JP2007189197A - 貼着装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ACFテープを自動的に接続して追加することのできる貼着装置の提供。
【解決手段】ACFテープ210により供給されるACF212をガラスパネル200に貼着する貼着装置100であって、使用中のACFテープ210の終端部を保持する第1保持部111と、追加用のACFテープ210の始端部を保持する第2保持部114と、前記ACFテープ210の端部同士を厚さ方向に重なるように配置する配置部115と、重ねられたACFテープ210の端部同士を厚さ方向に押圧する押圧部116とを備える。
【選択図】図3

Description

本発明は、ガラスパネルなどの基板に被貼着材を貼り付ける装置、特に、ACFをガラスパネルの端子部分に貼り付ける貼着装置に関する。
液晶ディスプレイやプラズマディスプレイに用いられるガラスパネルの端子部分に、画像形成用の電子部品を取り付けて導通を確保するために、ガラスパネルの端子部分にACF (Anisotropic Conductive Film:異方導電性フィルム)を貼り付け、貼り付けられたA
CFに電子部品を実装することが行われている。
このACFは、長尺のベーステープと呼ばれる樹脂製のテープの一面にACFが設けられた、ACFテープとして供給されている。そして、前記ACFテープは、当該ACFテープごとガラスパネルに押しつけられ、ベーステープだけがはがし取られることで、ACFをガラスパネルに貼り付けることができるようになっている。
このACFのガラスパネルへの貼り付けは、工業的にはACF貼着装置により自動的に行われており、ACFを供給するためのACFテープは、リールに巻き付けられた状態でACF貼着装置に供給されている。
ところで、昨今のディスプレイの大型化に伴い、一枚のガラスパネルに必要なACFの長さが増加している。従って、リールに巻き付けられた長尺のACFテープであっても、短期間で使用し尽くされてしまい、リールの交換頻度が増加する傾向にある。
従来、リールを交換する際には、ACF貼着装置の稼働を停止させてACFテープ用のリールを交換した後、ACFテープを人手によりリールから引き出し、ACF貼着装置に存在するテープを通過させるための複雑な経路を引き回してACFテープをセッティングしている。
しかし、前記方法では、ACFテープのセッティングに相当の時間を要するため、図17に示すように、使用済のACFテープに追加用のACFテープを継ぎ足して、1リール当たりの巻き数を増やした上で使用する方法が提案されている(例えば特許文献1)。この方法によれば、既にテープ経路が確立している使用済のACFテープに追加用のテープが継ぎ足されるため、使用済ACFテープを引き出すに従い、追加用ACFテープがテープ経路を通過することになる。従って、ACFテープを新たにテープ経路に従って引き回す必要は無くなると考えられる。
特開2004−202738号公報
ところが、特許文献1ではACFテープを継ぎ足す方法が記載されているが、どのような作業や装置によって継ぎ足すかの具体的な記載は見あたらない。
さらに、ACFテープは、幅が1mm〜2mm程度、厚みは50μm程度しかなく、いわゆるぺらぺらの状態であるため、仮に人手によってこれらを接続するとすれば、この作業は困難を極め、非常に長時間を要することとなる。従って、この作業を行うためにACF貼着装置の稼働を長時間停止せざるを得ず、ACF貼着装置の稼働率向上効果は大きく期待できるものではない。
加えて、この接続にずれや狂いが生じた場合、特に、継ぎ足されたACFテープに幅方向のずれが存在する場合、複数のローラを経由して構成されるテープ経路を通過する際に継ぎ足されたACFテープがローラから脱落するという危険性が増大する。このように、ACFテープがテープ経路から脱落すれば、人手によりテープ経路を再構成しなければならないため、ACFテープを継ぎ足した意味が没却し、ACF貼着装置の稼働率が低下してしまうことになる。
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、ACF貼着装置の稼働を停止させることなく、追加用のテープを正確に接続し、ACFテープの交換作業の自動化が図られる貼着装置の提供を第1の目的とする。
また、ACFテープを多量に保有しACFテープの交換が自動化されて、長期にわたって安定して稼働し続けることのできる貼着装置の提供を第2の目的とする。
