부재를 상기 복수의 전자 부품에 접촉시킨다는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 관련된 전자 부품의 제조 방법에는,
상기 고정시키는 공정에서 상기 고정 수단에 구비된 관로를 통해 상기 복수의 전자 부품을 상기 고정 수단에 흡착시키며,
상기 전자 부품의 제조 방법은 또한 상기 관로를 통해 상기 복수의 전자 부품을 향해 고압의 기체를 공급함으로써 상기 고정 수단으로부터 상기 복수의 전자 부품을 분리시키는 공정을 더 포함한다는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 관련된 전자 부품의 제조 방법에는,
상기 복수의 막대형 부재끼리의 간격 또는 상기 복수의 판형 부재끼리의 간격은 상기 전자 부품이 갖는 치수의 최소치보다 작다는 양태가 있다.
또한, 본 발명에 관련된 전자 부품의 제조 방법에는,
상기 절단 수단을 적어도 포함하는 절단 모듈을 준비하는 공정과,
상기 인출 수단을 적어도 포함하는 인출 모듈을 준비하는 공정과,
상기 절단 모듈과 상기 인출 모듈을 상기 전자 부품을 제조하는 제조 장치에 장착하는 공정을 더 포함한다는 양태가 있다.
본 발명에 의하면, 고정 수단과 스크레이핑 수단이 상대적으로 이동함으로써, 스크레이핑 수단에 설치된 강성 부재가 고정 수단으로부터 복수의 전자 부품을 스크레이핑하고, 스크레이핑된 복수의 전자 부품이 수용 수단에 수용된다. 이것에 의해, 스크레이핑 수단이 전자 부품을 수용 수단의 외부로 튀어나가게 하는 것이 방지된다. 따라서, 첫째로, 전자 부품의 수율을 향상시킬 수 있다. 둘째로, 수용 수단의 평면적을 크게 할 필요가 없기 때문에, 전자 부품의 제조 장치의 설치 면적을 작게 할 수 있다.
본 발명에 의하면, 스크레이핑 수단에 설치된 강성 부재는 도전성을 갖는다. 이것에 의해, 강성 부재와 전자 부품이 접촉했다 분리될 때에 정전기가 발생하는 것이 억제되기 때문에, 전자 부품의 수율을 향상시킬 수 있다.
본 발명에 의하면, 스크레이핑 수단에 설치된 강성 부재는 단수의 판형 부재를 갖는다. 이것에 의해, 스크레이핑 수단에 있어서 전자 부품이 끼이는 경우는 결코 발생하지 않는다. 따라서, 수용 수단의 내부에 전자 부품이 확실하게 수용되기 때문에, 전자 부품의 제조 장치의 가동률이 향상된다.
본 발명에 의하면, 스크레이핑 수단에 설치된 강성 부재는 복수의 막대형 부재 또는 복수의 판형 부재를 갖는다. 덧붙여, 복수의 막대형 부재끼리의 간격 또는 복수의 판형 부재끼리의 간격은, 전자 부품이 갖는 치수의 최소치보다 작다. 이것들에 의해, 이들 복수의 막대형 부재끼리의 사이 또는 복수의 판형 부재끼리의 사이에 전자 부품이 끼이는 경우는 결코 발생하지 않는다. 따라서, 수용 수단의 내부에 전자 부품이 확실하게 수용되기 때문에, 전자 부품의 제조 장치의 가동률이 향상된다.
본 발명에 의하면, 절단 수단을 적어도 포함하는 절단 모듈과 인출 수단을 적어도 포함하는 인출 모듈을 구비하고, 절단 모듈과 인출 모듈이 착탈된다. 이것에 의해, 상이한 절단 방식을 갖는 절단 모듈과, 상이한 인출 방식을 갖는 인출 모듈을 적절히 조합하고 장착하여, 전자 부품의 제조 장치를 제조할 수 있다. 덧붙여, 전자 부품의 제조 장치에 있어서, 절단 모듈과 인출 모듈 중 적어도 한쪽을 사후적으로 교환할 수 있다.
도 1은, 전자 부품의 제조 장치의 종래예를 도시한 평면도.
도 2의 (1)은, 피절단물인 밀봉 종료 기판의 사시도, 도 2의 (2)는, 절단 직전의 밀봉 종료 기판을 도시한 단면도, 도 2의 (3)은, 절단 후의 복수의 전자 부품을 포함하는 집합체를 도시한 단면도.
도 3은, 종래 기술에 기초한 전자 부품의 제조 장치와 본원 발명에 관련된 전자 부품의 제조 장치를 공통으로 도시한 평면도.
도 4의 (1)∼(3)은, 종래 기술에 기초한 스크레이핑 부재를 사용하여 복수의 전자 부품을 스크레이핑하는 공정을 순서대로 설명하는 정면도.
도 5의 (1)∼(3)은, 본 발명의 실시예 1에 있어서 스크레이핑 부재를 사용하여 복수의 전자 부품을 스크레이핑하는 공정을 순서대로 설명하는 정면도.
