JP2003069297A - 実装システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 携帯電話等の基板に電子部品を実装する実装
システムの小型化および仕掛基板の削減を実現する。 【解決手段】 実装システム１において、可撓性を有す
る基板をドライ洗浄する洗浄装置１２、導電性粒子を含
む接着材料を用いてＩＣチップを実装するＩＣ実装装置
１３、および、はんだ成分を有する接着材料を用いて小
型部品を実装する小型部品実装装置１４を隣接配置し、
これらの装置間でコンベアによる自動搬送を行う。ＩＣ
実装装置１３および小型部品実装装置１４では、接着材
料の付与、電子部品の装着、接着材料の固化を行う各種
構成を各基台１３０，１４０上に配置し、これらの構成
間の基板の搬送はインデックステーブルを用いて行う。
これにより、実装システム１の小型化が実現されるとと
もに、装置間に滞留する仕掛基板の削減も図ることがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板に電子部品を
実装する実装システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話やＰＤＡ(Personal Digital As
sistants)等の小型化に伴い、近年では１つの基板に様
々な方法を用いて電子部品の実装が行われる。例えば、
携帯電話では基板として可撓性を有するＦＰＣ(Flexibl
e Printed Circuit)が用いられ、１枚の基板に抵抗、コ
ンデンサ、ベアＩＣチップ、液晶パネル等が実装され
る。これらの電子部品の実装は電子部品の実装方法に応
じて個別の装置群にて行われ、これらの装置間では基板
の搬送は作業者により行われてきた。

【０００３】具体的には、まず、１以上の装置により導
電性粒子を含む接着材料を用いて基板にＩＣチップが実
装され、実装後の基板はトレイに収納される。次に、Ｉ
Ｃチップ実装済みの基板が作業者により別の装置群へと
搬送され、抵抗やコンデンサ等の小型の電子部品がはん
だ成分を有する接着材料を用いて実装される。実装後の
基板は再度トレイに収納され、作業者によりさらに別の
１以上の装置へと搬送される。そして、最後に導電性粒
子を含む接着材料を用いて基板に小型液晶パネルの実装
が行われる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、１枚の基板
に対して複数種類の部品の実装が行われる際に、それぞ
れの実装手法に応じた個別の実装装置群を設けると、搬
送用のトレイを置いておくスペースや作業者が搬送を行
うスペースが必要となる。したがって、実装システム全
体としては大きな設置面積が必要となってしまう。さら
に、装置間において作業者が搬送を行うと基板が異物に
よる汚染を受けてしまい、製品不良を招く可能性が高く
なる。

【０００５】また、各種の実装では多くの処理を行う必
要があり、さらに各処理の工程や制御も独自なものが多
く、従来、それぞれの処理に１台の装置を設けるという
方針で設計が行われてきた。したがって、このような設
計手法では１種類の実装を行うのみであっても多くの装
置を配列配置する必要があり、実装システムの大型化お
よび１枚の基板の処理に要する時間の増大を招く結果と
なっていた。

【０００６】さらに、従来、電子部品の「実装」という
共通の処理を行うにも関わらず、実装の手法に応じて専
用化された装置を開発してきたために装置を構成する部
品の共用化を図ることができず、設備の低価格化の妨げ
となっていた。

【０００７】以上の理由により、携帯電話やＰＤＡ等に
使用される基板は小型化されつつあるにもかかわらず、
実装システムは大型のものが使用されてきた。

【０００８】本発明は、電子部品を基板に実装する実装
システムにおける上記様々な課題に鑑みなされたもので
あり、実装システムの小型化により、基板の製造コスト
および製造時間の削減を図ることができる実装システム
を提供することを主たる目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基板に電子部品を実装する実装システムであって、
基板に対してドライ洗浄を行う洗浄部と、熱硬化性を有
する接着材料を用いて前記基板に電子部品を実装する実
装部と、前記洗浄部と前記実装部との間において前記基
板を搬送する搬送機構とを備える。

【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の実装システムであって、前記洗浄部および前記実装部
が配置される基台をさらに備える。

【００１１】請求項３に記載の発明は、基板に電子部品
を実装する実装システムであって、はんだ成分を有する
接着材料が付与された基板に電子部品を装着する装着部
と、前記接着材料を加熱する加熱部と、前記装着部およ
び前記加熱部が配置される基台とを備える。

【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項３に記載
の実装システムであって、前記基板に前記接着材料を付
与する付与部をさらに備え、前記付与部が前記基台に配
置される。

【００１３】請求項５に記載の発明は、基板に電子部品
を実装する実装システムであって、熱硬化性を有する接
着材料を用いて基板に第１の電子部品を実装する第１実
装部と、はんだ成分を有する接着材料を用いて前記基板
に第２の電子部品を実装する第２実装部と、前記第１実
装部と前記第２実装部との間において前記基板を搬送す
る搬送機構とを備える。

【００１４】請求項６に記載の発明は、請求項５に記載
の実装システムであって、前記第１の電子部品が実装さ
れる前に前記基板に対してドライ洗浄を行う洗浄部をさ
らに備え、前記洗浄部と前記第１実装部との間において
も前記基板が自動搬送される。

【００１５】請求項７に記載の発明は、請求項５または
６に記載の実装システムであって、前記基板がパレット
に保持された状態で前記基板の搬送および電子部品の実
装が行われる。

【００１６】請求項８に記載の発明は、基板にフラット
パネルディスプレイを実装する実装システムであって、
フラットパネルディスプレイをドライ洗浄する第１洗浄
部と、基板をドライ洗浄する第２洗浄部と、前記基板に
前記フラットパネルディスプレイを実装する実装部と、
前記第１洗浄部、前記第２洗浄部および前記実装部が配
置される基台とを備える。

【００１７】請求項９に記載の発明は、基板に電子部品
を実装する実装システムであって、基板を保持する回転
部を回転することにより前記基板を少なくとも第１ない
し第３の位置に位置させる回転機構と、前記第１の位置
において前記基板に接着材料を付与する付与部と、前記
第２の位置において前記基板上の接着材料が付与された
位置に電子部品を装着する装着部と、前記第３の位置に
おいて前記基板に付与された接着材料を固化させる固化
部とを備える。

【００１８】請求項１０に記載の発明は、請求項９に記
載の実装システムであって、前記付与部が、接着材料を
前記基板に向けて吐出するノズルを有する。

【００１９】請求項１１に記載の発明は、請求項９また
は１０に記載の実装システムであって、前記接着材料
が、はんだ成分を有する接着材料であり、前記固化部
が、前記接着材料を加熱する。

【００２０】請求項１２に記載の発明は、請求項１１に
記載の実装システムであって、前記固化部が、前記接着
材料を加熱する際に前記接着材料に向けて光を出射す
る。

【００２１】請求項１３に記載の発明は、請求項９また
は１０に記載の実装システムであって、前記接着材料
が、熱硬化性を有する接着材料であり、前記固化部が、
前記電子部品を前記基板に向けて押圧するとともに前記
接着材料を加熱する。

【００２２】請求項１４に記載の発明は、請求項１３に
記載の実装システムであって、前記電子部品が、ＩＣチ
ップまたはフラットパネルディスプレイである。

【００２３】請求項１５に記載の発明は、請求項１３に
記載の実装システムであって、前記基板にドライ洗浄を
行う第１洗浄部と、前記回転部において前記第２の位置
に対向する第４の位置に前記第１洗浄部から前記基板を
搬送する第１搬送手段と、フラットパネルディスプレイ
にドライ洗浄を行う第２洗浄部と、前記第２洗浄部から
前記第２の位置に前記フラットパネルディスプレイを搬
送する第２搬送手段とをさらに備え、前記第１搬送手段
による前記基板の搬送方向と前記第２搬送手段による前
記フラットパネルディスプレイの搬送方向とがほぼ同方
向とされる。

【００２４】請求項１６に記載の発明は、基板に電子部
品を実装する実装システムであって、基板を保持する回
転部を回転することにより前記基板を少なくとも第１な
いし第３の位置に位置させる回転機構と、前記第１の位
置において前記基板に熱硬化性を有する接着材料を付与
する付与部と、前記第２の位置において前記基板上の前
記接着材料が付与された位置に第１の電子部品を装着
し、前記第１の電子部品を前記基板に向けて押圧すると
ともに前記接着材料を加熱する第１実装部と、前記第３
の位置において前記基板上の前記接着材料が付与された
他の位置に第２の電子部品を装着し、前記第２の電子部
品を前記基板に向けて押圧するとともに前記他の位置の
前記接着材料を加熱する第２実装部とを備える。