上記目的を達成するために、本発明に係る貼着装置は、貼着テープにより供給される被貼着材を基板に貼着する貼着装置であって、使用中の貼着テープの終端部を保持する第1保持手段と、追加用の貼着テープの始端部を保持する第2保持手段と、前記使用中の貼着テープの終端部と前記追加用の貼着テープの始端部とを厚さ方向に重なるように配置する配置手段と、重ねられた貼着テープの端部同士を厚さ方向に押圧する押圧手段とを備えることを特徴とする。
これにより、貼着装置によって正確に使用中の貼着テープに追加用の貼着テープを接続することができる。従って、貼着装置の稼働率の低下を可及的に抑制することが可能となる。
また、前記貼着テープはリールに巻き付けられた状態で供給されるものであって、前記第2保持手段は、基体に設けられ、前記基体はさらに、前記リールを回転可能に保持するリール保持手段と、前記リールの回転を許否する係止手段とを備えることが好ましい。
このようにして貼着テープを保持することによって、追加用の貼着テープを弛みなくセットすることが容易にできる。従って、貼着装置の稼働率の低下を防止することが可能となる。
さらに、前記基体を複数個支持する支持手段を備え、前記配置手段は、前記支持手段に支持される基体を移動させて前記貼着テープ同士を重なるように配置することが好ましい。
これにより、貼着装置は追加用の貼着テープを複数保持することができ、追加用の貼着テープを順次供給することが可能となる。従って長期にわたって安定した稼働を実現することが可能となる。
前記支持手段は、前記基体を着脱自在に支持するマガジンであることが望ましい。
これにより、支持手段から基体を離した状態で、リールなどの交換作業が行えるため、効率化を図ることができる。
さらに、前記マガジンを複数備え、前記マガジンは貼着装置が稼働中に交換可能であることが望ましい。
これにより、あるマガジンが保持しているリールから貼着テープが引き出され貼着装置に供給されている場合であっても、他のマガジンを交換することができるため、貼着装置が稼働中に貼着装置の外部でマガジンに追加用の貼着テープを装填することができる。そして、この貼着テープ装填後のマガジンを貼着装置にセットすることができるため、追加用の貼着テープをセットするために貼着装置の稼働を停止させる必要が一切なくなる。従って、さらに長期にわたって貼着装置が稼働し続けることが可能となる。
また、前記押圧手段は、前記第2保持手段に保持される追加用の貼着テープに対し、第1保持手段に保持される使用中の貼着テープを近づけて押圧することが好ましい。
これにより、使用中の貼着テープを追加用の貼着テープに近づける時に、既に引き出されている貼着テープを引き戻すことができるため、貼着テープに伸びや歪みが発生しにくく、正確に二つの貼着テープを押しつけることができるようになる。
さらに、前記押圧手段により追加用の貼着テープが押圧される際に、追加用の貼着テープに対し一定の張力を維持する張力維持手段を備えることが好ましい。
これにより、一定の張力が維持された使用中の貼着テープを追加用の貼着テープに近づけることができるため、正確に二つの貼着テープを押しつけることができるようになる。
さらに、前記リールと分離するために貼着テープの端部を切断する切断手段を備えてもよい。
これにより、接続に供されない貼着テープの端部を短くすることができ、自由端が貼着装置に悪影響を及ぼすことを可及的に減少させることができる。
一方、上記目的を達成するために、本発明にかかる貼着テープの追加方法は、貼着テープにより供給される被貼着材を基板に貼着する貼着装置に貼着テープを追加する方法であって、使用中の貼着テープの終端部を保持し、追加用の貼着テープの始端部を保持し、前記貼着の端部同士を厚さ方向に重なるように配置し、重ねられた貼着テープの端部同士を厚さ方向に押圧し、貼着テープ同士を接続することを特徴とする。
これにより、上記と同様の作用効果を得ることが可能となる。
さらに、追加用の貼着テープを接続された使用中の貼着テープに従って所定長引き出し、前記基板とは異なる仮部材に被貼着材を貼着することが好ましい。
これにより、被貼着材の端部の位置を正確に把握することが可能となる。
さらに、使用中の貼着テープに備えられる被貼着材の端縁を検出することが望ましい。
これにより、貼着テープ接続工程の開始タイミングを正確に把握することができる。
使用中の貼着テープの終端部と追加用の貼着テープの始端部とを正確に接続することが可能となる。
また、この接続を貼着装置の稼働を停止させずに行うことが可能となる。
次に、本発明に係る貼着装置100の実施形態を説明する。
まず、本実施形態で使用される貼着テープの一つであるACFテープ210を説明する。
図1(a)は、ACFテープ210の端部を拡大して示す側面図であり、(b)はさらに拡大して示す側面図である。
