JP2001168145A - チップのボンディング装置 - Google Patents
チップのボンディング装置Info
- Publication number
- JP2001168145A JP2001168145A JP35431999A JP35431999A JP2001168145A JP 2001168145 A JP2001168145 A JP 2001168145A JP 35431999 A JP35431999 A JP 35431999A JP 35431999 A JP35431999 A JP 35431999A JP 2001168145 A JP2001168145 A JP 2001168145A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transfer
- chip
- substrate
- acf
- anisotropic conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 タクトタイムを短縮し、ボンディング作業の
効率を向上させることができるチップのボンディング装
置を提供することを目的とする。 【解決手段】 チップ３をＡＣＦ８（異方性導電剤）に
より基板１にボンディングするチップのボンディング装
置において、ＡＣＦ転写ステーション２０にＡＣＦテー
プを用いて転写ヘッド２３により基板１にＡＣＦを転写
する２基の転写機構２１を備え、送りねじ機構２６によ
り転写機構２１の配列ピッチを基板１の転写対象部位の
ピッチＰに合わせる。これにより、ＡＣＦ８の転写を複
数個所同時に行うことができ、全体のタクトタイムを短
縮してボンディング作業の効率を向上させることができ
る。
効率を向上させることができるチップのボンディング装
置を提供することを目的とする。 【解決手段】 チップ３をＡＣＦ８（異方性導電剤）に
より基板１にボンディングするチップのボンディング装
置において、ＡＣＦ転写ステーション２０にＡＣＦテー
プを用いて転写ヘッド２３により基板１にＡＣＦを転写
する２基の転写機構２１を備え、送りねじ機構２６によ
り転写機構２１の配列ピッチを基板１の転写対象部位の
ピッチＰに合わせる。これにより、ＡＣＦ８の転写を複
数個所同時に行うことができ、全体のタクトタイムを短
縮してボンディング作業の効率を向上させることができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表示パネルなどの
基板にチップを搭載して異方性導電剤によりボンディン
グするチップのボンディング装置に関するものである。
基板にチップを搭載して異方性導電剤によりボンディン
グするチップのボンディング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】表示パネルなどの基板には、ドライバ用
のチップが実装される。この実装作業は、まず基板上の
チップ実装位置に異方性導電剤（以下、「ＡＣＦ」と略
称する）が転写され、この転写されたＡＣＦ上にチップ
が搭載される。そしてチップを所定条件で基板に押圧す
ることにより、ＡＣＦが熱硬化してチップが基板に固着
されるとともに、チップの電極は基板の電極と導通す
る。
のチップが実装される。この実装作業は、まず基板上の
チップ実装位置に異方性導電剤（以下、「ＡＣＦ」と略
称する）が転写され、この転写されたＡＣＦ上にチップ
が搭載される。そしてチップを所定条件で基板に押圧す
ることにより、ＡＣＦが熱硬化してチップが基板に固着
されるとともに、チップの電極は基板の電極と導通す
る。
【０００３】このようなボンディング装置には、一般に
前述のＡＣＦを転写する転写ステーションと、転写され
た基板上にチップを搭載するチップ搭載ステーション
と、搭載後のチップを所定の熱条件、荷重条件で所定時
間保持することによりＡＣＦを熱硬化させる圧着ステー
ションと、各ステーション間での基板の受け渡しを行う
搬送手段とが設けられている。そして、転写ステーショ
ンに上流より搬入された基板は、各ステーションにおけ
る所定の作業を終えた後下流側へ搬出される。
前述のＡＣＦを転写する転写ステーションと、転写され
た基板上にチップを搭載するチップ搭載ステーション
と、搭載後のチップを所定の熱条件、荷重条件で所定時
間保持することによりＡＣＦを熱硬化させる圧着ステー
ションと、各ステーション間での基板の受け渡しを行う
搬送手段とが設けられている。そして、転写ステーショ
ンに上流より搬入された基板は、各ステーションにおけ
る所定の作業を終えた後下流側へ搬出される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記各ステ
ーションにおける作業形態は作業の内容によって異なっ
ており、例えば転写ステーションでは各実装位置毎にＡ
ＣＦの転写作業が行われ、搭載ステーションにおいては
同様に各チップ毎に搭載作業が行われる。また、圧着ス
テーションにおいては、複数のチップが同時に圧着され
る。
