1375843 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於爲了在由構成液晶顯示器及電漿顯示器 等之平面顯示裝置之顯示器面板等所構成之基板配載驅動 電路等之半導體電路元件，而以於該基板貼附向異性導電 膜（ACF) (Anisotropic Conductive Film)爲目的之向異 性導電膜（ACF )貼附裝置及含有利用該向異性導電膜（ ACF )貼附裝置所貼附之向異性導電膜（ACF )之平面顯 示裝置相關。 【先前技術】 例如，液晶顯示器，係介由半導體電路元件將印刷電 路基板連結至由形成液晶封入空間之上下2片透明基板所 構成之液晶面板而構成。此處，半導體電路元件係驅動電 路，該驅動電路具備內部側及外部側電極，內部側電極電 性連結於構成液晶面板之一方基板，此外，外部側電極則 電性連結於印刷電路基板。驅動電路之配載方式的代表者 ，有將晶片狀之1C封裝直接配載於構成液晶面板之基板 ，而且，將印刷電路基板連結至液晶面板的COG ( Chip On Glass )方式，以及，將配載著薄膜狀基板驅動電路之 TCP ( Tape Carrier Package )連結至液晶面板及印刷電路 基板的 TAB (Tape Automated Bonding)方式。 無論那一方式，於構成液晶面板之一方基板之表面之 至少2邊形成配線圖案，將該配線圖案之電極及驅動電路 -5- 1375843 之內部電極進行電性連結。所以，於液晶面板，以微小間 距間隔形成配線圖案，於各配載於其之半導體電路元件， 形成複數群之特定數電極。所以，液晶面板，具有複數電 極群、及相鄰接之電極群間之空白區域。此外，驅動電路 亦連結於印刷電路基板，所以，印刷電路基板側，亦與液 晶面板側相同，形成複數群之特定數電極群。此外，構成 印刷電路基板側之電極群的配線數，通常少於液晶面板側 之電極群的配線數。 連結當做半導體電路元件使用之驅動電路、及液晶面 板之印刷電路基板時，必須確實電性連結以微小間隔配列 之多數電極間並固定驅動電路。因此，使用向異性導電膜 (ACF)。向異性導電膜（ACF )係使微小導電粒子均一 分散於具有黏結性之黏結樹脂者，該向異性導電膜（ACF )，利用熱壓接介由導電粒子電性連結電極間，而且，利 用加熱使黏結樹脂硬化，而將驅動電路固定於液晶面板及 印刷電路基板。 所以，例如，於液晶面板之一方基板之配設著配線圖 案的部位，利用貼附之向異性導電膜（ACF )之上方，而 於基板TAB配載當做驅動電路使用之TCP»因爲向異性 導電膜（ACF )爲黏結物質，介於剝離層層積於底紙帶， 藉此，構成向異性導電膜（ACF)帶。將該向異性導電膜 (ACF )帶捲附於供應捲軸，並從該供應捲軸送出，再利 用貼附單元貼附於基板表面。因此，貼附單元，配設著用 以裝設供應捲軸之構件，此外，供應捲軸所供應之向異性 -6- 1375843 導電膜（ACF)帶係被沿著特定路徑拉動，故於適當部位 配置由導引滾筒等所構成之導引構件。 對基板之向異性導電膜（ACF )之貼附，包括基板之 1邊全長之連續貼附的整體貼附、及分割成各電極群且對 空白區域不貼附向異性導電膜（ACF )之分割貼附。整體 貼附，因爲係對不必要之空白區域也貼附向異性導電膜（ ACF)，會導致材料的浪費，此外，於空白區域，因爲構 成向異性導電膜（ACF )之黏結性樹脂及導電粒子保持露 出，依據半導體電路元件配載後之處理或加工，也可能造 成困擾。所以，以分割貼附爲佳。 例如，日本特開平9-831 14號公報就記載著，針對基 板之各電極群貼附向異性導電膜（ACF )之分割貼附的方 式。