TW202240724A - 電子零件安裝裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種能夠在不停止電子零件安裝裝置的情況下持續貼合ACF的電子零件安裝裝置。本發明的電子零件安裝裝置包括：供給裝置，供給膜狀電子零件（F）；第一貼合裝置（50a），將各向異性導電構件貼合於膜狀電子零件（F）；第二貼合裝置（50b），將各向異性導電構件貼合於膜狀電子零件（F）；安裝裝置（60），在顯示面板（D）安裝貼合有各向異性導電構件的膜狀電子零件（F）；以及交接裝置（40），從供給裝置接收膜狀電子零件（F），通過第一貼合裝置（50a）或第二貼合裝置（50b）貼合各向異性導電構件後，轉移至安裝裝置（60）。

Description

電子零件安裝裝置

本發明是有關一種電子零件安裝裝置。

作為電視或個人電腦等的顯示器，普及了液晶顯示器或有機電致發光（electroluminescent，EL）顯示器。在這種顯示器的製造步驟中，有在顯示面板安裝驅動用的電子零件的面板的組裝步驟。在所述組裝步驟中，已知有兩種方式，有直接安裝驅動用的驅動器積體電路（integrated circuit，IC）的方式、及在膜狀的電路基板上安裝驅動器IC的被稱為覆晶薄膜（Chip On Film，COF）的安裝膜狀電子零件的方式。

前者是將驅動器IC等晶片狀電子零件安裝於構成顯示面板的玻璃基板，因此被稱為玻璃覆晶（Chip On Glass，COG）安裝，後者是將膜狀電子零件安裝於玻璃基板，因此被稱為玻璃上薄膜（Film On Glass，FOG）安裝。另外，COG安裝使用被稱為COG安裝裝置的電子零件安裝裝置，FOG安裝使用被稱為外部引線接合（Outer Lead Bonding，OLB）裝置或FOG安裝裝置的電子零件安裝裝置。

以往大致以顯示面板的尺寸10英寸為界，例如，在超過10英寸的大型顯示面板中使用FOG安裝，在10英寸以下的小型顯示面板中使用COG安裝。因此，於在顯示面板安裝電子零件的安裝裝置中，也是大型顯示面板使用FOG安裝裝置，小型顯示面板使用COG安裝裝置。

此外，在顯示面板的製造步驟中，能夠選擇性地進行COG安裝與FOG安裝的電子零件安裝裝置的要求正逐漸提高。這裡，COF是由帶狀構件被衝壓而供給。另外，驅動器IC是從托盤上供給。因此，這種電子零件安裝裝置需要包括利用衝壓的供給裝置與利用托盤的供給裝置這兩種供給裝置。

在這種電子零件安裝裝置中，驅動器IC或COF經由被稱為各向異性導電膠膜（Anisotropic Conductive Film，ACF）的各向異性導電構件被暫時壓接於顯示面板，其後通過加熱壓接（以下也稱為正式壓接）安裝於顯示面板。具體而言，在暫時壓接的前段，將ACF貼合於顯示面板，將驅動器IC或COF暫時壓接及正式壓接於所述顯示面板。這種ACF是大量小的導電粒子進入成為基材的熱硬化性樹脂中而成的片狀構件，以貼附於脫模帶的帶狀構件（以下為ACF帶）的形式供給。

另一方面，謀求一種電子零件安裝裝置，所述電子零件安裝裝置能夠將ACF貼合於COF而非顯示面板，並將所述貼合了ACF的COF安裝於顯示面板。作為將ACF貼合於COF的貼合裝置，例如已知有如專利文獻1所公開的貼合裝置。在專利文獻1中，供給貼合ACF而成的ACF帶，並將所述ACF貼合於COF。預先根據COF的尺寸在這種ACF形成切縫，貼合至COF後，在從COF拉離脫模帶時，通過所述切縫將貼合於COF的ACF與ACF帶分離。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2008-016594號公報

[發明所欲解決之課題]

另外，在貼合裝置所供給的ACF帶用完的情形時，需要將ACF帶換新。在此期間將電子零件安裝裝置停止，因此存在生產臨時停止的難點。

本發明的目的在於提供一種能夠在不停止電子零件安裝裝置的情況下持續貼合ACF的電子零件安裝裝置。 [解決課題之手段]

為了達成所述目的，本發明的電子零件安裝裝置包括：供給裝置，供給膜狀電子零件；第一貼合裝置，將各向異性導電構件貼合於所述膜狀電子零件；第二貼合裝置，將各向異性導電構件貼合於所述膜狀電子零件；安裝裝置，在顯示面板安裝貼合有所述各向異性導電構件的所述膜狀電子零件；以及交接裝置，從所述供給裝置接收所述膜狀電子零件，通過所述第一貼合裝置或所述第二貼合裝置貼合所述各向異性導電構件後，轉移至所述安裝裝置。 [發明的效果]

本發明能夠在不停止電子零件安裝裝置的情況下持續貼合ACF。

參照圖式對本發明的實施方式（以下稱為本實施方式）進行具體說明。此外，圖式是示意性地表示各構件、各結構部，並非準確地表示其尺寸或間隔等。

[結構] [電子零件及安裝物件] 本實施方式中的電子零件為如圖1的（A）所示的膜狀電子零件F、及如圖1的（B）所示的晶片狀電子零件C。膜狀電子零件F是在具有柔軟性的樹脂制膜安裝有電子零件、且在一面的端部形成有電極的零件。所述膜狀電子零件F通過對一體形成在片狀或帶狀的薄板狀構件上的多個膜狀電子零件F分別進行衝壓加工而作為安裝用零件而準備。另外，本實施方式中的膜狀電子零件F存在各種尺寸。晶片狀電子零件C為驅動器IC。所述晶片狀電子零件C是以預先個別地分離為製品的狀態搭載於托盤T（參照圖3的（A）及圖3的（B））而準備。

膜狀電子零件F、晶片狀電子零件C的安裝物件是與膜狀電子零件F或晶片狀電子零件C的電極進行電性連接的零件。在本實施方式中，安裝物件為構成顯示裝置的顯示面板D。即，為具備顯示功能及電極的構件。

[電子零件安裝裝置] （整體結構） 參照圖2以及圖3的（A）及圖3的（B）對本實施方式的電子零件安裝裝置的整體結構進行說明。如圖2所示，電子零件安裝裝置具有衝壓供給裝置10、托盤供給裝置20、交接裝置40、貼合裝置50、安裝裝置60、控制裝置80。

衝壓供給裝置10是從薄板狀構件ST衝壓出膜狀電子零件F並供給膜狀電子零件F的裝置。托盤供給裝置20是供給收容有晶片狀電子零件C的托盤T的裝置。

交接裝置40是從衝壓供給裝置10接收膜狀電子零件F、並經由貼合裝置50將膜狀電子零件F轉移至安裝裝置60的裝置。另外，交接裝置40也是從托盤供給裝置20接收晶片狀電子零件C並將其轉移至安裝裝置60的裝置。膜狀電子零件F從衝壓供給裝置10向交接裝置40的交接使用第一保持頭H1。晶片狀電子零件C從托盤供給裝置20向交接裝置40的交接使用第二保持頭H2。第一保持頭H1及第二保持頭H2以能夠拆裝的方式設置於交接裝置40。

貼合裝置50是將被稱為ACF（Anisotropic Conductive Film）的各向異性導電構件貼合於膜狀電子零件F的電極的裝置。ACF是大量小的導電粒子進入成為基材的樹脂中而成的片狀構件。安裝裝置60是將膜狀電子零件F或晶片狀電子零件C壓接於作為安裝物件的顯示面板D的裝置。

