CN101588977A - 基材处理装置及使用该基材处理装置的基材处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及基材处理装置。该基材处理装置包括：从第一生产线接收基材并向第二生产线搬送的基材搬送部；分割基材的第一基材分割部，从分割而形成的基材的始端回收基材的基材回收部；向分割而形成的基材的终端提供基材的基材供给部；将基材的终端和由基材供给部提供的基材的始端连接的第一基材连接部；设置在基材供给部和第一基材连接部之间的第二基材分割部；设置在第一生产线和基材回收部之间的第三基材分割部；将由第三基材分割部分割而产生的基材的始端和由第二基材分割部分割而产生的基材的终端连接的第二基材连接部。

Description

基材处理装置及使用该基材处理装置的基材处理方法
技术领域
本发明涉及基材处理装置及使用该基材处理装置的基材处理方法。
背景技术
在液晶显示装置和有机EL显示装置等的制造工艺中，具有对基板进行曝光的生产线，蚀刻被曝光的基板的生产线，清洗被蚀刻的基板的生产线等各种处理生产线。
近年来，取代玻璃基板、硅晶片等的硬基板，使用塑料基板、金属膜基板那样的富有柔韧性和耐冲击性的可挠性基板的液晶显示装置和有机EL显示装置的研究盛行起来。这样的富有柔韧性的可挠性基板不能通过基板自身保持形状。因此，在使用这种基板的显示装置的制造工序中，为了将基板以带状形式并施加张力的状态下搬送，使用从卷状物至卷状物方式进行搬送的卷对卷(roll to roll)搬送方式。
为了提高制造效率等，有时通过这样的卷对卷搬送将可挠性基板同时地在各种处理生产线搬送。
使用这样的卷对卷搬送方式的塑料基板等的可挠性基板的处理技术，例如在专利文件1和专利文件2等中公开。
专利文件1：特开2001-252978号公报
专利文件2：特开2003-133230号公报
发明内容
但是，通过卷对卷搬送方式搬送塑料基板等可挠性基板时，在各个处理生产线上的处理装置发生问题时，可挠性基板被同时地在各种处理生产线搬送。因此，必须停止包括维修对象的处理装置在内的所有的处理装置，这会降低生产效率。而且，这时，由于在处理生产线上滞留有处理对象的可挠性基板，因此有可能产生表面氧化，有可能对质量产生负面影响。
另外，对各个处理生产线的处理装置进行定期维护时，要停止所有的处理装置。因此，从生产线的运转效率的观点出发，必须对各个处理装置同时进行维护，这样增加了维护所需人员。
本发明鉴于上述问题而完成，目的是在连接有长尺状的可挠性基材的多个制造生产线同时地进行处理时，使基材的处理成本和处理效率良好。
本发明的基材处理装置，其设置在分别对长尺状的可挠性基材实施规定的处理的第一生产线和第二生产线之间，其特征在于，包括：基材搬送部，其从第一生产线接收作为处理对象的第一可挠性基材和/或与第一可挠性基材连接的第二可挠性基材，并向第二生产线搬送；第一基材分割部，其分割通过基材搬送部从第一生产线搬送的第一或第二可挠性基材；基材回收部，其从通过第一基材分割部被分割而产生的基材始端回收第一或第二可挠性基材；基材供给部，其向通过第一基材分割部被分割而产生的基材终端供给第一或第二可挠性基材；第一基材连接部，其将基材终端和从基材供给部供给的基材始端连接；第二基材分割部，其设置在基材供给部和第二生产线之间，分割第一或第二可挠性基材；第三基材分割部，其设置在第一生产线和基材回收部之间，将被基材回收部回收的过程中的第一或第二可挠性基材分割；和第二基材连接部，其将通过第三基材分割部被分割而产生的第一或第二可挠性基材的基材始端、与通过第二基材分割部被分割而产生的第一或第二可挠性基材的基材终端连接。
另外，本发明的基材处理装置，也可以是第一基材分割部兼作为第三基材分割部。
并且，本发明的基材处理装置，也可以是第一基材连接部兼作为第二基材连接部。
另外，本发明的基材处理装置也可以是，包括：第一基材供给调整部，其设置在第一生产线与第一和第三基材分割部之间，在接收并储存来自第一生产线的第一或第二可挠性基材之后，或者在接收的同时，送出第一或第二可挠性基材；和第二基材供给调整部，其设置在第一和第二基材连接部与第二生产线之间，在接收并储存来自该第一和第二基材连接部的第一或第二可挠性基材之后，或者在接收的同时，送出第一或第二可挠性基材。
并且，本发明的基材处理装置也可以是，第一和第二基材供给调整部具有基材供给调整辊，该基材供给调整辊在分别与第一或第二可挠性基材的表面抵接并进行旋转的同时，在与第一或第二可挠性基材的搬送方向大致交叉的方向上进行往返运动，由此改变搬送通路。
另外，本发明的基材处理装置也可以是，基材供给调整辊，按照相对于搬送的第一或第二可挠性基材，只与第一或第二可挠性基材的非处理侧的表面抵接的方式构成。
并且，本发明的基材处理装置也可以是，基材搬送部具有搬送辊，该搬送辊与第一或第二可挠性基材的表面抵接的同时进行旋转，对第一或第二可挠性基材进行搬送。
并且，本发明的基材处理装置也可以是，搬送辊，按照相对于搬送的第一或第二可挠性基材，只与第一或第二可挠性基材的非处理侧的表面抵接的方式构成。
并且，本发明的基材处理装置也可以是，基材回收部具有卷绕辊，该卷绕辊将已回收的第一或第二可挠性基材卷绕并储存。
另外，并且，本发明的基材处理装置也可以是，基材供给部具有卷绕辊，该卷绕辊将用于供给的第一或第二可挠性基材卷绕并储存。
并且，本发明的基材处理装置也可以是，第一、第二和第三基材分割部中的至少一个，用激光分割第一或第二可挠性基材。
另外，本发明的基材处理装置也可以是，第一、第二和第三基材分割部中的至少一个，用刀具分割第一或第二可挠性基材。
并且，本发明的基材处理装置也可以是，第一、第二和第三基材分割部中的至少一个，利用水压分割第一或第二可挠性基材。
另外，本发明的基材处理装置也可以是，在第一、第二和第三基材分割部中的至少一个的后段，还设置有清洗第一或第二可挠性基材的清洗部。
并且，本发明的基材处理装置也可以还具有腔室，该腔室将基材搬送部、第一、第二和第三基材分割部、基材回收部、基材供给部、第一和第二基材连接部收容在内部。
另外，本发明的基材处理装置也可以是，基材回收部设置在第一、第二和第三基材分割部的基材分割位置的上方。
并且，本发明的基材处理装置也可以是，基材供给部设置在第一、第二和第三基材分割部的基材分割位置的上方。
另外，本发明的基材处理装置也可以是，基材回收部和基材供给部，分别设置在相对于第一或第二可挠性基材的搬送通路的同侧。
并且，本发明的基材处理装置也可以具有对准单元，该对准单元调整由第一和/或第二基材连接部决定的基材连接位置。
另外，本发明的基材处理装置也可以是，第一、第二和第三基材分割部中的至少一个，还具有调整基材分割位置的对准单元。
并且，本发明的基材处理装置也可以是，第一、第二和第三基材分割部中的至少一个，还具有检测基材分割位置的位置检测单元。
本发明的基材处理方法，其在分别对长尺状的可挠性基材实施规定的处理的第一生产线和第二生产线之间，从第一生产线接收作为处理对象的第一可挠性基材和/或与第一可挠性基材连接的第二可挠性基材，并向第二生产线搬送，其特征在于，包括：第一基材分割步骤，其将从第一生产线搬送的第一或第二可挠性基材分割；基材回收步骤，其从在第一基材分割步骤被分割而产生的第一或者第二可挠性基材的始端回收第一可挠性基材或第二可挠性基材；基材供给步骤，其向在第一基材分割步骤被分割而产生的第一或第二可挠性基材的终端供给第二可挠性基材；第一基材连接步骤，其将在第一基材分割步骤被分割而产生的第一或第二可挠性基材的终端和在基材供给步骤被供给的第二可挠性基材的始端连接；第二基材分割步骤，其将与在第一基材分割步骤被分割而产生的第一或第二可挠性基材的终端连接并被搬送的第二可挠性基材分割；第三基材分割步骤，其将在基材回收步骤被回收的过程中的第一或第二可挠性基材分割；和第二基材连接步骤，其将通过第三基材分割步骤被分割而产生的第一或第二可挠性基材的始端、与通过第二基材分割步骤被分割而产生的第二可挠性基材的终端连接。