該日本特開平9-83114號公報之構成，係於旋轉體之 旋轉方向配列複數用以保持1次貼附長度份之向異性導電 膜（ACF )的保持部，將接合著台紙帶之向異性導電膜（ ACF )帶切斷成各貼附長度，並使底紙帶吸附於保持部。 其次，該保持部係藉由配設於旋轉體之軸桿的突出及收回 而接觸及離開液晶面板。 以移動構成液晶面板之基板而使各電極群依序面對旋 轉體之方式，而以特定間距間隔實施定位，並藉由使連結 於保持部之軸桿的伸長，將吸附於該保持部之向異性導電 膜（ACF )及底紙帶之層積帶推壓向基板。其次，藉由利 用保持部保持吸附底紙帶之狀態，並使軸桿縮回旋轉體側 ，而從底紙帶剝離向異性導電膜（ACF )並貼附於基板。 1375843 如前面所述，日本特開平9-83114號公報時， 保持含有旋轉體之向異性導電膜（ACF)的貼附單 使液晶面板之基板於水平方向移動之方式來實施向 電膜（ACF )之貼附操作。因此，向異性導電膜（ 之貼附台，需要電極群之並排方向之尺寸的2倍至 之空間。其次，基板之尺寸愈大，需要相對於該部 大空間，故有裝置極大型化的問題。 【發明內容】 有鑑於以上之問題，本發明之目的係在實現向 ； 電膜（ACF )貼附台之構成的小型化及密實化。 爲了達成前述目的，本發明係於形成著由複數 構成之複數群之基板，依各電極群分別貼附向異性 (ACF )之向異性導電膜（ACF )貼附裝置，其特 於前述基板之電極群之並排方向可移動地配設著搬 φ ，前述搬送手段，可昇降地裝設著支撐構件，前述 件，設置著用以送出於底紙帶之剝離層層積向異性 (ACF )之向異性導電膜（ACF )帶之供應捲軸， 應捲軸所送出之前述向異性導電膜（ACF )帶之前 帶具有連續性，配設著由：用以將向異性導電膜（ 切斷成貼附於前述基板之各電極群之長度之半切斷 及將利用該半切斷手段進行切斷之向異性導電膜（ 壓接於前述基板之表面之壓接頭所構成之貼附單元 搬送手段，係以前述壓接頭每次移動至前述基板之 係固定 元，而 異性導 ACF ) 其以上 分之寬 異性導 電極所 導電膜 徵爲， 送手段 支撐構 導電膜 前述供 述底紙 ACF ) 手段、 ACF ) ，前述 前述電 -8- 1375843 極群之對面位置時進行定位’使前述壓接頭下降’並將向 異性導電膜（ACF )貼附於前述基板貼附之構成。 此處，將基板之尺寸及向異性導電膜（ACF )貼附機 構之尺寸進行比較時，係適用於貼附機構較少時。貼附機 構之尺寸，因爲係由被貼附向異性導電膜（ACF )之電極 群之長度來決定，故不可能爲其以下之尺寸。向異性導電 膜（ACF )，因爲係貼附於基板之複數部位，若爲利用搬 φ 送手段移動貼附機構且固定配置基板來實施向異性導電膜 (ACF )之貼附的構成，與移動基板時相比，可以實現裝 置構成之小型化及密實化。基本上，並非由基板之尺寸而 - 係由貼附之向異性導電膜（ACF)之1單位，亦即，電極 群之全長來決定。所以，搬送手段，係利用滾珠螺桿等之 可高精度定位的搬送手段，實施使壓接頭定位於各電極群 之對面位置的移動，並實施向異性導電膜（ACF )之貼附 〇 • 向異性導電膜（ACF )帶，被從供應捲軸送出，利用 半切斷手段切斷向異性導電膜（ACF )，然而，底紙帶仍 保持著連續性，被導引至與壓接頭相對之部位。其次，以 壓接頭將向異性導電膜（ACF )帶推壓向基板來進行貼附 。其後，向異性導電膜（ACF)固黏於基板，爲了回收底 紙帶，將底紙帶從向異性導電膜（ACF )剝離》爲了確實 實施該底紙帶之剝離，在從配設於支撐構件之供應捲軸之 向異性導電膜（ACF )帶的行走路徑，於向異性導電膜（ ACF )之貼附始端位置及終端位置配置著用以導引向異性 -9- 1375843 導電膜（ACF)帶之附有鍔之導引滾筒，以結 電膜（ACF )之貼附，將導引滾筒向上提起， 異性導電膜（ACF)帶之寬度方向移動的方式 可獲得良好之向異性導電膜（ACF )及底紙帶ί 未進行向異性導電膜（ACF )是否貼附於 生向異性導電膜（ACF )脫離、或未正確貼附 進行修復爲佳。