KR102060249B1

KR102060249B1 - 보강판 첩부 장치

Info

Publication number: KR102060249B1
Application number: KR1020180082808A
Authority: KR
Inventors: 겐유 야기; 가즈히코 가토
Original assignee: 베아크 가부시끼가이샤
Priority date: 2017-07-20
Filing date: 2018-07-17
Publication date: 2019-12-27
Also published as: CN109287111B; JP6235751B1; TW201909727A; KR20190010449A; JP2019021849A; TWI680703B; CN109287111A

Abstract

생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치를 제공한다.
보강판 포착 수단(22)이 설치되고, 상하의 이동에 의해 보강판의 픽업 및 압착을 행하여 θ방향의 회동에 의해 보강판의 자세 변경을 행하는 첩부 헤드(20)와, 일주를 3등분할한 등각도 피치로 복수의 첩부 헤드가 배치되어 간헐적으로 회동하는 회동체(30)와, 제1 인덱스 위치에 배치된 보강판 공급 장치(40)와, 제2 인덱스 위치의 화상을 도입하여 화상 처리하고, 보강판의 위치 및 자세에 관한 정보를 산출하는 보강판 화상 처리 장치(50)와, 제3 인덱스 위치에 배치된 제1 xy 테이블(62)을 갖는 피첩부 부재 보유 지지 장치(60)를 구비한다. 제1 xy 테이블(62)과 동등한 구성을 갖는 제2 xy 테이블(64)과, 제3 인덱스 위치와 피첩부 부재 교체 위치 사이에서 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)의 배치 전환을 행하는 xy 테이블 배치 전환 유닛(66)을 더 갖는다.

Description

보강판 첩부 장치 {PLATE STICKING DEVICE}

본 발명은 보강판 첩부 장치에 관한 것이다.

종래, 선단에 흡착 노즐이 설치된 복수의 암이 간헐 회전하면서, 순차, 전자 부품을 픽업하여 피장착물(전자 회로 기판)로 조립해 넣는 부품 장착 장치가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).

도 20은 특허문헌 1에 기재된 부품 장착 장치의 구성을 도시하는 도면이다.

특허문헌 1에 기재된 부품 장착 장치(900)는 전자 부품 WE를 흡착하는 흡착 노즐(922)이 설치되고, 흡착 노즐(922)이 제1 축 AX1에 평행한 z축을 따라 상하로 이동함으로써 전자 부품 WE의 픽업 및 장착을 가능하게 하는 헤드(920)와, 제1 축 AX1을 중심으로 한 가상적인 원의 원주 상에, 일주를 6등분할했을 때의 등각도 피치로 복수의 헤드(920)가 배치되고, 제1 축 AX1을 중심으로 회전하면, 헤드(920)가 베이스(도시 없음) 상의 6등분할된 각각의 인덱스 위치 S1 내지 S6에 순차 일시적으로 정지하도록 하여 간헐적으로 회전하는 간헐 회전 지지체(930)를 구비한다(도 20 참조.).

또한, 특허문헌 1에 기재된 부품 장착 장치(900)는 제1 인덱스 위치 S1에 대응한 위치에 배치되고, 부품 공급 카세트(943)가 병치된 x방향 이동 테이블(945)을 갖고, 헤드(920)의 픽업 대상이 되는 전자 부품 WE를 헤드(920)에 대하여 공급하는 전자 부품 공급 장치(940)를 구비한다. 또한, 제2 인덱스 위치 S2, 제5 인덱스 위치 S5 또는 제6 인덱스 위치 S6에 대응한 위치에 배치되고, 전자 부품 WE의 위치 또는 자세를 검출하는 위치·자세 검출 수단(도시 없음) 또는 흡착 노즐에 대한 전자 부품의 위치 결정을 행하는 위치 결정 수단(도시 없음)을 구비한다. 또한, 제4 인덱스 위치 S4에 대응한 위치에 배치되고, 상면에 있어서 전자 회로 기판 BD를 보유 지지하고, 보유 지지된 전자 회로 기판 BD를 xy 평면을 따라 이동 가능하게 하는 xy 테이블(962)을 갖고, 전자 회로 기판 BD의 소정의 위치에 있어서 헤드(920)에 의한 전자 부품 WE의 장착을 수용하는 전자 회로 기판 보유 지지 장치(960)를 구비한다(도 20 및 특허문헌 1의 제2 페이지 좌 하측란 내지 제3 페이지 우 상측란을 참조).

특허문헌 1에 기재된 부품 장착 장치(900)에 의하면, 흡착 노즐(922)이 설치된 헤드(920) 및 암(934)이 간헐 회전하면서, 흡착 노즐(922)이 제1 인덱스 위치 S1에서 정지했을 때에는, 당해 흡착 노즐(922)이 전자 부품 공급 장치(940)로부터 전자 부품 WE를 픽업한다. 간헐 회전하여 흡착 노즐(922)이 제2 인덱스 위치 S2, 제5 인덱스 위치 S5 또는 제6 인덱스 위치 S6에서 정지했을 때에는, 전자 부품 WE의 위치 또는 자세의 검출 혹은 흡착 노즐(922)에 대한 전자 부품 WE의 위치 결정을 행한다. 간헐 회전하여 흡착 노즐(922)이 제4 인덱스 위치 S4에서 정지했을 때에는, 헤드(920)의 z축을 따른 하강에 의해 전자 부품 WE를 전자 회로 기판 BD의 소정의 장착 위치에 장착한다.

일본 특허 공개 소62-85491호 공보

그러나, 특허문헌 1에 기재된 부품 장착 장치(900)에 있어서는, 전자 부품 WE의 장착이 종료된 전자 회로 기판 BD를 부재 제거할 때에는, 작업의 안전성을 확보하기 위해서도, 간헐 회전 지지체(930), 암(934), 헤드(920) 등(이것들을 통합하여 「간헐 회전부」라고 하는 것으로 함)의 회전을 멈출 필요가 있다. 또한, 전자 부품 WE가 아직 장착되어 있지 않은 전자 회로 기판 BD를 새롭게 부재 공급할 때도, 부재 제거의 경우와 마찬가지로 간헐 회전부를 멈춰 둘 필요가 있다. 이와 같이 전자 회로 기판 BD의 교체를 위해 간헐 회전부를 멈추고 있는 동안은, 전자 부품 WE의 픽업, 전자 부품 WE의 장착 등의 주요한 공정의 동작을 연속적으로 진행시킬 수 없다. 이로 인해, 부품 장착 장치 전체적으로는 생산 효율이 떨어져 버린다는 과제가 있었다.

그런데, 근년, 전자 회로 기판으로서, 기판 형상의 유연성, 기판의 박형화 등에 대한 요청으로부터 플렉시블 기판《FPC(Flexible Printed Circuits) 기판》이 다용되고 있다. 단, FPC 기판의 유연성·얇음 때문에 그 일부에 있어서 보강이 필요한 경우가 있다. 이것을 보충하기 위해, 금속 등의 재료에 의한 보강판이 기판에 첩부된 FPC 기판도 많이 보인다.

상기한 생산 효율이 떨어져 버린다는 과제는, 보강판을 피첩부 부재(예를 들어, FPC 기판)에 첩부하는 작업을 상기 부품 장착 장치(900)에 적용하는 경우에 있어서도, 마찬가지로 일어나는 과제이다.

그래서, 본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이고, 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

[1] 본 발명의 보강판 첩부 장치는, 피첩부 부재에 보강판을 첩부하는 보강판 첩부 장치이며, 베이스의 상면에 평행한 면을, 서로 직교하는 x축 및 y축을 포함하는 xy 평면으로 하고, 상기 xy 평면에 수직인 소정의 축을 제1 축으로 하고, 상기 제1 축을 중심으로 한 상기 xy 평면 상의 가상적인 원의 원주 상에 있고 일주를 3등분할했을 때의 분할 위치를, 주위를 따라 차례로 제1 인덱스 위치, 제2 인덱스 위치 및 제3 인덱스 위치로서 정의했을 때, 상기 베이스와, 상기 보강판을 포착하는 보강판 포착 수단이 설치되고, 상기 보강판 포착 수단이 상기 제1 축에 평행한 z축을 따라 상하로 이동함으로써 상기 보강판의 픽업 및 압착을 가능하게 하고, 상기 보강판 포착 수단이 상기 z축의 둘레의 θ방향으로 회동함으로써 상기 보강판의 자세 변경을 가능하게 하는 첩부 헤드와, 상기 제1 축을 중심으로 한 상기 가상적인 원의 원주 상에, 일주를 3등분할했을 때의 등각도 피치로 복수의 상기 첩부 헤드가 배치되고, 상기 제1 축을 중심으로 회동해서는, 상기 첩부 헤드가 상기 베이스 상의 제1 인덱스 위치, 제2 인덱스 위치 및 제3 인덱스 위치의 순으로 일시적으로 정지하도록 하여 간헐적으로 회동하는 회동체와, 상기 제1 인덱스 위치에 대응한 위치에 배치되고, 상기 보강판이 스톡되어 있는 보강판 스토커 중에서 상기 첩부 헤드의 픽업 대상이 되는 상기 보강판을 상기 첩부 헤드에 대하여 공급하는 보강판 공급 장치와, 상기 제2 인덱스 위치에 대응한 위치의 상기 보강판을 포함하는 화상을 도입하는 제1 카메라를 갖고, 상기 제1 카메라에 의해 상기 보강판의 화상을 도입하여 화상 처리를 하고, 당해 첩부 헤드에 대한 당해 보강판의 위치 및 자세에 관한 정보를 산출하는 보강판 화상 처리 장치와, 상기 제3 인덱스 위치에 대응한 위치에 배치되고, 상면에 있어서 상기 피첩부 부재를 보유 지지하고, 보유 지지된 상기 피첩부 부재를 상기 xy 평면을 따라 이동 가능하게 하는 제1 xy 테이블을 갖고, 보유 지지한 상기 피첩부 부재의 소정의 위치에 있어서 상기 첩부 헤드에 의한 상기 보강판의 압착을 수용하는 피첩부 부재 보유 지지 장치를 구비하고, 상기 보강판 첩부 장치는, 상기 보강판을 포착한 상기 첩부 헤드가 상기 제3 인덱스 위치에서 정지했을 때, 상기 보강판을 첩부해야 할 상기 피첩부 부재의 상기 소정의 위치의 정보와 상기 보강판 화상 처리 장치에 의해 산출된 상기 보강판의 위치에 관한 정보에 기초하여, 상기 제1 xy 테이블을 이동시켜 상기 보강판의 상기 xy 평면에 있어서의 위치의 얼라인먼트를 행하고, 또한 상기 보강판 화상 처리 장치에 의해 산출된 상기 보강판의 자세에 관한 정보에 기초하여, 상기 첩부 헤드를 θ방향으로 회동시켜 상기 보강판의 자세의 얼라인먼트를 행하고, 그 후, 상기 첩부 헤드를 z축을 따라 하강시킴으로써 상기 보강판을 상기 피첩부 부재의 상기 소정의 위치에 압착하는 것이고, 상기 피첩부 부재 보유 지지 장치는 상기 제1 xy 테이블과 동등한 구성을 갖는 제2 xy 테이블과, 상기 제1 xy 테이블 및 상기 제2 xy 테이블이 적재되고, 상기 제3 인덱스 위치와 피첩부 부재 교체 위치 사이에서 상기 제1 xy 테이블 및 상기 제2 xy 테이블이 교대로 배치되도록, 상기 제1 xy 테이블 및 상기 제2 xy 테이블의 배치의 전환을 행하는 xy 테이블 배치 전환 유닛을 더 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 보강판 첩부 장치에 있어서, 피첩부 부재 보유 지지 장치는, 제1 xy 테이블과 동등한 구성을 갖는 제2 xy 테이블과, 제1 xy 테이블 및 제2 xy 테이블이 적재되고, 제3 인덱스 위치와 피첩부 부재 교체 위치 사이에서 제1 xy 테이블 및 제2 xy 테이블이 교대로 배치되도록, 제1 xy 테이블 및 제2 xy 테이블의 배치의 전환을 행하는 xy 테이블 배치 전환 유닛을 더 갖는다. 이로 인해, 보강판 첩부의 주요 공정(보강판의 픽업, 보강판의 위치·자세의 검출 및 압착)의 진행과는 분리된 독립된 상태에서, 피첩부 부재 교체 위치에 있어서 상기 주요 공정과 동시 병행하여 피첩부 부재의 교체를 행할 수 있다.

즉, 상기 주요 공정에 대해서 보면, 피첩부 부재의 교체를 위해서만 진행을 멈추고 대기시킬 필요가 없어져, 피첩부 부재의 교체가 종료될 때까지의 주요 공정의 대기 시간(로스 타임)을 삭감할 수 있다. 다르게 말하면, 주요 공정의 사이클 타임에 거의 영향을 미치는 일 없이 피첩부 부재의 교체를 행할 수 있다. 이로 인해, 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.

여기서 「피첩부 부재」란, 보강판이 첩부되는 부재를 말하고, 예를 들어 FPC 기판을 들 수 있다. 「피첩부 부재의 교체」란, 보강판이 첩부된 피첩부 부재를 보강판 첩부 장치로부터 제거하는 작업(부재 제거) 및 보강판이 첩부되기 전의 상태의 피첩부 부재를 보강판 첩부 장치에 투입하는 작업(부재 공급)의 어느 한쪽의 작업 또는 양쪽의 작업을 말한다.

[2] 본 발명의 보강판 첩부 장치에 있어서, 상기 xy 테이블 배치 전환 유닛은 상기 베이스의 상면에 수직인 소정의 제2 축을 중심으로 회동 가능한 턴테이블이고, 상기 제1 xy 테이블 및 상기 제2 xy 테이블은 상기 턴테이블의 상면이며, 상기 제2 축을 중심으로 한 회전 대칭의 위치에 각각 적재되어 있는 것이 바람직하다.

이와 같은 구성으로 되어 있기 때문에, 턴테이블을 회동시키면, 예를 들어 이것에 수반하여 제1 xy 테이블이 제3 인덱스 위치로 이동하고, 이것에 연동하도록 하여 제2 xy 테이블도 피첩부 부재 교체 위치로 이동한다. 따라서, 턴테이블을 180° 회동시키는 것만으로, 동일한 위치(피첩부 부재 교체 위치)에서 피첩부 부재를 교체할 수 있다. 높은 작업성의 보강판 첩부 장치가 되고, 나아가서는 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.

[3] 본 발명의 보강판 첩부 장치에 있어서, 상기 첩부 헤드에는 포착한 상기 보강판을 가열하는 히터가 배치되어 있는 것이 바람직하다.

보강판의 첩부에 있어서는 열경화형의 접착제가 사용되는 경우가 있다. 이 경우, 예를 들어 접착제를 미리 피첩부 부재의 소정의 위치(보강판을 첩부하는 위치. 이하, 「첩부 위치」라고도 함.)에 도포해 두고, 보강판을 접착제 위에 씌우는 형태로 적재하고, 가열하여 접착제를 연화 또는 용융시킴으로써 보강판을 피첩부 부재에 접착한다.

상기 [3]에 기재된 보강판 첩부 장치에 의하면, 첩부 헤드에 배치된 히터로부터의 열을 보강판 포착 수단에 전도시켜, 보강판 포착 수단을 가열할 수 있다. 이로 인해, 첩부 헤드(더욱 구체적으로는 보강판 포착 수단)가 보강판을 픽업한 단계로부터 당해 보강판의 가열을 시작할 수 있고, 압착 공정까지 당해 보강판의 온도를 미리 충분히 상승시켜 둘 수 있다. 그리고, 압착 공정의 단계에서는, 당해 보강판에 축적된 충분한 열에 의해, 피첩부 부재의 소정의 위치에 미리 도포된 열경화형의 접착제를 연화 또는 용융할 수 있다. 이와 같이 보강판의 온도를 미리 충분히 상승시켜 둘 수 있기 때문에, 확실한 압착을 행할 수 있다. 나아가서는 수율도 향상되고, 따라서 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.

