TWM463904U - 旋轉式晶粒分選設備 - Google Patents

Description

旋轉式晶粒分選設備

本創作係與用以挑檢不良晶粒或者按晶粒分類等級挑選晶粒以便進一步分類儲存之晶粒分選設備有關，特別是關於一種旋轉式晶粒分選設備。

在晶粒之壞晶(bad die)選取或分類選取製程中，晶圓(wafer)係先黏貼於俗稱藍膜(blue tape)的軟性薄膜上，再被切割成多數晶粒(die)。然後，就壞晶選取作業而言，可利用影像擷取裝置(例如CCD camera)檢測晶粒外觀進行晶粒良莠判斷及位置確認，再將不良品自軟性薄膜上挑除，最後，可將剩餘之晶粒同時自軟性薄膜取下，以便進一步進行諸如封裝之類的後續製程。其次，就晶粒分類選取作業而言，可利用影像擷取裝置對已經分類的晶粒進行位置確認，並利用選取置放裝置(pick-and-place arm)將該等晶粒依據其規格或等級分別取下並分類放置。

請參閱我國第M386595號新型專利案，該專利提供一種半導體晶粒檢測脫離結構，係用以進行如前述之晶粒檢測及挑除不良品之程序。詳而言之，該結構在利用影像擷取裝置檢測晶粒之後，係利用一頂針單元由下而上地隔著軟性薄膜將晶粒不良品頂高，並利用一設置於晶粒上方之黏性薄膜黏取被頂高之晶粒，同時亦可利用一輔助頂針隔著該黏性薄 膜頂抵晶粒，以使晶粒更確實地轉黏至黏性薄膜。

然而，前述結構之使用過程中，當一晶粒被黏取且另一待黏取之晶粒被移動到該頂針單元上方時，該黏性薄膜也必須將未黏貼晶粒之區塊移動到待黏取之晶粒上方，因此，該結構需設置可捲動黏性薄膜之機構，如此之黏取方式不但黏性薄膜耗費量大，且還必須時常在黏性薄膜捲完時進行更換，使用上相當不便且費時。

另外，就晶粒分類選取作業而言，習用之選取置放裝置主要係利用一可往復擺動之擺臂帶動一可產生真空吸引功能之吸頭，以使受選取之晶粒吸附於該吸頭並被帶動至分類放置處，例如被放置並黏附於一黏性薄膜。該選取置放裝置亦可應用於壞晶挑除作業，用以使壞晶吸附於該吸頭並被帶動至壞晶放置處。

然而，前述之選取置放裝置的使用過程中，該擺臂需往復擺動一次才能完成一次選取及置放的動作，因此其作動效率有限；而且，有些壞晶因碎裂而具有許多碎片，但該吸頭卻可能無法一次完整吸取該等碎片。

有鑑於上述缺失，本創作之主要目的在於提供一種旋轉式晶粒分選設備，其作動效率高，並採用黏取方式而可避免晶粒碎片未完全清除之問題，且其黏取元件不需時常更換因此使用上相當方便且省時。

為達成上述目的，本創作所提供之旋轉式晶粒分選設備包含有一軟性薄膜、一選取頂推件、一旋轉黏取件及一移除裝置，該軟性薄膜具有朝向相反方向之一第一表面及一第二表面，該第一表面係用以黏設複 數晶粒，該選取頂推件係與該軟性薄膜之第二表面相對，該旋轉黏取件具有一有黏性之黏取面，該黏取面係隔著該軟性薄膜而與該選取頂推件相對，該移除裝置係與該旋轉黏取件之黏取面相對；其中，該軟性薄膜能相對該選取頂推件及該旋轉黏取件而沿一位移軸向移動，以使任一該晶粒能與該選取頂推件位置相對應；該選取頂推件能相對該旋轉黏取件而沿一頂推軸向移動，以隔著該軟性薄膜頂推與該選取頂推件位置相對應之晶粒，進而使該晶粒黏附於該旋轉黏取件之黏取面；該旋轉黏取件能藉由旋轉而將黏附於該黏取面之晶粒帶動至一移除位置，該移除裝置係用以使位於該移除位置之晶粒與該旋轉黏取件分離。

