KR102253289B1 - 전자 부품 실장 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 펀칭에 의해 공급되는 필름형 전자 부품과 트레이로부터 공급되는 칩형 전자 부품을 표시 패널에 대하여 양호하게 실장할 수 있는 전자 부품 실장 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
전자 부품 실장 장치의 전달 장치(40)가, 펀칭 공급 장치(10)로부터 공급되는 필름형 전자 부품(F)을 유지하는 제1 유지 헤드(H1) 또는 트레이 공급 장치(20)로부터 공급되는 트레이(T)를 유지하는 제2 유지 헤드(H2)가 장착되는 장착부(410)와, 제1 유지 헤드(H1)가 유지한 필름형 전자 부품(F) 또는 제2 유지 헤드(H2)가 유지한 트레이(T) 상의 칩형 전자 부품(C)을 공통의 방향으로부터 수취하여, 실장 장치(30)에 전달하는 이송 장치(430)와, 제1 유지 헤드(H1)가 장착된 장착부(410)를 펀칭 공급 장치(10)와 이송 장치(430) 사이에서 이동시키거나, 또는 제2 유지 헤드(H1)가 장착된 장착부(410)를 트레이 공급 장치(20)와 이송 장치(430) 사이에서 이동시키는 이동 기구(420)를 갖는다.

Description

전자 부품 실장 장치{APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRIC COMPONENT}
본 발명은 전자 부품 실장 장치에 관한 것이다.
텔레비전이나 퍼스널 컴퓨터 등의 디스플레이로서, 액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이가 보급되어 있다. 이러한 디스플레이의 제조 공정에서는, 표시 패널에 구동용의 전자 부품을 실장하는 패널의 조립 공정이 있다.
이 조립 공정에서는, 구동용의 드라이버 IC를 표시 패널에 직접 실장하는 방식과, 필름형의 회로 기판 위에 드라이버 IC를 실장한 COF(Chip on Film)라고 칭해지는 필름형 전자 부품을 표시 패널에 실장하는 방식의, 2개의 방식이 알려져 있다.
전자는, 드라이버 IC 등의 칩형 전자 부품을, 표시 패널을 구성하는 유리 기판에 실장하기 때문에, COG(Chip on Glass) 실장이라고 칭해지고, 후자는, 필름형 전자 부품을 유리 기판에 실장하기 때문에, FOG(Film on Glass) 실장이라고 칭해지고 있다. 또한, COG 실장에는 COG 실장 장치라고 칭해지는 실장 장치가 이용되고, FOG 실장에는 OLB(Outer Lead Bonding) 장치 또는 FOG 실장 장치라고 칭해지는 실장 장치가 이용된다.
이러한 패널의 조립 공정에 있어서는, 대략 10인치를 경계로 하여, 예컨대, 10인치를 넘는 대형의 액정 패널에 있어서는 FOG 실장이 이용되고, 10인치 이하의 소형의 액정 패널에 있어서는 COG 실장이 이용되고 있었다. 그 때문에, 액정 패널에 전자 부품을 실장하는 실장 장치에 있어서도, 대형의 액정 패널에는 OLB 장치가 이용되고, 소형의 액정 패널에는 COG 실장 장치가 이용된다고 하는 것 같이, 액정 패널의 사이즈에 따라 이용되는 실장 장치가 구분지어 사용되고 있었다.
일본 특허 공개 제2006-60041호 공보
그런데, 액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이 등의 디스플레이는, 스마트폰이나 타블렛 PC 등의 휴대용 단말에도 그 용도가 넓어지고 있다. 이러한 휴대용 단말에서는, 최근, 고기능화가 진행되고 있어, 이들에 이용되는 디스플레이가 고해상도화하며, 외형 사이즈에 대한 화면 사이즈가 확대되어 오고 있다. 고해상도화에 따라 그것에 이용되는 드라이버 IC가 대형화하지 않을 수 없게 된다. 그러나 한편으로, 화면 사이즈의 확대에 의해 표시 패널의 외주에 확보할 수 있는 실장 영역의 폭은 좁아지고 있다.
이 결과, 표시 패널의 외주에, 실장 영역으로서 드라이버 IC의 외형 치수 이상의 영역을 확보하기 어려워지는 경우가 있다. 이 경우, 드라이버 IC를 표시 패널에 직접 실장할 수 없다. 그래서, 실장 영역으로서 전극 부분을 접합하는 영역을 확보할 수 있기만 하면 실장을 행할 수 있는 FOG 실장이, 휴대용 단말의 디스플레이에 이용하는 패널의 조립 공정에서 채용되어 오고 있다.
이러한 것으로부터, 휴대용 단말의 디스플레이의 제조 공정에 있어서, 동일한 소형의 표시 패널이면서, COG 실장과 FOG 실장을 선택적으로 행할 수 있는 실장 장치가 요구되어 오고 있다. 여기서, COF는, 테이프형의 부재로부터 펀칭되어 공급된다. 또한, 드라이버 IC는, 트레이 상으로부터 공급된다. 따라서, 이러한 실장 장치에는, 펀칭에 의한 공급 장치와 트레이에 의한 공급 장치라고 하는 2종류의 공급 장치를 구비할 필요가 생긴다.
여기서, 펀칭에 의한 공급 장치와 트레이에 의한 공급 장치를 구비한 실장 장치로서, 일본 특허 공개 제2006-060041호 공보(특허문헌 1)에 기재된 것이 있다. 이 실장 장치에 따르면, 펀칭에 의한 공급 장치에 의해 테이프형 부재로부터 COF에 상당하는 TCP(Tape Carrier Package)를 펀칭하여 공급하고 있다. 또한, 트레이에 의한 공급 장치로부터는, 미리 정해진 형상으로 성형되어 있는 FPC(Flexible Printed Circuit)를 공급하고 있다. 즉, 어느 공급 장치로부터도 필름형 전자 부품을 공급하는 것이다.
그러나, 이러한 구성의 실장 장치의 트레이에 의한 공급 장치로부터 드라이버 IC를 공급하여 표시 패널에 실장한 바, 표시 패널에 실장된 드라이버 IC 중에 균열이나 깨짐 등의 결손이 생긴 드라이버 IC가 존재하는 문제점이 생겼다.
본 발명은 펀칭에 의해 공급되는 필름형 전자 부품과 트레이로부터 공급되는 칩형 전자 부품을 표시 패널에 대하여 양호하게 실장하는 것이 가능한 전자 부품 실장 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 전자 부품 실장 장치는, 박판형 부재로부터 펀칭한 필름형 전자 부품을 공급하는 펀칭 공급 장치와, 칩형 전자 부품이 수용된 트레이를 공급하는 트레이 공급 장치와, 상기 필름형 전자 부품 또는 상기 칩형 전자 부품을 표시 패널에 실장하는 실장 장치와, 상기 펀칭 공급 장치로부터 상기 필름형 전자 부품을 수취하여 또는 상기 트레이 공급 장치로부터 칩형 전자 부품을 수취하여, 상기 실장 장치에 전달하는 전달 장치를 가지고, 상기 전달 장치는, 상기 펀칭 공급 장치로부터 공급되는 상기 필름형 전자 부품을 유지하는 제1 유지 헤드 또는 상기 트레이 공급 장치로부터 공급되는 트레이를 유지하는 제2 유지 헤드가 장착되는 장착부와, 상기 제1 유지 헤드가 유지한 상기 필름형 전자 부품 또는 상기 제2 유지 헤드가 유지한 트레이 상의 칩형 전자 부품을 공통의 방향으로부터 수취하여, 상기 실장 장치에 전달하는 이송 장치와, 상기 제1 유지 헤드가 장착된 장착부를 상기 펀칭 공급 장치와 상기이송 장치 사이에서 이동시키거나, 또는 상기 제2 유지 헤드가 장착된 장착부를 상기 트레이 공급 장치와 상기 이송 장치 사이에서 이동시키는 이동 기구를 갖는다.
상기 장착부는, 상기 제1 유지 헤드와 상기 제2 유지 헤드를 교환 가능하게 구성되어 있어도 좋다. 상기 장착부에 장착되어 있는 부재가, 상기 제1 유지 헤드인지 상기 제2 유지 헤드인지를 검출하는 검출부를 가지고 있어도 좋다.
상기 제1 유지 헤드는, 상기 펀칭 공급 장치에 의해 펀칭된 상기 필름형 전자 부품을 하방으로부터 유지하고, 상기 제2 유지 헤드는, 상기 트레이 공급 장치로부터의 상기 트레이를, 상기 칩형 전자 부품을 수용한 면과는 반대의 하방으로부터 유지하여도 좋다. 상기 이송 장치는, 칩형 전자 부품을 수취하여 반전시키는 회전 헤드를 가지고 있어도 좋다.
상기 이송 장치는, 상기 제1 유지 헤드로부터 수취한 상기 필름형 전자 부품을 이송하는 제1 아암과, 상기 제1 아암에 의한 이송의 도중에, 상기 필름형 전자 부품을 청소하는 청소 장치를 가지고 있어도 좋다.
상기 이송 장치는, 상기 청소 장치에 의해 청소된 상기 필름형 전자 부품을, 상기 제1 아암으로부터 수취하여 상기 실장 장치에 전달하거나, 또는 상기 제2 유지 헤드에 유지된 상기 트레이 상으로부터 상기 칩형 전자 부품을 수취하여 상기 실장 장치에 전달하는 제2 아암을 가지고 있어도 좋다. 상기 제2 아암은, 상기 칩형 전자 부품을 반전시키는 회전 헤드를 가지고, 상기 제1 아암으로부터 수취한 상기 필름형 전자 부품을 반전시키지 않고 상기 실장 장치에 전달하고, 상기 제2 유지 헤드에 유지된 상기 트레이 상으로부터 수취한 상기 칩형 전자 부품을 반전시키고 나서 상기 실장 장치에 전달하여도 좋다.
