JP2001047586A

JP2001047586A - フィルム積層装置及び方法

Info

Publication number: JP2001047586A
Application number: JP22782299A
Authority: JP
Inventors: Shoji Nakajima; 紹二中嶋; Hitoshi Odajima; 均小田島; Yutaka Hashimoto; 豊橋本
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1999-08-11
Filing date: 1999-08-11
Publication date: 2001-02-20

Abstract

(57)【要約】【課題】複数のフィルムを組み合わせることにより、
種々の厚さのフィルムを合成し、これを正確に位置決め
して積層することが可能な、フィルム積層装置を提供す
ること。【解決手段】剥離層２１と合成層２２とからなる複数
のフィルム２０を合成層２２どうしで合成させる合成手
段５と、合成したフィルム２０から各剥離層２１を剥離
させる剥離手段６，７と、合成した合成層からなる積層
フィルム２を所定長さ引き出す引出手段８と、引出手段
８で引き出した積層フィルム２を負圧吸引する吸引手段
１０と、吸引手段１０による吸引位置において積層フィ
ルム２を切断する切断手段１１と、吸引手段１０を被積
層材４上において昇降させる昇降手段１３とを備えてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルムの積層装
置及び方法に係わり、特に、ＩＣチップ等の電子回路部
品を内蔵したフィルム、カード等の製造に用いて好適
な、フィルム積層装置及び方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、カード本体の中にＩＣチップ及び
電気回路パターンを含むＩＣカードが普及しつつある。
図４に示したように、ＩＣカードＣは、通常、アンテナ
コイル等の回路パターンＡを形成した下部外装板Ｌと、
この下部外装板Ｌ上にＩＣチップＩを実装し、その上に
接着剤からなる中間層Ｍを設け、この中間層Ｍ上に上部
外装板Ｕを設けた３層構造を有している。中間層Ｍに
は、熱可塑性又は熱硬化性の接着剤からなる接着剤フィ
ルムが使用されており、これらをロール式のラミネート
装置またはプレス装置を用いて加熱することにより、当
該接着剤を溶融又は硬化させて上・下部外装板Ｕ，Ｌを
接着している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、かかるＩＣ
カードの製造においては、設計上の理由から中間層であ
る接着剤の厚さを変更せざるを得ない場合があるが、か
かる場合に全ての厚さに対応した接着剤フィルムを準備
することは、製造設備の管理や製造コストの点で好まし
くない。

【０００４】したがって、本発明の目的は、複数のフィ
ルムを組み合わせることにより、種々の厚さに対応した
接着剤フィルムを合成し、これを正確に位置決めして積
層接着することが可能な、フィルム積層装置及び方法を
提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明に係るフィルム積層装置は、積層フィルムを被積
層材上に積層するフィルム積層装置であって、剥離層と
合成層とからなる複数のフィルムを該合成層どうしで合
成させる合成手段と、合成した前記各フィルムから前記
各剥離層を剥離させる剥離手段と、合成した前記合成層
からなる積層フィルムを所定長さ引き出す引出手段と、
前記引出手段で引き出した前記積層フィルムを負圧吸引
する吸引手段と、該吸引手段による吸引位置において前
記積層フィルムを切断する切断手段と、前記吸引手段を
前記被積層材上において昇降させる昇降手段とを備えて
いることを第１の特徴としている。

【０００６】また、本発明は、第１の特徴を有するフィ
ルム積層装置において、前記吸引手段を水平面内におい
て移動させる移動手段を備えていることを第２の特徴と
している。

【０００７】また、本発明に係るフィルム積層方法は、
積層フィルムを被積層材上に積層するフィルム積層方法
であって、剥離層と合成層とからなる複数のフィルムを
該合成層どうしで合成させた後、前記剥離層をそれぞれ
剥離させて前記積層フィルムとなし、該積層フィルムを
所定長さに切断して前記被積層材上に積層することを特
徴としている。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を添付
図面に基づいて説明する。なお、本発明は、本実施形態
に限定されるものではない。