【００２５】請求項１７に記載の発明は、基板に電子部
品を実装する実装システムであって、熱硬化性を有する
第１の接着材料を用いて基板に第１の電子部品を実装す
る第１実装装置と、はんだ成分を有する第２の接着材料
を用いて前記基板に第２の電子部品を実装する第２実装
装置と、前記第１実装装置と前記第２実装装置との間に
おいて前記基板を搬送する搬送機構とを備え、前記第１
実装装置が、前記基板を保持する回転部を回転すること
により前記基板を少なくとも第１ないし第３の位置に位
置させる第１回転機構と、前記第１の位置において前記
基板に前記第１の接着材料を付与する第１付与部と、前
記第２の位置において前記基板上の前記第１の接着材料
が付与された位置に前記第１の電子部品を装着する第１
装着部と、前記第３の位置において前記第１の電子部品
を前記基板に向けて押圧するとともに前記第１の接着材
料を加熱する第１加熱部とを有し、前記第２実装装置
が、前記基板を保持する回転部を回転することにより前
記基板を少なくとも第４ないし第６の位置に位置させる
第２回転機構と、前記第４の位置において前記基板に前
記第２の接着材料を付与する第２付与部と、前記第５の
位置において前記基板上の前記第２の接着材料が付与さ
れた位置に前記第２の電子部品を装着する第２装着部
と、前記第６の位置において前記第２の接着材料を加熱
する第２加熱部とを有する。

【００２６】請求項１８に記載の発明は、請求項１７に
記載の実装システムであって、前記搬送機構が、前記基
板を前記第１実装装置から前記第２実装装置へと搬送す
る。

【００２７】請求項１９に記載の発明は、基板に電子部
品を実装する実装システムであって、可撓性を有するテ
ープ状の基板材料を巻き付けた第１リールが取り付けら
れる第１取付部と、前記第１リールから引き出された前
記基板材料を所定の経路へと案内する案内機構と、前記
基板材料が前記所定の経路を経由した後に巻き取られる
第２リールが取り付けられる第２取付部とを備え、前記
所定の経路上において前記第１取付部から前記第２取付
部に向かって順に、前記基板材料に熱硬化性を有する接
着材料を付与する付与部と、前記基板材料上の前記接着
材料が付与された位置に電子部品を装着する装着部と、
前記電子部品を前記基板材料に向けて押圧するとともに
前記接着材料を加熱する加熱部とを備える。

【００２８】請求項２０に記載の発明は、請求項１９に
記載の実装システムであって、前記所定の経路上におい
て前記第１取付部から前記第２取付部に向かって順に、
前記基板材料にはんだ成分を有する他の接着材料を付与
するもう一つの付与部と、前記基板材料上の前記他の接
着材料が付与された位置に他の電子部品を装着するもう
一つの装着部と、前記他の接着材料を加熱するもう一つ
の加熱部とをさらに備える。

【００２９】請求項２１に記載の発明は、請求項２０に
記載の実装システムであって、前記第１取付部から前記
第２取付部に向かって順に、前記付与部、前記装着部、
前記加熱部、前記もう一つの付与部、前記もう一つの装
着部および前記もう一つの加熱部が配置される。

【００３０】請求項２２に記載の発明は、請求項２０ま
たは２１に記載の実装システムであって、前記所定の経
路に沿って前記加熱部の両側において前記基板材料を保
持する保持手段をさらに備える。

【００３１】請求項２３に記載の発明は、可撓性を有す
る基板に電子部品を実装する実装システムであって、接
着材料を介して電子部品が装着された基板を保持すると
ともに前記電子部品の位置に対応する開口が形成された
保持部材と、前記開口に挿入される第１部材と、前記第
１部材の先端と対向して配置される第２部材と、前記第
１部材と前記第２部材との間隔を狭めることにより、前
記電子部品を前記基板に向けて押圧する駆動手段とを有
する。

【００３２】請求項２４に記載の発明は、請求項２３に
記載の実装システムであって、前記保持部材に前記基板
が保持された状態で前記基板を搬送する搬送機構をさら
に備える。

【００３３】

【発明の実施の形態】＜１． 第１の実施の形態＞図１
は本発明の第１の実施の形態に係る実装システム１の全
体構成を示す図である。実装システム１は携帯電話やＰ
ＤＡ用の可撓性を有する基板（いわゆる、ＦＰＣ）に、
ベアＩＣチップ、抵抗、コンデンサ、小型液晶パネル等
を実装するシステムである。

【００３４】図１では、右側が実装処理の上流となって
おり、左側が下流となっている。実装システム１は上流
から順に、トレイ９１から基板を取り出してパレット８
に載置するローダ１１、基板に形成された配線をドライ
洗浄する洗浄装置１２、基板にＩＣチップを実装するＩ
Ｃ実装装置１３、はんだ成分を有する接着材料を用いて
基板に抵抗やコンデンサ等の小型の電子部品（以下、
「小型部品」という。）を実装する小型部品実装装置１
４、および、基板をパレット８からトレイ９２に移載す
るアンローダ１５が配置される。また、さらに下流には
小型の液晶ディスプレイを基板に実装（接合）するＬＣ
Ｄ実装装置１６が配置される。

【００３５】図１に示すように、ローダ１１からアンロ
ーダ１５までの間には、パレット８を搬送するコンベア
が設けられており、基板はパレット８に保持された状態
で搬送され、パレット８に保持された状態で洗浄、接着
材料の付与、電子部品の装着、接着材料の固化等の電子
部品の実装に係る各種処理が施される。

【００３６】図２は、パレット８の形状を示す平面図で
ある。パレット８は略板状となっており、図２中に二点
鎖線にて示すように１つのパレット８には２つの基板９
が載置されて保持される。パレット８には、パレット８
を貫通する２つの開口８１が形成されており、これらの
開口８１は基板９のＩＣチップが実装される領域に対応
して形成されている。

【００３７】また、パレット８には樹脂製の粘着部材８
２が埋め込まれており、基板９がパレット８に載置され
る際に基板９の端部が粘着部材８２に密着されることに
より、粘着部材８２が基板９の端部を保持する。

【００３８】図３は、実装システム１により各種電子部
品が実装された後の基板９を示す図である。基板９に
は、液晶パネルの表示や電力供給を制御するための２種
類のＩＣチップ９７１，９７２がＩＣ実装装置１３によ
り実装され、ＩＣチップ９７１，９７２の周囲には、小
型部品実装装置１４により抵抗やコンデンサといった多
数の小型部品９７３が実装される。さらに、ＬＣＤ実装
装置１６により基板９の端部において液晶パネル９８が
実装（接合）される。なお、ＬＣＤ実装装置１６に供給
される液晶パネル９８には予めドライバＩＣ９８１が実
装されている。

【００３９】次に、実装システム１の各装置の構成およ
び動作について説明する。

【００４０】図１に示すようにローダ１１にはトレイ９
１に収容された状態で基板９が搬入され、パレット８も
トレイ９１の近くに搬入される。ローダ１１は移載ロボ
ット１１１を有しており、移載ロボット１１１がパレッ
ト８を洗浄装置１２から突出するコンベア１２１上に移
載する。その後、移載ロボット１１１がトレイ９１から
パレット８上に基板９を移載する。

【００４１】洗浄装置１２には、チャンバ内を減圧した
上ででプラズマを用いた洗浄を行うドライ洗浄部１２２
を有しており、コンベア１２１を搬送されてきた基板９
が別途設けられた移載ロボット（図示省略）によりパレ
ット８ごとチャンバ内に移載されて基板９上に形成され
た配線の洗浄が行われる。基板９にドライ洗浄が行われ
るのは、基板９上の配線が５０μｍ程度まで狭ピッチ化
されており、これに伴い配線パターンを形成する際に配
線上に残留する塩素成分の除去が不可欠となったからで
ある。また、洗浄には有機溶剤を用いるウェット洗浄も
利用可能であるが、環境汚染の問題を考慮して実装シス
テム１ではドライ洗浄が採用されている。

【００４２】ドライ洗浄が完了した基板９は移載ロボッ
トによりチャンバから取り出され、コンベア１２１から
ＩＣ実装装置１３のコンベア１３１へと渡される。実装
システム１では、洗浄装置１２とＩＣ実装装置１３とが
隣接して配置され、これらの装置の間ではコンベア１２
１とコンベア１３１とによる自動搬送が行われるため、
実装済基板の生産性の向上が実現される。また、実装シ
ステム１の設置に必要な床面積の削減も図られる。

【００４３】図４はＩＣ実装装置１３の構成を示す平面
図である。ＩＣ実装装置１３のコンベア１３１上にはパ
レット８の移載を行う移載ロボット１３２が配置されて
おり、ＩＣ実装装置１３の中央にはパレット８が載置さ
れるインデックステーブル部１３３が設けられる。イン
デックステーブル部１３３の周囲には、導電性粒子を含
む接着材料を基板９に付与する付与部１３４、２種類の
ＩＣチップ９７１，９７２（図３参照）を基板９上の接
着材料が付与された部位に装着する装着部１３５、およ
び、接着材料を固化させることによりＩＣチップ９７
１，９７２を基板９に固着させる固化部１３６が配置さ
れる。

【００４４】ＩＣ実装装置１３では付与部１３４、装着
部１３５および固化部１３６が１つの基台１３０（図１
参照）上に配置されるため、これらの構成のそれぞれ、
または、いずれかを別個の基台上に配置する場合よりも
占有床面積が削減される。すなわち、実装システム１の
小型化を考慮した構成とされている。

【００４５】図５は、インデックステーブル部１３３を
示す図である。インデックステーブル部１３３では、円
盤状のインデックステーブル１３３１が矢印１３３Ｒに
て示すように中心軸（紙面に垂直な方向を向く中心軸）
を中心に回転可能に支持され、インデックステーブル１
３３１下方の回転機構１３３２により回転制御される。
また、インデックステーブル１３３１上にはパレット８
が載置される４つの保持台１３３３が固定される。

【００４６】以下、図４および図５を参照ながらＩＣ実
装装置１３の動作について説明する。コンベア１３１の
搬送によりパレット８が移載ロボット１３２の下方に位
置すると、移載ロボット１３２により移載ロボット１３
２に対向する位置（以下、「移載位置」という。）１３
２ａに位置する保持台１３３３上にパレット８が移載さ
れる。

【００４７】その後、インデックステーブル１３３１が
９０°回転し、パレット８は付与部１３４に対向する位
置（以下、「付与位置」という。）１３４ａに位置す
る。付与部１３４は、導電性粒子を含む接着材料を基板
９に向けて吐出するノズル１３４１、および、ノズル１
３４１を移動させるロボットを有し、パレット８上の基
板９に接着材料を付与する。

【００４８】基板９に接着材料が付与されると、インデ
ックステーブル１３３１がさらに９０°回転し、次に装
着部１３５に対向する位置（以下、「装着位置」とい
う。）１３５ａへとパレット８が搬送される。装着部１
３５は、ＩＣチップを吸着保持するヘッドをロボットが
移動させる構造となっており、トレイ９３１からＩＣチ
ップ９７１を取り出して装着位置１３５ａに位置するパ
レット８上の基板９にＩＣチップ９７１が装着される。
なお、ＩＣチップ９７１は基板９上の接着材料が付与さ
れた位置に装着される。

【００４９】１つのＩＣチップ９７１の装着が完了する
と、装着部１３５はトレイ９３２から別の種類のＩＣチ
ップ９７２を取り出し、基板９上の接着材料が付与され
たもう一つの位置に装着する。

【００５０】２種類のＩＣチップ９７１，９７２の装着
が行われると、インデックステーブル１３３１がさらに
９０°回転し、パレット８が固化部１３６に対向する位
置（以下、「固化位置」という。）１３６ａに位置す
る。固化部１３６は加熱された圧着ヘッド１３６１、お
よび、圧着ヘッド１３６１を昇降させる駆動部１３６２
を有し、圧着ヘッド１３６１が下降することによりＩＣ
チップ９７１，９７２が基板９側へと押圧される。この
とき、ＩＣチップ９７１，９７２を介して接着材料が加
熱され、接着材料が固化する。さらに、接着材料に含ま
れる導電性粒子が基板９上の配線とＩＣチップ９７１，
９７２の電極との間で押し潰され、ＩＣチップ９７１，
９７２と基板配線とが電気的に接続される。

【００５１】その後、インデックステーブル１３３１が
さらに９０°回転し、パレット８が移載位置１３２ａへ
と戻される。移載位置１３２ａではパレット８がコンベ
ア１３１へと戻され、次のパレット８がコンベア１３１
からインデックステーブル１３３１上の保持台１３３３
へと移載される。

【００５２】なお、上記動作説明は１つのパレット８に
注目したものであるが、各構成による移載および処理は
４つの保持台１３３３に対して同時に行われる（後述の
小型部品実装装置１４においても同様）。

【００５３】図６は保持台１３３３の構造を示す図であ
る。保持台１３３３は上下に貫通する２つの開口１３３
４を有し、開口の周囲には真空吸着用の穴１３３５が形
成される。穴１３３５はパイプ１３３６を介して図示し
ない吸引装置に接続される。保持台１３３３にパレット
８が載置されると穴１３３５から吸引が行われ、パレッ
ト８が保持台１３３３に保持される。

【００５４】図５に示す付与位置１３４ａ、装着位置１
３５ａおよび固化位置１３６ａの下方には、図６に示す
ようにＩＣ実装装置１３の基台１３０（図１参照）上に
固定された固定台１３８が配置される。固定台１３８の
上部には２つの突起部１３８１が形成されている。

【００５５】インデックステーブル１３３１が回転する
際には、インデックステーブル１３３１が僅かに上方に
持ち上げられる。その後、インデックステーブル１３３
１の各保持台１３３３が所定の位置に位置するとインデ
ックステーブル１３３１が下降する。これにより、付与
位置１３４ａ、装着位置１３５ａおよび固化位置１３６
ａに位置する保持台１３３３の開口１３３４に固定台１
３８の突起部１３８１が挿入される。さらに、突起部１
３８１はパレット８の開口８１にも挿入される。その結
果、基板９の下面はパレット８の上面および突起部１３
８１の上面と接することとなる。

【００５６】図７は、固化位置１３６ａにおいて突起部
１３８１が保持台１３３３およびパレット８に挿入され
た様子を示す断面図である。基板９上の２つのＩＣチッ
プ９７１，９７２が装着された位置の下方には突起部１
３８１の上面が位置し、圧着ヘッド１３６１は突起部１
３８１の先端と対向する位置に配置される。駆動部１３
６２（図４参照）の作用により圧着ヘッド１３６１が下
降して圧着ヘッド１３６１と突起部１３８１との間隔が
狭められると、ＩＣチップ９７１，９７２は圧着ヘッド
１３６１と突起部１３８１とにより挟まれ、ＩＣチップ
９７１，９７２が基板９側へと押圧される。これによ
り、ＩＣチップ９７１，９７２と基板９との間に存在す
る接着材料９７４の導電性粒子が潰れてＩＣチップ９７
１，９７２と基板９とを電気的に接合される。また、接
着材料は圧着ヘッド１３６１内のヒータ１３６３からの
熱を受けて固化（硬化）する。

【００５７】このように、ＩＣ実装装置１３ではＩＣチ
ップ９７１，９７２の実装が突起部１３８１と圧着ヘッ
ド１３６１とに挟まれることにより行われるため、突起
部１３８１の上面と圧着ヘッド１３６１の下面との平面
度や平行度を高めることにより、パレット８上面の僅か
な凹凸や保持台１３３３と圧着ヘッド１３６１との姿勢
関係の誤差の影響を受けることなく精度の高い実装が実
現される。その結果、ＩＣチップ９７１，９７２および
基板９の狭ピッチの配線間において適切な接合が実現さ
れる。なお、付与位置１３４ａや装着位置１３５ａにも
可撓性を有する基板９に適切な処理を行うために固定台
１３８が配置されるが、固化位置１３６ａにおける精度
よりも低い精度にて突起部１３８１が形成されてよい。

【００５８】ＩＣ実装装置１３にてＩＣチップ９７１，
９７２が実装された基板９は図１に示すようにパレット
８に保持された状態でコンベア１３１から小型部品実装
装置１４のコンベア１４１へと渡される。実装システム
１では、ＩＣ実装装置１３と小型部品実装装置１４とが
隣接して配置され、これらの装置の間ではコンベア１３
１とコンベア１４１とによる自動搬送が行われるため、
実装済基板の生産性の向上が実現される。また、実装シ
ステム１の設置に必要な床面積の削減も図られる。

【００５９】図８は、小型部品実装装置１４の構成を示
す平面図である。小型部品実装装置１４は、コンベア１
４１上に移載ロボット１４２を有し、移載ロボット１４
２と対向する位置にＩＣ実装装置１３と同様のインデッ
クステーブル部１３３を有する。なお、インデックステ
ーブル部１３３は図５に示したものと同様であるため、
以下の説明においてインデックステーブル部１３３に係
る部分は図５を参照しながら説明を行う。

【００６０】インデックステーブル部１３３の周囲に
は、基板９にはんだ成分を有するクリーム状の接着材料
を付与する付与部１４４、基板９に付与された接着材料
上に抵抗やコンデンサ等の小型部品９７３（図３参照）
を装着する装着部１４５、および、接着材料に光を照射
してはんだ成分を溶融させる加熱部１４６が配置され
る。なお、加熱部１４６は、接着材料の加熱の後に自然
冷却または強制冷却により接着材料の温度を下げて固化
させ、小型部品９７３を基板９に固着させる役割も果た
す。