所以，配設利用影像辨識等之 檢測向異性導電膜（ACF )是否貼附於基板。 測手段裝設於貼附機構之搬送手段，貼附向異 ACF )後，亦可檢測其貼附精度，然而，若檢 送手段爲可單獨驅動之構成，可以更有效率地 導電膜（ACF)之貼附及檢査。 如以上所示，追求向異性導電膜（ACF ) 節省空間化，可以實施構成之小型化及密實化 本發明之目的、構成、以及作用効果，藉 之圖式所說明之本發明實施形態及實施例而更 ，本發明並未受限於該等。 【實施方式】 以下，參照圖式，針對本發明之實施形態 首先，第1圖係貼附著向異性導電膜（ACF ) 例之液晶面板，此外，係介由向異性導電膜（ 之半導體電路元件之一例之由TAB配載於基本 構成的驅動電路。此外，基板未受限爲構成液 束向異性導 而使其於向 來控制，即 勺剝離性。 基板，而發 時，以立即 檢測手段， 此時，將檢 性導電膜（ 測手段與搬 實施向異性 之貼附台的 〇 由依據以下 明確。此外 進行說明。 之基板之一 ACF)配載 ΐ之TCP所 晶面板者， -10- 1375843 亦可以爲印刷電路基板等，此外，配載於該基 限爲驅動電路，亦可以爲介由向異性導電膜（ 電性連結者。 第1圖中，1係液晶面板，該液晶面板1 玻璃薄板所構成之下基板2及上基板3所構成 2、3間，封入液晶。下基板2之至少2邊，比 出特定寬度，於該突出部2a，配載著複數片安 路元件4b之薄膜基板4a的驅動電路4。 下基板2之突出部2a，係配設著分別連結 成在兩基板 2、3 重疊之部位之 TFT ( Transistor)之配線之特定數的電極，該等電 如符號5所示，於驅動電路4之各配載部，以 極所構成之群來形成。其次，於各電極群5之 形成對準標記6。所以，於相鄰接之電極群5、 具有特定寬度之空白區域。另一方面，於驅動 設與構成該等電極群5之各電極形成電性連結 ，連結於電極群5之電極群係以符號7來表示 動電路4，亦於電極群7之左右兩側形成對準 驅動電路4配載於液晶面板1時，以該等對； 爲基準，以構成電極群7之各電極與構成電極 極成爲一致之方式實施位置調整。 驅動電路4，介由向異性導電膜（ACF) 晶面板]。向異性導電膜（ACF ) 9，如眾所皆 數微小導電粒子分散於具有黏著機能之黏結樹 板者，未受 ACF)進行 係由皆爲由 ，於兩基板 上基板3突 裝著積體電 於連結著形 Thin Film 極於圖中係 由特定數電 左右兩側， 5間，形成 電路4，配 的複數電極 。此外，驅 標記8，將 拳標記6、8 群5之各電 9配載於液 知，係使多 脂者，藉由 -11 - 1375843 於驅動電路4及液晶面板1間實施向異性導電膜（ACF ) 9之加熱及加壓，而介由導電粒子使構成電極群5之各電 極與構成電極群7之各電極成爲電性導通狀態，且藉由實 施黏結樹脂之熱硬化，而使驅動電路4固定於液晶面板1 。此處，向異性導電膜（ACF ) 9，係被依據配設於下基 板2之突出部2a之電極群5之各位置進行分割，分別以 長度L份進行貼附。藉此，可以避免向異性導電膜（ACF )9之浪費，而且，貼附之向異性導電膜（ACF) 9幾乎 完全爲驅動電路4所覆蓋。 第2圖及第3圖係以於下基板2之突出部2a貼附向 異性導電膜（ACF ) 9爲目的之貼附機構的槪略構成。圖 中，10係用以裝設將向異性導電膜（ACF) 9貼附於液晶 面板1之貼附單元的支撐構件，該支撐構件10以可裝卸 之方式裝設著供應捲軸11。如後面所述，向異性導電膜（ ACF ) 9係被層積於底紙帶12之剝離層上而構成向異性導 電膜（ACF)帶13，該向異性導電膜（ACF)帶13被捲 附於供應捲軸11。