또한, [3]에 기재된 보강판 첩부 장치에 의하면, 주요 공정(보강판의 픽업, 보강판의 위치·자세의 검출 및 압착)의 진행과 병행하여 보강판의 가열을 행할 수 있으므로, 보강판을 가열하기 위해서만 주요 공정의 진행을 멈추고 대기시킬 필요가 없다. 이로 인해, 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.

[4] 본 발명의 보강판 첩부 장치에 있어서, 상기 보강판 첩부 장치를 상기 제1 축을 따라 평면에서 보았을 때의 상기 제1 xy 테이블 또는 상기 제2 xy 테이블의 가동 범위 내의 화상이며, 상기 제1 xy 테이블 또는 상기 제2 xy 테이블에 의해 보유 지지된 상기 피첩부 부재의 화상을 도입하는 제2 카메라를 갖고, 상기 제2 카메라에 의해 상기 제1 xy 테이블 또는 상기 제2 xy 테이블이 보유 지지한 상기 피첩부 부재의 화상을 도입하고, 상기 제1 xy 테이블 또는 상기 제2 xy 테이블에 대한 당해 피첩부 부재의 위치 및 자세에 관한 정보를 산출하는 피첩부 부재 화상 처리 장치를, 더 구비하는 것이 바람직하다.

이와 같은 구성으로 되어 있기 때문에, 제1 xy 테이블 또는 제2 xy 테이블에 대한 피첩부 부재의 위치 및 자세가, 예정되어 있는 위치 및 자세에 대하여 어긋나 있었다고 해도, 피첩부 부재 화상 처리 장치가 산출하는 피첩부 부재의 위치 및 자세에 관한 정보에 기초하여 제1 xy 테이블 또는 제2 xy 테이블을 xy 방향으로 적절히 이동시키고, 첩부 헤드를 θ방향으로 적절히 회동시켜, 얼라인먼트 보정을 행할 수 있다. 이에 의해, 적정한 위치 및 자세로 보강판을 피첩부 부재에 첩부할 수 있다.

따라서, [4]에 기재된 보강판 첩부 장치에 의하면, 첩부의 성공 확률을 높일 수 있다. 나아가서는 수율을 향상시킬 수 있고, 따라서 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.

또한, 피첩부 부재 전체가, 예정대로의 위치 및 자세로 제1 xy 테이블 또는 제2 xy 테이블에 보유 지지되어 있어도, 제조 오차 등의 이유로, 개개의 보강판을 첩부해야 할 소정의 위치가 예정으로부터 어긋나 있는 경우가 있다. 이 경우에 있어서도, 상기 동작을 행함으로써, 첩부 시마다, 개별적으로 얼라인먼트 보정을 행할 수 있고, 적정한 위치 및 자세로 보강판을 피첩부 부재에 첩부할 수 있다.

[5] 본 발명의 보강판 첩부 장치에 있어서, 상기 피첩부 부재 화상 처리 장치는 서로 피크 파장이 다른 복수 종류의 광을 발할 수 있는 발광 디바이스를 포함하고, 상기 복수 종류의 광 중에서 적어도 하나의 종류의 광을 발광시켜 상기 제1 xy 테이블 또는 상기 제2 xy 테이블이 보유 지지하는 당해 피첩부 부재를 비출 수 있는 조명 장치를 갖는 것이 바람직하다.

이와 같은 구성으로 되어 있기 때문에, 피첩부 부재 자체 또는 피첩부 부재를 둘러싸는 환경의 조건이 바뀌었다고 해도, 해당 조건에 따라 최적인 종류의 광을 발광 디바이스에 있어서 선택하여 피첩부 부재를 비출 수 있다.

이에 의해, 피첩부 부재의 화상의 보이는 방식의 변동이 억제되고, 피첩부 부재의 화상 처리의 정밀도를 높일 수 있다. 따라서, 첩부의 성공 확률을 높일 수 있고, 나아가서는 수율을 향상시킬 수 있고, 따라서 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.

[6] 본 발명의 보강판 첩부 장치에 있어서, 상기 첩부 헤드의 상기 보강판 포착 수단이 포착한 대상물의 두께를 계측하는 보강판 두께 계측 수단을 더 구비하고, 상기 보강판 첩부 장치는, 상기 보강판 두께 계측 수단이 출력하는 정보에 의해, 상기 첩부 헤드의 상기 보강판 포착 수단이 포착한 상기 보강판의 매수의 이상을 검출하는 것이 바람직하다.

보강판 두께 계측 수단에 의해, 보강판 포착 수단이 포착한 보강판의 매수의 이상(예를 들어, 2매의 보강판을 포착한 경우 등)을 검출할 수 있다. 검출 결과에 기초하여, 그 후의 압착 공정을 행하지 않는 등의 제어를 행할 수 있고, 불량품의 제조를 미연에 방지할 수 있다.

따라서, 첩부의 성공 확률을 높일 수 있고, 나아가서는 수율을 향상시킬 수 있고, 따라서 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.

[7] 본 발명의 보강판 첩부 장치에 있어서, 상기 첩부 헤드가 상기 제1 인덱스 위치에서 정지하고 있을 때, 상기 첩부 헤드의 상기 보강판 포착 수단은 상기 보강판 스토커에 격납되어 있는 상기 보강판을 포착한 후에, 상기 보강판 포착 수단을 상기 z축의 둘레의 θ방향으로 회동시킴으로써, 당해 보강판을 다음 회에 픽업되어야 할 후속의 보강판에 대하여 θ방향으로 변위시키는 것이 바람직하다.

보강판을 포착한 후에, 보강판 포착 수단을 z축의 둘레의 θ방향으로 회동함(소위 「레벨링 동작」을 행함)으로써, 가령 2매의 보강판끼리가 서로 첩부하고 있었다고 해도, 보강판을 확실하게 1매씩 분리하여 픽업할 수 있다.

1매씩의 보강판의 분리가 확실하게 행해지기 때문에, 첩부의 성공 확률을 높일 수 있다. 나아가서는 수율을 향상시킬 수 있고, 따라서 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.

[8] 본 발명의 보강판 첩부 장치에 있어서, 불량품 배출부를 더 구비하고, 상기 보강판 포착 수단에 의한 상기 보강판의 포착이 정상적으로 행해지지 않았다고 판단된 경우, 또는 상기 보강판 포착 수단에 의해 픽업된 대상물이 정규의 보강판이 아니었다고 판단된 경우에, 당해 보강판 포착 수단이 속하는 상기 첩부 헤드는 상기 불량품 배출부에서 일단 정지하고, 당해 보강판 포착 수단이 포착한 대상물을 상기 불량품 배출부에 인도하는 것이 바람직하다.

보강판의 포착이 정상적으로 행해지지 않았다고 판단된 경우, 또는 보강판 포착 수단에 의해 픽업된 대상물이 정규의 보강판이 아니었다고 판단된 경우, 당해 보강판 포착 수단이 포착한 대상물을 상기 불량품 배출부에 인도함으로써, 당해 대상물을 압착 공정에 인도하지 않아도 되므로, 압착 공정에 있어서의 불량품의 제조를 미연에 방지할 수 있다.

[9] 본 발명의 보강판 첩부 장치에 있어서, 상기 제1 축을 중심으로 한 상기 가상적인 원의 원주 상에 배치된 복수의 상기 첩부 헤드는, 서로 다른 종류의 보강판을 포착할 수 있도록 각각 구성된 서로 다른 종류의 보강판 포착 수단을 갖고 있고, 상기 보강판 스토커는, 적재되도록 하여 복수의 상기 보강판을 격납 가능한 매거진이고, 상기 보강판 공급 장치는, 복수의 상기 매거진과, 복수의 상기 매거진을 적재 가능하게 하고 있고, 상기 제1 인덱스 위치에 일시적으로 정지한 상기 첩부 헤드에 부대되는 상기 보강판 포착 수단의 종류에 따라 복수의 상기 매거진 중 하나의 매거진을 상기 제1 인덱스 위치로 진출시키면서, 다른 매거진을 상기 제1 인덱스 위치로부터 퇴출시키는 매거진 전환 수단을

갖는 것이 바람직하다.

상기 [9]에 기재된 보강판 첩부 장치는 매거진을 복수 갖고 있기 때문에, 서로 다른 종류의 보강판(형상, 두께, 모양 등이 상이한 보강판)을 격납시켜 둘 수 있다. 또한, 매거진 전환 수단을 갖기 때문에, 제1 인덱스 위치에 일시적으로 정지한 첩부 헤드에 부대되는 보강판 포착 수단의 종류에 따라 복수의 매거진 중 하나의 매거진을 제1 인덱스 위치로 진출시키면서, 다른 매거진을 제1 인덱스 위치로부터 퇴출시킬 수 있다. 이와 같이, 보강판 포착 수단이 취급하는 보강판의 종류에 따라, 매거진 전환 수단을 움직이게 하고, 적절한 종류의 보강판을 공급할 수 있다.

즉, 상기 [9]에 기재된 보강판 첩부 장치에 의하면, 미리 상정되는 상이한 종류의 보강판에 대응하는 보강판 포착 수단(22) 및 매거진(43)을 준비해 두면, 필요 이상의 투어링 변경이나 첩부 헤드 전환의 준비를 하지 않고, 병행하여 상이한 종류의 보강판 Wa, Wb, Wc를 첩부할 수 있다. 따라서, 장치 전체적인 가동률을 향상시킬 수 있고, 나아가서는, 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.

[10] 본 발명의 보강판 첩부 장치에 있어서, 상기 회동체는, 120°의 각도 피치로 순방향으로 회동하는 동작을 2회 반복해서 행한 후에, 240°의 각도 피치로 역방향으로 회동하는 동작을 행하는 것이 바람직하다.

상기 [10]에 기재된 보강판 첩부 장치는, 회동체가, 120°의 각도 피치로 순방향으로 회동하는 동작을 2회 반복해서 행한 후에, 240°의 각도 피치로 역방향으로 회동하는 동작을 행한다. 이와 같은 동작을 행하는 것이기 때문에, 전기 케이블, 배관용 튜브 등이 제1 축에 권취하는 것을 해소할 수 있다. 이에 의해, 전기 케이블, 배관용 튜브의 단선을 방지할 수 있다.

[11] 본 발명의 보강판 첩부 장치에 있어서, 상기 보강판 첩부 장치를 상기 제1 축을 따라 평면에서 보았을 때에, 상기 제1 축과 상기 제3 인덱스 위치를 연결하는 가상적인 직선은 상기 보강판 첩부 장치의 정면의 변에 대하여 평행한 것이 바람직하다.

제1 인덱스 위치에 배치되는 보강판 공급 장치 및 제2 인덱스 위치에 배치되는 보강판 화상 처리 장치를, 장치의 폭 방향(정면에서 보았을 때의 좌우 방향)에 대하여 콤팩트하게 수용할 수 있다. 따라서, 전체적으로도 스페이스 효율이 양호한 보강판 첩부 장치로 할 수 있다.

도 1은 피첩부 부재 RM 및 보강판 W의 일례를 설명하기 위해 도시하는 평면도이다.
도 2는 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)를 우측 경사 후방에서 보았을 때의 사시도이다.
도 3은 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)를 설명하기 위해 도시하는 도면이다.
도 4는 실시 형태 1의 첩부 헤드(20)를 설명하기 위해 도시하는 주요부 측면도이다.
도 5는 실시 형태 1의 보강판 공급 장치(40)를 설명하기 위해 도시하는 주요부 측면도이다.
도 6은 보강판 스토커(42) 및 보강판의 픽업 공정을 설명하기 위해 도시하는 도면이다.
도 7은 실시 형태 1의 보강판 화상 처리 장치(50)를 설명하기 위해 도시하는 주요부 측면도이다.
도 8은 실시 형태 1의 피첩부 부재 보유 지지 장치(60), 그리고 위치의 얼라인먼트 및 자세의 얼라인먼트를 설명하기 위해 도시하는 주요부 측면도이다.
도 9는 보강판의 압착 공정을 설명하기 위해 도시하는 도면이다.
도 10은 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)의 동작 및 보강판 첩부에 관한 공정을 설명하기 위해 도시하는 흐름도이다.
도 11은 실시 형태 2에 관한 보강판 첩부 장치(2)를 설명하기 위해 도시하는 도면이다.
도 12는 실시 형태 2에 관한 보강판 첩부 장치(2)의 동작 및 보강판 첩부에 관한 공정을 설명하기 위해 도시하는 흐름도이다.
도 13은 실시 형태 3의 조명 장치(75)를 설명하기 위해 도시하는 블록도이다.
도 14는 실시 형태 4에 관한 보강판 첩부 장치(4)를 설명하기 위해 도시하는 주요부 측면도이다.
도 15는 실시 형태 5에 관한 보강판 첩부 장치(5)의 레벨링 동작을 설명하기 위해 도시하는 주요부 측면도이다.
도 16은 실시 형태 6에 관한 보강판 첩부 장치(6)의 불량품 배출부(83)를 설명하기 위해 도시하는 평면도이다.
도 17은 변형예 1에 관한 보강판 첩부 장치(7)를 설명하기 위해 도시하는 평면도이다.
도 18은 변형예 2에 관한 보강판 첩부 장치(8)를 설명하기 위해 도시하는 모식도이다.
도 19는 변형예 3에 관한 보강판 첩부 장치(9)를 설명하기 위해 도시하는 모식도이다.
도 20은 특허문헌 1에 기재된 부품 장착 장치(900)의 구성을 도시하는 도면이다.

이하, 본 발명의 보강판 첩부 장치에 대하여, 도면에 도시하는 실시 형태에 기초하여 설명한다. 또한, 각 도면은 모식도이고, 반드시 실제의 치수를 엄밀하게 반영한 것은 아니다.

[실시 형태 1]

1. 피첩부 부재 및 보강판

처음에, 보강판 첩부 장치(1)의 취급 대상인 피첩부 부재 및 보강판에 대하여 설명한다. 도 1은 피첩부 부재 RM 및 보강판 W의 일례를 설명하기 위해 도시하는 평면도이다.

피첩부 부재 RM은 보강을 필요로 하는 부재라면 어떤 부재여도 된다. 피첩부 부재 RM은, 전형적으로는 평판 형상을 이루고 있고, 제1 xy 테이블(62)(후술함) 또는 제2 xy 테이블(64)(후술함)의 상면에 적재할 수 있다.

피첩부 부재 RM의 구체예로서, 개개의 FPC 기판을 들 수 있다. 그때, 개개의 FPC 기판을 1매씩 떨어뜨릴 수 있는 오목부가 복수 개소 형성된 평판상의 FPC 지그(도시를 생략)를 준비해 두면 된다. 그리고, 이것들의 오목부에 미리 FPC 기판을 떨어뜨려 준비해 둔다(도시를 생략). 이러한 트레이를, 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)의 상면에 트레이마다 적재함으로써, 복수의 FPC 기판을 동시에 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)에 배치할 수 있다.

또한, 피첩부 부재 RM은, 예를 들어 도 1에 도시한 바와 같이, 서로의 FPC 기판 사이가 폴리이미드 등의 재료로 연성되고, 복수의 FPC 기판(FPC1, FPC2, FPC3, FPC4 등)이 일체가 된 「복수의 FPC 기판의 집합체」여도 된다.

피첩부 부재 RM에는 보강판 W를 첩부해야 할 소정의 위치(첩부 위치)가 복수 개소 설정되어 있다(도 1에 점선으로 나타난 부호 Pa, Pb 및 Pc를 참조).

한편, 보강판 W는 피첩부 부재 RM을 보강하는 것이다. 보강판 W를 첩부하는 목적은 피첩부 부재 RM의 기계적 보강, 방열, 전자 실드 등이다. 그러나, 이것들에 한정되는 것은 아니다. 보강판 W는 상기한 어느 목적에 적합한 것이라면 어떤 것이어도 된다. 예를 들어, 금속제(스테인리스, 알루미늄 등)의 평판을 사용할 수 있다.