另外，本发明的基材处理装置也可以是，基材搬送步骤包括：第一基材供给调整步骤，其在接收并储存来自第一生产线的第一或第二可挠性基材之后，或者在接收的同时，送出第一或第二可挠性基材；第二基材供给调整步骤，其在接收并储存来自第一和第二基材连接部的第一或第二可挠性基材之后，或者在接收的同时，连接第一或第二可挠性基材并向第二生产线送出。
并且，本发明的基材处理装置也可以是，将在基材回收步骤回收的第二可挠性基材，用于在基材供给步骤供给的第二可挠性基材。
另外，本发明的基材处理装置也可以是，在第一基材分割步骤被分割而产生的第二可挠性基材的终端与在基材供给步骤供给的第二可挠性基材的始端的连接，和/或，通过第三基材分割步骤被分割而产生的第二可挠性基材或与该第二可挠性基材连接的第一可挠性基材的始端与通过第二基材分割步骤被分割而产生的第二可挠性基材的终端的连接，通过热熔接进行。
并且，本发明的基材处理装置也可以是，在第一基材分割步骤被分割而产生的第二可挠性基材的终端与在基材供给步骤供给的第二可挠性基材的始端的连接，和/或，通过第三基材分割步骤被分割而产生的第二可挠性基材或与该第二可挠性基材连接的第一可挠性基材的始端与通过第二基材分割步骤被分割而产生的第二可挠性基材的终端的连接，利用耐药品性胶带进行。
另外，本发明的基材处理装置也可以是，在第一基材分割步骤被分割而产生的第二可挠性基材的终端与在基材供给步骤供给的第二可挠性基材的始端的连接，和/或，通过第三基材分割步骤被分割而产生的第二可挠性基材或与该第二可挠性基材连接的第一可挠性基材的始端与通过第二基材分割步骤被分割而产生的第二可挠性基材的终端的连接，利用耐热性胶带进行。
本发明的基材处理方法，其在分别对长尺状的可挠性基材实施规定的处理的第一生产线和第二生产线之间，从第一生产线接收作为处理对象的第一可挠性基材和/或与第一可挠性基材连接的第二可挠性基材，并向第二生产线搬送，其特征在于，包括：基材分割步骤，其分割从第一生产线搬送的第一可挠性基材；基材回收步骤，其从在基材分割步骤被分割而产生的第一可挠性基材的始端回收第一可挠性基材；和基材供给步骤，其向在基材分割步骤被分割而产生的第一可挠性基材的终端供给第一或第二可挠性基材。
本发明的基材处理方法，其在分别对长尺状的可挠性基材实施规定的处理的第一生产线和第二生产线之间，从第一生产线接收作为处理对象的第一可挠性基材和/或与第一可挠性基材连接的第二可挠性基材，并向第二生产线搬送，其特征在于，包括：停止来自第一生产线的第一可挠性基材的搬入的搬入停止步骤；基材分割步骤，其将在搬入停止步骤从第一生产线的搬入被停止的第一可挠性基材分割；基材供给步骤，其向在基材分割步骤被分割而产生的第一可挠性基材的终端供给其它可挠性基材；基材连接步骤，其将在上述基材分割步骤被分割而产生的第一可挠性基材的终端与在基材供给步骤供给的其它可挠性基材的始端连接。
另外，本发明的基材处理方法，也可以检测被搬送的第一或第二可挠性基材的规定的分割位置，进行在基材分割步骤的第一或第二可挠性基材的分割。
根据本发明，在连接有长尺状的可挠性基材的多个制造生产线同时进行处理时，能够减少维护所需人员和时间，降低基板的处理成本和提高处理效率。
附图说明
图1是第一生产线和第二生产线分别在运转中且在进行规定的处理时的基材处理装置的示意图。
图2是表示在图1的工序中的第一生产线、基材处理装置和第二生产线上流动的基材的种类的示意图。
图3是在第一生产线和第二生产线保持运转的状态下，仅第一生产线完成规定的处理时的基材处理装置的示意图。
图4是表示图3的工序中的第一生产线、基材处理装置和第二生产线上流动的基材的种类的示意图。
图5是第一生产线停止运转，开始第一生产线的维护时的基材处理装置的示意图。
图6是表示图5的工序中的第一生产线、基材处理装置和第二生产线上流动的基材的种类的示意图。
图7是第一生产线在维护中，第二生产线在准备开始维护时的基材处理装置的示意图。
图8是表示在图7的工序中的第一生产线、基材处理装置和第二生产线上流动的基材的种类的示意图。
图9是第一生产线的维护结束，第二生产线的维护开始时的基材处理装置的示意图。
图10是表示在图9的工序中的第一生产线、基材处理装置和第二生产线上流动的基材的种类的示意图。
图11是第一生产线运转进行规定的处理，第二生产线在维护过程中时的基材处理装置的示意图。
图12是表示在图11的工序中的第一生产线、基材处理装置和第二生产线上流动的基材的种类的示意图。
图13是基材回收部和基材供给部分别从搬送通路远离至原位置时的基材处理装置的示意图。
图14是表示在图13的工序中的第一生产线、基材处理装置和第二生产线上流动的基材的种类的示意图。
图15是第一生产线运转进行规定的处理，第二生产线的维护结束开始运转时的基材处理装置的示意图。
图16是表示在图15的工序中的第一生产线、基材处理装置和第二生产线上流动的基材的种类的示意图。
图17是基材回收部和基材供给部分别配置在相对于塑料基板的搬送通路的同侧的基材处理装置的示意图。
符号说明
10  基材处理装置
11  第一生产线
12  第二生产线
13  第一基材供给调整部
18  第二基材供给调整部
14  基材搬送部
15  前段基材分割部
16  后段基材分割部
17  基材连接部
18  第二基材供给调整部
19  基材回收部
20  基材供给部
21  腔室
22  塑料基材
23  模拟基材
31  第一搬送辊
32  第二搬送辊
33  第三搬送辊
34  第四搬送辊
41  第一夹持搬送辊
42  第二夹持搬送辊
43  第三夹持搬送辊
44  第四夹持搬送辊
45  第五夹持搬送辊
46  辅助搬送辊
50、60  分割台
51、61  刀具
70  连接台
71  连接胶带粘贴部
72  连接胶带
81  第一搬送辊
82  第二搬送辊
83  第三搬送辊
84  第四搬送辊
85、89  导向辊
86、88  卷绕辊
87  夹持部
具体实施方式
以下参照附图，在作为基材使用长尺状可挠性的塑料基材，并以此制造显示装置的情况下，详细说明本发明实施方式的基材处理装置和使用该装置的基材处理方法。另外，本发明不仅限于以下的实施方式。
(实施方式)
(基材处理装置10的结构)
图1是表示本发明实施方式的基材处理装置10的示意图。基材处理装置10，设置在多条处理生产线中相邻的两条处理生产线(第一生产线11和第二生产线12)之间。基材处理装置10由第一基材供给调整部13、基材搬送部14、前段基材分割部15(第一基材分割部及第三基材分割部)、后段基材分割部16(第二基材分割部)、基材连接部17(第一基材连接部和第二基材连接部)、第二基材供给调整部18、基材回收部19、基材供给部20、腔室21和未图示的控制部等构成。
第一基材供给调整部13，由接收从第一生产线11搬送的塑料基材22的第一搬送辊31，逐个搬送从第一搬送辊31送出的塑料基材22的第二、第三和第四搬送辊32、33、34构成。接收塑料基材22的第一搬送辊31，和送出塑料基材22的第四搬送辊34被固定配置。第二和第三搬送辊32、33，按照分别在与塑料基材22的搬送方向大致交叉的方向上，相互同时且同距离地进行往返运动的方式构成。第一～第四搬送辊31、32、33、34分别与塑料基材22的表面抵接同时进行旋转地进行搬送。第一基材供给调整部13通过这些构成要素，在接收并储存基材后，或在接收的同时，送出该基材。