【０００９】図１及び図２は、本発明に係るフィルム積
層装置の第１実施形態を示したものである。同図におい
て、符号１は、フィルム積層装置を示している。フィル
ム積層装置１は、図４に示したような、上部外装板Ｕ及
び下部外装板Ｌと中間層Ｍとからなる３層構造で内部に
ＩＣチップＩ及びアンテナコイル等の回路パターンＡを
備えた非接触式ＩＣカードＣの製造に用いるフィルム積
層装置であり、図１に示したように、上記中間層Ｍとな
る接着剤フィルム（積層フィルム）２と、上部外装板Ｕ
となる基材フィルム３とを所定の長さに切断し、これら
をスライドテーブルＴ上に載置された、ＩＣチップ及び
アンテナコイル等の回路パターンを備えた電子回路基板
（被積層材）４上の所定位置に積層する装置である。

【００１０】フィルム積層装置１は、ロール状に巻回さ
れたＯＰＰ（Oriented-Polypropylene）フィルム等の樹
脂フィルムからなる剥離層２１とホットメルト等の接着
剤からなる接着剤層（合成層）２２とからなる２巻のフ
ィルム２０を、接着剤層２２どうしで接着させる加熱加
圧装置（合成手段）５と、接着させた各フィルム２０か
ら剥離層２１をそれぞれ剥離させるローラー（剥離手
段）６、７と、接着剤フィルム２を所定長さ引き出す引
出手段８と、ロール状に巻回されたポリエチレンテレフ
タレート等の樹脂フィルムからなる基材フィルム３を所
定長さ引き出す引出手段９と、引出手段８，９で引き出
した接着剤フィルム２又は基材フィルム３を負圧吸引す
る吸引手段１０と、吸引手段１０による吸引位置におい
て接着剤フィルム２又は基材フィルム３を切断する切断
手段１１，１２と、吸引手段１０を被積層材４上におい
て昇降させる電動シリンダからなるアクチュエータ（昇
降手段）１３と、吸引手段１０を水平方向に移動させる
電動シリンダからなるアクチュエータ（移動手段）１４
とを備えている。

【００１１】また、フィルム積層装置１は、ロール状の
フィルム２０を支持するローラー２００と、加熱加圧装
置５の手前に配設されたピンチローラー５０と、ロール
状の基材フィルム３を支持するローラー３０及びピンチ
ローラー３１とを備えている。ローラー７は、駆動モー
タ７０（図２参照）の駆動力をベルトを介して伝達する
ことにより、フィルム２０の送り、巻戻しができるよう
になっている。また、ピンチローラー３１も図示しない
駆動モータから伝達される駆動力により回転し、基材フ
ィルム３の送り、巻き戻しができるようになっている。

【００１２】加熱加圧装置５は、内部にヒーター５１を
備えた固定盤５２と、アクチュエータ５３により上下動
可能な可動盤５４とを備えており、ピンチローラー５０
で絞り込まれこれら固定盤５２及び可動盤５４の間を通
過する各フィルム２０を所定のタイミングで上下から挟
持するとともに加熱加圧し、その接着剤層２２どうしで
接着させるものである。

【００１３】引出手段８、９は、引き出されたフィルム
の両側方に水平に配置されたガイド８０、９０に沿って
移動する本体部８１、９１を備えており、この本体部８
１、９１の前方部には、各フィルムの先端部を挟持する
挟持部８２、９２が配設されている。挟持部８２、９２
は、図示しない駆動モータによって水平な回転軸周りに
回動する一対の挟持板を複数備えており、各挟持板は各
フィルムの幅方向に所定間隔をおいて配設されている。
本体部９１は、図２に示したように、駆動モータ９３の
駆動プーリーに巻回されたベルト９４に連結されてお
り、駆動モータ９３の駆動に伴ってガイド９０に沿って
水平に移動できるようになしてある。また、本体部８
１、９１は連結されており、上記引出手段８と引出手段
９とが一つの駆動モータ９３で動作できるようになして
ある。

【００１４】吸引手段１０は、負圧源（図示せず）と、
吸引孔（図示せず）を有する吸引板１００と、負圧源と
吸引孔とを結ぶ管路（図示せず）とを備えている。吸引
板１００上には、緩衝ばね１０１を介して支持板１０２
が配設されており、後述するように、切断した各フィル
ムを電子回路基板４上に積層する際に、当該電子回路基
板４と各フィルムとを密着させて位置精度を確保する場
合に、密着に伴って吸引板１００にかかる押圧力を緩衝
ばね１０１の弾力によって緩和できるようになしてあ
る。なお、押圧力の緩和は、ゴムなどの他の衝撃緩衝材
を使用して緩和してもよい。支持板１０２は当該支持板
１０２を上下動させる上記アクチュエータ１３のロッド
１３０の下端部に固定されており、このアクチュエータ
１３は、水平に配設されたガイドレール１４０に沿って
移動する上記アクチュエータ１４のロッド１４１の先端
部に連結されている。