控制裝置80是對衝壓供給裝置10、托盤供給裝置20、交接裝置40、貼合裝置50、及安裝裝置60進行控制的裝置。所述控制裝置80例如包括專用的電子電路或以特定的程式運行的電腦等。控制裝置80對各部的控制內容進行程式設計，通過可程式設計邏輯控制器（Programmable Logic Controller，PLC）或中央處理器（central processing unit，CPU）等處理裝置執行所述程式。

此外，在與電子零件安裝裝置的設置面平行的面中，將從衝壓供給裝置10朝向安裝裝置60的直線設為Y方向，將與其正交的一方向設為X方向，將沿著Y方向的軸設為Y軸，將沿著X方向的軸設為X軸。Y軸及X軸所形成的XY平面與膜狀電子零件F、晶片狀電子零件C及顯示面板D以及支撐其的各平面平行。在以下說明中，也存在將XY平面稱為水平面的情形。

另外，將與XY平面正交且從設置面朝向上方的方向設為Z方向，將沿著Z方向的軸設為Z軸。在設置面水準的情形時，Z軸為豎直方向。Z軸與膜狀電子零件F、晶片狀電子零件C及顯示面板D以及支撐其的各平面垂直。在以下說明中，將Z方向設為上方，將與其相反的方向設為下方。進而，將以Z軸為中心而與XY平面平行的旋轉方向設為θ方向，將以Y軸為中心而與XY平面垂直的旋轉方向設為α方向。這些方向是用來說明電子零件安裝裝置的各結構的位置關係的表述，並不對設置於設置面時的位置關係或方向進行限定。

（衝壓供給裝置） 如圖2以及圖4的（A）及圖4的（B）所示，衝壓供給裝置10具有供給部110、平臺120、模具130、升降機構140。

供給部110包括捲繞有形成電子零件的薄板狀構件ST的卷盤，為將電子零件的衝壓部分依次送出的機構（參照圖2）。因此，在供給部110設置有安裝卷盤的旋轉中心且作為卷盤的旋轉軸的軸、及送出薄板狀構件ST的傳送輥。

平臺120是支撐模具130的台。模具130具有模頭131、沖頭132。

模頭131具有載置從供給部110送出的薄板狀構件ST的平面，為形成有沖孔131a的平板狀構件。沖孔131a是與膜狀電子零件F的外形大致一致的貫通孔。模頭131固定於平臺120的上表面，在平臺120上與沖孔131a相對應的位置設置有作為大於沖孔131a的貫通孔的開口120a。

沖頭132是具有與沖孔131a的內緣大致一致的外緣的大致長方體形狀的切割模。沖頭132的底面朝向載置於模頭131的薄板狀構件ST，沿著Z軸移動至插入沖孔131a中，由此從薄板狀構件ST衝壓出膜狀電子零件F。雖然未圖示，但在沖頭132的底面形成有連接於氣壓電路的吸附孔，通過負壓吸附保持衝壓而成的膜狀電子零件F。

升降機構140是通過使沖頭132沿著Z軸移動而進行膜狀電子零件F的衝壓的機構。升降機構140具有支撐部141、驅動部142。

支撐部141為以能夠升降的方式支撐沖頭132的結構部。支撐部141具有支柱141a、支撐板141b。支柱141a是在模頭131上立起的四根棒狀構件。支撐板141b是以與模頭131的上表面平行的方式安裝於支柱141a的上端的板狀體。

驅動部142是連接於沖頭132並沿著與模頭131接觸分離的方向驅動沖頭132的裝置。作為驅動部142的驅動源，可使用氣缸等。驅動部142具有軸142a。軸142a連接於驅動源，並且貫通支撐板141b而連接於沖頭132。利用驅動源使軸142a升降，由此沖頭132衝壓出膜狀電子零件F。此外，沖頭132的下方的移動端成為第一保持頭H1的接收位置。即，沖頭132一邊吸附保持下降而衝壓出的膜狀電子零件F，一邊到達能夠接收第一保持頭H1的位置而停止。

如圖2所示，如以上的衝壓供給裝置10在俯視下沿著X軸左右設置有一對。其中一衝壓供給裝置10a與另一衝壓供給裝置10b配設於俯視下隔著下文所述的移送裝置430的位置。以下，在不區分衝壓供給裝置10a、衝壓供給裝置10b的情形時，設為衝壓供給裝置10。

[托盤供給裝置] 如圖5的（A）～圖5的（F）所示，托盤供給裝置20具有框架210、把持部220。框架210是平行的一對長條構件。一對框架210的間隔近似於托盤T的寬度，能夠使托盤T上下通過。把持部220設置於框架210的相向的側面，以能夠通過未圖示的驅動機構沿著與托盤T的側面接觸分離的方向進退的方式設置。

在托盤供給裝置20中，由把持部220把持一塊托盤T，在其上積層多塊托盤T（圖5的（A））。最下層的托盤T的下表面是與收容晶片狀電子零件C的面為相反側的面，成為第二保持頭H2的接收位置（圖5的（B））。

如圖2所示，如以上的托盤供給裝置20在俯視下沿著X軸左右設置有一對。其中一托盤供給裝置20a與另一托盤供給裝置20b設置於俯視下隔著下文所述的移送裝置430的位置。以下，在不區分托盤供給裝置20a、托盤供給裝置20b的情形時，設為托盤供給裝置20。

（交接裝置） 如圖2以及圖3的（A）及圖3的（B）所示，交接裝置40是從衝壓供給裝置10接收膜狀電子零件F、並經由貼合裝置50轉移至安裝裝置60的裝置。另外，交接裝置40也是從托盤供給裝置20接收晶片狀電子零件C並將其轉移至安裝裝置60的裝置。如圖3的（A）及圖3的（B）、圖6至圖8的（A）及圖8的（B）所示，交接裝置40具有安裝部410、移動機構420、及移送裝置430。

（安裝部） 相對於安裝部410而拆裝第一保持頭H1或第二保持頭H2。安裝部410具有載置部411、卡止部412。載置部411是搭載第一保持頭H1或第二保持頭H2的圓柱形狀的構件。卡止部412是從載置部411的上表面立設的多根銷。參照圖6對這種相對於安裝部410而拆裝的第一保持頭H1、第二保持頭H2進行說明。

第一保持頭H1保持從衝壓供給裝置10供給的膜狀電子零件F（參照圖3的（A）及圖3的（B））。第一保持頭H1具有保持部H11、連接部H12、支柱部H13。

保持部H11是長度方向與膜狀電子零件F的排列有電極的邊相對應的大致長方體形狀的構件。雖然未圖示，但在保持部H11的上表面形成有連接於氣壓電路的吸附孔，通過負壓吸附保持衝壓出的膜狀電子零件F。

連接部H12是載置於安裝部410的大致長方體形狀的構件。雖然未圖示，但在連接部H12的底面設置有供卡止部412插入的孔。支柱部H13是從連接部H12的上表面立起而支撐保持部H11的底部的大致長方體形狀的構件。