보강판 W의 형상이나 두께는 상기 목적별이나 보강해야 할 부위의 형상에 따라 적절히 설계 변경된다. 하나의 FPC 기판에는 형상이나 두께가 상이한 복수 종류의 보강판 W가 첩부되는 경우도 있다(도 1의 부호 Wa, Wb 및 Wc를 참조).

2. 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)의 구성

(1) 보강판 첩부 장치(1)의 기본 구성

도 2는 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)를 우측 경사 후방에서 보았을 때의 사시도이다. 도 3은 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)를 설명하기 위해 도시하는 도면이다. 도 3의 (a)는 보강판 첩부 장치(1)를 상방에서 보았을 때의 평면도이고, 도 3의 (b)는 보강판 첩부 장치(1)를 전방에서 보았을 때의 정면도이다.

보강판 첩부 장치(1)는 피첩부 부재 RM에 보강판 W를 첩부하는 장치이다.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 실시 형태에 관한 보강판 첩부 장치(1)는 베이스(10)와, 보강판 포착 수단(22)을 갖는 첩부 헤드(20)와, 회동체(30)와, 보강판 공급 장치(40)와, 보강판 화상 처리 장치(50)와, 피첩부 부재 보유 지지 장치(60)를 구비한다.

베이스(10)는 제1 인덱스 위치 IX1, 제2 인덱스 위치 IX2, 제3 인덱스 위치 IX3, xy 평면, 제1 축 AX1, 제2 축 AX2, z축 등(모두 후술함)의 기준이 되는 대이다.

베이스(10)는 금속제의 대여도 되고 대리석 등의 자연물을 사용한 대여도 된다. 또한, 베이스(10)는 지면 그 자체여도 된다[즉, 후술하는 회동체(30), 보강판 공급 장치(40) 등을 공장의 바닥면에 직접 설치하는 것으로 해도 됨].

여기서, 베이스(10)의 상면(10a)에 평행한 면을, 서로 직교하는 x축 및 y축을 포함하는 xy 평면으로 하고, xy 평면에 수직인 소정의 축을 제1 축 AX1로서 정의한다. 또한, 제1 축 AX1을 중심으로 한 xy 평면 상의 가상적인 원 C1의 원주 상에 있고 일주를 3등분할했을 때의 분할 위치를, 주위를 따라 차례로 제1 인덱스 위치 IX1, 제2 인덱스 위치 IX2 및 제3 인덱스 위치 IX3으로서 정의한다(도 2 및 도 3 참조).

또한, 보강판 첩부 장치(1)를 정면에서 보았을 때의 정면에서 본 방향을 ＋x방향, 연직 방향을 ＋z방향, ＋x방향 및 ＋z방향과 수직인 방향이며 장치를 정면에서 보았을 때에 우측을 향하는 방향을 ＋y방향, ＋z방향을 따라 보았을 때에 시계 방향이 되는 방향을 ＋θ방향으로 하여 정의한다. 또한, 각 방향의 반대측의 방향은 각각에 부호 －를 붙인 통칭으로 한다(예를 들어, －x방향).

(2) 첩부 헤드(20)

첩부 헤드(20)는 보강판 W를 포착하는 보강판 포착 수단(22)을 갖고, 보강판 포착 수단(22)이 제1 축 AX1(후술함)에 평행한 z축을 따라 상하로 이동함으로써 보강판 W의 픽업 및 압착을 가능하게 하는 것이다. 또한, 첩부 헤드(20)는 보강판 포착 수단(22)이 z축의 둘레의 θ방향(＋θ방향 또는 －θ방향)으로 회동함으로써 보강판 W의 자세 변경을 가능하게 하는 것이다.

도 4는 실시 형태 1의 첩부 헤드(20)를 설명하기 위해 도시하는 주요부 측면도이다.

도 4를 사용하여, 보강판 포착 수단(22) 및 첩부 헤드(20)의 구체적인 구성을 이하에 설명한다.

보강판 포착 수단(22)은 보강판 W를 포착하기 위한 수단이다. 보강판 포착 수단(22)은 보강판 W를 픽업하고, 픽업한 보강판 W를 보유 지지하고, 보강판 W를 이격하는 것을 적절히 실행할 수 있는 것이라면 어떤 구성의 것이어도 된다. 여기서는 진공 척(23)을 사용한다. 진공 척(23)은 선단(도 4에서는 하면)에 흡입구(23a)가 마련되어 있다. 첩부 헤드(20)의 본체측으로부터 기체 유로(23b)를 통해 흡입구(23a)로부터 공기를 흡인함으로써, 흡입구(23a)에 있어서 보강판 W를 흡착한다(캐치함). 또한, 공기의 흡인을 해제함(또는 공기를 압출함)으로써 보강판 W를 이격한다(릴리스함).

또한, 실시 형태 1의 보강판 포착 수단(22)으로서는, 진공 척(23)에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 보강판 W를 기계적으로 집어서 파지하는 방식의 메카니즘식 척을 채용하는 것이어도 상관없다.

첩부 헤드(20)는 회동체(30)의 소정의 위치(제1 축 AX1을 중심으로 한 가상적인 원 C1의 원주 위. 상세는 후술함.)에 배치된다.

먼저, 첩부 헤드(20)의 기초부가 되는 첩부 헤드 기체(20a)가, 회동체(30)의 선단부[암 선단부(35)]에 연결하도록 하여 설치되어 있다. 첩부 헤드 기체(20a)에는 상부에 서보 모터 M1이 설치되어 있다. 서보 모터 M1의 출력축인 샤프트 SH1에는 볼 나사 BS가 접속되어 있다. 볼 나사 BS의 회동축은 제1 축 AX1(후술함)과 평행이다.

이 볼 나사 BS에는 첩부 헤드 본체(20b)가 연결되어 있고, 서보 모터 M1이 구동하여 볼 나사 BS가 회동함으로써, 첩부 헤드 본체(20b)가 제1 축 AX1(후술함)에 평행한 z축을 따라 상하 이동한다.

첩부 헤드 본체(20b)에는 상부에 서보 모터 M2가 설치되어 있고, 하부에 보강판 포착 수단(22)[진공 척(23)]이 설치되어 있다. 서보 모터 M2의 출력축인 샤프트 SH2의 회동축은 제1 축 AX1에 평행한 z축을 구성하고 있다. 이 샤프트 SH2의 선단에는 보강판 포착 수단(22)[진공 척(23)]이 접속되어 있고, 서보 모터 M2가 구동하여 샤프트 SH2가 회동함으로써, 보강판 포착 수단(22)[진공 척(23)]이 z축의 둘레의 θ방향으로 회동하도록 되어 있다.

또한, 서보 모터 M1, M2와 샤프트 SH1, SH2 사이에는 감속기가 개재되어 있어도 된다.

이와 같이 첩부 헤드(20)는 첩부 헤드 본체(20b)가 z축을 따라 상하로 이동함으로써, 보강판 W의 픽업 및 압착을 가능하게 하고 있다. 또한, 보강판 포착 수단(22)[진공 척(23)]이 z축의 둘레의 θ방향으로 회동함으로써, 보강판 포착 수단(22)이 포착한 보강판 W의 자세 변경을 가능하게 하고 있다.

또한, 첩부 헤드 본체(20b)를 z축을 따라 상하로 이동시키는 구체적 수단으로서는, 상기한 서보 모터 M1을 사용하는 것이 바람직하다. 서보 모터 M1에 의해, 예를 들어 보강판 W가 피첩부 부재 RM에 접촉한 후의 첩부 헤드(20)의 하강 속도를, 접촉할 때까지의 하강 속도보다도 작게 하는 것 등과 같이, 첩부 헤드(20)의 하강 속도를 적절히 조절할 수 있고, 또한 압착 시의 압입의 폭(보강판 W가 피첩부 부재 RM에 접촉하고 나서 더욱 압입하는 폭)도 적절히 조정할 수 있다.

또한, 보강판 포착 수단(22)[진공 척(23)]의 θ방향의 회동은 순방향(＋θ방향) 및 역방향(－θ방향)의 각각에 대하여 적어도 180° 회동할 수 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 모든 각도(360°)에 대하여 임의로 자세를 취할 수 있으면, 예를 들어 FPC 기판(피첩부 부재 RM)의 패턴이 반전되어 있는 경우에 있어서도, FPC 기판과 보강판 W를 적절하게 θ보정을 하여 얼라인먼트할 수 있기 때문이다.

여기서, 「패턴이 반전된 FPC 기판」이란, 기준이 되는 하나의 FPC 기판과 동일한 형상을 이루고 있지만, 배치된 자세가 기준이 되는 하나의 FPC 기판에 대하여 소정 축을 중심으로 한 회전 대칭의 자세가 되어 있는 것을 말한다. 예를 들어, 도 1에 있어서, FPC2는 FPC1에 대하여 패턴이 반전된 FPC 기판이 되어 있다.

(3) 회동체 (30)

회동체(30)에는 제1 축 AX1을 중심으로 한 가상적인 원 C1의 원주 상에, 일주를 3등분할했을 때의 등각도 피치로 복수의 첩부 헤드(20)가 배치되어 있다. 회동체(30)는, 제1 축 AX1을 중심으로 회동하면, 첩부 헤드(20)가 베이스(10) 상의 제1 인덱스 위치 IX1, 제2 인덱스 위치 IX2 및 제3 인덱스 위치 IX3의 순으로로 일시적으로 정지하도록 하여 간헐적으로 회동한다[도 3의 (a) 등을 참조].

도 2 및 도 3을 사용하여, 회동체(30)의 구체적인 구성의 일례를 이어서 설명한다.

베이스(10) 위에 회동체 기체(32)가 배치되어 있다. 회동체 기체(32)에는 간헐 구동용 모터(도시를 생략)가 내장되어 있다. 이러한 간헐 구동용 모터의 출력축과 연동하여 회동하는 샤프트(도시를 생략)가 회동체 기체(32)의 상방에 개방되어 있고, 해당 샤프트에 회동체(30)가 접속되어 있다. 또한, 간헐 구동용 모터와 샤프트 사이에는 감속기가 개재되어 있어도 된다.

회동체(30)는 3개의 암(34)이, 서로 120°의 개방을 유지하면서 제1 축 AX1을 중심으로부터 방사상으로 연신하도록 하여 구성되고, 서로 제1 축 AX1 부근에서 연결되어 있다. 각각의 암(34)의 선단부[암 선단부(35)]에는 제1 축 AX1을 중심으로 한 가상적인 원 C1의 원주 상에, 일주를 3등분할했을 때의 등각도 피치(120° 피치)로 상기한 첩부 헤드(20)가 3개 배치되어 있다.

간헐 구동용 모터를 구동하면, 암(34) 및 첩부 헤드(20)를 원 C1의 둘레 방향을 따라 회전시킬 수 있다. 간헐 구동용 모터를 간헐적으로 구동시켜 적절히 제어함으로써, 첩부 헤드(20)를, 베이스(10) 상의 제1 인덱스 위치 IX1, 제2 인덱스 위치 IX2 및 제3 인덱스 위치 IX3의 순으로 일시적으로 정지하도록 하여 간헐적으로 회동시킬 수 있다.

여기서 「회동」이란, 순방향 및 역방향의 어떤 방향으로도 돌 수 있는 동작을 말하는 것으로 한다. 참고로, 특히 일방향으로만 회동하는 것을 「회전」 또는 「선회」라고 하는 것으로 한다.

또한, 3개의 첩부 헤드(20)는 첩부 헤드(20)[특히 보강판 포착 수단(22)]와 제1 축 AX1 사이의 거리가 서로 동등해지도록 배치되어 있다. 환언하면, 보강판 포착 수단(22)을 갖는 첩부 헤드(20)가 배치된 3개의 암(34)은 서로 동등한 리치를 갖고 있다.

이와 같이 함으로써, 첩부 헤드(20)가 제1 인덱스 위치 IX1, 제2 인덱스 위치 IX2 또는 제3 인덱스 위치 IX3에 일시적으로 정지했을 때, 3개의 암(34) 중 어느 암에 속하는 보강판 포착 수단(22)이라도, 항상 동일한 위치에서 정지시킬 수 있다. 따라서, 첩부 헤드(20)측으로서는, 당해 첩부 헤드(20)를 특별히 xy 방향으로 동작시킬 필요가 없어지고, θ방향의 회동과 z축을 따른 상하의 동작만으로, 보강판의 픽업 공정 및 압착 공정(후술함)을 실시할 수 있다. 간편한 동작이 되기 때문에, 사이클 타임을 단축하기 쉽고, 정밀도를 유지하기 쉬운 보강판 첩부 장치가 된다. 또한, 첩부 헤드(20)의 구조도 간편한 구조가 되어 공간 절약 및 비용 절약의 보강판 첩부 장치가 된다.

또한, 회동체(30)의 구체적 구조로서 상기에서는 암(34)에 의한 것으로 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 원반상의 테이블에 첩부 헤드가 배치된 구조의 것이어도 된다.

(4) 보강판 공급 장치(40)

도 5는 실시 형태 1의 보강판 공급 장치(40)를 설명하기 위해 도시하는 주요부 측면도이다. 또한, 보강판 승강 유닛(45)은 화살표에 의해 모식적으로 나타내고 있다. 도 6은 보강판 스토커(42) 및 보강판의 픽업 공정을 설명하기 위해 도시하는 도면이다.

보강판 공급 장치(40)는 제1 인덱스 위치 IX1에 대응한 위치에 배치되고, 보강판 W가 스톡되어 있는 보강판 스토커(42) 중에서 첩부 헤드(20)의 픽업 대상이 되는 보강판 W를 첩부 헤드(20)에 대하여 공급하는 것이다(도 5 참조).

보강판 공급 장치(40)는 보강판 스토커(42)와, 보강판 스토커(42) 중에서 첩부 헤드(20)의 픽업 대상이 되는 보강판 W를 첩부 헤드(20)에 대하여 공급하는 수단(부호를 생략)을 갖는다.

보강판 스토커(42)는 복수의 보강판 W를 스톡하는 것이라면, 어떤 것이어도 된다.

보강판 스토커(42)는 복수의 보강판 W를 적재하도록 하여 격납하는 것이 가능한, 매거진형의 스토커(소위 매거진)인 것이 바람직하다. 매거진은 보강판 W의 격납, 운반, 밀어올림 등에 적합하기 때문이다. 예를 들어, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같은 형태의 매거진(43)을 채용할 수 있다. 이 매거진(43)은 개략 통상을 이루고 있고, 복수의 보강판 W를 당해 통의 내벽을 따라 적재하도록 하여 격납한다. 또한, 매거진(43)은 해당 적재의 방향을 따라 매거진 프레임(43a)과 매거진 프레임(43b)으로 분할할 수 있는 구조인 것이 바람직하다. 보강판 W를 세트하기 쉽기 때문이다.

기본적으로, 하나의 매거진(43)에는 서로 형상, 두께 등이 동일한 복수개의 보강판(동일한 종류의 보강판)이 격납된다.

「보강판 스토커(42) 중에서 첩부 헤드(20)의 픽업 대상이 되는 보강판 W를 첩부 헤드(20)에 대하여 공급하는 수단(부호를 생략)」으로서는, 예를 들어 보강판 승강 유닛(45)을 채용할 수 있다.

보강판 승강 유닛(45)은 보강판 W를 상방향으로 밀어올리는 기능을 갖고 있고, 예를 들어 밀어올림 스틱(46)에 의해, 매거진(43)에 적재된 보강판군의 하방으로부터 상방향으로 밀어올리도록 구성해도 된다. 밀어올림 스틱(46)이 보강판군을 상방향으로 밀어올리면, 최상층의 보강판 W1이 매거진(43)의 상면보다 노출되게 된다《도 5 및 도 6의 (a) 참조》. 첩부 헤드(20)[보다 상세하게는 보강판 포착 수단(22)]는 노출된 최상층의 보강판 W1을 순차 1매씩 픽업할 수 있다《도 6의 (c) 및 도 6의 (d) 참조》. 이와 같이 하여, 보강판 공급 장치(40)는 첩부 헤드(20)의 픽업 대상이 되는 보강판 W를 첩부 헤드(20)에 대하여 공급할 수 있다.

