CN102187748A - 各向异性导电膜贴附装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种各向异性导电膜贴附装置。该各向异性导电膜贴附装置是紧凑的主体尺寸，并能够灵活地应对各种形状、大小的基板，通过在该基板的多个部位同时贴附各向异性导电膜，能够降低贴附工序的生产节拍时间。该各向异性导电膜贴附装置包括用于供给层叠有隔离件和各向异性导电膜的各向异性导电带(T)的带供给部(P)、及用于按压各向异性导电带(T)的隔离件侧而仅将各向异性导电膜贴附在工件(W)的规定位置的带压接部(Q)，其中，具有贴附头(1、1’)的压接单元(Qu1、Qu2)沿着各向异性导电膜的贴附方向配设有多个，各贴附头(1、1’)的间隔能够调节地设定，并且，包括安装保持卷绕有各向异性导电带(T)的卷筒(R)的卷筒安装部的带供给单元(Pu1、Pu2)按照每个上述贴附头(1、1’)独立地设置。

Description

各向异性导电膜贴附装置
技术领域
本发明涉及一种用于将各向异性导电膜(ACF)贴附在基板上的规定位置的贴附装置，该各向异性导电膜用于在基板上安装芯片、组件等。
背景技术
例如在形成于液晶显示面板的周缘部的引板(tab)上搭载驱动用IC的情况等，在电路板上安装芯片状的电子零件、组件等的情况下，采用这样的方法，即，在基板的规定位置贴附各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)，在该各向异性导电膜上载置电子零件等之后，使基板侧和电子零件等的电极之间对位，然后进行临时压接，之后，利用压接工具加热压接(正式压接)，将它们之间电连接(例如参照专利文献1等)。
另外，在本发明中，将“各向异性导电”、“各向异导电性”、“各向异性导电性”等作为与“各向异性导电(Anisotropic Conductive)”相同的意思来对待。另外，本发明的“各向异性导电带”是指在基膜或者隔离件(separator)等基材上层叠有上述“各向异性导电膜”(或者“各向异性导电薄膜”、“各向异性导电层”、“各向异性导电树脂”、“各向异性导电体”等)的状态的材料，在层叠膜、层叠片等的形态中，特别将窄幅的带状材料称作“带”。但是，它们在构造上没有差异(参照专利文献2等)。
以往，作为将该各向异性导电带(ACF带)贴附在工件(电路板等)的规定位置来转贴各向异性导电膜的方法，可采用这些方法，即，贴附由切刀等切断成规定长度的各向异性导电带，轻轻压接之后仅剥离隔离件而残留各向异性导电膜的方法，或者使用切刀等切断(半切割)隔离件上的各向异性导电膜的不需要部分(不参与贴附的部分)，在自隔离件分离去除了不需要部分的状态下用贴附工具(贴附辊或者贴附头)将带压接在上述基板上的方法(参照专利文献3等)。
另外，由于各向异性导电带昂贵，因此，为了不浪费该不需要部分，也提出了一种这样的装置，即，单独利用压力或者同时利用压力和加热从各向异性导电带的隔离件侧按压贴附头，在切断各向异性导电膜的同时转贴在基板上(参照专利文献4～5等)。
另一方面，由于各向异性导电带通常以卷绕在φ125mm或者φ250mm的卷筒上的形式从带制造厂商提供，因此，在贴附装置的上述贴附头附近(一般情况下是贴附头的上方)设有将该卷筒旋转自如地轴支承的各向异性导电带供给部件(供给装置)，通过由许多个导辊构成的带供给路径将从上述卷筒抽出的各向异性导电带供给到贴附头和基板之间。