藉此，該旋轉黏取件只要轉動一小角度即可進行一次選取及置放之動作，因此其作動效率高；而且，該旋轉黏取件係利用黏貼方式選取晶粒，因此應用於壞晶挑除作業時可避免晶粒碎片未完全清除之問題；再者，該旋轉黏取件藉由旋轉動作及受該移除裝置移除晶粒之作用，該黏取面同一位置可一直重複使用，因此該旋轉黏取件不需時常進行更換，使用上相當方便且省時。

為達成上述目的，本創作更提供另一種旋轉式晶粒分選設備，包含有一軟性薄膜、一選取頂推件、一旋轉黏取件及一移除裝置，該軟性薄膜具有朝向相反方向之一第一表面及一第二表面，該第一表面係用以黏設複數晶粒，該選取頂推件係與該軟性薄膜之第二表面相對，該旋轉黏取件具有複數有黏性之黏取面，該等黏取面在該旋轉黏取件旋轉時係輪流移動至一黏取位置，並輪流移動至一移除位置，位於該黏取位置之黏取面係隔著該軟性薄膜而與該選取頂推件相對，該移除裝置係與該旋轉黏取 件位於該移除位置之黏取面相對；其中，該軟性薄膜能相對該選取頂推件及該旋轉黏取件而沿一位移軸向移動，以使任一該晶粒能與該選取頂推件位置相對應；該選取頂推件能相對該旋轉黏取件而沿一頂推軸向移動，以隔著該軟性薄膜頂推與該選取頂推件位置相對應之晶粒，進而使該晶粒黏附於位於該黏取位置之黏取面；該移除裝置係用以使位於該移除位置之晶粒與該旋轉黏取件分離。藉此，該旋轉式晶粒分選設備亦可達成前述之功效。

在前述之旋轉式晶粒分選設備中，該旋轉黏取件可繞一實質上垂直於該頂推軸向之旋轉軸向旋轉。或者，該旋轉黏取件亦可繞該頂推軸向旋轉。

較佳地，在前述之旋轉式晶粒分選設備中，該移除裝置可包含有一置放薄膜及一置放頂推件，該置放薄膜具有朝向相反方向之一第一表面及一第二表面，該置放薄膜之第一表面係與該旋轉黏取件之黏取面相對，該置放頂推件係與該置放薄膜之第二表面相對，且能藉由頂推該置放薄膜而使位於該移除位置之晶粒黏附於該置放薄膜之第一表面。更佳地，該移除裝置可更包含有一能加熱該置放頂推件或該置放薄膜之加熱器，以增加該置放薄膜之黏性，進而確保晶粒能自該旋轉黏取件轉黏至該置放薄膜。

較佳地，在前述之旋轉式晶粒分選設備中，該移除裝置可包含有一刮刀，係用以將位於該移除位置之晶粒自該旋轉黏取件之黏取面刮除。

較佳地，在前述之旋轉式晶粒分選設備中，該移除裝置可包 含有一黏貼件，該黏貼件具有一有黏性之黏貼面，該黏貼面係與該旋轉黏取件位於該移除位置之黏取面相對，該黏貼件能實質上垂直於該頂推軸向及該旋轉軸向地位移而以該黏貼面接觸位於該移除位置之晶粒，此時該旋轉黏取件能沿該頂推軸向位移而與位於該移除位置之晶粒分離。更佳地，該旋轉黏取件與位於該移除位置之晶粒分離時係朝向該軟性薄膜及該選取頂推件位移進而接觸位於該軟性薄膜之晶粒。

較佳地，前述之旋轉式晶粒分選設備可更包含有一與該旋轉黏取件之黏取面相對的影像擷取裝置，以檢測受選取之晶粒是否有自該軟性薄膜轉黏至該旋轉黏取件。

本創作亦提供另一種不同型態之旋轉式晶粒選取設備，其包含有：一軟性薄膜，具有一黏附有複數晶粒之第一表面及一與該第一表面相對之第二表面；一旋轉黏取件，係設置於一面對該軟性薄膜之第一表面之位置；以及一選取頂推件，係面對該軟性薄膜之第二表面且可伸縮位移地推抵該軟性薄膜，用以頂推位於該軟性薄膜第一表面上之晶粒朝向該旋轉黏取件，進而使該晶粒黏附於該旋轉黏取件上；其中該旋轉黏取件用以黏附該晶粒之黏性，實質上係大於或等於該軟性薄膜用以黏附該晶粒之黏性。