【００６１】小型部品実装装置１４では、ＩＣ実装装置
１３と同様に、付与部１４４、装着部１４５および加熱
部１４６が１つの基台１４０（図１参照）上に配置され
るため、これらの構成のそれぞれ、または、いずれかを
別個の基台上に配置する場合よりも占有床面積が削減さ
れる。すなわち、実装システム１の小型化を考慮した構
成とされている。

【００６２】コンベア１４１によりパレット８が移載ロ
ボット１４２の下方に位置すると、パレット８は移載ロ
ボット１４２により図５に示す移載位置１３２ａに位置
する保持台１３３３上に移載される。その後、インデッ
クステーブル１３３１が９０°回転し、パレット８は付
与位置１３４ａに位置する。

【００６３】付与部１４４は、はんだ成分を有する接着
材料を基板９に向けて吐出するノズル１４４１、およ
び、ノズル１４４１を移動させるロボットを有し、基板
９上の小型部品９７３が実装される位置に接着材料を付
与する。

【００６４】基板９に接着材料が付与されると、ＩＣ実
装装置１３の場合と同様に、インデックステーブル１３
３１がさらに９０°回転し、パレット８が装着位置１３
５ａに位置する。装着部１４５は、多数の小型部品９７
３を吸着保持するヘッドをロボットが移動させる構造と
なっている。小型部品９７３はリールに捲回されたテー
プに保持された状態で部品カセット９４に収納されてお
り、部品カセット９４から引き出されるテープからヘッ
ドが小型部品９７３を受け取り、基板９上の接着材料が
付与された位置に装着する。

【００６５】小型部品９７３の装着が完了すると、イン
デックステーブル１３３１がさらに９０°回転し、パレ
ット８が固化位置１３６ａに位置する。加熱部１４６は
ビームを出射するビーム照射部１４６１を有し、基板９
にビームが照射されることにより接着材料が加熱されて
溶融し、その後、自然冷却または強制冷却により接着材
料が固化される。

【００６６】続いて、インデックステーブル１３３１が
さらに９０°回転し、パレット８が移載位置１３２ａへ
と戻される。移載位置１３２ａではＩＣチップ９７１，
９７２および小型部品７３が実装済みの基板９を保持す
るパレット８がコンベア１４１へと戻され、次のパレッ
ト８がコンベア１４１から保持台１３３３へと移載され
る。

【００６７】なお、小型部品実装装置１４においても付
与部１４４、装着部１４５および加熱部１４６に対応す
る位置の基台１４０（図１参照）上には図６に示す固定
台１３８が設けられており、保持台１３３３が付与位置
１３４ａ、装着位置１３５ａおよび固化位置１３６ａに
位置する際には、固定台１３８の突起部１３８１が保持
台１３３３およびパレット８の開口に挿入される。これ
により、基板９の下面全体が剛性を有する部材と対向す
ることとなり、接着材料の付与、小型部品９７３の装
着、並びに、接着材料の加熱および固化が適切に行われ
る。

【００６８】図１に示すように、小型部品実装装置１４
のコンベア１４１はアンローダ１５まで伸びており、Ｉ
Ｃチップ９７１，９７２および小型部品９７３が実装さ
れた基板９はコンベア１４１によりアンローダ１５内部
まで搬送される。アンローダ１５は移載ロボット１５１
を有しており、移載ロボット１５１がパレット８から基
板９を取り出してトレイ９２に収納する。また、パレッ
ト８もコンベア１４１から所定の場所に移載される。

【００６９】以上、実装システム１の前半部分の装置構
成について説明してきたが、実装システム１では、洗浄
装置１２、ＩＣ実装装置１３および小型部品実装装置１
４が隣接配置され、これらの装置間では基板９が自動搬
送されることから、実装済基板の生産性の向上および実
装システム１の小型化が実現される。また、これらの装
置を隔離配置した場合には装置間に仕掛基板が滞留する
こととなるが、実装システム１ではそのような仕掛基板
も大幅に削減される。

【００７０】また、洗浄装置１２、ＩＣ実装装置１３お
よび小型部品実装装置１４では、基板９の搬送、並び
に、基板９に対する洗浄、接着材料の付与、電子部品の
装着、接着材料の加熱や固化等の各種処理がパレット８
上にて行われるため、可撓性を有する基板９の取り扱い
を容易に行うことができる。すなわち、可撓性を有する
基板９を直接保持するには剛性の高い基板を取り扱う場
合に比べて様々な対策が必要となるが、実装システム１
では少なくとも洗浄装置１２から小型部品実装装置１４
に至る経路において基板９を直接ハンドリングする必要
がないため、装置構成の簡素化および歩留まりの向上を
図ることができる。

【００７１】ＩＣ実装装置１３および小型部品実装装置
１４では、実装に係る構成がインデックステーブルの周
囲に配置されるため、これらの構成を直線上に配置する
場合に比べて装置の小型化、すなわち、実装システム１
の小型化を図ることが実現される。

【００７２】このようなインデックステーブルを用いた
小型化は接着材料をノズルから吐出するという手法によ
り付与部が小型化されることにより容易に実現される。
従来のように導電性粒子を含むシートを接着材料として
利用したり、はんだ成分を有する接着材料を印刷手法を
用いて付与する場合、付与部の構成はどうしても大型化
せざるを得ないが、実装システム１では接着材料をノズ
ルから基板９に向けて吐出することにより、ノズルおよ
びロボットからなる簡単な構成により接着材料の付与が
実現され、付与部の小型化が実現されている。

【００７３】また、小型部品実装装置１４でははんだ成
分を有する接着材料を光ビームを用いて加熱するため、
局所的な加熱を容易に行うことが実現される。その結
果、実装済基板の品質を高めることができる。

【００７４】さらに、インデックステーブルを利用する
ことにより、ＩＣ実装装置１３と小型部品実装装置１４
とは非常に似た構成とされる。したがって、設備設計の
際には、ＩＣ実装装置１３と小型部品実装装置１４との
基本的設計を同一とすることができる。その結果、実装
システム１の設計（機構設計のみならず制御系の設計も
含む。）および組み立てに要するコストの削減を図るこ
とができる。

【００７５】なお、実装システム１ではＩＣ実装装置１
３の下流に小型部品実装装置１４が配置される。これに
より、小型部品の実装の際に飛散するフラックス等がＩ
Ｃチップの実装に悪影響を与えてしまうことが防止さ
れ、実装済基板の品質および歩留まりの向上が図られ
る。

【００７６】次に、実装システム１の後半の処理に係る
ＬＣＤ実装装置１６について説明する。アンローダ１５
において基板９を収容したトレイ９２が所定量に達する
と、作業者によりトレイ９２がＬＣＤ実装装置１６へと
搬送される。図９はＬＣＤ実装装置１６の構成を示す平
面図である。なお、図１においても図９に対応する一部
の構成には同符号を付している。

【００７７】ＬＣＤ実装装置１６には基板９を収容する
トレイ９２の他に、液晶パネルを収容するトレイ９５も
運び込まれる。トレイ９５，９２のそれぞれに対応して
ＬＣＤ実装装置１６には２つの移載ロボット１６１１，
１６１２が設置されており、さらに、２つの移載ロボッ
ト１６１１，１６１２のそれぞれに対応して２つのスラ
イダ１６２１，１６２２および２つのドライ洗浄部１６
３が設けられる。なお、図３に示すように、基板９に実
装される前の液晶パネル９８は既にドライバＩＣ９８１
が実装されている。

【００７８】スライダ１６２１，１６２２は、保持板１
６２３がレール１６２４上をスライド移動する構成とな
っており、ドライ洗浄部１６３は大気圧雰囲気下にてプ
ラズマを用いた洗浄を行う装置となっている。液晶パネ
ル９８は移載ロボット１６１１によりトレイ９５からス
ライダ１６２１の保持板１６２３に移載され、液晶パネ
ル９８がレール１６２４に沿って移動する間にドライ洗
浄部１６３により液晶パネル９８の配線が洗浄される。
基板９も移載ロボット１６１２によりトレイ９２からも
う一方のスライダ１６２２の保持板１６２３に移載さ
れ、レール１６２４に沿って移動する間にもう一つのド
ライ洗浄部１６３により基板９の配線（すなわち、パネ
ル接合部）が洗浄される。なお、液晶パネル９８はドラ
イ洗浄により洗浄されることが好ましいが、ウェット洗
浄により洗浄されてもよい。さらに、ドライ洗浄とウェ
ット洗浄とが併用されてもよい。