另外，在使用过程中的卷筒上的各向异性导电带剩余量较少的情况下，利用传感器等检测到设置在卷筒的卷芯附近的带(带的终端附近)上的末端标记，各向异性导电带的供给和贴附装置的动作停止(参照专利文献6等)。然后，将卷筒更换(改换)为新的卷筒，从该未使用卷筒抽出(“伸出”)各向异性导电带，将其导通于上述带供给路径，废弃新的各向异性导电带的开始端部，直到正常的各向异性导电膜来到上述贴附头的位置为止，然后，贴附装置再次开始运转(参照专利文献7等)。
另外，也存在将多个卷筒预先设定在安装部，调换它们的配置来更换卷筒的情况。作为更换多个卷筒的配置的手段，提出了这些方法，即，在上下或左右设置的支承轴上分别设定卷筒，切换地使用它们的方法(专利文献7)，或者将两个卷筒背靠背地设定，使其翻转180°来进行切换的方法(专利文献8等)，或者将上述卷筒收容在盒中，利用变换器等自动更换该盒的方法等(参照专利文献9～10等)。
另外，也提出了这样的方法，即，利用卡盘部件把持未使用的卷筒的带开始端，通过使该卡盘部件沿着预先决定好的图案移动，使各向异性导电带的开始端自动地导通于上述带供给路径(专利文献8)。
但是，因应用于电视机、个人计算机、移动电话等的显示器而液晶显示面板的生产扩大自不必说，为了提高生产效率、实现轻量化等，在各种电子设备中，开始使用采用上述各向异性导电(ACF)带的电子零件的安装技术，各向异性导电膜的贴附作业工序的效率化、多品种(多规格)应对、提速、成本降低等的要求逐渐增大。
专利文献1：日本特开平5-323348号公报
专利文献2：日本特开2002-324432号公报
专利文献3：日本特开平6-6019号公报
专利文献4：日本特开平10-310743号公报
专利文献5：日本特开2001-171897号公报
专利文献6：日本特开2001-284005号公报
专利文献7：日本特开2005-336447号公报
专利文献8：日本特开平7-65648号公报
专利文献9：日本特开平7-65648号公报
专利文献10：日本特开2006-96556号公报
但是，在上述以往的单贴附头的各向异性导电膜贴附装置中存在这样的问题，即，难以应对日益大型化的液晶面板等，各向异性导电膜的贴附部位越增加，贴附作业的生产节拍时间(循环时间)越呈线性地增大。
因此，为了解决该问题，首先考虑增加贴附装置的台数这样的选择，但为了增加贴附装置的台数，必须在用于设置的工厂内确保宽阔的空间，流水线(工序)变长，因此，会在制品的处理、工序管理、维护方面产生损失。
另外，在排列贴附装置而增加了台数的情况下，考虑到人的移动路线，能够由一名作业人员补给、管理-维护带(卷筒)的装置台数存在限制，因此，也有可能增加作业人员并导致制品的成本上升。
发明内容
本发明即是鉴于这种情况而做成的，其目的在于提供一种这样的各向异性导电膜贴附装置，即，是紧凑的主体尺寸，并能够灵活地应对各种形状、大小的基板，通过在该基板的多个部位同时贴附各向异性导电膜，能够降低贴附工序的生产节拍时间。
为了达到上述目的，本发明的各向异性导电膜贴附装置采用这样的构造，即，包括用于使搬入到装置主体内的基板移动到规定位置而定位的基板定位部件、用于将层叠有隔离件和各向异性导电膜的各向异性导电带以该各向异性导电膜的面与上述基板对峙的朝向供给到上述定位后的基板的规定部位的各向异性导电带供给部件、及用于从隔离件侧按压上述各向异性导电带而仅将各向异性导电膜转贴到基板上而进行贴附的贴附头，其中，上述贴附头沿着各向异性导电膜的贴附方向配设有多个，各贴附头的间隔能够调节地设定，并且，上述各向异性导电带供给部件包括用于安装保持卷绕有各向异性导电带的卷筒的卷筒安装部，该各向异性导电带供给部件按照每一个上述贴附头独立地设置。