본 발명은 펀칭에 의해 공급되는 필름형 전자 부품과 트레이로부터 공급되는 칩형 전자 부품을 표시 패널에 대하여 양호하게 실장할 수 있다.
도 1은 실시형태에 따라 압착되는 필름형 전자 부품(A), 칩형 전자 부품(B)을 나타내는 사시도이다.
도 2는 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 전체 구성을 나타내는 간략 평면도이다.
도 3은 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 필름형 전자 부품을 실장하는 공정을 나타내는 설명도(A)이고, 칩형 전자 부품을 실장하는 공정을 나타내는 설명도(B)이다.
도 4는 펀칭 공급 장치의 펀칭하기 전(A), 펀칭한 후(B)를 나타내는 설명도이다.
도 5는 트레이 공급 장치의 트레이 수취 공정을 나타내는 설명도이다.
도 6은 실시형태의 이동 기구를 나타내는 평면도이다.
도 7은 실시형태의 이동 기구를 나타내는 측면도이다.
도 8은 제1 유지 헤드 및 제2 유지 헤드를 나타내는 사시도이다.
도 9는 실시형태의 검출부를 나타내는 측면도이다.
도 10은 실시형태의 제어 장치를 나타내는 블록도이다.
도 11은 필름형 전자 부품의 실장 순서를 나타내는 흐름도이다.
도 12는 칩형 전자 부품의 실장 순서를 나타내는 흐름도이다.
본 발명의 실시형태(이하, 본 실시형태라고 부름)에 대해서, 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. 또한, 도면은, 각 부재, 각 구성부를 모식적으로 나타낸 것이며, 그 치수나 간격 등을 정확하게 나타낸 것이 아니다.
[실장 부품 및 실장 대상]
본 실시형태에 따른 실장 대상은, 도 1의 (A)에 나타내는 것 같은 필름형 전자 부품(F), 도 1의 (B)에 나타내는 것 같은 칩형 전자 부품(C)이다. 필름형 전자 부품(F)은, 유연성이 있는 수지제의 필름에, 예컨대, 전자 부품을 밀봉하면서 전극을 노출시킨 부품이다. 이 필름형 전자 부품(F)은, 복수가 시트형 또는 테이프형의 박판형 부재에 형성된 것을, 개별로 펀칭함으로써 실장되는 부품으로서 준비된다.
칩형 전자 부품(C)은, 예컨대, 드라이버 IC이다. 이 칩형 전자 부품(C)은, 미리 개별로 제품으로 분리된 상태로, 트레이(T)(도 3 참조)에 탑재되어 준비된다.
필름형 전자 부품(F), 칩형 전자 부품(C)의 실장 대상은, 필름형 전자 부품(F), 칩형 전자 부품(C)의 전극과 전기적인 접속을 행하는 부품이다. 본 실시형태에서는, 실장 대상은, 표시 장치를 구성하는 표시 패널(D)이다. 즉, 표시 기능 및 전극을 구비한 부재이다.
[전자 부품 실장 장치]
[전체 구성]
본 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 전체 구성을, 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 전자 부품 실장 장치는, 펀칭 공급 장치(10), 트레이 공급 장치(20), 실장 장치(30), 전달 장치(40), 제어 장치(80)를 갖는다. 펀칭 공급 장치(10)는, 박판형 부재(ST)로부터 필름형 전자 부품(F)을 펀칭하여, 필름형 전자 부품(F)을 공급하는 장치이다. 트레이 공급 장치(20)는, 칩형 전자 부품(C)이 수용된 트레이(T)를 공급하는 장치이다.
실장 장치(30)는, 필름형 전자 부품(F) 또는 칩형 전자 부품(C)을, 실장 대상인 표시 패널(D)에 압착하는 장치이다. 전달 장치(40)는, 펀칭 공급 장치(10)로부터 필름형 전자 부품(F)을 수취하여 또는 트레이 공급 장치(20)로부터 칩형 전자 부품(C)을 수취하여, 실장 장치(30)에 전달하는 장치이다. 펀칭 공급 장치(10)로부터 실장 장치(30)에의 필름형 전자 부품(F)의 전달에는, 제1 유지 헤드(H1)가 이용된다. 트레이 공급 장치(20)로부터 실장 장치(30)에의 칩형 전자 부품(C)의 전달에는, 제2 유지 헤드(H2)가 이용된다. 제1 유지 헤드(H1) 및 제2 유지 헤드(H2)는, 전달 장치(40)에 착탈 가능하게 마련되어 있다.
제어 장치(80)는, 펀칭 공급 장치(10), 트레이 공급 장치(20), 실장 장치(30), 전달 장치(40)를 제어하는 장치이다. 이 제어 장치(80)는, 예컨대, 전용의 전자 회로 또는 미리 정해진 프로그램으로 동작하는 컴퓨터 등에 의해 구성된다. 제어 장치(80)는, 각 부의 제어 내용이 프로그램되어 있고, PLC나 CPU 등의 처리 장치에 의해 그 프로그램이 실행된다.
또한, 전자 부품 실장 장치의 설치면에 평행한 면에 있어서, 펀칭 공급 장치(10), 트레이 공급 장치(20)로부터 실장 장치(30)를 향하는 직선을 Y 방향, 이것에 직교하는 일방향을 X 방향으로 하여, Y 방향을 따르는 축을 Y축, X 방향을 따르는 축을 X축으로 한다. Y축 및 X축이 형성하는 XY 평면은, 필름형 전자 부품(F), 칩형 전자 부품(C) 및 표시 패널(D) 및 이것을 지지하는 각 평면에 평행이다. 이하의 설명에서는, XY 평면을 수평면이라고 부르는 경우도 있다.
또한, XY 평면에 직교하여, 설치면으로부터 상방을 향하는 방향을 Z 방향으로 하고, Z 방향을 따르는 축을 Z축으로 한다. 설치면이 수평인 경우에는, Z축은 연직 방향이 된다. Z축은, 필름형 전자 부품(F), 칩형 전자 부품(C) 및 표시 패널(D) 및 이것을 지지하는 각 평면에 수직이다. 이하의 설명에서는, Z 방향을 상방, 이것과 반대 방향을 하방으로 한다. 또한, Z축을 중심으로 하여 XY 평면에 평행인 회전 방향을 θ 방향, Y축을 중심으로 하여, XY 평면에 수직인 회전 방향을 α 방향으로 한다. 이들 방향은, 전자 부품 실장 장치의 각 구성의 위치 관계를 서술하기 위한 표현이며, 설치면에 설치될 때의 위치 관계나 방향을 한정하는 것이 아니다.
[전자 부품의 불량이 발생하는 원인]
발명자는, 특허문헌 1과 동일한 구성의 실장 장치를 이용하여, 트레이에 의한 공급 장치로부터 칩형 전자 부품(C)인 드라이버 IC를 공급하여, 표시 패널에 실장하는 실험을 시도하였다. 그 결과, 표시 패널에 실장된 드라이버 IC 중에, 균열이나 깨짐 등의 결손이 생긴 드라이버 IC가 존재하는 것을 발견하였다.
그래서, 발명자는 드라이버 IC가 트레이로부터 취출되어 표시 패널에 실장되기까지의 과정을 정밀하게 관찰하였다. 그 결과, 드라이버 IC의 결손이, 드라이버 IC를 표시 패널에 실장할 때가 아니라, 실장이 행해지는 위치까지의 이송 도중에 발생하고 있는 것을 알아내었다.
즉, 특허문헌 1의 구성의 실장 장치에서는, 드라이버 IC는, 반송 트레이로부터 반전 트레이로 이송 로보트에 의해 옮겨 실려, 반전 트레이의 반전에 의해 전달 트레이 상에 배치된다. 그 후, 펀칭된 필름형 부품의 이송에도 이용되는 제1 턴테이블에 대하여 제1 픽업에 의해 전달된다.
또한, 실장 헤드가 마련된 제2 턴테이블에 대한 전달 위치까지 반송되어, 실장 헤드에 전달된다. 이와 같이, 드라이버 IC는, 몇 번인가의 전달을 거쳐 실장 헤드에 도달한다.
한편, 드라이버 IC는, 대형화하고 있다고는 해도, 두께가 수10∼수100 ㎛, 폭이 수 ㎜, 길이가 10수 ㎜∼20수 ㎜의 크기이고, 취성 재료인 실리콘 결정을 주로 하여 구성 되어 있기 때문에, 충격에 약하다. 전술한 바와 같이, 몇 번이고 반복되는 전달 시, 드라이버 IC는, 유지되어 있는 부재와 전달되는 부재에 의해 사이에 낀다. 그리고, 이때에 드라이버 IC는 적잖이 충격을 받는다. 이와 같이, 몇 번이거 반복되는 전달에 의해, 이 충격에 의한 피로가 축적되어, 결손이 야기된 것으로 추측된다.
이상과 같이, 종래의 TCP와 FPC를 공통의 장치로 표시 패널에 실장하는 장치에 있어서, 단순히 FPC를 칩형 전자 부품으로 치환한 것만으로는, 제품에 문제점이 발생할 가능성이 있다. 그래서, 발명자는, 예의 검토한 결과, 본 발명을 상도하기에 이르렀다. 이하, 전자 부품 실장 장치의 상세를 설명한다.