同図(a)に示すように、ACFテープ210は、ベーステープ211と、ベーステープ211の1面に設けられたACF212(Anisotropic Conductive Film:異方導電性フ
ィルム)とを備えている。
また、ACFテープ210の端部にはACF212が存在しないベーステープ211だけの部分が存在している。
ベーステープ211は、幅が1mm〜2mm程度、厚みは数十ミクロン程度の長尺のテープである。また、ベーステープ211は未使用時にはACF212を保持する必要があり、ACF212を貼着する際にはベーステープ211からACF212を剥離する必要があるため、その素材としては、延伸ポリプロピレンやポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレンテレフタレートなどが採用される。
ACF212は、フィルム状の絶縁樹脂材料の中に微細な導電性粒子を分散させた素材であり、圧力と温度を加えることにより、接着と同時に電極間に挟まれた導電粒子を介して圧力が加えられるには電気的接続が実現され、それ以外の方向には絶縁の状態を維持することのできる機能を持つフィルムである。
また、ACFテープ210はリール214に巻き付けられた状態で供給されている。
同図(b)に示すように、ACFテープ210の始端部には、ベーステープ211が長さ方向に分離され、分離された部分が粘着テープ213により架橋状に接続された部分が存在している。
この粘着テープ213は、ベーステープ211を接続できる粘着力を備えた接着剤を片面に備えたテープであり、ベーステープ211と同様以下の幅を有している。
以上のように、ベーステープ211の端部の中間に粘着テープ213を配置すれば、ACFテープ210の最端部に粘着力のないベーステープ211の部分が存在することとなるため、ACFテープ210の端部の保持などが容易に行うことができる。
図2は、本実施形態に係る貼着装置100の内部構造を簡易的に示す斜視図である。
同図に示すように、貼着装置100は、ACFテープ210により供給されるACF212を基板としてのガラス板200に貼着する貼着装置100であって、使用中のACFテープ210の終端部と追加用のACFテープ210の始端部とを接続する接続部110と、追加用のACFテープ210を供給する供給部130と、ACFテープ210を巻き取って所定量送る巻き取り部140と、ガラス板200にACFテープ210を貼り付ける貼着部150と、不要なACF212を破棄するための捨て打ち部170と、ガラス板200を搬送する搬送部190とを備えている。
貼着部150は、ガラス板200端部の上方に配置されたACFテープ210をガラス板200に押しつけて、ACF212をガラス板200端部に貼り付けるものであり、ガラス板200端部が載置されガラス板200の下方からガラス板200端部を支持する載置部151と、鉛直方向に移動可能であり、ガラス板200の端部とACFテープ210とを挟み込んで前記載置部151の方向に加圧することのできる加圧部152とを備えている。
捨て打ち部170は、接続されたACFテープ210の接続部分が貼着部150に到達した際に、ACF212の初期位置を決定するために、端部近傍のACF212を捨て去るものであり、載置部151の上方に配置される位置と、載置部151の側方に配置される位置とを自在に移動することができる仮部材171を備えている。
搬送部190は、ガラス板200の端部を貼着部150に搬送し、要すればガラス板200を回転させて前記端部とは異なる端部を貼着部150に搬送することができるものであり、ガラス板200を載置するとともにガラス板200をθ方向に回転させることができるテーブル191と、テーブル191を水平面内で移動させることのできるXYロボット192とを備えている。
図3〜図9は、接続部110及び供給部130を拡大して示す斜視図である。
同図に示すように、本実施形態に係る接続部110は、第1保持部111と、第1切断部113と、第2保持部114と、第2切断部118と、配置部115と、押圧部116とを備えている。
第1保持部111は、使用終了間際となったACFテープ210の終端を挟んで保持するものであり、二つの挟持部112を備えている。
また、前記二つの挟持部112は、ACFテープ210の厚さ方向の表裏にそれぞれ配置されるように突出可能であり、また、ACFテープ210を挟持しない場合には没入することができるようになっている。
また、二つの挟持部112先端近傍の相対向する面にはそれぞれ円盤状の弾性体119が設けられており、当該弾性体119でACFテープ210を挟持することにより、ずれることなく強固にACFテープ210を挟持することが可能となる。