本发明的各向异性导电膜贴附装置通过将多个贴附头内置在1台贴附装置中，不会像以往的贴附装置那样增加机器台数、流水线长度，降低了各向异性导电膜贴附工序的生产节拍时间，并且，考虑到今后的液晶面板的大型化、对多品种、少量生产的应对，能够调节这些贴附头之间的间隔(间距)。
即，在本发明的各向异性导电膜贴附装置中，将各向异性导电带按压在基板的规定位置而进行转贴的贴附头沿着各向异性导电膜的贴附方向配设有多个，因此，能够利用1个步骤的动作在两个以上的指定部位同时转贴各向异性导电膜。因此，本发明的各向异性导电膜贴附装置不会增大其设置空间，能够减少贴附作业的生产节拍时间。
另外，由于这些各贴附头相互间的间隔能够调节，因此，能够灵活地应对由电路板的大型化等导致贴附部位的增加和位置变更、或者指定了多种贴附位置的多种规格的电路板。因而，本发明的各向异性导电膜贴附装置也能够缩短与贴附有各向异性导电膜的基板的品种变更相应的设定(设置)变更所需要的空转时间。
特别是，上述卷筒安装部形成为隔着规定的配置更换部件设有多个，能够依次调换同时安装保持的多个卷筒的配置，并且，在规定的配置中，其中任意一个卷筒安装部定位在能够向上述贴附头供给各向异性导电带的供给位置，其中任意另一个卷筒安装部定位在能够更换卷筒的待机位置，在这种情况下，该贴附装置的管理人员(作业人员)即使在装置运转(运行)过程中，也是不用手触碰使用过程中的卷筒就能够拆卸使用完毕的空卷筒，更换为卷绕有各向异性导电带的新的卷筒。
其中，特别是上述各向异性导电带供给部件由作为上述配置更换部件的旋转轴和隔着该旋转轴背靠背地配设的两个卷筒安装部构成，通过使上述旋转轴旋转180°，使一个卷筒安装部配置在上述供给位置，另一个卷筒安装部配置在上述待机位置，在这种情况下，供给部件的水平方向的必要设置面积较小，能够紧凑地配设在各贴附头的上方。因而，本发明的各向异性导电膜贴附装置即使在设有与多个贴附头相对应的相同数量的各向异性导电带供给部件的情况下，也能抑制装置主体尺寸增大，能够紧凑地构成该贴附装置自身。
在此，当在上述供给位置处于使用状态的卷筒的各向异性导电带的剩余量变少了时，用带把持构件把持该剩余量少的带的终端部附近并切断终端部侧的带，在将上述剩余量少的带的终端部固定的状态下使上述旋转轴旋转180°，使从在上述待机位置处于待机状态卷筒抽出的未使用的各向异性导电带的开始端部接近该剩余量少的带的终端部，使这些终端部和开始端部重合而接合之后，解除上述带把持构件的把持，再次开始向上述贴附头供给各向异性导电带，在这种情况下，不采用复杂的过程、装置，就能够自动地向上述带供给路径和贴附头供给来自新的未使用卷筒的各向异性导电带。因而，与在更换卷筒之后手动地将各向异性导电带沿着带供给路径拉回到贴附头的情况相比，本发明的各向异性导电膜贴附装置能够实现大幅度地减轻精力和缩短时间。
另外，在本发明的贴附装置的各向异性导电带的更换-连接方法中，由于过程简单且不太会摇动精密(delicate)的各向异性导电带，因此，与上述那样的利用卡盘部件把持新的卷筒的带前端，使该卡盘部件沿着预先决定的图案移动而使各向异性导电带自动地导通于带供给路径的方法(专利文献8等)相比，也能够可靠且迅速地更换带，从而能够缩短直到各向异性导电膜贴附装置再次开始运转为止的空转时间。另外，本发明的贴附装置的各向异性导电带的更换-连接方法也具有因“伸出”而抽出，废弃(浪费)的带的量较少这样的优点。
而且，利用通过对上述剩余量少的各向异性导电带和上述未使用的各向异性导电带的重复部位照射超声波而进行的熔接来将上述剩余量少的各向异性导电带的终端部和上述未使用的各向异性导电带的开始端部接合，在这种情况下，无论构成该带的隔离件的树脂组成怎样，都能够迅速地在短时间内将上述各带之间连接(熔接)。
附图说明
图1是本发明的实施方式的各向异性导电膜贴附装置的概略结构图。