有關本創作所提供之旋轉式晶粒分選設備的詳細構造、特點、組裝或使用方式，將於後續的實施方式詳細說明中予以描述。然而，在本創作領域中具有通常知識者應能瞭解，該等詳細說明以及實施本創作所列舉的特定實施例，僅係用於說明本創作，並非用以限制本創作之專利申請範圍。

11、12、13、14、15‧‧‧旋轉式晶粒分選設備

20‧‧‧軟性薄膜

21‧‧‧第一表面

22‧‧‧第二表面

30‧‧‧頂推單元

31‧‧‧驅動器

32‧‧‧選取頂推件

41‧‧‧旋轉黏取件

411‧‧‧心軸

412‧‧‧黏性體

413‧‧‧黏取面

42‧‧‧旋轉黏取件

421‧‧‧基座

422‧‧‧黏性體

423‧‧‧黏取面

43‧‧‧旋轉黏取件

431‧‧‧凸塊

432‧‧‧黏性體

433‧‧‧黏取面

50‧‧‧移除裝置

51‧‧‧置放薄膜

511‧‧‧第一表面

512‧‧‧第二表面

52‧‧‧頂推單元

521‧‧‧置放頂推件

54‧‧‧加熱器

60、61‧‧‧晶粒

70‧‧‧影像擷取裝置

80‧‧‧移除裝置

81‧‧‧刮刀

82‧‧‧承接件

90‧‧‧移除裝置

91‧‧‧基座

92‧‧‧黏貼件

922‧‧‧黏貼面

P1‧‧‧移除位置

P2‧‧‧黏取位置

P3‧‧‧移除位置

第1圖為本創作一第一較佳實施例所提供之旋轉式晶粒分選設備的示意圖，係顯示其一選取頂推件及一置放頂推件未頂推晶粒之態樣；第2圖係類同於第1圖，惟顯示該選取頂推件及該置放頂推件分別頂推一晶粒之態樣；第3圖為本創作一第二較佳實施例所提供之旋轉式晶粒分選設備的示意圖；第4圖為本創作一第三較佳實施例所提供之旋轉式晶粒分選設備的示意圖；第5圖為本創作一第四較佳實施例所提供之旋轉式晶粒分選設備的示意圖；第6圖為第5圖沿剖線6-6之剖視圖；第7圖為第5圖沿剖線7-7之剖視圖；第8圖為本創作一第五較佳實施例所提供之旋轉式晶粒分選設備的示意圖；以及第9圖係類同於第8圖，惟顯示該旋轉式晶粒分選設備之一旋轉黏取件黏取一晶粒並同時與另一晶粒分離之態樣。

申請人首先在此說明，在以下將要介紹之實施例以及圖式中，相同之參考號碼，表示相同或類似之元件或其結構特徵。

請先參閱第1圖，本創作一第一較佳實施例所提供之旋轉式晶粒分選設備11包含有一軟性薄膜20、一頂推單元30、一旋轉黏取件41，以及一移除裝置50。

該軟性薄膜20可為(但不限於)習用之藍膜，具有朝向相反方向之一第一表面21及一第二表面22，該第一表面21具有黏性，係用以黏設複數晶粒60(包含晶粒61)。

該頂推單元30包含有一驅動器31(例如氣壓缸或液壓缸)，以及一能受該驅動器31驅動而沿一頂推軸向(亦即圖式中所示之Y軸)伸縮位移之選取頂推件32(例如頂針、頂針蓋)，該選取頂推件32係與該軟性薄膜20之第二表面22相對。前述伸縮位移係指構件(該選取頂推件32)可受驅動而往前移動及往後縮回，或者構件受驅動而伸縮改變自身長度以致可以突出並縮回，或者其他可達成突出並復歸之往復運動。

該旋轉黏取件41具有一心軸411，以及一套設於該心軸411之黏性體412，該黏性體412係呈圓管狀，具有一為圓柱面且有黏性之黏取面413，該黏取面413係隔著該軟性薄膜20而與該選取頂推件32相對。該心軸411係受一馬達(圖中未示)驅轉，同時帶動該黏性體412旋轉。

該移除裝置50包含有一類同於該軟性薄膜20之置放薄膜51，以及一類同於該頂推單元30之頂推單元52，該置放薄膜51之第一表面511係具有黏性並與該旋轉黏取件41之黏取面413相對，該頂推單元52之一置放頂推件521係可伸縮位移並與該置放薄膜51之第二表面512相對。