第二保持頭H2保持從托盤供給裝置20所供給的托盤T（參照圖3的（A）及圖3的（B））。第二保持頭H2具有保持部H21、連接部H22、支柱部H23。

保持部H21是上表面的外緣為托盤T的外緣以上的尺寸的大致長方體形狀。雖然未圖示，但在保持部H21的上表面形成有連接於氣壓電路的吸附孔，通過負壓吸附保持托盤T。此外，就防止靜電的觀點而言，存在於托盤T的底面設置有凹凸形狀的情形。在所述情形時，由於在凹凸部分存在無法獲得充分的吸附力的可能性，故而優選避開凹凸部分，而在與平坦面相對應的位置形成吸附孔。例如，在與托盤T的底面的緣部相對應的位置設置吸附孔，而確保穩定的吸附。

連接部H22為載置於安裝部410的大致長方體形狀的構件。雖然未圖示，但在連接部H22的底面設置有供卡止部412插入的孔。即，第一保持頭H1、第二保持頭H2的連接部H12、連接部H22以相對於共通的安裝部410而能夠拆裝的方式具有共通的結構。支柱部H23是從連接部H22的上表面立起並支撐保持部H21的底部的大致長方體形狀的構件。

（移動機構） 如圖7的（A）所示，移動機構420使安裝有第一保持頭H1的安裝部410在衝壓供給裝置10與下文所述的移送裝置430之間移動。或如圖7的（B）所示，移動機構420使安裝有第二保持頭H2的安裝部410在托盤供給裝置20與移送裝置430之間移動。移動機構420是在移送裝置430的下方例如組合未圖示的驅動源及滾珠螺杆、滑塊等而構成，以能夠沿著XYZ方向移動的方式設置。

（移送裝置） 如圖2所示，移送裝置430是接收第一保持頭H1所保持的膜狀電子零件F並經由貼合裝置50轉移至安裝裝置60的裝置。另外，移送裝置430也是從第二保持頭H2所保持的托盤T接收晶片狀電子零件C並轉移至安裝裝置60的裝置。

如圖2以及圖3的（A）及圖3的（B）所示，移送裝置430具有第一臂431、清掃裝置B、測量裝置G、及第二臂432。

第一臂431是以能夠通過未圖示的馬達等驅動源在與XY平面平行的面上轉動的方式設置的構件。第一臂431是四根大致長方體形狀的臂從中心向十字方向延伸而成的十字形狀的臂，中心固定於未圖示的驅動源的旋轉軸。在四根臂的前端設置有連接於氣壓電路的吸附噴嘴431a。吸附噴嘴431a通過利用氣壓電路的真空源的負壓，而在膜狀電子零件F的電極所排列的方向的全部寬度上從上方吸附保持由第一保持頭H1所保持的膜狀電子零件F的電極部分的背面。

第一臂431每90°進行一次間斷旋轉。更具體而言，從第一臂431的旋轉軸觀察，在將衝壓供給裝置10所位於的Y方向側設為時鐘的12點方向的情形時，以在12點的位置、9點的位置、6點的位置、3點的位置停止的方式，沿著逆時針方向或順時針方向進行間斷旋轉。第一臂431按照以下順序逆時針進行間斷旋轉：在12點的位置處從第一保持頭H1接收膜狀電子零件F，在9點的位置處經由利用貼合裝置50進行的ACF的貼合，在6點的位置處將貼合有ACF的膜狀電子零件F轉移至第二臂432，並通過3點的位置。

如圖8的（A）、圖8的（B）所示，在第一臂431的四根臂的前端設定對接收膜狀電子零件F的位置進行規定的基準位置R1a、基準位置R1b。

基準位置R1a例如為與各臂延伸的方向平行的基準線，從第一臂431的中心側觀察，靠各臂前端的右側而設定。基準位置R1a是由第一臂431所吸附保持的膜狀電子零件F通過第一臂431的轉動而就位於9點的位置時，在下文所述的貼合裝置50a中在膜狀電子零件F貼合ACF的基準的位置，這裡是貼合裝置50a的加壓頭530的帶狀構件TP的供給側的端部。基準位置R1a在第一臂431逆時針轉動而與下文所述的貼合裝置50a相向的情形時，為對準膜狀電子零件F的端部（從第一臂431的中心觀察為右邊）的位置。由此，膜狀電子零件F不受其尺寸所限，而以其一邊對準基準位置R1a的方式交接至第一臂431。換言之，膜狀電子零件F在12點的位置處以基準位置R1a為基準沿著X方向進行位置對準，由此，在通過第一臂431的轉動而與貼合裝置50a相向時，沿著Y方向與貼合裝置50a的位置對準。

基準位置R1b例如為與各臂延伸的方向平行的基準線，從第一臂431的中心側觀察，靠各臂前端的左側而設定。基準位置R1b是由第一臂431所吸附保持的膜狀電子零件F通過第一臂431的轉動而就位於3點的位置時，在下文所述的貼合裝置50b中在膜狀電子零件F貼合ACF的基準的位置，這裡是貼合裝置50b的加壓頭530的帶狀構件TP的供給側的端部。基準位置R1b在第一臂431順時針轉動而與下文所述的貼合裝置50b相向的情形時，為對準膜狀電子零件F的端部（從第一臂431的中心觀察為左邊）的位置。由此，膜狀電子零件F不受其尺寸所限，而以其一邊對準基準位置R1b的方式交接至第一臂431。換言之，膜狀電子零件F在12點的位置處以基準位置R1b為基準沿著X方向進行位置對準，由此，在通過第一臂431的轉動而與貼合裝置50b相向時，沿著Y方向與貼合裝置50b的位置對準。

清掃裝置B在上述12點的位置處配設於第一臂431的下方。清掃裝置B是將附著於衝壓出的膜狀電子零件F的電極部分的汙物等去除的裝置。清掃裝置B具有刷子B1。刷子B1以X軸方向的軸為中心，以能夠通過未圖示的馬達等驅動源而轉動的方式設置。清掃裝置B以能夠通過未圖示的驅動機構而沿著與由第一臂431所保持的膜狀電子零件F的電極部分接觸分離的方向移動的方式設置。

測量裝置G在上述12點的位置處配設於第一臂431的下方。測量裝置G具有與XZ平面平行的推出面G1。所述推出面G1能夠通過未圖示的驅動機構而沿著Y方向移動。由此，測量裝置G的推出面G1以由吸附噴嘴431a吸附膜狀電子零件F的狀態擠出至衝壓供給裝置10側，使膜狀電子零件F相對於吸附噴嘴431a的相對位置偏移。即，測量裝置G將由吸附噴嘴431a所吸附的膜狀電子零件F沿著Y方向進行位置對準。由此，膜狀電子零件F在通過第一臂431的轉動而與貼合裝置50相向時，沿著X方向與貼合裝置50的位置對準。換言之，測量裝置G通過在12點的位置處沿著Y方向進行膜狀電子零件F的位置對準，而在9點的位置處沿著X方向進行膜狀電子零件F的位置對準。通過所述位置對準，使膜狀電子零件F的電極的位置就位於由貼合裝置50供給的ACF的位置，從而高精度地利用貼合裝置50進行ACF的貼合。

第二臂432配設於第一臂431與安裝裝置60之間。第二臂432是能夠通過馬達等驅動源在與XY平面平行的面上轉動的方式設置的長條構件。第二臂432的一端固定於未圖示的驅動源的旋轉軸。在第二臂432的前端設置有旋轉頭432a。旋轉頭432a以能夠以第二臂432的長度方向為軸而沿著α方向轉動的方式設置。第二臂432每180°進行一次間斷旋轉。更具體而言，以在12點的位置及6點的位置停止的方式，沿著逆時針方向或順時針方向進行間斷旋轉。