なお、前記弾性体119の有無や形状などは任意に選択することが可能である。
第1切断部113は、前記弾性体119の上部に設けられている。そして、挟持部112がACFテープ210を挟持すると同時に、挟持部112の挟持力を利用してACFテープ210を切断することができるものとなされている。具体的には、挟持部112の一方に刃物が取り付けられ、他方には当該刃物を受ける板状の部材が取り付けられている。そして、ACFテープ210を挟持するための力を利用して、弾性体119よりリール214側のACFテープ210を切断することができるものとなっている。
第2保持部114は、後述の保持プレート131に設けられ、保持プレート131に軸支されたリール214に保持される追加用のACFテープ210の始端を挟んで保持するものである。
第2保持部114の保持構造は、保持ベース121に対して突出方向に付勢されたシリンダ122と保持プレート131に固定された保持ベース121との間でACFテープ210を挟持するようになっている。
配置部115は、本実施形態の場合、後述の供給部130がその役割を担うものであるため、後述の供給部130の項で詳述する。
押圧部116は、配置部115により重ねられたACFテープ210の端部同士を厚さ方向に押圧するものであり、二つの押圧体117を備えている。この押圧体117の先端には相互に嵌合する凹部123と凸部124が備えられている。そして、凹部123の底面と凸部124の先端面との間に重ねられたACFテープ210が挟み込まれ、圧力が加えられる。
本実施形態の場合、ACFテープ210の始端部には粘着テープ213が設けられており、前記圧力が加えられるだけでACFテープ210同士の接続を行うことができる。
また、ACFテープ210の幅に相当し、ACFテープ210を挿通することのできるスリット125が、それぞれの押圧体117の先端に、2箇所ずつ設けられている。前記スリット125は、ACFテープ210同士を押圧する際に、ACFテープ210をガイドして、ACFテープ210の幅方向の位置を正確に合致させるために設けられている。
第2切断部118は、追加用ACFテープ210側の前記押圧体117の下部に設けられた刃部と、追加用ACFテープ210の裏側に配置される受板とで構成されており、押圧部116でACFテープ210同士を押圧すると同時に、前記刃部と受け板との間で追加用ACFテープ210の第2保持部114側を切断するものである。
図10は、保持プレート131と、当該保持プレート131にリール214が軸支され、リール214から引き出されたACFテープ210の始端が第2保持部114に保持されている状態を示す平面図である。
同図に示すように、基体としての保持プレート131は、略T字形状となされ、その下部には前記第2保持部114が取り付けられている。さらに、保持プレート131は、軸支部132と、係止部133と、二つのローラ134とを備えている。
軸支部132は、保持プレート131上で前記リール214を回転可能に軸支する構造を備えている。
係止部133は、リール214の外周縁に対し接離するように摺動可能に保持プレート131上に取り付けられている。そして、前記リール214の周縁から離れることで前記リール214の回転を可能とし、一方、前記リール214の周縁と接触することでリール214の回転を不可能とすることができるようになっている。
なお、係止部133はリール214の外周に当接してリールの回転を止めるばかりでなく、保持プレート131以外の場所に設置され、リール214の軸支部132とベルトなどを介して接続され、軸部分でリール214の回転を止めても良い。
ローラ134は、リール214から引き出されたACFテープ210の軌道を規定するものであり、保持プレート131に対し回転可能に軸支されている。
以上の構成により、リール214から引き出されたACFテープ210の始端部は、最端部が第2保持部114により保持プレート131に固定され、リール214は係止部133により回転が規制されることができるため、任意に設定する適正な張力がかかった状態で、かつ、二つのローラ134間で張った状態で保持される。
本実施形態に係る貼着装置100の場合、前記ACFテープ210とリール214とが取り付けられた保持プレート131を5枚保持することのできる支持手段としてのマガジン135が二つ備えられている(図2参照)。これらのマガジン135の一方に備えられるリール214からACFテープ210が引き出されている間に、他方のマガジン135を貼着装置100から取り外し、また、貼着装置100に取り付けることが可能となっている。