ーションにおける作業形態は作業の内容によって異なっ
ており、例えば転写ステーションでは各実装位置毎にＡ
ＣＦの転写作業が行われ、搭載ステーションにおいては
同様に各チップ毎に搭載作業が行われる。また、圧着ス
テーションにおいては、複数のチップが同時に圧着され
る。
【０００５】上記各ステーションにおける作業のうち、
搭載ステーションでは高速動作が可能であり、また圧着
ステーションにおいては複数同時処理が可能であること
から、これらのステーションでの１チップ当たりのタク
トタイムは比較的容易に短縮が可能である。これに対
し、転写ステーションでは、ＡＣＦの種類によっては基
板表面に貼付するのに長時間を要し、一般にこの転写作
業における作業時間がボンディング工程中で最も長い時
間を要するものとなっていた。このため、転写ステーシ
ョンにおけるタクトタイムの遅延が全体のタクトタイム
を遅延させ、ボンディング工程の効率向上を阻害する要
因となっていた。
搭載ステーションでは高速動作が可能であり、また圧着
ステーションにおいては複数同時処理が可能であること
から、これらのステーションでの１チップ当たりのタク
トタイムは比較的容易に短縮が可能である。これに対
し、転写ステーションでは、ＡＣＦの種類によっては基
板表面に貼付するのに長時間を要し、一般にこの転写作
業における作業時間がボンディング工程中で最も長い時
間を要するものとなっていた。このため、転写ステーシ
ョンにおけるタクトタイムの遅延が全体のタクトタイム
を遅延させ、ボンディング工程の効率向上を阻害する要
因となっていた。
【０００６】そこで本発明は、タクトタイムを短縮し、
ボンディング作業の効率を向上させることができるチッ
プのボンディング装置を提供することを目的とする。
ボンディング作業の効率を向上させることができるチッ
プのボンディング装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のチップの
ボンディング装置は、チップを異方性導電剤により基板
にボンディングするチップのボンディング装置であっ
て、異方性導電剤が貼着された異方性導電テープから前
記基板に異方性導電剤を転写する異方性導電剤転写部
と、異方性導電剤が転写された基板にチップを搭載する
チップ搭載部とを備え、前記異方性導電剤転写部に、異
方性導電テープを転写ヘッドにより基板に押圧して異方
性導電剤を転写する２基の転写機構と、これらの転写機
構の配列ピッチを転写対象部位のピッチに対して相対的
に合わせるピッチ合わせ手段とを備えた。
ボンディング装置は、チップを異方性導電剤により基板
にボンディングするチップのボンディング装置であっ
て、異方性導電剤が貼着された異方性導電テープから前
記基板に異方性導電剤を転写する異方性導電剤転写部
と、異方性導電剤が転写された基板にチップを搭載する
チップ搭載部とを備え、前記異方性導電剤転写部に、異
方性導電テープを転写ヘッドにより基板に押圧して異方
性導電剤を転写する２基の転写機構と、これらの転写機
構の配列ピッチを転写対象部位のピッチに対して相対的
に合わせるピッチ合わせ手段とを備えた。
【０００８】本発明によれば、異方性導電剤転写部に、
異方性導電テープを圧着ヘッドにより押圧して転写する
複数の転写機構と、これらの転写機構の配列ピッチを転
写対象部位のピッチに対して相対的に合わせるピッチ合
わせ手段とを備えることにより、異方性導電剤の転写を
複数個所同時に行うことができ、全体のタクトタイムを
短縮してボンディング作業の効率を向上させることがで
きる。
異方性導電テープを圧着ヘッドにより押圧して転写する
複数の転写機構と、これらの転写機構の配列ピッチを転
写対象部位のピッチに対して相対的に合わせるピッチ合
わせ手段とを備えることにより、異方性導電剤の転写を
複数個所同時に行うことができ、全体のタクトタイムを
短縮してボンディング作業の効率を向上させることがで
きる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のチッ
プのボンディング装置の斜視図、図２は同チップのボン
ディング装置の正面図、図３（ａ）は同チップのボンデ
ィング装置のＡＣＦ転写ステーションの斜視図、図３
（ｂ）は同チップのボンディング装置の転写機構の部分
正面図、図４は同チップのボンディング装置の搭載ステ
ーションの斜視図、図５は同チップのボンディング装置
の圧着ステーションの斜視図、図６は同チップのボンデ
ィング装置の部分正面図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のチッ
プのボンディング装置の斜視図、図２は同チップのボン
ディング装置の正面図、図３（ａ）は同チップのボンデ
ィング装置のＡＣＦ転写ステーションの斜視図、図３
（ｂ）は同チップのボンディング装置の転写機構の部分
正面図、図４は同チップのボンディング装置の搭載ステ
ーションの斜視図、図５は同チップのボンディング装置
の圧着ステーションの斜視図、図６は同チップのボンデ
ィング装置の部分正面図である。
【００１０】まず図１、図２を参照してチップのボンデ