在旋轉頭432a設置有沿著旋轉圓的半徑方向延伸的吸附噴嘴432b。雖然未圖示，但吸附噴嘴432b連接於氣壓電路，通過利用真空源的負壓來吸附保持膜狀電子零件F或晶片狀電子零件C。吸附噴嘴432b的前端的方向通過旋轉頭432a而變換180°。即，第二臂432作為能夠使所接收的零件反轉的反轉移送裝置而構成。

因此，吸附噴嘴432b在接收由第一臂431的吸附噴嘴431a保持的膜狀電子零件F時，從下方吸附保持膜狀電子零件F的電極側，在從由第二保持頭H2保持的托盤T拾取晶片狀電子零件C時，從晶片狀電子零件C的上方逐個吸附保持。即，衝壓供給裝置10以電極部分朝下的方式衝壓出膜狀電子零件F，第一保持頭H1在電極部分朝下的姿勢的狀態下從下方保持由衝壓供給裝置10衝壓出的膜狀電子零件F，並將其交接至第一臂431。第一臂431的吸附噴嘴431a從上方吸附保持由第一保持頭H1從下方保持的膜狀電子零件F。因此，在吸附噴嘴432b從吸附噴嘴431a接收膜狀電子零件F時，膜狀電子零件F以電極部分朝下的狀態由吸附噴嘴431a從上方保持，因此吸附噴嘴432b從下方吸附保持電極側。另外，在由第二保持頭H2保持的托盤T中以電極部分朝上的狀態收容有晶片狀電子零件C，因此吸附噴嘴432b從上方吸附保持晶片狀電子零件C。

旋轉頭432a在吸附噴嘴432b吸附保持膜狀電子零件F的情形時，在電極側朝下的狀態下到達安裝裝置60。即，在所述情形時，旋轉頭432a不反轉。旋轉頭432a在吸附噴嘴432b吸附保持晶片狀電子零件C的情形時，在到達安裝裝置60之前，使晶片狀電子零件C的電極側朝下。即，在所述情形時，使旋轉頭432a反轉。

[貼合裝置] 貼合裝置50對第一臂431的吸附噴嘴431a所保持的膜狀電子零件F的電極部分貼合ACF。本實施方式的貼合裝置50在俯視下沿著X軸左右設置有一對。其中一貼合裝置50a與另一貼合裝置50b設置於俯視下隔著移送裝置430的位置。具體而言，貼合裝置50a設置於第一臂431的9點的位置，貼合裝置50b設置於第一臂431的3點的位置。以下，在不區分貼合裝置50a、貼合裝置50b的情形時設為貼合裝置50。如圖9所示，貼合裝置50包括供給部51、切斷部52、貼合部53、剝離部54、搬送部55、及回收部56。此外，圖9所示的貼合裝置50為貼合裝置50a，貼合裝置50b作為以YZ平面為界而包括與貼合裝置50a對稱的結構的貼合裝置進行說明。

（供給部） 供給部51向貼合部53供給帶狀構件TP。帶狀構件TP例如為包括ACF的膠帶T1貼合於脫模帶T2而成。脫模帶T2是能夠從膠帶T1剝離的帶，例如由聚醯亞胺等樹脂膜所形成。此外，本實施方式的帶狀構件TP的寬度為0.5 mm～3.5 mm左右。

供給部51具有供給卷盤510、張力機構511、路徑輥512。供給卷盤510是卷裝帶狀構件TP並通過轉動將帶狀構件TP送出的卷盤。張力機構511對帶狀構件TP賦予張力。張力機構511是以引導從供給卷盤510拉出的帶狀構件TP的移動的方式上下隔開距離配置的一對輥。其中一輥為不上下移動的固定輥511a，另一輥為能夠上下移動的可動輥511b。可動輥511b通過未圖示的升降機構而上下移動。即，沿著圖中塗黑的箭頭方向移動。路徑輥512是改變來自張力機構511的帶狀構件TP的移動方向並將其朝向切斷部52送出的輥。

（切斷部） 切斷部52將帶狀構件TP中的膠帶T1切斷。以下將如上所述僅切斷膠帶T1稱為半切，將通過切斷部52的切斷而形成於膠帶T1的切縫稱為半切線HC。所述半切線HC以與膜狀電子零件F的尺寸相對應的間隔所形成。半切線HC間的間隔和膜狀電子零件F與顯示面板連接的邊的長度大致相同。即，半切線HC間的間隔是根據所安裝的膜狀電子零件F與顯示面板連接的邊的尺寸而規定。

切斷部52設置於貼合部53的上游側，具有切割機520、支承構件521。切割機520是將膠帶T1沿著寬度方向切斷的構件。即，切割機520的前端的刀沿著帶狀構件TP的寬度方向延伸。另外，切割機520通過未圖示的移動機構，其前端的刀與膠帶T1接觸分離。切割機520如上所述，根據膜狀電子零件F的尺寸在由供給部51所供給的帶狀構件TP上形成半切線HC。支承構件521為大致長方體形狀的塊體。所述支承構件521在與切割機520之間夾持帶狀構件TP，具有與脫模帶T2相接的平坦面521a。

（貼合部） 貼合部53對膜狀電子零件F的電極部分貼合帶狀構件TP中的膠帶T1。貼合部53具有加壓頭530、支承構件531。加壓頭530通過未圖示的升降裝置而上下移動，由此推起帶狀構件TP，對膜狀電子零件F的電極部分進行膠帶T1的加熱、加壓。因此，在加壓頭530設置未圖示的加熱器，將與帶狀構件TP的接觸面加熱為特定的溫度。進而，在加壓頭530中與帶狀構件TP的接觸面設置有緩衝構件530a。所述緩衝構件530a例如為由彈性體所形成的片材，防止因加熱而軟化的膠帶T1附著於加壓頭530。支承構件531是在通過加壓頭530將膠帶T1加熱壓接於膜狀電子零件F的電極部分時，從上方支撐第一臂431的構件。支承構件531在與加壓頭530相向的位置具有一對支撐輥531a，在所述支撐輥531a的外周面，由吸附噴嘴431a保持膜狀電子零件F，支撐轉動而與貼合裝置50的位置對準的第一臂431的上表面。

在貼合部53設定有貼合位置R2。貼合位置R2是通過下文所述的搬送部55對準帶狀構件TP中的膠帶T1的半切線HC的位置的基準位置，這裡為帶狀構件TP的移行方向上的加壓頭530的供給部51側端部的位置。

（剝離部） 剝離部54將脫模帶T2從貼合於膜狀電子零件F的膠帶T1剝離。剝離部54具有剝離杆540、剝離杆541。剝離杆540、剝離杆541例如為圓杆，為與脫模帶T2相接的構件。剝離杆540與脫模帶T2的表面、即膠帶T1側的面相接，剝離杆541與脫模帶T2的背面相接。剝離杆540、剝離杆541通過未圖示的移動機構，而如圖9所示，在夾持脫模帶T2的狀態下沿著帶狀構件TP的上游側（虛線的箭頭方向）水準移動，由此從壓接於膜狀電子零件F的膠帶T1剝離脫模帶T2。

（搬送部） 搬送部55將帶狀構件TP從供給部51經由貼合部53送至回收部56。特別是搬送部55以半切線HC對準貼合位置R2的方式將帶狀構件TP送出至貼合部53。搬送部55具有傳送輥550、未圖示的傳送用馬達。傳送輥550由一對輥夾持脫模帶T2，通過輥的轉動使帶狀構件TP從供給部51側向回收部56側移動。傳送用馬達是使傳送輥550轉動的驅動源。傳送用馬達的旋轉軸與傳送輥550連結，通過所述馬達的驅動使旋轉軸繞所述軸旋轉，由此使傳送輥550繞旋轉軸轉動。