또한, 보강판 승강 유닛(45)은 서보 모터와 볼 나사 이송에 의한 기구(도시를 생략)로 밀어올림 스틱(46)을 상하 이동시키도록 구성해도 된다. 서보 모터를 사용함으로써, 상이한 두께의 보강판이 된 경우에도 적절히 유연하게 밀어올림량을 변경할 수 있다.

또한, 보강판 공급 장치(40)는 복수의 매거진(43)과, 이것들 복수의 매거진(43)이 적재된 매거진 전환 수단(44)을 갖는 것이 바람직하다.

복수의 매거진(43)은 서로 다른 종류의 보강판 W가 격납된다.

매거진 전환 수단(44)은 복수의 매거진(43)을 적재 가능하게 하고 있고, 제1 인덱스 위치 IX1에 일시적으로 정지한 첩부 헤드(20)에 포함되는 보강판 포착 수단(22)의 종류에 따라 복수의 매거진(43) 중 하나의 매거진을 제1 인덱스 위치 IX1로 진출시키면서, 다른 매거진을 제1 인덱스 위치 IX1로부터 퇴출시킨다.

매거진 전환 수단(44)은, 예를 들어 도 3의 (a) 및 도 5에 도시한 바와 같이 구성해도 된다. 즉, 상면에 매거진 설치부(44a)를 설치하여 3개의 매거진(43₁, 43₂, 43₃)을 적재할 수 있도록 하고, 이것들 3개의 매거진(43₁, 43₂, 43₃)이 배열되는 방향(x축에 평행한 방향)을 따라 이동할 수 있도록 구성한다. 그리고, 예를 들어 금회 매거진(43₁)에 격납된 보강판 W가 픽업되었다고 하고, 차회 픽업되어야 할 보강판 W가 매거진(43₃)에 격납되어 있다고 가정했을 때, 금회 보강판의 공급이 종료된 매거진(43₁)을 ＋x방향으로 이동시켜 제1 인덱스 위치 IX1로부터 퇴출시키면서, 차회 보강판이 공급하는 매거진(433)을 우측으로 이동시켜 IX1에 진출하도록 제어한다.

또한, 보강판 스토커(42)로서 상기에서는 매거진(43)에 의한 것으로 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 소위 부품 피더에 의한 것이어도 된다.

(5) 보강판 화상 처리 장치(50)

보강판 화상 처리 장치(50)는 제2 인덱스 위치 IX2에 대응한 위치의 보강판 W를 포함하는 화상을 도입하는 제1 카메라(52)를 갖고, 제1 카메라(52)에 의해 보강판 W의 화상을 도입하여 화상 처리를 하고, 당해 첩부 헤드(20)에 대한 당해 보강판 W의 위치 및 자세에 관한 정보를 산출하는 것이다(도 7 참조).

도 7은 실시 형태 1의 보강판 화상 처리 장치(50)를 설명하기 위해 도시하는 주요부 측면도이다.

도 2, 도 3의 (a) 및 도 7을 사용하여, 보강판 화상 처리 장치(50)의 구체적인 구성의 일례를 이어서 설명한다.

보강판 화상 처리 장치(50)의 주된 구성 요소는, 제2 인덱스 위치 IX2에 대응한 위치에 배치되어 있다. 제2 인덱스 위치 IX2의 하방에는 제1 카메라(52)가 배치되어 있다. 제1 카메라(52)는 보강판 포착 수단(22)이 포착한 보강판 W를 포함하는 화상을 하방으로부터 도입한다. 제1 카메라(52)의 광축과, 제2 인덱스 위치 IX2에 일시적으로 정지하는 첩부 헤드(20)의 상하 이동의 축(z축)은 동축인 것이 바람직하다. 제1 카메라(52)와 보강판 포착 수단(22) 사이에는 제1 렌즈(56)가 배치되어 있다. 또한, 제1 카메라(52)와 제1 렌즈(56) 사이에는 제1 조명(55)이 배치되어 있다. 제1 조명(55)은 제2 인덱스 위치에 일시적으로 정지한 보강판 포착 수단(22)이 포착하고 있는 대상물을 비춘다. 제1 조명(55)은 링상의 조명인 것이 바람직하다.

보강판 화상 처리 장치(50)는 제1 카메라(52)에 의해, 보강판 포착 수단(22)이 포착하고 있는 대상물의 화상(보강판 W에 상당하는 화상)의 화상 처리를 한다. 구체적으로는 2치화 등의 처리를 실시하여 대상물의 윤곽을 추출한다. 보강판 화상 처리 장치(50)는 이러한 화상 처리에 기초하여, 당해 첩부 헤드(20)에 대한 대상물(당해 보강판 W)의 위치 및 자세에 관한 정보를 산출한다. 구체적으로는, 예를 들어 대상물(당해 보강판 W)이, 대상물(당해 보강판 W)을 포착하고 있는 당해 첩부 헤드에 대하여 어느 정도 위치가 어긋나 있는지, 어느 정도 자세가 어긋나 있는지라고 하는 어긋남량을 산출한다. 어긋남량을 산출해 두면, 그 값을 즉시, 위치의 얼라인먼트 및 자세의 얼라인먼트(모두 후술함)의 얼라인먼트양에 반영시킬 수 있다.

또한, 보강판 화상 처리 장치(50)가 산출하는 정보는 어긋남량(상대량)에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 대상물(당해 보강판 W)의 절대적인 위치(x축 및 y축의 좌표) 및 자세(θ축의 좌표)를 산출해도 된다.

(6) 피첩부 부재 보유 지지 장치(60)

도 8은 실시 형태 1의 피첩부 부재 보유 지지 장치(60), 그리고 위치의 얼라인먼트 및 자세의 얼라인먼트를 설명하기 위해 도시하는 주요부 측면도이다. 도 9는 보강판의 압착 공정을 설명하기 위해 도시하는 도면이다. 도 9는 도 1에 있어서의 A-A선 화살표 영역의 단면도를 도시한다. 도 9의 (a)는 보강판을 압착하기 전의 모습을 도시하고, 도 9의 (b)는 보강판을 한창 압착하고 있는 모습을 도시하고, 도 9의 (c)는 압착을 행한 후의 모습을 도시하고 있다. 또한, 도 9의 (b)에 있어서 첩부 헤드(20)[보강판 포착 수단(22)을 포함함]의 표시는 생략하고 있다.

도 8 및 도 3에 도시한 바와 같이, 피첩부 부재 보유 지지 장치(60)는 제3 인덱스 위치 IX3에 대응한 위치에 배치되고, 상면에 있어서 피첩부 부재 RM을 보유 지지하고, 보유 지지된 피첩부 부재 RM을 xy 평면을 따라 이동 가능하게 하는 제1 xy 테이블(62)을 갖고, 보유 지지한 피첩부 부재 RM의 소정의 위치에 있어서 첩부 헤드(20)에 의한 보강판 W의 압착을 수용하는 것이다.

제1 xy 테이블(62)은 그 상면에서 피첩부 부재 RM을 보유 지지할 수 있다. 피첩부 부재 RM은 일단 제1 xy 테이블(62)에 의해 보유 지지되면, 제1 xy 테이블(62)과의 사이의 위치 및 자세의 관계는 고정되는(어긋나는 일이 없음) 것으로 한다.

제1 xy 테이블(62)은 xy 평면을 따라 이동할 수 있다.

구체적으로는, 예를 들어 y축을 따라 슬라이드 가능한 y레일을 준비하고, y서보 모터(도시를 생략)로 y축을 따라 제1 xy 테이블(62)에 구동력을 부여하도록 구성한다. x축을 따라 슬라이드 가능한 x레일을 준비하고, x서보 모터(도시를 생략)로 x축을 따라 제1 xy 테이블(62)에 구동력을 부여하도록 구성하고, 이것을 x레일 상에 적재한다. x서보 모터 및 y서보 모터를, 적절히, 정방향 또는 역방향으로 회전시킴으로써, 제1 xy 테이블(62)을 xy 평면을 따라 임의로 이동시킬 수 있다(도 3 참조).

제1 xy 테이블(62)이 xy 평면을 따라 이동하면, 제1 xy 테이블(62)이 보유 지지하고 있는 피첩부 부재 RM도 이것에 수반하여 xy 평면을 따라 이동하고, 피첩부 부재 RM의 위치를 변경할 수 있다.

그리고, 피첩부 부재 보유 지지 장치(60)는 피첩부 부재 RM을 보유 지지한 상태로, 피첩부 부재 RM의 소정의 위치 Pa, Pb, Pc(도 1도 더불어 참조)에서, 후술하는 보강판 W에 의한 압착을 수용한다.

(7) 보강판 첩부 장치(1)의 얼라인먼트 및 첩부의 기능

보강판 첩부 장치(1)는 보강판 W를 포착한 첩부 헤드(20)가 제3 인덱스 위치 IX3에서 정지했을 때, 보강판 W를 첩부해야 할 피첩부 부재 RM의 소정의 위치(첩부 위치)의 정보와 보강판 화상 처리 장치(50)에 의해 산출된 보강판 W의 위치에 관한 정보에 기초하여, 제1 xy 테이블(62)을 이동시켜 보강판의 xy 평면에 있어서의 위치의 얼라인먼트를 행하도록 구성되어 있다(도 8 참조).

여기서 「위치의 얼라인먼트」란, 첩부 헤드(20)가 포착하고 있는 보강판 W의 위치와, 보강판 W를 첩부해야 할 피첩부 부재 RM의 소정의 위치(첩부 위치)를, 합치시키는 동작을 말하는 것으로 한다.

또한, 보강판 첩부 장치(1)는 보강판 W를 포착한 첩부 헤드(20)가 제3 인덱스 위치 IX3에서 정지했을 때, 보강판 화상 처리 장치(50)에 의해 산출된 보강판 W의 자세에 관한 정보에 기초하여, 첩부 헤드(20)를 θ방향(＋θ방향 또는 －θ방향)으로 회동시켜 보강판 W의 자세의 얼라인먼트를 행하도록 구성되어 있다.

여기서 「자세의 얼라인먼트」란, 첩부 헤드(20)가 포착하고 있는 보강판 W의 자세(말하자면 기울기)와, 보강판 W를 첩부해야 할 피첩부 부재 RM의 소정의 위치(첩부 위치)의 θ방향의 기울기를, 합치시키는 동작을 말하는 것으로 한다.

그리고, 보강판 첩부 장치(1)는 첩부 헤드(20)를 z축을 따라 하강시키고《도 9의 (a) 참조》, 미리 접착제 Rs가 도포된 피첩부 부재 RM의 소정의 위치(첩부 위치) Pa, Pb, Pc에 위로부터 덮이는 형태로 보강판 W를 적재하고《도 9의 (b) 참조》, 또한 첩부 헤드(20)를 하강시켜 보강판 W가 피첩부 부재 RM에 압박하도록 구성되어 있다.

또한, 후술하는 히터(81)에 의해 보강판 포착 수단(22)을 통해 보강판 W를 가열하도록, 보강판 첩부 장치(1)가 구성되어 있는 경우에는, 이 단계에 있어서, 보강판 W가 갖는 열에 의해 접착제 Rs를 연화 또는 용융하게 되고, 접착제 Rs는 보강판 W의 형상에 융합되면서 경화하게 된다.

이와 같이, 보강판 첩부 장치(1)는 보강판 W가 피첩부 부재 RM의 소정의 위치(첩부 위치)에 압착되도록 구성되어 있다《도 9의 (c) 참조》.

또한, 보강판 공급 장치(40), 보강판 화상 처리 장치(50), 피첩부 부재 보유 지지 장치(60), 회동체(30), 첩부 헤드(20) 등의 사이의 동작 제휴에 관한 신호나 얼라인먼트에 관한 정보의 교환에 대해서는, 전체 제어부(도시를 생략)를 통해 행해지는 것으로 한다. 전체 제어부는, 예를 들어 소위 PLC(Programmable Logic Controller)에 실장되어 실현해도 된다.

실시 형태 1에 있어서는, 전체 제어부를 통해 교환하는 구성에 한정되는 것은 아니고, 보강판 공급 장치(40), 보강판 화상 처리 장치(50), 피첩부 부재 보유 지지 장치(60), 회동체(30), 첩부 헤드(20) 등 중, 교환이 필요한 2개의 장치 사이에 직접적으로 동작 제휴에 관한 신호나 얼라인먼트에 관한 정보를 교환하는 구성으로 해도 된다.

(8) xy 테이블 배치 전환 유닛(66)

이어서 도 2 및 도 3을 사용하면서, xy 테이블 배치 전환 유닛(66)의 설명을 한다.

피첩부 부재 보유 지지 장치(60)는, 제1 xy 테이블(62)과 동등한 구성을 갖는 제2 xy 테이블(64)을 더 갖고 있고, 또한 xy 테이블 배치 전환 유닛(66)을 갖고 있다.

xy 테이블 배치 전환 유닛(66)은 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)이 적재되고, 제3 인덱스 위치 IX3과 피첩부 부재 교체 위치 SRP 사이에서 상기 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)이 교대로 배치되도록, 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)의 배치의 전환을 행한다.

피첩부 부재 보유 지지 장치(60) 및 그것에 내포되는 xy 테이블 배치 전환 유닛(66)은 상기 기능을 충족시키는 것이라면 어떤 구성으로 실현한 것이어도 된다.

예를 들어, xy 테이블 배치 전환 유닛(66)은 베이스(10)의 상면(10a)에 수직인 소정의 제2 축 AX2를 중심으로 회동 가능한 턴테이블(66a)이고, 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)은 턴테이블(66a)의 상면이며, 제2 축 AX2를 중심으로 한 회전 대칭의 위치에 각각 적재되어 있는 것이 바람직하다(도 3 참조).

제1 xy 테이블(62)이 제3 인덱스 위치 IX3에 배치되어 있을 때에는, 제2 xy 테이블(64)은 제2 축 AX2를 사이에 두고 반대측의 피첩부 부재 교체 위치 SRP에 배치되어 있다. 그 상태로부터 턴테이블(66a)을 180°회동하면, 제1 xy 테이블(62)은 제3 인덱스 위치 IX3으로부터 퇴출하여 피첩부 부재 교체 위치 SRP로 이동한다. 그것과 연동하여, 제2 xy 테이블은 피첩부 부재 교체 위치 SRP를 떠나, 제3 인덱스 위치 IX3으로 진출한다.

또한, 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64) 중 어느 한쪽의 테이블이 제3 인덱스 위치 IX3에 배치되어 있을 때, 당해 한쪽의 테이블의 가동 범위는 도 3의 (a)의 R1로 나타낸 범위가 되어 있다. 이 한쪽의 테이블의 가동 범위 R1은 피첩부 부재 교체 위치 SRP에 배치되어 있는 다른 쪽의 테이블과 간섭하지 않도록 설계되어 있다.

(9) 히터(81)

첩부 헤드(20)에는 포착한 보강판 W를 가열하는 히터(81)가 배치되어 있는 것이 바람직하다《도 4 및 도 9의 (c) 참조》.

히터(81)와 보강판 포착 수단(22)에 있어서의 보강판 W와 접촉하는 부분 사이의 경로는, 예를 들어 금속제의 재료로 구성되어 있고, 열이 전도하도록 구성되어 있다. 이에 의해, 첩부 헤드(20)에 배치된 히터(81)로부터의 열을 보강판 포착 수단(22)에 전도시켜, 보강판 포착 수단(22)을 가열할 수 있도록 되어 있다.

또한, 히터(81)는 상시 온으로 되어 있다.