該軟性薄膜20能相對該頂推單元30及該旋轉黏取件41而沿一位移軸向(亦即圖式中所示之X軸)移動，或者沿二相互垂直之位移軸向(亦即圖式中所示之X軸與Z軸)移動，意即，可為該軟性薄膜20沿該位移軸向(X軸或者X與Z軸)移動，亦可為該頂推單元30及該旋轉黏取件41沿該位移軸向(X軸或者X與Z軸)移動，藉以使該軟性薄膜20 黏設之任一晶粒60能與該選取頂推件32位置相對應(例如第1圖中的晶粒61)。

前述沿該位移軸向(X軸或者X與Z軸)移動之動作可藉由一般自動化機械中常見之一維或二維往復位移機構來達成。由於該往復位移機構係屬公知公用的先前技術且並非本創作之技術特徵所在，因此容申請人在此不贅述其詳細結構且不顯示於圖式中。

該等黏設於軟性薄膜20之晶粒60係事先受一電荷耦合元件攝影機(CCD camera)或其他種類的攝影機(圖中未示)進行定位及外觀檢測，以判別各該晶粒60是否有瑕疵，並進一步地將晶粒60分類。有瑕疵而要被挑除之晶粒，或者要被選取進而分類放置之晶粒，係藉由前述該軟性薄膜20之相對移動而位於與該選取頂推件32對應之位置，以接著進行下述之程序。

如第2圖所示，該頂推單元30係用以藉由該選取頂推件32沿該頂推軸向(Y軸)伸縮位移，而隔著該軟性薄膜20頂推與該選取頂推件32位置相對應之晶粒61，進而使該晶粒61黏附於該旋轉黏取件41之黏取面413。該旋轉黏取件41係繞一實質上垂直於該頂推軸向(Y軸)之旋轉軸向(亦即圖式中所示之Z軸)順時針旋轉，進而將黏附於該黏取面413之晶粒帶動至一移除位置P1。該移除裝置50係用以藉由該置放頂推件521頂推該置放薄膜51而使位於該移除位置P1之晶粒60黏附於該置放薄膜51之第一表面511，再藉由使該置放頂推件521復歸至第1圖所示之位置而使位於該移除位置P1之晶粒60與該旋轉黏取件41分離。需說明的是，晶粒是否能順利自該軟性薄膜20被黏附到該旋轉黏取件41，並自該旋轉黏取件 41上被黏附到該置放薄膜51上，將取決於晶粒與軟性薄膜20、晶粒與旋轉黏取件41以及於晶粒與置放薄膜51之間的黏附面積以及前述黏性件所提供之黏性大小，例如，若晶粒的黏附面積相同的條件下，為了要順利達成前述晶粒「黏取」及「置放」之動作，則該置放薄膜51所提供的黏性應該要大於該旋轉黏取件41之黏性，而該旋轉黏取件41之黏性應該要大於該軟性薄膜20之黏性，然而，前述黏性關係(雖然係為一種較佳且間單的設計)並非一定需要如此方可達成順利黏取並移除晶粒之目的，例如，可將該選取頂推件32設計成其隔著該軟性薄膜20頂推晶粒時，選取頂推件32與晶粒之接觸面積小於該晶粒之面積(亦即，小於晶粒與該旋轉黏取件41的接觸面積)，如此一來，縱使該旋轉黏取件41之黏性等於該軟性薄膜20之黏性，仍然可以順利地將晶粒自該軟性薄膜20黏附到該旋轉黏取件41上。

藉由上述結構以及作動方式，該旋轉式晶粒分選設備11能用以選取該軟性薄膜20上之晶粒不良品，或者同一等級之晶粒，意即使該等被選取的晶粒輪流受該選取頂推件32頂推而黏附於該旋轉黏取件41再被帶動至該移除位置P1進而轉黏至該置放薄膜51。由於該旋轉黏取件41只要轉動一小角度即可進行一次選取及置放之動作，因此該旋轉式晶粒分選設備11之作動效率高。而且，該旋轉黏取件41係利用黏貼方式選取晶粒，因此應用於壞晶挑除作業時可避免晶粒碎片未完全清除之問題。