このように一方のマガジン135を使用している間、つまり貼着装置100が稼働中に他方のマガジン135を交換することができる。従って、追加用のACFテープ210を貼着装置100の外部でマガジン135に装填し、当該マガジン135を貼着装置100に取り付けることができるため、ACFテープ210補充のために貼着装置100を停止させる必要が無くなる。
また、マガジン135は、前記保持プレート131を平行かつ等間隔に保持することのできる枠体であって、マガジン移動部136に着脱可能に取り付けられる。
マガジン移動部136は、ボールねじ等の駆動手段によってマガジン135を保持プレート131の厚さ方向に平行に移動させることができる機構を備えている。また、エンコーダによるフィードバック制御によりマガジン135の位置を所定の精度で制御することが可能である。
以上のマガジン移動部136と、マガジン135と、保持プレート131とにより供給部130が構成されている。つまり、この供給部130により、一つのリール214からACFテープ210が全て引き出されると、マガジン135がマガジン移動部136により平行移動し、追加用のACFテープ210が供給位置にセットされる。
この供給部130はさらに、保持プレート131を挟み込んで固定するプレート固定部137(図3〜図9参照)を備えている。このプレート固定部137は、マガジン135が移動するとき以外は、供給位置に存在する保持プレート131の下部を挟み込んで保持部レートを固定するものであり、マガジン135が移動するときは、プレート固定部137が移動して前記固定を解除することができるものとなっている。
また、この供給部130は、配置部115としても機能する。すなわち、マガジン移動部136によりマガジン135が移動され追加用のACFテープ210が供給位置にセットされることは、保持プレート131を移動させてACFテープ210の端部同士を厚さ方向に重なるように配置する位置にセットすることに他ならないからである。
なお、本実施形態では支持手段として保持プレート131が着脱自在なマガジン135を用いたが、支持手段としては、保持プレート131を固定的に支持するものでもかまわない。
図11は、ACFテープ210の経路を模式的に示す側面図である。
同図に示すように、貼着装置100は、変向点としてのローラ134が複数箇所に設けられており、これらのローラ134にACFテープ210を通過させることで、所期するテープ経路を構成することができるようになっている。
また、貼着装置100は、前記ローラ134のいずれかを、テンションローラ141として備えている。このテンションローラ141は、ACFテープ210の経路上にあって、常に一定の張力をACFテープ210に付与するように、所定の方向に付勢されているローラ134である。
また、貼着装置100は、テープ経路の保持プレート131近傍に、ACFテープ210上のACFの端部を検出するためのACF検出器142を備えている。このACF検出器142は、光線の反射や透過状態を検知することによりACFや粘着テープを検出することができるセンサである。
また、貼着装置100は、巻き取り部140を備えている。同図に示すように、この巻き取り部140は、使用済のACFテープ210を巻き取ることができるリール214を備え、所定量のACFテープ210を引き出すことができる機構を備えている。
なお、貼着装置100は、巻き取り部140の他に真空吸引やボックスに収納するなど任意の機構を採用することができる。
上記構成の貼着装置100によれば、貼着装置100が保持するACFテープ210を順次供給することができ、使用中のACFテープ210と追加用の貼着テープを継ぎ足すことができるため、ACFテープ210を追加するために貼着装置100を停止させることなく連続した操業をすることが可能となる。
しかも、使用中のACFテープ210に追加用のACFテープ210を継ぎ足すため、使用中のACFテープ210を巻き取って行くだけで、追加用のACFテープ210がそれに追随してテープ経路を構成することができる。従って、複雑なテープ経路を自動的に構成させるための大がかりな装置が必要なく、装置の大型化や装置コストの増加などを抑制することができる。
なお、本実施形態ではACFテープ210は、端部に接続用の粘着テープ213を備えているため、押圧部116による押圧のみで接続が完了するが、本発明はこれに限定されるわけではない。例えば、押圧体117の先端に超音波振動子や加熱部を設け、ACFテープ210の端部同士を超音波接合により接続したり熱圧着で接続してもかまわない。
また、第2保持部114からACFテープ210を開放するためにACFテープ210を切断したが、第2保持部114のACFテープ210の保持を終了させて開放させてもかまわない。
