KR100834003B1

KR100834003B1 - Ｌｃｄ패널의 부품접착장치 및 그 방법

Info

Publication number: KR100834003B1
Application number: KR1020060090779A
Authority: KR
Inventors: 황현주; 황지현; 김태구
Original assignee: 동방화닉스 주식회사
Priority date: 2006-09-19
Filing date: 2006-09-19
Publication date: 2008-05-30
Also published as: KR20080025953A

Abstract

본 발명은 LCD패널에 형성된 게이트 및 소오스전극패드에 TAB공정에 사용되는 TCP, FOG공정에 사용되는 FPC, 또는 COG 공정에 사용되는 LDI(LCD Driver IC) 등과 같은 부품을 접착시키기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.

본 발명의 LCD패널의 부품접착장치는 제1LCD패널 이송로봇(113)의 제2방향의 일측에 설치되는 제1X-Y갠트리(111)에 제1 및 제2방향(X,Y)으로 이동되도록 설치되는 분사헤드(112)에 의해 LCD패널(10)의 TFT 글라스(11)에 형성된 게이트 및 소오스 전극패드(13a,13b)에만 ACM 패턴(20)이 프린팅되도록 ACM을 선택적으로 프린팅하는 프린팅부(110)와, 게이트 및 소오스전극패드(13a,13b)에 각각 ACM 패턴(20)이 선택적으로 프린팅되면 ACM 패턴(20)으로 부품(30)을 정렬하고 부품(30)이 정렬되면 부품(30)을 가압함과 아울러 부품(20)과 게이트 및 소오스 전극패드(13a,13b) 사이에 위치한 ACM 패턴(20)에 UV램프조명을 조사하여 경화시켜 접착시키는 부품접착부와(130)와, 프린팅부(110)와 부품접착부(130)의 제2방향(Y)의 타측에 설치되는 LCD패널(10)을 이송하는 로딩/언로딩 픽킹트랜스퍼로 구성됨을 특징으로 한다.

LCD, 부품, 이방성 전도매체(ACM), TAB, TCP, 자외선(UV)

Description

ＬＣＤ패널의 부품접착장치 및 그 방법{Apparatus for Bonding Components on Liquid Crystal Display Panel and Method thereof}

도 1은 종래의 LCD패널에 부품을 접착하는 공정을 나타낸 도.

도 2는 본 발명의 LCD패널의 부품접착장치의 구성을 나타낸 평면도,

도 3은 도 2에 도시된 부품접착부의 구성을 나타낸 측면도,

도 4a 내지 도 4d는 프린팅부의 분사헤드의 실시예의 구성과 LCD 패널에 프린팅 ACM 패턴을 나타낸 도,

도 5는 본 발명의 LCD패널에 부품을 접착하는 공정을 나타낸 도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *

10 : LCD패널 20 : ACM 패턴

30 : TCP 110: 프린팅부

111:제1X-Y갠트리 112: 잉크젯 분사헤드

113: 제1LCD패널 이송로봇 130: 부품접착부

131:제2X-Y갠트리 132: 프레스헤드

133: 제2LCD패널 이송로봇 150: 로딩/언로딩 픽킹트랜스퍼

본 발명은 LCD패널의 부품접착장치 및 그 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LCD패널의 TFT 글라스에 형성된 전극패드에 TCP(Tape Carrier Package), FPC(Flexible Printed Circuit) 또는 LDI(LCD Driver IC) 등과 같은 부품을 접착시키기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.

LCD(Liquid Crystal Display)라 함) 패널을 조립하는 공정을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.

TFT 글라스(Thin Film Transistor glass)가 제조되면, TFT 글라스의 상측에 칼라필터(color filter)를 부착한다. 칼라필터가 부착되면 도 1에 도시된 바와 같이 부품 즉, TCP 접착공정(S10)과 PCB 접착공정(S20)을 실시하게 된다. TCP 접착공정(S10)은 도 1에 도시된 바와 같이 TFT 글라스에 칼라필터가 부착되면 칼라필터의 상측에 폴라라이징 시트(polarizing sheet)를 부착하는 공정(S1)을 실시한다.

폴라라이징 시트 부착공정(S1)이 완료되면 TFT 글라스의 가장자리에 형성된 게이트 및 소오스전극패드(pad)를 클리닝(cleaning)하는 공정(S3)을 실시한다. 게이트 및 소오스전극패드 클리닝 공정(S3)이 완료되면 바코드 라벨(barcode label)을 부착하는 공정(S5)과, 게이트전극패드에 이방성 도전막(Anisotropic Conductive Film:이하, 「ACF」라 함)을 부착하는 공정(S7)과, 소오스전극패드에 ACF를 부착하는 공정(S9)을 실시한다.