基材搬送部14设置在第一基材供给调整部13的后段，通过第一基材供给调整部13接收从第一生产线11搬送的塑料基材22，并且通过第二基材供给调整部18搬送至第二生产线12。基材搬送部14由成对的第一～第五夹持搬送辊41、42、43、44、45构成，该第一～第五夹持搬送辊分别将搬送的塑料基材22从其两侧面夹住。在第二夹持搬送辊42的一个搬送辊上，支持并搬送塑料基材22的辅助搬送辊46按照以该一个搬送辊为中心联动的方式被固定。第一～第五夹持搬送辊41、42、43、44、45和辅助搬送辊46，分别与塑料基材22的表面抵接同时进行旋转地进行搬送。
另外，基材搬送部14也可以不必像本实施方式的第一～第五夹持搬送辊41、42、43、44、45那样从两表面侧夹持塑料基材22，由相对于搬送的基材，以仅与基材的非处理侧的表面抵接的方式，仅设置在搬送通路的一侧的多个搬送辊构成即可。并且，在如本实施方式的第一～第五夹持搬送辊41、42、43、44、45那样从两表面侧夹持塑料基材22的情况下，基材搬送部14可以是在基板的处理面侧仅夹持塑料基板的两端部的结构，或者也可以是成为向基板的处理面侧喷射空气的结构的非接触的搬送辊结构。
前段基材分割部15(第一基材分割部和第三基材分割部)设置在第一夹持搬送辊41的后段。前段基材分割部15设置有对于搬送的塑料基材22的对准功能。前段基材分割部15由分割台50、在分割台50的上方设置的刀具51等构成。另外，在分割台50的上方，也可以不设置刀具51，而设置激光照射部或喷出高压水的高压水喷出部等。
后段基材分割部16(第二基材分割部)设置在第三夹持搬送辊43的后段。后段基材分割部16设置有对于搬送的塑料基材22的对准功能。后段基材分割部16由分割台60、在分割台60的上方设置的刀具61等构成。另外，在分割台50的上方，也可以不设置刀具61，而设置激光照射部或喷出高压水的高压水喷出部等。
基材连接部17(第一基材连接部和第二基材连接部)设置在第四夹持搬送辊44和第五夹持搬送辊45之间。基材连接部17设置有对于搬送的塑料基材22的对准功能。基材连接部17由连接台70和设置在连接台70上方的连接胶带粘贴部71构成。连接胶带粘贴部71具有耐药品性或耐热性等的连接胶带72。并且，也可以设置将塑料基材22热熔接的热熔接部代替连接胶带粘贴部71。另外，连接胶带72可以粘贴在背面侧或两侧。作为连接胶带72的粘合剂，能够使用和一般的粘合剂同样因紫外光或热而使粘合力降低的材料。在这种情况下，作为基材分割部，能够形成为紫外线照射部和胶带回收机构的结构、或胶带加热部和胶带回收机构的结构。采用该结构时，与刀具等的分割相比能够简化结构，实现小型化的结构，因此易于设置。在这种结构中，通过使基板分割部在装置内移动，能够以一个基板分割部对应第一、第二、第三基材分割部。另外，通过使基板连接部也在装置内移动，能够以一个基材连接部对应第一和第二基材连接部。
并且，通过基材供给调整部、基板搬送部的多重化、搬送切换机构的配置，能够将基板分割部、基板连接部各配置一个，或者能够形成使基板分割部、基板连接部一体化的配置，形成小型化的结构。
第二基材供给调整部18，由接收从第五夹持搬送辊45搬送的塑料基材22的第一搬送辊81、逐个搬送从第一搬送辊81送出的塑料基材22的第二、第三和第四搬送辊82、83、84构成。接收塑料基材22的第一搬送辊81和送出塑料基材22的第四搬送辊84被固定配置。第二和第三搬送辊82、83按照分别在与塑料基材22的搬送方向大致交叉的方向上相互同时且同距离地往返运动的方式构成。第一～第四搬送辊81、82、83、84分别与塑料基材22的表面抵接同时进行旋转地向第二生产线12进行搬送。第二基材供给调整部18通过这些构成要素，在接收并储存基材后，或者接收基材的同时送出该基材。
并且，上述第一和第二基材供给调整部13、18，也可以由相对于搬送的基材，按照仅与基材的非处理侧的表面抵接的方式设置的多个搬送辊构成。例如基板的处理面侧的辊可以是成为喷出空气的结构的非接触的搬送辊结构(吸辊)。
并且，在第一和第二基材供给调整部13、18和基材搬送部14也可以配置修正基材搬送时的弯曲运动的弯曲运动对准机构。
而且，第二和第三搬送辊82、83可以不必按照分别同时且同距离地进行往返运动的方式构成，也可以分别非对称地进行往返运动。
在第二夹持搬送辊42的后段且在塑料基材22的搬送通路的上方设置有基材回收部19。基材回收部19，由接收塑料基材22并向上方搬送的多个导向辊85、和接收来自导向辊85的塑料基材22并卷绕储存的卷绕辊86构成。卷绕辊86形成有夹持部87，夹持部87夹入并保持从导向辊85接收的塑料基材22的起始端。
在第二夹持搬送辊42和第三夹持搬送辊43之间并且在塑料基材22的搬送通路的下方设置有基材供给部20。基材供给部20具有卷绕辊88，卷绕并储存用于向搬送通路供给的塑料基材22。基材供给部20还具备多个导向辊89，导向辊89用于将从卷绕辊88供给的塑料基材22向搬送通路引导。
基材回收部19和基材供给部20分别配置在相对于塑料基材22的搬送通路的不同侧。像这样配置时，基材回收部19和基材供给部20能够互不干涉地配置，能够有效利用空间。
此外，基材回收部19和基材供给部20如图17所述，也可以分别配置在相对于塑料基材22的搬送通路的同侧。另外，在该图17中，基材回收部19和基材供给部20配置在前段基材分割部15和后段基材分割部16的上方。
腔室21按照将上述第一基材供给调整部13、基材搬送部14、前段基材分割部15、后段基材分割部16、基材连接部17、第二基材供给调整部18、基材回收部19和基材供给部20全部收容在内部的方式设置。在腔室21内大致形成为大气压气氛。并且，腔室21的内部由所希望的处理条件密闭，也可以设置清扫功能和吸引功能等。
另外，基材处理装置10可以在前段基材分割部15和后段基材分割部16的至少一个的后段，进一步设置清洗塑料基材22的清洗部。
而且，基材处理装置10可以在前段基材分割部15和后段基材分割部16的至少一个，具备检测基材分割位置的位置检测单元。
上述第一生产线、第二生产线等生产线至少由1台装置构成，也可以根据需要连接多台装置而构成。
(使用基材处理装置10的显示装置的制造方法)
接下来，详细说明使用本发明实施方式的基材处理装置10的显示装置的制造方法。
如图1所示，在一个表面上形成有膜的长尺状的塑料基材22(可挠性基材)被从第一生产线11(例如曝光生产线)搬送至第二生产线12(例如蚀刻生产线)，在这些第一生产线11和第二生产线12之间设置有基材处理装置10。在本实施方式中，说明首先仅将第一生产线11停止进行维护，其次仅将第二生产线12停止进行维护的情况下的制造方法。
首先，如图1所示，将例如以厚度100μm、宽度105mm的聚酰亚胺形成的作为处理对象的长尺状塑料基材22从第一生产线11搬入基材处理装置10，通过第一基材供给调整部13、基材搬送部14、前段基材分割部15、后段基材分割部16、基材连接部17和第二基材供给调整部18向第二生产线12搬送。
图2是表示在图1的工序中的第一生产线11、基材处理装置10和第二生产线12上流动的基材的种类的示意图。在图2中，在第一生产线11、基材处理装置10和第二生产线12上流动的基材都是作为处理对象的塑料基材22。另外，这时，第一和第二生产线12都在运转，对塑料基材22进行规定的处理。