向異性導電膜（ACF)帶1 3係沿著裝 設於支撐構件10之滾筒14〜17所構成之行走路徑被導引 移動。此外，18係驅動用滾筒，以夾持著將向異性導電膜 (A CF ) 9貼附於液晶面板1後之底紙帶1 2並送入排出部 19之方式進行驅動。 滾筒14、15係向異性導電膜（ACF)帶13之進料用 導引滾筒，導引滾筒15係裝設於擺動臂20。該擺動臂20 以旋動軸21爲中心進行擺動。旋動軸21，連結著由馬達 -12- 1375843 等所構成之驅動手段（未圖示），藉由使擺動臂20朝箭 頭F方向擺動，從供應捲軸11送出至少1次之貼附份， 亦即，送出第1圖所示之長度L份之向異性導電膜（ACF )帶13，供應給滾筒14'15之間。結果，傳送向異性導 電膜（ACF )帶13時所作用之反力維持一定，相對於因 爲供應捲軸11之捲動量差所造成之傳送力的抵抗不會變 動。 滾筒16、17，如第4圖及第5圖所示，在行走路徑上 ，於水平方向導引向異性導電膜（ACF )帶13，係以規定 向異性導電膜（ACF ) 9對液晶面板1之1次份貼附長度 爲目的之水平導引滾筒，水平導引滾筒17係用以規定向 異性導電膜（ACF ) 9之貼附始端位置者，此外，水平導 引滾筒1 6係用以規定向異性導電膜（ACF ) 9之貼附終端 位置者，藉由該等，設定向異性導電膜（ACF ) 9之貼附 區域。該等水平導引滾筒16、17，係於圓筒部16a、17a 之兩側部形成鍔部1 6b、17b者，簌該鍔部16b、17b之圓 筒部16a、17a突出之部位的高度，係與向異性導電膜（ ACF)帶13之底紙帶12之厚度份大致相同、或稍大之尺 寸。 所以，以水平導引滾筒1 6 ' 1 7間，將向異性導電膜 (ACF ) 9貼附於液晶面板1，並從底紙帶1 2分離。此外 ，於比水平導引滾筒〗7更爲下游側之位置，回收剝離向 異性導電膜（ACF ) 9後之底紙帶1 2。其次，於比利用水 平導引滾筒16、17區隔之向異性導電膜（ACF) 9之貼附 -13- 1375843 區域更爲下游側之位置，配設驅動用滾筒18，該驅動用滾 筒18係由驅動滾筒18a及夾滾輪18b所構成，底紙帶12 被夾持於該等驅動滾筒18a及夾滾輪18b之間。其次，藉 由實施驅動滾筒18a之旋轉驅動，分別以長度L份實施向 異性導電膜（ACF)帶12之間隔傳送。 由第3圖可知，支撐構件10係裝設於昇降驅動部22 ，該昇降驅動部22係裝設於前後移動驅動部23，此外， 前後移動驅動部23係裝設於平行移動驅動部24。藉由該 等機構，被規制於向異性導電膜（ACF )帶13之行走路 徑之水平導引滾筒16-17間（參照第2圖）之向異性導電 膜（ACF )9之貼附區域，於水平面，可在X軸方向（垂 直於貼附著向異性導電膜（ACF ) 9之並排電極群5之方 向）及Y軸方向（電極群5之並排方向）移動。相對於此 ，液晶面板1，被載置於工作台25上，被真空吸附等之手 段保持並固定。此處，前後移動驅動部23,係用以使貼附 區域朝接近·遠離液晶面板1之方向移動者，平行移動驅 動部24係用以使貼附區域在平行於液晶面板1之貼附著 向異性導電膜（ACF) 9之電極群5之並排方向的方向， 亦即，X軸方向移動者。 昇降驅動部22係具有傾斜塊30、及具有以使該傾斜 塊30於前後方向移動爲目的之汽缸31者》此外，支撐構 件10，連結著卡合於傾斜塊30之傾斜面的滑動構件32, 該滑動構件32,係具有與傾斜塊30 —致之傾斜面者，藉 由規制桿33無法進行上下方向以外之位移的構成。所以 -14- 1375843 ，藉由驅動汽缸31，支撐構件10可於上下方向進行位移 。此處，亦可以馬達取代汽缸3 1。 