ィング装置の構造を説明する。図１、図２において、基
台１０の上面にはＡＣＦ転写ステーション２０（異方性
導電剤転写部）、搭載ステーション３０（チップ搭載
部）および圧着ステーション４０が直列に配列されてい
る。これらの各作業ステーションを構成する機構部は、
基台１０上に配設されたフレーム１１によって保持され
ている。
ィング装置の構造を説明する。図１、図２において、基
台１０の上面にはＡＣＦ転写ステーション２０（異方性
導電剤転写部）、搭載ステーション３０（チップ搭載
部）および圧着ステーション４０が直列に配列されてい
る。これらの各作業ステーションを構成する機構部は、
基台１０上に配設されたフレーム１１によって保持され
ている。
【００１１】これらのＡＣＦ転写ステーション２０、搭
載ステーション３０および圧着ステーション４０は、そ
れぞれ第１の可動テーブル１２Ａ、第２の可動テーブル
１２Ｂおよび第３の可動テーブル１２Ｃを備えている。
これらの可動テーブルは同一構造となっており、Ｙテー
ブル１３、Ｘテーブル１４およびθテーブル１５を段積
みして構成されている。
載ステーション３０および圧着ステーション４０は、そ
れぞれ第１の可動テーブル１２Ａ、第２の可動テーブル
１２Ｂおよび第３の可動テーブル１２Ｃを備えている。
これらの可動テーブルは同一構造となっており、Ｙテー
ブル１３、Ｘテーブル１４およびθテーブル１５を段積
みして構成されている。
【００１２】ＡＣＦ転写ステーション２０の上流側（図
１において左側）には基板１の供給テーブル２が設けら
れている。基台１０の上面には長手方向に移動テーブル
５が配設されており、移動テーブル５に沿って搬送アー
ム６が往復移動する。供給テーブル２上で位置合わせさ
れた基板１は、搬送アーム６の吸着パッド７によってピ
ックアップされ、搬送経路Ｎに沿って下流側に搬送され
る。搬送された基板１は、搬送経路Ｎまで移動した各可
動テーブル１２Ａ，１２ｂ，１２Ｃのθテーブル１５上
に載置される。そして前述の各作業ステーションにおい
てチップのボンディング作業が行われる。ボンディング
が完了した基板１は、圧着ステーション４０の下流側
（図１において右側）の回収テーブル４上に載置されて
回収される。
１において左側）には基板１の供給テーブル２が設けら
れている。基台１０の上面には長手方向に移動テーブル
５が配設されており、移動テーブル５に沿って搬送アー
ム６が往復移動する。供給テーブル２上で位置合わせさ
れた基板１は、搬送アーム６の吸着パッド７によってピ
ックアップされ、搬送経路Ｎに沿って下流側に搬送され
る。搬送された基板１は、搬送経路Ｎまで移動した各可
動テーブル１２Ａ，１２ｂ，１２Ｃのθテーブル１５上
に載置される。そして前述の各作業ステーションにおい
てチップのボンディング作業が行われる。ボンディング
が完了した基板１は、圧着ステーション４０の下流側
（図１において右側）の回収テーブル４上に載置されて
回収される。
【００１３】次に各図を参照して各作業ステーションに
ついて説明する。まず図２、図３を参照してＡＣＦ転写
ステーション２０について説明する。フレーム１１（図
１参照）に保持されたブロック２０ａには２基の転写機
構２１が装着されている。転写機構２１は供給リール２
２および転写ヘッド２３を備えている。供給リール２２
は巻回状態で収納されたＡＣＦテープＴを供給する。Ａ
ＣＦテープＴは樹脂のベーステープＴ’にＡＣＦ（異方
性導電剤）を貼着したものである。転写ヘッド２３は供
給リール２２から引き出されたＡＣＦテープＴを基板１
に押し付けることによりＡＣＦ８を基板１の表面に転写
する。ＡＣＦ転写後のベーステープＴ’は回収リール２
４に巻き取られて回収される。
ついて説明する。まず図２、図３を参照してＡＣＦ転写
ステーション２０について説明する。フレーム１１（図
１参照）に保持されたブロック２０ａには２基の転写機
構２１が装着されている。転写機構２１は供給リール２
２および転写ヘッド２３を備えている。供給リール２２
は巻回状態で収納されたＡＣＦテープＴを供給する。Ａ
ＣＦテープＴは樹脂のベーステープＴ’にＡＣＦ（異方
性導電剤）を貼着したものである。転写ヘッド２３は供
給リール２２から引き出されたＡＣＦテープＴを基板１
に押し付けることによりＡＣＦ８を基板１の表面に転写
する。ＡＣＦ転写後のベーステープＴ’は回収リール２
４に巻き取られて回収される。
【００１４】図３（ｂ）は、転写ヘッド２３によるＡＣ
Ｆ８の転写動作を示すものである。供給リール２２から
引き出されたＡＣＦテープＴはガイド２５によって導か
れ、転写ヘッド２３の下面に対して平行に位置する。そ
して基板１のＡＣＦ転写部位を転写ヘッド２３に位置合
わせした状態で転写ヘッド２３を押し下げることによ
り、ＡＣＦテープＴは基板１の表面に押圧される。この
後転写ヘッド２３を上昇させると、ＡＣＦテープＴに貼
着されているＡＣＦ８は基板１の表面に転写されてベー
ステープＴ’のみが剥離され、これによりＡＣＦ８の転
写が完了する。
Ｆ８の転写動作を示すものである。供給リール２２から
引き出されたＡＣＦテープＴはガイド２５によって導か