도 6의 (1)∼(3)은, 본 발명의 실시예 2에 있어서 스크레이핑 부재를 사용하여 복수의 전자 부품을 스크레이핑하는 공정을 순서대로 설명하는 정면도.
도 7의 (1)∼(3)은, 본 발명의 실시예 3에 있어서 스크레이핑 부재를 사용하여 복수의 전자 부품을 스크레이핑하는 공정을 순서대로 설명하는 정면도.
도 8의 (1)∼(5)는, 본 발명에 관련된 전자 부품의 제조 장치에 있어서 사용되는 여러가지 스크레이핑 부재를 도시한 사시도.
본 발명의 실시형태의 전자 부품의 제조 장치(M2)는, 복수의 영역(22)을 갖는 전체 기판(19)과 상기 복수의 영역(22)에 각각 장착된 반도체칩(23)을 적어도 갖는 밀봉 종료 기판(2)을 복수의 영역(22)의 경계선(21)을 따라 절단하여 복수의 전자 부품(29)을 제조할 때에 사용되는 장치이다. 제조 장치(M2)는, 회전날(6)과, 복수의 전자 부품(29)을 고정하여 이동하는 제1 반송 기구(8)와, 제조 장치(M2)의 외부로 복수의 전자 부품(29)을 인출하는 인출 모듈(F)과, 제1 반송 기구(8)의 하면에 고정된 전자 부품(29)에 접촉하는 스크레이핑 부재(39)와, 스크레이핑 부재(39)의 하측에 설치된 수용 상자(33)를 구비한다. 스크레이핑 부재(39)는 강성 부재인 판형 부재(41)로 이루어진다. 제조 장치(M2)에서는, 제1 반송 기구(8)가 이동함으로써 스크레이핑 부재(39)가 제1 반송 기구(8)로부터 전자 부품(29)을 스크레이핑하고, 스크레이핑된 전자 부품(29)이 수용 상자(33)에 수용된다.
[실시예 1]
도 3과 도 5를 참조하여, 제조 장치(M2) 및 제조 장치(M2)를 이용한 전자 부품(29)의 제조 방법의 실시예 1을 설명한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 있어서 사용되는 스크레이핑 부재(39)는 강성 부재로 이루어진다. 더욱 구체적으로 말하면, 스크레이핑 부재(39)는 강성을 갖는 복수의 막대형 부재(40)를 갖는다. 막대형 부재(40)는 원기둥형의 형상을 갖는다. 복수의 막대형 부재(40)끼리의 간격은, 전자 부품(29)이 갖는 치수의 최소치(통상은 두께 방향(도면의 Z 방향)의 치수임)보다 작은 것이 바람직하다. 또, 이것, 즉 복수의 부재(본 실시예에서는 복수의 막대형 부재(40))끼리의 간격이 전자 부품(29)이 갖는 치수의 최소치보다 작은 것이 바람직한 것에 관해서는, 후술하는 다른 실시예 및 변형예에 있어서도 동일하다.
또한, 본 출원 서류의 전체에 있어서 「강성 부재」라는 용어는, 그 부재가 전자 부품(29)을 스크레이핑할 때에 그 부재에 변형이 생기지 않는 특성을 갖는 부재를 의미한다. 또한 「변형이 생기지 않는다」라는 문언은, 전혀 변형이 생기지 않는다는 의미뿐만 아니라, 그 부재가 전자 부품(29)을 미는 것에 의해 전자 부품(29)을 스크레이핑할 때에, 전자 부품(29)을 튀어나가게 하지 않을 정도로 충분히 작은 변형밖에 그 부재에 생기지 않는 것도 포함하고 있다.
본 실시예에 의하면, 도 1에 도시된 인덱스 테이블(13), 트레이(15), 레일(16, 17) 등을 필요로 하지 않는다. 이것에 의해, 도 1과 도 3에 도시한 바와 같이, 인출 모듈(B)의 X 방향의 치수에 비해 인출 모듈(F)의 X 방향의 치수를 작게 할 수 있다. 덧붙여, 제조 장치(M1)에 있어서는 트레이(15), 레일(16, 17) 등의 하측에 X 방향을 따라 배치되어 있던 흡인 펌프(18)를(도 1 참조), 수용 상자(33) 등의 하측에 Y 방향을 따라 배치할 수 있었다. 이것에 의해, 인출 모듈(F)의 X 방향의 치수를 한층 더 작게 할 수 있다.
본 실시예에 의하면, 첫째로, 강성 부재로 이루어지는 복수의 막대형 부재(40)가 전자 부품(29)을 밀 때에 복수의 막대형 부재(40)가 변형되지 않기 때문에, 복수의 막대형 부재(40)가 전자 부품(29)을 수용 상자(33)의 외부로 튀어나가게 하는 것이 방지된다. 이것에 의해, 수용 상자(33)의 외부로 튀어나가 폐기되는 폐기 전자 부품(38)(도 4 참조)의 발생이 억제된다. 따라서, 전자 부품(29)의 수율을 향상시킬 수 있다.