其次’前後移動驅動部23係以使裝設著傾斜塊30之 台座3 4前後移動者，該台座34之往復移動係利用由汽缸 或馬達等所構成之驅動手段35來實施。其次，該台座34 及其驅動手段35係裝設於搬送手段36。搬送手段36,藉 由以馬達38(參照第13圖）使構成滾珠螺桿傳送手段之 滾珠螺桿37進行旋轉驅動，而使貼附機構整體可以平行 於液晶面板1之電極群5之配列方向進行移動。此外，於 工作台25，亦可配設以於前工程及後工程之間實施液晶面 板1之授受爲目的等之XY方向移動機構、水平旋轉方向 之位置調整部、或傾斜方向之調整部等。 於裝設於支撐構件10之向異性導電膜（ACF)帶12 的行走路徑，如第6圖及第7圖所示，於只比水平導引滾 筒16之位置稍爲靠近下游側之位置，配設著半切斷手段 之切刀單元40，該切刀單元40係以可於水平方向移動之 方'式裝設於支撐構件10。該切刀單元40具備切刀41及切 刀座42，切刀41，如該圖之箭頭所示，可以軸43爲中心 而於接近·遠離切刀座42之方向旋動。其次，藉由隨時作 用於切刀41之彈簧44的彈推力而保持離開切刀座42之 狀態，藉由配設於汽缸45之推動滾筒46，將切刀41向與 彈簧44對抗之方向推動，進行接近切刀座42之方向的擺 動移位。其次，切刀41位於最接近切刀座42之位置時， 於其間，形成與向異性導電膜（ACF)帶13之底紙帶12 1375843 之厚度相同、或稍短之間隔》藉此，可以只對向異性導電 膜（ACF ) 9實施半切斷。 此外，爲了將向異性導電膜（ACF ) 9貼附於下基板 2之突出部2a，向異性導電膜（ACF )帶13，於水平導引 滾筒1 6、1 7間之位置，承受到壓接頭47從上部以特定加 壓力所實施推壓》壓接頭47，係以可以利用上下移動驅動 手段48 (第3圖）進行昇降之方式裝設於支撐構件1〇, 藉由該上下移動驅動手段48,介由向異性導電膜（ACF) 帶13使特定加壓力作用於液晶面板1»此外，該壓接頭 47內建著未圖示之加熱器。所以，壓接頭47可以將向異 性導電膜（ACF)帶13熱壓接至液晶面板1。但是，加熱 之程度，係相對地低於向異性導電膜（ACF) 9之黏結樹 脂的軟化程度。其次，壓接頭47係具有可充份涵蓋向異 性導電膜（ACF)帶13之寬度的寬度尺寸，而且，長度 方向之尺寸係具有向異性導電膜（ACF ) 9之貼附長度L 者。配設著利用該壓接頭47將向異性導電膜（ACF )帶 13壓接於液晶面板1時，從下方支撐該液晶面板1之壓接 區域的承受台49。 如以上所示，於支撐構件10，裝設著構成向異性導電 膜（ACF )貼附裝置之貼附單元，亦即，裝設著供應捲軸 1 1、從該供應捲軸1 1所供應之向異性導電膜（ACF )帶 13的行走路徑、構成半切斷手段之切刀單元40、以及壓 接頭47。以上，參照第7圖至第12圖，針對藉由該向異 性導電膜（ACF )貼附裝置，對於液晶面板1之下基板2 -16- 1375843 之突出部2a所形成之特定數電極群5實施以驅動電路4 之TAB配載爲目的之必要向異性導電膜（ACF ) 9的貼附 方法進行說明。其次，該向異性導電膜（ACF ) 9之貼附 動作之步驟係由係第3圖所示之控制裝置50所控制。 首先，如第7圖所示，對向異性導電膜（ACF)帶13 實施半切斷。此時，係藉由昇降驅動手段22,使支撐構件 10保持於上昇位置，針對設置於固定工作台25上之液晶 面板1的電極群5，將半切斷之向異性導電膜（ACF) 9 配置於應貼附之位置。如此，實施向異性導電膜（ACF ) 帶13之半切斷後，該半切斷之位置成爲貼附終端位置， 前次貼附向異性導電膜（ACF ) 9之貼附端部成爲貼附始 端位置。其次，水平導引滾筒17被配置於貼附始端位置 ，此外，水平導引滾筒1 6被配置於貼附終端位置。於該 狀態下，驅動昇降驅動部22，如第8圖所示，使支撐構件 1 0下降。