れ、転写ヘッド２３の下面に対して平行に位置する。そ
して基板１のＡＣＦ転写部位を転写ヘッド２３に位置合
わせした状態で転写ヘッド２３を押し下げることによ
り、ＡＣＦテープＴは基板１の表面に押圧される。この
後転写ヘッド２３を上昇させると、ＡＣＦテープＴに貼
着されているＡＣＦ８は基板１の表面に転写されてベー
ステープＴ’のみが剥離され、これによりＡＣＦ８の転
写が完了する。
【００１５】図２に示すように、一方側の転写ユニット
２１には送りねじ機構２６が設けられている。転写機構
２１に固着されたナット２７に螺入した送りねじ２８を
ハンドル２９で回転させることにより、２つの転写ヘッ
ド２３の配列ピッチを変えることができる。したがっ
て、転写ヘッド２３の配列ピッチＰを基板１表面の２個
所のＡＣＦ転写対象部位の配列ピッチもしくはその整数
倍の距離に合わせることにより、隔てられた２個所のＡ
ＣＦ転写対象部位に同時にＡＣＦ８を転写することがで
きる。すなわち送りねじ機構２６はＡＣＦ８を転写する
転写機構の配列ピッチを転写対象部位のピッチに相対的
に合わせるピッチ合わせ手段となっている。
２１には送りねじ機構２６が設けられている。転写機構
２１に固着されたナット２７に螺入した送りねじ２８を
ハンドル２９で回転させることにより、２つの転写ヘッ
ド２３の配列ピッチを変えることができる。したがっ
て、転写ヘッド２３の配列ピッチＰを基板１表面の２個
所のＡＣＦ転写対象部位の配列ピッチもしくはその整数
倍の距離に合わせることにより、隔てられた２個所のＡ
ＣＦ転写対象部位に同時にＡＣＦ８を転写することがで
きる。すなわち送りねじ機構２６はＡＣＦ８を転写する
転写機構の配列ピッチを転写対象部位のピッチに相対的
に合わせるピッチ合わせ手段となっている。
【００１６】次に搭載ステーション３０について図２、
図４を参照して説明する。図４において、トレイ供給テ
ーブル３６上にはトレイ３７が載置されている。トレイ
３７にはチップ３が格子状配列で収納されている。トレ
イ供給テーブル３６上には一軸テーブル３４，３５を組
み合わせたＸＹテーブルが配設されており、ＸＹテーブ
ルに装着されたピックアップヘッド３３によってトレイ
３７からチップ３がピックアップされる。
図４を参照して説明する。図４において、トレイ供給テ
ーブル３６上にはトレイ３７が載置されている。トレイ
３７にはチップ３が格子状配列で収納されている。トレ
イ供給テーブル３６上には一軸テーブル３４，３５を組
み合わせたＸＹテーブルが配設されており、ＸＹテーブ
ルに装着されたピックアップヘッド３３によってトレイ
３７からチップ３がピックアップされる。
【００１７】ピックアップされたチップ３は、スライド
テーブル３８上の保持部３９上に載置される。そして保
持部３９で位置合わせされたチップ３はスライドテーブ
ル３８上を移載ノズル３２によるピックアップ位置まで
移動する。次いで移載ノズル３２によってピックアップ
されたチップ３は、ターンテーブル３１が回転すること
により、第２の可動テーブル１２Ｂに保持された基板１
の上方へ移動する。基板１のチップ搭載位置には既に前
ステーションにおいてＡＣＦ８が転写されている。そし
てカメラ１６によって基板１を認識することにより、基
板１とチップ３とが位置合わせされ、基板１に転写され
たＡＣＦ上にチップ３が搭載される。
テーブル３８上の保持部３９上に載置される。そして保
持部３９で位置合わせされたチップ３はスライドテーブ
ル３８上を移載ノズル３２によるピックアップ位置まで
移動する。次いで移載ノズル３２によってピックアップ
されたチップ３は、ターンテーブル３１が回転すること
により、第２の可動テーブル１２Ｂに保持された基板１
の上方へ移動する。基板１のチップ搭載位置には既に前
ステーションにおいてＡＣＦ８が転写されている。そし
てカメラ１６によって基板１を認識することにより、基
板１とチップ３とが位置合わせされ、基板１に転写され
たＡＣＦ上にチップ３が搭載される。
【００１８】次に図５を参照して圧着ステーション４０
について説明する。図５において、フレーム１１（図１
参照）に保持されたブロック４０ａには圧着ヘッド４１
が昇降押圧機構４２によって昇降自在に装着されてい
る。第３の可動テーブル１２Ｃには基板１が載置されて
おり、基板１に転写されたＡＣＦ８上には、チップ３が
搭載されている。
について説明する。図５において、フレーム１１（図１
参照）に保持されたブロック４０ａには圧着ヘッド４１
が昇降押圧機構４２によって昇降自在に装着されてい
る。第３の可動テーブル１２Ｃには基板１が載置されて
おり、基板１に転写されたＡＣＦ８上には、チップ３が
搭載されている。
【００１９】基板１の縁部は下受けブロック４３によっ
て下面を支持されており、この状態で圧着ヘッド４１を
下降させると、圧着ヘッド４１はチップ３の上面に当接
し、これによりチップ３はＡＣＦ８を介して基板１の表
面に押圧される。圧着ヘッド４１は加熱用のヒータを備
えており、押圧時にはチップ３を介してＡＣＦが加熱さ
れる。この押圧加熱状態を所定時間保持することによ