또한, 도 4 및 도 9의 (c)에 있어서, 히터(81)는 첩부 헤드 본체(20b)의 내부에 배치시키고 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 보강판 포착 수단(22)[진공 척(23)]의 내부 또는 그 주변에 배치시켜도 된다.

(10) 장치 레이아웃

도 3의 (a)에 도시한 바와 같이, 보강판 첩부 장치(1)를 제1 축 AX1을 따라 평면에서 보았을 때에, 제1 축 AX1과 제3 인덱스 위치 IX3을 연결하는 가상적인 직선은 보강판 첩부 장치(1)의 정면의 변에 대하여 평행(대략 평행도 포함함)이 되어 있다.

환언하면, 회동체(30)가 일시적으로 정지했을 때, 3개의 암(34) 중 1개는, 제1 축 AX1을 통과하도록 하여 보강판 첩부 장치(1)의 정면의 변에 대하여 평행이 되어 있다. 당해 1개의 암(34), 제3 인덱스 위치 IX3, 제2 축 AX2 및 피첩부 부재 교체 위치 SRP가 대략 일직선 상에 배열되어 있다. 잔여의 2개의 암(34)의 각각은 보강판 첩부 장치(1)의 정면의 변에 대하여 60°의 각도를 이루고 있다.

3. 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)의 동작 및 보강판 첩부에 관한 공정

도 10은 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)의 동작 및 보강판 첩부에 관한 공정을 설명하기 위해 도시하는 흐름도이다. 이하, 도 10을 사용하면서 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)의 동작 및 보강판 첩부에 관한 공정에 대하여 설명한다. 또한, 여기서는 암형의 회동체(30)를 사용한 경우를 상정한 설명으로 한다.

(1) 회동체(30)에 1인덱스분 회동

회동체(30)를 1인덱스분(120°) 진행시킨 위치까지 회동시킨다(S500). 그러면, 3개의 암의 암 선단부(35)에 각각 배치된 첩부 헤드(20)는, 각각 제1 인덱스 위치 IX1, 제2 인덱스 위치 IX2 및 제3 인덱스 위치 IX3에 일시적으로 정지한다《도 3의 (a)도 더불어 참조》.

(2) 보강판의 픽업 공정

보강판 공급 장치(40)는 최상층의 보강판 W1을 노출시켜 보강판 W1을 공급할 수 있도록, 미리 보강판의 공급 준비를 한다(S120). 예를 들어, 제1 인덱스 위치 IX1에 정지한 첩부 헤드(20)에 포함되는 보강판 포착 수단(22)의 종류에 따라, 복수의 매거진(43) 중 하나의 매거진을 제1 인덱스 위치 IX1에 진출시키면서, 다른 매거진을 제1 인덱스 위치 IX1로부터 퇴출시킨다. 그리고 나서, 매거진(43)에 적재된 보강판군을 밑에서 상방향으로 밀어올려 최상층의 보강판 W1을 노출시킨다(도 5도 더불어 참조).

제1 인덱스 위치 IX1에 정지한 첩부 헤드(20)를, 보강판의 공급 준비 S120의 완료를 기다리고, z축을 따라 하강시킨다(S130).

첩부 헤드(20)의 하강에 의해 보강판 포착 수단(22)이 최상층의 보강판 W1을 포착할 수 있는 위치까지 이동하면, 계속해서 보강판 W의 포착을 행한다(S140). 예를 들어 보강판 포착 수단(22)이 진공 척(23)일 때에는, 진공 척(23)은 첩부 헤드 본체(20b)측으로부터 진공화를 행하여 흡입구(23a)에 있어서 최상층의 보강판 W1을 흡착한다(도 6도 더불어 참조).

계속해서, 첩부 헤드(20)를, z축을 따라 상승시킨다(S150).

(3) 보강판의 가열 공정

첩부 헤드(20)[더욱 구체적으로는 보강판 포착 수단(22)]가 보강판 W를 픽업한 후부터, 당해 보강판 W의 가열을 시작한다. 후속의 보강판의 압착 공정까지 적절히 보강판 W의 가열을 계속한다.

(4) 보강판의 위치·자세의 검출 공정(보강판의 화상 처리)

제2 인덱스 위치 IX2에 정지한 첩부 헤드(20)가, 대상물(보강판 W에 한정되지 않고)을 포착하고 있는지 여부의 판단을 행한다(S210). 예를 들어, 진공 척(23)의 진공 센서 등에 의해 판단한다.

계속해서, 첩부 헤드(20)가 보강판 W를 포착하고 있는 경우에는, 제1 카메라(52)에 의해 제2 인덱스 위치 IX2에 대응한 위치의 보강판 W를 포함하는 화상을 도입한다(S220).

계속해서, 보강판 화상 처리 장치(50)는 보강판 포착 수단(22)이 포착하고 있는 보강판 W의 화상 처리를 행한다(S230).

계속해서, 보강판 화상 처리 장치(50)는 이러한 화상 처리에 기초하여 당해 첩부 헤드(20)에 대한 당해 보강판 W의 위치 및 자세에 관한 정보를 산출한다(S240). 당해 보강판 W의 위치 및 자세에 관한 정보는 어떤 형태로 제1 메모리 MEM1에 기억되고, 후속 공정인 보강판의 압착 공정으로 인도된다.

(5) 보강판의 압착 공정

제3 인덱스 위치 IX3에 정지한 첩부 헤드(20)가, 보강판 W를 포착하고 있는지 여부의 판단을 행한다(S310).

a) 자세 및 위치의 얼라인먼트

계속해서, 첩부 헤드(20)가 보강판 W를 포착하고 있는 경우에는, 보강판 W의 자세 얼라인먼트를 행한다(S320). 구체적으로는, 먼저, 보강판 W의 자세에 관한 정보를 제1 메모리 MEM1로부터 판독한다. 이어서, 판독한 보강판 W의 자세에 관한 정보에 기초하여, 서보 모터 M2를 필요한 양만큼 회동시키고, 보강판 포착 수단(22)을 θ방향(＋θ방향 또는 －θ방향)으로 필요한 보정량만큼 회동시키고, 보강판 W와 피첩부 부재 RM의 첩부 위치 사이의 자세의 얼라인먼트를 행한다.

계속해서, 보강판 W의 위치 얼라인먼트를 행한다(S330). 구체적으로는, 먼저, 보강판 W의 자세에 관한 정보를 제1 메모리 MEM1로부터 판독한다. 이어서, 보강판 W의 위치에 관한 정보에 기초하여, 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64) 중 제3 인덱스 위치 IX3에 배치되어 있는 xy 테이블을 xy 평면을 따라 필요한 보정량만큼 이동시키고, 보강판 W와 피첩부 부재 RM의 첩부 위치 사이의 위치의 얼라인먼트를 행한다.

또한, 보강판 자세 얼라인먼트 S320 및 보강판 위치 얼라인먼트 S330을 실시하는 순서는 반대여도 된다. 또한, 보강판 화상 처리 장치(50)에서 산출한 결과, 위치의 보정량이 0이었다고 해도, 위치의 얼라인먼트를 행한 중에 포함되는 것으로 한다. 마찬가지로, 보강판 화상 처리 장치(50)에서 산출한 결과, 자세의 보정량이 0이었다고 해도, 자세의 얼라인먼트를 행한 중에 포함되는 것으로 한다.

b) 본압착

계속해서, 첩부 헤드(20)를 z축을 따라 하강시킨다. 첩부 헤드(20)의 하강에 의해 포착한 보강판 W가, 피첩부 부재 RM의 소정의 위치(첩부 위치)까지 도달하면, 적절한 압력을 ＋z방향으로 가하고, 보강판 W를 피첩부 부재 RM에 대하여 압착한다(S340). 이때 접착제 Rs가 열경화형의 접착제인 경우에는, 미리 가열된 보강판 W로부터 접착제 Rs에 대하여 열이 전해지고, 접착제 Rs는 연화 또는 용융되고, 보강판 W의 형상에 융합되면서 경화하게 된다. 보강판 W 및 피첩부 부재 RM이 밀착하도록 하여 접착된다《도 9의 (c)도 더불어 참조》.

이상과 같이 하여, 보강판 W가 피첩부 부재 RM에 대하여 첩부된다.

(6) 회동체(30)의 1인덱스분 회동

제1 인덱스 위치 IX1에 있어서의 보강판의 픽업 공정, 제2 인덱스 위치 IX2에 있어서의 보강판의 위치·자세의 검출 공정 및 제3 인덱스 위치 IX3에 있어서의 보강판의 압착 공정이 각각 완료된 것을 근거로 하여, 다시, 회동체(30)를 1인덱스분(120°) 진행시킨 위치까지 회동시킨다(S500).

현재 제3 인덱스 위치 IX3에 배치되어 있는 피첩부 부재 RM에 대하여, 보강판 W의 첩부가 전부 종료될 때까지, 상기 (1) 내지 (6)을 반복해서 실시한다(S520). 또한, 보강판 W를 첩부해야 할 소정의 위치(첩부 위치)의 정보는 어떤 형태로 제2 메모리 MEM2에 관리된다.

(7) xy 테이블의 배치 전환

제3 인덱스 위치 IX3에 배치되어 있는 피첩부 부재 RM에 대하여, 보강판 W의 첩부가 전부 종료되었다고 판단된 경우에는, 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)의 배치 전환을 행한다(S600). 구체적으로는, 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64) 중 어느 한쪽의 테이블이 제3 인덱스 위치 IX3으로부터 피첩부 부재 교체 위치 SRP로 이동하고, 다른 쪽의 테이블이 피첩부 부재 교체 위치 SRP로부터 제3 인덱스 위치 IX3으로 이동하게 된다.

피첩부 부재 교체 위치 SRP에 있어서는, 이동해 온 xy 테이블에 보강판 첩부가 종료된 피첩부 부재 RM'이 보유 지지되어 있기 때문에, 보강판 첩부가 종료된 피첩부 부재 RM'을 당해 xy 테이블로부터 부재 제거할 수 있다. 또한, 그 후에는 보강판이 첩부되기 전의 상태의 피첩부 부재 RM"을 당해 xy 테이블에 부재 공급할 수 있다. 이와 같이 하여, 피첩부 부재 교체 위치 SRP에 있어서 피첩부 부재의 교체를 행할 수 있다(S700). 또한, 피첩부 부재의 교체는 인간(작업자)이 행해도 되고 로봇 등의 자동기가 행해도 된다.

상기한 (2) 내지 (5)의 각 공정(보강판 첩부의 주요 공정)은, 3개의 암(34)에 배치된 각각의 첩부 헤드(20)에 있어서 동시 병행으로 실시된다. 그리고, 회동체(30)의 1인덱스분 회동 (1) (6)에 의해, 보강판 W가 다음의 인덱스 위치까지 반송되고, 새로운 인덱스 위치에서 각 공정이 실행된다. 이것들이 반복됨으로써, 복수의 보강판을 피첩부 부재에 첩부하는 작업이 진행한다.

이 사이, 피첩부 부재 교체 위치 SRP에 있어서는, 피첩부 부재의 부재 제거/부재 공급의 작업을, 상기 보강판 첩부의 주요 공정의 진행과는 분리된 독립된 상태로 행할 수 있다.

(8) 회동체(30)의 제어

또한, 회동체(30)는 120°의 각도 피치로 순방향으로 회동하는 동작을 2회 반복해서 행한 후에, 240°의 각도 피치로 역방향으로 회동하는 동작을 행하는 것이 바람직하다.

구체적으로 도 3의 (a)를 참조하면서 설명한다. 예를 들어, 3개의 암(34) 중 하나의 암[보다 엄밀하게 말하면, 암 선단부(35)에 배치된 첩부 헤드(20)]에 주목했을 때에, 첩부 헤드(20)를 제1 인덱스 위치 IX1로부터 제2 인덱스 위치 IX2로 이동시킬 때에는, 회동체(30)를 반시계 방향으로 120°회동시킨다. 이어서, 제2 인덱스 위치 IX2로부터 제3 인덱스 위치 IX3으로 이동시킬 때에는, 회동체(30)를 마찬가지로 반시계 방향으로 120° 회동시킨다. 그리고, 제3 인덱스 위치 IX3으로부터 제1 인덱스 위치 IX1로 이동시킬 때에는, 시계 방향으로 240° 회동시킨다.

(9) 기타

또한, 보강판 W의 가열, 피첩부 부재의 화상 판독, 그리고 피첩부 부재의 위치 및 자세의 검출, 보강판 W의 θ보정(θ방향의 회동), 피첩부 부재 RM의 xy 보정(xy 방향의 이동), 불량품의 배출(후술함), 피첩부 부재에 있어서의 검사(실제로 보강판 W가 점착되었는지 검사함)에 대해서는, 회동체(30)가 1인덱스분 회동하고 있는 중도에서 행하는 것이 바람직하다. 회동체(30)가 1인덱스분 회동하는 중도에서 상기 작업을 행하면, 주요 공정의 대기 시간을 삭감 또는 없앨 수 있기 때문이다.

4. 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)의 효과

(1) 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)는 제1 xy 테이블(62)과, 제1 xy 테이블(62)과 동등한 구성을 갖는 제2 xy 테이블(64)과, 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)이 적재되고, 제3 인덱스 위치 IX3과 피첩부 부재 교체 위치 SRP 사이에서 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)이 교대로 배치되도록, 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)의 배치의 전환을 행하는 xy 테이블 배치 전환 유닛(66)을 더 갖는다.

이로 인해, 보강판 첩부 장치(1)의 주요 공정(보강판의 픽업, 보강판의 위치·자세의 검출 및 압착)의 진행과는 분리된 독립된 상태에서, 피첩부 부재 교체 위치 SRP에 있어서 상기 주요 공정과 동시 병행하여 피첩부 부재 RM', RM"의 교체를 행할 수 있다.

즉, 상기 주요 공정에 대하여 보면, 피첩부 부재의 교체만을 위해 진행을 멈추고 대기시킬 필요가 없어져, 피첩부 부재의 교체가 종료될 때까지의 주요 공정의 대기 시간(로스 타임)을 삭감할 수 있다. 다르게 말하면, 주요 공정의 사이클 타임에 거의 영향을 미치는 일 없이 피첩부 부재의 교체(피첩부 부재의 작업 순서)를 행할 수 있다. 이로 인해, 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.

(2) 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)에 있어서, xy 테이블 배치 전환 유닛(66)은 턴테이블(66a)이고, 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)이, 턴테이블(66a)의 상면이며, 제2 축 AX2를 중심으로 한 회전 대칭의 위치에 각각 적재되어 있다.

이 때문에, 예를 들어 턴테이블(66a)을 회동시키면, 이것에 수반하여 제1 xy 테이블(62)이 제3 인덱스 위치 IX3으로 이동하고, 이것에 연동하도록 하여 제2 xy 테이블(64)도 피첩부 부재 교체 위치 SRP로 이동한다. 따라서, 턴테이블(66a)을 180° 회동시키는 것만으로, 동일한 위치(피첩부 부재 교체 위치 SRP)에서 피첩부 부재를 교체할 수 있다. 높은 작업성의 보강판 첩부 장치가 되고, 나아가서는 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.

또한, 피첩부 부재 교체 위치 SRP는, 첩부 헤드(20)가 상하 이동하고 있는 제3 인덱스 위치 IX3이나 회동체(30)가 회동하고 있는 회동체의 가동 범위 R1과는, 제2 축 AX2를 사이에 두고 반대측의 위치가 되어 있다. 따라서, 이러한 기계적 요소가 움직이고 있는 장소로부터 충분히 떨어진 위치에서 피첩부 부재의 교체 작업을 안전하게 행할 수 있다.

(3) 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)에 있어서, 첩부 헤드(20)에는 포착한 보강판 W를 가열하는 히터(81)가 배치되어 있다.