게이트 및 소오스전극패드에 ACF가 부착되면 소오스전극패드에 TCP를 가압하는 소오스 테이프 자동 접착(Tape Automated Bonding : 이하 TAB이라 함) TAB 가압 공정(S11)과, 소오스전극패드에 TCP를 본압하는 소오스 TAB 본압하는 공정(S13)과, 게이트전극패드에 TCP를 가압하는 게이트 TAB 가압공정(S15)과, 게이트전극패드에 TCP를 본압하는 게이트 TAB 본압 공정(S17)과, TCP 압흔 검사를 실시하는 공정(S19)을 실시하여 TFT 글라스에 형성된 게이트 및 소오스전극패드에 TCP를 접착하고 검사하는 공정(S10)을 완료하게 된다.

TCP 접착공정(S10)이 완료되면 게이트 및 소오스전극에 접착된 TCP에 PCB(Printed Circuit Board) 접착하는 공정(S20)을 실시하게 된다. PCB 접착공정은 도 1에 도시된 바와 같이 인라인을 공정(S21)을 통해 TCP가 접착된 TFT 글라스를 PCB 접착장치(도시 않음)로 이송하게 된다. PCB 접착장치로 TCP가 접착된 TFT 글라스가 이송되면 TFT 글라스를 가압위치와 본압위치로 각각 이동하여 TFT 글라스에 접착된 TCP에 PCB를 접착시키는 공정(S22,S23)을 실시한다.

PCB를 TCP에 접착시키기 위해 TFT 글라스를 가압위치와 본압위치로 이송하는 공정(S22,S23)이 완료되면 소오스 및 게이트전극패드에 수지를 도포하는 공정(S24,S25)을 실시하고, 이 공정(S24,S25)이 완료되면 TCP와 PCB의 접촉상태를 검사하는 목시 검사를 수행하는 공정(S26)을 실시한 후 언로딩 공정(S27)을 통해 TFT 글라스에 형성된 게이트 및 소오스전극패드에 TCP와 PCB를 접착시키는 작업을 완료하게 된다.

LCD패널을 조립하는 공정에서 TFT 글라스에 형성된 게이트 및 소오스전극패드에 TCP를 접착시킬 때 사용되는 ACF는 수 미크론 정도의 도전성 입자를 혼합한 열경화성 접착제로써, 필름(film) 형태로 제조된다. 이러한 ACF를 이용하여 TFT 글 라스에 TCP와 같은 부품을 접착시키는 경우에 60℃ 내지 80℃ 정도에서 가압(Pre-Bonding)한 후 200℃의 고온에서 가열 가압하여 TFT 글라스의 게이트 및 소오스전극패드에 TCP를 전기적으로 통하도록 접착시키고 있다.

그러나, 이와 같은 종래의 부품 접착방법은 ACF와 같은 얇고(약 20 ~ 50 미크론) 폭이 좁은(약 1.2 mm) 필름 형태로 사용하고, LCD패널에 접착시 보호 필름 제거를 위한 기구나, 커팅(cutting) 기구, 부착 기구 및 장력 유지기구 등의 복잡한 부착기구가 필요하다. 이는 패널 사이즈가 점점 대형화됨에 따라 부착의 신뢰성이나 기구의 복잡성이 증가하게 되는 문제점이 있다. 또한, 구조적으로 실제 접착이 필요 없는 부분까지 ACF를 부착함에 따라 그램(gram) 당 5만원 정도 되는 고가의 ACF 소모량이 부가적으로 늘어나게 되어 LCD패널의 제조 원가를 상승시키는 요인이 되고 있다.