り、チップ３は基板１にボンディングされる。
て下面を支持されており、この状態で圧着ヘッド４１を
下降させると、圧着ヘッド４１はチップ３の上面に当接
し、これによりチップ３はＡＣＦ８を介して基板１の表
面に押圧される。圧着ヘッド４１は加熱用のヒータを備
えており、押圧時にはチップ３を介してＡＣＦが加熱さ
れる。この押圧加熱状態を所定時間保持することによ
り、チップ３は基板１にボンディングされる。
【００２０】このチップのボンディング装置は上記のよ
うに構成されており、以下動作について説明する。まず
図１において、供給テーブル２上で位置決めされた基板
１は搬送アーム６の吸着パッド７によってピックアップ
され、搬送経路Ｎに沿ってＡＣＦ転写ステーション２０
まで搬送される。ここで第１の可動テーブル１２Ａのθ
テーブル１５に載置された基板１は、ＡＣＦ転写位置ま
で移動し転写機構２１に対して位置合わせされる。そし
てこの基板１に対し、２基の転写機構２１によって、Ａ
ＣＦの転写が行われる。
うに構成されており、以下動作について説明する。まず
図１において、供給テーブル２上で位置決めされた基板
１は搬送アーム６の吸着パッド７によってピックアップ
され、搬送経路Ｎに沿ってＡＣＦ転写ステーション２０
まで搬送される。ここで第１の可動テーブル１２Ａのθ
テーブル１５に載置された基板１は、ＡＣＦ転写位置ま
で移動し転写機構２１に対して位置合わせされる。そし
てこの基板１に対し、２基の転写機構２１によって、Ａ
ＣＦの転写が行われる。
【００２１】すなわち、同一の基板１の異なる２つの転
写対象部位に対して、それぞれの転写機構２１によって
ＡＣＦの転写が行われる。このとき、転写機構２１相互
の配列ピッチは送りねじ機構２０によって可変となって
いるため、品種が異なる基板に対しても転写機構２１間
の配列ピッチを転写対象部位のピッチに合わせることが
できる。
写対象部位に対して、それぞれの転写機構２１によって
ＡＣＦの転写が行われる。このとき、転写機構２１相互
の配列ピッチは送りねじ機構２０によって可変となって
いるため、品種が異なる基板に対しても転写機構２１間
の配列ピッチを転写対象部位のピッチに合わせることが
できる。
【００２２】この後、ＡＣＦ転写が行われた基板１は搬
送経路Ｎ上に戻り、ここで搬送アーム６によって再びピ
ックアップされ、搭載ステーション３０へ搬送される。
そしてここでＡＣＦ転写ステーション２０にて転写され
たＡＣＦ８上にチップ３が搭載される。次いでチップ３
が搭載された基板１は搬送アーム６によって圧着ステー
ション４０へ搬送され、第３の可動テーブル１２Ｃに載
置される。そして搭載ステーション３０で搭載されたチ
ップ３を圧着ヘッド４１によって押圧・加熱することに
より、チップ３は基板１にボンディングされるとともに
チップ３の接続用の電極がＡＣＦ中の導電成分により基
板１の電極と電気的に導電する。
送経路Ｎ上に戻り、ここで搬送アーム６によって再びピ
ックアップされ、搭載ステーション３０へ搬送される。
そしてここでＡＣＦ転写ステーション２０にて転写され
たＡＣＦ８上にチップ３が搭載される。次いでチップ３
が搭載された基板１は搬送アーム６によって圧着ステー
ション４０へ搬送され、第３の可動テーブル１２Ｃに載
置される。そして搭載ステーション３０で搭載されたチ
ップ３を圧着ヘッド４１によって押圧・加熱することに
より、チップ３は基板１にボンディングされるとともに
チップ３の接続用の電極がＡＣＦ中の導電成分により基
板１の電極と電気的に導電する。
【００２３】この後、ボンディングが完了した基板１は
搬送アーム６により取り出されて回収テーブル４上に載
置され、ボンディング動作の１サイクルが終了する。上
述のボンディング動作では、所要作業時間が最も長いＡ
ＣＦ転写ステーション２０において、同時に２個所の転
写対象部位へのＡＣＦ転写を行うことにより、ＡＣＦ転
写、搭載、圧着の各工程間のラインバランスが保たれ、
効率のよいチップのボンディングを行うことが可能とな
っている。
搬送アーム６により取り出されて回収テーブル４上に載
置され、ボンディング動作の１サイクルが終了する。上
述のボンディング動作では、所要作業時間が最も長いＡ
ＣＦ転写ステーション２０において、同時に２個所の転
写対象部位へのＡＣＦ転写を行うことにより、ＡＣＦ転
写、搭載、圧着の各工程間のラインバランスが保たれ、
効率のよいチップのボンディングを行うことが可能とな
っている。
【００２４】なお、本実施の形態では、同一基板の２つ
の転写部位を対象として同時転写を行う例を示したが、
２枚の基板をボンディング対象とする場合にあっても本
発明を適用することができる。この場合には、ピッチ合
わせ手段として図６（ａ）に示すように、２枚の基板１
Ａ，１Ｂをそれぞれ個別のＸテーブル１４Ａ，１４Ｂお
よびθテーブル１５Ａ，１５Ｂを備えた可動テーブル１
２上に載置する。これにより、基板１Ａ，１Ｂのそれぞ
れの転写対象部位間のピッチＰ２を、転写ヘッド２３の
ピッチＰ１に対して合わせることができる。この場合に
は、Ｘテーブル１４Ａ，１４Ｂ、θテーブル１５Ａ，１