其次，如图3所示，在第一生产线11和第二生产线12保持运转的状态下，仅第一生产线11完成规定的处理，在作为处理对象的塑料基材22的终端连接并搬送与塑料基材22相同尺寸(在本实施方式中厚度100μm、宽度105mm)的由聚酰亚胺形成的长尺状的模拟基材23。这里，作为模拟基材23例如可以是在作为处理对象的塑料基材22以外另行准备的可挠性基板，也可以使用与作为处理对象的塑料基材22相同的基材，但该基材中有伤痕等不良状况。另外，没有伤痕等不良状况的塑料基材22当然也可以使用。
在作为处理对象的塑料基材22的终端连接的模拟基材23，通过第一和第二生产线12的运转搬送至基材处理装置10内。另外，此时，第一和第二基材供给调整部18按照使运往第二生产线12的塑料基材22的搬送速度成为一定的方式运转。
图4是表示图3的工序中的第一生产线11、基材处理装置10和第二生产线12上流动的基材的种类的模式图。在图4中，模拟基材23到达从第一生产线11到基材处理装置10内的途中的通路，从该位置到第二生产线12，是模拟基材23的起始端连接的作为处理对象的塑料基材22。
其次，当模拟基材23被搬送至前段基材分割部15时，在规定位置将模拟基材23分割之后，如图5所示，停止第一生产线11的运转，开始第一生产线11的维护。第二生产线12继续运转，塑料基材22被向第二生产线12搬送。此时，被固定在第二夹持搬送辊42的一方的搬送辊的辅助搬送辊46，以该一方的搬送辊为中心向下方联动地移动。辅助搬送辊46移动的同时，基材供给部20的卷绕辊88向上方移动，与处理对象的塑料基材22相同尺寸(在本实施方式中厚度100μm、宽度105mm)的由聚酰亚胺形成的长尺状的模拟基材23，通过导向辊89向经分割产生的模拟基材23的终端被搬送。
其次，从基材供给部20搬送的模拟基材23的起始端，和由分割产生的模拟基材23的终端，通过基材连接部17的连接胶带72连接。另外，这时，第二基材供给调整部18按照使运往第二生产线12的塑料基材22的搬送速度成为一定的方式工作。
图6是表示图5的工序中的第一生产线11、基材处理装置10和第二生产线12上流动的基材的种类的示意图。在图6中，模拟基材23到达从第一生产线11到基材处理装置10内的图中的通路并被分割，模拟基材23从基材处理装置10内的基材供给部20流动到基材连接部17附近，从该处到第二生产线12，成为与模拟基材23的起始端连接的作为处理对象的塑料基材22。
接着，如图7所示，基材回收部19下降。下降后的基材回收部19将通过导向辊85在前段基材分割部15被分割产生的模拟基材23的起始端引入至夹持部87，夹紧并保持。此时，第一基材供给调整部13通过第二和第三搬送辊32、33分别沿缩小互相间距离的方向移动，向基材回收部19送出模拟基材23。在第二生产线12流动塑料基板22和模拟基板23，并进行规定的处理直到塑料基板流动结束。来自基材供给部20的模拟基材23在此期间被向第二生产线12搬送。
图8是表示图7的工序中的第一生产线11、基材处理装置10和第二生产线12上流动的基板的种类的示意图。在图8中，第一生产线11、基材处理装置10和第二生产线12上流动的基材都是模拟基材23。
接着，当第一生产线11的维护结束时，如图9所示，在第一生产线11的模拟基材23的终端连接作为处理对象的塑料基材22，第一生产线11再次开始运转。此时，基材回收部19向上方移动的同时由卷绕辊86回收模拟基材23。并且，几乎与此同时，停止从基材供给部20提供模拟基材23并且停止第二生产线12的运转，开始第二生产线12的维护。
图10是表示图9的工序中的第一生产线11、基材处理装置10和第二生产线12上流动的基材的种类的示意图。在图10中，在第一生产线11流动模拟基材23和与模拟基材23连接的作为处理对象的塑料基材22，在基材处理装置10和第二生产线12上放置的都是模拟基材23。
继续由基材回收部19回收模拟基材23时，如图11所示，作为处理对象的塑料基材22被从第一生产线11向基材处理装置10内搬送。此时，塑料基材22由于在前段基材分割部15的分割位置基于基材回收部19的模拟基材23的回收停止，并且来自第一生产线11的塑料基材22的搬入连续进行，因此第一基材供给调整部13储存塑料基材22。并且，在规定的分割位置分割塑料基材22。另外，在后段基材分割部16也在规定的分割位置分割模拟基材23。此时，第二生产线12仍在维护中。
图12是表示图11的工序中的第一生产线11、基材处理装置10和第二生产线12上流动的基材的种类的示意图。在图12中，在第一生产线11流动作为处理对象的塑料基材22，在基材处理装置10内，放置与由基材回收部19回收的模拟基材23连接的塑料基材22和由基材供给部20提供的模拟基材23，在第二生产线12上全部放置模拟基材23。
接着，如图13所示，基材回收部19和基材供给部20分别从搬送通路远离至原位置，并且辅助搬送辊46以第二夹持搬送辊42的一方的搬送辊为中心向上方联动地移动，回到与第二夹持搬送辊42相同的水平位置，构成塑料基材22的搬送通路。从运转中的第一生产线11，向基材处理装置10内连续搬送作为处理对象的塑料基材22。第二基材供给调整部18储存模拟基材23，并进行搬送使得由后段基材分割部16分割而产生的模拟基材23的终端到达基材连接部17的连接位置。同时，搬送由前段基材分割部15分割而产生的来自第一生产线11的塑料基材22，由连接胶带72连接其起始端和到达上述第二基材连接部的连接位置的模拟基材23的终端。
图14是表示图13的工序中的第一生产线11、基材处理装置10和第二生产线12上流动的基材的种类的示意图。在图14中，在第一生产线11流动作为处理对象的塑料基材22，在基材处理装置10内，塑料基材22被搬送至第二基材连接部，之后搬送模拟基材23，在第二生产线12全部放置模拟基材23。
接着，如图15所示，第二生产线12结束维护开始运转，再次开始进行规定处理。基材回收部19将模拟基材23全部卷绕在卷绕辊86上进行回收。模拟基材23被搬送至第二生产线12，在基材处理装置10内，连续搬送在第一生产线11已处理的塑料基材22，第一生产线11、基材处理装置10和第二生产线12恢复到图1所示的原施运转状态。
图16是表示图15的工序中的第一生产线11、基材处理装置10和第二生产线12上流动的基材的种类的示意图。在图16中，作为处理对象的塑料基材22在从第一生产线11通过基材处理装置10到第二生产线12的途中流动，在此之后模拟基材23流动。
如上所述，通过将多条生产线分别逐个停止进行维护，来高效地使生产线运转处理塑料基材22，以此制造显示装置。
作为可挠性基材使用塑料基材，但也可以使用有机基材(聚醚砜(PES)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯酸酯(PA)、聚对笨二甲酸乙二醇酯(PET))和金属箔基板(不锈钢、因科镍合金、因伐合金等)、无机、有机复合基材等。
在上述实施例中，作为第二可挠性基板使用聚酰亚胺形成的模拟基材，但只要是具有可挠性的基材，也可以使用有机基材、无机、有机复合基材、金属箔基材等。
(其它实施例)
接着，作为使用本发明的基材处理装置10的基材处理方法的其它实施方式，分别说明(A)在第二生产线12发生故障时的基材处理方法，和(B)在第一生产线11发生故障时的基材处理方法。
(A)第二生产线12发生故障时的基材处理方法