图2是说明基板在各向异性导电膜贴附装置内的移动的图。
图3是图1的主要部分放大图。
图4的(a)是从装置的横向看带供给单元的图，图4的(b)是从装置的上方俯视带供给单元的图。
图5的(a)～(c)是说明带终端部和带开始端部的接合过程的图，分别是与过程步骤1～3相当的图。
图6的(a)～(c)是说明带终端部和带开始端部的接合过程的图，分别是与过程步骤4～6相当的图。
图7的(a)～(c)是说明带终端部和带开始端部的接合过程的图，分别是与过程步骤7～9相当的图。
具体实施方式
接着，根据附图详细说明本发明的实施方式。
图1是本发明实施方式的各向异性导电膜贴附装置的主体内的概略结构图，图2是说明该各向异性导电膜贴附装置的各向异性导电膜的贴附过程的图。另外，将贴附装置内(及工序内)的基板的流动方向作为x方向、与该x方向正交的装置内的进深方向作为y方向、装置的上下(天地)方向作为z方向来说明。
本实施方式的各向异性导电膜贴附装置被装入地配置在这样的工序(流水线)的一部分中，即，在工件W(液晶面板、电路板等)上隔着各向异性导电膜地安装芯片状电子零件、组件等的工序，整个工序按照装载机→基板清洗装置→各向异性导电膜贴附装置(ACF转贴)→芯片压接装置(COG或者FPC的临时压接、正式压接)→检查装置(AOI)→卸载机的顺序构成。另外，各向异性导电膜贴附装置也大多不是一台，而是在工序中连续地设置多台。
首先，说明各向异性导电膜贴附装置的动作(工作流程)。
在图2中，各向异性导电膜贴附装置使用输送臂将由位于工序上游侧(图示左方)的清洗装置(省略图示)清洗后的工件W放入到装置主体内(A→B位置)，将其移载到能够在xy两方向上移动且能够绕z方向的θ轴旋转的带有吸盘的移动载物台上(B位置)，之后使用多个照相机等确认、储存各向异性导电膜的贴附位置(C位置)，然后，结合该位置信息在贴附位置(D位置)将各向异性导电膜贴附(转贴)在上述工件W的规定位置。
另外，在贴附位置(图2中的D位置)中，也利用未图示的照相机等确认贴附位置，并将基板定位。然后，反复使移动载物台沿xy方向移动或者绕θ轴旋转，将各向异性导电膜分几次贴附在设定于工件W的纵横端缘的多个指定部位。另外，利用位于工序下游侧(图示右方)的另一个各向异性导电膜贴附装置或者芯片压接装置等的输送臂(本例子中是输送臂#2)，将完成了上述各向异性导电膜的贴附(在有多台贴附装置的情况下仅是本机器的担当范围)后的工件W(图2中的E位置)搬出到下一步骤(图2中的F位置)。
接着，说明各向异性导电膜贴附装置的构造。
图1是从操作(控制)面板侧看本实施方式的各向异性导电膜贴附装置的主体内的图，将该操作面板侧(纸面表侧)作为装置的近侧、将为了后述的卷筒更换而能够开闭的作业用面板所在一侧(纸面里侧)作为装置的内侧来说明。另外，如上所述的、将工件W从工序上游侧(图示左方)搬入到装置主体内并搬出到工序下游侧(图示右方)的输送臂省略图示。另外，将贴附所使用的各向异性导电(ACF)带的厚度夸大地表示。
该各向异性导电膜贴附装置包括：带供给部P，其用于安装保持以卷绕于卷筒R(图中的R1～R4的统称：下同)的形式从厂商出货的各向异性导电带T(图中的T1～T4的统称：下同)；压接部Q，其用于将各向异性导电带按压在工件W上；载物台S(基板定位部件)，其为了贴附各向异性导电膜而使工件W移动到规定位置而进行定位；输送部件，其用于搬入、搬出工件W；以及控制部件，其用于统一控制上述各部和部件；电源部等。
如图3中主要部分放大图所示，用于将各向异性导电带T按压在工件W上的压接部Q由各自具有贴附头1和1’的两组压接单元Qu(第1压接单元Qu1和第2压接单元Qu2的统称：下同)构成。另外，如图所示，两组压接单元Qu1和Qu2隔着两者之间的中央部分地处于线对称(镜像)关系，大致同时工作。