[펀칭 공급 장치]
펀칭 공급 장치(10)는, 도 2 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 공급부(110), 테이블(120), 금형(130), 승강 기구(140)를 갖는다. 공급부(110)는, 전자 부품이 형성된 박판형 부재(ST)를 권취한 릴을 구비하여, 전자 부품의 펀칭 부분을 순차 송출하는 기구이다(도 2 참조). 이 때문에, 공급부(110)에는, 릴의 회전 중심이 장착되고, 릴의 회전축을 담당하는 샤프트와, 박판형 부재(ST)를 송출하는 송출 롤러가 마련되어 있다.
테이블(120)은, 금형(130)면을 지지하는 대이다. 금형(130)은, 다이(131), 펀치(132)를 갖는다. 다이(131)는, 공급부(110)로부터 송출되는 박판형 부재(ST)가 배치되는 평면을 가지고, 펀칭 구멍(131a)이 형성된 평판현의 부재이다. 펀칭 구멍(131a)은, 필름형 전자 부품(F)의 외형과 대략 일치하는 관통 구멍이다. 다이(131)는, 테이블(120)의 상면에 고정되어 있고, 테이블(120)에는, 펀칭 구멍(131a)에 대응하는 위치에, 펀칭 구멍(131a)보다 큰 관통 구멍인 개구(120a)가 마련되어 있다.
펀치(132)는, 펀칭 구멍(131a)의 안쪽 가장자리와 대략 일치하는 바깥 가장자리를 갖는 대략 직방체 형상의 펀칭형이다. 펀치(132)의 바닥면은, 다이(131)에 배치된 박판형 부재(ST)를 향하여, Z축을 따라, 펀칭 구멍(131a)에 삽입될 때까지 이동함으로써, 박판형 부재(ST)로부터 필름형 전자 부품(F)을 펀칭한다. 펀치(132)의 바닥면에는, 도시는 하지 않지만, 공기압 회로에 접속된 흡착 구멍이 형성되어 있어, 편칭된 필름형 전자 부품(F)을 부압에 의해 흡착 유지한다.
승강 기구(140)는, 펀치(132)를 Z축을 따라 이동시킴으로써, 필름형 전자 부품(F)의 펀칭을 행하는 기구이다. 승강 기구(140)는, 지지부(141), 구동부(142)를 갖는다. 지지부(141)는, 펀치(132)를 승강 가능하게 지지하는 구성부이다. 지지부(141)는, 지주(141a), 지지판(141b)을 갖는다. 지주(141a)는, 다이(131) 상에 세워진 4개의 봉형의 부재이다. 지지판(141b)은, 지주(141a)의 상단에 다이(131)의 상면에 평행하게 부착된 판형체이다.
구동부(142)는, 펀치(132)에 접속되어, 펀치(132)를 다이(131)에 접촉/분리하는 방향으로 구동하는 장치이다. 구동부(142)의 구동원으로서는, 에어 실린더 등을 이용할 수 있다. 구동부(142)는, 샤프트(142a)를 갖는다. 샤프트(142a)는, 구동원에 접속되며, 지지판(141b)을 관통하여 펀치(132)에 접속되어 있다. 구동원에 의해 샤프트(142a)가 승강함으로써, 펀치(132)가 필름형 전자 부품(F)을 펀칭한다.
펀치(132)의 하방의 이동단은, 제1 유지 헤드(H1)의 수취 위치가 된다. 즉, 펀치(132)는, 하강하여 펀칭한 필름형 전자 부품(F)을 흡착 유지하면서, 제1 유지 헤드(H1)가 수취 가능한 위치까지 도달하여 정지한다.
이상과 같은 펀칭 공급 장치(10)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 평면에서 보아, X축 방향을 따라 좌우에 한쌍 마련되어 있다. 한쪽의 펀칭 공급 장치(10a)와 다른쪽의 펀칭 공급 장치(10b)는, 평면에서 보아 후술하는 이송 장치(430)를 사이에 두는 위치에 설치되어 있다. 이하, 펀칭 공급 장치(10a, 10b)를 구별하지 않는 경우에는, 펀칭 공급 장치(10)로 한다.
[트레이 공급 장치]
트레이 공급 장치(20)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 프레임(210), 파지부(220)를 갖는다. 프레임(210)은, 평행한 한쌍의 장척의 부재이다. 한쌍의 프레임(210)의 간격은, 트레이(T)의 폭에 근사하지만, 트레이(T)가 상하로 통과 가능하게 되어 있다. 파지부(220)는, 프레임(210)의 대향하는 측면에 마련되고, 도시하지 않는 구동 기구에 의해, 트레이(T)의 측면에 접촉/분리하는 방향으로 진퇴 가능하게 마련되어 있다.
트레이 공급 장치(20)에 있어서는, 파지부(220)에 의해, 한 장의 트레이(T)가 파지되고, 그 위에 복수매의 트레이(T)가 적층된다[도 5의 (A)]. 최하층의 트레이(T)의 하면은, 칩형 전자 부품(C)을 수용한 면과는 반대측의 면이며, 후술하는 제2 유지 헤드(H2)의 수취 위치가 된다[도 5의 (B)].
이상과 같은 트레이 공급 장치(20)는, 평면에서 보아, X축 방향을 따라 좌우에 한쌍 마련되어 있다. 한쪽의 트레이 공급 장치(20a)와 다른쪽의 트레이 공급 장치(20b)는, 평면에서 보아 후술하는 이송 장치(430)를 사이에 두는 위치에 마련되어 있다. 이하, 트레이 공급 장치(20a, 20b)를 구별하지 않는 경우에는, 트레이 공급 장치(20)로 한다.
[실장 장치]
실장 장치(30)는, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 표시 패널(D)의 전극에 대하여, 필름형 전자 부품(F)의 전극 또는 칩형 전자 부품(C)의 전극을, ACF를 통해 가열 압착하는 장치이다. ACF(Anisotropic Conductive Film: 이방성 도전 필름)는, 기재가 되는 수지 안에, 작은 도전 입자가 다수 들어간 시트형의 부재이다.
실장 장치(30)는, 테이블(310), 압착부(320)를 갖는다. 테이블(310)은, 표시 패널(D)이 배치되는 수평인 판형체이다. 테이블(310)의 상면에는, 도시는 하지 않지만, 공기압 회로에 접속된 흡착 구멍이 형성되어, 표시 패널(D)를 부압에 의해 흡착 유지한다. 테이블(310)은, 도시하지 않는 구동 기구에 의해, X축, Y축을 따르는 방향 및 θ 방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다.
압착부(320)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 가압 부재(321), 백업(322)을 갖는다. 가압 부재(321)는, 도시하지 않는 구동 기구에 의해, 테이블(310)에 지지된 표시 패널(D)에 필름형 전자 부품(F) 또는 칩형 전자 부품(C)을 중합시켜, 가열 및 가압한다. 가압 부재(321)는, 도시하지 않는 유지부에 의해 필름형 전자 부품(F) 또는 칩형 전자 부품(C)을 흡착 유지하여, 도시하지 않는 가열 장치에 의해 가열된다. 백업(322)은, 가압 부재(321)와의 사이에서, 도시하지 않는 ACF를 통해, 표시 패널(D) 및 필름형 전자 부품(F) 또는 칩형 전자 부품(C)을 사이에 끼우는 부재이다.
압착부(320)는, 최종적인 압착을 행하기 전의 가압착을 행하기 위한 장치이다. 압착부(320)에 의한 가압착 후에, 도시는 하지 않지만, 뒤잇는 공정에 배치된 본 압착부에 의한 본 압착이 행해진다.
[전달 장치]
전달 장치(40)는, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 펀칭 공급 장치(10)로부터 필름형 전자 부품(F)을 수취하여, 또는 트레이 공급 장치(20)로부터 트레이(T)를 수취하여 또한 트레이(T)로부터 칩형 전자 부품(C)을 수취하여, 실장 장치(30)에 전달하는 장치이다. 전달 장치(40)는, 도 3 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 장착부(410), 이동 기구(420), 이송 장치(430), 검출부(440)를 갖는다.
(장착부)
장착부(410)는, 제1 유지 헤드(H1) 또는 제2 유지 헤드(H2)가 착탈된다. 장착부(410)는, 배치부(411), 결합부(412)를 갖는다. 배치부(411)는, 제1 유지 헤드(H1) 또는 제2 유지 헤드(H2)가 탑재되는 원기둥 형상의 부재이다. 결합부(412)는, 배치부(411)의 상면으로부터 세워서 설치된 복수개의 핀이다.
이러한 장착부(410)에 착탈되는 제1 유지 헤드(H1), 제2 유지 헤드(H2)를, 도 8을 참조하여 설명한다. 제1 유지 헤드(H1)는, 펀칭 공급 장치(10)로부터 공급되는 필름형 전자 부품(F)을 유지한다(도 3 참조). 제1 유지 헤드(H1)는, 유지부(51), 접속부(52), 지주부(53)를 갖는다. 유지부(51)는, 길이 방향이, 필름형 전자 부품(F)의 전극이 배열된 변에 대응하는 대략 직방체 형상의 부재이다. 유지부(51)의 상면에는, 도시는 하지 않지만, 공기압 회로에 접속된 흡착 구멍이 형성되어 있어, 펀칭된 필름형 전자 부품(F)을 부압에 의해 흡착 유지한다.
