JP2007189197A - 貼着装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ACFテープ210により供給されるACF212をガラスパネル200に貼着する貼着装置100であって、使用中のACFテープ210の終端部を保持する第1保持部111と、追加用のACFテープ210の始端部を保持する第2保持部114と、前記ACFテープ210の端部同士を厚さ方向に重なるように配置する配置部115と、重ねられたACFテープ210の端部同士を厚さ方向に押圧する押圧部116とを備える。
【選択図】図3
Description
CFに電子部品を実装することが行われている。
これにより、支持手段から基体を離した状態で、リールなどの交換作業が行えるため、効率化を図ることができる。
さらに、追加用の貼着テープを接続された使用中の貼着テープに従って所定長引き出し、前記基板とは異なる仮部材に被貼着材を貼着することが好ましい。
さらに、使用中の貼着テープに備えられる被貼着材の端縁を検出することが望ましい。
まず、本実施形態で使用される貼着テープの一つであるACFテープ210を説明する。
ィルム)とを備えている。
同図(b)に示すように、ACFテープ210の始端部には、ベーステープ211が長さ方向に分離され、分離された部分が粘着テープ213により架橋状に接続された部分が存在している。
同図に示すように、貼着装置100は、ACFテープ210により供給されるACF212を基板としてのガラス板200に貼着する貼着装置100であって、使用中のACFテープ210の終端部と追加用のACFテープ210の始端部とを接続する接続部110と、追加用のACFテープ210を供給する供給部130と、ACFテープ210を巻き取って所定量送る巻き取り部140と、ガラス板200にACFテープ210を貼り付ける貼着部150と、不要なACF212を破棄するための捨て打ち部170と、ガラス板200を搬送する搬送部190とを備えている。
同図に示すように、本実施形態に係る接続部110は、第1保持部111と、第1切断部113と、第2保持部114と、第2切断部118と、配置部115と、押圧部116とを備えている。
第1切断部113は、前記弾性体119の上部に設けられている。そして、挟持部112がACFテープ210を挟持すると同時に、挟持部112の挟持力を利用してACFテープ210を切断することができるものとなされている。具体的には、挟持部112の一方に刃物が取り付けられ、他方には当該刃物を受ける板状の部材が取り付けられている。そして、ACFテープ210を挟持するための力を利用して、弾性体119よりリール214側のACFテープ210を切断することができるものとなっている。
同図に示すように、貼着装置100は、変向点としてのローラ134が複数箇所に設けられており、これらのローラ134にACFテープ210を通過させることで、所期するテープ経路を構成することができるようになっている。
図12は、ACFテープ210の追加工程を示すフローチャートである。
ルム)等を備えたテープであってもかまわない。
110 接続部
111 第1保持部
112 挟持部
113 第1切断部
114 第2保持部
115 配置部
116 押圧部
117 押圧体
118 第2切断部
119 弾性体
121 保持ベース
122 シリンダ
123 凹部
124 凸部
125 スリット
130 供給部
131 保持プレート
132 軸支部
133 係止部
134 ローラ
135 マガジン
136 マガジン移動部
137 プレート固定部
140 巻き取り部
141 テンションローラ
142 ACF検出器
150 貼着部
151 載置部
152 加圧部
170 捨て打ち部
171 仮部材
190 搬送部
191 テーブル
192 XYロボット
200 ガラス板
210 ACFテープ
211 ベーステープ
212 ACF
213 粘着テープ
214 リール
Claims (11)
- 貼着テープにより供給される被貼着材を基板に貼着する貼着装置であって、
使用中の貼着テープの終端部を保持する第1保持手段と、
追加用の貼着テープの始端部を保持する第2保持手段と、
前記使用中の貼着テープの終端部と前記追加用の貼着テープの始端部とを厚さ方向に重なるように配置する配置手段と、
重ねられた貼着テープの端部同士を厚さ方向に押圧する押圧手段と
を備えることを特徴とする貼着装置。 - 前記貼着テープはリールに巻き付けられた状態で供給されるものであって、
前記第2保持手段は、基体に設けられ、
前記基体はさらに、
前記リールを回転可能に保持するリール保持手段と、
前記リールの回転を許否する係止手段と
を備える請求項1に記載の貼着装置。 - さらに、
前記基体を複数個支持する支持手段を備え、
前記配置手段は、前記支持手段に支持される基体を移動させて前記貼着テープ同士を重なるように配置する請求項2に記載の貼着装置。 - 前記支持手段は、前記基体を着脱自在に支持するマガジンである請求項3に記載の貼着装置。
- さらに、
前記マガジンを複数備え、
前記マガジンは貼着装置が稼働中に交換可能である請求項4に記載の貼着装置。 - 前記押圧手段は、前記第2保持手段に保持される追加用の貼着テープに対し、第1保持手段に保持される使用中の貼着テープを近づけて押圧する請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の貼着装置。
- さらに、
前記押圧手段により追加用の貼着テープが押圧される際に、追加用の貼着テープに対し一定の張力を維持する張力維持手段を備える請求項6に記載の貼着装置。 - さらに、
前記リールと分離するために貼着テープの端部を切断する切断手段を備える請求項2〜請求項7のいずれか1項に記載の貼着装置。 - 貼着テープにより供給される被貼着材を基板に貼着する貼着装置に貼着テープを追加する方法であって、
使用中の貼着テープの終端部を保持し、
追加用の貼着テープの始端部を保持し、
前記貼着テープの端部同士を厚さ方向に重なるように配置し、
重ねられた貼着テープの端部同士を厚さ方向に押圧し、貼着テープ同士を接続する
ことを特徴とする貼着テープ追加方法。 - さらに、
接続された前記使用中の貼着テープに従って前記追加用の貼着テープを所定長引き出し、
前記基板とは異なる仮部材に被貼着材を貼着する請求項9に記載の貼着テープ追加方法。 - さらに、
使用中の貼着テープに備えられる被貼着材の端縁を検出する請求項9または請求項10に記載の貼着テープ追加方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010037100A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Kanto Auto Works Ltd | 未発泡シート貼着装置 |
WO2010053081A1 (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-14 | 有限会社共同設計企画 | 異方導電膜貼付装置 |
KR101457064B1 (ko) | 2012-12-14 | 2014-10-31 | 김유석 | 수직형 보빈 권취장치 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4834459Y1 (ja) * | 1969-10-14 | 1973-10-18 | ||
JPS4834460Y1 (ja) * | 1969-10-14 | 1973-10-18 | ||
JP2003197677A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接合シート貼付装置及び接合シートの補給方法 |
JP2004200126A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着材テープの接続方法 |
-
2006
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4834459Y1 (ja) * | 1969-10-14 | 1973-10-18 | ||
JPS4834460Y1 (ja) * | 1969-10-14 | 1973-10-18 | ||
JP2003197677A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接合シート貼付装置及び接合シートの補給方法 |
JP2004200126A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着材テープの接続方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010037100A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Kanto Auto Works Ltd | 未発泡シート貼着装置 |
JP4630921B2 (ja) * | 2008-08-08 | 2011-02-09 | 関東自動車工業株式会社 | 未発泡シート貼着装置 |
WO2010053081A1 (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-14 | 有限会社共同設計企画 | 異方導電膜貼付装置 |
JP2010114194A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-05-20 | Kyodo Design & Planning Corp | 異方導電膜貼付装置 |
CN102187748A (zh) * | 2008-11-05 | 2011-09-14 | 有限会社共同设计企画 | 各向异性导电膜贴附装置 |
KR101457064B1 (ko) | 2012-12-14 | 2014-10-31 | 김유석 | 수직형 보빈 권취장치 |
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