이로 인해, 첩부 헤드(20)에 배치된 히터(81)로부터의 열을 보강판 포착 수단(22)에 전도시켜, 보강판 포착 수단(22)을 가열할 수 있다. 이로 인해, 첩부 헤드(20)[더욱 구체적으로는 보강판 포착 수단(22)]가 보강판 W를 픽업한 단계로부터 당해 보강판 W의 가열을 시작할 수 있고, 압착 공정까지 당해 보강판 W의 온도를 미리 충분히 상승시켜 둘 수 있다. 그리고, 압착 공정의 단계에서는, 당해 보강판 W에 축적된 충분한 열에 의해, 피첩부 부재 RM의 소정의 위치에 미리 도포된 열경화형의 접착제를 연화 또는 용융할 수 있다. 이와 같이 보강판 W의 온도를 미리 충분히 상승시켜 둘 수 있기 때문에, 확실한 압착을 행할 수 있다. 나아가서는 수율도 향상되고, 따라서 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.

또한, 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)에 의하면, 주요 공정(보강판의 픽업, 보강판의 위치·자세의 검출 및 압착)의 진행과 병행하여 보강판 W의 가열을 행할 수 있으므로, 보강판을 가열하기 위해서만 주요 공정의 진행을 멈추고 대기시킬 필요가 없다. 이로 인해, 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.

또한, 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)는 보강판 W의 측을 가열하는 구성으로 되어 있고, 피첩부 부재 RM의 측을 가열하는 구성으로는 되어 있지 않다. 즉, 피첩부 부재 RM을 가열하여 고온으로 해 둘 필요가 없다. 따라서, 피첩부 부재 RM'을 부재 제거할 때에는 피첩부 부재 RM'이 고온으로 되어 있지 않으므로, 작업자는 안전하게 부재 제거 작업을 행할 수 있다.

가령, 피첩부 부재 RM의 측을 가열하는 구성으로 한 경우, 피첩부 부재 RM'의 온도가 저하되는 것을 기다려 부재 제거하는 방법도 생각되지만, 이러한 방법의 경우, 온도가 저하될 때까지의 상응 시간은 대기할 필요가 있다. 한편, 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)는 첩부 헤드(20)에서 보강판 W의 측을 가열하는 구성이고, 상기한 바와 같은 온도가 저하될 때까지의 대기 시간도 없어지기 때문에 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.

(4) 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)에 있어서, 제1 축 AX1을 중심으로 한 가상적인 원 C1의 원주 상에 배치된 복수의 첩부 헤드(20)는 서로 다른 종류의 보강판 Wa, Wb, Wc를 포착할 수 있도록 각각 구성된 서로 다른 종류의 보강판 포착 수단(22)을 갖고 있다. 또한, 보강판 스토커(42)는 적재하도록 하여 복수의 보강판을 격납 가능한 매거진(43)이다. 그리고, 보강판 공급 장치(40)는 복수의 매거진(43)과, 복수의 매거진(43)을 적재 가능하게 하고 있고, 제1 인덱스 위치 IX1에 일시적으로 정지한 첩부 헤드(20)에 포함되는 보강판 포착 수단(22)의 종류에 따라 복수의 매거진(43) 중 하나의 매거진을 제1 인덱스 위치 IX1로 진출시키면서, 다른 매거진을 제1 인덱스 위치 IX1로부터 퇴출시키는 매거진 전환 수단(44)을 갖고 있다.

이와 같이, 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)는 매거진(43)을 복수 갖고 있기 때문에, 서로 다른 종류의 보강판(형상, 두께, 모양 등이 상이한 보강판) Wa, Wb, Wc를 격납시켜 둘 수 있다. 또한, 매거진 전환 수단(44)을 갖기 때문에, 보강판 포착 수단(22)의 종류에 따라 복수의 매거진(43) 중 하나의 매거진(43)을 제1 인덱스 위치 IX1로 진출시킬 수 있다. 이와 같이, 보강판 포착 수단(22)이 취급하는 보강판의 종류에 따라, 매거진 전환 수단(44)을 움직이게 하고, 적절한 종류의 보강판을 공급할 수 있다.

즉, 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)는 미리 상정되는 상이한 종류의 보강판에 대응하는 보강판 포착 수단(22) 및 매거진(43)을 준비해 두면, 필요 이상의 투어링 변경이나 첩부 헤드 전환의 절차를 하지 않고, 병행하여 상이한 종류의 보강판 Wa, Wb, Wc를 첩부할 수 있다. 따라서, 장치 전체적인 가동률을 향상시킬 수 있고, 나아가서는 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.

(5) 그런데, 회동체(30)에 배치된 첩부 헤드(20)에는 모터, 히터, 센서 등의 전기 케이블, 배관용 튜브 등이 접속되는 경우가 많다.

실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)는 회동체가, 120°의 각도 피치로 순방향으로 회동하는 동작을 2회 반복해서 행한 후에, 240°의 각도 피치로 역방향으로 회동하는 동작을 행하도록 구성되어 있다. 즉, 전기 케이블 등의 꼬임을 복귀시키는 동작을 행한다. 따라서, 전기 케이블 등이 제1 축 AX1에 권취하는 것을 해소할 수 있다. 이에 의해, 전기 케이블 등의 단선을 방지할 수 있다.

반대로, 회동체(30)가 이와 같은 동작을 행하는 보강판 첩부 장치(1)이기 때문에, 전기 케이블 등의 단선을 신경쓰지 않고, z축 이동이나 θ축 회동을 위해 서보 모터를 채용할 수 있다. 이러한 서보 모터에 의해 고정밀도의 첩부(압착)를 실현할 수 있다. 따라서, 첩부의 성공 확률을 높일 수 있고, 나아가서는 수율을 향상시킬 수 있고, 따라서 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.

(6) 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)를 제1 축 AX1을 따라 평면에서 보았을 때에, 제1 축 AX1과 제3 인덱스 위치 IX3을 연결하는 가상적인 직선은, 보강판 첩부 장치(1)의 정면의 변에 대하여 평행이 되어 있다.

환언하면, 3개의 암(34) 중 1개는 보강판 첩부 장치(1)의 정면의 변에 대하여 평행이 되어 있다. 잔여의 2개의 암(34)의 각각은 보강판 첩부 장치(1)의 정면의 변에 대하여 60°의 각도를 이루고 있다. 이와 같이, 잔여의 2개의 암(34)이 보강판 첩부 장치(1)의 정면의 변과 평행하게 되어 있지 않기 때문에, 보강판 공급 장치(40) 및 보강판 화상 처리 장치(50)의 전유 장소를 고려하는 데, 제1 인덱스 위치 IX1에 배치되는 보강판 공급 장치(40) 및 제2 인덱스 위치 IX2에 배치되는 보강판 화상 처리 장치(50)가 장치의 폭 방향(정면에서 보았을 때의 좌우 방향)에 대하여 콤팩트하게 수용된다.

따라서, 제1 인덱스 위치 IX1에 배치되는 보강판 공급 장치(40) 및 제2 인덱스 위치 IX2에 배치되는 보강판 화상 처리 장치(50)를, 장치의 폭 방향(정면에서 보았을 때의 좌우 방향)에 대하여 콤팩트하게 수용할 수 있다. 따라서, 전체적으로도 스페이스 효율적인 보강판 첩부 장치로 할 수 있다.

[실시 형태 2]

이어서, 실시 형태 2에 관한 보강판 첩부 장치(2)를, 도 11 및 도 12를 사용하여 설명한다.

도 11은 실시 형태 2에 관한 보강판 첩부 장치(2)를 설명하기 위해 도시하는 도면이다. 도 12는 실시 형태 2에 관한 보강판 첩부 장치(2)의 동작 및 보강판 첩부에 관한 공정을 설명하기 위해 도시하는 흐름도이다.

실시 형태 2에 관한 보강판 첩부 장치(2)는, 기본적으로는 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)와 동일한 구성을 갖지만, 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)를 더 구비하는 점에 있어서, 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)와는 상이하다.

더 자세하게 설명하면 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)는 보강판 첩부 장치(2)를 제1 축 AX1을 따라 평면에서 보았을 때의 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)의 가동 범위 내의 화상이며, 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)에 의해 보유 지지된 피첩부 부재 RM의 화상을 도입하는 제2 카메라(72)를 갖고 있다. 그리고, 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)는 제2 카메라(72)에 의해 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)이 보유 지지한 피첩부 부재 RM의 화상을 도입하고, 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)에 대한 당해 피첩부 부재 RM의 위치 및 자세에 관한 정보를 산출하는 것이 되어 있다.

여기서, 제2 카메라(72)는 통상, 제3 인덱스 위치 IX3에 대응한 위치에 배치된다. 구체적으로는, 제2 카메라(72)는 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)이 보유 지지한 피첩부 부재 RM의 화상을 도입할 수 있도록, 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)의 (평면적으로 보았을 때의) 가동 범위의 내측이며, 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)의 상방에 배치된다(도 11 참조). 제2 카메라(72)와 피첩부 부재 RM 사이에는 경통(77)에 수용된 제2 렌즈(76)가 배치되어 있다. 화상 판독 대상이 되는 피첩부 부재 RM의 상방에는 조명 장치(75)가 배치되고, 당해 피첩부 부재 RM을 비춘다. 조명 장치(75)는 링상의 조명인 것이 바람직하다《도 11의 (b) 참조》.

피첩부 부재 화상 처리 장치(70)에 관련되는 동작은 다음과 같다.

제2 카메라(72)는 주로 피첩부 부재 RM에 설치된 얼라인먼트 마크(도시를 생략)를 중심으로 피첩부 부재 RM을 촬상하여 화상을 도입한다(S810).

계속해서, 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)는 피첩부 부재 RM의 화상 처리를 한다(S810). 구체적으로는 2치화 등의 처리를 실시하여 주목하는 부위(얼라인먼트 마크 등)의 윤곽을 추출한다. 또한, 주목하는 부위는 얼라인먼트 마크에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 차회 첩부되어야 할 소정의 위치(첩부 위치)의 형상에 주목해도 된다.

계속해서, 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)는 이러한 화상 처리에 기초하여 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)에 대한 당해 피첩부 부재 RM의 위치 및 자세에 관한 정보를 산출한다. 환언하면, 실제로 보유 지지된 피첩부 부재 RM의 위치 및 자세에 관한 정보를 산출한다(S820). 예를 들어, 본래, 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)에 보유 지지되어 있어야 할 위치 및 자세에 대하여, 당해 피첩부 부재 RM이 어느 정도 위치가 어긋나 있는지, 어느 정도 자세가 어긋나 있는지라고 하는, 어긋남량을 산출한다. 어긋남량을 산출해 두면, 그 값을 즉시, 위치의 얼라인먼트 및 자세의 얼라인먼트(모두 후술함)의 얼라인먼트양에 반영시킬 수 있다. 또한, 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)가 산출하는 정보는 어긋남량(상대량)에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)에 대한 절대적인 위치(x축 및 y축의 좌표) 및 자세(θ축의 좌표)를 산출해도 된다.

계속해서, 보강판 위치 얼라인먼트 S330에서는, 보강판 W를 첩부해야 할 피첩부 부재 RM의 소정의 위치(첩부 위치)의 정보, 보강판 W의 위치에 관한 정보 및 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)가 산출한 실제로 보유 지지된 피첩부 부재의 위치에 관한 정보에 기초하여, 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)을 이동시켜 피첩부 부재 RM 및 보강판 W의 위치의 얼라인먼트를 행한다.

마찬가지로, 보강판 자세 얼라인먼트 S320에서는, 보강판 W의 자세에 관한 정보 및 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)가 산출한 실제로 보유 지지된 피첩부 부재의 자세에 관한 정보에 기초하여, 첩부 헤드(20)를 θ방향(＋θ방향 또는 －θ방향)으로 회동시켜 피첩부 부재 RM 및 보강판 W의 자세의 얼라인먼트를 행한다.

또한, 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)에 의한, 화상 판독, 화상 처리 및 해당 피첩부 부재의 위치 및 자세에 관한 정보의 산출, 그리고 이러한 정보에 기초하는 위치 및 자세의 얼라인먼트는 새로운 보강판 W가 첩부될 때마다 행하는 것이 바람직하다. 더 정밀도가 높은 보강판 첩부를 실현할 수 있기 때문이다.

실시 형태 2에 관한 보강판 첩부 장치(2)는 상기와 같은 구성으로 되어 있기 때문에, 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)에 대한 피첩부 부재 RM의 위치 및 자세가, 예정하고 있는 위치 및 자세에 대하여 어긋나 있었다고 해도, 피첩부 부재 RM의 위치 및 자세에 관한 정보에 기초하여 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)을 xy 방향으로 적절히 이동시키고, 첩부 헤드(20)를 θ방향으로 적절히 회동시켜, 얼라인먼트 보정을 행할 수 있다. 이에 의해, 적정한 위치 및 자세로 보강판을 피첩부 부재에 첩부할 수 있다.

따라서, 이와 같은 보강판 첩부 장치(2)에 의하면, 첩부의 성공 확률을 높일 수 있다. 나아가서는 수율을 향상시킬 수 있고, 따라서 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.

또한, 피첩부 부재 RM 전체가, 예정과 같은 위치 및 자세로 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)에 보유 지지되어 있어도, 제조 오차 등의 이유로, 개개의 보강판을 첩부해야 할 소정의 위치가 예정으로부터 어긋나 있는 경우가 있다. 이 경우에 있어서도, 상기 동작을 행함으로써, 첩부 시마다, 개별적으로 얼라인먼트 보정을 행할 수 있고, 적정한 위치 및 자세로 보강판을 피첩부 부재에 첩부할 수 있다.

또한, 실시 형태 2에 관한 보강판 첩부 장치(2)는 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)를 더 구비하는 것 이외의 점에 있어서는, 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)와 동일한 구성을 갖는다. 그로 인해, 실시 형태 1에 관한 보강판 첩부 장치(1)가 갖는 효과 중 해당하는 효과를 마찬가지로 갖는다.

[실시 형태 3]

도 13은 실시 형태 3의 조명 장치(75)를 설명하기 위해 도시하는 블록도이다. 또한, 보강판 첩부 장치(3) 중, 조명 장치(75) 이외의 부분은 표시를 생략하고 있다.

실시 형태 3에 관한 보강판 첩부 장치(3)는, 기본적으로는 실시 형태 2에 관한 보강판 첩부 장치(2)와 동일한 구성을 갖지만, 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)의 내부 구성에 있어서, 실시 형태 2에 관한 보강판 첩부 장치(2)와는 상이하다. 즉, 도 13에 도시한 바와 같이, 실시 형태 3에 관한 보강판 첩부 장치(3)에 있어서, 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)는 서로 피크 파장이 다른 복수 종류의 광을 발할 수 있는 발광 디바이스(74)를 포함하고, 복수 종류의 광 중에서 적어도 하나의 종류의 광을 발광시켜 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)이 보유 지지하는 당해 피첩부 부재 RM을 비출 수 있는 조명 장치(75)를 갖는다. 예를 들어, 도 13에 도시한 바와 같이, 서로 피크 파장이 다른 3종류의 발광 디바이스(74)를 포함하고, 그것들 3종류의 발광 디바이스(74)(LED1, LED2, LED3)에 각각 접속된 발광 디바이스 제어부(78)에 의해, 3종류의 광 중에서 적어도 하나의 종류의 광을 발광시키도록 구성한다.

그런데, 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)에 있어서는, 제2 카메라(72)가 도입한 피첩부 부재 RM의 화상은 피첩부 부재 RM 자체 또는 피첩부 부재 RM을 둘러 싸는 환경의 조건의 차이에 따라 보이는 방식이 상이한 경우가 있다. 구체적으로는, 피첩부 부재의 재료의 차이, 화상 처리해야 할 대상의 종류《얼라인먼트 마크/ 보강판이 첩부되어야 할 소정의 위치(첩부 위치) 등》에 의한 차이, 화상 처리해야 할 대상이 존재하는 위치(피첩부 부재의 중앙 근처/변의 근처/코너의 근처 등)에 의한 차이, 화상 처리해야 할 대상의 주위의 상태(예를 들어, 주위에 구리박 등에 의한 금속 패턴이 많은 곳/적은 곳 등)의 차이 등에 따라 화상의 보이는 방식이 상이한 경우가 있다.