また、装着装置は多量のACFテープ210を長時間にわたり保持することになり、ACF212が劣化するおそれがある。従って、当該劣化を防止するため、マガジン135近傍を冷却する冷却装置を備えてもかまわない。
次に、上記構成の貼着装置100におけるACFテープ210の追加工程を説明する。
図12は、ACFテープ210の追加工程を示すフローチャートである。
ACF検出器142がACFテープ210におけるACF212の終端を検出したことをトリガーとしてACFテープ210の追加工程が開始する(S201)。
次に、第1保持部111が突出し(図4参照)、使用中のACFテープ210の端部を挟み込んで保持するとともに(S202)、第1切断部113がACFテープ210のリール214寄りの部分を切断する(S203)(図5参照)。この状態においてもテンションローラ141は作動しているため、使用中のACFテープ210には一定の張力がかかっている。
次に、プレート固定部137が移動して、保持プレート131の固定を解除した後(S204)、マガジン移動部136が作動して次の保持プレート131を供給位置に来るようにマガジン135をスライドさせ(S205)、プレート固定部137が再び移動して新たな保持プレート131を固定する(S206)(図6参照)。
以上の工程により、使用中のACFテープ210の終端部と追加用のACFテープ210の端部同士を厚さ方向に重なるように配置することができる。しかも、使用中のACFテープ210の終端部は、第1保持部111により保持されるとともに、テンションローラ141により所定の張力で張った状態となされており、追加用のACFテープ210の始端部は、第2保持部114により保持されるとともに、ローラ134により経路が規制されつつ、リール214が係止部133により固定されているため張った状態となされている。従って、重ねられたACFテープ210同士の幅方向の位置が正確に制御可能となっている。
次に、追加用のACFテープ210側にある押圧体117が移動して追加用のACFテープ210に当接するとともに、反対側の押圧体117は、使用中のACFテープ210を引っ張りながら追加用のACFテープ210に押し当てて押圧し、ACFテープ210同士を接続する(S207)(図7参照)。
なお、図7、図8において使用中のACFテープ210がとぎれた状態で記載されているが、これは作図上の問題であり、実際には、切断されたACFテープ210の端部は二つの挟持部112により挟持されている。
この工程において使用中のACFテープ210は引っ張られることになるが、テンションローラ141がACFテープ210を一定の張力に維持する張力維持手段として機能するため、ACFテープ210の伸びやゆがみがなく、幅方向にずれることなくACFテープ210を接続することが可能となる。
また、前記接続(S207)に続いて第2切断部118により追加用のACFテープ210の第2保持部114側が切断される(S208)(図8参照)。
最後に、第1保持部111と押圧部116とが開いてACFテープ210が開放される(S209)(図9参照)。
以上により、図13に示すように、使用中のACFテープ210の終端部に追加用のACFテープ210の始端部が継ぎ足された状態になる。
また、上記のようにACFテープ210同士を接続することにより、ACF212が存在する側から粘着テープ213によりベーステープ211同士を接続しているため、図中の矢印方向にACFテープ210を送って行っても、ACFテープ210の接続されていない先端部がローラ134に引っかかることがない。
なお、本実施形態ではACFテープ210は、端部に接続用の粘着テープ213を架橋状に備えているが、本発明はこれに限定されるわけではなく、図14(a)に示すように、ACFテープ210の端部のACF212とは反対の面に、両面に粘着力を備えた両面テープ223を備えてもよく、また、図14(b)に示すように、ACFテープ210の端部自体に接着剤233を備えていてもよい。
また、ACFテープ210の先端に両面テープ223を設けるには治具などを用いればよい。
次に、追加用のACFテープ210が継ぎ足された後のいわゆる捨て打ちの工程を説明する。
図15は、追加用のACFテープ210が継ぎ足された後のいわゆる捨て打ちの工程を示すフローチャートである。
継ぎ足されたACFテープ210が巻き取り装置等によって所定の位置まで送り出される(S301)(図16)。
次に、載置部151の側方から仮部材171が揺動しつつ載置部151の上方に配置される(S302)。