在第二生产线12发生处理故障，必须中断第二生产线和向第二生产线12搬送作为处理对象的塑料基材22时，首先，在前段基材分割部15分割从第一生产线11送入的塑料基材22。
接着，由基材回收部19从分割的塑料基材22的起始端回收经第一生产线11持续搬送的塑料基材22。在此期间，从基材供给部20对被向第二生产线12搬送的塑料基材22的终端提供模拟基材23。
接着，通过基材连接部17将从基材供给部20提供的模拟基材23的起始端和由分割产生的塑料基材22的终端连接并继续搬送，在前进到规定通路时中断第二生产线12和向第二生产线12的塑料基材22的搬送。因此，能够连续地使来自第一生产线的塑料基材22搬入，同时能够中止发生处理故障的第二生产线12和塑料基材22的向第二生产线12的搬送。
在此，当在短时间已解决故障时，能够不中断搬送，将模拟基材和来自第一生产线的塑料基材22连接继续输送。
(B)第一生产线11发生故障时的基材处理方法
在第一生产线11发生处理故障时，首先，停止第一生产线11并停止来自第一生产线11的塑料基材22的搬入。
接着，由前段基材分割部15分割从第一生产线11搬入的塑料基材22。此时，由于第一生产线的处理故障在塑料基材22产生有处理不良部分的情况下，基于在前段基材分割部15设置的位置检测单元在紧靠该处理不良部分之前的位置分割被搬送的塑料基材22。因此，能够高效回收塑料基材22的已完成正常处理的部分。
接着，从基材供给部20向被分割而产生的塑料基材22的终端提供事先在第一生产线已处理的其它塑料基材22或模拟基材23。
接着，通过基材连接部17将从基材供给部20提供的其它塑料基材22或模拟基材23的起始端和由分割而产生的塑料基材22的终端连接，并向第二生产线12搬送。
因此，例如当在第一生产线发生处理故障等时，能够连续地向第二生产线12搬送塑料基材22，同时能够停止第一生产线并停止向第二生产线12搬送来自第一生产线的塑料基材22。
如上所述，基材处理装置10不仅在第一和第二生产线的维护期间，当发生故障时也能够高效地在基板处理中使用。
另外，本发明的基材处理装置10能够有效地应用于LCD(liquidcrystal display panel；液晶显示器)、PD(plasma display panel；等离子体显示器)、有机EL(organic electroluminescence)，或SED(surface-conductionelectron-emitter display；表面电场显示器)等显示装置的制造。并且，即便是显示装置以外，只要是将可挠性基材通过卷对卷方式进行搬送并处理而制造的装置都可以使用。
(作用效果)
以下说明作用效果。
本发明的基材处理装置，其设置在分别对长尺状的可挠性基材实施规定的处理的第一生产线和第二生产线之间，其特征在于，包括：基材搬送部，其从第一生产线接收作为处理对象的第一可挠性基材和/或与该第一可挠性基材连接的第二可挠性基材，并向第二生产线搬送；第一基材分割部，其分割通过基材搬送部从第一生产线搬送的第一或第二可挠性基材；基材回收部，其从通过第一基材分割部被分割而产生的基材始端回收第一或第二可挠性基材；基材供给部，其向通过第一基材分割部被分割而产生的基材终端供给第一或第二可挠性基材；第一基材连接部，其将基材终端和从基材供给部供给的基材始端连接；第二基材分割部，其设置在基材供给部和第二生产线之间，分割第一或第二可挠性基材；第三基材分割部，其设置在第一生产线和基材回收部之间，将被基材回收部回收的过程中的第一或第二可挠性基材分割；和第二基材连接部，其将通过第三基材分割部被分割而产生的第一或第二可挠性基材的基材始端、与通过第二基材分割部被分割而产生的第一或第二可挠性基材的基材终端连接。
根据这种结构，从第一生产线到第二生产线搬送作为处理对象的可挠性基材时，首先，从第一生产线向可挠性基材连接作为第二可挠性基材的例如模拟基材(不是处理对象的基材，是另外准备的可挠性基材或者是相同材料的有伤痕等不良状况的可挠性基材)，该模拟基材被搬入基材处理装置时，由第一基材分割部分割模拟基材。其次，由基材回收部从被分割而产生的模拟基材的始端回收模拟基材，由基材供给部向被分割而产生的模拟基材的终端提供并连接另外准备的模拟基材。于是，在此期间第一生产线停止并开始维护，另一方面，由于向第二生产线接连搬送另外准备的来自基材供给部的模拟基材，能够使第二生产线不停止而持续运转。
另外，当第一生产线的维护结束时，对在第一生产线向基材处理装置搬送的模拟基材的终端连接作为处理对象的可挠性基材，开始第一生产线的运转。这时，从第一生产线搬送的模拟基材被基材回收部回收。然后开始第一生产线的运转时，接着停止第二生产线的运转开始维护。
其次，与第二生产线的维护阶段相对应，由第二基材分割部分割从基材供给部搬送的模拟基材，另一方面，由第三分割部将在从第一生产线搬送的模拟基材的终端所连接的作为处理对象的可挠性基材在其连接部附近分割。
其次，将通过基于第三分割部的分割而产生的可挠性基材的始端与通过基于第二分割部的分割而产生的模拟基材的终端相连接，开始已完成维护的第二生产线的运转，搬送模拟基材和与此连接的作为处理对象的可挠性基材。
因此，由于能够如第一生产线和第二生产线那样，将多个处理生产线每次部分地停止，因而当各处理生产线的处理装置发生不良状况时，能够仅停止作为维护对象的处理装置，提高装置的运转效率，而且能够减少维护所需人员。而且，这时，由于在处理生产线上没有滞留作为处理对象的可挠性基材，因此能够抑制发生表面氧化等引起的对产品品质的不良影响。
并且，本发明的基材处理装置，第一基材分割部可以兼作为第三基材分割部。
根据这样的结构，由于第一基材分割部兼作为第三基材分割部，所以能够使装置小型化，降低制造成本。
而且，本发明的基材处理装置，第一基材连接部可以兼作为第二基材连接部。
根据这样的结构，由于第一基材连接部兼作为第二基材连接部，所以能够使装置小型化，降低制造成本。
并且，本发明的基材处理装置还具备：第一基材供给调整部，其设置在第一生产线与第一和第三基材分割部之间，在接收并储存来自第一生产线的第一或第二可挠性基材之后，或者在接收的同时，送出第一或第二可挠性基材；和第二基材供给调整部，其设置在第一和第二基材连接部与第二生产线之间，在接收并储存来自第一和第二基材连接部的第一或第二可挠性基材之后，或者在接收的同时，送出第一或第二可挠性基材。
根据这样的结构，通过第一基材供给调整部和第二基材供给调整部，能够将来自第一生产线的作为处理对象的可挠性基材(第一可挠性基材)和模拟基材(第二可挠性基材)的搬入速度，和向第二生产线的作为处理对象的可挠性基材和模拟基材的搬出速度调整为一定。因此，例如即便由于维护第一和第二生产线的其中之一而将其关闭，之后再开始运转，也能够将另一条生产线的基材搬送速度保持一定。
而且，本发明的基材处理装置中，第一和第二基材供给调整部具有基材供给调整辊，该基材供给调整辊在分别与第一或第二可挠性基材的表面抵接并进行旋转的同时，在与该第一或第二可挠性基材的搬送方向大致交叉的方向上进行往返运动，由此改变搬送通路。
根据这种结构，由于第一和第二基材供给调整部按照以下方式构成，即：分别与作为处理对象的可挠性基材(第一可挠性基材)和模拟基材(第二可挠性基材)的表面抵接并进行旋转的同时，在与可挠性基材和模拟基材的搬送方向大致交叉的方向上进行往返运动，由此改变可挠性基材和模拟基材的搬送通路，因此能够用简易的机构进行基材供给调整。
并且，本发明的基材处理装置中，基材供给调整辊，可以按照相对于搬送的第一或第二可挠性基材，只与第一或第二可挠性基材的非处理侧的表面抵接的方式构成。