５Ｂが、ピッチ合わせ手段となっている。
の転写部位を対象として同時転写を行う例を示したが、
２枚の基板をボンディング対象とする場合にあっても本
発明を適用することができる。この場合には、ピッチ合
わせ手段として図６（ａ）に示すように、２枚の基板１
Ａ，１Ｂをそれぞれ個別のＸテーブル１４Ａ，１４Ｂお
よびθテーブル１５Ａ，１５Ｂを備えた可動テーブル１
２上に載置する。これにより、基板１Ａ，１Ｂのそれぞ
れの転写対象部位間のピッチＰ２を、転写ヘッド２３の
ピッチＰ１に対して合わせることができる。この場合に
は、Ｘテーブル１４Ａ，１４Ｂ、θテーブル１５Ａ，１
５Ｂが、ピッチ合わせ手段となっている。
【００２５】さらに、このような個別位置決めを行う替
わりに、位置決め機構を備えた搬送アーム６によって２
枚の基板１Ａ，１ＢをＡＣＦ転写ステーション２０の可
動テーブル１２に設けられた共通の載置テーブルに載置
する際に、転写対象部位相互のピッチが２つの転写ヘッ
ド２３間のピッチＰ１と等しくなるような位置に載置す
るようにしてもよい。この場合には、搬送アーム６がピ
ッチ合わせ手段に該当する。
わりに、位置決め機構を備えた搬送アーム６によって２
枚の基板１Ａ，１ＢをＡＣＦ転写ステーション２０の可
動テーブル１２に設けられた共通の載置テーブルに載置
する際に、転写対象部位相互のピッチが２つの転写ヘッ
ド２３間のピッチＰ１と等しくなるような位置に載置す
るようにしてもよい。この場合には、搬送アーム６がピ
ッチ合わせ手段に該当する。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、異方性導電剤転写部
に、異方性導電テープを圧着ヘッドにより押圧して転写
する複数の転写機構と、これらの転写機構の配列ピッチ
を転写対象部位のピッチに対して相対的に合わせるピッ
チ合わせ手段とを備えたので、異方性導電剤の転写を複
数個所同時に行うことができ、全体のタクトタイムを短
縮してボンディング作業の効率を向上させることができ
る。
に、異方性導電テープを圧着ヘッドにより押圧して転写
する複数の転写機構と、これらの転写機構の配列ピッチ
を転写対象部位のピッチに対して相対的に合わせるピッ
チ合わせ手段とを備えたので、異方性導電剤の転写を複
数個所同時に行うことができ、全体のタクトタイムを短
縮してボンディング作業の効率を向上させることができ
る。
【図１】本発明の一実施の形態のチップのボンディング
装置の斜視図
装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態のチップのボンディング
装置の正面図
装置の正面図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態のチップのボンデ
ィング装置のＡＣＦ転写ステーションの斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態のチップのボンディング装
置の転写機構の部分正面図
ィング装置のＡＣＦ転写ステーションの斜視図 （ｂ）本発明の一実施の形態のチップのボンディング装
置の転写機構の部分正面図
【図４】本発明の一実施の形態のチップのボンディング
装置の搭載ステーションの斜視図
装置の搭載ステーションの斜視図
【図５】本発明の一実施の形態のチップのボンディング
装置の圧着ステーションの斜視図
装置の圧着ステーションの斜視図
【図６】本発明の一実施の形態のチップのボンディング
装置の部分正面図
装置の部分正面図
１ 基板 ３ チップ ６ 搬送アーム ８ ＡＣＦ ２０ ＡＣＦ転写ステーション ２１ 転写機構 ２３ 転写ヘッド ２６ 送りねじ機構 ３０ 搭載ステーション ４０ 圧着ステーション
Claims (1)
- 【請求項１】チップを異方性導電剤により基板にボンデ
ィングするチップのボンディング装置であって、異方性
導電剤が貼着された異方性導電テープから前記基板に異
方性導電剤を転写する異方性導電剤転写部と、異方性導
電剤が転写された基板にチップを搭載するチップ搭載部
とを備え、前記異方性導電剤転写部に、異方性導電テー
プを転写ヘッドにより基板に押圧して異方性導電剤を転
写する２基の転写機構と、これらの転写機構の配列ピッ
チを転写対象部位のピッチに対して相対的に合わせるピ
ッチ合わせ手段とを備えたことを特徴とするチップのボ
ンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35431999A JP3821623B2 (ja) | 1999-12-14 | 1999-12-14 | チップのボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35431999A JP3821623B2 (ja) | 1999-12-14 | 1999-12-14 | チップのボンディング装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003422528A Division JP2004119993A (ja) | 2003-12-19 | 2003-12-19 | チップのボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001168145A true JP2001168145A (ja) | 2001-06-22 |