【００７９】ＬＣＤ実装装置１６のおよそ中央には、イ
ンデックステーブル部１６５が設けられており、インデ
ックステーブル部１６５の周囲には、スライダ１６２１
から液晶パネル９８を受け取る移載ロボット１６４１、
液晶パネル９８に導電性粒子を含む接着材料を付与する
付与部１６６、スライダ１６２２から基板９を受け取る
移載ロボット１６４２、および、接着材料を固化させる
ことにより基板９への液晶パネル９８の実装（接合）を
行う固化部１６７が配置される。

【００８０】図１０はインデックステーブル部１６５の
構成を示す図である。インデックステーブル部１６５は
ＩＣ実装装置１３と同様に、インデックステーブル１６
５１が中央の回転機構１６５２により回転制御される。
また、インデックステーブル１６５１上には４つの保持
台１６５３が固定される。これらの保持台１６５３には
吸引用の穴が複数設けられており、液晶パネル９８や基
板９が直接載置されて保持される。インデックステーブ
ル１６５１が回転することにより、保持台１６５３は移
載ロボット１６４１と対向する位置（以下、「第１移載
位置」という。）１６４ａ、付与部１６６と対向する位
置（以下、「付与位置」という。）１６６ａ、移載ロボ
ット１６４２と対向する位置（以下、「第２移載位置」
という。）１６４ｂ、および、固化部１６７と対向する
位置（以下、「固化位置」という。）１６７ａに順に位
置する。なお、図１０では、液晶パネル９８が実装され
た最終基板に符号９０を付している。

【００８１】以下、図９および図１０を参照しながらイ
ンデックステーブル部１６５に係る動作について説明す
る。

【００８２】まず、移載ロボット１６４１により、液晶
パネル９８がスライダ１６２１から第１移載位置１６４
ａに位置する保持台１６５３に移載される。その後、イ
ンデックステーブル１６５１が９０°回転し、液晶パネ
ル９８が付与位置１６６ａへと搬送される。

【００８３】付与部１６６は、ＩＣ実装装置１３の付与
部１３４と同様に、導電性粒子を含む接着材料を吐出す
るノズル１６６１を有しており、液晶パネル９８の縁に
接着材料を付与する。続いてインデックステーブル１６
５１が９０°回転することにより液晶パネル９８が第２
移載位置１６４ｂに位置し、移載ロボット１６４２が基
板９をスライダ１６２２から保持台１６５３に移載す
る。このとき、液晶パネル９８の縁に付与された接着材
料上に基板９の縁の配線が重ね合わされる。

【００８４】インデックステーブル１６５１はさらに９
０°回転し、基板９および液晶パネル９８は固化位置１
６７ａへと搬送される。固化部１６７は液晶パネル９８
の縁に沿って長い圧着ヘッド１６７１を有しており、圧
着ヘッド１６７１が下降することにより液晶パネル９８
と基板９とが圧着される。このとき、接着材料中の導電
性粒子が押し潰されることにより液晶パネル９８の配線
と基板９の配線とが電気的に接続される。また、圧着ヘ
ッド１６７１はヒータにより加熱されており、接着材料
が加熱されて固化する。その結果、基板９と液晶パネル
９８とが物理的に結合される。

【００８５】液晶パネル９８が実装された最終的な基板
９０は、インデックステーブル１６５１が９０°回転す
ることにより第１移載位置１６４ａへと搬送される。こ
こで、移載ロボット１６４１が基板９０を保持台１６５
３から受け取り、所定の載置台１６８に載置する。そし
て、移載ロボット１６４１は新たな液晶パネル９８をス
ライダ１６２１から保持台１６５３へと移載する。

【００８６】なお、上記動作説明は１つの保持台１６５
３に注目したものであるが、各構成による移載および処
理は４つの保持台１６５３に対して同時に行われる。

【００８７】載置台１６８上の基板９０は、移載ロボッ
ト１６９によりトレイ９６へと搬送され、収容される。

【００８８】以上、ＬＣＤ実装装置１６の構成について
説明したが、ＬＣＤ実装装置１６では、２つのドライ洗
浄部１６３と実装に係る構成とが１つの基台１６０（図
１参照）上に配置されるため、ドライ洗浄部１６３を別
個の基台上に配置して１つの装置として設ける場合より
も占有床面積の削減を図ることができる。その結果、小
型の液晶パネルの製造に適したＬＣＤ実装装置１６とす
ることができるとともに実装システム１全体の小型化も
実現される。

【００８９】さらに、ＩＣ実装装置１３や小型部品実装
装置１４と同様に、インデックステーブル１６５１を用
いて実装を行うことにより、実装システム１のさらなる
小型化を図ることも実現される。

【００９０】また、ＬＣＤ実装装置１６では、ドライ洗
浄部１６３から第１移載位置１６４ａに基板９を搬送す
る移載ロボット１６４１の搬送方向（正確には、主たる
搬送方向であり、移載ロボット１６４２についても同
様。）と、もう１つのドライ洗浄部１６３からインデッ
クステーブル１６５１上において第１移載位置１６４ａ
に対向する第２移載位置１６４ｂに液晶パネル９８を搬
送する移載ロボット１６４２の搬送方向とがほぼ同方向
とされるため、トレイ９２およびトレイ９５の配置を近
接させて取り扱いを容易とすることができ、さらに、基
台１６０の占有床面積を小さく抑えることができる。

【００９１】以上に説明してきたように、実装システム
１は小型の基板の取り扱いに適したものとされており、
さらに、基板の製造コスト、製造時間および仕掛基板の
削減も実現される。

【００９２】＜２． 第２の実施の形態＞図１１は、第
１の実施の形態におけるローダ１１、洗浄装置１２、Ｉ
Ｃ実装装置１３、小型部品実装装置１４およびアンロー
ダ１５からなる実装システム（図１に示す実装システム
１の一部）の他の形態を示す図である。図１１では、Ｉ
Ｃ実装装置１３ａおよび小型部品実装装置１４ａが隣接
配置されるのみの構成となっており、ＩＣ実装装置１３
ａが第１の実施の形態におけるローダ１１および洗浄装
置１２の機能を兼ね備え、小型部品実装装置１４ａがア
ンローダ１５の機能を兼ね備える。

【００９３】すなわち、ＩＣ実装装置１３ａの１つの基
台１３０ａ上には実装に係る構成以外に移載ロボット１
１１およびドライ洗浄部１２２が配置され、移載ロボッ
ト１１１がパレット８をコンベア１３１に載置するとと
もに基板９をトレイ９１からパレット８に移載する。ま
た、小型部品実装装置１４ａの１つの基台１４０ａ上に
は実装に係る構成以外に移載ロボット１５１が配置さ
れ、移載ロボット１５１が実装済基板９をトレイ９２に
移載するとともにパレット８をコンベア１４１から取り
除く。

【００９４】このように、実装システム１における装置
の一体化はさらに行われてもよく、これにより、実装シ
ステム１の小型化がさらに図られる。その結果、実装に
要する時間が短縮され、生産性の向上をさらに図ること
ができる。

【００９５】＜３． 第３の実施の形態＞図１２は、Ｉ
Ｃ実装装置の他の形態を示す平面図である。なお、図１
２において第１の実施の形態に係るＩＣ実装装置１３と
同様の構成に同符号を付している。

【００９６】図１２に示すＩＣ実装装置１３ｂでは、第
１の実施の形態に係るＩＣ実装装置１３の装着部１３５
および固化部１３６に代えて２つの移載ロボット１３７
１，１３７２が配置され、トレイ９３２の位置が大幅に
変更されているという点で相違している。その他の構成
および配置は第１の実施の形態と同様となっている。

【００９７】移載ロボット１３７１，１３７２は、ＩＣ
チップを保持するヘッド１３７３が圧着ヘッドとしての
役割も果たす。すなわち、移載ロボット１３７１はトレ
イ９３１から１つ目のＩＣチップ９７１を取り出して移
載ロボット１３７１と対向する位置に位置する保持台１
３３３上の基板９にＩＣチップ９７１を装着するととも
に、ＩＣチップ９７１を基板９側へと押圧する。さら
に、ヘッド１３７３はヒータにより加熱されており、接
着材料が固化してＩＣチップ９７１が基板９に固着され
る。その結果、ＩＣチップ９７１が物理的かつ電気的に
基板９に実装される。

【００９８】移載ロボット１３７２も同様にトレイ９３
２から２つ目のＩＣチップ９７２を取り出して移載ロボ
ット１３７２と対向する位置に位置する保持台１３３３
上の基板９にＩＣチップ９７２を装着するとともに、Ｉ
Ｃチップ９７２を基板９側へと押圧して接着材料を加熱
する。これにより、２つ目のＩＣチップ９７２の実装が
行われる。

【００９９】このように、ＩＣ実装装置１３ｂでは図５
に示した位置１３５ａ，１３６ａの双方が電子部品であ
るＩＣチップの装着および接着材料の固化を行うための
位置となっている。したがって、２つの移載ロボット１
３７１，１３７２の構成をほぼ同様のものとすることが
でき、ＩＣ実装装置１３ｂにおける部品の共通化を行う
ことによる製造コストの削減が実現される。