둘째로, 강성 부재로 이루어지는 복수의 막대형 부재(40)끼리의 간격이, 전자 부품(29)이 갖는 치수의 최소치보다 작다. 이것에 의해, 복수의 막대형 부재(40)끼리의 사이에 전자 부품(29)이 들어가는 경우는 결코 발생하지 않는다. 따라서, 수용 상자(33)의 내부에 전자 부품(29)이 확실하게 수용되기 때문에, 전자 부품의 제조 장치(M2)의 가동률이 향상된다.
셋째로, 스크레이핑 부재(39)에 설치된 강성 부재로 이루어지는 복수의 막대형 부재(40)와 전자 부품(29)이 서로 스치기 어려워진다. 이것에 의해, 브러시의 선재(35)를 사용하는 경우에서의 브러시의 선재(35)와 전자 부품(29)의 접촉 면적보다(도 4 참조), 복수의 막대형 부재(40)와 전자 부품(29)의 접촉 면적 쪽이 작아진다. 따라서, 전자 부품(29)에서의 정전기의 발생이 억제되어 대전량이 저감하기 때문에, 전자 부품(29)의 수율을 향상시킬 수 있다.
넷째로, 다음 2가지의 이유에 기초하여 전자 부품의 제조 장치(M2)의 설치 면적을 작게 할 수 있다. 첫번째 이유는, 수용 상자(33)의 외부로 튀어나가 폐기되는 폐기 전자 부품(38)(도 4 참조)의 발생이 억제되기 때문에, 수용 상자(33)의 평면적을 크게 할 필요가 없는 점이다. 두번째 이유는, 수용 상자(33)를 채용하는 것, 및 흡인 펌프(18)를 Y 방향을 따라 배치하는 것에 의해, 인출 모듈(F)의 X 방향의 치수를 한층 더 작게 할 수 있는 점이다.
[실시예 2]
도 3과 도 6을 참조하여, 제조 장치(M2) 및 제조 장치(M2)를 이용한 전자 부품(29)의 실시예 2를 설명한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 있어서 사용되는 스크레이핑 부재(39)는, 강성 부재로 이루어지는 단수의 판형 부재(41)를 갖는다.
제1 반송 기구(8)가 이동함으로써, 스크레이핑 부재(39)가 갖는 단수의 판형 부재(41)가 제1 반송 기구(8)로부터 복수의 전자 부품(29)을 스크레이핑한다. 스크레이핑된 복수의 전자 부품(29)이 수용 상자(33)에 수용된다.
본 실시예에 의하면, 이미 설명한 실시예와 동일한 효과가 얻어진다. 특히, 단수의 판형 부재(41)를 갖는 스크레이핑 부재(39)를 사용하기 때문에, 스크레이핑 부재(39)에 있어서 전자 부품(29)이 끼이는 경우는 결코 발생하지 않는다. 따라서, 수용 상자(33)의 내부에 전자 부품(29)이 확실하게 수용되기 때문에, 제조 장치(M2)의 가동률이 향상된다.
[실시예 3]
도 3과 도 7을 참조하여, 제조 장치(M2) 및 제조 장치(M2)를 이용한 전자 부품(29)의 실시예 3을 설명한다. 도 7에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서는, 흡인 펌프(18)에 연결되는 흡인용 배관(36)에 전환 밸브(42)를 설치한다. 전환 밸브(42)와 흡인 펌프(18)를 흡인용 배관(36)을 통해 연결시킨다. 전환 밸브(42)와 고압 가스원(도시 생략)을 분사용 배관(43)을 통해 연결시킨다. 본 실시예에서는, 전환 밸브(42)와 제1 반송 기구(8) 사이의 흡인용 배관(36)은 분사용 배관으로서도 기능한다. 고압 가스원으로는, 전자 부품의 제조 공장이 갖는 용역(용력 ; utilities)으로서의 고압 공기의 공급원을 사용할 수 있다.
이하, 본 실시예의 제조 장치의 동작을 설명한다. 우선, 수용 상자(33)의 상측에 복수의 전자 부품(29)이 반송되기까지의 과정에서는, 전환 밸브(42)를 전환 조작하여 흡인 펌프(18)와 흡인용 배관(36)을 연결시킨다. 이것에 의해, 복수의 전자 부품(29)을 제1 반송 기구(8)의 하면에 흡착시킨다.
다음으로, 수용 상자(33)의 상측까지 복수의 전자 부품(29)이 도달하면, 제1 반송 기구(8)를 정지시킨다(반송 속도를 미속으로 해도 좋다). 또한 전환 밸브(42)를 전환 조작하여 분사용 배관(43)과 흡인용 배관(36)을 연결시킨다. 흡인용 배관(36)과 흡인로(26)와 오목부(25)를 순차로 경유하여, 복수의 전자 부품(29)의 이면(도면에서는 상측의 면)에 고압 공기(44)를 분사한다. 이것에 의해, 제1 반송 기구(8)의 하면으로부터 복수의 전자 부품(29)을 분리시켜 낙하시킨다. 이에 따라, 복수의 전자 부품(29)이 수용 상자(33)의 내부에 수용된다.