| JP3821623B2 JP3821623B2 (ja) | 2006-09-13 |
Family
ID=18436761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35431999A Expired - Fee Related JP3821623B2 (ja) | 1999-12-14 | 1999-12-14 | チップのボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3821623B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009049125A (ja) * | 2007-08-17 | 2009-03-05 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| JP2009116172A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Hitachi High-Technologies Corp | パネル組立装置及び方法並びに液晶ディスプレイパネル |
| JP2010091684A (ja) * | 2008-10-06 | 2010-04-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 表示パネルモジュール組立装置および組立方法並びに表示パネルモジュール組立装置用処理作業装置 |
| WO2010053081A1 (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-14 | 有限会社共同設計企画 | 異方導電膜貼付装置 |
| JP2012138453A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Panasonic Corp | Ａｃｆ貼着装置及びａｃｆ貼着方法 |
| JP2012234899A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Panasonic Corp | Ａｃｆ貼着装置、部品実装システム、ａｃｆ貼着方法及び部品実装方法 |
| US8646504B2 (en) | 2009-01-22 | 2014-02-11 | Panasonic Corporation | Adhesive tape affixing equipment and press-fitting equipment |
-
1999
- 1999-12-14 JP JP35431999A patent/JP3821623B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009049125A (ja) * | 2007-08-17 | 2009-03-05 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| JP2009116172A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Hitachi High-Technologies Corp | パネル組立装置及び方法並びに液晶ディスプレイパネル |
| JP2010091684A (ja) * | 2008-10-06 | 2010-04-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 表示パネルモジュール組立装置および組立方法並びに表示パネルモジュール組立装置用処理作業装置 |
| WO2010053081A1 (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-14 | 有限会社共同設計企画 | 異方導電膜貼付装置 |
| JP2010114194A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Kyodo Design & Planning Corp | 異方導電膜貼付装置 |
| CN102187748A (zh) * | 2008-11-05 | 2011-09-14 | 有限会社共同设计企画 | 各向异性导电膜贴附装置 |
| US8646504B2 (en) | 2009-01-22 | 2014-02-11 | Panasonic Corporation | Adhesive tape affixing equipment and press-fitting equipment |
| JP2012138453A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Panasonic Corp | Ａｃｆ貼着装置及びａｃｆ貼着方法 |