【０１００】＜４． 第４の実施の形態＞図１３は、互
いに隣接配置されるＩＣ実装装置２３および小型部品実
装装置２４より構成される実装システム（図１に示す実
装システム１の一部）の他の形態を示す図である。図１
３において可撓性を有するテープ状の基板材料９９３が
電子部品の実装対象となっており、基板材料９９３上に
は回路配線が形成されている。すなわち、図１３に示す
実装システムでは、１つの基板は基板材料９９３上の回
路配線が形成された１つの領域に相当し、テープ状の基
板材料９９３は実質的に複数の基板がテープ状に配置さ
れた材料となっている。

【０１０１】基板材料９９３はリール９９１に巻き付け
られた状態でＩＣ実装装置２３の取付部２３１１に取り
付けられる。そして、リール９９１から引き出された基
板材料９９３はＩＣ実装装置２３および小型部品実装装
置２４内部を通ってリール９９２に巻き取られる。リー
ル９９２は小型部品実装装置２４内の所定位置に設けら
れた取付部２４１１に取り付けられる。

【０１０２】ＩＣ実装装置２３では基板材料９９３の搬
送経路に沿って、リール９９１側からリール９９２側に
向かって（すなわち、取付部２３１１から取付部２４１
１に向かって）順に、基板材料９９３にテンションを与
えるテンション付与部２３１２、導電性粒子を含む接着
材料を基板材料９９３に付与する付与部２３４、ＩＣチ
ップを接着材料上に装着する装着部２３５、および、Ｉ
Ｃチップを基板材料９９３へと押圧するとともに接着材
料を加熱してＩＣチップを基板材料９９３に固着させる
固化部２３６が順に配置される。これらの構成の間には
多数のローラが配置され、基板材料９９３を所定の経路
に沿って案内する案内機構２３１３が構成される。

【０１０３】付与部２３４、装着部２３５および固化部
２３６の構成は基板材料９９３がテープ状であるという
点を除いて第１の実施の形態に係るＩＣ実装装置１３と
同様である。また、これらの構成は１つの基台２３０上
に配置され、これらの構成を個別に設ける場合に比べて
実装システムの小型化が図られている。

【０１０４】小型部品実装装置２４では基板材料９９３
の搬送経路に沿って、リール９９１側からリール９９２
側に向かって順に、はんだ成分を有する接着材料を基板
材料９９３に付与する付与部２４４、小型部品を接着材
料上に装着する装着部２４５、接着材料にビームを照射
して接着材料を溶融させる加熱部２４６、実装済みの基
板材料９９３から１枚の基板に相当する部分を金型を用
いて打ち抜く打抜部２４２１、および、基板材料９９３
にテンションを与えるテンション付与部２４１２が順に
配置される。これらの構成の間には多数のローラが配置
され、基板材料９９３を所定の経路に沿って案内する案
内機構２４１３が構成される。打抜部２４２１にて打ち
抜かれた基板は移載ロボット２４２２によりトレイ９２
に移載される。その後、図１に示すＬＣＤ実装装置１６
へと搬送され、液晶パネル９８が実装される。

【０１０５】付与部２４４、装着部２４５および加熱部
２４６の構成も基板材料９９３がテープ状であるという
点を除いて第１の実施の形態に係る小型部品実装装置１
４と同様である。また、これらの構成は１つの基台２４
０上に配置される。したがって、ＩＣ実装装置２３と同
様に、これらの構成を個別に設ける場合に比べて実装シ
ステムの小型化が図られる。

【０１０６】また、図１３に示すＩＣ実装装置２３およ
び小型部品実装装置２４では、個別に実装済みの基板材
料９９３を巻き取るのではなく、ＩＣ実装装置２３のリ
ール９９１から引き出された基板材料９９３がそのまま
小型部品実装装置２４へと導かれ、ＩＣチップおよび小
型部品の実装が連続的に行われる。換言すれば、図１３
に示す実装システムでは、リール９９１からリール９９
２に至る経路上に、付与部２３４、装着部２３５、固化
部２３６、付与部２４４、装着部２４５および加熱部２
４６が順に配置されるため、基板の生産能力を高めるこ
とが実現される。

【０１０７】なお、ＩＣ実装装置２３と小型部品実装装
置２４とが１つの装置（すなわち、１つの基台のみを有
する装置）として構築されてもよい。

【０１０８】図１３においてＩＣ実装装置２３が小型部
品実装装置２４の上流に配置されるのは第１の実施の形
態と同様にＩＣチップの実装における基板の品質および
歩留まりを向上するためである。また、図１３ではドラ
イ洗浄部が設けられていないが、基板材料９９３は予め
洗浄された上で密閉包装されてＩＣ実装装置２３に搬入
されるようになっている。

【０１０９】図１４はＩＣ実装装置２３の固化部２３６
を拡大して示す図である。固化部２３６では圧着ヘッド
２３６１が下降することによりＩＣチップ９７１ａおよ
び基板材料９９３が圧着ヘッド２３６１および固定台２
３６２に挟まれ、ＩＣチップ９７１ａが基板材料９９３
側へと押圧されることにより、基板材料９９３上の接着
材料に含まれる導電性粒子がＩＣチップ９７１ａの端子
と基板材料９９３上の配線との間で押し潰される。これ
によりＩＣチップ９７１ａの端子と基板材料９９３上の
配線とが電気的に接続される。また、圧着ヘッド２３６
１はヒータにより加熱されており、ＩＣチップ９７１ａ
を介して接着材料が加熱されることにより接着材料が固
化する。なお、ＩＣチップは第１の実施の形態のように
複数であってもく、図１４では１つのＩＣチップ９７１
ａのみを図示している。

【０１１０】ところで、ポリイミド等の樹脂により形成
されている基板材料９９３は、加熱により若干膨張す
る。したがって、基板材料９９３上の配線は膨張した際
にＩＣチップ９７１ａの裏面に形成されている多数の端
子と一致するピッチにて予め形成されている。一方で、
基板材料９９３には図１３に示すテンション付与部２３
１２，２４１２によりテンションが付与されており、仮
にテンションが付与された状態で基板材料９９３が膨張
すると、図１４における左右方向のいずれの方向にどれ
だけ基板材料９９３が膨張するのか予測が困難となる。

【０１１１】そこで、固化部２３６には搬送経路に沿っ
て圧着ヘッド２３６１の両側（リール９９１側およびリ
ール９９２側）に基板材料９９３を保持するチャック２
３６４が配置される。そして、ＩＣチップ９７１ａが基
板材料９９３に圧着される際には基板材料９９３の上下
に配置されたチャック部材２３６５が基板材料９９３を
挟み込むことにより基板材料９９３の膨張がおよそＩＣ
チップ９７１ａの中央から対称に生じるようにされる。
これにより、ＩＣチップ９７１ａの安定した接合が実現
される。

【０１１２】以上のように、図１３に示す実装システム
では、テープ状の基板材料９９３を用いてＩＣチップ９
７１ａおよび小型部品の実装が一貫して行われるように
なっており、基板の取り扱いが容易になるとともに電子
部品の実装を効率よく行うことができる。また、ＩＣチ
ップ９７１ａの実装は１つの基台２３０上において行わ
れ、小型部品の実装も１つの基台２４０上において行わ
れるため、実装システムの小型化が図られる。

【０１１３】＜５． 変形例＞以上、本発明に係る実施
の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形
態に限定されるものではなく、様々な変形が可能であ
る。

【０１１４】上記実施の形態では、図１に示す装置構成
全体を実装システム１と呼んだが、個々の装置あるいは
幾つかの装置の組合せが実装システムとして捉えられて
もよい。そして、図１に示す実装システム１の一部の装
置が独立した実装システムとして使用されてもよい。

【０１１５】上記第１ないし第３の実施の形態では可撓
性を有する基板９が取り扱われるが、基板９は可撓性を
有しないものであってもよい。

【０１１６】また、小型部品実装装置において小型の電
子部品が装着されると説明したが、必ずしも小型の電子
部品に限定されるものではなく、例えば、可変抵抗や可
変コンデンサ等の実装が行われてもよい。

【０１１７】上記第１の実施の形態では、ＩＣチップ９
７１，９７２の実装の前に減圧環境下にてプラズマを用
いたドライ洗浄が行われ、液晶パネル９８の実装の前に
大気圧環境下にてプラズマを用いたドライ洗浄が行われ
るが、ドライ洗浄の種類はこれらに限定されるものでは
ない。