該支撐構件1 〇之最下降位置，係以未接觸液晶 面板1之下基板2之突出部2a而具有少許間隙之狀態， 面對位於水平導引滾筒16、17間之向異性導電膜（ACF )帶13的向異性導電膜（ACF) 9面》 所以，如第9圖所示’使壓接頭47下降，而將向異 性導電膜（ACF)帶13壓接於下基板2。此時，以將壓接 頭47加熱至特定溫度加熱爲佳。該壓接時，係使利用上 下移動驅動手段48所設定之特定荷重作用於向異性導電 膜（ACF )帶〗3，而且，使均等加壓力作用於向異性導電 膜（ACF )帶1 3之從貼附始端位置至終端位置爲止之間 -17- 1375843 ，而使比被半切斷之貼附終端位置更靠基端側，未承受到 壓接頭47之加壓力。此時，液晶面板1之下基板2之突 出部2a當中之至少貼附著向異性導電膜（ACF ) 9之位置 下面抵接於承受台49。 向異性導電膜（ACF ) 9被壓接至下基板2後，如第 10圖所示，使壓接頭47上昇，解除對向異性導電膜（ ACF )帶13之加壓力。向異性導電膜（ACF ) 9被貼附於 下基板2，然而，該向異性導電膜（ACF) 9仍層積著底 紙帶12。所以，爲了防止剝離底紙帶12時，向異性導電 膜（ACF) 9向上浮起，完成壓接，而壓接頭47從向異性 導電膜（ACF)帶12離開後，如第11圖及第12圖所示 ，驅動昇降驅動部22使支撐構件1〇上昇，然而，此時， 與昇降驅動部22 —起驅動前後移動驅動部23，於向異性 導電膜（ACF)帶12之寬度方向，執行向斜上方拉起的 動作，而利用摩擦將底紙帶12從向異性導電膜（ACF) 9 剝離。 如以上所示，對下基板2之突出部2a之1個電極群5 ’完成向異性導電膜（A CF ) 9之貼附。使支撐構件1〇保 持於上昇之位置，驅動驅動用滾筒18，從供應捲軸11拉 出1間距份之向異性導電膜（ACF)帶13並進行傳送。 其次，驅動平行移動驅動部24，使貼附機構整體移動〗間 距份。該1間距’如第1圖所示，係前後之向異性導電膜 (ACF ) 9之貼附始端位置間之間隔。所以，藉由該平行 移動驅動部24之動作，實施對下一電極群5之向異性導 -18- 1375843 電膜（ACF ) 9的貼附作業。相對於此，保持液晶面板1 之固定工作台25保持不動。其次，藉由重複與前述相同 之動作，依序對電極群5實施向異性導電膜（ACF ) 9之 貼附。 然而，第13圖中，如該圖之箭頭S所示，使液晶面 板1於電極群5之並排方向（X軸方向）移動時，爲了涵 蓋其全長而針對各電極群5之部位貼附向異性導電膜（ ACF) 9，需要液晶面板】之寬度方向之槪略尺寸之2倍 份的空間。總之，近年來，因爲對平面顯示之畫面尺寸大 型化的要求’而使液晶面板1之尺寸變成極大，其Y軸方 向之2倍以上的空間也變成極爲龐大的空間。 向異性導電膜（ACF) 9之貼附機構，雖然與電極群 5之全長有若干尺寸差異，然而，與液晶面板1之全長相 比’卻明顯較爲小型。所以，本發明時，係於平行移動驅 動部24之搬送手段36，配設裝設著用以構成貼附單元之 各構件的支撐構件10，並藉由驅動馬達38，而使滾珠螺 桿37進行旋轉，而於液晶面板丨之電極群5之並排方向 搬送搬送手段36，亦即，於X軸方向進行搬送，而且， 使裝設著貼附單元之支撐構件10，如第13圖之箭頭P所 示’以於向異性導電膜（ACF ) 9之貼附部之1間距份進 行定位’實施向異性導電膜（ACF ) 9之貼附。所以，向 異性導電膜（ACF )貼附台，實質上，只要確保收容液晶 面板1之必要空間即可，所以，與移動液晶面板1時相比 ’可以實現該向異性導電膜（A C F )貼附台之小型化及密 • 19- 1375843 實化，而不會產生浪費空間。 