실시 형태 3에 관한 보강판 첩부 장치(3)에 의하면, 복수 종류의 광을 발할 수 있는 발광 디바이스(74)를 포함하고, 복수 종류의 광 중에서 적어도 하나의 종류의 광을 발광시켜 제1 xy 테이블(62) 또는 제2 xy 테이블(64)이 보유 지지한 당해 피첩부 부재 RM을 비출 수 있는 조명 장치(75)를 갖는 점에서, 피첩부 부재 RM 자체 또는 피첩부 부재 RM을 둘러싸는 환경의 조건이 바뀌었다고 해도, 해당 조건에 따라 최적인 종류의 광을 발광 디바이스(74)에 있어서 선택하여 피첩부 부재 RM을 비출 수 있다.

이에 의해, 피첩부 부재 RM의 화상의 보이는 방식의 변동이 억제되고, 피첩부 부재 RM의 화상 처리의 정밀도를 높일 수 있다. 따라서, 첩부의 성공 확률을 높일 수 있고, 나아가서는 수율을 향상시킬 수 있고, 따라서 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.

또한, 실시 형태 3에 관한 보강판 첩부 장치(3)는 피첩부 부재 화상 처리 장치(70)의 내부 구성 이외의 점에 있어서는, 실시 형태 2에 관한 보강판 첩부 장치(2)와 동일한 구성을 갖는다. 그로 인해, 실시 형태 2에 관한 보강판 첩부 장치(2)가 갖는 효과 중 해당하는 효과를 마찬가지로 갖는다.

[실시 형태 4]

도 14는 실시 형태 4에 관한 보강판 첩부 장치(4)를 설명하기 위해 도시하는 주요부 측면도이다. 보강판 두께 계측 수단(82)으로부터 출입하고 있는 점선은 레이저광이 왕복하는 모습을 모식적으로 그린 것이다. 또한, 보강판 첩부 장치(4) 중, 보강판 화상 처리 장치(50'), 첩부 헤드(20), 회동체(30) 등 이외의 부분은 표시를 생략하고 있다.

실시 형태 4에 관한 보강판 첩부 장치(4)는 기본적으로는 실시 형태 1 내지 3에 관한 보강판 첩부 장치(1, 2, 3)와 동일한 구성을 갖지만, 보강판 화상 처리 장치(50')의 내부 구성에 있어서, 실시 형태 1 내지 3에 관한 보강판 첩부 장치(1, 2, 3)와는 상이하다. 즉, 실시 형태 4에 관한 보강판 첩부 장치(4)는, 도 14에 도시한 바와 같이 첩부 헤드(20)의 보강판 포착 수단(22)이 포착한 대상물의 두께를 계측하는 보강판 두께 계측 수단(82)을 더 구비한다. 그리고, 보강판 첩부 장치(4)는 보강판 두께 계측 수단(82)이 출력하는 정보에 의해, 첩부 헤드(20)의 보강판 포착 수단(22)이 포착한 보강판 W의 매수의 이상을 검출한다.

보강판 두께 계측 수단(82)은 보강판 화상 처리 장치(50')에 설치되는 것이 바람직하다.

보강판 두께 계측 수단(82)은, 예를 들어 레이저 센서(82a) 등의 거리 센서를 채용할 수 있다. 레이저 센서(82a)를 첩부 헤드(20)의 하방에 배치하고, 하부로부터 레이저를 출사하면서 반사광을 포착하여 보강판의 두께를 검출한다. 구체적으로는, 레이저 센서(82a)의 역치를, 보강판 포착 수단(22)이 보강판 W를 1매 포착했을 때의 거리와 2매 포착했을 때의 거리의 중간의 부근으로 설정한다. 그렇게 하면, 가령 보강판 포착 수단(22)이 보강판을 2매 픽업한 경우에는, 레이저 센서(82a)는 역치를 초과한 두께를 검출하게 되고, 레이저 센서(82a)로부터는, 보강판이 1매일 때에 출력되는 신호의 논리와는 역의 논리 신호가 출력된다. 이렇게 하여 보강판 포착 수단(22)이 포착한 보강판 W의 매수의 이상을 검출할 수 있다.

참고로, 일반적으로, 보강판을 피첩부 부재(FPC 기판 등)에 첩부하는 데 있어서, 복수의 보강판을 적층한 보강판군으로부터 1매씩 보강판을 픽업할 때에는, 보강판의 분리를 하기 어렵다는 과제가 있다. 이것은, 예를 들어 보강판의 에지에 잔존한 버(금속 등의 판재를 다이 커팅하여 보강판을 작성했을 때에 생김)나 보강판에 첩부된 점착성 재료가, 적층하고 있는 2개의 보강판 사이에 걸려, 최상층의 보강판 W1을 취출할 때에, 보강판의 1매씩의 분리를 방해하기 때문이다. 이 경우, 결과적으로, 복수매의 보강판이 겹친 상태로 픽업되는 경우도 있다.

한편, 특허문헌 1에 기재되어 있는 전자 부품(수지 몰드 등 되어 이미 개별적으로 완전히 분리되어 있음)을 픽업하는 경우에는, 이와 같은 과제는 발생하지 않는다.

실시 형태 4에 관한 보강판 첩부 장치(4)에 의하면, 보강판 포착 수단(22)이 포착한 보강판 W의 매수의 이상(예를 들어, 2매의 보강판을 포착한 경우 등)을 검출할 수 있다. 검출 결과에 기초하여, 그 후의 압착 공정을 행하지 않는 등의 제어를 행할 수 있고, 불량품의 제조를 미연에 방지할 수 있다.

또한, 실시 형태 4에 관한 보강판 첩부 장치(4)는 보강판 화상 처리 장치(50')의 내부 구성 이외의 점에 있어서는, 실시 형태 1 내지 3에 관한 보강판 첩부 장치(1, 2, 3)와 동일한 구성을 갖는다. 그로 인해, 실시 형태 1 내지 3에 관한 보강판 첩부 장치(1, 2, 3)가 갖는 효과 중 해당하는 효과를 마찬가지로 갖는다.

[실시 형태 5]

도 15는 실시 형태 5에 관한 보강판 첩부 장치(5)의 레벨링 동작을 설명하기 위해 도시하는 주요부 측면도이다. 또한, 보강판 첩부 장치(5) 중, 보강판 공급 장치(40) 및 첩부 헤드(20') 이외의 부분은 표시를 생략하고 있다.

실시 형태 5에 관한 보강판 첩부 장치(5)는, 기본적으로는 실시 형태 1 내지 4에 관한 보강판 첩부 장치(1, 2, 3, 4)와 동일한 구성을 갖지만, 첩부 헤드(20')의 구성에 있어서, 실시 형태 1 내지 4에 관한 보강판 첩부 장치(1, 2, 3, 4)와는 상이하다. 즉, 실시 형태 5에 관한 보강판 첩부 장치(5)는, 도 15에 도시한 바와 같이 첩부 헤드가 제1 인덱스 위치 IX1에서 정지하고 있을 때, 첩부 헤드(20)의 보강판 포착 수단(22)은 보강판 스토커(42)에 격납되어 있는 보강판 W1을 포착한 후에, 보강판 포착 수단(22)을 z축의 주위의 θ방향으로 회동함으로써, 당해 보강판 W1을 다음의 회에 픽업되어야 할 후속의 보강판 W2에 대하여 θ방향으로 변위시키도록 구성하고 있다.

이와 같이, 보강판 W1을 포착(예를 들어, 진공 흡착)한 후에, 보강판 포착 수단(22)을 z축의 둘레의 θ방향으로 회동함(소위 「레벨링 동작」을 행함)으로써, 가령 2매의 보강판(W1 및 W2)끼리가 서로 첩부되어 있었다고 해도, 보강판을 확실하게 1매씩 분리하여 픽업할 수 있다.

또한, 실시 형태 5에 관한 보강판 첩부 장치(5)는 첩부 헤드(20')의 구성 이외의 점에 있어서는, 실시 형태 1 내지 4에 관한 보강판 첩부 장치(1, 2, 3, 4)와 동일한 구성을 갖는다. 그로 인해, 실시 형태 1 내지 4에 관한 보강판 첩부 장치(1, 2, 3, 4)가 갖는 효과 중 해당하는 효과를 마찬가지로 갖는다.

[실시 형태 6]

도 16은 실시 형태 6에 관한 보강판 첩부 장치(6)의 불량품 배출부(83)를 설명하기 위해 도시하는 평면도이다.

실시 형태 6에 관한 보강판 첩부 장치(6)는, 기본적으로는 실시 형태 1 내지 5에 관한 보강판 첩부 장치(1, 2, 3, 4, 5)와 동일한 구성을 갖지만, 불량품 배출부(83)를 더 구비하는 점에 있어서, 실시 형태 1 내지 5에 관한 보강판 첩부 장치(1, 2, 3, 4, 5)와는 상이하다. 즉, 실시 형태 6에 관한 보강판 첩부 장치(6)는, 도 16에 도시한 바와 같이 제1 축 AX1을 중심으로 한 원 C1의 원주 상이며, 제1 인덱스 위치 IX1과 제2 인덱스 위치 IX2 사이에 불량품 배출부(83)를 더 구비하고 있다.

그리고, 보강판 첩부 장치(6)는 보강판 포착 수단(22)에 의한 보강판 W의 포착이 정상적으로 행해지지 않았다고 판단된 경우, 또는 보강판 포착 수단(22)에 의해 픽업된 대상물이 정규의 보강판이 아니었다고 판단된 경우에, 당해 보강판 포착 수단(22)이 속하는 첩부 헤드(20)는 이러한 불량품 배출부(83)에서 일단 정지하고, 당해 보강판 포착 수단(22)이 포착한 대상물을 불량품 배출부(83)에 인도하도록 구성되어 있다.

불량품 배출부(83)는, 예를 들어 상자상을 이루고 상방이 개구되어 있는 플러싱 박스(83a)여도 된다. 회동체(30) 및 당해 보강판 포착 수단(22)이 속하는 첩부 헤드(20)를, 당해 플러싱 박스(83a)의 위치에서 일단 정지하고, 보강판 포착 수단(22)이, 포착하고 있는 대상물을 이격하는(릴리스하는) 것만으로, 대상물을 플러싱 박스(83a)로 인도할 수 있다.

이와 같은 구성으로 되어 있기 때문에 실시 형태 6에 관한 보강판 첩부 장치(6)는 포착이 정상적으로 행해지지 않았거나 또는 정규의 보강판이 아니었다고 판단된 대상물을, 압착 공정까지 인도하지 않게 되어, 압착 공정에 있어서의 불량품의 제조를 미연에 방지할 수 있다. 따라서, 첩부의 성공 확률을 높일 수 있고, 나아가서는 수율을 향상시킬 수 있고, 따라서 생산 효율이 높은 보강판 첩부 장치가 된다.

또한, 불량품 배출부(83)의 배치 위치는 제1 인덱스 위치 IX1과 제2 인덱스 위치 IX2 사이로 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 인덱스 위치 IX2와 제3 인덱스 위치 IX3 사이에 있어도 된다. 제1 카메라(52)나 보강판 두께 계측 수단(82)의 근처인 것이 바람직하다.

또한, 실시 형태 6에 관한 보강판 첩부 장치(6)는 불량품 배출부(83)를 더 구비하는 것 이외의 점에 있어서는, 실시 형태 1 내지 5에 관한 보강판 첩부 장치(1, 2, 3, 4, 5)와 동일한 구성을 갖는다. 그로 인해, 실시 형태 1 내지 5에 관한 보강판 첩부 장치(1, 2, 3, 4, 5)가 갖는 효과 중 해당하는 효과를 마찬가지로 갖는다.

이상, 본 발명을 상기한 실시 형태에 기초하여 설명했지만, 본 발명은 상기한 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 그 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 다양한 형태에 있어서 실시하는 것이 가능하고, 예를 들어 다음과 같은 변형도 가능하다.

(1) 상기 각 실시 형태에 있어서, xy 테이블 배치 전환 유닛(66)을, 소위 턴테이블(66a)로 구성한 경우에 대하여 상세하게 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 소위 슬라이드 테이블로 구성해도 된다(변형예 1).

도 17은 변형예 1에 관한 보강판 첩부 장치(7)를 설명하기 위해 도시하는 평면도이다. 도 17의 (a)는 제1 xy 테이블(62)이 제3 인덱스 위치 IX3에 배치되어 있는 모습을 그린 것이고, 도 17의 (b)는 제2 xy 테이블이 제3 인덱스 위치 IX3에 배치되어 있는 모습을 그린 것이다. 또한, 도 17의 (b)에서는 xy 테이블 배치 전환 유닛(66) 이외의 부분은 표시를 생략하고 있다.

변형예 1에 관한 보강판 첩부 장치(7)의 xy 테이블 배치 전환 유닛(66)은, 도 17에 도시한 바와 같은, 소위 슬라이드 테이블(66b)로 구성되어 있다. 슬라이드 테이블(66b)은, 예를 들어 적재된 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)을 x축을 따라 슬라이드시킬 수 있다.

도 17의 (a)에 도시하는 상태에 있어서는, 제1 xy 테이블(62)에 적재된 피첩부 부재 RM이 제3 인덱스 위치 IX3에 배치되어 있고, 이러한 피첩부 부재 RM에 대하여 보강판 W를 압착한다. 한편, 제2 xy 테이블(64)은 피첩부 부재 교체 위치 SRP에 배치되어 있고, 피첩부 부재 RM', RM"을 부재 제거/부재 공급할 수 있다.

이어서, 적재된 제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)이 전체에 －x방향으로 슬라이드하면, 도 17의 (b)에 도시한 상태와 같이, 제2 xy 테이블(64)이 제3 인덱스 위치 IX3에 배치되고, 제1 xy 테이블(62)이 피첩부 부재 교체 위치 SRP에 배치된다. 이하, 마찬가지로 슬라이드함으로써, 보강판의 압착 및 피첩부 부재의 교체를 교대로 행할 수 있다.

(2) 상기 각 실시 형태에 있어서는, 피첩부 부재 보유 지지 장치(60)는 xy 테이블을 2세트[제1 xy 테이블(62) 및 제2 xy 테이블(64)] 갖는 경우를 상정하여 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, xy 테이블을 3세트 이상 갖는 것이어도 된다. 이 경우, xy 테이블 배치 전환 유닛(66) 상에는, 3세트 이상의 xy 테이블을 적절히 적재하여 구성할 수 있다.

(3) 상기 각 실시 형태에 있어서는, 첩부 헤드 본체(20b)를 z축을 따라 상하로 이동시키는 구체적 수단으로서 서보 모터 M1을 사용하는 예를 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 에어식 실린더, 캠 등을 사용하여 첩부 헤드 본체(20b)를 상하로 이동시키는 것이어도 된다.

(4) 상기 각 실시 형태에 있어서, 히터(81)를 상시 온으로 하는 예를 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 히터(81)의 출력, 보강판 포착 수단(22)의 열용량, 설정 온도 등을 적절히 조정하면서, 하나의 주요 공정을 행할 때마다 온/오프하는 제어를 행해도 된다. 이렇게 함으로써 보강판 첩부 장치가 소비하는 전력을 절약할 수 있다.

(5) 상기 각 실시 형태에 있어서, 인덱스 위치를 전부 3개소로 하고, 회동체(30)에 배치되는 첩부 헤드(20)를 3개로 하여 구성한 경우에 대하여 상세하게 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다.