根据这种结构，基材供给调整辊，可以按照相对于所搬送的作为处理对象的可挠性基材(第一可挠性基材)和模拟基材(第二可挠性基材)，仅与基材的非处理侧的表面抵接的方式构成，因此能够抑制基材处理面的损伤等。
而且，本发明的基材处理装置中，基材搬送部可以具有搬送辊，该搬送辊与第一或第二可挠性基材的表面抵接的同时进行旋转，对该第一或第二可挠性基材进行搬送。
根据这种结构，由于基材搬送部具有搬送辊，该搬送辊与作为处理对象的可挠性基材(第一可挠性基材)及模拟基材(第二可挠性基材)的表面抵接的同时进行旋转，对可挠性基材和模拟基材进行搬送，因此能够用简易的机构搬送可挠性基材和模拟基材。
并且，本发明的基材处理装置，搬送辊按照相对于搬送的第一或第二可挠性基材，只与第一或第二可挠性基材的非处理侧的表面抵接的方式构成。
根据这种结构，由于搬送辊按照相对于所搬送的作为处理对象的可挠性基材(第一可挠性基材)和模拟基材(第二可挠性基材)，仅与基材的非处理侧的表面抵接的方式构成，因此能够抑制基材的处理面的损伤等。
而且，本发明的基材处理装置中，基材回收部可以具有卷绕辊，该卷绕辊卷绕并储存回收的第一或第二可挠性基材。
根据这种结构，由于基材回收部可以具有卷绕辊，该卷绕辊卷绕并储存回收的作为处理对象的可挠性基材(第一可挠性基材)和模拟基材(第二可挠性基材)，因此能够使基材回收部小型化。
并且，本发明的基材处理装置中，基材供给部可以具有卷绕辊，该卷绕辊卷绕并储存用于被供给的第一或第二可挠性基材。
根据这种结构，由于基材供给部可以具有卷绕辊，该卷绕辊卷绕并储存用于供给的作为处理对象的可挠性基材(第一可挠性基材)和模拟基材(第二可挠性基材)，因此能够使基材供给部小型化。
而且，本发明的基材处理装置中，第一、第二和第三基材分割部的至少一个，可以用激光分割第一或第二可挠性基材。
根据这种结构，由于第一、第二和第三基材分割部的至少一个，用激光分割作为处理对象的可挠性基材(第一可挠性基材)和模拟基材(第二可挠性基材)，因此能够高效地分割可挠性基材或模拟基材。
并且，本发明的基材处理装置中，第一、第二和第三基材分割部的至少一个，可以用刀具分割第一或第二可挠性基材。
根据这种结构，由于第一、第二和第三基材分割部的至少一个，用刀具分割作为处理对象的可挠性基材(第一可挠性基材)和模拟基材(第二可挠性基材)，因此能够高效地分割可挠性基材或模拟基材。
而且，本发明的基材处理装置中，第一、第二和第三基材分割部的至少一个，可以利用水压分割第一或第二可挠性基材。
根据这种结构，由于第一、第二和第三基材分割部的至少一个，利用水压分割作为处理对象的可挠性基材(第一可挠性基材)和模拟基材(第二可挠性基材)，因此能够高效地分割可挠性基材或模拟基材，并能够去除杂质。
另外，本发明的基材处理装置中，在第一、第二和第三基材分割部的至少一个的后段，可以进一步具备清洗第一或第二可挠性基材的清洗部。
根据这种结构，由于在第一、第二和第三基材分割部的至少一个的后段，进一步具备清洗作为处理对象的可挠性基材(第一可挠性基材)和模拟基材(第二可挠性基材)的清洗部，因此能够去除附着在分割后的基材上的基材碎片等，提高成品率。
而且，可以进一步具备将基材搬送部、第一、第二和第三基材分割部、基材回收部、基材供给部、第一和第二基材连接部收容在内部的腔室。
根据这种结构，由于进一步具备将基材搬送部、第一、第二和第三基材分割部、基材回收部、基材供给部、第一和第二基材连接部收容在内部的腔室，因此能够有效抑制来自外部的异物附着在基材上，提高成品率。
并且，本发明的基材处理装置中，基材回收部可以设置在第一、第二和第三基材分割部的基材分割位置的上方。
根据这种结构，由于基材回收部设置在第一、第二和第三基材分割部的基材分割位置的上方，因此能够有效抑制基材分割时产生的基材碎片等落下附着在回收的基材上，能够将回收的基材以良好的状态再次使用。
而且，本发明的基材处理装置中，基材供给部可以设置在第一、第二和第三基材分割部的基材分割位置的上方。
根据这种结构，由于基材供给部设置在第一、第二和第三基材分割部的基材分割位置的上方，因此能够有效抑制基材分割时产生的基材碎片等落下附着在供给的基材上，能够将所提供的基材以良好的状态使用。
并且，本发明的基材处理装置中，基材回收部和基材供给部分别设置在相对于第一或第二可挠性基材的搬送通路的同侧。
根据这种结构，由于基材回收部和基材供给部分别设置在相对于作为处理对象的可挠性基材(第一可挠性基材)和模拟基材(第二可挠性基材)的搬送通路的同侧，因此由基材回收部回收的模拟基材能够容易地移至基材供给部，获得良好的生产效率。
而且，本发明的基材处理装置中，可以进一步具备调整由第一和/或第二基材连接部决定的基材连接位置的对准单元。
根据这种结构，由于进一步具备调整基于第一和/或第二基材连接部的基材连接位置的对准单元，因此能够在所希望的位置正确地进行基材的连接。
另外，本发明的基材处理装置中，第一、第二和第三基材分割部的至少一个，可以进一步具备调整基材分割位置的对准单元。
根据这种结构，由于第一、第二和第三基材分割部的至少一个，进一步具备调整基材分割位置的对准单元，因此能够在所希望的位置正确地进行基材的连接。
而且，本发明的基材处理装置中，第一、第二和第三基材分割部的至少一个，可以进一步具备检测基材分割位置的位置检测单元。
根据这种结构，由于第一、第二和第三基材分割部的至少一个，可以进一步具备检测基材分割位置的位置检测单元，例如在第一生产线发生处理故障，可挠性基材产生处理不良部分的情况下等，能够在紧靠该处理不良部分之前分割被搬送的可挠性基材。因此，能够高效回收可挠性基材的已完成正常处理的部分。
本发明的基材处理方法，其在分别对长尺状的可挠性基材实施规定的处理的第一生产线和第二生产线之间，从第一生产线接收作为处理对象的第一可挠性基材和/或与第一可挠性基材连接的第二可挠性基材，并向该第二生产线搬送，其特征在于，包括：第一基材分割步骤，其将从第一生产线搬送的第一或第二可挠性基材分割；基材回收步骤，其从在第一基材分割步骤被分割而产生的第一或者第二可挠性基材的始端回收第一可挠性基材或第二可挠性基材；基材供给步骤，其向在第一基材分割步骤被分割而产生的第一或第二可挠性基材的终端供给第二可挠性基材；第一基材连接步骤，其将在第一基材分割步骤被分割而产生的第一或第二可挠性基材的终端和在基材供给步骤被供给的第二可挠性基材的始端连接；第二基材分割步骤，其将与在第一基材分割步骤被分割而产生的第一或第二可挠性基材的终端连接并被搬送的第二可挠性基材分割；第三基材分割步骤，其将在基材回收步骤被回收的过程中的第一或第二可挠性基材分割；和第二基材连接步骤，其将通过第三基材分割步骤被分割而产生的第一或第二可挠性基材的始端、与通过第二基材分割步骤被分割而产生的第二可挠性基材的终端连接。
根据这种结构，由于能够如第一生产线和第二生产线那样，将多个处理生产线每次部分地关闭，因此当各处理生产线的处理装置发生不良状况时，能够仅使作为维护对象的处理装置停止，提高装置的制造效率，而且能够减少维护所需人员。而且，此时，由于在处理生产线内没有滞留作为处理对象的可挠性基材，因此能够抑制发生表面氧化等而引起的对产品品质的不良影响。
另外，在本发明的基材处理方法中，基材搬送步骤包括：第一基材供给调整步骤，其在接收并储存来自第一生产线的第一或第二可挠性基材之后，或者在接收的同时，送出该第一或第二可挠性基材；第二基材供给调整步骤，其在接收并储存来自第一和第二基材连接部的第一或第二可挠性基材之后，或者在接收的同时，连接第一或第二可挠性基材并向第二生产线送出。