各压接单元Qu1和Qu2包括上述贴附头1、1’和用于使这些贴附头1、1’上下移动的缸体2、2’，通过从隔离件侧隔着后述的硅带按压被供给到被定位在规定位置的上述工件W和各贴附头1、1’之间的各向异性导电带T1、T3，仅将层叠于隔离件的各向异性导电膜转贴在工件W的指定部位。
另外，压接单元Qu1和Qu2沿着各向异性导电膜的贴附方向(图示左右：x方向)配设，由于其中一个压接单元(本例子中是Qu2)形成为能够在上述贴附方向上滑动，因此，能够调整各贴附头1、1’之间的各向异性导电膜的贴附方向的间隔。
另外，在该各向异性导电膜贴附装置的压接单元Qu1和Qu2中安装有未图示的切刀单元，仅将即将供给到贴附头1、1’之前的各向异性导电带T的各向异性导电膜部位切断(半切割)为规定长度。因而，在工件W的规定部位仅转贴有所需长度的各向异性导电膜，在按压(转贴)之后，仅将各向异性导电带T的隔离件部位从压接单元Qu上部的吸引孔吸引、回收到装置外部的回收箱等中。
另外，在各贴附头1、1’中安装有用于将各头1、1’保温的保温部件(省略图示)，并且，在各个贴附头1、1’和缸体2、2’的附近配设有卷绕有硅带V(V1、V2的统称：下同)的小卷筒r(硅带供给卷筒r1、r3和硅带回收卷筒r2、r4的统称：下同)，如图3所示，使用与各向异性导电带T不同的供给路线将硅带V供给到各向异性导电带T和各贴附头1、1’之间。另外，上述硅带V用于保护各向异性导电带T，并提高这些各向异性导电带T与头1、1’之间的分离性。
通过以上构造，本实施方式的各向异性导电膜贴附装置能够利用1个步骤的动作在工件W的两个以上指定部位同时转贴各向异性导电膜。因而，本发明的各向异性导电膜贴附装置能够降低贴附作业的生产节拍时间。
另外，由于这些各贴附头1、1’之间的间隔能够调节，因此，能够灵活地应对由工件W的大型化等导致贴附部位的增加和位置的变更、或者指定了各种贴附位置的多种规格的电路板。
另外，用于将各向异性导电带T半切割的切刀单元、用于将各贴附头1、1’保温的保温部件等并没有特别的限定，与使用的各向异性导电带T的种类、规格、或者进行贴附的基板的种类、尺寸等相应地使用即可。硅带V的使用、不使用、各向异性导电带T的回收方法等能够适当地变更。
另外，在本实施方式中，表示了仅在工件W的流动方向(图示x方向)上具有多个贴附头1、1’的各向异性导电膜贴附装置的例子，但除此之外，也可以在与基板的流动方向正交的方向(图示y方向)上配置1个或多个贴附头。
另外，使用本实施方式的各向异性导电膜贴附装置，以COG方式等在作为工件W的液晶显示(LCD)面板的周缘部安装驱动器IC的情况下各向异性导电膜的转贴(Pre-Bonding)条件为贴附头1、1’的温度：50～70℃，压接压力：约1MPa，每一处的压接时间：0.7～1.5秒。另外，与以往的单头的贴附装置相比，在本实施例的双(两)头的贴附装置的情况下，生产节拍时间提高到约1.7倍(时间缩短约40％)。
接着，对向上述压接部Q供给各向异性导电带T的带供给部P进行说明。在带供给部P中设有与上述两组压接单元Qu1和Qu2各自相对应的两组带供给单元Pu(第1带供给单元Pu1和第2带供给单元Pu2的统称：下同)，各带供给单元Pu1和Pu2配置有旋转轴3和3’、隔着该旋转轴3和3’背靠背地相对的卷筒安装部4A、4B和4A’、4B’、及与各卷筒安装部相对应的卡盘5A、5B和5A’、5B’。