【００１５】切断手段１１、１２は、水平軸周りに回転
するロータリーカッター１１０、１２０を備えている。
ロータリー式のカッター１１０，１２０は、電動シリン
ダからなるアクチュエータ１１１，１２１のロッドの先
端部において支持されており、アクチュエータ１１１、
１２１は、図示しない駆動モータによってフィルムの幅
方向にわたって後述のフィルム押さえ手段１５，１６の
固定板上に敷設されたガイドレール１１２，１２２上を
移動自在に設けられているとともに、アクチュエータ１
１１，１２１によってガイドレール１１２，１２２に直
交する方向にも移動できるように設けてある。そして、
ロータリーカッター１１０，１２０を各フィルムの進行
方向に移動させて吸引板１００の左端に密着させたり、
離したりすることにより、吸引板１００に吸引されてい
る接着剤フィルム２又は基材フィルム３を所定位置にお
いて切断できるようになしてある。

【００１６】切断手段１１，１２の手前には、接着剤フ
ィルム２及び基材フィルム３をそれぞれ押さえるフィル
ム押さえ手段１５、１６が配設されている。フィルム押
え手段１５，１６は、固定板１５０，１６０と、電動シ
リンダからなるアクチュエータ１５２、１６２で上下動
する可動板１５１，１６１とを備えている。可動板１５
１、１６１には上記引出手段８，９の挟持部８２，９２
に対応して所定間隔を置いて凹部１５３，１６３が形成
されており、引出手段８，９の本体部８１，９１が左端
に達したときに、挟持部８２，９２の先端部が凹部１５
３，１６３内に挿入できるようになっている。このよう
にして挟持部８２，９２を凹部１５３，１６３内に挿入
した状態でフィルムを挟持させることで、剛性の低いフ
ィルムを確実に挟持できるようになしてある。フィルム
に十分な剛性が得られる場合には、後述の他の実施形態
（図３参照）におけるように、これらの凹部は設けなく
てもよい。

【００１７】なお、フィルム積層装置１には、ローラー
６，７でフィルム２０から剥離層２１を剥離させた際に
おける接着剤フィルム２の帯電を防止するための帯電防
止装置１７が配設されている。

【００１８】また、フィルム積層装置１内には、搬送用
のスライドテーブルＴの移動用レールＲが敷設されてお
り、ＩＣチップ、アンテナコイル等を下部外装板に実装
した電子回路基板４は、治具４０を介して当該スライド
テーブルＴ上に載置される。スライドテーブルＴには治
具４０を位置決めする突起（図示せず）が設けてあり、
この突起で治具４０を正確に位置決めすることにより、
電子回路基板４をスライドテーブルＴ上において正確に
位置決め出来るようになっている。また、スライドテー
ブルＴ自体は、レールＲ上を走行してフィルム積層装置
１内に導かれ、当該装置１に取り付けられた位置センサ
ー（図示せず）によって、所定の位置に位置決めされる
ようになっている。

【００１９】また、フィルム積層装置１は、シーケンサ
ー（図示せず）を搭載しており、このシーケンサの制御
で、スライドテーブルＴの動作と、上記各駆動モータ、
アクチュエータの動作とを連動させることにより、後述
するような一連の動作を行うようになしてある。

【００２０】次に、上記フィルム積層装置１の動作と、
当該フィルム積層装置１を使用したフィルムの積層方法
を説明する。

【００２１】まず、初期設定として、ロール状に巻回さ
れた２巻のフィルム２０と、基材フィルム３をローラー
２００及び３０にセットする。そして、フィルム２０
は、ピンチローラー５０の間を通して加熱加圧装置５に
より互いの接着剤層２２を接着させた後、ローラー６に
より剥離層２１を引き剥がして巻き取り用のローラー７
に巻き付けた後、接着剤フィルム２をフィルム押え手段
１５まで引き出しておく。