（回收部） 回收部56將貼合部53中從貼合於膜狀電子零件F的電極部分的膠帶T1剝離的脫模帶T2回收。回收部56具有回收卷盤560、路徑輥561。回收卷盤560是捲繞脫模帶T2並回收的卷盤。路徑輥561是改變來自貼合部53側的脫模帶T2的移動方向並將其朝向回收卷盤560送出的輥。

[安裝裝置] 如圖2以及圖3的（A）及圖3的（B）所示，安裝裝置60是將膜狀電子零件F的電極或晶片狀電子零件C的電極隔著ACF加熱壓接於顯示面板D的電極的裝置。

安裝裝置60具有平臺610、壓接部620。平臺610為載置顯示面板D的水準的板狀體。雖然未圖示，但在平臺610的上表面形成連接於氣壓電路的吸附孔，通過負壓吸附保持顯示面板D。平臺610以能夠通過未圖示的驅動機構在沿著X軸、Y軸的方向及θ方向上移動的方式設置。

如圖3的（A）及圖3的（B）所示，壓接部620具有加壓構件621、支承件622。加壓構件621通過未圖示的驅動機構，使膜狀電子零件F或晶片狀電子零件C重疊於由平臺610所支撐的顯示面板D並加熱及加壓。加壓構件621通過未圖示的保持部吸附保持膜狀電子零件F或晶片狀電子零件C，並通過未圖示的加熱裝置進行加熱。支承件622是在通過加壓構件621隔著ACF對膜狀電子零件F或晶片狀電子零件C進行加熱壓接時支撐顯示面板D的構件。

此外，在本實施方式中雖然省略詳細的說明，但在對晶片狀電子零件C進行加熱壓接的情形時，預先在顯示面板D側貼合有ACF。另外，即使在對膜狀電子零件F進行加熱壓接的情形時，也可以預先在顯示面板D側貼合ACF。在所述情形時，不利用貼合裝置50進行ACF的貼合。

壓接部620是用來在進行最終的壓接之前進行暫時壓接的裝置。在利用壓接部620進行暫時壓接後，雖然未圖示，但利用在下游的步驟中配置的正式壓接部進行正式壓接。

[控制裝置] 如圖10所示，控制裝置80具有機構控制部81、存儲部82、輸入輸出控制部83。機構控制部81對衝壓供給裝置10、托盤供給裝置20、交接裝置40、貼合裝置50及安裝裝置60的各部的動作進行控制。存儲部82存儲用來實現所述各部的程式、資料等本實施方式的控制所需的資訊。輸入輸出控制部83是對與成為控制物件的各部之間的信號的轉換或輸入輸出進行控制的介面。

進而，在控制裝置80連接有輸入裝置91、輸出裝置92。輸入裝置91是用來供操作員經由控制裝置80操作電子零件安裝裝置的開關、觸摸面板、鍵盤、滑鼠等輸入部件。輸出裝置92是使用來確認電子零件安裝裝置的狀態的資訊成為操作員可視認的狀態的顯示裝置等輸出部件。

[作用] 分安裝膜狀電子零件F的情形、安裝晶片狀電子零件C的情形對如以上的電子零件安裝裝置的作用進行說明。

（膜狀電子零件的安裝） 首先，參照圖3的（A）、圖11至圖13的（A）及圖13的（B）對安裝膜狀電子零件F的順序進行說明。對於安裝部410，預先安裝第一保持頭H1。另外，通過搬送部55將形成有半切線HC的帶狀構件TP的半切線HC定位於貼合位置R2。如圖11所示，移動機構420以使安裝於安裝部410的第一保持頭H1到達衝壓供給裝置10的正下方的方式使其移動（步驟S01）。在衝壓供給裝置10中，衝壓出膜狀電子零件F（步驟S02）。衝壓出的膜狀電子零件F以由沖頭132吸附的狀態下降，在解除吸附的同時，由第一保持頭H1的保持部H11吸附。由此，第一保持頭H1接收膜狀電子零件F（步驟S03）。

移動機構420使接收膜狀電子零件F的第一保持頭H1移動至第一臂431的端部的吸附噴嘴431a的下部（步驟S04）。即，移動機構420以膜狀電子零件F位於第一臂431的四根臂中位於上述12點的位置的臂的吸附噴嘴431a的正下方的方式使第一保持頭H1移動。

進而，移動機構420以膜狀電子零件F的端部對準第一臂431的基準位置R1a或基準位置R1b的方式，使膜狀電子零件F沿著X方向就位（步驟S05）。根據第一臂431的轉動方向確定使膜狀電子零件F的端部對準基準位置R1a或基準位置R1b的哪個位置。即，在使第一臂431逆時針轉動而使膜狀電子零件F與貼合裝置50a相向的情形時，使膜狀電子零件F的端部（從第一臂431的中心觀察為右邊）對準基準位置R1a。另外，在使第一臂431順時針轉動而使膜狀電子零件F與貼合裝置50b相向的情形時，使膜狀電子零件F的端部（從第一臂431的中心觀察為左邊）對準基準位置R1b。在使膜狀電子零件F的端部對準基準位置R1a或基準位置R1b後，解除第一保持頭H1的保持部H11的吸附，同時利用吸附噴嘴431a進行吸附，由此，第一臂431在使膜狀電子零件F的端部對準基準位置R1a或基準位置R1b的狀態下，接收膜狀電子零件F（步驟S06）。

其次，在上述12點的位置處，清掃裝置B上升，與旋轉的刷子B1接觸，由此對膜狀電子零件F的電極部分進行清掃（步驟S07）。進而，結束清掃的清掃裝置B下降後，測量裝置G的推出面G1朝向12點的位置移動，與膜狀電子零件F抵接，由此將由吸附噴嘴431a吸附的膜狀電子零件F沿著Y方向進行位置對準（步驟S08）。

繼而，參照圖12對ACF相對於膜狀電子零件F的貼合及膜狀電子零件F相對於顯示面板D的暫時壓接進行說明。在12點的位置處結束利用清掃裝置B的清掃及利用測量裝置G的位置對準後，使第一臂431逆時針或順時針轉動，由此使膜狀電子零件F就位於設置於9點的位置的貼合裝置50a或設置於3點的位置的貼合裝置50b（步驟S11）。更詳細而言，第一臂431的上表面與支撐輥531a抵接並進入支承構件531與帶狀構件TP之間，以與膜狀電子零件F隔著吸附有膜狀電子零件F的第一臂431的形式就位。

此時，設定於第一臂431的基準位置R1a或基準位置R1b在第一臂431在12點的位置處轉動而就位於貼合裝置50時，設定於貼合ACF的位置，因此設定於第一臂431的基準位置R1a或基準位置R1b與設定於加壓頭530的貼合位置R2一致。另外，如上所述，形成有半切線HC的帶狀構件TP的半切線HC定位於貼合位置R2。即，如圖13的（A）所示，基準位置R1a、半切線HC、貼合位置R2全部一致。另外，如圖13的（B）所示，基準位置R1b、半切線HC、貼合位置R2全部一致。由此，在貼合裝置50中，每次膜狀電子零件F的尺寸發生變化，無需進行將帶狀構件TP的半切線HC的位置對準的控制或設置使加壓頭530的端部移動的移動機構，而能夠將ACF貼合於尺寸不同的膜狀電子零件F。