此外，該旋轉黏取件41藉由其旋轉之動作，以及受該移除裝置50移除晶粒之作用，該黏取面413的同一位置可一直重複使用直到其黏性不足為止，而且，該黏取面413可軸向地被區分出多數環形區塊，當其中一環形區塊黏性不足時，只要使該旋轉黏取件41沿該旋轉軸向(Z軸) 位移一小距離，即可使用仍有足夠黏性之另一環形區塊，因此，該旋轉黏取件41不需時常更換黏性體412而可連續使用很長的時間。

另外，該旋轉式晶粒分選設備11可更包含有一影像擷取裝置70，例如電荷耦合元件攝影機(CCD camera)或其他種類的攝影機，該影像擷取裝置70可設置於該旋轉黏取件41將晶粒帶動至該移除位置P1之路徑所對應之任何位置，且該影像擷取裝置70係與該旋轉黏取件41之黏取面413相對，藉此，該影像擷取裝置70可用以檢測受選取之晶粒是否都有確實黏附於該黏取面413，並且對黏附在該旋轉黏取件41上的晶粒進行定位，以確保該該置放頂推件521能正確無誤地頂推該置放薄膜51，而使該置放薄膜51之第一表面511準確地接觸位於該移除位置P1之晶粒60，以確保該位置之晶粒可以被黏附而自該旋轉黏取件41上移除。

基於上述本創作第一較佳實施例之技術特徵，本創作可以提供能達成本創作目的之各種不同結構，或者具有各種附加功能之結構。例如，第3圖揭示本創作一第二較佳實施例所提供之旋轉式晶粒分選設備12，該移除裝置50可更包含有一加熱器54，以利用該加熱器54加熱該置放頂推件521，使得該置放薄膜51受該置放頂推件521頂推之區塊可被加熱而黏性增加，進而使晶粒60更確實地轉黏至該置放薄膜51。可想而知，該加熱器54亦可直接對該置放薄膜51進行加熱，以達到增加該置放薄膜51黏性之效果。

第4圖揭示本創作一第三較佳實施例所提供之旋轉式晶粒分選設備13，當本創作所提供之旋轉式晶粒分選設備係應用於壞晶挑除作業時，可使用另一種結構較為簡單之移除裝置80，該移除裝置80包含有一 刮刀81，該刮刀81係鄰近該旋轉黏取件41之黏取面413及該移除位置P1，可在該旋轉黏取件41旋轉時順勢將位於該移除位置P1之晶粒60自該黏取面413刮除。另外，該移除裝置80可更包含有一鄰近該刮刀81之承接件82(例如承板、容置盒等等)，以承接該刮刀81所刮除之晶粒60。

請參閱第5圖至第7圖，本創作一第四較佳實施例所提供之旋轉式晶粒分選設備14係採用與前述各實施例不同之旋轉黏取件42，該旋轉黏取件42包含有一轉盤421，以及一鋪設於該轉盤421一表面之黏性體422，該黏性體422具有一為平面且有黏性之黏取面423。該旋轉式晶粒分選設備14係採用與前述該第一較佳實施例相同之軟性薄膜20、頂推單元30及移除裝置50，該頂推單元30之選取頂推件32及該移除裝置50之置放頂推件521係與該黏取面423相對並皆沿該頂推軸向(Y軸)移動，且該旋轉黏取件42係繞該頂推軸向(Y軸)旋轉。

該頂推單元30將該軟性薄膜20黏設之晶粒60轉黏至該旋轉黏取件42之黏取面423後，該旋轉黏取件42再藉由旋轉(從第5圖看為順時針方向旋轉)而將晶粒60帶動至與該移除裝置50相對之移除位置P1，再由該移除裝置50使晶粒與該旋轉黏取件42分離。藉此，該旋轉式晶粒分選設備14具有與前述該設備11相同之功效，且該旋轉式晶粒分選設備14亦可採用如前述之設備12、13的移除裝置50、80，亦可設置用以檢測晶粒是否確實黏附於旋轉黏取件42之影像擷取裝置70。

請參閱第8圖，本創作一第五較佳實施例所提供之旋轉式晶粒分選設備15所採用之旋轉黏取件43的作動型態係類同於與前述之旋轉黏取件41，惟該旋轉黏取件43具有多數類似齒輪之齒部的凸塊431，且該等 凸塊431分別設置一黏性體432，因此該旋轉黏取件43具有複數有黏性之黏取面433。此外，該旋轉式晶粒分選設備15係採用另一種結構更為簡單之移除裝置90。