접속부(52)는, 장착부(410)에 배치되는 대략 직방체 형상의 부재이다. 접속부(52)의 바닥면에는, 도시는 하지 않지만, 결합부(412)가 삽입되는 구멍이 마련되어 있다. 지주부(53)는, 접속부(52)의 상면으로부터 세워져, 유지부(51)의 바닥부를 지지하는 대략 직방체 형상의 부재이다.
제2 유지 헤드(H2)는, 트레이 공급 장치(20)로부터 공급되는 트레이(T)를 유지한다(도 3 참조). 제2 유지 헤드(H2)는, 유지부(61), 접속부(62), 지주부(63)를 갖는다. 유지부(61)는, 상면의 바깥 가장자리가 트레이(T)의 바깥 가장자리 이상의 사이즈의 대략 직방체 형상이다. 유지부(61)의 상면에는, 도시는 하지 않지만, 공기압 회로에 접속된 흡착 구멍이 형성되어 있어, 트레이(T)를 부압에 의해 흡착 유지한다.
또한, 트레이(T)의 바닥면에는, 정전기 방지의 관점에서, 요철 형상이 마련되어 있는 경우가 있다. 이 경우, 요철 부분에서는 충분한 흡착력이 얻어지지 않을 가능성이 있기 때문에, 요철 부분을 피하여, 평탄면에 대응하는 위치에, 흡착 구멍을 형성하는 것이 바람직하다. 예컨대, 트레이(T)의 바닥면의 가장자리부에 대응하는 위치에, 흡착 구멍을 마련하여, 안정된 흡착을 확보한다.
접속부(62)는, 장착부(410)에 배치되는 대략 직방체 형상의 부재이다. 접속부(62)의 바닥면에는, 도시는 하지 않지만, 결합부(412)가 삽입되는 구멍이 마련되어 있다. 즉, 제1 유지 헤드(H1), 제2 유지 헤드(H2)의 접속부(52, 62)는, 공통의 장착부(410)에 착탈 가능해지도록, 공통의 구성을 가지고 있다. 지주부(63)는, 접속부(62)의 상면으로부터 세워져, 유지부(61)의 바닥부를 지지하는 대략 직방체 형상의 부재이다.
(이동 기구)
이동 기구(420)는, 제1 유지 헤드(H1)가 장착된 장착부(410)를, 펀칭 공급 장치(10)와 후술하는 이송 장치(430) 사이에서 이동시킨다. 또는, 이동 기구(420)는, 제2 유지 헤드(H2)가 장착된 장착부(410)를, 트레이 공급 장치(20)와 이송 장치(430) 사이에서 이동시킨다.
이동 기구(420)는, 제1 유지 헤드(H1) 또는 제2 유지 헤드(H2)를 장착한 장착부(410)를 X축, Y축 및 Z축에 평행한 방향 및 θ 방향으로 구동한다. 이 때문에, 이동 기구(420)는, 도 6, 도 7 및 도 9에 나타내는 바와 같이, 구동부(421, 422, 423, 424)를 갖는다. 구동부(421)는, X축 방향의 한쌍의 리니어 가이드(421a)를 따라 이동하는 슬라이더(421b)를, 모터(421c)에 의해 회동하는 볼나사(421d)가 구동하는 기구이다. 즉, 슬라이더(421b)와 일체인 너트체(421e)가 볼나사(421d)에 조립되어, 모터(421c)에 의한 볼나사(421d)의 회전에 따라 너트체(421e)와 일체인 슬라이더(421b)가 일체로 이동한다. 구동부(422)는, 구동부(421)의 슬라이더(421b)에 겹쳐서 마련되어, 도시하지 않는 Y축 방향의 리니어 가이드를 따라 이동하는, 너트체(422a)와 일체인 슬라이더(422d)를, 모터(422b)에 의해 회동하는 볼나사(422c)가 구동하는 기구이다.
구동부(423)는, 구동부(422)의 슬라이더(422a)에 일체적으로 마련되어, 도시는 하지 않는 Z축 방향의 리니어 가이드를 따라 이동하는 슬라이더(423a)(도 9 참조)를, 도시는 하지 않는 모터에 의해 회동하는 볼나사가 구동한다. 구동부(424)는, 구동부(423)의 슬라이더(423a)에 일체적으로 마련되어, 모터(424a)에 의해 회동하는 구동축에 의해, 장착부(410)를 θ 방향으로 회동시킨다.
이상과 같은 이동 기구(420)는, 후술하는 이송 장치(430)의 하방으로서, 이송 장치(430)를 사이에 두고 X축 방향으로 한쌍 마련되어 있다. 즉, 한쪽의 펀칭 공급 장치(10a) 및 트레이 공급 장치(20a)에 대응하여 이동 기구(420a)가 마련되고, 다른쪽의 펀칭 공급 장치(10b) 및 트레이 공급 장치(20b)에 대응하여 이동 기구(420b)가 마련되어 있다. 또한, 제1 유지 헤드(H1), 제2 유지 헤드(H2)는, 각각 이동 기구(420a, 420b)에 대응하여, 한쌍이 준비된다. 즉, 이동 기구(420a)의 장착부(410)에, 제1 유지 헤드(H1a) 또는 제2 유지 헤드(H2a)가 착탈되고, 이동 기구(420b)의 장착부(410)에, 제1 유지 헤드(H1b) 또는 제2 유지 헤드(H2b)가 착탈된다.
이동 기구(420a)의 가동 영역(A1)은, 도 2의 일점 쇄선으로 나타내는 바와 같이, 펀칭 공급 장치(10a), 트레이 공급 장치(20a), 이송 장치(430), 실장 장치(30)의 하방의 영역이다. 이동 기구(420b)의 가동 영역(A2)은, 펀칭 공급 장치(10b), 트레이 공급 장치(20b), 이송 장치(430), 실장 장치(30)의 하방의 영역이다. 이하, 이동 기구(420a, 420b)를 구별하지 않는 경우에는, 이동 기구(420)로 한다.
(이송 장치)
이송 장치(430)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 제1 유지 헤드(H1)가 유지한 필름형 전자 부품(F) 또는 제2 유지 헤드(H2)가 유지한 트레이(T)로부터 칩형 전자 부품(C)을 수취하여, 실장 장치(30)에 전달하는 장치이다. 이송 장치(430)는, 제1 유지 헤드(H1)로부터 필름형 전자 부품(F)을 수취하여, 실장 장치(30)에 전달하고, 실장 장치(30)에 있어서, 필름형 전자 부품(F)이 표시 패널(D)에 실장된다.
또한, 이송 장치(430)는, 제2 유지 헤드(H2)에 유지된 트레이(T)로부터 칩형 전자 부품(C)을 수취하여, 실장 장치(30)에 전달하고, 실장 장치(30)에 있어서, 칩형 전자 부품(C)이 표시 패널(D)에 실장된다.
이송 장치(430)는, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 제1 아암(431), 청소 장치(432), 제2 아암(433)을 갖는다. 제1 아암(431)은, XY 평면과 평행한 면 상을, 도시하지 않는 모터 등의 구동원에 의해 회동 가능하게 마련된 장척의 부재이다. 제1 아암(431)의 일단은, 도시하지 않는 구동원의 회전축에 고정된다. 제1 아암(431)의 선단에는, 공기압 회로에 접속된 흡착 노즐(431a)이 마련되어 있다. 흡착 노즐(431a)은, 공기압 회로의 진공원에 의한 부압에 의해, 제1 유지 헤드(H1)에 유지된 필름형 전자 부품(F)을 상방으로부터 흡착 유지한다.
제1 아암(431)은, 90°씩의 간헐 회전을 행한다. 보다 구체적으로는, 제1 아암(431)의 회전축에서 보아, 펀칭 공급 장치(10)가 위치하는 Y 방향측을 시계의 12시 방향으로 한 경우에, 12시의 위치, 3시의 위치, 6시의 위치, 9시의 위치에 정지하도록, 시계 방향 방향 또는 반시계 방향 방향으로 간헐 회전을 행한다. 제1 아암(431)은, 이동 기구(420a)에 장착된 제1 유지 헤드(H1a)에 의해 필름형 전자 부품(F)이 공급될 때는, 9시의 위치에서 필름형 전자 부품(F)을 수취하여, 12시, 3시, 6시의 순서로 간헐 회전한다. 한편, 이동 기구(420b)에 장착된 제1 유지 헤드(H1b)에 의해 필름형 전자 부품(F)이 공급될 때는, 3시의 위치에서 필름형 전자 부품(F)을 수취하여, 12시, 9시, 6시의 순서로 간헐 회전한다.
청소 장치(432)는, 전술한 12시의 위치에 있어서, 제1 아암(431)의 하방에 설치되어 있다. 청소 장치(432)는, 펀칭된 필름형 전자 부품(F)의 전극 부분에, 부착한 먼지 등을 제거하는 장치이다. 청소 장치(432)는, 브러시(432a)를 갖는다. 브러시(432a)는, X축 방향의 축을 중심으로, 도시하지 않는 모터 등의 구동원에 의해 회동 가능하게 마련되어 있다. 브러시(432a)는, 도시하지 않는 구동 기구에 의해, 제1 아암(431)에 유지된 필름형 전자 부품(F)의 전극 부분의 통과점에 대하여, 접촉/분리하는 방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다.