在所述狀態下，支承構件531的支撐輥531a支撐第一臂431的上表面。繼而，通過加壓頭530上升（步驟S12），而從脫模帶T2側推起帶狀構件TP，使經半切的膠帶T1貼合於膜狀電子零件F的電極部分（步驟S13）。貼合膠帶T1後，使加壓頭530下降，使剝離杆540、剝離杆541水準移動至帶狀構件TP的上游側，由此將脫模帶T2從貼合於膜狀電子零件F的電極部分的膠帶T1剝離（步驟S14）。以所述方式在膜狀電子零件F貼合膠帶T1、即ACF。

在膜狀電子零件F貼合ACF後，使第一臂431轉動，由此使膜狀電子零件F就位於6點的位置，使膜狀電子零件F移動至在12點的位置待機的第二臂432的吸附噴嘴432b的上部（步驟S15）。然後，解除利用第一臂431的吸附噴嘴431a的吸附，同時進行利用吸附噴嘴432b的吸附，由此將膜狀電子零件F轉移至第二臂432（步驟S16）。

第二臂432在XY平面轉動180°，使膜狀電子零件F移動至安裝裝置60的壓接部620（步驟S17）。解除利用第二臂432的吸附噴嘴432b的吸附，同時進行利用加壓構件621的吸附，由此使加壓構件621保持膜狀電子零件F。然後，吸附有膜狀電子零件F的加壓構件621下降，由此隔著ACF將膜狀電子零件F的電極加熱壓接於顯示面板D的電極（步驟S18）。解除利用加壓構件621的吸附，將暫時壓接有膜狀電子零件F的顯示面板D搬送至正式壓接部，進行正式壓接。

此外，所述膜狀電子零件F的供給首先通過其中一衝壓供給裝置10a進行。然後，在衝壓供給裝置10a的供給部110的薄板狀構件ST用完後，切換為另一衝壓供給裝置10b，繼續進行膜狀電子零件F的供給。在此期間更換衝壓供給裝置10a的薄板狀構件ST的卷盤，在另一衝壓供給裝置10b的薄板狀構件ST用完後，再次切換為利用衝壓供給裝置10a的膜狀電子零件F的供給。由此，能夠在不停止電子零件安裝裝置的情況下持續進行安裝。

另外，如圖2所示，所述帶狀構件TP的供給及貼合首先通過其中一貼合裝置50a進行。然後，在貼合裝置50a的供給部51的帶狀構件TP用完後，切換為另一貼合裝置50b，繼續進行帶狀構件TP的供給。在所述情形時，如圖8的（B）所示，第一臂431的轉動方向為順時針，將對準膜狀電子零件F的端部的位置從基準位置R1a變更為基準位置R1b。由此，能夠在不停止電子零件安裝裝置的情況下持續進行ACF的貼合。另外，在此期間，更換貼合裝置50a的帶狀構件TP的卷盤，在另一貼合裝置50b的帶狀構件TP用完後，再次切換為利用貼合裝置50a的帶狀構件TP的供給，如圖8的（A）所示，第一臂431的轉動方向再次成為逆時針，使對準膜狀電子零件F的端部的位置從基準位置R1b返回至基準位置R1a。

（晶片狀電子零件的安裝） 繼而，參照圖3的（B）、圖5的（A）～圖5的（F）、圖14對晶片狀電子零件C的安裝順序進行說明。對於安裝部410，預先安裝第二保持頭H2。如圖5的（A）所示，移動機構420以使安裝於安裝部410的第二保持頭H2到達托盤供給裝置20的正下方的方式使其移動（步驟S21）。在托盤供給裝置20中，如圖5的（B）所示，第二保持頭H2的保持部H21與最下層的托盤T的底面相接而吸附保持（步驟S22）。然後，通過如以下的順序，第二保持頭H2的保持部H21接收托盤T（步驟S23）。

如圖5的（C）所示，托盤供給裝置20解除把持部220的把持。然後，如圖5的（D）所示，第二保持頭H2下降一塊托盤T的量。把持部220如圖5的（E）所示，由把持部220把持比最下層高一層的托盤T。如圖5的（F）所示，第二保持頭H2下降，而將托盤T轉移至保持部H21。

移動機構420使接收了托盤T的第二保持頭H2移動至第二臂432的吸附噴嘴432b的下部（步驟S24）。即，移動機構420以托盤T位於上述就位於12點的位置的第二臂432的吸附噴嘴432b的下方的方式使第二保持頭H2移動。第二臂432的吸附噴嘴432b通過旋轉頭432a的旋轉而與由第二保持頭H2保持的托盤T相向。

移動機構420將托盤T上的各晶片狀電子零件C依次定位於與第二臂432的吸附噴嘴432b相向的位置。此外，所述定位可通過未圖示的掃描部掃描托盤T而進行。更具體而言，在托盤T設置分隔成格柵狀的收容部，在這些收容部內收容有晶片狀電子零件C。因此，將各收容部依次定位於第二臂432的吸附噴嘴432b接收晶片狀電子零件C的位置、即在第二臂432於12點的位置停止時成為吸附噴嘴432b的正下方的位置。然後，將托盤T上的一個收容部定位後，開始利用吸附噴嘴432b的吸附，由此將晶片狀電子零件C轉移至第二臂432（步驟S25）。

第二臂432在XY平面轉動180°，使晶片狀電子零件C移動至安裝裝置60的壓接部620（步驟S26）。在所述移動的途中，以旋轉頭432a向α方向旋轉而晶片狀電子零件C的電極朝向下方的方式反轉。解除利用第二臂432的吸附噴嘴432b的吸附，同時進行利用壓接部620的加壓構件621的吸附，由此由加壓構件621保持晶片狀電子零件C。然後，隔著ACF將晶片狀電子零件C的電極部分加熱壓接於顯示面板D的電極（步驟S27）。解除利用加壓構件621的吸附，將暫時壓接有晶片狀電子零件C的顯示面板D搬送至正式壓接部，而進行正式壓接。

此外，結束從一塊托盤T取出晶片狀電子零件C後，移動機構420將保持有空托盤T的第二保持頭H2搬送至在托盤供給裝置20中所準備的空托盤T的收容部，並將托盤T轉移至所述收容部。然後，如上所述，移動機構420通過第二保持頭H2接收收容有晶片狀電子零件C的托盤T，進行晶片狀電子零件C的安裝。此外，空托盤T的收容部例如可以與托盤供給裝置20同樣的結構設置於托盤供給裝置20的鄰接位置。通過以所述方式構成，而可以與托盤供給裝置20相反的順序、即以圖5中的（F）、（E）、（D）、（C）、（B）、（A）的順序積層空托盤T並收容。

這種托盤T的供給首先通過其中一托盤供給裝置20a進行。然後在收容有晶片狀電子零件C的托盤T用完後，從托盤供給裝置20a切換為另一托盤供給裝置20b，繼續進行托盤T的供給。在此期間，更換托盤供給裝置20a的托盤T，在另一托盤供給裝置20b的托盤T用完後，再次切換為利用托盤供給裝置20a的托盤T的供給。由此，能夠在不停止電子零件安裝裝置的情況下持續進行安裝。

[效果] （1）本實施方式的電子零件安裝裝置包括：供給裝置，供給膜狀電子零件F；第一貼合裝置50a，將各向異性導電構件貼合於膜狀電子零件F；第二貼合裝置50b，將各向異性導電構件貼合於膜狀電子零件F；安裝裝置60，在顯示面板D安裝貼合有各向異性導電構件的膜狀電子零件F；以及交接裝置40，從衝壓供給裝置10接收膜狀電子零件F，通過第一貼合裝置50a或第二貼合裝置50b貼合各向異性導電構件後，轉移至安裝裝置60。