如前面所述，將向異性導電膜（ACF ) 9依序貼附於 下基板2，然而，藉由驅動壓接頭47來實施向異性導電膜 (ACF )之貼附時，有時會出現向異性導電膜（ACF ) 9 未完全密貼於基板2，而附著於底紙帶12且被拉起而未能 貼附於下基板2側的情形。此外，也有可能出現雖然被貼 附於下基板2,卻發生貼附位置偏離的情形。所以，利用 貼附機構將向異性導電膜（A CF) 9貼附於液晶面板1後 ，爲了檢測向異性導電膜（ACF ) 9是否貼附於正確位置 ，利用電視攝影機60取得向異性導電膜（ACF) 9之貼附 台的影像，依據該影像來檢測向異性導電膜C ACF ) 9之 貼附的有無及貼附位置。 該電視攝影機60可裝設於貼附機構之平行移動驅動 部24，然而，係與該貼附機構可單獨移動之構成。因此， 以平行於平行移動驅動部24之行走方向來配設平行導引 構件61及滾珠螺桿傳送手段62，而可與貼附機構分開， 單獨地沿著導引構件6 1移動，藉由以電視攝影機60拍攝 利用貼附機構完成貼附之電極群5之位置，將該影像傳送 給控制裝置50並實施影像分析，來執行向異性導電膜（ ACF ) 9是否貼附於正確位置的判定。判定結果，未貼附 向異性導電膜（ACF) 9時，再度實施向異性導電膜（ A CF) 9之貼附，繼續執行以後之工程。此外，向異性導 電膜（ACF ) 9之貼附位置不正確時，將液晶面板1取出 至系統外，剝離該不正確之向異性導電膜（ACF ) 9，並 -20- 1375843 將向異性導電膜（ACF ) 9貼附於正確位置，並繼續執行 以後之工程。 【圖式簡單說明】 第1圖係用以貼附向異性導電膜（ACF )之基板之液 晶單元、及配載於該基板之驅動電路的重要部位外觀圖。 第2圖係向異性導電膜（ACF)貼附機之槪略構成的 正面圖。 第3圖係第2圖之左側面圖。 第4圖係水平傳送滾筒之構成說明圖。 第5圖係第4圖之A-A剖面圖。 第6圖係切刀單元之構成說明圖。 第7圖係半切斷工程的說明圖。 第8圖係向異性導電膜（ACF)帶下降狀態的說明圖 〇 第9圖係壓接工程的說明圖。 第10圖係壓接塊之上升狀態的說明圖。 第11圖係底紙帶從向異性導電膜（ACF )剝離之動 作說明圖。 ’ 第12圖係第1 1圖之Β·Β剖面圖。 第1 3圖係用以說明貼附單元之搬送手段之動作的動 作說明圖。 【主要元件符號說明】 -21 - 1375843 1 :液晶面板 2 :下基板 2a :突出部 3 :上基板 4b :積體電路元件 4a :薄膜基板 4 :驅動電路 5 :電極群 6 :對準標記 8 :對準標記 9 :向異性導電膜（ACF) 1 〇 :支撐構件 1 1 :供應捲軸 1 2 :底紙帶 13 :向異性導電膜（ACF )帶 14 :滾筒 15 :滾筒 1 6 a :圓筒部 16 :滾筒 16b :鍔部 1 7 a ·圓同部 1 7 :滾筒 17b :鍔部 1 8b :夾滾輪 -22 1375843 1 8 :驅動用滾筒 1 8 a :驅動滾筒 1 9 :排出部 20 :擺動臂 21 :旋動軸 22 :昇降驅動部 23 :前後移動驅動部 φ 24 :平行移動驅動部 2 5 :工作台 3 0 :傾斜塊 - 3 1 :汽缸 3 2 :滑動構件 3 3 :規制桿 34 :台座 3 5 :驅動手段 φ 3 6 :搬送手段 37 :滾珠螺桿 3 8 :馬達 40 :切刀單元 41 :切刀 42 :切刀座 43 :軸 44 :彈簧 4 5 :汽缸 -23- 1375843 46 :推動滾筒 47 :壓接頭 48:上下移動驅動手段 49 :承受台 50 :控制裝置 60 :電視攝影機 61 :導引構件 62:滾珠螺桿傳送手段
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