另外，在带供给单元Pu1、Pu2中，各单元分别设有用于检测各向异性导电带T的末端标记的传感器6、6’、超声波振荡器10、10’、带终端部把持构件7、7’、带终端部用切刀8、8’、移动辊9、9’、带熔接用承受构件11、11’、带开始端部用切刀12、12’等各1个。
另外，如图3所示，两组带供给单元Pu1、Pu2也与上述压接单元Qu1和Qu2同样地隔着两者之间的中央部分地处于线对称(镜像)关系。另外，在这些带供给单元Pu1、Pu2的中间位置设有支承底座U，该支承底座U支承上述移动辊9、9’、带熔接用承受构件11、11’、带开始端部用切刀12、12’等，并且包括用于分别控制这些上述各向异性导电膜沿贴附方向(图示左右方向)的移动的驱动器等。
图4的(a)是从装置的横向(单元Pu2侧)看带供给单元Pu1的图，图4的(b)是从装置的上方俯视该带供给单元Pu1的图。另外，在这些图中，省略了各向异性导电带T的图示。
如图4的(a)所示，在带供给单元Pu1(Pu2也同样)中，在其底座20的大致中央配置有利用步进电动机等180°往返旋转(转动)的旋转轴3，在该旋转轴3的上端附近，隔着该旋转轴3背靠背地相对地安装有卷筒安装部4A和4B。
并且，在上述旋转轴3的下端附近，与卷筒安装部4A相对应的卡盘5A和与卷筒安装部4B相对应的卡盘5B与卷筒安装部4A、4B同样地隔着轴3对称地配置，并且，上述卡盘5A和卡盘5B的基部延伸设置而固定于上述旋转轴3，如图4的(b)所示，卡盘5A和5B与卷筒安装部4A和4B同步地旋转。
另外，在如图4的(a)所示，后述的各向异性导电带T的终端部处理所采用的带终端部把持构件7和带终端部用切刀8在不使用时被拉入到不妨碍各向异性导电带T移动的位置，仅在各向异性导电带T彼此接合时，如双点划线所示地向图示左方移动(前进)。
接着，对以上构造的带供给单元Pu中的卷筒R的更换方法、及在各向异性导电带T的终端部接合另一个新的各向异性导电带T的开始端部的方法进行说明。另外，由于带供给单元Pu1、Pu2是同样的构造，因此，仅说明第1带供给单元Pu1。
图5的(a)～(c)、图6的(a)～(c)和图7的(a)～(c)是按照阶段地依次说明该带供给单元Pu1中的各向异性导电带T彼此的接合方法的图，分别相当于以下说明的带接合过程的步骤1～步骤9。
首先，图5的(a)表示这样的状态，即，带供给单元Pu1的一个卷筒安装部4A定位在能够向上述压接单元Qu1(贴附头1)供给各向异性导电带T1的供给位置(图示右侧)，安装保持于该卷筒安装部4A的“使用中”的卷筒R1的各向异性导电带T1的剩余量较少。此时，在配设于带供给单元Pu1的传感器6检测到形成在剩余量少的各向异性导电带T1的终端部附近的末端标记的时刻，停止由压接单元Qu1贴附各向异性导电膜和自带供给单元Pu1供给各向异性导电带T1(步骤1)。
另外，在另一个卷筒安装部4B(图示左侧)中预先安装有充分卷绕有新的各向异性导电带T2的更换用的卷筒R2，该带T2的开始端部从卷筒R2被拉出，在去除了开始端部附近的一部分(约10～20cm左右)各向异性导电膜的状态下(仅是隔离件的状态)，上述各向异性导电带T2的开始端部被把持在卷筒安装部4B用的卡盘5B上(卷筒更换作业)。
然后，在确认上述压接单元Qu1停止时，通常，被拉入到不妨碍各向异性导电带T1移动的里侧位置(参照图4的(a))的带供给单元Pu1的带终端部把持构件7和带终端部用切刀8如图5所示地向装置近侧(纸面表侧方向)前进，定位在各向异性导电带T1的移动位置(步骤2)。
接着，如图5的(c)所示，在卡盘状的带终端部把持构件7把持位于该把持部之间的各向异性导电带T1的终端附近部之后(步骤3)，如图6的(a)所示，剪刀状的带终端部用切刀8动作，将比上述带终端部把持构件7的把持部位更靠带终端侧的各向异性导电带T1切断(步骤4)。