다음으로, 제1 반송 기구(8)를 +X 방향으로 이동시킨다. 이것에 의해, 스크레이핑 부재(39)가 갖는 단수의 판형 부재(41)의 선단을 제1 반송 기구(8)에 대하여 상대적으로 이동시킨다. 그 때, 복수의 전자 부품(29)을 흡착하고 있는 제1 반송 기구(8)의 하면의 높이 위치는 유지된다.
그런데, 다음과 같은 경우에는, 고압 공기(44)를 분사하더라도 제1 반송 기구(8)의 하면으로부터 전자 부품(29)이 낙하하지 않는 경우가 있다. 첫째로, 절삭수에 의해 제1 반송 기구(8)의 하면과 전자 부품(29) 사이의 밀착성이 강해져 전자 부품(29)이 낙하하지 않는 경우이다. 둘째로, 고무계 재료(예컨대, 실리콘계 수지나 불소계 수지 등)에 의해 제1 반송 기구(8)의 하면을 형성한 구성에서는, 제1 반송 기구(8)의 하면과 전자 부품(29) 사이의 밀착성이 강해져 전자 부품(29)이 낙하하지 않는 경우이다. 이 경우들에 있어서도, 스크레이핑 부재(39)가 갖는 단수의 판형 부재(41)가 제1 반송 기구(8)로부터 전자 부품(29)을 스크레이핑한다. 이것에 의해, 스크레이핑된 전자 부품(29)이 수용 상자(33)에 확실하게 수용된다. 따라서, 본 실시예에 의하면, 단수의 판형 부재(41)를 사용하는 이미 설명한 실시예와 동일한 효과가 얻어진다. 덧붙여, 지금까지 설명한 각 실시예에 비교하여, 스크레이핑 부재(39)에 의해 스크레이핑되는 전자 부품(29)의 수, 바꿔 말하면 스크레이핑 부재(39)에 접촉하는 전자 부품(29)의 수가 감소한다. 따라서, 정전기에서 기인하는 전자 부품(29)의 수율 저하가 한층 더 억제된다.
이하에, 도 8을 참조하여, 본 발명에 관련된 전자 부품의 제조 장치 및 제조 방법에 있어서 사용되는 스크레이핑 부재(39)에 관해, 변형예를 포함하여 설명한다.
도 8의 (1)에 도시된 스크레이핑 부재(39)는, 도 5에 도시된, 강성 부재로 이루어지는 복수의 막대형 부재(40)를 갖는 스크레이핑 부재(39)에 상당한다. 스크레이핑 부재(39)는, 기초부(45)와, 기초부(45)에 고정되고 강성을 갖는 복수의 막대형 부재(40)를 갖는다. 기초부(46)에는, 스크레이핑 부재(39)를 수용 상자(33)(도 5 참조)의 내측에 고정하기 위한 복수의 고정용 구멍(46)이 형성된다.
도 8의 (1)에 도시된 스크레이핑 부재(39)를 대신하여, 다음의 변형예를 채용할 수 있다. 제1 변형예로서, 도 8의 (2)에 도시된 바와 같이, 강성을 갖는 복수의 소직경의 막대형 부재(47)가 기초부(45)에 설치된 스크레이핑 부재(39)를 사용한다.
제2 변형예로서, 도 8의 (3)에 도시된 바와 같이, 강성을 갖는 복수의 막대형 부재(48)가 기초부(45)에 설치된 스크레이핑 부재(39)를 사용한다. 막대형 부재(48)는 각기둥형의 형상을 갖는다.
도 8의 (4)에 도시된 스크레이핑 부재(39)는, 도 6과 도 7에 도시된, 강성 부재로 이루어지는 단수의 판형 부재(41)를 갖는 스크레이핑 부재(39)에 상당한다.
제3 변형예로서, 도 8의 (5)에 도시된 바와 같이, 강성을 갖는 복수의 판형 부재(49)가 기초부(46)에 설치된 스크레이핑 부재(39)를 사용할 수 있다.
또, 도 8의 (1)∼(3) 및 (5)에 도시된 스크레이핑 부재(39)에 있어서는, 복수의 막대형 부재(40), 복수의 소직경의 막대형 부재(47), 복수의 막대형 부재(48), 및 복수의 판형 부재(49)의 Y 방향에서의 직경 및 폭을, 다음과 같이 설정하는 것이 바람직하다. 그 설정은, 집합체(9)에서의 전자 부품(29)끼리의 간격(도 4∼7 참조)보다 이들의 직경 및 폭을 크게 설정하는 것이다. 이것에 의해, 각각 강성을 갖는 복수의 막대형 부재(40), 복수의 소직경의 막대형 부재(47), 복수의 막대형 부재(48), 및 복수의 판형 부재(49)가, 전자 부품(29)끼리의 사이에 들어가지 않고 전자 부품(29)을 민다. 따라서, 첫째로, 전자 부품(29)이 확실하게 스크레이핑된다. 둘째로, 막대형 부재(40, 47, 48), 및 판형 부재(49)와 전자 부품(29)이 서로 스치지 않기 때문에, 정전기의 발생이 억제된다.