즉, 베이스의 상면에 평행한 면을, 서로 직행하는 x축 및 y축을 포함하는 xy 평면으로 하고, 해당 xy 평면에 수직인 소정의 축을 제1 축으로 하고, 해당 제1 축을 중심으로 한 xy 평면 상의 가상적인 원의 원주 상에 있어서 일주를 n분할했을 때의 n개소의 분할 위치를 인덱스 위치로서 정의했을 때(단, n은 3 이상의 정수), 회동체를, 제1 축을 중심으로 한 가상적인 원의 원주 상에 복수의 첩부 헤드가 배치되고, 제1 축을 중심으로 회동하면, 주목하는 하나의 첩부 헤드가 베이스 상의 제1 인덱스 위치, 제2 인덱스 위치 및 제3 인덱스 위치의 순으로 일시적으로 정지하도록 간헐적으로 회동시킨다.

상기 구성에 있어서 n을 4 이상의 정수로 설정함으로써, 인덱스 위치를 4개소 이상으로 하거나 첩부 헤드를 4개 이상으로 하거나 하여 보강판의 첩부를 행할 수 있다.

이와 같은 구성도 본 발명의 보강판 첩부 장치의 균등물로 한다.

예를 들어, 인덱스 위치를 4개소로 하고, 회동체(30)에 배치되는 첩부 헤드(20)를 2개로 하여 구성할 수도 있다(변형예 2).

도 18은 변형예 2에 관한 보강판 첩부 장치(8)를 설명하기 위해 도시하는 모식도이다. 도 18의 (a)는 인덱스 위치의 정의와 각종 장치의 배치를 도시하고, 도 18의 (b)는 보강판 첩부 장치(8)의 회동 제어를 도시하는 모식도이다. 부호 W1, W2는 서로 별개의 보강판을 나타내고 있다.

도 18의 (a)에 도시한 바와 같이, 제1 축 AX1을 중심으로 한 xy 평면 상의 가상적인 원 C1의 원주 상에 있고 일주를 4분할했을 때의 4개소의 분할 위치를 인덱스 위치로서 정의한다.

보강판 공급 장치(40)를 제1 인덱스 위치 IX1에 배치하고, 보강판 화상 처리 장치(50)를 제2 인덱스 위치 IX2에 배치하고, 피첩부 부재 보유 지지 장치(60)를 제3 인덱스 위치 IX3에 배치하는 점은, 실시 형태 1 등에서 설명한 보강판 첩부 장치(1) 등과 변함은 없다.

도 18의 (b)에 도시한 바와 같이, 회동체(30)에는 제1 축 AX1을 중심으로 한 가상적인 원 C1의 원주 상에 2개의 첩부 헤드 Ha, Hb가 배치되어 있다. 그리고, 회동체(30)를, 제1 축 AX1을 중심으로 회동하면, 주목하는 하나의 첩부 헤드(예를 들어, Ha)가 베이스 상의 제1 인덱스 위치 IX1, 제2 인덱스 위치 IX2 및 제3 인덱스 위치 IX3의 순으로 일시적으로 정지하도록 간헐적으로 회동하도록 구성한다.

이와 같이 구성함으로써, 첩부 헤드 Ha, Hb의 각각이 보강판 공급 장치(40), 보강판 화상 처리 장치(50) 및 피첩부 부재 보유 지지 장치(60)에 차례로 들를 수 있고, 보강판의 픽업, 보강판의 위치·자세의 검출 및 보강판의 압착을 차례로 행할 수 있다.

또한, 인덱스 위치를 4개소로 하고, 회동체(30)에 배치되는 첩부 헤드(20)를 4개로 하여 구성할 수도 있다(변형예 3).

도 19는 변형예 3에 관한 보강판 첩부 장치(9)를 설명하기 위해 도시하는 모식도이다. 도 19는 보강판 첩부 장치(9)의 회동 제어를 도시하는 모식도이다. 부호 W1, W2, W3, W4, W5, w6은 서로 별개의 보강판을 나타내고 있다.

변형예 3에 관한 보강판 첩부 장치(9)는, 예를 들어 인덱스 위치의 정의와 각종 장치의 배치에 있어서는 기본적으로 변형예 2에 관한 보강판 첩부 장치(8)와 동일한 구성을 갖는다《도 18의 (a)를 원용함》. 그러나, 첩부 헤드(20)의 수에 있어서 변형예 2에 관한 보강판 첩부 장치(8)와는 상이하다.

즉, 도 19에 도시한 바와 같이, 회동체(30)에는 제1 축 AX1을 중심으로 한 가상적인 원 C1의 원주 상에 4개의 첩부 헤드 Ha, Hb, Hc, Hd가 배치되어 있다. 그리고, 회동체(30)를, 제1 축 AX1을 중심으로 회동하면, 주목하는 하나의 첩부 헤드(예를 들어, Ha)가 베이스 상의 제1 인덱스 위치 IX1, 제2 인덱스 위치 IX2 및 제3 인덱스 위치 IX3의 순으로 일시적으로 정지하도록 간헐적으로 회동하도록 구성한다.

이와 같이 구성함으로써, 첩부 헤드 Ha, Hb, Hc, Hd의 각각이 보강판 공급 장치(40), 보강판 화상 처리 장치(50) 및 피첩부 부재 보유 지지 장치(60)에 차례로 들를 수 있고, 보강판의 픽업, 보강판의 위치·자세의 검출 및 보강판의 압착을 차례로 행할 수 있다.

1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9 : 보강판 첩부 장치
10 : 베이스
10a : 베이스의 상면
20, 20' : 첩부 헤드
20a : 첩부 헤드 기체
20b : 첩부 헤드 본체
22 : 보강판 포착 수단
23 : 진공 척
23a : (진공 척의) 흡입구
23b : (진공 척의) 기체 유로
30 : 회동체
32 : 회동체 기체
34 : 암
35 : 암 선단부
40 : 보강판 공급 장치
42 : 보강판 스토커
43, 43₁, 43₂, 43₃ : 매거진
43a, 43b : 매거진 프레임
44 : 매거진 전환 수단
44a : 매거진 설치부
45 : 보강판 승강 유닛
46 : 밀어올림 스틱
50, 50' : 보강판 화상 처리 장치
52 : 제1 카메라
55 : 제1 조명
56 : 제1 렌즈
60 : 피첩부 부재 보유 지지 장치
62 : 제1 xy 테이블
64 : 제2 xy 테이블
66 : xy 테이블 배치 전환 유닛
66a : 턴테이블
66b : 슬라이드 테이블
70 : 피첩부 부재 화상 처리 장치
72 : 제2 카메라
74 : 발광 디바이스
75 : 조명 장치
76 : 제2 렌즈
77 : 경통
78 : 발광 디바이스 제어부
81 : 히터
82 : 보강판 두께 계측 수단
82a : 레이저 센서
83 : 불량품 배출부
83a : 플러싱 박스
900 : 부품 장착 장치
920 : 헤드
922 : 흡착 노즐
930 : 간헐 회전 지지체
934 : 암
940 : 전자 부품 공급 장치
943 : 부품 공급 카세트
945 : x방향 이동 테이블
960 : 전자 회로 기판 보유 지지 장치
962 : xy 테이블

Claims

피첩부 부재에 보강판을 첩부하는 보강판 첩부 장치이며,
베이스의 상면에 평행한 면을, 서로 직교하는 x축 및 y축을 포함하는 xy 평면으로 하고, 상기 xy 평면에 수직인 소정의 축을 제1 축으로 하고, 상기 제1 축을 중심으로 한 상기 xy 평면 상의 가상적인 원의 원주 상에 있고 일주를 3등분할했을 때의 분할 위치를, 주위를 따라 차례로 제1 인덱스 위치, 제2 인덱스 위치 및 제3 인덱스 위치로서 정의했을 때,
상기 베이스와,
상기 보강판을 포착하는 보강판 포착 수단이 설치되고, 상기 보강판 포착 수단이 상기 제1 축에 평행한 z축을 따라 상하로 이동함으로써 상기 보강판의 픽업 및 압착을 가능하게 하고, 상기 보강판 포착 수단이 상기 z축의 둘레의 θ방향으로 회동함으로써 상기 보강판의 자세 변경을 가능하게 하는 첩부 헤드와,
상기 제1 축을 중심으로 한 상기 가상적인 원의 원주 상에, 일주를 3등분할했을 때의 등각도 피치로 복수의 상기 첩부 헤드가 배치되고, 상기 제1 축을 중심으로 회동해서는, 상기 첩부 헤드가 상기 베이스 상의 제1 인덱스 위치, 제2 인덱스 위치 및 제3 인덱스 위치의 순으로 일시적으로 정지하도록 하여 간헐적으로 회동하는 회동체와,
상기 제1 인덱스 위치에 대응한 위치에 배치되고, 상기 보강판이 스톡되어 있는 보강판 스토커 중에서 상기 첩부 헤드의 픽업 대상이 되는 상기 보강판을 상기 첩부 헤드에 대하여 공급하는 보강판 공급 장치와,
상기 제2 인덱스 위치에 대응한 위치의 상기 보강판을 포함하는 화상을 도입하는 제1 카메라를 갖고, 상기 제1 카메라에 의해 상기 보강판의 화상을 도입하여 화상 처리를 하고, 당해 첩부 헤드에 대한 당해 보강판의 위치 및 자세에 관한 정보를 산출하는 보강판 화상 처리 장치와,
상기 제3 인덱스 위치에 대응한 위치에 배치되고, 상면에 있어서 상기 피첩부 부재를 보유 지지하고, 보유 지지된 상기 피첩부 부재를 상기 xy 평면을 따라 이동 가능하게 하는 제1 xy 테이블을 갖고, 보유 지지한 상기 피첩부 부재의 소정의 위치에 있어서 상기 첩부 헤드에 의한 상기 보강판의 압착을 수용하는 피첩부 부재 보유 지지 장치를 구비하고,
상기 보강판 첩부 장치는, 상기 보강판을 포착한 상기 첩부 헤드가 상기 제3 인덱스 위치에서 정지했을 때, 상기 보강판을 첩부해야 할 상기 피첩부 부재의 상기 소정의 위치의 정보와 상기 보강판 화상 처리 장치에 의해 산출된 상기 보강판의 위치에 관한 정보에 기초하여, 상기 제1 xy 테이블을 이동시켜 상기 보강판의 상기 xy 평면에 있어서의 위치의 얼라인먼트를 행하고, 또한 상기 보강판 화상 처리 장치에 의해 산출된 상기 보강판의 자세에 관한 정보에 기초하여, 상기 첩부 헤드를 θ방향으로 회동시켜 상기 보강판의 자세의 얼라인먼트를 행하고, 그 후, 상기 첩부 헤드를 z축을 따라 하강시킴으로써 상기 보강판을 상기 피첩부 부재의 상기 소정의 위치에 압착하는 것이고,
상기 피첩부 부재 보유 지지 장치는 상기 제1 xy 테이블과 동등한 구성을 갖는 제2 xy 테이블과, 상기 제1 xy 테이블 및 상기 제2 xy 테이블이 적재되고, 상기 제3 인덱스 위치와 피첩부 부재 교체 위치 사이에서 상기 제1 xy 테이블 및 상기 제2 xy 테이블이 교대로 배치되도록, 상기 제1 xy 테이블 및 상기 제2 xy 테이블의 배치의 전환을 행하는 xy 테이블 배치 전환 유닛을 더 갖는 것을 특징으로 하는 보강판 첩부 장치.
제1항에 있어서, 상기 xy 테이블 배치 전환 유닛은 상기 베이스의 상면에 수직인 소정의 제2 축을 중심으로 회동 가능한 턴테이블이고,
상기 제1 xy 테이블 및 상기 제2 xy 테이블은 상기 턴테이블의 상면이며, 상기 제2 축을 중심으로 한 회전 대칭의 위치에 각각 적재되어 있는 것을 특징으로 하는 보강판 첩부 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 첩부 헤드에는 포착한 상기 보강판을 가열하는 히터가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 보강판 첩부 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 보강판 첩부 장치를 상기 제1 축을 따라 평면에서 보았을 때의 상기 제1 xy 테이블 또는 상기 제2 xy 테이블의 가동 범위 내의 화상이며, 상기 제1 xy 테이블 또는 상기 제2 xy 테이블에 의해 보유 지지된 상기 피첩부 부재의 화상을 도입하는 제2 카메라를 갖고,
상기 제2 카메라에 의해 상기 제1 xy 테이블 또는 상기 제2 xy 테이블이 보유 지지한 상기 피첩부 부재의 화상을 도입하고, 상기 제1 xy 테이블 또는 상기 제2 xy 테이블에 대한 당해 피첩부 부재의 위치 및 자세에 관한 정보를 산출하는 피첩부 부재 화상 처리 장치를, 더 구비한 것을 특징으로 하는 보강판 첩부 장치.
제4항에 있어서, 상기 피첩부 부재 화상 처리 장치는 서로 피크 파장이 다른 복수 종류의 광을 발할 수 있는 발광 디바이스를 포함하고, 상기 복수 종류의 광 중에서 적어도 하나의 종류의 광을 발광시켜 상기 제1 xy 테이블 또는 상기 제2 xy 테이블이 보유 지지하는 당해 피첩부 부재를 비출 수 있는 조명 장치를 갖는 것을 특징으로 하는 보강판 첩부 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 첩부 헤드의 상기 보강판 포착 수단이 포착한 대상물의 두께를 계측하는 보강판 두께 계측 수단을 더 구비하고,
상기 보강판 첩부 장치는, 상기 보강판 두께 계측 수단이 출력하는 정보에 의해, 상기 첩부 헤드의 상기 보강판 포착 수단이 포착한 상기 보강판의 매수의 이상을 검출하는 것을 특징으로 하는 보강판 첩부 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 첩부 헤드가 상기 제1 인덱스 위치에서 정지하고 있을 때,
상기 첩부 헤드의 상기 보강판 포착 수단은 상기 보강판 스토커에 격납되어 있는 상기 보강판을 포착한 후에, 상기 보강판 포착 수단을 상기 z축의 둘레의 θ방향으로 회동시킴으로써, 당해 보강판을 다음 회에 픽업되어야 할 후속의 보강판에 대하여 θ방향으로 변위시키는 것을 특징으로 하는 보강판 첩부 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 불량품 배출부를 더 구비하고,
상기 보강판 포착 수단에 의한 상기 보강판의 포착이 정상적으로 행해지지 않았다고 판단된 경우, 또는 상기 보강판 포착 수단에 의해 픽업된 대상물이 정규의 보강판이 아니었다고 판단된 경우에, 당해 보강판 포착 수단이 속하는 상기 첩부 헤드는 상기 불량품 배출부에서 일단 정지하고, 당해 보강판 포착 수단이 포착한 대상물을 상기 불량품 배출부로 인도하는 것을 특징으로 하는 보강판 첩부 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 축을 중심으로 한 상기 가상적인 원의 원주 상에 배치된 복수의 상기 첩부 헤드는, 서로 다른 종류의 보강판을 포착할 수 있도록 각각 구성된 서로 다른 종류의 보강판 포착 수단을 갖고 있고,
상기 보강판 스토커는, 적재되도록 하여 복수의 상기 보강판을 격납 가능한 매거진이고,
상기 보강판 공급 장치는,
복수의 상기 매거진과,
복수의 상기 매거진을 적재 가능하게 하고 있고, 상기 제1 인덱스 위치에 일시적으로 정지한 상기 첩부 헤드에 부대되는 상기 보강판 포착 수단의 종류에 따라 복수의 상기 매거진 중 하나의 매거진을 상기 제1 인덱스 위치로 진출시키면서, 다른 매거진을 상기 제1 인덱스 위치로부터 퇴출시키는 매거진 전환 수단을
갖는 것을 특징으로 하는 보강판 첩부 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 회동체는, 120°의 각도 피치로 순방향으로 회동하는 동작을 2회 반복해서 행한 후에, 240°의 각도 피치로 역방향으로 회동하는 동작을 행하는 것을 특징으로 하는 보강판 첩부 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 보강판 첩부 장치를 상기 제1 축을 따라 평면에서 보았을 때에, 상기 제1 축과 상기 제3 인덱스 위치를 연결하는 가상적인 직선은 상기 보강판 첩부 장치의 정면의 변에 대하여 평행한 것을 특징으로 하는 보강판 첩부 장치.