그리고, ACF는 열에 의하여 경화되는 수지를 함유하고 있어 ACF를 매개로한 TCP의 접착시에는 압착 수단의 온도를 200℃ 부근까지 유지하며 작업을 해야 한다. 이는 다음과 같은 문제점이 있다. 압착부의 온도를 200℃로 유지하기 위해서는 실재 발열부의 온도는 250℃ 정도로 가열하여야 한다. 따라서 압착 수단의 온도가 매우 고온 상태이므로 열 변형에 의해 가압력이 불균일해져 접착 품질 안정화에 문제가 된다. 또한, 압착 수단의 접촉에 의한 열전달로 ACF를 가압하는 경우, TCP의 열팽창에 의한 접착 품질의 저하 즉, 접착 불량으로 인한 백라이트(back light)의 미점등이나 LCD 화면의 명암대비 및 줄빠짐 등의 불량이 발생할 수 있다. 또한 접착에 필요한 온도까지 온도를 상승시키기 위한 시간이 많이 필요하고, 이는 택 타 임(Tact Time)을 증가시켜 생산 효율을 저하시키는 요인이 되고 있다. 이 때문에 종래의 부품 접착장치는 TCP를 개별로 가압착하는 공정과 가압착된 TCP 전체를 한번에 압착하는 본압 공정이 나누어져 있다. 즉, 압착수단의 온도가 고온 상태이므로 주변부에 영향을 주고 이를 고려한 설계를 행함으로써 압착수단 관련부의 장치가 비싸지고 복잡해지는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점을 감안하여 안출된 것으로, UV수지에 지름이 3~4μm의 도전 입자를 단위체적(mm³) 당 400~700백만개를 포함하도록 하는 수지상태의 ACM(Anisotropic Conductive Medium)을 분사헤드로 부품 접착에 필요한 부위만 프린팅할 수 있는 LCD패널의 부품접착장치 및 그 방법을 제공하는 점에 있다.

또한, 본 발명은 LCD 패널 사이즈의 증가에 따라 기술적인 한계에 도달하고 있는 종래의 본압부를 제거하여 본압공정에서 다량 소비되는 고가의 소모품을 줄이고 아울러 공정을 단순화시킬 수 있는 LCD패널의 부품접착장치 및 그 방법을 제공하는 점에 있다.

본 발명의 LCD패널의 부품접착장치는 제1LCD패널 이송로봇의 제2방향의 일측에 설치되는 제1X-Y갠트리(gantry)에 제1 및 제2방향으로 이동되도록 설치되는 분사헤드(head)에 의해 LCD패널의 TFT 글라스에 형성된 게이트 및 소오스전극패드에 선택적으로 ACM 패턴을 프린팅(printing)하는 프린팅부와; 상기 프린팅부의 제1방향의 일측에 설치되어 LCD패널의 TFT 글라스에 형성된 게이트 및 소오스전극패드에 ACM 패턴이 선택적으로 프린팅되면 ACM 패턴으로 부품을 이송하여 정렬하고 부품이 정렬되면 부품을 가압함과 아울러 부품과 TFT 글라스의 게이트 및 소오스 전극패드 사이에 위치한 ACM 패턴(pattern)에 UV램프조명(Ultra Violet lamp)을 조사하여 경화시켜 접착시키는 부품접착부와; 프린팅부와 부품접착부의 제2방향의 타측에 설치되어 프린팅부와 부품접착부로 각각 LCD패널을 이송하는 로딩/언로딩 픽킹트랜스퍼(loading and unloading picking transfer)로 구성됨을 특징으로 한다.

본 발명의 LCD패널의 TCP 접착방법은 TFT 글라스에 부착된 칼라필터의 상측과 TFT 글라스의 하측에 각각 폴라라이징 시트를 부착하고 게이트 및 소오스전극패드을 클리닝하며 바코드 라벨이 부착되면 TFT 글라스에 형성된 각각의 게이트 및 소오스전극패드에만 위치되도록 선택적으로 ACM을 프린팅하는 공정과, 게이트 및 소오스전극패드에 선택적으로 ACM을 프린팅하는 작업이 완료되면 소오스전극패드에 부품을 부착하는 공정과, 게이트 및 소오스전극패드에 ACM을 프린팅하는 작업이 완료되면 게이트전극패드에 부품을 부착하는 공정과, 게이트 및 소오스전극패드에 부품이 부착되면 부품 압흔 검사를 실시하는 공정으로 구성됨을 특징으로 한다.

(실시예)

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 이용하여 설명하며 다음과 같다.

도 2는 본 발명의 LCD패널의 부품접착장치의 구성을 나타낸 평면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 부품접착부의 구성을 나타낸 측면도이다. 도시된 바와 같이 본 발명의 LCD패널의 부품접착장치는 프린팅부(110), 부품접착부(130) 및 로딩/언로딩 픽킹트랜스퍼(150)로 구성되며, 각각의 구성을 순차적으로 설명하면 다음과 같다.