由此，即使例如第一貼合裝置50a中帶狀構件TP用完，也能夠通過第二貼合裝置50b繼續進行膠帶T1、即ACF的貼合，因此能夠提高生產性。另外，能夠在利用第二貼合裝置50b進行ACF的貼合期間，對第一貼合裝置50a補充帶狀構件TP，因此能夠在不停止電子零件安裝裝置的情況下繼續ACF的貼合。進而，即使在例如第一貼合裝置50a發生故障的情形時，也能夠使第二貼合裝置50b運轉，因此無生產性立即降低之虞。

（2）在本實施方式的交接裝置40設定用來對準第一貼合裝置50a或第二貼合裝置50b貼合各向異性導電構件的貼合位置R2的基準位置，交接裝置40使膜狀電子零件F的端部對準基準位置而從供給裝置接收膜狀電子零件F。

在現有技術中，在將ACF貼合於各種尺寸的COF的情形時，需要在每次COF的尺寸發生變化時使加壓頭的端部的位置對準ACF的切縫。例如，如圖16的（A）～圖16的（C）所示，為了應對尺寸不同的COF，需要增設使ACF的切縫對準COF的端面的調整、使加壓頭的端部對準ACF的切縫的移動機構、所述調整等工作及移動機構。

另一方面，在本實施方式的電子零件安裝裝置中，如圖15的（A）～圖15的（C）所示，即使為尺寸不同的膜狀電子零件F，其端部也對準基準位置R1。因此，即使所供給的膜狀電子零件F的尺寸發生變化，也能夠在不設置使貼合裝置50的加壓頭530移動的移動機構的情況下將ACF準確地貼合於膜狀電子零件F。由此，能夠省略貼合裝置50的加壓頭530的位置對準所花費的時間及工夫，因此能夠提高生產性，並且能夠省略使加壓頭530移動的移動機構，因此也能夠降低成本。

（3）本實施方式的基準位置包括：第一基準位置R1a，用來對準第一貼合裝置50a的貼合位置R2；以及第二基準位置R1b，用來對準第二貼合裝置50b的貼合位置R2。如上所述，通過針對各貼合裝置50個別地設置基準位置，從而在電子零件安裝裝置的整體結構中，能夠自由地配置貼合裝置50。特別是通過在第一臂431對稱地設置基準位置R1a、基準位置R1b，而能夠在交接裝置40對稱地設置貼合裝置50a、貼合裝置50b，因此能夠有效地利用空間。

（4）本實施方式的交接裝置40包括：第一臂431，從衝壓供給裝置10接收膜狀電子零件F；以及測量裝置G，在使膜狀電子零件F的端部對準基準位置R1的狀態下，對第一臂431接收膜狀電子零件F的位置進行調整。由此，在各向異性導電構件的寬度方向上也能夠進行各向異性導電構件與膜狀電子零件F的位置對準。

（5）本實施方式的電子零件安裝裝置進而包括：托盤供給裝置20，供給收容有晶片狀電子零件C的托盤T，且交接裝置40從托盤供給裝置20接收晶片狀電子零件C並轉移至安裝裝置60，安裝裝置60將晶片狀電子零件C安裝於預先貼合有各向異性導電構件的顯示面板D。由此，能夠選擇性地進行貼合各向異性導電構件的膜狀電子零件F對顯示面板D的安裝、及晶片狀電子零件C對貼合各向異性導電構件的顯示面板D的安裝。

[變形例] （1）在所述實施方式中，僅以交替切換其中一衝壓供給裝置10a與另一衝壓供給裝置10b的結構進行了說明，但也可以在其中一衝壓供給裝置10a與另一衝壓供給裝置10b安裝形成有尺寸不同的膜狀電子零件F的薄板狀構件ST。通過本實施方式，在每次COF的尺寸發生變化時，不需要ACF的切縫相對於COF的端部的位置對準，因此能夠在不停止電子零件安裝裝置的情況下，容易地在顯示面板D安裝多個尺寸不同的膜狀電子零件F。

（2）在所述實施方式中，作為供給膜狀電子零件F的結構，而採用從薄板狀構件ST衝壓出膜狀電子零件F的衝壓供給裝置10，但不限於此。例如也可以採用供給預先從薄板狀構件ST衝壓出的膜狀電子零件F的供給裝置。

（3）所述實施方式的貼合裝置50包括供給部51、切斷部52、貼合部53、剝離部54、搬送部55及回收部56，但不限於此。貼合裝置50至少包括貼合部53即可，關於其他結構、即供給部51、切斷部52、剝離部54、搬送部55及回收部56，可設為與貼合裝置50不同的結構。

（4）在所述實施方式的膠帶T1通過切斷部52形成有成為切縫的半切線HC，但不限於此。膠帶T1也可以使用預先根據膜狀電子零件F的尺寸形成有切縫的膠帶。另外，未必在膠帶T1形成有切縫，例如也可以在膠帶T1的整個面形成無數微細的孔，利用剝離部54以膜狀電子零件F的端部為邊界線撕裂。

（5）在所述實施方式中，在貼合裝置50a的供給部51的帶狀構件TP用完的情形時切換為貼合裝置50b，但不限於此。也可以使貼合裝置50a、貼合裝置50b同時工作。例如，也可以首先使膜狀電子零件F的端部對準基準位置R1a，使第一臂431逆時針轉動，由貼合裝置50a將ACF貼合於膜狀電子零件F後，將膜狀電子零件F轉移至第二臂。其後，使膜狀電子零件F的端部對準基準位置R1b，使第一臂431順時針轉動，由貼合裝置50b將ACF貼合於膜狀電子零件F後，將膜狀電子零件F轉移至第二臂。在所述情形時，也可以即使在其中一貼合裝置50發生故障的情形時，也能夠使另一貼合裝置50運轉。

（6）電子零件安裝裝置包括第一保持頭H1、第二保持頭H2的安裝部410即可，並不限定於能夠更換兩者的結構。例如，也可以為具有多個安裝部410且在其中一者固定有第一保持頭H1、在另一者固定有第二保持頭H2的裝置。由此，能夠在不更換第一保持頭H1及第二保持頭H2的情況下，切換膜狀電子零件F的安裝、晶片狀電子零件C的安裝。

（7）移動機構420也可以隔著移送裝置430而沿著X軸方向設置一對。即，也可以對應於其中一衝壓供給裝置10a及托盤供給裝置20a而設置其中一移動機構420，對應於另一衝壓供給裝置10b及托盤供給裝置20b而設置另一移動機構420。此外，關於第一保持頭H1、第二保持頭H2，也可以分別對應於一對移動機構420而設置一對。

（8）膜狀電子零件F、晶片狀電子零件C的移動路徑在第二臂432中共通，因此在第二臂432的兩處停止位置（12點的位置與6點的位置）處，通過設置拍攝膜狀電子零件F、晶片狀電子零件C的相機，而能夠通過共通的相機進行定位等。例如，在12點的位置處，在吸附噴嘴432b的上方的位置配置一台預對準用相機。在由吸附噴嘴432b保持膜狀電子零件F時，使用所述相機拍攝設置於膜狀電子零件F中的電極部分的兩端的對準標記，並基於所述對準標記識別膜狀電子零件F的位置。識別通過控制裝置80並使用公知的圖像識別技術進行即可。基於所述識別位置，在將膜狀電子零件F轉移至加壓構件621時，對吸附噴嘴432b與加壓構件621的相對位置進行調整。由此，能夠確保膜狀電子零件F交接至加壓構件621的位置精度。