도 8의 (1)∼(3) 및 (5)에 도시된 스크레이핑 부재(39)에 있어서는, 강성을 갖는 복수의 부재는 기초부(46)에 매립되어 형성된다. 이것에 한정되지 않고, 강성을 갖는 복수의 부재는, 기초부(46)와 일체적으로 형성되어도 좋다.
강성을 갖는 복수의 부재가 기초부(46)와 일체적으로 형성되는 경우에는, 첫째로, 강성을 갖는 복수의 부재는, 판형의 원재료의 일부분(도 8의 (1)∼(3) 및 (5)에서의 상반부)에 있어서 여분의 부분이 제거됨으로써 형성된다. 여분의 부분을 제거하는 가공으로는, 기계 가공, 블라스트 가공, 에칭 가공 등을 사용할 수 있다. 예컨대, 도 8의 (3) 및 (5)에 도시된 스크레이핑 부재(39)에 있어서는, 강성을 갖는 복수의 각기둥형의 막대형 부재(48) 및 복수의 판형 부재(49)는, 판형의 원재료의 일부분에 있어서 얇은 회전날을 사용하여 홈을 형성함으로써 형성된다.
둘째로, 강성을 갖는 복수의 부재는, 판형의 원재료의 상면에, 원하는 복수의 범위에 강성을 갖는 재료를 퇴적시킴으로써 형성된다. 강성을 갖는 재료로는 금속계 재료를, 재료를 퇴적시키는 방법으로는 전기 주조를, 각각 사용할 수 있다.
또, 여기까지 설명한 각 실시예에 있어서는, 집합체(9)의 하측에 스크레이핑 부재(39)를 배치한 구성에 관해 설명했다. 이를 대신하여, 제1 반송 기구(8)의 상면에 집합체(9)가 놓여진 상태에서, 집합체(9)의 상측에 스크레이핑 부재(39)를 배치해도 좋다. 이 경우에는, 스크레이핑 부재(39)에 설치된 강성 부재의 선단을 하향으로 한다.
각 실시예에 있어서는, 고정된 스크레이핑 부재(39)에 대하여 집합체(9)를 이동시켰다. 이를 대신하여, 고정된 집합체(9)에 대하여 스크레이핑 부재(39)를 이동시켜도 좋다. 스크레이핑 부재(39)에 설치된 강성 부재의 선단과 집합체(9)를 접촉시킬 수 있는 상태에서, 스크레이핑 부재(39)와 집합체(9)를 상대적으로 이동시키면 된다.
전자 부품(29)이 갖는 기능부로는, CPU, 메모리, 드라이버, 트랜지스터, 다이오드, 발광 다이오드 등의 반도체칩(23) 또는 반도체 소자를 들 수 있다. 반도체칩(23) 또는 반도체 소자의 수는 1개여도 좋고 복수개여도 좋다. 기능부로는, 저항, 콘덴서(커패시터), 인덕터, 서미스터, 필터 등의 수동 소자 자체여도 좋고, 수동 소자를 포함하고 있어도 좋다. 수동 소자의 수는 1개여도 좋고 복수개여도 좋다.
기능부가 반도체칩(23)으로 이루어지는 경우, 및 기능부가 반도체칩(23) 또는 반도체 소자를 포함하는 경우에는, 영역(22)의 각각에 있어서 반도체칩(23) 또는 반도체 소자를 보호하는 밀봉 수지(31)가 형성되어 있는 것이 바람직하다(도 2의 (3) 참조).
도 8에 도시된 강성 부재(40, 41, 47∼49)로는, 전자 부품(29)에 흠집을 내지 않는 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 예컨대, 각각 적당한 경도를 갖는, 금속계 재료, 플라스틱계 재료, 세라믹스계 재료, 유리를 사용한다. 강성 부재(40, 41, 47∼49)로서 인공물, 천연물의 어느것을 사용해도 좋다. 천연물로는, 예컨대, 나무, 대나무 등의 식물성 재료, 및 뼈, 송곳니, 뿔 등의 동물성 재료를 들 수 있다.
강성 부재(40, 41, 47∼49)로는, 정전기에 의한 악영향을 전자 부품(29)에 미치지 않기 위해 도전성을 갖는 재료를 사용할 수 있다. 정전기에 의한 악영향을 받기 쉬운 반도체 디바이스(예컨대, MOSIC나 CMOS 이미지 센서 등)를 전자 부품(29)에 포함하는 경우에는, 강성 부재(40, 41, 47∼49)로서 도전성 플라스틱이나 금속계 재료를 사용하고, 그 강성 부재(40, 41, 47∼49)를 접지하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 전자 부품(29)에 있어서 정전기가 발생하는 것이 억제되기 때문에, 전자 부품(29)의 수율을 향상시킬 수 있다.