프린팅부(110)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 제1X-Y갠트리(111) 및 잉크젯 분사헤드(112) 및 제1LCD패널 이송로봇(113)으로 구성된다. 제1LCD패널 이송로봇(113)은 로딩/언로딩 픽킹트랜스퍼(150)의 제2방향(Y)의 일측에 설치되어 로딩/언로딩 픽킹트랜스퍼(150)에 의해 이송되는 LCD패널(10)을 공급받는다. LCD패널(10)이 공급되면 제1LCD패널 이송로봇(113)은 공급되는 LCD패널(10)을 제1LCD패널 이송로봇(113)의 제2방향(Y)의 일측에 설치되는 제1X-Y갠트리(111)에 제1 및 제2방향(X,Y)으로 이동되도록 설치되는 분사헤드(112)의 작업위치로 이송한다.

LCD패널(10)이 분사헤드(112)의 작업위치로 이송되면 분사헤드(112)는 LCD패널(10)의 칼라필터(12)의 하측에 설치되는 TFT 글라스(11)에 형성된 게이트 및 소오스 전극패드(13)에만 AMC이 도포되도록 도 4d에 도시된 바와 같이 ACM 패턴(20)을 선택적으로 프린팅한다. 즉, 부품(30)을 접착하기 위한 필요한 부분인 게이트 및 소오스 전극패드(13)에만 AMC 패턴(20)을 형성하게 된다.

ACM 패턴(20)을 프린팅하는 분사헤드(112)는 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이 잉크젯 헤드(112a)를 이용한 잉크젯 분사방식이나 디스펜서 노즐(112b)을 이용한 디스펜서 분사방식 또는 슬릿코터 노즐(slit coater nozzle)(112c)을 이용한 슬릿코터 분사방식을 적용하여 ACM 패턴(20)을 프린팅한다. 여기서, ACM은 UV수지에 지름이 3~4μm의 도전 입자를 단위체적(mm³) 당 400~700백만개를 포함하도록 하는 수지상태의 재질이다.

게이트 및 소오스 전극패드(13)에 각각 ACM 패턴(20)이 선택적으로 프린팅되면 제1LCD패널 이송로봇(113)은 ACM 패턴(20)이 프린팅된 LCD패널(10)을 로딩/언로딩 픽킹트랜스퍼(150)로 이송하고, 로딩/언로딩 픽킹트랜스퍼(150)는 이송된 ACM 패턴(20)이 프린팅된 LCD패널(10)을 부품접착부(130)로 이송한다.

부품접착부(130)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 프린팅부(110)의 제1방향(X)의 일측에 설치되어 프린팅부(110)에서 LCD패널(10)의 TFT 글라스(11)에 형성된 게이트 및 소오스전극패드(13a,13b)에 TCP, FPC 또는 COG 등과 같은 부품을 부착하고, 부품(30)이 부착되면 부착된 부품(30)을 가압함과 아울러 부품(30)과 TFT 글라스(11)의 게이트 및 소오스 전극패드(13) 사이에 위치한 ACM 패턴(20)으로 UV램프조명을 조사하여 경화시킨다.

부품(30)을 가압하고, ACM 패턴(20)을 경화시키기 위한 부품접착부(130)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 제2X-Y갠트리(131), 프레스헤드(press head)(132), 제2LCD패널 이송로봇(133), UV 램프(134), 베이스판(135) 및 부품공급부재(136)로 구성된다.

베이스판(135)은 내측에 UV램프조명이 통과하도록 조명관통홈(135a)이 형성되며, 베이스판(135)의 제2방향(Y)의 일측에 설치되어 부품(30)을 이송하는 부품공급부재(136)가 설치된다. 부품공급부재(136)는 부품(30)을 절단하고, 절단된 부품(30)을 픽킹하여 LCD패널(10)의 TFT 글라스(11)에 형성된 게이트 및 소오스전극패드(13a,13b)에 프린팅된 ACM 패턴(20)에 이송하여 정렬하게 된다. 부품(30)으로 커팅하고 픽킹하여 ACM 패턴(20)에 정렬하는 상세한 구성은 일반적인 구성이 적용됨으로 상세한 설명은 생략하였다.

베이스판(135)에는 또한 제2X-Y갠트리(131)가 설치된다. 제2X-Y갠트리(131)에는 프레스헤드(132)가 제1 및 제2방향(X,Y)으로 이송되도록 설치되어 LCD패널(10)의 TFT 글라스(11)에 형성된 게이트 및 소오스전극패드(13a,13b)에 프린팅된 ACM 패턴(20)에 부품공급부재(136)에 의해 부품(30)이 이송되어 정렬되면 부품(30)을 가압하게 된다. 부품(30)을 프레스헤드(132)가 가압하는 동안 ACM 패턴(20)으로 UV램프조명을 조사하여 ACM 패턴(20)을 경화시켜 게이트 및 소오스전극패드(13a,13b)에 형성된 ACM 패턴(20)에 부품(30)을 접착시키게 된다.