藉由該旋轉黏取件43繞該旋轉軸向(Z軸)旋轉之動作，該等黏取面433係輪流移動至一黏取位置P2，並輪流移動至一移除位置P3，位於該黏取位置P2之黏取面433係隔著該軟性薄膜20而與該選取頂推件32相對，位於該移除位置P3之黏取面433係與該移除裝置90相對。

在本實施例中，該選取頂推件32係固定不動，而由該旋轉黏取件43沿該頂推軸向(Y軸)移動以黏取該軟性薄膜20上的晶粒61(如第9圖所示)。該移除裝置90包含有一能實質上垂直於該頂推軸向(Y軸)及該旋轉軸向(Z軸)地位移(亦即沿X軸位移)之基座91，以及一固設於該基座91之黏貼件92，該黏貼件92具有一有黏性且與位於該移除位置P3之黏取面433相對的黏貼面922。藉此，該移除裝置90能先朝向該旋轉黏取件43移動而以該黏貼面922接觸位於該移除位置P3之晶粒60，然後，該旋轉黏取件43再朝向該軟性薄膜20及該選取頂推件32移動而接觸該晶粒61，如此一來，該旋轉黏取件43朝向該晶粒61移動的同時亦與位於該移除位置P3之晶粒60分離。

或者，亦可由該旋轉黏取件43先接觸該該晶粒61，再使該移除裝置90以該黏貼面922接觸位於該移除位置P3之晶粒60，則該旋轉黏取件43由第9圖所示之位置復歸至第8圖所示之位置時，位於該移除位置P3之晶粒60會與該旋轉黏取件43分離。同樣地，在此實施例中，該黏貼件92之黏貼面922的黏性，可以設計成大於該旋轉黏取件43之黏取面 433的黏性，而該黏取面433的黏性係大於或等於該軟性薄膜20之第一表面的黏性。

值得一提的是，前述各實施例中的旋轉黏取件亦可替換為類同本實施例所提供之具有多數黏取面的旋轉黏取件，惟本實施例所提供之使用態樣可具有較高之作動效率並有助於晶粒之精準定位。

此外，在上述所有揭露之實施例中，所提供之旋轉式晶粒分選設備皆設置有移除裝置50、80、90，以達成快速且自動化「選取」並「移除」晶粒之效果。實際上，本創作所提供之旋轉式晶粒分選設備亦可不設置前述之移除裝置，在此情況下，一旦所提供之旋轉黏取件黏附晶粒之位置飽和之後，只要以手動或自動化設備更換一個新的旋轉黏取件，則同樣可達成本創作之創作目的。此等不設置前述移除裝置之設計方式，特別適用於壞晶之選取作業，因為，更換下來的、黏附有壞晶的旋轉黏取件可以直接丟棄，或進一步清除之後重覆使用。

最後，必須再次說明，本創作於前揭實施例中所揭露的構成元件，僅為舉例說明，並非用來限制本案之範圍，其他等效元件的替代或變化，亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。

11‧‧‧旋轉式晶粒分選設備

20‧‧‧軟性薄膜

21‧‧‧第一表面

22‧‧‧第二表面

30‧‧‧頂推單元

31‧‧‧驅動器

32‧‧‧選取頂推件

41‧‧‧旋轉黏取件

411‧‧‧心軸

412‧‧‧黏性體

413‧‧‧黏取面

50‧‧‧移除裝置

51‧‧‧置放薄膜

511‧‧‧第一表面

512‧‧‧第二表面

52‧‧‧頂推單元

521‧‧‧置放頂推件

60、61‧‧‧晶粒

70‧‧‧影像擷取裝置

P1‧‧‧移除位置

Claims (30)