【０１１８】上記実施の形態では、導電性粒子を含む熱
硬化性を有する接着材料としてペースト状のものをノズ
ルから吐出するようにしているが、導電性粒子を含むフ
ィルムが接着材料として利用されてもよい。さらには、
ＩＣチップの裏面にバンプ形成等を行うことにより、導
電性粒子を含まない熱硬化性を有する接着材料を用いて
実装が行われてもよい。

【０１１９】上記実施の形態では複数の構成が１つの基
台に配置されることにより実装システムの小型化および
仕掛基板の削減が図られるようになっているが、複数の
部材を結合することにより１つの基台が作成されてもよ
い。すなわち、基台とは分離を前提としない装置の単位
に相当する。

【０１２０】上記実施の形態では、はんだ成分を有する
接着材料がビーム（いわゆる、ソフトビーム）により加
熱され、これにより最終的には固化されるが、接着材料
を加熱する際に接着材料に向けて光を出射する光源は他
のものであってもよい。例えば、ガスレーザや半導体レ
ーザを用いてレーザ光が接着材料に照射されてもよい。
さらには、加熱方法として他の手法を用いることも可能
であり、ヒータが組み込まれたホットプレートを用いて
接着材料の溶融が行われてもよい。

【０１２１】また、はんだ成分を有する接着材料を加熱
する機構が大きい場合（例えば、リフローやホットプレ
ートにより接着材料を溶融させる場合）には、小型部品
実装装置１４において加熱部１４６が基台１４０ａ上の
インデックステーブル１３３１から離れた位置に別途配
置されてもよい。

【０１２２】上記第１ないし第３の実施の形態では、パ
レット８はコンベアにより搬送されるが、搬送はどのよ
うな手法により行われてもよく、ロボットやスライダが
用いられてもよい。さらには、ＬＣＤ実装装置１６のよ
うにパレット８を用いることなく基板９の搬送が行われ
てもよい。

【０１２３】上記第１ないし第３の実施の形態ではイン
デックステーブルを用いた搬送を示したが、インデック
ステーブルは円盤状のものに限定されるものではなく、
例えば、回転する部材として回転機構の中心から複数の
方向にアームが伸びた形状のものが用いられ、アームの
先端に基板９が保持されてもよい。

【０１２４】ＬＣＤ実装装置１６では２つのドライ洗浄
部１６３が配置されるが、これらは一体化されてもよ
い。さらに、これらのドライ洗浄部１６３は実質的に１
つの洗浄部とされてもよく、この場合、液晶パネル９８
と基板９とが順に洗浄される。

【０１２５】上記実施の形態では、パレット８は基板９
を樹脂製の粘着部材８２を用いて密着保持するが、パレ
ット８は任意の手法により基板９を保持してよい。例え
ば、パレット８がメカニカルに基板９を保持してもよ
い。パレット８が保持台１３３３に保持される手法も真
空吸着に限定されるものではなく、位置決めピンを用い
る等してメカニカルに保持されてもよい。

【０１２６】上記第４の実施の形態では、基板材料９９
３が打抜部２４２１により打ち抜かれることにより基板
が取り出されるが、打ち抜かれることなくリール９９２
に巻き取られてもよい。この場合、液晶パネル９８を実
装する前に別途打ち抜かれる。

【０１２７】また、上記第４の実施の形態では、チャッ
ク２３６４により基板材料９９３が保持されるが、基板
材料９９３の保持は他の手法により行われてもよい。例
えば、基板材料９９３を上下から挟む２対のローラを固
化部２３６の両側に配置し、ローラの回転を止めること
により基板材料９９３が保持されてもよい。

【０１２８】上記実施の形態におけるＬＣＤ実装装置１
６では、液晶パネル９８を基板９に実装するが、液晶パ
ネル９８に代えてプラズマディスプレイパネル、有機Ｅ
Ｌパネル等の他の種類のフラットパネルディスプレイの
実装が行われてもよい。

【０１２９】上記第１の実施の形態では、コンベア１３
１とコンベア１４１とにより構成される搬送機構により
ＩＣ実装装置１３から小型部品実装装置１４へと基板９
がパレット８ごと搬送されるが、これらのコンベア１３
１、１４１の間にバッファとなる装置が配置されてもよ
い。図１５はバッファ装置３がＩＣ実装装置１３と小型
部品実装装置１４との間に設けられる様子を示す図であ
る。他の装置は第１の実施の形態と同様に配置される。
バッファ装置３は独立して駆動可能なコンベア３１を有
し、ＩＣ実装装置１３から小型部品実装装置１４への基
板９（パレット８）の搬送は、３つのコンベア１３１，
３１，１４１により構成される搬送機構により行われ
る。これにより、ＩＣ実装装置１３または小型部品実装
装置１４のいずれか一方において短時間の動作停止が発
生したとしても、バッファ装置３によりこの動作停止の
影響が他方の装置に伝わってしまうことが防止される。
なお、バッファとなるコンベア３１は、ＩＣ実装装置１
３の基台１３０または小型部品実装装置１４の基台１４
０の上に配置されてもよい。

【０１３０】

【発明の効果】本発明によれば、実装済基板の生産性の
向上または実装システムの小型化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施の形態に係る実装システムの全体構
成を示す図

【図２】パレットの形状を示す平面図

【図３】各種電子部品が実装された後の基板を示す図

【図４】ＩＣ実装装置の構成を示す平面図

【図５】インデックステーブル部を示す図

【図６】保持台の構造を示す図

【図７】突起部が保持台およびパレットに挿入された様
子を示す断面図

【図８】小型部品実装装置の構成を示す平面図

【図９】ＬＣＤ実装装置の構成を示す平面図

【図１０】ＬＣＤ実装装置におけるインデックステーブ
ル部の構成を示す図

【図１１】ＩＣ実装装置および小型部品実装装置の他の
形態を示す図

【図１２】ＩＣ実装装置の他の形態を示す平面図

【図１３】ＩＣ実装装置および小型部品実装装置のさら
に他の形態を示す図

【図１４】ＩＣ実装装置の固化部を拡大して示す図

【図１５】バッファ装置が設けられる様子を示す図

【符号の説明】

１ 実装システム ８ パレット ９ 基板 １２ 洗浄装置 １３，１３ａ，１３ｂ，２３ ＩＣ実装装置 １４，２４ 小型部品実装装置 １６ ＬＣＤ実装装置 ３１，１２１，１３１，１４１ コンベア ８１ 開口 ９８ 液晶パネル １２２，１６３ ドライ洗浄部 １３０ａ，１４０，１６０ 基台 １３３，１６５ インデックステーブル部 １３４，１４４，１６６，２３４，２４４ 付与部 １３４ａ，１６６ａ 付与位置 １３５，１４５，２３５，２４５ 装着部 １３５ａ 装着位置 １３６，１６７，２３６ 固化部 １３６ａ，１６７ａ 固化位置 １３８ 固定台 １４６，２４６ 加熱部 １６４ｂ 第２移載位置 ９７１，９７１ａ，９７２ ＩＣチップ ９７３ 小型部品 ９７４ 接着材料 ９９１，９９２ リール ９９３ 基板材料 １３３１，１６５１ インデックステーブル １３３２ 回転機構 １３４１，１４４１ ノズル １３６１，１６７１ 圧着ヘッド １３６２ 駆動部 １３８１ 突起部 １４６１ ビーム照射部 １３７１，１３７２，１６４１，１６４２ 移載ロボッ
ト ２３１１，２４１１ 取付部 ２３１３ ２４１３ 案内機構 ２３６４ チャック

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥村 一正 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 久保田 和夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 笹岡 達雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山内 大 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA11 AA12 AA15 AA31 CC04 CC05 CD02 CD06 DD12 DD13 EE02 EE24 EE33 EE38 FG01 FG02 FG05 FG10 5E319 AA03 BB05 CC33 CC61 CD01 CD26 CD35 GG15