ACM 패턴(20)을 경화시키기 위해 UV램프조명을 발생하는 UV 램프(134)는 베이스판(135)에 형성된 조명관통홈(135a)의 하측에 설치되어 프레스헤드(132)가 부품(30)을 가압하는 동안 ACM 패턴(20)으로 UV 램프조명을 발생하여 조사하여 ACM 패턴(20)을 경화시켜 부품(30)을 접착시키는 UV 램프(134)로는 할로겐이나 제논 램프가 적용된다.

프레스헤드(132)와 UV 램프(134)를 이용하여 게이트 및 소오스전극패드(13a,13b)에 프린팅된 ACM 패턴(20)에 부착된 부품(30)을 가압하면서 ACM 패턴을 경화시키기 위해 ACM 패턴(20)에 부품(30)이 부착된 LCD패널(10)을 제2LCD패널 이송로봇(133)에 의해 프레스헤드(132)측으로 공급한다. 제2LCD패널 이송로봇(133)은 베이스판(135)의 제2방향(Y)의 타측 즉, 로딩/언로딩 픽킹트랜스퍼(150)의 제2방향(Y)의 일측에 설치되어 로딩/언로딩 픽킹트랜스퍼(150)에 의해 게이트 및 소오스 전극패드(13a,13b)에 프린팅된 ACM 패턴(20)에 부품(30)이 부착된 LCD패널(10)이 이송되면 이를 프레스헤드(132)로 이송하게 된다. 이송된 LCD패널(10)에 부품(30)을 부착하는 작업이 완료되면 제2LCD패널 이송로봇(133)은 로딩/언로딩 픽킹트랜스퍼(150)로 이송하게 된다.

이와 같이 프린팅부(110)와 부품접착부(130)로 LCD패널(10)을 이송하고, 작업이 완료된 LCD패널(10)을 로딩/언로딩 픽킹트랜스퍼(150)로 이송하는 제1 내지 제2LCD패널 이송로봇(113,123,133)은 각각 Y축 직선이송기구(113a,123a,133a), 회전부재(113b,123b,133b) 및 LCD패널지지부재(113c,123c,133c)로 구성된다. Y축 직선이송기구(113a,123a,133a)는 각각 로딩/언로딩 픽킹트랜스퍼(150)의 제2방향(Y)의 일측에 설치되며, 회전부재(113b,123b,133b)는 각각 Y축 직선이송기구(113a,123a,133a)에 의해 제2방향(Y)으로 이송되도록 설치된다.

회전부재(113b,123b,133b)는 기어나 벨트 등을 통해 모터(도시 않음)에서 전달되는 회전력을 전달받아 회전하여 LCD패널(10)을 회전시키게 된다. 회전부재(113b,123b,133b)의 상측에는 각각 LCD패널지지부재(113c,123c,133c)가 설치된다. LCD패널지지부재(113c,123c,133c)는 Y축 직선이송기구(113a,123a,133a)에 의해 제2방향(Y)으로 이송되어 가압과 UV램프조명을 조사하기 위해 LCD패널(10)을 프레스헤드(132)로 이송하거나, 작업이 완료된 LCD패널(10)을 로딩/언로딩 픽킹트랜스퍼(150)로 이송하게 된다.

LCD패널(10)을 제2방향(Y)으로 이송하는 LCD패널지지부재(113c,123c,133c)는 회전부재(113b,123b,133b)에 의해 회전되어 LCD패널(10)의 제2방향(Y)의 일측방향 에 위치한 부품(30)을 프레스헤드(132)가 가압하는 작업이 완료되면 LCD패널(10)을 제1방향(X)의 타측이 프레스헤드(132)에 위치되도록 회전된다. 또한 LCD패널지지부재(113c,123c,133c) 중 제2LCD패널 이송로봇(133)에 설치되는 LCD패널지지부재(133c)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 쿼츠(Quartz)재질이 적용되는 투명부재(133d)가 설치된다. 투명부재(133d)는 LCD패널지지부재(133c)의 제1 및 제2방향(X,Y)의 각각의 일측에 설치되어 UV 램프(134)로부터 발생되는 UV램프조명을 투과시켜 ACM 패턴(20)으로 조사되도록 한다.

LCD패널(10)의 제1 및 제2방향(X,Y)의 각각의 일측에 위치한 게이트 및 소오스전극패드(13a,13b)에 ACM 패턴(20)을 프린팅하거나 부품(30)을 접착시키기 위해 LCD패널(10)은 로딩/언로딩 픽킹트랜스퍼(150)에 의해 프린팅부(110)와 부품접착부(130)로 각각 이송된다.