제2 아암(433)은, 제1 아암(431)과 실장 장치(30) 사이에 설치되어 있다. 제2 아암(433)은, XY 평면과 평행한 면 상을, 모터 등의 구동원에 의해 회동 가능하게 마련된 장척의 부재이다. 제2 아암(433)의 일단은, 도시하지 않는 구동원의 회전축에 고정된다. 제2 아암(433)의 선단에는, 회전 헤드(433a)가 마련되어 있다. 회전 헤드(433a)는, 제2 아암(433)의 길이 방향을 축으로 하여 α 방향으로 회동 가능하게 마련되어 있다. 제2 아암(433)은, 180°씩의 간헐 회전을 행한다. 보다 구체적으로는, 12시의 위치와 6시의 위치에 정지하도록, 시계 방향 또는 반시계 방향으로 간헐 회전을 행한다.
회전 헤드(433a)에는, 회전원의 반경 방향을 따라 연장되는 흡착 노즐(433b)이 마련되어 있다. 흡착 노즐(433b)은, 도시는 하지 않지만, 공기압 회로에 접속되어, 진공원에 의한 부압에 의해, 필름형 전자 부품(F) 또는 칩형 전자 부품(C)을 흡착 유지한다. 흡착 노즐(433b)의 선단의 방향은, 회전 헤드(433a)에 의해 180° 변환된다. 즉, 제2 아암(433)은, 수취한 부품을 반전시킬 수 있는 반전 이송 장치로서 구성되어 있다.
이 때문에, 흡착 노즐(433b)은, 제1 아암(431)의 흡착 노즐(431a)에 전극 부분이 아래를 향한 상태로 유지된 필름형 전자 부품(F)의 전극 부분을 하방으로부터 흡착 유지한다. 또한, 흡착 노즐(433b)은, 제2 유지 헤드(H2)에 유지된 트레이(T)의 상방으로부터, 칩형 전자 부품(C)의 전극 부분이 위를 향한 상태로, 전극 부분을 하나씩 흡착 유지하여 픽업한다. 즉, 펀칭 공급 장치(10)는 전극 부분이 아래를 향하도록 필름형 전자 부품(F)을 펀칭하고, 제1 유지 헤드(H1)는 펀칭 공급 장치(10)로 펀칭된 필름형 전자 부품(F)을 전극 부분이 아래를 향한 자세인 채로 하방으로부터 유지하여 제1 아암(431)에 전달한다. 제1 아암(431)의 흡착 노즐(431a)은, 제1 유지 헤드(H1)에 의해 하방으로부터 유지된 필름형 전자 부품(F)을 상방으로부터 흡착 유지한다. 그 때문에, 흡착 노즐(433b)이, 흡착 노즐(431a)로부터 필름형 전자 부품(F)을 수취할 때에는, 필름형 전자 부품(F)은, 전극 부분이 아래를 향한 상태로 흡착 노즐(431a)에 의해 상방으로부터 유지되고 있기 때문에, 흡착 노즐(433b)은 전극 부분을 하방으로부터 흡착 유지한다. 또한, 제2 유지 헤드(H2)에 유지된 트레이(T)에는, 칩형 전자 부품(C)이 전극 부분을 위를 향한 상태로 수용되어 있기 때문에, 흡착 노즐(433b)은 칩형 전자 부품(C)의 전극 부분을 상방으로부터 흡착 유지한다.
회전 헤드(433a)는, 흡착 노즐(433b)이 필름형 전자 부품(F)을 흡착 유지한 경우, 실장 장치(30)에 달할 때까지, 필름형 전자 부품(F)의 전극 부분을 하향으로 한다. 즉, 이 경우, 회전 헤드(433a)는 반전하지 않는다. 회전 헤드(433a)는, 흡착 노즐(433b)이 칩형 전자 부품(C)을 흡착 유지한 경우, 실장 장치(30)에 달할 때까지, 칩형 전자 부품(C)의 전극 부분을 하향으로 한다. 즉, 이 경우, 회전 헤드(433a)를 반전시킨다.
(검출부)
검출부(440)는, 장착부(410)에 제1 유지 헤드(H1)가 장착되었는지, 제2 유지 헤드(H2)가 장착되었는지를 검출하는 구성부이다. 본 실시형태의 검출부(440)는, 장착부(410)에 장착된 접속부(52, 62)에 대응하는 높이 위치에 배치된 빔 센서(441)를 이용한다. 빔 센서(441)는, 레이저 등의 출사광의 반사광의 수광의 유무에 따라, 대상의 유무를 검출하는 센서이다.
빔 센서(441)는, 가동 영역(A1, A2) 내로서 펀칭 공급 장치(10)와 트레이 공급 장치(20) 사이의 위치에 배치된 지주(442)(도 9 참조) 상에 마련되어 있다. 즉, 장착부(410)는, 검출부(440)에 대하여 미리 설정된 검출 위치로 이동함으로써, 제1 유지 헤드(H1), 제2 유지 헤드(H2) 중 어느 것이 장착되었는지의 검출을 행하게 된다. 빔 센서(441)의 위치는, 장착부(410)에 제1 유지 헤드(H1)가 장착된 경우에는 반사광을 수광할 수 없지만, 제2 유지 헤드(H2)가 장착된 경우에는 유지부(61)로부터의 반사광을 수광할 수 있는 위치로 한다. 이에 의해, 제2 유지 헤드(H2)가 장착되어 있는 것을 검출하고, 그 이외는 제1 유지 헤드(H1)가 장착되어 있는 것을 검출할 수 있다. 예컨대, 본 실시형태에 있어서는, 검출 위치에 있어서, 빔 센서(441)에 대향하게 되는 제2 유지 헤드(H2)의 접속부(62)의 부분에만, 빔 센서(441)의 출사광을 반사하는 센서 도그(도시하지 않음)를 마련하고 있다. 즉, 제1 유지 헤드(H1)의 접속부(52)에는 센서 도그를 마련하지 않았다. 이와 같이 구성함으로써, 제2 유지 헤드(H2)가 장착된 장착부(410)가 검출 위치에 위치되었을 때만, 빔 센서(441)가 반사광을 수광하기 때문에, 제1 유지 헤드(H1), 제2 유지 헤드(H2) 중 어느 쪽이 장착되어 있는지를 판별할 수 있다. 또한, 빔 센서(441)의 부착 위치나 센서 도그의 부착의 방법은 이에 한정되는 것이 아니다. 빔 센서(441)를 유지부(51, 61)나 지주부(53, 63)의 높이에 맞추어 배치하여도 좋고, 센서 도그를 제1 유지 헤드(H1)와 제2 유지 헤드(H2)에서 위치를 다르게 하여 마련하고, 빔 센서(441)가 반사광을 수광하였을 때의 장착부(410)의 위치의 차이에 기초하여, 장착되어 있는 것이 제1 유지 헤드(H1)인지 제2 유지 헤드(H2)인지를 판별하도록 하여도 좋다.
[제어 장치]
제어 장치(80)는, 도 10에 나타내는 바와 같이, 기구 제어부(81), 모드 전환부(82), 기억부(83), 입출력 제어부(84)를 갖는다. 기구 제어부(81)는, 펀칭 공급 장치(10), 트레이 공급 장치(20), 실장 장치(30), 전달 장치(40)의 각 부의 동작을 제어한다. 모드 전환부(82)는, 검출부(440)에 의한 검출 신호에 따라, 필름형 전자 부품(F)을 실장하는 모드와, 칩형 전자 부품(C)을 실장하는 모드를 전환한다. 기억부(83)는, 상기 각 부의 동작을 실현하기 위한 프로그램, 데이터 등, 본 실시형태의 제어에 필요한 정보를 기억한다. 입출력 제어부(84)는, 제어 대상이 되는 각 부와의 사이에서의 신호의 변환이나 입출력을 제어하는 인터페이스이다.
또한, 제어 장치(80)에는, 입력 장치(91), 출력 장치(92)가 접속되어 있다. 입력 장치(91)는, 오퍼레이터가, 제어 장치(80)를 통해 전자 부품 실장 장치를 조작하기 위한 스위치, 터치 패널, 키보드, 마우스 등의 입력 수단이다. 출력 장치(92)는, 전자 부품 실장 장치의 상태를 확인하기 위한 정보를, 오퍼레이터가 시인 가능한 상태로 하는 표시 장치 등의 출력 수단이다.
[동작]
이상과 같은 본 실시형태의 동작을, 필름형 전자 부품(F)을 실장하는 경우, 칩형 전자 부품(C)을 실장하는 경우로 나누어 설명한다.
(필름형 전자 부품의 실장)
먼저, 필름형 전자 부품(F)을 실장하는 순서를, 도 3의 (A), 도 11의 흐름도를 참조하여 설명한다. 장착부(410)에 대하여, 제1 유지 헤드(H1)를 장착한다(단계 S101). 장착부(410)는, 미리 설정되어 있는 검출 위치로 이동한다. 그렇게 하면, 검출부(440)에 의해, 제1 유지 헤드(H1)가 장착되어 있는, 즉 제2 유지 헤드(H2)가 장착되지 않은 것이 검출된다(단계 S102). 모드 전환부(82)는, 제어 장치(80)에 의한 제어를, 필름형 전자 부품(F)을 실장하는 모드로 전환한다(단계 S103).
이동 기구(420)는, 장착부(410)에 장착된 제1 유지 헤드(H1)를, 펀칭 공급 장치(10)의 바로 아래에 오도록 이동시킨다(단계 S104). 펀칭 공급 장치(10)에 있어서는, 필름형 전자 부품(F)이 펀칭된다(단계 S105). 펀칭된 필름형 전자 부품(F)은, 펀치(132)에 의해 흡착된 상태로 하강하여, 흡착의 해제와 함께, 제1 유지 헤드(H1)의 유지부(51)에 의한 흡착을 행한다. 이에 의해, 제1 유지 헤드(H1)가, 필름형 전자 부품(F)을 수취한다(단계 S106).