根据这样的结构，第一基材供给调整步骤和第二基材供给调整步骤，能够将来自第一生产线的作为处理对象的可挠性基材(第一可挠性基材)和/或模拟基材(第二可挠性基材)的搬入速度，和向第二生产线的可挠性基材和/或模拟基材的搬出速度调整为一定。因此，例如即便由于维护而使第一和第二生产线的其中之一停止，之后再开始运转，也能够将另一条生产线的基材搬送速度保持一定。
另外，本发明的基材处理方法中，可以将在基材回收步骤回收的第二可挠性基材用于在基材供给步骤提供的第二可挠性基材。
根据这样的结构，由于在基材回收步骤回收的模拟基材(第二可挠性基材)用于在基材供给步骤提供的模拟基材，所以使生产成本良好。
另外，本发明的基材处理方法中，在第一基材分割步骤被分割而产生的第二可挠性基材的终端与在基材供给步骤供给的第二可挠性基材的始端的连接，和/或，通过第三基材分割步骤被分割而产生的第二可挠性基材或与该第二可挠性基材连接的第一可挠性基材的始端与通过第二基材分割步骤被分割而产生的第二可挠性基材的终端的连接，通过热熔接进行。
根据这样的结构，由于基材的连接通过热熔接进行，因此能够简易且良好地进行基材的连接。
并且，本发明的基材处理方法中，在第一基材分割步骤被分割而产生的第二可挠性基材的终端与在基材供给步骤供给的第二可挠性基材的始端的连接，和/或，通过第三基材分割步骤被分割而产生的第二可挠性基材或与该第二可挠性基材连接的第一可挠性基材的始端与通过第二基材分割步骤被分割而产生的第二可挠性基材的终端的连接，利用耐药品性胶带进行。
根据这样的结构，由于使用耐药品性胶带进行基材的连接，因此在第二生产线进行蚀刻等的利用药品的处理时，能够抑制药品对胶带的侵蚀，良好地保持胶带的连接力。
另外，本发明的基材处理方法中，在第一基材分割步骤被分割而产生的第二可挠性基材的终端与在基材供给步骤供给的第二可挠性基材的始端的连接，和/或，通过第三基材分割步骤被分割而产生的第二可挠性基材或与该第二可挠性基材连接的第一可挠性基材的始端与通过第二基材分割步骤被分割而产生的第二可挠性基材的终端的连接，利用耐热性胶带进行。
根据这样的结构，由于使用耐热性胶带进行基材的连接，因此在第二生产线进行加热处理时，能够抑制加热引起的胶带粘着力下降，良好地保持胶带的连接力。
本发明的基材处理方法，其在分别对长尺状的可挠性基材实施规定的处理的第一生产线和第二生产线之间，从第一生产线接收作为处理对象的第一可挠性基材和/或与该第一可挠性基材连接的第二可挠性基材，并向第二生产线搬送，其特征在于，包括：基材分割步骤，其分割从第一生产线搬送的第一可挠性基材；基材回收步骤，其从在基材分割步骤被分割而产生的第一可挠性基材的始端回收第一可挠性基材；和基材供给步骤，其向在基材分割步骤被分割而产生的第一可挠性基材的终端供给第一或第二可挠性基材。
在这种结构的基材处理方法中，例如在第二生产线发生处理故障，而必须停止第二生产线并停止向第二生产线的基材搬送时，首先，分割从第一生产线搬入的作为处理对象的可挠性基材(第一可挠性基材)。其次，从已分割的可挠性基材的始端回收经由第一生产线接连搬送的可挠性基材。在此期间，使在向第二生产线搬送的可挠性基材的终端连接模拟基材(第二可挠性基材)并继续搬送，在前进到规定通路时停止第二生产线并停止向第二生产线的基材搬送。因此，在连续搬入来自第一生产线的可挠性基材的同时，能够停止发生处理故障的第二生产线和可挠性基材向第二生产线的搬送。
本发明的基材处理方法中，其在分别对长尺状的可挠性基材实施规定的处理的第一生产线和第二生产线之间，从第一生产线接收作为处理对象的第一可挠性基材和/或与第一可挠性基材连接的第二可挠性基材，并向第二生产线搬送，其特征在于，包括：停止来自第一生产线的第一可挠性基材的搬入的搬入停止步骤；基材分割步骤，其将在搬入停止步骤从第一生产线的搬入被停止的第一可挠性基材分割；基材供给步骤，向在基材分割步骤被分割而产生的第一可挠性基材的终端供给其它可挠性基材；基材连接步骤，其将在基材分割步骤被分割而产生的第一可挠性基材的终端与在基材供给步骤供给的其它可挠性基材的始端连接。
在这种结构的基材处理方法中，例如在第一生产线发生处理故障时，停止第一生产线并停止从第一生产线的基材的搬入。其次，分割从第一生产线搬入的作为处理对象的可挠性基材(第一可挠性基材)。接着，使在分割产生的可挠性基材的终端连接其它的可挠性基材，并向第二生产线搬送。因此，在向第二生产线连续搬送可挠性基材的同时，能够停止发生处理故障的第一生产线并停止向第二生产线搬送来自第一生产线的可挠性基材。
并且，本发明的基材处理方法中，可以检测被搬送的第一或第二可挠性基材的规定的分割位置，进行在基材分割步骤的第一或第二可挠性基材的分割。
根据这样的结构，由于通过检测被搬送的基材的规定分割位置，进行基材分割步骤的作为处理对象的可挠性基材(第一可挠性基材)或模拟基材(第二可挠性基材)的分割，所以，例如在第一生产线发生处理故障，在基材中产生处理不良部分的情况下等，能够在紧靠该处理不良部分之前的位置分割被搬送的基材。因此，能够高效地回收基材的已完成正常处理的部分。
生产上使用的可能性
如以上说明，本发明能够用于基材处理装置及使用该基材处理装置的基材处理方法。

Claims (30)

1.一种基材处理装置，其设置在分别对长尺状的可挠性基材实施规定的处理的第一生产线和第二生产线之间，其特征在于，包括：
基材搬送部，其从所述第一生产线接收作为处理对象的第一可挠性基材和/或与该第一可挠性基材连接的第二可挠性基材，并向所述第二生产线搬送；
第一基材分割部，其分割通过所述基材搬送部从所述第一生产线搬送的所述第一或第二可挠性基材；
基材回收部，其从通过所述第一基材分割部被分割而产生的基材始端回收所述第一或第二可挠性基材；
基材供给部，其向通过所述第一基材分割部被分割而产生的基材终端供给所述第一或第二可挠性基材；
第一基材连接部，其将所述基材终端和从所述基材供给部供给的基材始端连接；
第二基材分割部，其设置在所述基材供给部和所述第二生产线之间，分割所述第一或第二可挠性基材；
第三基材分割部，其设置在所述第一生产线和所述基材回收部之间，将被所述基材回收部回收的过程中的所述第一或第二可挠性基材分割；和
第二基材连接部，其将通过所述第三基材分割部被分割而产生的所述第一或第二可挠性基材的基材始端、与通过所述第二基材分割部被分割而产生的所述第一或第二可挠性基材的基材终端连接。
2.如权利要求1所述的基材处理装置，其特征在于：
所述第一基材分割部兼作为所述第三基材分割部。
3.如权利要求1所述的基材处理装置，其特征在于：
所述第一基材连接部兼作为所述第二基材连接部。
4.如权利要求1所述的基材处理装置，其特征在于，包括：
第一基材供给调整部，其设置在所述第一生产线与所述第一和第三基材分割部之间，在接收并储存来自该第一生产线的第一或第二可挠性基材之后，或者在接收的同时，送出该第一或第二可挠性基材；和
第二基材供给调整部，其设置在所述第一和第二基材连接部与所述第二生产线之间，在接收并储存来自该第一和第二基材连接部的所述第一或第二可挠性基材之后，或者在接收的同时，送出该第一或第二可挠性基材。
5.如权利要求4所述的基材处理装置，其特征在于：
所述第一和第二基材供给调整部具有基材供给调整辊，该基材供给调整辊在分别与所述第一或第二可挠性基材的表面抵接并进行旋转的同时，在与该第一或第二可挠性基材的搬送方向大致交叉的方向上进行往返运动，由此改变搬送通路。