【００２２】また、引出手段８，９の本体部８１，９１
は右端に配置しておき、吸引板１００は、最上部に配置
しておく。カッター１１０，１２０はレール１１２，１
２２上においてフィルムの幅方向の最前部または最後部
にセットしておくとともに吸引板１００を降下させたと
きに当該吸引板１００の左端に接触しない位置にセット
しておく。

【００２３】電子回路基板４を搭載したスライドテーブ
ルＴが所望の位置にセットされ、装置の動作が開始され
ると、まず、本体部８１が左端まで移動し、挟持部８２
が凹部１５３の中で接着剤フィルム２の先端部を挟み込
み、本体部８１が右に移動して接着剤フィルムを必要な
長さだけ引き出す。この長さは、電子回路基板４の下部
外装板の長さから接着剤があふれる長さ分を含めて引き
出す。そして、フィルム押さえ手段１５のアクチュエー
タ１５２が作動して可動板１５１を上昇させ、固定板１
５１とともに接着剤フィルム２を固定する。フィルム押
さえ手段１５によって接着剤フィルム２が固定される
と、加熱加圧装置５は、次の電子回路基板への積層に供
する接着剤フィルム２に備えてフィルム２０の接着剤層
２２どうしを接着する。

【００２４】次に、引き出した接着剤フィルム２に接触
する位置まで吸引板１００が降下し、吸引板１００にて
接着剤フィルム２を負圧吸引した後、アクチュエータ１
１１がカッター１１０を吸引板１００の左端に密着する
まで移動させ、さらに図示しない駆動モータがカッター
１１０をレール１１２に沿って移動させることにより接
着剤フィルム２を切断する。フィルム２の切断後、アク
チュエータ１１１はカッター１１０を吸引板１００から
離れるまで退避させる。

【００２５】次に、アクチュエータ１４は、接着剤フィ
ルム２の切断端が下部外装板の左端から接着剤があふれ
る分だけ右になるように吸引板１００を右に移動させ
る。

【００２６】次に、アクチュエータ１３は、吸引板１０
０を電子回路基板４の１〜３ｍｍ程度上の位置まで降下
させる。なお、吸引板１００を右に移動させる動作と電
子回路基板４の１〜３ｍｍ程度上の位置まで降下させる
動作は同時に行ってもよい。その後、吸引板１００によ
る負圧吸引を停止し、接着剤フィルム２を吸引板１００
から離間させて電子回路基板４上に接着剤フィルム２を
積層する。

【００２７】次に、アクチュエータ１３は、引出手段９
による基材フィルム３の引出に支障を来さない位置まで
吸引板１００を上昇させる。そして、駆動モータ９３の
駆動により引出手段９の本体部９１が左端まで移動し、
押さえ手段１６の凹部１６３の中で挟持部１６２が基材
フィルム３の端部を上下から挟み、本体部９１が右に移
動して基材フィルム３を必要な長さだけ引き出す。

【００２８】次に、アクチュエータ１３は基材フィルム
３に接触する位置まで吸引板１００を降下させ、吸引板
１００が基材フィルム３を吸引する。そして、アクチュ
エータ１６２は、カッター１２０を吸引板１００の左端
に密着するまで移動させる。そして、図示しない駆動モ
ータによってカッター１２０がレール１２２に沿って移
動することによって基材フィルム３を切断する。基材フ
ィルム３の切断後、アクチュエータ１２１がカッター１
２０を吸引板１００から離れるまで移動させた後、アク
チュエータ１３が吸引板１００を電子回路基板４の１〜
３ｍｍ程度上の位置まで降下させる。その後、吸引板１
００による真空吸引を停止し、基材フィルム３を吸引板
１００から離間させて、先に積層した接着剤フィルム２
上に基材フィルム３を積層する。

【００２９】上述のフィルム積層装置１においては、例
えば、厚さ２００μｍ、２１０μｍ、２２０μｍの接着
剤フィルムを必要とする場合、接着剤層の厚さが１００
μｍ、１１０μｍをフィルムを用意し、接着剤フィルム
の厚さが２００μｍの場合は厚さ１００μｍの接着剤層
を備えたフィルムを二枚重ね、厚さ２１０μｍの接着剤
フィルムを必要とする場合は、厚さ１００μｍの接着剤
層と厚さ１１０μｍの接着剤層とを備えた２種類のフィ
ルムを重ね、接着剤フィルムの厚さが２２０μｍの場合
は、厚さ１１０μｍの接着剤層を備えたフィルムを二枚
重ねることにより接着剤フィルムを作製できる。