LCD패널(10)을 이송시키는 로딩/언로딩 픽킹트랜스퍼(150)는 도 2에 도시된 바와 같이 프린팅부(110)와 부품접착부(130)의 각각의 제2방향의 타측에 설치되며, X축 이송기구(151) 및 다수개의 LCD패널 픽킹헤드(152)로 구성된다. LCD패널 픽킹헤드(152)는 X축 이송기구(151)에 의해 제1방향(X)으로 이동되도록 설치되는 다수개의 LCD패널 픽킹헤드(152)에 LCD패널(10)이 픽킹되면 이를 프린팅부(110)로 로딩하고, 프린팅부(110)에 작업이 완료된 LCD패널(10)을 부품접착부(130)로 각각 이송하고, 작업이 완료된 LCD패널(10)을 언로딩시키게 된다.

상기와 같이 구성된 LCD패널의 부품접착장치를 이용하여 LCD패널(10)에 TCP(30)를 접착하는 방법을 설명하면 다음과 같다.

도 4에 도시된 바와 같이, TFT 글라스(11)에 부착된 칼라필터(12)의 상측과 TFT 글라스(11)의 하측에 각각 폴라라이징 시트(도시 않음)를 부착하고 게이트 및 소오스전극패드을 클리닝하며 바코드 라벨이 부착되면 게이트 및 소오스전극패드(13a,13b)에만 ACM 패턴(20)이 형성되도록 ACM을 선택적으로 프린팅하는 공정(S110,S120,S130,S140)을 실시한다.

ACM을 선택적으로 프린팅하는 공정(S110,S120,S130,S140)을 실시하기 위해 먼저, TFT 글라스(11)에 부착된 칼라필터(12)의 상측과 TFT 글라스(11)의 하측에 각각 폴라라이징 시트(도시 않음)를 부착하는 공정(S110)을 실시한다. 폴라라이징 시트가 칼라필터(12)에 부착되면 TFT 글라스(11)의 게이트 및 소오스전극패드(13a,13b)를 클리닝(cleaning)하는 공정(S120)을 실시한다. 게이트 및 소오스전극패드(13a,13b)가 클리닝되면 바코드 라벨(도시 않음)을 부착하는 공정(S130)을 실시한다.

바코드 라벨이 TFT 글라스(11)에 부착되면 TFT 글라스(11)에 형성된 게이트 및 소오스전극패드(13a,13b)에만 ACM 패턴(20)이 형성되도록 ACM을 선택적으로 프린팅하는 공정(S140)을 실시한다. 게이트 및 소오스전극패드(13a,13b)에 선택적으로 ACM을 프린팅하는 경우에 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이 잉크젯 헤드(112a)를 이용한 잉크젯 분사방식이나 디스펜서 노즐(112b)을 이용한 디스펜서 분사방식 또는 슬릿코터 노즐(112c)을 이용한 슬릿코터 분사방식을 적용하여 ACM 패턴(20)을 선택적으로 프린팅한다. 이러한 분사방식을 이용하여 게이트 및 소오스전극패드(13a,13b)에 ACM을 프린팅시 ACM 패턴(20)의 두께는 15 내지 35μm로 프린 팅하며, 바람직하게는 20μm 두께가 되도록 프린팅하게 된다.

게이트 및 소오스전극패드(13a,13b)에 ACM을 선택적으로 프린팅하는 작업이 완료되면 부품(30)을 ACM 패턴(20)으로 이송하여 정렬한 후 소오스전극패드(13b)에 부품(30)을 접착시키는 소오스 TAB 부착 공정(S150)과 게이트전극패드(13a)에 부품(30)을 접착시키는 게이트 TAB 부착 공정(S160)을 각각 실시하게 된다. 게이트 및 소오스전극패드(13a,13b)에 각각 부품(30)을 부착하는 공정(S150,S160)을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

게이트 및 소오스전극패드(13a,13b)에 ACM이 선택적으로 프린팅하여 ACM 패턴(20)이 형성되면 ACM 패턴(20)에 부품공급부재(136)에 의해 부품(30)을 이송하여 정렬하게 된다. 부품(30)이 ACM 패턴(20)에 정렬되면 부품(30)을 가압한 상태에서 UV램프조명을 조사하여 ACM 패턴(20)을 경화시켜 게이트 및 소오스전극패드(13a,13b)에 부품(30)을 접착시킨다. 게이트 및 소오스전극패드(13a,13b)에 부품(30)이 부착되면 부품 압흔 검사를 실시하는 공정(S170)을 실시하게 된다. 부품 압흔 검사 공정(S170)이 완료되면 LCD패널(10)을 PCB 본딩 공정(S20)으로 이송하여 종래와 같이 부품(30)에 PCB(도시 않음)을 접착시킨다.