Claims (24)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に電子部品を実装する実装システム
   であって、 基板に対してドライ洗浄を行う洗浄部と、 熱硬化性を有する接着材料を用いて前記基板に電子部品
   を実装する実装部と、 前記洗浄部と前記実装部との間において前記基板を搬送
   する搬送機構と、を備えることを特徴とする実装システ
   ム。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の実装システムであっ
   て、 前記洗浄部および前記実装部が配置される基台をさらに
   備えることを特徴とする実装システム。
3. 【請求項３】 基板に電子部品を実装する実装システム
   であって、 はんだ成分を有する接着材料が付与された基板に電子部
   品を装着する装着部と、 前記接着材料を加熱する加熱部と、 前記装着部および前記加熱部が配置される基台と、を備
   えることを特徴とする実装システム。
4. 【請求項４】 請求項３に記載の実装システムであっ
   て、 前記基板に前記接着材料を付与する付与部をさらに備
   え、 前記付与部が前記基台に配置されることを特徴とする実
   装システム。
5. 【請求項５】 基板に電子部品を実装する実装システム
   であって、 熱硬化性を有する接着材料を用いて基板に第１の電子部
   品を実装する第１実装部と、 はんだ成分を有する接着材料を用いて前記基板に第２の
   電子部品を実装する第２実装部と、 前記第１実装部と前記第２実装部との間において前記基
   板を搬送する搬送機構と、を備えることを特徴とする実
   装システム。
6. 【請求項６】 請求項５に記載の実装システムであっ
   て、 前記第１の電子部品が実装される前に前記基板に対して
   ドライ洗浄を行う洗浄部をさらに備え、 前記洗浄部と前記第１実装部との間においても前記基板
   が自動搬送されることを特徴とする実装システム。
7. 【請求項７】 請求項５または６に記載の実装システム
   であって、 前記基板がパレットに保持された状態で前記基板の搬送
   および電子部品の実装が行われることを特徴とする実装
   システム。
8. 【請求項８】 基板にフラットパネルディスプレイを実
   装する実装システムであって、 フラットパネルディスプレイをドライ洗浄する第１洗浄
   部と、 基板をドライ洗浄する第２洗浄部と、 前記基板に前記フラットパネルディスプレイを実装する
   実装部と、 前記第１洗浄部、前記第２洗浄部および前記実装部が配
   置される基台と、を備えることを特徴とする実装システ
   ム。
9. 【請求項９】 基板に電子部品を実装する実装システム
   であって、 基板を保持する回転部を回転することにより前記基板を
   少なくとも第１ないし第３の位置に位置させる回転機構
   と、 前記第１の位置において前記基板に接着材料を付与する
   付与部と、 前記第２の位置において前記基板上の接着材料が付与さ
   れた位置に電子部品を装着する装着部と、 前記第３の位置において前記基板に付与された接着材料
   を固化させる固化部と、を備えることを特徴とする実装
   システム。
10. 【請求項１０】 請求項９に記載の実装システムであっ
    て、 前記付与部が、接着材料を前記基板に向けて吐出するノ
    ズルを有することを特徴とする実装システム。
11. 【請求項１１】 請求項９または１０に記載の実装シス
    テムであって、 前記接着材料が、はんだ成分を有する接着材料であり、 前記固化部が、前記接着材料を加熱することを特徴とす
    る実装システム。
12. 【請求項１２】 請求項１１に記載の実装システムであ
    って、 前記固化部が、前記接着材料を加熱する際に前記接着材
    料に向けて光を出射することを特徴とする実装システ
    ム。
13. 【請求項１３】 請求項９または１０に記載の実装シス
    テムであって、 前記接着材料が、熱硬化性を有する接着材料であり、 前記固化部が、前記電子部品を前記基板に向けて押圧す
    るとともに前記接着材料を加熱することを特徴とする実
    装システム。
14. 【請求項１４】 請求項１３に記載の実装システムであ
    って、 前記電子部品が、ＩＣチップまたはフラットパネルディ
    スプレイであることを特徴とする実装システム。
15. 【請求項１５】 請求項１３に記載の実装システムであ
    って、 前記基板にドライ洗浄を行う第１洗浄部と、 前記回転部において前記第２の位置に対向する第４の位
    置に前記第１洗浄部から前記基板を搬送する第１搬送手
    段と、 フラットパネルディスプレイにドライ洗浄を行う第２洗
    浄部と、 前記第２洗浄部から前記第２の位置に前記フラットパネ
    ルディスプレイを搬送する第２搬送手段と、をさらに備
    え、 前記第１搬送手段による前記基板の搬送方向と前記第２
    搬送手段による前記フラットパネルディスプレイの搬送
    方向とがほぼ同方向とされることを特徴とする実装シス
    テム。
16. 【請求項１６】 基板に電子部品を実装する実装システ
    ムであって、 基板を保持する回転部を回転することにより前記基板を
    少なくとも第１ないし第３の位置に位置させる回転機構
    と、 前記第１の位置において前記基板に熱硬化性を有する接
    着材料を付与する付与部と、 前記第２の位置において前記基板上の前記接着材料が付
    与された位置に第１の電子部品を装着し、前記第１の電
    子部品を前記基板に向けて押圧するとともに前記接着材
    料を加熱する第１実装部と、 前記第３の位置において前記基板上の前記接着材料が付
    与された他の位置に第２の電子部品を装着し、前記第２
    の電子部品を前記基板に向けて押圧するとともに前記他
    の位置の前記接着材料を加熱する第２実装部と、を備え
    ることを特徴とする実装システム。
17. 【請求項１７】 基板に電子部品を実装する実装システ
    ムであって、 熱硬化性を有する第１の接着材料を用いて基板に第１の
    電子部品を実装する第１実装装置と、 はんだ成分を有する第２の接着材料を用いて前記基板に
    第２の電子部品を実装する第２実装装置と、 前記第１実装装置と前記第２実装装置との間において前
    記基板を搬送する搬送機構と、を備え、 前記第１実装装置が、 前記基板を保持する回転部を回転することにより前記基
    板を少なくとも第１ないし第３の位置に位置させる第１
    回転機構と、 前記第１の位置において前記基板に前記第１の接着材料
    を付与する第１付与部と、 前記第２の位置において前記基板上の前記第１の接着材
    料が付与された位置に前記第１の電子部品を装着する第
    １装着部と、 前記第３の位置において前記第１の電子部品を前記基板
    に向けて押圧するとともに前記第１の接着材料を加熱す
    る第１加熱部と、を有し、 前記第２実装装置が、 前記基板を保持する回転部を回転することにより前記基
    板を少なくとも第４ないし第６の位置に位置させる第２
    回転機構と、 前記第４の位置において前記基板に前記第２の接着材料
    を付与する第２付与部と、 前記第５の位置において前記基板上の前記第２の接着材
    料が付与された位置に前記第２の電子部品を装着する第
    ２装着部と、 前記第６の位置において前記第２の接着材料を加熱する
    第２加熱部と、を有することを特徴とする実装システ
    ム。
18. 【請求項１８】 請求項１７に記載の実装システムであ
    って、 前記搬送機構が、前記基板を前記第１実装装置から前記
    第２実装装置へと搬送することを特徴とする実装システ
    ム。
19. 【請求項１９】 基板に電子部品を実装する実装システ
    ムであって、 可撓性を有するテープ状の基板材料を巻き付けた第１リ
    ールが取り付けられる第１取付部と、 前記第１リールから引き出された前記基板材料を所定の
    経路へと案内する案内機構と、 前記基板材料が前記所定の経路を経由した後に巻き取ら
    れる第２リールが取り付けられる第２取付部と、を備
    え、前記所定の経路上において前記第１取付部から前記
    第２取付部に向かって順に、 前記基板材料に熱硬化性を有する接着材料を付与する付
    与部と、 前記基板材料上の前記接着材料が付与された位置に電子
    部品を装着する装着部と、 前記電子部品を前記基板材料に向けて押圧するとともに
    前記接着材料を加熱する加熱部と、を備えることを特徴
    とする実装システム。
20. 【請求項２０】 請求項１９に記載の実装システムであ
    って、前記所定の経路上において前記第１取付部から前
    記第２取付部に向かって順に、 前記基板材料にはんだ成分を有する他の接着材料を付与
    するもう一つの付与部と、 前記基板材料上の前記他の接着材料が付与された位置に
    他の電子部品を装着するもう一つの装着部と、 前記他の接着材料を加熱するもう一つの加熱部と、をさ
    らに備えることを特徴とする実装システム。
21. 【請求項２１】 請求項２０に記載の実装システムであ
    って、 前記第１取付部から前記第２取付部に向かって順に、前
    記付与部、前記装着部、前記加熱部、前記もう一つの付
    与部、前記もう一つの装着部および前記もう一つの加熱
    部が配置されることを特徴とする実装システム。
22. 【請求項２２】 請求項２０または２１に記載の実装シ
    ステムであって、 前記所定の経路に沿って前記加熱部の両側において前記
    基板材料を保持する保持手段、をさらに備えることを特
    徴とする実装システム。
23. 【請求項２３】 可撓性を有する基板に電子部品を実装
    する実装システムであって、 接着材料を介して電子部品が装着された基板を保持する
    とともに前記電子部品の位置に対応する開口が形成され
    た保持部材と、 前記開口に挿入される第１部材と、 前記第１部材の先端と対向して配置される第２部材と、 前記第１部材と前記第２部材との間隔を狭めることによ
    り、前記電子部品を前記基板に向けて押圧する駆動手段
    と、を有することを特徴とする実装システム。
24. 【請求項２４】 請求項２３に記載の実装システムであ
    って、 前記保持部材に前記基板が保持された状態で前記基板を
    搬送する搬送機構、をさらに備えることを特徴とする実
    装システム。