然后，开启带终端部用切刀8，并且，如图6的(b)所示，移动辊9移动至不会干扰在下一个过程中进行的卷筒R1、R2的配置更换的位置(图示右方)(步骤5)。
在移动辊9退避结束时，通过由来自控制部件的指令等使步进电动机等旋转，作为卷筒R1、R2的配置更换部件的旋转轴3开始旋转，如图6的(c)所示地在旋转了180°的时刻停止。此时，调换连接于旋转轴上端附近的各卷筒安装部4A和4B的配置，处于供给位置(图示右侧)的卷筒安装部4A移动到能够更换卷筒R的待机位置(图示左侧)而定位，相反，处于待机位置的卷筒安装部4B移动到能够向压接单元Qu1(贴附头1)供给各向异性导电带T2的供给位置而定位(步骤6)。
另外，连接于旋转轴3下端附近的各卡盘5A、5B也与卷筒安装部4A、4B同步地调换配置，因此，新的卷筒R2的开始端部(伸出部位)也配置在与被上述带终端部把持构件7把持的状态下的各向异性导电带T1的终端部接近的位置。
在确认卷筒安装部4A、4B的配置更换时，如图7的(a)所示，带熔接用承受构件11将新的各向异性导电带T2的开始端部(去除了各向异性导电膜的部位)按压于上述切断的各向异性导电带T1的终端部，将它们夹持在与超声波振荡器10的振子之间。然后，通过超声波振荡器10照射超声波规定时间，熔接、固定带T2和带T1的重合部位(步骤7)。
之后，如图7的(b)所示，带开始端部用切刀12移动(图示左方)，切断新的各向异性导电带T2的比上述熔接部位更靠开始端侧的(多余的)隔离件，完成各向异性导电带T1的的终端部和各向异性导电带T2的开始端部的接合(步骤8)。
接着，如图7的(c)所示，把持着各向异性导电带T1的终端部的带终端部把持构件7和带终端部用切刀8向装置内侧(纸面里侧方向)后退，被拉入到不妨碍各向异性导电带T2移动的位置，并且，上述带端部相互间的熔接作业所使用的带熔接用承受构件11和带开始端部用切刀12返回到原来位置(图示右方)。最后，退避到不会干扰卷筒R1、R2的配置更换的位置(图示右侧)的移动辊9返回到原来位置(图示左方)，开始自新的卷筒R2供给各向异性导电带T2(步骤9)。
如上所述，本实施方式的各向异性导电膜贴附装置能够自动且迅速地完成剩余量少的卷筒R1和新的卷筒R2的更换作业、及各向异性导电带T1和T2的连接作业。
另外，本实施方式的各向异性导电膜贴附装置独立地设有与各压接单元Qu1、Qu2相对应的各向异性导电带供给部件(带供给单元Pu1、Pu2)，但采用上述卷筒R更换方式，这些带供给单元Pu1、Pu2的水平方向的必要设置面积较小，能够紧凑地配设在各贴附头1、1’的上方。因而，抑制了装置主体尺寸增大，能够紧凑地构成该贴附装置自身。
并且，由于通过对上述剩余量少的各向异性导电带T1和上述未使用的各向异性导电带T2重合的部位照射超声波使其熔接来将上述剩余量少的各向异性导电带T1的终端部和上述未使用的各向异性导电带T2的开始端部接合，因此，能够迅速地且在短时间内将上述各向异性导电带T之间连接(熔接)。
另外，在使用粘接带等由作业人员用手将剩余量少的各向异性导电带T1的终端部和未使用的各向异性导电带T2的开始端部接合的情况下，也要依靠对作业的习惯程度，但通常需要1～3分钟的时间。相对于此，像本实施方式那样，在利用超声波熔接自动地将接合带T1的终端部和带T2的开始端部接合的情况下，在大约10秒钟左右结束，因此，能够在利用末端标记检测到卷筒R停止(贴附停止)后约40秒钟左右再次开始贴附各向异性导电膜。