여기까지의 실시예에 있어서는, 각 전자 부품(29)을 흡착함으로써 제1 반송 기구(8)에 고정했다. 이것에 한정되지 않고, 점착 테이프를 사용하여 각 전자 부품(29)을 제1 반송 기구(8)에 고정해도 좋다. 이 경우에는, 점착 테이프의 점착제로서 자외선(UV) 경화형 점착제를 사용하고, 각 전자 부품(29)을 스크레이핑하기 직전에 점착 테이프에 자외선을 조사한다. 이것에 의해 점착제의 점착력을 저하시킨 후에, 각 전자 부품(29)을 스크레이핑한다. 제1 반송 기구(8)를 아크릴 등의 투광성 재료에 의해 구성하고, 제1 반송 기구(8)를 투과하여 자외선을 점착 테이프에 조사할 수도 있다.
절단 수단으로는, 회전날(6) 외에, 레이저광, 워터젯, 와이어 소, 밴드 소, 블라스트, 또는, 전체 기판(19)에서의 경계선(21)에 형성된 홈을 이용하는 할단(割斷) 중 적어도 어느 하나를 사용할 수 있다. 절단 수단으로서 할단을 사용하는 경우에는, 회전날(6)을 사용하여 밀봉 종료 기판(2)을 두께 방향의 도중까지 절삭하는(하프 커트하는) 것에 의해 홈을 형성해도 좋다.
본 발명에 의하면, 절단 모듈(A)과 인출 모듈(F)을 장착하는 것 및 해체하는 것(착탈하는 것)이 가능하다. 이것에 의해, 절단 모듈(A)과 인출 모듈(F)을 따로따로 제작하고, 이들을 장착함으로써 전자 부품의 제조 장치를 제조할 수 있다. 따라서, 첫째로, 상이한 절단 수단을 채용하는 절단 모듈(A)을 제작하여 또는 미리 준비하여, 고객의 요망에 따른 절단 수단을 갖는 절단 모듈(A)을 선택할 수 있다.
둘째로, 상이한 인출 수단을 채용하는 인출 모듈(F)을 제작하여 또는 미리 준비하여, 고객의 요망에 따른 인출 수단을 갖는 인출 모듈(F)을 선택할 수 있다. 상이한 인출 수단으로는, 트레이를 갖는 구성과 수용 상자를 갖는 구성과 캐리어 테이프를 사용하는 구성을 들 수 있다.
셋째로, 장착한 절단 모듈(A)과 인출 모듈(F)을, 후에 해체할 수 있다. 따라서, 절단 모듈(A)을 별도의 절단 모듈(A)로 교환할 수 있으며, 또한, 인출 모듈(F)을 별도의 인출 모듈(F)로 교환할 수 있다. 제1 예로서, 회전날을 갖는 절단 모듈(A)을 인출 모듈(F)로부터 해체하고, 레이저 발진기를 갖는 절단 모듈(A)을 그 인출 모듈(F)에 장착한다. 제2 예로서, 트레이를 갖는 인출 모듈(F)을 절단 모듈(A)로부터 해체하고, 수용 상자를 갖는 인출 모듈(F)을 그 절단 모듈(A)에 장착한다. 따라서, 절단 모듈(A)과 인출 모듈(F)의 어느 것을, 상이한 절단 수단 또는 인출 수단을 갖는 모듈로 교환할 수 있다.
절단 모듈(A) 자체에 있어서, 수용부(C)와 절단부(D)와 세정부(E)를 각각 모듈화하여, 서로 장착 및 해체하는 것(착탈하는 것)이 가능한 구성을 채용해도 좋다. 이 구성에 의해, 1개의 스핀들(5)을 갖는 제1 절단부(D)를 구비한 절단 장치(M2)에 있어서, 1개의 스핀들(5)을 갖는 제2 절단부(D)를 추가할 수 있다. 구체적으로는, 제1 절단부(D)와 세정부(E)를 해체한 후에, 제1 절단부(D)와 제2 절단부(D)를 장착하며, 또한, 제2 절단부(D)와 세정부(E)를 장착한다. 제2 절단부(D)가 갖는 절단 수단으로는, 1개의 스핀들(5) 외에, 레이저 발진기, 워터젯, 할단 수단 등을 채용할 수 있다. 이 구성에 의하면, 첫째로, 절단부(D)에, 동종의 또는 이종의 절단 수단을 갖는 별도의 절단부(D)를 추가할 수 있다. 둘째로, 절단부(D)를, 동종의 또는 이종의 절단 수단을 갖는 별도의 절단부(D)로 교환할 수 있다.