이동 기구(420)는, 필름형 전자 부품(F)을 수취한 제1 유지 헤드(H1)를, 제1 아암(431)의 단부의 흡착 노즐(431a)의 하부로 이동시킨다(단계 S107). 즉, 이동 기구(420)는, 전술한 9시의 위치에 위치된 제1 아암(431)의 흡착 노즐(431a)의 바로 아래에 필름형 전자 부품(F)이 위치하도록 제1 유지 헤드(H1)를 이동시킨다. 그리고, 제1 유지 헤드(H1)의 유지부(51)의 흡착의 해제와 함께, 흡착 노즐(431a)에 의한 흡착을 행함으로써, 필름형 전자 부품(F)은, 제1 아암(431)에 전달된다(단계 S108).
제1 아암(431)은, 12시의 위치로 회동하여, 필름형 전자 부품(F)의 전극 부분의 가장자리부를, 상승한 브러시(432a)에 접촉시킴으로써 청소한다(단계 S109). 또한, 제1 아암(431)을 회동시킴으로써, 6시의 위치에 위치시켜, 필름형 전자 부품(F)을, 12시의 위치에서 대기하는 제2 아암(433)의 흡착 노즐(433b)의 상부로 이동시킨다(단계 S110).
그리고, 제1 아암(431)의 흡착 노즐(431a)에 의한 흡착을 해제하며, 흡착 노즐(433b)에 의한 흡착을 행함으로써, 필름형 전자 부품(F)은, 제2 아암(433)에 전달된다(단계 S111).
제2 아암(433)은, XY 평면을 180°회동하여, 필름형 전자 부품(F)을 실장 장치(30)의 압착부(320)로 이동시킨다(단계 S112). 제2 아암(433)의 흡착 노즐(433b)에 의한 흡착을 해제하며, 가압 부재(321)에 의한 흡착을 행함으로써, 필름형 전자 부품(F)을 가압 부재(321)에 유지한다. 그리고, 필름형 전자 부품(F)의 전극이, ACF를 통해, 표시 패널(D)의 전극에 가열 압착된다(단계 S113). 가압 부재(321)에 의한 흡착이 해제되어, 필름형 전자 부품(F)이 가압착된 표시 패널(D)은, 본 압착부에 반송되어 본 압착이 행해진다.
또한, 상기 필름형 전자 부품(F)의 공급은, 먼저, 한쪽의 펀칭 공급 장치(10a) 및 이동 기구(420a)에 의해 행해진다. 그리고, 펀칭 공급 장치(10a)의 공급부(110)의 박판형 부재(ST)가 없어지면, 다른쪽의 펀칭 공급 장치(10b) 및 이동 기구(420b)로 전환하여, 계속해서 필름형 전자 부품(F)의 공급이 행해진다. 그 동안에, 펀칭 공급 장치(10a)의 박판형 부재(ST)의 릴이 교환되고, 다른쪽의 펀칭 공급 장치(10b)의 박판형 부재(ST)가 없어지면, 재차 펀칭 공급 장치(10a) 및 이동 기구(420a)에 의한 필름형 전자 부품(F)의 공급으로 전환한다. 이에 의해, 전자 부품 실장 장치를 정지시키는 일없이, 실장을 계속해서 행할 수 있다.
(칩형 전자 부품의 실장)
다음에, 칩형 전자 부품(C)의 실장의 순서를, 도 3의 (B), 도 5, 도 12의 흐름도를 참조하여 설명한다. 먼저, 장착부(410)로부터 제1 유지 헤드(H1)를 제거하고, 제2 유지 헤드(H2)를 장착한다(단계 S201). 장착부(410)는, 미리 설정되어 있는 검출 위치로 이동한다. 그렇게 하면, 검출부(440)에 의해, 제2 유지 헤드(H2)가 장착되어 있는 것이 검출된다(단계 S202). 모드 전환부(82)는, 제어 장치(80)에 의한 제어를, 칩형 전자 부품(C)을 실장하는 모드로 전환한다(단계 S203).
이동 기구(420)는, 도 5의 (A)에 나타내는 바와 같이, 장착부(410)에 장착된 제2 유지 헤드(H2)를, 트레이 공급 장치(20)의 바로 아래에 오도록 이동시킨다(단계 S204). 트레이 공급 장치(20)에 있어서는, 도 5의 (B)에 나타내는 바와 같이, 제2 유지 헤드(H2)의 유지부(61)가, 최하층의 트레이(T)의 바닥면에 접하여 흡착 유지한다(단계 S205). 그리고, 이하 같은 순서에 따라, 제2 유지 헤드(H2)의 유지부(61)가, 트레이(T)를 수취한다(단계 S206).
도 5의 (C)에 나타내는 바와 같이, 트레이 공급 장치(20)는, 파지부(220)에 의한 파지를 해제한다. 그리고, 도 5의 (D)에 나타내는 바와 같이, 제2 유지 헤드(H2)가 트레이(T)의 1장분만큼 하강한다. 파지부(220)는, 도 5의 (E)에 나타내는 바와 같이, 최하층으로부터 하나 위의 트레이(T)를 파지부(220)에 의해 파지한다. 도 5의 (F)에 나타내는 바와 같이, 제2 유지 헤드(H2)가 하강하여, 유지부(61)에 트레이(T)가 전달된다.
이동 기구(420)는, 트레이(T)를 수취한 제2 유지 헤드(H2)를, 제2 아암(433)의 흡착 노즐(433b)의 하부로 이동시킨다(단계 S207). 즉, 이동 기구(420)는, 전술한 12시의 위치에 위치된 제2 아암(433)의 흡착 노즐(433b)의 하방에 트레이(T)가 위치하도록 제2 유지 헤드(H2)를 이동시킨다. 제2 아암(433)의 흡착 노즐(433b)은, 회전 헤드(433a)의 회전에 의해, 제2 유지 헤드(H2)에 유지된 트레이(T)에 대향한다(단계 S208). 이때, 제1 아암(431)은, 6시의 위치 이외의 위치, 예컨대, 12시의 위치에서 대기시켜 둔다.
이동 기구(420)는, 제2 유지 헤드(H2)에 유지된 트레이(T)를 주사함으로써, 트레이(T) 상의 각 칩형 전자 부품(C)을, 제2 아암(433)의 흡착 노즐(433b)에 대향하는 위치에 순차 위치 결정한다(단계 S209). 보다 구체적으로는, 트레이(T)에는 격자형으로 구획된 각 수용부가 마련되고, 이들 수용부 내에 칩형 전자 부품(C)이 수용되어 있다. 그래서, 제2 아암(433)의 흡착 노즐(433b)이 칩형 전자 부품(C)을 수취하는 위치, 즉, 제2 아암(433)이 12시의 위치에 정지하였을 때에 흡착 노즐(433b)의 바로 아래가 되는 위치에 각 수용부를 순차 위치 결정한다. 그리고, 트레이(T) 상의 하나의 수용부가 위치 결정되었으면, 흡착 노즐(433b)에 의한 흡착을 시작함으로써, 칩형 전자 부품(C)은, 제2 아암(433)에 전달된다(단계 S210).
제2 아암(433)은, XY 평면을 180°회동하여, 칩형 전자 부품(C)을 실장 장치(30)의 압착부(320)로 이동시킨다(단계 S211). 이 이동의 도중에, 회전 헤드(433a)가 α 방향으로 회전하여, 칩형 전자 부품(C)의 전극이 하방을 향하도록 반전한다(단계 S212). 제2 아암(433)의 흡착 노즐(433b)에 의한 흡착을 해제하며, 압착부(320)의 가압 부재(321)에 의한 흡착을 행함으로써, 칩형 전자 부품(C)을 가압 부재(321)가 유지한다. 그리고, 칩형 전자 부품(C)의 전극이, ACF를 통해, 표시 패널(D)의 전극에 가열 압착된다(단계 S213). 가압 부재(321)에 의한 흡착이 해제되어, 칩형 전자 부품(C)이 가압착된 표시 패널(D)는, 본 압착부에 반송되어 본 압착이 행해진다.
또한, 1장의 트레이(T)로부터 칩형 전자 부품(C)을 다 취하면, 이동 기구(420)는, 빈 트레이(T)를 유지한 제2 유지 헤드(H2)를, 트레이 공급 장치(20)에 준비된 공트레이의 수용부에 반송하여, 트레이(T)를 전달한다. 그리고, 상기한 바와 같이, 이동 기구(420)는, 제2 유지 헤드(H2)에 의해, 칩형 전자 부품(C)을 수용한 트레이(T)를 수취하여, 칩형 전자 부품(C)의 실장을 행한다. 또한, 빈 트레이(T)의 수용부는, 예컨대, 트레이 공급 장치(20)의 인접 위치에, 트레이 공급 장치(20)와 동일한 구성으로 마련할 수 있다. 이와 같이 구성함으로써, 트레이 공급 장치(20)와 반대의 순서, 즉, 도 5에 있어서의 (F), (E), (D), (C), (B), (A)의 순서로 빈 트레이(T)를 적층하여 수용할 수 있다.