次に、加圧部152が降下し、当該加圧部152と載置部151とが仮部材171とACFテープ210とを同時に挟持して押圧する。これにより、ACFテープ210に設けられているACF212が仮部材171に貼り付けられる(S303)。
次に、加圧部152が上昇した後、仮部材171が元の載置部151側方に収納され(S304)、いわゆる捨て打ちの工程が終了する。
以上により、追加用のACFテープ210に設けられているACF212の端部の位置を明らかにすることができ、以降の工程に於いてACF212を正確に貼着することができるようになる。つまり、センサのみで端部を判別する場合は、センサの応答時間などの影響により停止位置に看過できない誤差が生じるため、前記捨て打ちを行うのである。
なお、本実施形態では貼着テープとしてACFテープ210を例示したが、貼着テープはこれに限定されるわけではなく、例えば、NCF(Non Conductive Film:非導電性フィ
ルム)等を備えたテープであってもかまわない。
本発明は、テープで供給される被貼着材を基板に貼着する貼着装置に適用でき、特に、ACFテープでガラス基板にACFを貼着する貼着装置に適用できる。
(a)は、ACFテープの端部を拡大して示す側面図であり、(b)は、さらに拡大して示す側面図である。 本実施形態に係る貼着装置の内部構造を簡易的に示す斜視図である。 接続部及び供給部を拡大して示す斜視図である。 接続部及び供給部を拡大して示す斜視図である。 接続部及び供給部を拡大して示す斜視図である。 接続部及び供給部を拡大して示す斜視図である。 接続部及び供給部を拡大して示す斜視図である。 接続部及び供給部を拡大して示す斜視図である。 接続部及び供給部を拡大して示す斜視図である。 保持プレートと、当該保持プレートにリールが軸支され、リールから引き出されたACFテープの始端が第2保持部に保持されている状態を示す平面図である。 ACFテープの経路を模式的に示す側面図である。 ACFテープの追加工程を示すフローチャートである。 接続された状態のACFテープを示す側面図である。 (a)は、別態様のACFテープの端部を拡大して示す側面図であり、(b)はさらに別態様のACFテープの端部を示す側面図である。 追加用のACFテープが継ぎ足された後のいわゆる捨て打ちの工程を示すフローチャートである。 捨て打ち工程実施中の貼着装置を模式的に示す側面図である。 ACFテープの接続態様の一例を示す斜視図である。
符号の説明
100 貼着装置
110 接続部
111 第1保持部
112 挟持部
113 第1切断部
114 第2保持部
115 配置部
116 押圧部
117 押圧体
118 第2切断部
119 弾性体
121 保持ベース
122 シリンダ
123 凹部
124 凸部
125 スリット
130 供給部
131 保持プレート
132 軸支部
133 係止部
134 ローラ
135 マガジン
136 マガジン移動部
137 プレート固定部
140 巻き取り部
141 テンションローラ
142 ACF検出器
150 貼着部
151 載置部
152 加圧部
170 捨て打ち部
171 仮部材
190 搬送部
191 テーブル
192 XYロボット
200 ガラス板
210 ACFテープ
211 ベーステープ
212 ACF
213 粘着テープ
214 リール

Claims (11)

  1. 貼着テープにより供給される被貼着材を基板に貼着する貼着装置であって、
    使用中の貼着テープの終端部を保持する第1保持手段と、
    追加用の貼着テープの始端部を保持する第2保持手段と、
    前記使用中の貼着テープの終端部と前記追加用の貼着テープの始端部とを厚さ方向に重なるように配置する配置手段と、
    重ねられた貼着テープの端部同士を厚さ方向に押圧する押圧手段と
    を備えることを特徴とする貼着装置。
  2. 前記貼着テープはリールに巻き付けられた状態で供給されるものであって、
    前記第2保持手段は、基体に設けられ、
    前記基体はさらに、
    前記リールを回転可能に保持するリール保持手段と、
    前記リールの回転を許否する係止手段と
    を備える請求項1に記載の貼着装置。
  3. さらに、
    前記基体を複数個支持する支持手段を備え、
    前記配置手段は、前記支持手段に支持される基体を移動させて前記貼着テープ同士を重なるように配置する請求項2に記載の貼着装置。
  4. 前記支持手段は、前記基体を着脱自在に支持するマガジンである請求項3に記載の貼着装置。
  5. さらに、
    前記マガジンを複数備え、
    前記マガジンは貼着装置が稼働中に交換可能である請求項4に記載の貼着装置。