另外，由于空的卷筒R1定位在能够更换(改换)新的卷筒R的待机位置，因此，该装置的管理人员(作业人员)即使在装置运转(运行)过程中，也是不用手触碰使用过程中的卷筒R就能够在自由的时机拆卸使用完毕的空卷筒R，更换为卷绕有各向异性导电带T的新的卷筒R。
另外，在上述实施方式中，作为卷筒R的配置更换手段，例示了两个卷筒安装部4A、4B隔着旋转轴3进行180°翻转动作的配置，也可以将与其同样的卷筒安装部在圆周方向上均匀地配设3个以上，通过轴的旋转依次调换配置。
另外，卷筒R的配置更换手段并不仅是通过绕轴旋转而更换配置的方法，也可以是在上下或左右设置的支承轴上分别设定卷筒，将它们替换使用的方法。当然，也可以是作业人员用手更换的方法。
并且，将剩余量少的各向异性导电带T1的终端部和未使用的各向异性导电带T2的开始端部接合的方法也可以替代超声波熔接，而采用其他的加热方法的熔接、粘接剂或粘接带等的粘接等。
工业实用性
本发明适用于将芯片、组件等安装于液晶显示面板、电子基板、或者适用于将在各种电子设备中安装电子零件等时所采用的各向异性导电膜(AC F)贴附在规定位置的贴附装置。
附图标记说明
1、1’、贴附头；P、带供给部；Pu1、Pu2、带供给单元；Q、压接部；Qu1、Qu2、压接单元；R1、R2、R3、R4、卷筒；S、载物台；T1、T2、T3、T4、各向异性导电带；W、工件。

Claims (5)

1.一种各向异性导电膜贴附装置，该各向异性导电膜贴附装置包括：基板定位部件，用于使搬入到装置主体内的基板移动到规定位置而进行定位；各向异性导电带供给部件，用于将层叠有隔离件和各向异性导电膜的各向异性导电带以该各向异性导电膜的面与上述基板对峙的朝向供给到上述定位后的基板的规定部位；以及贴附头，用于从隔离件侧按压上述各向异性导电带而仅将各向异性导电膜转贴到基板上而进行贴附，其特征在于，
上述贴附头沿着各向异性导电膜的贴附方向配设有多个，各贴附头的间隔能够调节地设定，并且，上述各向异性导电带供给部件包括用于安装保持卷绕有各向异性导电带的卷筒的卷筒安装部，该各向异性导电带供给部件按照每个上述贴附头独立地设置。
2.根据权利要求1所述的各向异性导电膜贴附装置，其中，
在上述各向异性导电带供给部件中，上述卷筒安装部形成为隔着规定的配置更换部件设有多个，能够依次调换同时被安装保持的多个卷筒的配置，并且，在规定的配置中，在其中任意一个卷筒安装部定位在能够向上述贴附头供给各向异性导电带的供给位置，其中任意另一个卷筒安装部定位在能够更换卷筒的待机位置。
3.根据权利要求2所述的各向异性导电膜贴附装置，其中，
上述各向异性导电带供给部件由作为上述配置更换部件的旋转轴和隔着该旋转轴背靠背地配设的两个卷筒安装部构成，通过使上述旋转轴旋转180°，一个卷筒安装部配置在上述供给位置，另一个卷筒安装部配置在上述待机位置。
4.根据权利要求3所述的各向异性导电膜贴附装置，其中，
当在上述供给位置处于使用状态的卷筒的各向异性导电带的剩余量变少了时，利用带把持构件把持该剩余量少的带的终端部附近并切断终端部侧的带，在将上述剩余量少的带的终端部固定的状态下使上述旋转轴旋转180°，使从在上述待机位置处于待机状态的卷筒抽出的未使用的各向异性导电带的开始端部接近该剩余量少的带的终端部，使这些终端部和开始端部重合而接合之后，解除上述带把持构件的把持，再次开始向上述贴附头供给各向异性导电带。
5.根据权利要求4所述的各向异性导电膜贴附装置，其中，
利用通过对上述剩余量少的各向异性导电带和上述未使用的各向异性导电带的重复部位照射超声波而进行的熔接，来将上述剩余量少的各向异性导电带的终端部和上述未使用的各向异性导电带的开始端部接合。
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