【００３０】以上の工程を繰り返すことにより、電子回
路基板４ごとに所望の厚さの接着剤フィルム２及び基材
フィルム３を逐次積層する。

【００３１】スライドテーブルＴは、この後、プレス工
程に移動され、所望のＩＣカードが作製される。

【００３２】このように、本実施形態のフィルム積層装
置１によれば、二種類のフィルム２０の接着剤層２２ど
うしを接着させて種々の厚さの接着剤フィルム２を合成
することができるので、種々の厚さごとのフィルムを必
要とせず、フィルムの種類を少なくすることができる。
また、切断後に、切断したフィルムを降下させて積層で
きるので、精度の高い位置決めを行うことができるほ
か、下部外装板に実装した電子回路部品等のずれを防止
できる。さらに、アクチュエータ１４によって吸引板１
００を移動することにより、接着剤フィルム２の周縁部
を基材フィルム３の周縁部の内側になるように積層でき
る為、次工程において、接着剤のはみ出しによるプレス
装置故障等を防止することができる。この装置が積層工
程の省人化につながることはいうまでもない。

【００３３】なお、上記実施形態のフィルム積層装置１
においては、二種類のフィルムを使用することが可能で
あるが、三種類のフィルムを重ねて接着剤フィルムとす
る場合には、例えば、フィルムを支持するローラー加熱
加圧装置、及び剥離層を剥離するローラーを更に一機ず
つ設け、２種類の接着剤層で合成した接着剤フィルム
に、増設した加熱加圧装置でさらに接着剤層を合成し、
３種類の接着剤層で合成した接着剤フィルムとしてもよ
い。

【００３４】また、加熱加圧装置は、上記実施形態にお
けるような、熱板によるプレスであっても良いし、また
熱ローラーのようなものであっても良い。

【００３５】また、上記実施形態では、合成の手法とし
て加熱加圧装置による接着を採用したが、合成層が接着
剤層以外のものであれば、接着以外に、圧着などの他の
合成手法を採用してもよいことは言うまでもない。

【００３６】また、合成したフィルムが帯電しにくい場
合には、帯電防止装置１７は不要であるが、逆に接着剤
フィルム２と吸引板１００が密着してさらに剥がれにく
い場合には、吸引板１００の吸引孔からエアーを吹き出
させる構成をとり、接着剤フィルムと吸引板１００とを
離間させるようにしてもよい。

【００３７】上記実施形態の装置においては、切断手段
にロータリー式のカッターを用い、吸引板１００の縁を
相手型として切断していたが、フィルム、接着剤フィル
ムにある程度の剛性がある場合は、例えば、図３に示し
た第２実施形態のフィルム積層装置のように、吸引板１
００の横に切断手段１８を設けてもよい。この切断手段
１８では、同図におけるように、カッター１８０として
ギロチン刃を用いてもよく、あるいはロータリー式のカ
ッターを用いてもよい。この場合には、カッターの下方
に下部外装板の左端が来るようにカッターを位置決めし
ておくことが好ましい。本実施形態の装置の動作は、上
記図１、２の説明とほぼ同様であるが、カッター１８０
を吸引板１００の左端に押し付ける動作は不要である。
また、フィルムを挟む際には、ローラー６，３１に駆動
機能を持たせ、これらのローラーにより、接着剤フィル
ム、基材フィルム３を押さえ手段の固定・可動板の前方
に少量送り出して、挟みしろを作った後、引出手段の挟
持部で挟持する。

【００３８】本装置による積層後のプレス装置に難接着
処理を施す等の手法を講じる場合には、積層装置におけ
る接着剤の正確な位置決めに特に配慮する必要がないた
め、吸引板１００を左右に移動する移動手段は設けなく
ても良い。また、一方のフィルム２０と基材フィルム３
とをあらかじめ接着しておけば、基材フィルムを供給・
切断する手段は省略することができる。

【００３９】また、ＩＣカードの構造上、上記実施形態
における下部外装板、中間層及び上部外装板の三層構造
よりも多層となる四層以上のフィルムの積層が必要な場
合は、上記の基材フィルムの供給手段と、接着剤フィル
ムの合成・供給手段と同様の手段を積層する層数に応じ
てさらに配設すればよい。