  6. 前記押圧手段は、前記第2保持手段に保持される追加用の貼着テープに対し、第1保持手段に保持される使用中の貼着テープを近づけて押圧する請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の貼着装置。
  7. さらに、
    前記押圧手段により追加用の貼着テープが押圧される際に、追加用の貼着テープに対し一定の張力を維持する張力維持手段を備える請求項6に記載の貼着装置。
  8. さらに、
    前記リールと分離するために貼着テープの端部を切断する切断手段を備える請求項2〜請求項7のいずれか1項に記載の貼着装置。
  9. 貼着テープにより供給される被貼着材を基板に貼着する貼着装置に貼着テープを追加する方法であって、
    使用中の貼着テープの終端部を保持し、
    追加用の貼着テープの始端部を保持し、
    前記貼着テープの端部同士を厚さ方向に重なるように配置し、
    重ねられた貼着テープの端部同士を厚さ方向に押圧し、貼着テープ同士を接続する
    ことを特徴とする貼着テープ追加方法。
  10. さらに、
    接続された前記使用中の貼着テープに従って前記追加用の貼着テープを所定長引き出し、
    前記基板とは異なる仮部材に被貼着材を貼着する請求項9に記載の貼着テープ追加方法。
  11. さらに、
    使用中の貼着テープに備えられる被貼着材の端縁を検出する請求項9または請求項10に記載の貼着テープ追加方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010037100A (ja) * 2008-08-08 2010-02-18 Kanto Auto Works Ltd 未発泡シート貼着装置
WO2010053081A1 (ja) * 2008-11-05 2010-05-14 有限会社共同設計企画 異方導電膜貼付装置
KR101457064B1 (ko) 2012-12-14 2014-10-31 김유석 수직형 보빈 권취장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4834459Y1 (ja) * 1969-10-14 1973-10-18
JPS4834460Y1 (ja) * 1969-10-14 1973-10-18
JP2003197677A (ja) * 2001-12-28 2003-07-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 接合シート貼付装置及び接合シートの補給方法
JP2004200126A (ja) * 2002-12-20 2004-07-15 Hitachi Chem Co Ltd 接着材テープの接続方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4834459Y1 (ja) * 1969-10-14 1973-10-18
JPS4834460Y1 (ja) * 1969-10-14 1973-10-18
JP2003197677A (ja) * 2001-12-28 2003-07-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 接合シート貼付装置及び接合シートの補給方法
JP2004200126A (ja) * 2002-12-20 2004-07-15 Hitachi Chem Co Ltd 接着材テープの接続方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010037100A (ja) * 2008-08-08 2010-02-18 Kanto Auto Works Ltd 未発泡シート貼着装置
JP4630921B2 (ja) * 2008-08-08 2011-02-09 関東自動車工業株式会社 未発泡シート貼着装置
WO2010053081A1 (ja) * 2008-11-05 2010-05-14 有限会社共同設計企画 異方導電膜貼付装置
JP2010114194A (ja) * 2008-11-05 2010-05-20 Kyodo Design & Planning Corp 異方導電膜貼付装置
CN102187748A (zh) * 2008-11-05 2011-09-14 有限会社共同设计企画 各向异性导电膜贴附装置
KR101457064B1 (ko) 2012-12-14 2014-10-31 김유석 수직형 보빈 권취장치

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