수용부(C)에 관해서도, 동종의 또는 이종의 수용 수단을 갖는 별도의 수용부(C)를 추가할 수 있다. 또한, 수용부(C)를, 동종의 또는 이종의 수용 수단을 갖는 별도의 수용부(C)로 교환할 수 있다.
세정부(E)에 관해서도, 동종의 또는 이종의 세정 수단을 갖는 별도의 세정부(E)를 추가할 수 있다. 또한, 세정부(E)를, 동종의 또는 이종의 세정 수단을 갖는 별도의 세정부(E)로 교환할 수 있다.
절단 모듈(A)과 인출 모듈(F)을 장착하는 경우, 및 수용부(C)와 절단부(D)와 세정부(E)를 서로 장착하는 경우의 어느 경우에 있어서도, 주지된 위치 결정 수단 및 고정 수단을 사용할 수 있다. 위치 결정 수단으로는, 오목부 및 볼록부, 핀 및 핀 구멍, 수나사 및 나사 구멍 등을 들 수 있다. 고정 수단으로는, 수나사 및 너트, 수나사 및 나사 구멍 등을 들 수 있다.
또한, 본 발명은, 상술한 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라, 임의로 또한 적절히 조합하고, 변경하고, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.
1 : 프리스테이지, 2 : 밀봉 종료 기판(피절단물), 3 : 절단용 이송 기구, 4 : 절단용 스테이지, 5 : 스핀들, 6 : 회전날(절단 수단), 7 : 세정 기구, 8 : 제1 반송 기구(고정 수단, 이동 수단), 9 : 집합체, 10 : 세정 브러시, 11 : 제2 반송 기구, 12 : 검사용 카메라, 13 : 인덱스 테이블, 14 : 이송 기구, 15 : 트레이, 16, 17 : 반송 레일, 18 : 흡인 펌프, 19 : 전체 기판, 20 : 전체 밀봉 수지, 21 : 경계선, 22 : 영역, 23 : 반도체칩, 24 : 와이어, 25 : 오목부, 26 : 흡인로, 27 : 흡기, 28 : 홈, 29 : 전자 부품, 30 : 기판, 31 : 밀봉 수지, 32 : 불필요부, 33 : 수용 상자(수용 수단), 34 : 스크레이핑 부재, 35 : 브러시의 선재, 36 : 흡인용 배관, 37 : 개폐 밸브, 38 : 폐기 전자 부품, 39 : 스크레이핑 부재(스크레이핑 수단), 40 : 복수의 막대형 부재(강성 부재, 복수의 막대형 부재), 41 : 판형 부재(강성 부재, 단수의 판형 부재), 42 : 전환 밸브(전환 수단), 43 : 분사용 배관, 44 : 고압 공기, 45 : 기초부, 46 : 고정용 구멍, 47 : 복수의 소직경의 막대형 부재(강성 부재, 복수의 막대형 부재), 48 : 복수의 각기둥형의 막대형 부재(강성 부재, 복수의 막대형 부재), 49 : 복수의 판형 부재(강성 부재, 복수의 판형 부재), A : 절단 모듈, B : 인출 모듈, C : 수용부, D : 절단부, E : 세정부, F : 인출 모듈(인출 수단), G : 인출부, M1, M2 : 전자 부품의 제조 장치, CTL : 제어부

Claims (14)

  1. 복수의 영역을 갖는 전체 기판과 상기 복수의 영역에 각각 존재하고 전자 디바이스로서 기능하는 기능부를 적어도 갖는 피절단물을 인접하는 상기 복수의 영역 사이의 경계선을 따라 절단하여 복수의 전자 부품을 제조하는데 사용되고, 상기 피절단물을 절단하는 절단 수단과, 절단 후에 상기 복수의 전자 부품을 고정시키는 고정 수단과, 상기 고정 수단을 이동시키는 이동 수단을 포함하는 전자 부품의 제조 장치에 있어서,
    상기 복수의 전자 부품을 상기 전자 부품의 제조 장치의 외부로 인출하는 인출 수단과,
    상기 고정 수단에 고정된 상기 복수의 전자 부품에 접촉되는 스크레이핑 수단과,
    상기 스크레이핑 수단의 하측에 설치되는 수용 수단과,
    상기 스크레이핑 수단에 설치되는 강성 부재와,
    절단 후에 상기 복수의 전자 부품을 상기 고정 수단의 하면에 흡착시키기 위한 흡인 수단 또는 접착시키기 위한 접착 수단을 포함하고,
    상기 고정 수단은 상기 하면에 상기 복수의 전자 부품이 흡착된 또는 접착된 상태에서 상기 이동 수단에 의해 상대적으로 상기 수용 수단의 위쪽으로 이동되고,
    상기 복수의 전자 부품은 상기 수용 수단의 위쪽으로 이동하면 상기 흡인 수단의 흡인이 정지되거나 상기 접착 수단에 의한 접착이 해제됨으로써 자중으로 낙하하고, 낙하한 상기 복수의 전자 부품은 상기 수용 수단에 수용되며,
    상기 흡인 수단의 흡인이 정지되거나 상기 접착 수단에 의한 접착이 해제되지 않고 낙하하지 않은 나머지 복수의 전자 부품은, 상기 고정 수단이 상기 스크레이핑 수단에 상대적으로 이동됨으로써 상기 강성 부재가 전자 부품의 측면을 밀어서 상기 고정 수단의 하면에서 스크레이핑되어 자중으로 상기 수용 수단에 수용되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 강성 부재는 복수의 막대형 부재, 또는 단수의 또는 복수의 판형 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 이동 수단은 절단 후에 상기 복수의 전자 부품을 상기 인출 수단까지 반송하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 강성 부재는 도전성을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 고정 수단에 형성되고 상기 흡인 수단에 연결되는 관로와,
    상기 고정 수단으로부터 상기 복수의 전자 부품을 분리시키기 위해 상기 관로에 고압의 기체를 공급하는 기체 공급 수단과,
    상기 관로와 상기 흡인 수단 사이의 연결과 상기 관로와 상기 기체 공급 수단 사이의 연결을 전환하는 전환 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 장치.