이러한 트레이(T)의 공급은, 먼저, 한쪽의 트레이 공급 장치(20a) 및 이동 기구(420a)에 의해 행해진다. 그리고, 트레이 공급 장치(20a)로부터, 칩형 전자 부품(C)을 수용한 트레이(T)가 없어지면, 다른쪽의 트레이 공급 장치(20b) 및 이동 기구(420b)로 전환하여, 계속해서 트레이(T)의 공급이 행해진다. 그 동안에, 트레이 공급 장치(20a)의 트레이(T)가 교환되어, 다른쪽의 트레이 공급 장치(20b)의 트레이(T)가 없어지면, 재차 트레이 공급 장치(20a) 및 이동 기구(420a)에 의한 트레이(T)의 공급으로 전환한다. 이에 의해, 전자 부품 실장 장치를 정지시키는 일없이, 실장을 계속해서 행할 수 있다.
[작용 효과]
이상과 같은 본 실시형태의 작용 효과는, 이하와 같다.
(1) 본 실시형태는, 박판형 부재(ST)로부터 펀칭한 필름형 전자 부품(F)을 공급하는 펀칭 공급 장치(10)와, 칩형 전자 부품(C)이 수용된 트레이(T)를 공급하는 트레이 공급 장치(20)와, 필름형 전자 부품(F) 또는 칩형 전자 부품(C)을 실장 대상인 표시 패널(D)에 실장하는 실장 장치(30)와, 펀칭 공급 장치(10)로부터 필름형 전자 부품(F)을 수취하여 또는 트레이 공급 장치(20)로부터 칩형 전자 부품(C)을 수취하여, 실장 장치(30)에 전달하는 전달 장치(40)를 갖는다.
그리고, 전달 장치(40)는, 펀칭 공급 장치(10)으로부터 공급되는 필름형 전자 부품(F)을 유지하는 제1 유지 헤드(H1) 또는 트레이 공급 장치(20)로부터 공급되는 트레이(T)를 유지하는 제2 유지 헤드(H2)가 장착되는 장착부(410)와, 제1 유지 헤드(H1)가 유지한 필름형 전자 부품(F) 또는 제2 유지 헤드(H2)가 유지한 트레이(T) 상의 칩형 전자 부품(C)을 공통의 방향으로부터 수취하여, 실장 장치(30)에 전달하는 이송 장치(430)와, 제1 유지 헤드(H1)가 장착된 장착부(410)를 펀칭 공급 장치(10)와 이송 장치(430) 사이에서 이동시키거나, 또는 제2 유지 헤드(H2)가 장착된 장착부(410)를 트레이 공급 장치(20)와 이송 장치(430) 사이에서 이동시키는 이동 기구(420)를 갖는다.
이와 같이, 이송 장치(430)는, 제1 유지 헤드(H1)가 유지한 필름형 전자 부품(F)과, 제2 유지 헤드(H2)가 유지한 트레이(T) 상의 칩형 전자 부품(C)을 공통의 방향으로부터 수취하기 때문에, 트레이 공급 장치(20)로부터 칩형 전자 부품(C)을 수용한 트레이를 수취한 제2 유지 헤드(H2)는, 트레이(T)마다 반전시키는 기구가 필요가 없다. 그 후, 칩형 전자 부품(C)은, 이송 장치(430)로부터 실장 장치(30)에 전달된다. 이 때문에, 트레이(T)의 반전에 의한 충격이 없어, 교환의 횟수가 적게 끝나기 때문에, 칩형 전자 부품(C)의 결손을 감소시킬 수 있어, 양호한 실장이 가능해진다.
또한, 제1 유지 헤드(H1)가 유지한 필름형 전자 부품(F)과, 제2 유지 헤드(H2)가 유지한 칩형 전자 부품(C)을 공통의 방향으로부터 수취하기 때문에, 필름형 전자 부품(F)의 실장과, 칩형 전자 부품(C)의 실장을 공통의 장치로 실현할 수 있다. 이 때문에, 장치의 대형화와 비용 상승을 억제할 수 있다.
(2) 장착부(410)는, 제1 유지 헤드(H1)와 제2 유지 헤드(H2)를 교환 가능하게 구성되어 있다. 이 때문에, 1대의 전자 부품 실장 장치를, 필름형 전자 부품(F)의 실장 장치, 칩형 전자 부품(C)의 실장 장치로 용이하게 변경할 수 있다. 이에 의해, 복수대의 장치를 준비하는 경우에 비해서, 설치 스페이스나 비용을 억제할 수 있다. 특히, 교환의 대상이, 제1 유지 헤드(H1)와 제2 유지 헤드(H2)라고 하는 비교적 소형의 부재뿐이기 때문에, 교환 작업의 노동력과 시간이 매우 적게 끝난다.
(3) 장착부(410)에 장착되어 있는 부재가, 제1 유지 헤드(H1)인지 제2 유지 헤드(H2)인지를 검출하는 검출부(440)를 갖는다. 이 때문에, 검출부(440)의 검출에 따라, 이송 장치(430) 및 이동 기구(420)를, 필름형 전자 부품(F)의 실장에 따른 동작, 칩형 전자 부품(C)의 실장에 따른 동작으로 전환할 수 있다.
(4) 제1 유지 헤드(H1)는, 펀칭 공급 장치(10)에 의해 펀칭된 필름형 전자 부품(F)을 하방에서 유지하고, 제2 유지 헤드(H2)는, 트레이 공급 장치(20)로부터의 트레이(T)를, 칩형 전자 부품(C)을 수용한 면과는 반대의 하방으로부터 유지한다. 이 때문에, 제1 유지 헤드(H1)의 필름형 전자 부품(F)의 수취 방향과, 제2 유지 헤드(H2)의 트레이(T)의 수취 방향이 공통으로 되어, 간단한 구성으로, 상이한 종류의 부품을 수취하는 장치를 공통화할 수 있다. 또한, 제2 유지 헤드(H2)가 트레이(T)를 하방으로부터 수취하기 때문에, 트레이(T)의 반전이 불필요해진다.
(5) 이송 장치(430)는, 칩형 전자 부품(C)을 수취하여 반전시키는 회전 헤드(433a)를 갖는다. 이 때문에, 개개의 칩형 전자 부품(C)만을, 이송의 도중에 반전시킬 수 있기 때문에, 대형의 장치로 트레이(T)마다 반전시키는 경우에 비해서 칩형 전자 부품(C)에 부여하는 충격이 적다.
(6) 이송 장치(430)는, 제1 유지 헤드(H1)로부터 수취한 필름형 전자 부품(F)을 이송하는 제1 아암(431)과, 제1 아암(431)에 의한 이송의 도중에, 필름형 전자 부품(F)을 청소하는 청소 장치(432)를 갖는다. 이 때문에, 독립된 청소 부분에 반송하는 일없이, 이송 장치(430)에 의한 이송의 도중에, 청소할 수 있다.
(7) 이송 장치(430)는, 청소 장치(432)에 의해 청소된 필름형 전자 부품(F)을, 제1 아암(431)으로부터 수취하여 실장 장치(30)에 전달하거나, 또는 제2 유지 헤드(H2)로부터 칩형 전자 부품(C)을 수취하여 실장 장치(30)에 전달하는 제2 아암(433)을 갖는다. 이 때문에, 청소가 필요한 필름형 전자 부품(F)만을, 칩형 전자 부품(C)과는 별도의 경로에서, 청소 장치(432)에 의한 청소를 행하고, 칩형 전자 부품(C)은, 제2 아암(433)만으로 이송한다. 이 때문에, 칩형 전자 부품(C)의 교환 횟수를 적게 하여, 칩형 전자 부품(C)에 부여하는 영향을 억제할 수 있다.
[변형예]
(1) 펀칭 공급 장치(10)의 필름형 전자 부품(F)의 펀칭 방향의 공급 위치와, 트레이 공급 장치(20)의 칩형 전자 부품(C)의 트레이(T)의 적층 방향의 공급 위치의 높이, 즉, Z축을 따르는 위치가 대략 일치하고 있어도 좋다. 보다 구체적으로는, 제1 유지 헤드(H1)의 필름형 전자 부품(F)의 수취 위치, 제2 유지 헤드(H2)의 트레이(T)의 수취 위치의 높이가, 일치하고 있어도 좋다. 이 경우, 장착부(410)에 장착된 제1 유지 헤드(H1)의 유지부(51)의 상면과, 제2 유지 헤드(H2)의 유지부(61)의 상면의 높이가 일치하도록 설정하면, 수취 시간의 양자의 승강량이 공통으로 되기 때문에, 제어가 용이해진다.
(2) 흡착 구멍이나 흡착 노즐은, 필름형 전자 부품(F), 칩형 전자 부품(C)에 부여하는 충격을 억제하는 것이 바람직하다. 예컨대, 전달하는 측의 흡착 구멍, 흡착 노즐은, 부압의 해제로부터 정압으로 바뀌는 것이 바람직하다. 또한, 흡착 노즐은, 탄성 부재 등의 완충 구조를 포함하여 진퇴 가능하게 마련함으로써, 충격을 흡수 가능하게 마련하는 것이 바람직하다.
(3) 전자 부품 실장 장치에는, 제1 유지 헤드(H1), 제2 유지 헤드(H2)의 장착부(410)가 있으면 좋고, 양자를 교환 가능하게 하는 구성에는 한정되지 않는다. 예컨대, 장착부(410)를 복수 가지고, 한쪽에 제1 유지 헤드(H1), 다른쪽에 제2 유지 헤드(H2)가 고정된 장치여도 좋다. 이에 의해, 제1 유지 헤드(H1) 및 제2 유지 헤드(H2)를 교환하는 일없이, 필름형 전자 부품(F)의 실장, 칩형 전자 부품(C)의 실장을 전환할 수 있다.