이와 같이 부품(30)을 접착시키는 공정(S150,S160)에서 프레스헤드(132)를 이용하여 부품(10)을 일정한 압력이 가해지도록 누른 상태에서, UV램프조명을 조사함으로써 ACM에 의해 부품(30)과 TFT 글라스(11)의 게이트 및 소오스전극패드(13a,13b)를 가압 경화시켜 접착시킬 수 있게 된다.

따라서, 프레스헤드(132)와 UV 램프(135)를 이용하여 부품(30)을 가압하고 ACM를 경화시켜 게이트 및 소오스전극패드(13a,13b)에 부품(30)을 접착시킴으로써 종래의 본압공정(S13,S17: 도 1에 도시됨)을 제거할 수 있으며, ACM를 분사헤드(112)를 이용하여 게이트 및 소오스전극패드(13a,13b)에만 선택적으로 도포하여 AMC 패턴(20)을 형성함으로써 ACM의 소비량을 줄일 수 있게 된다.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명은 잉크젯 방식으로 ACM을 프린팅함에 따라 종래의 장치에 비하여 TCP나 FPC 등과 같은 부품 접착 공정을 간소화할 수 있으며, ACM를 게이트 및 소오스전극패드에만 프린팅함으로써 LCD 패널의 제조원가를 절감할 수 있는 이점이 있다.

또한, UV 광원으로 수지를 경화시킴으로써 종래의 ACF에서 열경화시 요구되던 열원부가 제거되어, 열 팽창에 의한 부품 예를 들어 TCP나 FPC 등과 같은 부품의 경우에 접착 불량을 근본적으로 발생하지 않으며, 열원부 구성에 따른 복잡한 기구부 구성이 단순화 되어 장비 원가를 절감할 수 있음과 아울러, UV 광원으로 가압과 동시에 순간 경화가 가능하여 본압 공정을 제거할 수 있고, 종래의 본압 공정에서 다량으로 소비되는 고가의 테프론 쉬트 등의 소모품의 비용을 절감할 수 있고, 공정이 단순화됨에 따라 라인의 길이 축소에 의한 단위 면적당 생산성이 향상되는 이점이 있다.

Claims

제1LCD패널 이송로봇의 제2방향의 일측에 설치되는 제1X-Y갠트리에 제1 및 제2방향으로 이동되도록 설치되는 분사헤드에 의해 LCD패널의 TFT 글라스에 형성된 게이트 및 소오스전극패드에만 ACM 패턴이 형성되도록 ACM을 선택적으로 프린팅하는 프린팅부와;

상기 프린팅부의 제1방향의 일측에 설치되어 게이트 및 소오스전극패드에 각각 ACM 패턴이 선택적으로 프린팅되면 ACM 패턴에 부품을 이송하여 정렬하고 부품이 정렬되면 부품을 가압함과 아울러 부품과 게이트 및 소오스 전극패드 사이에 위치한 ACM 패턴에 UV램프조명을 조사하여 경화시켜 접착시키는 부품접착부와;

상기 프린팅부와 상기 부품접착부의 제2방향의 타측에 설치되어 프린팅부와 부품접착부로 각각 LCD패널을 이송하는 로딩/언로딩 픽킹트랜스퍼로 구성됨을 특징으로 하는 LCD패널의 부품접착장치.
제 1 항에 있어서, 상기 프린팅부에 설치되는 제1LCD패널 이송로봇은 각각 Y축 직선이송기구와, 상기 Y축 직선이송기구에 의해 제2방향으로 이송되도록 설치되는 회전부재와, 상기 회전부재의 상측에 설치되어 상기 Y축 직선이송기구와 상기 회전부재에 의해 제2방향으로 이송되거나 회전되는 LCD패널지지부재로 이루어지며,

상기 분사헤드는 잉크젯 헤드, 디스펜서 노즐 및 슬릿코터 노즐 중 어느 하나가 적용되며, 상기 분사헤드에 의해 프린팅되는 ACM은 UV수지에 지름이 3 내지 4 μm의 도전 입자를 단위체적(mm³) 당 400 내지 700백만개를 포함하도록 하는 수지상태의 재질임을 특징으로 하는 LCD패널의 부품접착장치.
제 1 항에 있어서, 상기 부품접착부는 내측에 UV 램프조명이 통과하도록 조명관통홈이 형성되는 베이스판과,