  6. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 막대형 부재끼리의 간격 또는 상기 복수의 판형 부재끼리의 간격은 상기 전자 부품이 갖는 치수의 최소치보다 작은 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 장치.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절단 수단을 적어도 포함하는 절단 모듈과,
    상기 인출 수단을 적어도 포함하는 인출 모듈을 더 포함하며,
    상기 절단 모듈과 상기 인출 모듈은 착탈될 수 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 장치.
  8. 복수의 영역을 갖는 전체 기판과 상기 복수의 영역에 각각 존재하고 전자 디바이스로서 기능하는 기능부를 적어도 갖는 피절단물을 인접하는 상기 복수의 영역 사이의 경계선을 따라 절단하여 복수의 전자 부품을 제조하는 전자 부품의 제조 방법에 있어서,
    절단 수단을 사용하여 상기 피절단물을 상기 경계선을 따라 절단하는 공정과,
    절단 후에 상기 복수의 전자 부품을 흡인 수단에 의한 흡인 또는 접착 수단에 의한 접착에 의해 고정 수단의 하면에 고정시키는 공정과,
    상기 흡인 수단에 의한 흡인 또는 상기 접착 수단에 의한 접착에 의해 상기 복수의 전자 부품이 고정된 상기 고정 수단을 수용 수단의 위쪽까지 반송하는 공정과,
    상기 고정 수단이 상기 수용 수단의 위쪽까지 반송되면, 상기 흡인 수단의 흡인을 정지하거나 상기 접착 수단에 의한 접착을 해제하여 상기 복수의 전자 부품을 상기 고정 수단으로부터 자중으로 낙하시켜 상기 수용 수단에 수용하는 공정과,
    상기 흡인 수단의 흡인이 정지되거나 상기 접착 수단에 의한 접착이 해제되지 않고 낙하하지 않은 나머지 복수의 전자 부품을, 상기 고정 수단을 스크레이핑 수단에 상대적으로 이동시켜 상기 스크레이핑 수단이 갖는 강성 부재가 전자 부품의 측면을 미는 것에 의해, 상기 고정 수단의 하면에서 스크레이핑을 통해 자중으로 낙하시켜 상기 수용 수단에 수용하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 스크레이핑을 통해 상기 전자 부품을 수용하는 공정에서 상기 강성 부재에 구비된 복수의 막대형 부재, 또는 단수의 또는 복수의 판형 부재를 상기 복수의 전자 부품에 접촉시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 반송하는 공정 중에 스크레이핑을 통해 상기 전자 부품을 수용하는 공정이 수행되는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 강성 부재는 도전성을 가지며,
    스크레이핑을 통해 상기 전자 부품을 수용하는 공정에서 상기 도전성을 갖는 강성 부재를 상기 복수의 전자 부품에 접촉시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  12. 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고정시키는 공정에서 상기 고정 수단에 구비된 관로를 통해 상기 복수의 전자 부품을 상기 고정 수단에 흡착시키며,
    상기 전자 부품의 제조 방법은 또한 상기 관로를 통해 상기 복수의 전자 부품을 향해 고압의 기체를 공급함으로써 상기 고정 수단으로부터 상기 복수의 전자 부품을 분리시키는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  13. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 막대형 부재끼리의 간격 또는 상기 복수의 판형 부재끼리의 간격은 상기 전자 부품이 갖는 치수의 최소치보다 작은 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  14. 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절단 수단을 적어도 포함하는 절단 모듈을 준비하는 공정과,
    상기 복수의 전자 부품을 전자 부품의 제조 장치의 외부로 인출하는 인출 수단을 적어도 포함하는 인출 모듈을 준비하는 공정과,
    상기 절단 모듈과 상기 인출 모듈을 상기 전자 부품을 제조하는 제조 장치에 장착하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
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