【００４０】本発明に係るフィルム積層装置及び方法
は、上述のように、ＩＣカードの製造に用いて特に好適
であるが、本発明の技術思想は、厚さ変更を必要とする
薄型フレキシブル基板を積層する場合、厚さ変更を必要
とするレジストフィルムをプリント基板上に積層する場
合、厚さ変更を必要とするフィルムどうしを積層する場
合等種々の厚さ変更を必要とするフィルム・シートを積
層する場合においても適用可能であることはいうまでも
ない。

【００４１】

【発明の効果】本発明によれば、以下の効果を奏する。
上記第１の特徴を有するフィルム積層装置によれば、複
数のフィルムを組み合わせることにより、種々の厚さの
フィルムを合成し、これを正確に位置決めして積層する
ことが可能である。したがって、例えば、接着剤層の厚
さ変更が多いＩＣカードの製造に用いた場合でも、設備
管理がしやすく、製造コストを低く抑えることができ
る。

【００４２】また、上記第２の特徴を有するフィルム積
層装置によれば、積層フィルムを被積層材上に高い精度
で積層することができる。

【００４３】また、上記第３の特徴を有するフィルム積
層方法によれば、複数のフィルムを組み合わせることに
より、種々の厚さのフィルムを合成し、これを正確に位
置決めして積層することが可能である。したがって、上
記第１の特徴を有する装置と同様に、例えば、接着剤層
の厚さ変更が多いＩＣカードの製造に用いた場合でも、
設備管理がしやすく、しかも製造コストを低く抑えるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態におけるフィルム積層装置
の要部を断面視した側面図である。

【図２】同実施形態のフィルム積層装置の要部を断面視
した平面図である。

【図３】本発明の他の実施形態におけるフィルム積層装
置の要部を断面視した側面図である。

【図４】従来のＩＣカードの概略断面図である。

【符号の説明】

１：フィルム積層装置、２：積層フィルム、４：電子回
路基板（被積層材）、５：加熱加圧装置（合成手段）、
６，７：ローラー（剥離手段）、８：引出手段、１０：
吸引手段、１１：切断手段、１３：アクチュエータ（昇
降手段）、１４：アクチュエータ（移動手段）、２０：
フィルム、２１：剥離層、２２：接着剤層（合成層）。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０６Ｋ 19/077 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ // Ｂ２９Ｌ 9:00 (72)発明者橋本豊神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立製作所エンタープライズサーバ事業部内Ｆターム(参考） 2C005 MA18 MA19 PA03 RA03 3F050 BB07 BE19 LA16 LB07 4F100 AK42 AT00A AT00B CB02 EC182 EH012 EJ301 EJ911 EJ95 EK00 GB43 JL02 4F211 AC03 AD20 AG03 AH33 TA03 TC05 TD11 TH02 TH19 TJ13 TJ23 TJ30 TJ31 TQ03 TQ10 TW23 5B035 AA04 BA05 BB09 CA01 CA23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】積層フィルムを被積層材上に積層するフ
ィルム積層装置であって、剥離層と合成層とからなる複
数のフィルムを該合成層どうしで合成させる合成手段
と、合成した前記各フィルムから前記各剥離層を剥離さ
せる剥離手段と、合成した前記合成層からなる積層フィ
ルムを所定長さ引き出す引出手段と、前記引出手段で引
き出した前記積層フィルムを負圧吸引する吸引手段と、
該吸引手段による吸引位置において前記積層フィルムを
切断する切断手段と、前記吸引手段を前記被積層材上に
おいて昇降させる昇降手段とを備えていることを特徴と
するフィルム積層装置。
【請求項２】請求項１に記載のフィルム積層装置にお
いて、前記吸引手段を水平面内において移動させる移動
手段を備えていることを特徴とするフィルム積層装置。
【請求項３】積層フィルムを被積層材上に積層するフ
ィルム積層方法であって、剥離層と合成層とからなる複
数のフィルムを該合成層どうしで合成させた後、前記剥
離層をそれぞれ剥離させて前記積層フィルムとなし、該
積層フィルムを所定長さに切断して前記被積層材上に積
層することを特徴とするフィルム積層方法。