상기 베이스판의 제2방향의 일측에 설치되어 ACM 패턴으로 부품을 이송하는 부품공급부재와,

상기 베이스판에 설치되는 제2X-Y갠트리와,

상기 제2X-Y갠트리에 의해 제1 및 제2방향으로 이송되도록 설치되어 상기 부품공급부재에 의해 게이트 및 소오스전극패드에 프린팅된 ACM 패턴에 부품이 이송되어 정렬되면 정렬된 부품을 가압하는 프레스헤드와,

상기 베이스판에 형성된 조명관통홈의 하측에 설치되어 상기 프레스헤드가 상기 부품을 가압하는 동안 ACM 패턴으로 UV 램프조명을 조사하여 ACM 패턴에 부품을 접착시키는 UV 램프와,

상기 베이스판의 제2방향의 타측에 설치되어 상기 프레스헤드로 LCD패널을 이송하는 제2LCD패널 이송로봇으로 구성됨을 특징으로 하는 LCD패널의 부품접착장치.
제 3 항에 있어서, 상기 제2LCD패널 이송로봇은 Y축 직선이송기구와,

상기 Y축 직선이송기구에 의해 제2방향으로 이송되도록 설치되는 회전부재와,

상기 회전부재의 상측에 설치되어 상기 Y축 직선이송기구와 상기 회전부재에 의해 제2방향으로 이송되거나 회전되며 제1 및 제2방향의 각각의 일측에 투명부재가 설치되는 LCD패널지지부재로 구성됨을 특징으로 하는 LCD패널의 부품접착장치.
제 4 항에 있어서, 상기 투명부재는 쿼츠(Quartz)재질이 적용됨을 특징으로 하는 LCD패널의 부품접착장치.
제 3 항에 있어서, 상기 UV 램프는 할로겐이나 제논 램프가 적용됨을 특징으로 하는 LCD패널의 부품접착장치.
제 1 항에 있어서, 상기 로딩/언로딩 픽킹트랜스퍼는 상기 프린팅부와 상기 TCP 공급부와 상기 부품접착부의 각각의 제2방향의 타측에 설치되는 X축 이송기구와,

상기 X축 이송기구에 의해 제1방향으로 이송되도록 설치되는 다수개의 LCD패널 픽킹헤드로 구성됨을 특징으로 하는 LCD패널의 부품접착장치.
TFT 글라스에 부착된 칼라필터의 상측과 TFT 글라스의 하측에 각각 폴라라이징 시트를 부착하고 게이트 및 소오스전극패드를 클리닝하며 바코드 라벨이 부착되 면 TFT 글라스에 형성된 각각의 게이트 및 소오스전극패드에만 ACM 패턴이 도포되도록 ACM을 선택적으로 프린팅하는 공정과,

상기 게이트 및 소오스전극패드에 선택적으로 ACM을 프린팅하여 소오스전극패드에 ACM 패턴이 부착되면 ACM 패턴에 부품을 정렬한 후 가압함과 아울러 UV램프조명을 조사하여 ACM를 경화시켜 부품을 접착시키는 소오스 TAB 공정과,

상기 게이트 및 소오스전극패드에 ACM을 프린팅하여 게이트전극패드에 ACM 패턴이 부착되면 ACM 패턴에 부품을 정렬한 후 가압함과 아울러 UV램프조명을 조사하여 ACM를 경화시켜 부품을 접착시키는 게이트 TAB 공정과,

상기 게이트 및 소오스전극패드에 각각 부품이 부착되면 부품 압흔 검사를 실시하는 공정으로 구성됨을 특징으로 하는 LCD패널의 부품접착방법.
제 8 항에 있어서, 상기 게이트 및 소오스전극패드에만 ACM 패턴이 도포되도록 ACM을 선택적으로 프린팅하는 공정은 게이트 및 소오스전극패드에 ACM를 잉크젯 분사방식, 디스펜서 분사방식이나 슬릿코터 분사방식 중 어느 하나를 적용하여 프린팅함을 특징으로 하는 LCD패널의 부품접착방법.
제 8 항에 있어서, 상기 게이트 및 소오스전극패드에만 ACM 패턴이 도포되도록 ACM을 선택적으로 프린팅하는 공정에서 게이트 및 소오스전극패드에 부착되는 ACM 패턴은 15 내지 35μm 두께가 되도록 ACM을 프린팅함을 특징으로 하는 LCD패널의 부품접착방법.