(4) 필름형 전자 부품(F), 칩형 전자 부품(C)의 이동 경로는, 제2 아암(433)에 있어서 공통화되어 있기 때문에, 제2 아암(433)의 2부분의 정지 위치(12시의 위치와 6시의 위치)에 있어서, 필름형 전자 부품(F), 칩형 전자 부품(C)을 촬상하는 카메라를 설치함으로써, 공통의 카메라에 의해 위치 결정 등을 행할 수 있다. 예컨대, 12시의 위치에는, 흡착 노즐(433b)의 상방의 위치에, 프리얼라인먼트용 카메라를 1대 배치한다. 이 카메라를 이용하여, 흡착 노즐(433b)에 필름형 전자 부품(F)이 유지되었을 때에는, 필름형 전자 부품(F)에 있어서의 전극 부분의 양단에 마련된 얼라인먼트 마크를 촬상하고, 이 얼라인먼트 마크에 기초하여 필름형 전자 부품(F)의 위치를 인식한다. 인식은, 제어 장치(80)에 의해, 공지의 화상 인식 기술을 이용하여 행하면 좋다. 이 인식 위치에 기초하여, 필름형 전자 부품(F)을 가압 부재(321)에 전달할 때에, 흡착 노즐(433b)과 가압 부재(321)의 상대 위치를 조정한다. 이와 같이 함으로써, 가압 부재(321)에의 필름형 전자 부품(F)의 전달 위치 정밀도를 확보할 수 있다.
또한, 트레이(T)로부터 칩형 전자 부품(C)을 취출할 때에는, 칩형 전자 부품(C)의 전극면에 마련된 얼라인먼트 마크를 촬상하고, 이 얼라인먼트 마크에 기초하여 칩형 전자 부품(C)의 위치를 인식한다. 이 인식 위치에 기초하여, 칩형 전자 부품(C)을 취출할 때의 흡착 노즐(433b)과 칩형 전자 부품(C)의 상대 위치를 조정한다. 이와 같이 함으로써, 가압 부재(321)에의 필름형 전자 부품(F)의 전달 위치 정밀도를 확보할 수 있다.
한편, 6시의 위치에는, 가압착용으로서의 동시 인식 카메라를 한쌍 배치한다. 동시 인식 카메라는, 필름형 전자 부품(F) 및 칩형 전자 부품(C)의 전극 부분의 한쪽의 단부에 마련된 얼라인먼트 마크와, 그것에 대응하는 표시 패널(D)의 얼라인먼트 마크를, 시야 내에 동시에 받아들여 촬상하는 것이다. 동시 인식 카메라는, 필름형 전자 부품(F), 칩형 전자 부품(C)의 양단의 얼라인먼트 마크에 대응하여 한쌍 배치된다. 이에 의해, 필름형 전자 부품(F)을 가압착할 때라도, 칩형 전자 부품(C)을 가압착할 때라도, 그 정밀도를 확보할 수 있다.
(5) 검출부(440)로서, 카메라를 이용하여도 좋다. 즉, 카메라에 의해 촬상된 화상에 기초하여, 모드 전환부(82)가 제1 유지 헤드(H1), 제2 유지 헤드(H2)를 판정하여 모드를 전환하여도 좋다. 이 경우, 제1 유지 헤드(H1), 제2 유지 헤드(H2)의 외형을 인식하여 판정하여도 좋고, 각각에 붙여진 식별 마크를 인식하여 판정하여도 좋다. 또한, 트레이(T)에는, 예컨대, 3인치, 4인치라고 하는 사이즈 차이가 존재하기 때문에, 이에 따라, 유지부(61)의 사이즈가 상이한 복수 종류의 제2 유지 헤드(H2)를 준비할 필요가 있다. 이 경우, 검출부(440)가, 제2 유지 헤드(H2)의 종류를 검출할 수 있도록 하여도 좋다. 이 경우에도, 빔 센서(441), 카메라 등을 이용할 수 있다.
[다른 실시형태]
이상, 본 발명의 실시형태 및 각 부의 변형예를 설명하였지만, 이 실시형태나 각 부의 변형예는, 일례로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도치 않고 있다. 전술한 이들 신규의 실시형태는, 그 밖의 여러 가지 형태로 실시되는 것이 가능하고, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 여러 가지의 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시형태나 그 변형은, 발명의 범위나 요지에 포함되며, 청구범위에 기재된 발명에 포함된다.
10, 10a, 10b 펀칭 공급 장치 110 공급부
120 테이블 120a 개구
130 금형 131 다이
131a 펀칭 구멍 132 펀치
140 승강 기구 141 지지부
141a 지주 141b 지지판
142 구동부 20, 20a, 20b 트레이 공급 장치
210 프레임 220 파지부
30 실장 장치 310 테이블
320 압착부 321 가압 부재
322 백업 40 전달 장치
410 장착부 411 배치부
412 결합부 420, 420a, 420b 이동 기구
421, 422, 423, 424 구동부 421a 리니어 가이드
421b, 422d, 423a 슬라이더 421c, 422b, 424a 모터
421d, 422c 볼나사 421e 422a 너트체
430 이송 장치 431 제1 아암
431a 흡착 노즐 432 청소 장치
432a 브러시 433 제2 아암
433a 회전 헤드 433b 흡착 노즐
440 검출부 441 빔 센서
442 지주 51 유지부
52 접속부 53 지주부
61 유지부 62 접속부
63 지주부 80 제어 장치
81 기구 제어부 82 모드 전환부
83 기억부 84 입출력 제어부
91 입력 장치 92 출력 장치
C 칩형 전자 부품 F 필름형 전자 부품
T 트레이 H1 제1 유지 헤드
H2 제2 유지 헤드 ST 박판형 부재

Claims (8)

  1. 전자 부품 실장 장치에 있어서,
    박판형 부재로부터 펀칭한 필름형 전자 부품을 공급하는 펀칭 공급 장치와,
    칩형 전자 부품이 수용된 트레이를 공급하는 트레이 공급 장치와,
    상기 필름형 전자 부품 또는 상기 칩형 전자 부품을 표시 패널에 실장하는 실장 장치와,
    상기 펀칭 공급 장치로부터 상기 필름형 전자 부품을 수취하여 또는 상기 트레이 공급 장치로부터 상기 칩형 전자 부품을 수취하여, 상기 실장 장치에 전달하는 전달 장치
    를 포함하고,
    상기 전달 장치는,
    상기 펀칭 공급 장치로부터 공급되는 상기 필름형 전자 부품을 유지하는 경우에 제1 유지 헤드가 장착되고, 상기 트레이 공급 장치로부터 공급되는 트레이를 유지하는 경우에 제2 유지 헤드가 장착되는 장착부와,
    상기 제1 유지 헤드가 상기 장착부에 장착된 경우에 상기 제1 유지 헤드가 유지한 상기 필름형 전자 부품을 수취하고, 상기 제2 유지 헤드가 상기 장착부에 장착된 경우에 상기 제2 유지 헤드가 유지한 트레이 상의 칩형 전자 부품을 상기 필름형 전자 부품의 수취 방향과 공통의 방향으로부터 수취하여, 상기 실장 장치에 전달하는 이송 장치와,
    상기 제1 유지 헤드가 상기 장착부에 장착된 경우에 상기 제1 유지 헤드가 장착된 장착부를 상기 펀칭 공급 장치와 상기 이송 장치 사이에서 이동시키고, 상기 제2 유지 헤드가 상기 장착부에 장착된 경우에 상기 제2 유지 헤드가 장착된 장착부를 상기 트레이 공급 장치와 상기 이송 장치 사이에서 이동시키는 이동 기구
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 장착부는, 상기 제1 유지 헤드와 상기 제2 유지 헤드를 교환 가능하게 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 장착부에 장착되어 있는 부재가, 상기 제1 유지 헤드인지 상기 제2 유지 헤드인지를 검출하는 검출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 유지 헤드는, 상기 펀칭 공급 장치에 의해 펀칭된 상기 필름형 전자 부품을 하방으로부터 유지하고,
    상기 제2 유지 헤드는, 상기 트레이 공급 장치로부터의 상기 트레이를, 상기 칩형 전자 부품을 수용한 면과는 반대의 하방으로부터 유지하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 이송 장치는, 상기 칩형 전자 부품을 수취하여 반전시키는 회전 헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 이송 장치는,
    상기 제1 유지 헤드로부터 수취한 상기 필름형 전자 부품을 이송하는 제1 아암과,
    상기 제1 아암에 의한 이송의 도중에, 상기 필름형 전자 부품을 청소하는 청소 장치
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 이송 장치는,
    상기 청소 장치에 의해 청소된 상기 필름형 전자 부품을, 상기 제1 아암으로부터 수취하여 상기 실장 장치에 전달하거나, 또는 상기 제2 유지 헤드에 유지된 상기 트레이 상으로부터 상기 칩형 전자 부품을 수취하여 상기 실장 장치에 전달하는 제2 아암을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 아암은, 상기 칩형 전자 부품을 반전시키는 회전 헤드를 포함하고, 상기 제1 아암으로부터 수취한 상기 필름형 전자 부품을 반전시키지 않고 상기 실장 장치에 전달하고, 상기 제2 유지 헤드에 유지된 상기 트레이 상으로부터 수취한 상기 칩형 전자 부품을 반전시키고 나서 상기 실장 장치에 전달하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
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