6.如权利要求5所述的基材处理装置，其特征在于：
所述基材供给调整辊，按照相对于搬送的所述第一或第二可挠性基材，只与该第一或第二可挠性基材的非处理侧的表面抵接的方式构成。
7.如权利要求1所述的基材处理装置，其特征在于：
所述基材搬送部具有搬送辊，该搬送辊与所述第一或第二可挠性基材的表面抵接的同时进行旋转，对该第一或第二可挠性基材进行搬送。
8.如权利要求7所述的基材处理装置，其特征在于：
所述搬送辊，按照相对于搬送的所述第一或第二可挠性基材，只与该第一或第二可挠性基材的非处理侧的表面抵接的方式构成。
9.如权利要求1所述的基材处理装置，其特征在于：
所述基材回收部具有卷绕辊，该卷绕辊将已回收的所述第一或第二可挠性基材卷绕并储存。
10.如权利要求1所述的基材处理装置，其特征在于：
所述基材供给部具有卷绕辊，该卷绕辊将用于供给的所述第一或第二可挠性基材卷绕并储存。
11.如权利要求1所述的基材处理装置，其特征在于：
所述第一、第二和第三基材分割部中的至少一个，用激光分割所述第一或第二可挠性基材。
12.如权利要求1所述的基材处理装置，其特征在于：
所述第一、第二和第三基材分割部中的至少一个，用刀具分割所述第一或第二可挠性基材。
13.如权利要求1所述的基材处理装置，其特征在于：
所述第一、第二和第三基材分割部中的至少一个，利用水压分割所述第一或第二可挠性基材。
14.如权利要求1所述的基材处理装置，其特征在于：
在所述第一、第二和第三基材分割部中的至少一个的后段，还设置有清洗所述第一或第二可挠性基材的清洗部。
15.如权利要求1所述的基材处理装置，其特征在于：
还具有腔室，所述腔室将所述基材搬送部、所述第一、第二和第三基材分割部、所述基材回收部、所述基材供给部、所述第一和所述第二基材连接部收容在内部。
16.如权利要求1所述的基材处理装置，其特征在于：
所述基材回收部设置在所述第一、第二和第三基材分割部的基材分割位置的上方。
17.如权利要求1所述的基材处理装置，其特征在于：
所述基材供给部设置在所述第一、第二和第三基材分割部的基材分割位置的上方。
18.如权利要求1所述的基材处理装置，其特征在于：
所述基材回收部和所述基材供给部，分别设置在相对于所述第一或第二可挠性基材的搬送通路的同侧。
19.如权利要求1所述的基材处理装置，其特征在于：
具有对准单元，该对准单元调整由所述第一和/或第二基材连接部决定的基材连接位置。
20.如权利要求1所述的基材处理装置，其特征在于：
所述第一、第二和第三基材分割部中的至少一个，还具有调整基材分割位置的对准单元。
21.如权利要求1所述的基材处理装置，其特征在于：
所述第一、第二和第三基材分割部中的至少一个，还具有检测基材分割位置的位置检测单元。
22.一种基材处理方法，其在分别对长尺状的可挠性基材实施规定的处理的第一生产线和第二生产线之间，从该第一生产线接收作为处理对象的第一可挠性基材和/或与该第一可挠性基材连接的第二可挠性基材，并向该第二生产线搬送，其特征在于，包括：
第一基材分割步骤，其将从所述第一生产线搬送的所述第一或第二可挠性基材分割；
基材回收步骤，其从在所述第一基材分割步骤被分割而产生的第一或者第二可挠性基材的始端回收该第一可挠性基材或第二可挠性基材；
基材供给步骤，其向在所述第一基材分割步骤被分割而产生的所述第一或第二可挠性基材的终端供给第二可挠性基材；
第一基材连接步骤，其将在所述第一基材分割步骤被分割而产生的所述第一或第二可挠性基材的终端和在所述基材供给步骤被供给的第二可挠性基材的始端连接；
第二基材分割步骤，其将与在所述第一基材分割步骤被分割而产生的所述第一或第二可挠性基材的终端连接并被搬送的第二可挠性基材分割；
第三基材分割步骤，其将在所述基材回收步骤被回收的过程中的所述第一或第二可挠性基材分割；和
第二基材连接步骤，其将通过所述第三基材分割步骤被分割而产生的所述第一或第二可挠性基材的始端、与通过所述第二基材分割步骤被分割而产生的所述第二可挠性基材的终端连接。
23.如权利要求22所述的基材处理方法，其特征在于：
所述基材搬送步骤包括：
第一基材供给调整步骤，其在接收并储存来自所述第一生产线的所述第一或第二可挠性基材之后，或者在接收的同时，送出该第一或第二可挠性基材；
第二基材供给调整步骤，其在接收并储存来自所述第一和第二基材连接部的所述第一或第二可挠性基材之后，或者在接收的同时，连接该第一或第二可挠性基材并向所述第二生产线送出。
24.如权利要求22所述的基材处理方法，其特征在于：
将在所述基材回收步骤回收的所述第二可挠性基材，用于在所述基材供给步骤供给的第二可挠性基材。
25.如权利要求22所述的基材处理方法，其特征在于：
在所述第一基材分割步骤被分割而产生的所述第二可挠性基材的终端与在所述基材供给步骤供给的第二可挠性基材的始端的连接，和/或，通过所述第三基材分割步骤被分割而产生的所述第二可挠性基材或与该第二可挠性基材连接的第一可挠性基材的始端与通过所述第二基材分割步骤被分割而产生的所述第二可挠性基材的终端的连接，通过热熔接进行。
26.如权利要求22所述的基材处理方法，其特征在于：
在所述第一基材分割步骤被分割而产生的所述第二可挠性基材的终端与在所述基材供给步骤供给的第二可挠性基材的始端的连接，和/或，通过所述第三基材分割步骤被分割而产生的所述第二可挠性基材或与该第二可挠性基材连接的第一可挠性基材的始端与通过所述第二基材分割步骤被分割而产生的所述第二可挠性基材的终端的连接，利用耐药品性胶带进行。
27.如权利要求22所述的基材处理方法，其特征在于：
在所述第一基材分割步骤被分割而产生的所述第二可挠性基材的终端与在所述基材供给步骤供给的第二可挠性基材的始端的连接，和/或，通过所述第三基材分割步骤被分割而产生的所述第二可挠性基材或与该第二可挠性基材连接的第一可挠性基材的始端与通过所述第二基材分割步骤被分割而产生的所述第二可挠性基材的终端的连接，利用耐热性胶带进行。
28.一种基材处理方法，其在分别对长尺状的可挠性基材实施规定的处理的第一生产线和第二生产线之间，从该第一生产线接收作为处理对象的第一可挠性基材和/或与该第一可挠性基材连接的第二可挠性基材，并向该第二生产线搬送，其特征在于，包括：
基材分割步骤，其分割从所述第一生产线搬送的所述第一可挠性基材；
基材回收步骤，其从在所述基材分割步骤被分割而产生的所述第一可挠性基材的始端回收该第一可挠性基材；和
基材供给步骤，其向在所述基材分割步骤被分割而产生的所述第一可挠性基材的终端供给该第一或第二可挠性基材。
29.一种基材处理方法，其在分别对长尺状的可挠性基材实施规定的处理的第一生产线和第二生产线之间，从该第一生产线接收作为处理对象的第一可挠性基材和/或与该第一可挠性基材连接的第二可挠性基材，并向该第二生产线搬送，其特征在于，包括：
停止来自所述第一生产线的所述第一可挠性基材的搬入的搬入停止步骤；
基材分割步骤，其将在所述搬入停止步骤从第一生产线的搬入被停止的所述第一可挠性基材分割；
基材供给步骤，其向在所述基材分割步骤被分割而产生的所述第一可挠性基材的终端供给其它可挠性基材；
基材连接步骤，其将在所述基材分割步骤被分割而产生的所述第一可挠性基材的终端与在所述基材供给步骤供给的其它可挠性基材的始端连接。
30.如权利要求29所述的基材处理方法，其特征在于：
检测被搬送的所述第一或第二可挠性基材的规定的分割位置，进行在所述基材分割步骤的所述第一或第二可挠性基材的分割。
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