另外，在從托盤T取出晶片狀電子零件C時，拍攝設置於晶片狀電子零件C的電極面的對準標記，並基於所述對準標記識別晶片狀電子零件C的位置。基於所述識別位置，對取出晶片狀電子零件C時的吸附噴嘴432b與晶片狀電子零件C的相對位置進行調整。由此，能夠確保膜狀電子零件F交接至加壓構件621的位置精度。

另一方面，在6點的位置配置一對用於暫時壓接的同時識別相機。同時識別相機在視野內同時導入並拍攝設置於膜狀電子零件F及晶片狀電子零件C的電極部分的其中一端部的對準標記、及與其相對應的顯示面板D的對準標記。同時識別相機對應於膜狀電子零件F、晶片狀電子零件C的兩端的對準標記而配置一對。由此，無論在暫時壓接膜狀電子零件F時，還是在暫時壓接晶片狀電子零件C時，均能夠確保其精度。

[其他實施方式] 以上，已對本發明的實施方式及各部的變形例進行了說明，但所述實施方式或各部的變形例是作為一例而提示，並不對發明的範圍進行限定。上述這些新穎的實施方式能夠以其他各種實施方式來實施，可在不脫離發明的要旨的範圍內進行各種省略、置換、變更。這些實施方式或其變形包括於發明的範圍或要旨中，並且包括於請求項的範圍所記載的發明中。

10、10a、10b:衝壓供給裝置 20、20a、20b:托盤供給裝置 40:交接裝置 50、50a、50b:貼合裝置 51、110:供給部 52:切斷部 53:貼合部 54:剝離部 55:搬送部 56:回收部 60:安裝裝置 80:控制裝置 81:機構控制部 82:存儲部 83:輸入輸出控制部 91:輸入裝置 92:輸出裝置 120、610:平臺 120a:開口 130:模具 131:模頭 131a:沖孔 132:沖頭 140:升降機構 141:支撐部 141a:支柱 141b:支撐板 142:驅動部 142a:軸 210:框架 220:把持部 410:安裝部 411:載置部 412:卡止部 420:移動機構 430:移送裝置 431:第一臂 431a、432b:吸附噴嘴 432:第二臂 432a:旋轉頭 510:供給卷盤 511:張力機構 511a:固定輥 511b:可動輥 512、561:路徑輥 520:切割機 521、531:支承構件 521a:平坦面 530:加壓頭 530a:緩衝構件 531a:支撐輥 540、541:剝離杆 550:傳送輥 560:回收卷盤 620:壓接部 621:加壓構件 622:支承件 B:清掃裝置 B1:刷子 C:晶片狀電子零件 D:顯示面板 F:膜狀電子零件 G:測量裝置 G1:推出面 H1:第一保持頭 H2:第二保持頭 H11、H21:保持部 H12、H22:連接部 H13、H23:支柱部 HC:半切線 R1、R1a、R1b:基準位置 R2:貼合位置 ST:薄板狀構件 T:托盤 T1:膠帶 T2:脫模帶 TP:帶狀構件

圖1的（A）及圖1的（B）是表示實施方式的膜狀電子零件（A）、晶片狀電子零件（B）的立體圖。 圖2是表示實施方式的電子零件安裝裝置的整體結構的平面圖。 圖3的（A）及圖3的（B）是表示安裝實施方式的電子零件安裝裝置的膜狀電子零件的步驟的說明圖（A）、表示安裝晶片狀電子零件的步驟的說明圖（B）。 圖4的（A）及圖4的（B）是表示實施方式的衝壓供給裝置的衝壓前（A）、衝壓後（B）的說明圖。 圖5的（A）～圖5的（F）是表示實施方式的托盤供給裝置的托盤接收步驟的說明圖。 圖6是表示實施方式的第一保持頭及第二保持頭的立體圖。 圖7的（A）及圖7的（B）是表示實施方式的移動機構的動作的說明圖。 圖8的（A）及圖8的（B）是表示實施方式的基準位置的平面圖。 圖9是表示實施方式的貼合裝置的說明圖。 圖10是表示實施方式的控制裝置的功能框圖。 圖11是表示實施方式的膜狀電子零件的安裝順序的流程圖。 圖12是表示實施方式的膜狀電子零件的安裝順序的流程圖。 圖13的（A）及圖13的（B）是表示實施方式的基準位置、半切線、貼合位置的關係的說明圖。 圖14是表示實施方式的晶片狀電子零件的安裝順序的流程圖。 圖15的（A）～圖15的（C）是表示實施方式的位置對準的說明圖。 圖16的（A）～圖16的（C）是表示與現有技術的各種尺寸的COF相對應的ACF與加壓頭的位置對準的說明圖。

10、10a、10b:衝壓供給裝置

20、20a、20b:托盤供給裝置

40:交接裝置

50a、50b:貼合裝置

60:安裝裝置

80:控制裝置

110:供給部

430:移送裝置

431:第一臂

432:第二臂

610:平臺

620:壓接部

B:清掃裝置

D:顯示面板

H1:第一保持頭

H2:第二保持頭

Claims (6)

1. 一種電子零件安裝裝置，包括： 供給裝置，供給膜狀電子零件； 第一貼合裝置，將各向異性導電構件貼合於所述膜狀電子零件； 第二貼合裝置，將各向異性導電構件貼合於所述膜狀電子零件； 安裝裝置，在顯示面板安裝貼合有所述各向異性導電構件的所述膜狀電子零件；以及 交接裝置，從所述供給裝置接收所述膜狀電子零件，通過所述第一貼合裝置或所述第二貼合裝置貼合所述各向異性導電構件後，將所述膜狀電子零件轉移至所述安裝裝置。
2. 如請求項1所述的電子零件安裝裝置，其中 在所述交接裝置設定基準位置，所述基準位置用來對準所述第一貼合裝置或所述第二貼合裝置貼合所述各向異性導電構件的貼合位置， 所述交接裝置使所述膜狀電子零件的端部對準所述基準位置，從所述供給裝置接收所述膜狀電子零件。
3. 如請求項2所述的電子零件安裝裝置，其中 所述基準位置包括： 第一基準位置，用來對準所述第一貼合裝置的貼合位置；以及 第二基準位置，用來對準所述第二貼合裝置的貼合位置。
4. 如請求項1至請求項3中任一項所述的電子零件安裝裝置，其中 所述交接裝置包括： 臂，從所述供給裝置接收所述膜狀電子零件；以及 測量裝置，在使所述膜狀電子零件的端部對準所述基準位置的狀態下，對所述臂接收所述膜狀電子零件的位置進行調整。
5. 如請求項4所述的電子零件安裝裝置，其中 所述貼合裝置包括： 支承構件，支撐接收所述膜狀電子零件的所述臂，且 所述支承構件具有一對支撐輥，由所述支撐輥的外周面支撐臂。
6. 如請求項1至請求項5中任一項所述的電子零件安裝裝置，進而包括： 托盤供給裝置，供給收容有晶片狀電子零件的托盤，且 所述交接裝置從所述托盤供給裝置接收所述晶片狀電子零件，並將所述晶片狀電子零件轉移至所述安裝裝置， 所述安裝裝置將所述晶片狀電子零件安裝於預先貼合有各向異性導電構件的顯示面板。

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