1. 一種旋轉式晶粒分選設備，包含有：一軟性薄膜，具有朝向相反方向之一第一表面及一第二表面，該第一表面係用以黏設複數晶粒；一選取頂推件，係與該軟性薄膜之第二表面相對；一旋轉黏取件，具有一有黏性之黏取面，該黏取面係隔著該軟性薄膜而與該選取頂推件相對；以及一移除裝置，係與該旋轉黏取件之黏取面相對；其中，該軟性薄膜能相對該選取頂推件及該旋轉黏取件而沿一位移軸向移動，以使任一該晶粒能與該選取頂推件位置相對應；該選取頂推件能相對該旋轉黏取件而沿一頂推軸向移動，以隔著該軟性薄膜頂推與該選取頂推件位置相對應之晶粒，進而使該晶粒黏附於該旋轉黏取件之黏取面；該旋轉黏取件能藉由旋轉而將黏附於該黏取面之晶粒帶動至一移除位置；該移除裝置係用以使位於該移除位置之晶粒與該旋轉黏取件分離。
2. 如申請專利範圍第1項所述之旋轉式晶粒分選設備，其中該旋轉黏取件係繞一實質上垂直於該頂推軸向之旋轉軸向旋轉。
3. 如申請專利範圍第2項所述之旋轉式晶粒分選設備，其中該旋轉黏取件之黏取面為一圓柱面。
4. 如申請專利範圍第1項所述之旋轉式晶粒分選設備，其中該旋轉黏取件係繞該頂推軸向旋轉。
5. 如申請專利範圍第4項所述之旋轉式晶粒分選設備，其中該旋轉黏取件之黏取面為一平面。
6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之旋轉式晶粒分選設備，其中該移除裝置包含有一置放薄膜及一置放頂推件，該置放薄膜具有朝向相反方向之一第一表面及一第二表面，該置放薄膜之第一表面係具有黏性且與該旋轉黏取件之黏取面相對，該置放頂推件係與該置放薄膜之第二表面相對，且能藉由頂推該置放薄膜而使位於該移除位置之晶粒黏附於該置放薄膜之第一表面。
7. 如申請專利範圍第6項所述之旋轉式晶粒分選設備，其中該移除裝置更包含有一能加熱該置放頂推件或該置放薄膜之加熱器。
8. 如申請專利範圍第6項所述之旋轉式晶粒分選設備，更包含有一與該旋轉黏取件之黏取面相對的影像擷取裝置。
9. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之旋轉式晶粒分選設備，其中該移除裝置包含有一刮刀，係用以將位於該移除位置之晶粒自該旋轉黏取件之黏取面刮除。
10. 如申請專利範圍第9項所述之旋轉式晶粒分選設備，其中該移除裝置更包含有一承接件，係用以承接該刮刀所刮除之晶粒。
11. 如申請專利範圍第9項所述之旋轉式晶粒分選設備，更包含有一與該旋轉黏取件之黏取面相對的影像擷取裝置。
12. 如申請專利範圍第1項所述之旋轉式晶粒分選設備，更包含有一與該旋轉黏取件之黏取面相對的影像擷取裝置。
13. 一種旋轉式晶粒分選設備，包含有：一軟性薄膜，具有朝向相反方向之一第一表面及一第二表面，該第一表面係用以黏設複數晶粒；一選取頂推件，係與該軟性薄膜之第二表面相對；一旋轉黏取件，具有複數有黏性之黏取面，該等黏取面在該旋轉黏取件旋轉時係輪流移動至一黏取位置，並輪流移動至一移除位置，位於該黏取位置之黏取面係隔著該軟性薄膜而與該選取頂推件相對；以及一移除裝置，係與該旋轉黏取件位於該移除位置之黏取面相對；其中，該軟性薄膜能相對該選取頂推件及該旋轉黏取件而沿一位移軸向移動，以使任一該晶粒能與該選取頂推件位置相對應；該選取頂推件能相對該旋轉黏取件而沿一頂推軸向移動，以隔著該軟性薄膜頂推與該選取頂推件位置相對應之晶粒，進而使該晶粒黏附於位於該黏取位置之黏取面；該移除裝置係用以使位於該移除位置之晶粒與該旋轉黏取件分離。
14. 如申請專利範圍第13項所述之旋轉式晶粒分選設備，其中該旋轉黏取件係繞一實質上垂直於該頂推軸向之旋轉軸向旋轉。
15. 如申請專利範圍第13項所述之旋轉式晶粒分選設備，其中該旋轉黏取件係繞該頂推軸向旋轉。
16. 如申請專利範圍第13至15項中任一項所述之旋轉式晶粒分選設備，其中該移除裝置包含有一置放薄膜及一置放頂推 件，該置放薄膜具有朝向相反方向之一第一表面及一第二表面，該置放薄膜之第一表面係具有黏性且與該旋轉黏取件之黏取面相對，該置放頂推件係與該置放薄膜之第二表面相對，且能藉由頂推該置放薄膜而使位於該移除位置之晶粒黏附於該置放薄膜之第一表面。
17. 如申請專利範圍第16項所述之旋轉式晶粒分選設備，其中該移除裝置更包含有一能加熱該置放頂推件或該置放薄膜之加熱器。
18. 如申請專利範圍第16項所述之旋轉式晶粒分選設備，更包含有一與該旋轉黏取件之黏取面相對的影像擷取裝置。
19. 如申請專利範圍第13至15項中任一項所述之旋轉式晶粒分選設備，其中該移除裝置包含有一刮刀，係用以將位於該移除位置之晶粒自該旋轉黏取件之黏取面刮除。
20. 如申請專利範圍第19項所述之旋轉式晶粒分選設備，其中該移除裝置更包含有一承接件，係用以承接該刮刀所刮除之晶粒。
21. 如申請專利範圍第19項所述之旋轉式晶粒分選設備，更包含有一與該旋轉黏取件之黏取面相對的影像擷取裝置。
22. 如申請專利範圍第14項所述之旋轉式晶粒分選設備，其中該移除裝置包含有一黏貼件，該黏貼件具有一有黏性之黏貼面，該黏貼面係與該旋轉黏取件位於該移除位置之黏取面相對，該黏貼件能實質上垂直於該頂推軸向及該旋轉軸向地位移而以該黏貼面接觸位於該移除位置之晶粒，此時該旋轉 黏取件能沿該頂推軸向位移而與位於該移除位置之晶粒分離。
23. 如申請專利範圍第22項所述之旋轉式晶粒分選設備，其中該旋轉黏取件與位於該移除位置之晶粒分離時係朝向該軟性薄膜及該選取頂推件位移進而接觸位於該軟性薄膜之晶粒。
24. 如申請專利範圍第23項所述之旋轉式晶粒分選設備，更包含有一與該旋轉黏取件之黏取面相對的影像擷取裝置。
25. 如申請專利範圍第13項所述之旋轉式晶粒分選設備，更包含有一與該旋轉黏取件之黏取面相對的影像擷取裝置。
26. 一種旋轉式晶粒分選設備，包含有：一軟性薄膜，具有朝向相反方向之一第一表面及一第二表面，該第一表面黏附有複數晶粒；一旋轉黏取件，係面對該軟性薄膜之第一表面；以及一選取頂推件，係面對該軟性薄膜之第二表面且可伸縮位移地推抵該軟性薄膜，用以頂推位於該軟性薄膜第一表面上之晶粒朝向該旋轉黏取件，進而使該晶粒黏附於該旋轉黏取件上；其中，該旋轉黏取件用以黏附該晶粒之黏性，實質上係大於或等於該軟性薄膜用以黏附該晶粒之黏性。
27. 如申請專利範圍第26項所述之旋轉晶粒分選設備，更包含有一移除裝置，該移除裝置包含有： 一置放薄膜，具有朝向相反方向之一第一表面及一第二表面，該置放薄膜之第一表面係具有黏性且面對該旋轉黏取件；以及一置放頂推件，係面對該該置放薄膜之第二表面且可伸縮位移地推抵該置放薄膜，用以頂推該置放薄膜朝向該旋轉黏取件，進而使黏附於該旋轉黏取件上之晶粒黏附於該置放薄膜之第一表面上；其中，該置放薄膜之第一表面之黏性，實質上係大於該旋轉黏取件用以黏附該晶粒之黏性。
28. 如申請專利範圍第26項所述之旋轉式晶粒分選設備，更包含有：一刮刀，係鄰接該旋轉黏取件，用以將黏附於該旋轉黏取件上之晶粒自該旋轉黏取件上刮除；以及一承接件，用以承接該刮刀所刮除之晶粒。
29. 如申請專利範圍第26項所述之旋轉式晶粒分選設備，更包含有一移除裝置，該移除裝置包含有：一黏貼件，係面對該旋轉黏取件並可受外力驅動朝向該旋轉黏取件位移，進而使黏附於該旋轉黏取件上之晶粒黏附於黏貼件上；其中，該黏貼件用以黏附該晶粒之黏性，實質上係大於該旋轉黏取件用以黏附該晶粒之黏性。
30. 如申請專利範圍第26項所述之旋轉晶粒分選設備，其中該選取頂推件係沿著一頂推軸向而伸縮位移地推抵該軟性薄 膜，而該旋轉黏取件係繞一實質上垂直或平行於該頂推軸向之旋轉軸向旋轉。