| JP2012234899A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Panasonic Corp | Ａｃｆ貼着装置、部品実装システム、ａｃｆ貼着方法及び部品実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3821623B2 (ja) | 2006-09-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7490652B2 (en) | Heating and pressurizing apparatus for use in mounting electronic components, and apparatus and method for mounting electronic components | |
| US6618937B2 (en) | Method of assembling electronic applications and display devices | |
| KR100738769B1 (ko) | 전자부품 장착장치 및 전자부품 장착방법 | |
| JP5302773B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP2007184485A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| TW201203408A (en) | FPD module assembling apparatus | |
| JP6675356B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP3821623B2 (ja) | チップのボンディング装置 | |
| JP2007311774A (ja) | 異種接着テープ貼付方法およびこれを用いたボンディング方法ならびにこれらの装置 | |
| JP3275743B2 (ja) | チップの実装装置 | |
| JP3857949B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP2004119993A (ja) | チップのボンディング装置 | |
| JP7340774B2 (ja) | 部品圧着装置および部品圧着方法 | |
| JPH10163265A (ja) | チップの実装装置 | |
| JP2012164706A (ja) | 被実装部材の実装装置及び実装方法 | |
| KR102720412B1 (ko) | 전자 부품 실장 장치 | |
| KR102284943B1 (ko) | 본딩 장치 및 본딩 방법 | |
| JP7462207B2 (ja) | 圧着装置および圧着方法 | |
| JP4626278B2 (ja) | ワークの組立装置 | |
| KR101085432B1 (ko) | 접착테이프의 부착장치 | |
| JP4579670B2 (ja) | 部品の圧着装置及び圧着方法 | |
| JP4033567B2 (ja) | 電子部品実装用加熱加圧装置及び電子部品実装装置、並びに電子部品実装方法 | |
| JP2004259917A (ja) | ボンディング方法および装置 | |
| JPH0964073A (ja) | チップマウンタおよびそのチップ接続方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20031219 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040316 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050620 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060620 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100630 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100630 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110630 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120630 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120630 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130630 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |