CN114446816A - 芯片分类装置 - Google Patents

芯片分类装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114446816A
CN114446816A CN202011195720.XA CN202011195720A CN114446816A CN 114446816 A CN114446816 A CN 114446816A CN 202011195720 A CN202011195720 A CN 202011195720A CN 114446816 A CN114446816 A CN 114446816A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sorting
chip
sorter
chips
ejector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011195720.XA
Other languages
English (en)
Inventor
石敦智
黄良印
林语尚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gallant Micro Machining Co ltd
Original Assignee
Gallant Micro Machining Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gallant Micro Machining Co ltd filed Critical Gallant Micro Machining Co ltd
Priority to CN202011195720.XA priority Critical patent/CN114446816A/zh
Publication of CN114446816A publication Critical patent/CN114446816A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开一种芯片分类装置，其包含彼此间隔设置的一承载台与一分类台、位于所述承载台一侧的一芯片顶出器、及位于所述承载台与所述分类台之间的一分类器。所述承载台用来固持一软膜及设置于所述软膜上的多个芯片。当所述分类器位于一吸取位置时，所述分类器面向所述芯片顶出器，并且所述芯片顶出器反复运作而将多个所述芯片推抵向所述分类器，以使所述分类器通过重力及其吸力而固持多个所述芯片。当所述分类器位于一分类位置时，所述分类器面向所述分类台，并且用来将其所固持的多个所述芯片同步设置于所述分类台上。据此，所述分类器能够有效地利用重力及其吸力而固持多个所述芯片，进而实现多个所述芯片的大量转移效果。

Description

芯片分类装置
技术领域
本发明涉及一种分类装置，尤其涉及一种芯片分类装置。
背景技术
由于电子产品的构造越来越复杂，并且各式芯片的需求量也越来越高，因而也衍生出大量的芯片在生产制造的过程中，需要于不同工作站之间转移与分类。然而，现有的分类装置已难以负荷越来越大量的芯片转移与分类。
于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明实施例在于提供一种芯片分类装置，其能有效地改善现有分类装置所可能产生的缺陷。
本发明实施例公开一种芯片分类装置，其包括：一承载台与一分类台，其沿一铅锤方向彼此间隔地设置；其中，承载台用来固持一软膜及设置于软膜上的多个芯片；一芯片顶出器，位于远离分类台的承载台一侧，并且芯片顶出器包含有能沿铅锤方向运作的至少一个顶针，用以顶抵于软膜、进而推抵至少一个芯片；以及一分类器，位于承载台与分类台之间、并能于一吸取位置与一分类位置之间移动；其中，分类器包含有至少一个吸取头；其中，当分类器位于吸取位置时，至少一个吸取头面向芯片顶出器，并且至少一个顶针沿铅锤方向反复运作而将多个芯片推抵向至少一个吸取头，以使至少一个吸取头能通过重力及其吸力而固持多个芯片；其中，当分类器位于分类位置时，至少一个吸取头面向分类台，并且至少一个吸取头能用来将其所固持的多个芯片同步设置于分类台上。
优选地，芯片分类装置进一步包含有电性耦接于芯片顶出器的一摄像机，并且摄像机用来检测设置于软膜上的多个芯片的位置。
优选地，摄像机位在远离承载台的芯片顶出器的一侧，并且摄像机通过软膜而检测得知设置于软膜上的多个芯片的位置。
优选地，摄像机位于承载台与分类台之间、并邻设于分类器；其中，当分类器位于吸取位置时，摄像机的摄像区域被分类器所遮蔽；当分类器位于分类位置时，摄像机面向承载台及其所固持的多个芯片。
优选地，承载台与分类台的其中至少一个能相对于芯片顶出器与分类器沿垂直铅锤方向的一平面移动；分类器自吸取位置移动至分类位置时，至少一个吸取头旋转180度。
优选地，芯片顶出器所包含的至少一个顶针的数量进一步限定为多个，并且多个顶针之间的间距能被维持在一预定范围内，每个顶针能独立地运作。
优选地，芯片顶出器所包含的至少一个顶针的数量进一步限定为两个，并且芯片顶出器能够调整两个顶针之间的间距，每个顶针能独立地运作。
优选地，两个顶针之间的间距能够被调整为固持于承载台的相邻两个芯片之间的间距的N倍，并且N为正整数。
优选地，分类器所包含的至少一个吸取头的数量进一步限定为两个，并且分类器能够调整两个吸取头之间的间距；其中，位于吸取位置的两个吸取头之间的间距对应于两个顶针之间的间距，并且两个吸取头分别用来承接两个顶针所推抵的多个芯片。
优选地，位于分类位置的两个吸取头之间的间距不同于两个顶针之间的间距。
优选地，芯片分类装置进一步包含有位置对应于分类台的一分类台摄像机，并且分类台摄像机电性耦接于分类器，用来提供至少一个吸取头所需将多个芯片固定到分类台的位置。
综上所述，本发明实施例所公开的芯片分类装置，其通过所述承载台、所述分类台、所述芯片顶出器、及所述分类器之间的结构搭配，以使得所述分类器能够有效地利用重力及其吸力而固持多个所述芯片，进而在所述承载台与所述分类台之间实现多个所述芯片的大量转移效果，因而能符合现今越来越大量的芯片转移与分类的要求。
为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。
附图说明
图1为本发明实施例一的芯片分类装置的运作示意图(一)。
图2为本发明实施例一的芯片分类装置的运作示意图(二)。
图3为本发明实施例一的芯片分类装置的运作示意图(三)。
图4为本发明实施例一的芯片分类装置的运作示意图(四)。
图5为本发明实施例一的芯片分类装置的运作示意图(五)。
图6为本发明实施例二的芯片分类装置的运作示意图(一)。
图7为本发明实施例二的芯片分类装置的运作示意图(二)。
图8为本发明实施例二的芯片分类装置的运作示意图(三)。
图9为本发明实施例二的芯片分类装置的运作示意图(四)。
图10为本发明实施例二的芯片分类装置的运作示意图(五)。
图11为本发明实施例三的芯片分类装置的运作示意图(一)。
图12为本发明实施例三的芯片分类装置的运作示意图(二)。
图13为本发明实施例四的芯片分类装置的示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“芯片分类装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[实施例一]
请参阅图1至图5所示，其为本发明的实施例一。本实施例公开一种芯片分类装置100，其用来使设置于一软膜200上的多个芯片300依据实际需求而进行分类。于本实施例中，所述软膜200是指可以弹性变形的载体，而所述芯片300的类型可以是微小发光二极管(mini LED)，但所述芯片300的实际类型则可以依据设计需求而加以调整变化(如：半导体芯片)，本发明在此不加以限制。
所述芯片分类装置100于本实施例中包含有彼此间隔地设置的一承载台1与一分类台2、位于所述承载台1一侧的一芯片顶出器3、电性耦接于所述芯片顶出器3的一摄像机4、及位于所述承载台1与所述分类台2之间的一分类器5。其中，所述芯片分类装置100于本实施例中虽是以包含有上述构件来说明，但本发明不以此为限。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述芯片分类装置100也可以省略所述摄像机4或是以其他构件取代所述摄像机4。
所述承载台1与所述分类台2是沿一铅锤方向H彼此间隔地设置，并且所述铅锤方向H于本实施例中是指大致垂直于水平面的方向；其中，「大致垂直」一词于本实施例中不限定仅对应于90度，其可以是对应于85度～95度。再者，所述承载台1用来固持所述软膜200及设置于所述软膜200上的多个所述芯片300，以使多个所述芯片300面向所述分类台2；而所述分类台2则是用来依据分类要求，以承载依循预定规则排列的多个所述芯片300中的至少部分所述芯片300。
更详细地说，所述承载台1与所述分类台2的其中至少一个于本实施例中能相对于所述芯片顶出器3与所述分类器5沿垂直所述铅锤方向H的一平面(如：水平面)移动。也就是说，能沿着所述平面移动的所述承载台1及/或所述分类台2可以通过包含(或连接于)一移动机构(图略，如：马达与线性滑轨)，而相对于所述芯片顶出器3与所述分类器5移动，但本发明不以此为限。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述承载台1及所述分类台2也可以保持不动，但所述芯片顶出器3及/或所述分类器5通过包含(或连接于)一移动机构而能移动。
所述芯片顶出器3位于远离所述分类台2的所述承载台1一侧(如：图1中的所述承载台1上侧)，并且所述芯片顶出器3包含有能沿所述铅锤方向H运作的多个顶针31。于本实施例中，多个所述顶针31之间的间距能被维持在一预定范围内(如：所述间距保持固定或是些微调整)，并且每个所述顶针31能独立地运作，但本发明不以此为限。
再者，任一个所述顶针31是用来(沿所述铅锤方向H运作而)顶抵于所述软膜200、进而推抵一个所述芯片300。需说明的是，所述芯片顶出器3所包含的所述顶针31的数量于本实施例中是以两个来说明，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述芯片顶出器3所包含的所述顶针31的数量以可以是至少一个，用以顶抵于所述软膜200、进而推抵至少一个所述芯片300。
所述摄像机4位在远离所述承载台1的所述芯片顶出器3的一侧(如：图1中的所述芯片顶出器3上侧)。进一步地说，所述摄像机4可以依据设计需求而选择性地配置，例如：当所述芯片顶出器3呈至少半透明状时，所述摄像机4可以位于所述芯片顶出器3的正上方；或者，所述芯片顶出器3呈非透明状时，所述摄像机4可以位于所述芯片顶出器3的斜上方，但本发明在此不加以限制。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述摄像机4也可以与所述芯片顶出器3位于大致相同的高度。
再者，使所述摄像机4能用来检测设置于所述软膜200上的多个所述芯片300的位置，并且所述芯片顶出器3能取得所述摄像机4所测得的结果。其中，所述摄像机4于本实施例中通过(呈至少半透明状的)所述软膜200而检测得知设置于所述软膜200上的多个所述芯片300的位置，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述摄像机4也可以是设置在所述承载台1与所述分类台2之间，并通过所述摄像机4与所述承载台1之间的相对移动而直接测得设置于所述软膜200上的多个所述芯片300的位置。
据此，所述芯片顶出器3能够在所述摄像机4所取得的多个所述芯片300位置的基础上，通过所述芯片顶出器3与所述承载台1之间的相对移动，而以多个所述顶针31推抵符合分类要求的相对应所述芯片300(如：多个所述顶针31推抵属于良品的芯片300)，但本发明不以此为限。
位于所述承载台1与所述分类台2之间的所述分类器5能于一吸取位置(如：图1、图2、及图5)与一分类位置(如：图3和图4)之间移动。于本实施例中，所述分类器5包含有一驱动部51及连接于所述驱动部51的至少一个吸取头52，并且至少一个所述吸取头52可以沿着所述铅锤方向H运作。其中，所述分类器5通过所述驱动部51而能于所述吸取位置与所述分类位置之间移动(如：转动)，据以改变至少一个所述吸取头52的位置。需额外说明的是，所述分类器5所包含的至少一个所述吸取头52的数量于本实施例中是以一个来说明，但本发明不以此为限。
更详细地说，如图1和图2所示，当所述分类器5位于所述吸取位置时，所述吸取头52面向所述芯片顶出器3(的多个所述顶针31)，并且任一个所述顶针31沿所述铅锤方向H反复运作而将多个所述芯片300推抵向所述吸取头52，以使所述吸取头52能通过重力及其吸力而固持多个所述芯片300。
再者，当所述分类器5(通过所述驱动部51而)自所述吸取位置移动至所述分类位置时(如：图2和图3)，所述吸取头52自面向所述芯片顶出器3旋转180度，进而面向所述分类台2。如图3和图4所示，当所述分类器5位于所述分类位置时，所述吸取头52面向所述分类台2，并且所述吸取头52能用来将其所固持的多个所述芯片300(通过所述驱动部51而沿所述铅锤方向H)同步设置于所述分类台2上。
据此，本实施例所公开的芯片分类装置100，其通过所述承载台1、所述分类台2、所述芯片顶出器3、及所述分类器5之间的结构搭配，以使得所述分类器5能够有效地利用重力及其吸力而固持多个所述芯片300，进而在所述承载台1与所述分类台2之间实现多个所述芯片300的大量转移效果，因而能符合现今越来越大量的芯片转移与分类的要求。其中，所述芯片顶出器3及所述分类器5可以依据所述摄像机4所取得的多个所述芯片300位置而做相对应个别调整，据以使所述芯片顶出器3能够精准地顶出相对应芯片300，并使所述分类器5能够精准地接收相对应芯片300。
此外，所述芯片分类装置100于本实施例中是以所述承载台1与所述分类台2是以搭配于一个所述芯片顶出器3与一个所述分类器5来说明，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述承载台1与所述分类台2也可以划分为多个区域，并且每个所述区域搭配于一个所述芯片顶出器3与一个所述分类器5。
[实施例二]
请参阅图6至图10所示，其为本发明的实施例二。由于本实施例类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例与上述实施例一的差异大致说明下：
于本实施例中，所述芯片顶出器3所包含的所述顶针31的数量是以两个来说明，并且每个所述顶针31能独立地运作；而所述分类器5所包含的所述吸取头52的数量进一步限定为两个，但本发明不受限于此。
更详细地说，由于位于所述软膜200上且符合分类要求而将被转移至所述分类台2的相对应任两个所述芯片300(如：属于良品的芯片300)，其在所述软膜200上的位置可能是非为彼此相邻设置。据此，为使所述芯片分类装置100能够具备有优选的运作效能，所述芯片分类装置100可以具有下述条件的至少其中一个，但本发明不以此为限。
所述芯片顶出器3能够调整两个所述顶针31之间的间距G31，并且两个所述顶针31之间的所述间距G31优选是能够被调整为固持于所述承载台1的相邻两个所述芯片300之间的间距G300的N倍(N为正整数)，据以利于两个所述顶针31能够同步推抵位于所述软膜200上的任两个所述芯片300。举例来说，当N等于1时，两个所述顶针31用来同步推抵相邻的两个所述芯片300；但N不等于1时，两个所述顶针31则是用来同步推抵不相邻的两个所述芯片300。
再者，所述分类器5能够调整两个所述吸取头52之间的间距G52。其中，如图6所示，位于所述吸取位置的两个所述吸取头52之间的所述间距G52对应于(如：大致等于)两个所述顶针31之间的所述间距G31，并且两个所述吸取头52分别用来承接两个所述顶针31(反复运作)所推抵的多个所述芯片300。
如图6和图8所示，位于所述分类位置的两个所述吸取头52之间的所述间距G52可以是不同于两个所述顶针31之间的所述间距G31(如：位于所述分类位置的两个所述吸取头52之间的所述间距G52大致等于位于所述软膜200上的任两个所述芯片300之间的所述间距G300)，据以使所述吸取头52能用来将其所固持的多个所述芯片300依循预定规则同步设置于所述分类台2上。
[实施例三]
请参阅图11和图12所示，其为本发明的实施例二。由于本实施例类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例与上述实施例一的差异大致说明下：
于本实施例中，所述摄像机4位于所述承载台1与所述分类台2之间、并邻设于所述分类器5。举例来说，所述摄像机4的至少部分可以是大致位于所述分类器5所包围的空间内，并且所述摄像机4是面向多个所述芯片300。
更详细地说，如图11所示，当所述分类器5位于所述吸取位置时，所述摄像机4的摄像区域被所述分类器5所遮蔽；如图12所示，当所述分类器5位于所述分类位置时，所述摄像机4面向所述承载台1及其所固持的多个所述芯片300，据以直接测得设置于所述软膜200上的多个所述芯片300的位置。
[实施例四]
请参阅图13所示，其为本发明的实施例四。由于本实施例类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例与上述实施例一的差异大致说明下：
于本实施例中，所述芯片分类装置100进一步包含有位置对应于(如：面向)所述分类台2的一分类台摄像机6。所述分类台摄像机6电性耦接于所述分类器5，用来提供至少一个所述吸取头52所需将多个所述芯片300固定到所述分类台2的位置。也就是说，所述分类器5能依据所述分类台摄像机6所提供的信息，而使得所述吸取头52将其所固持的多个所述芯片300设置于所述分类台2的预定位置上。
[本发明实施例的技术效果]
综上所述，本发明实施例所公开的芯片分类装置，其通过所述承载台、所述分类台、所述芯片顶出器、及所述分类器之间的结构搭配，以使得所述分类器能够有效地利用重力及其吸力而固持多个所述芯片，进而在所述承载台与所述分类台之间实现多个所述芯片的大量转移效果，因而能符合现今越来越大量的芯片转移与分类的要求。
再者，于本发明实施例所公开的芯片分类装置中，所述芯片顶出器能够在所述摄像机所取得的多个所述芯片位置的基础上，通过所述芯片顶出器与所述承载台之间的相对移动，而以多个所述顶针推抵符合分类要求的相对应所述芯片(如：多个所述顶针推抵属于良品的芯片)。
另外，本发明实施例所公开的芯片分类装置，其还能通过各个构件之间的结构搭配设计(如：两个所述顶针之间的所述间距能够被调整为固持于所述承载台的相邻两个所述芯片之间的间距的N倍；位于所述吸取位置的两个所述吸取头之间的所述间距对应于两个所述顶针之间的所述间距；位于所述分类位置的两个所述吸取头之间的所述间距不同于两个所述顶针之间的所述间距)，以具备有优选的运作效能。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的专利范围，所以凡是运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (11)

1.一种芯片分类装置，其特征在于，所述芯片分类装置包括：
一承载台与一分类台，其沿一铅锤方向彼此间隔地设置；其中，所述承载台用来固持一软膜及设置于所述软膜上的多个芯片；
一芯片顶出器，位于远离所述分类台的所述承载台一侧，并且所述芯片顶出器包含有能沿所述铅锤方向运作的至少一个顶针，用以顶抵于所述软膜、进而推抵至少一个所述芯片；以及
一分类器，位于所述承载台与所述分类台之间、并能于一吸取位置与一分类位置之间移动；其中，所述分类器包含有至少一个吸取头；
其中，当所述分类器位于所述吸取位置时，至少一个所述吸取头面向所述芯片顶出器，并且至少一个所述顶针沿所述铅锤方向反复运作而将多个所述芯片推抵向至少一个所述吸取头，以使至少一个所述吸取头能通过重力及其吸力而固持多个所述芯片；
其中，当所述分类器位于所述分类位置时，至少一个所述吸取头面向所述分类台，并且至少一个所述吸取头能用来将其所固持的多个所述芯片同步设置于所述分类台上。
2.根据权利要求1所述的芯片分类装置，其特征在于，所述芯片分类装置进一步包含有电性耦接于所述芯片顶出器的一摄像机，并且所述摄像机用来检测设置于所述软膜上的多个所述芯片的位置。
3.根据权利要求2所述的芯片分类装置，其特征在于，所述摄像机位在远离所述承载台的所述芯片顶出器的一侧，并且所述摄像机通过所述软膜而检测得知设置于所述软膜上的多个所述芯片的位置。
4.根据权利要求2所述的芯片分类装置，其特征在于，所述摄像机位于所述承载台与所述分类台之间、并邻设于所述分类器；其中，当所述分类器位于所述吸取位置时，所述摄像机的摄像区域被所述分类器所遮蔽；当所述分类器位于所述分类位置时，所述摄像机面向所述承载台及其所固持的多个所述芯片。
5.根据权利要求1所述的芯片分类装置，其特征在于，所述承载台与所述分类台的其中至少一个能相对于所述芯片顶出器与所述分类器沿垂直所述铅锤方向的一平面移动；所述分类器自所述吸取位置移动至所述分类位置时，至少一个所述吸取头旋转180度。
6.根据权利要求1所述的芯片分类装置，其特征在于，所述芯片顶出器所包含的至少一个所述顶针的数量进一步限定为多个，并且多个所述顶针之间的间距能被维持在一预定范围内，每个所述顶针能独立地运作。
7.根据权利要求1所述的芯片分类装置，其特征在于，所述芯片顶出器所包含的至少一个所述顶针的数量进一步限定为两个，并且所述芯片顶出器能够调整两个所述顶针之间的间距，每个所述顶针能独立地运作。
8.根据权利要求7所述的芯片分类装置，其特征在于，两个所述顶针之间的所述间距能够被调整为固持于所述承载台的相邻两个所述芯片之间的间距的N倍，并且N为正整数。
9.根据权利要求7所述的芯片分类装置，其特征在于，所述分类器所包含的至少一个所述吸取头的数量进一步限定为两个，并且所述分类器能够调整两个所述吸取头之间的间距；其中，位于所述吸取位置的两个所述吸取头之间的所述间距对应于两个所述顶针之间的所述间距，并且两个所述吸取头分别用来承接两个所述顶针所推抵的多个所述芯片。
10.根据权利要求9所述的芯片分类装置，其特征在于，位于所述分类位置的两个所述吸取头之间的所述间距不同于两个所述顶针之间的所述间距。
11.根据权利要求1所述的芯片分类装置，其特征在于，所述芯片分类装置进一步包含有位置对应于所述分类台的一分类台摄像机，并且所述分类台摄像机电性耦接于所述分类器，用来提供至少一个所述吸取头所需将多个所述芯片固定到所述分类台的位置。
CN202011195720.XA 2020-10-30 2020-10-30 芯片分类装置 Pending CN114446816A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011195720.XA CN114446816A (zh) 2020-10-30 2020-10-30 芯片分类装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011195720.XA CN114446816A (zh) 2020-10-30 2020-10-30 芯片分类装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114446816A true CN114446816A (zh) 2022-05-06

Family

ID=81357420

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011195720.XA Pending CN114446816A (zh) 2020-10-30 2020-10-30 芯片分类装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114446816A (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101092966B1 (ko) * 2011-07-25 2011-12-12 주식회사 이노비즈 엘이디 칩 분류장치
TW201243990A (en) * 2011-04-19 2012-11-01 Everlight Electronics Co Ltd Chip pick and place apparatus
TW201320254A (zh) * 2011-11-15 2013-05-16 Walsin Lihwa Corp 固晶裝置及固晶方法
TWM463904U (zh) * 2013-06-14 2013-10-21 Mpi Corp 旋轉式晶粒分選設備
TW201603159A (zh) * 2014-07-04 2016-01-16 均華精密工業股份有限公司 提高產能之晶粒檢選裝置
TW202038368A (zh) * 2019-03-06 2020-10-16 美商羅茵尼公司 用於半導體裝置之轉移的多軸移動
CN111834266A (zh) * 2019-04-19 2020-10-27 台湾爱司帝科技股份有限公司 芯片转移机台

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201243990A (en) * 2011-04-19 2012-11-01 Everlight Electronics Co Ltd Chip pick and place apparatus
KR101092966B1 (ko) * 2011-07-25 2011-12-12 주식회사 이노비즈 엘이디 칩 분류장치
TW201320254A (zh) * 2011-11-15 2013-05-16 Walsin Lihwa Corp 固晶裝置及固晶方法
TWM463904U (zh) * 2013-06-14 2013-10-21 Mpi Corp 旋轉式晶粒分選設備
TW201603159A (zh) * 2014-07-04 2016-01-16 均華精密工業股份有限公司 提高產能之晶粒檢選裝置
TW202038368A (zh) * 2019-03-06 2020-10-16 美商羅茵尼公司 用於半導體裝置之轉移的多軸移動
CN111834266A (zh) * 2019-04-19 2020-10-27 台湾爱司帝科技股份有限公司 芯片转移机台

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3202693B1 (en) Transferring device
US5208529A (en) Electric device contact assembly
KR100787627B1 (ko) 반도체 칩 분류장치
US6307389B1 (en) Test device for flat electronic assemblies
US7535214B2 (en) Apparatus for testing system-in-package devices
US10816322B2 (en) Bonding apparatus and method for detecting height of bonding target
TW201243353A (en) Test handler for memory card
CN104801496A (zh) 拾取电子器件进行测试的测试分选机及其方位改变装置
CN105552005A (zh) 一种面向芯片的倒装键合贴装设备
US6462533B1 (en) IC test system for testing BGA packages
CN114446816A (zh) 芯片分类装置
US20080252317A1 (en) Apparatus for testing system-in-package devices
JPWO2005100944A1 (ja) イメージセンサ用試験装置
JP4850409B2 (ja) 部品振分装置
CN101929837B (zh) 可连续输送待测量物件的二次元光学测量装置
TWI768518B (zh) 晶粒分類裝置
CN114446860A (zh) 芯片固晶装置
KR102046081B1 (ko) 비전검사모듈 및 그를 가지는 소자검사장치
US20060231778A1 (en) Machine vision based scanner using line scan camera
JPH08105937A (ja) デバイス・テスタ用オートハンドラ及びその装置のデバイス測定方法
US11117755B2 (en) Electronic component handler, electronic component transport unit, and electronic component tester
CN114093793A (zh) 芯片自动测试装置及方法
CN220420530U (zh) 移载检测分类机台
US20080252321A1 (en) Apparatus for testing micro SD devices
JP2003167022A (ja) 部品検出方法、部品検出装置、ｉｃハンドラ及びｉｃ検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination