JP2970745B2 - フィルム張付方法及び装置、フィルム付基板 - Google Patents

フィルム張付方法及び装置、フィルム付基板

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JP2970745B2
JP2970745B2 JP7340244A JP34024495A JP2970745B2 JP 2970745 B2 JP2970745 B2 JP 2970745B2 JP 7340244 A JP7340244 A JP 7340244A JP 34024495 A JP34024495 A JP 34024495A JP 2970745 B2 JP2970745 B2 JP 2970745B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線用
等の基板の表面にフィルムを張付けるためのフィルム張
付方法及び装置、並びに、フィルム付基板に関する。
【0002】
【従来の技術】コンピュータ等の電子機器に使用される
プリント配線板の製造過程において、透光性支持フィル
ム(ベースフィルム;通常はポリエステルに代表される
樹脂フィルム)上に感光性樹脂層が形成され、且つ、こ
れがカバーフィルムによって覆われた積層体フィルム
を、カバーフィルムを剥してプリント配線用基板の表面
の導電層に張付ける工程がある。そして、この後工程で
は、配線パターンフィルムを重ね、この配線パターンフ
ィルム及び前記透光性支持フィルムを通して、感光性樹
脂層を所定時間露光する。次いで、透光性支持フィルム
を剥した後、露光された感光性樹脂層を現像してエッチ
ングマスクパターンを形成し、この後、前記導電層の不
必要部分をエッチングにより除去し、これにより、所定
の配線パターンを有するプリント配線板が形成される。
【0003】同様のパターン形成は、液晶表示装置にお
ける液晶セルの障壁及びプラズマディスプレイパネルに
おける放電セルの障壁形成等に利用されている。
【0004】上記のような積層体フィルムを張付けるた
めのフィルム張付装置は、フィルム供給ロールに装填さ
れている連続フィルム(原反フィルム)を、搬送手段に
より搬送されてくる基板の先端に、感光性樹脂層が該基
板側となるように導き、基板に対して近接及び離反移動
可能な仮付け手段によって該基板の先端に仮付けした
後、ラミネーションロールにより、フィルムを基板に圧
着しつつ、基板を搬送するようにされている。
【0005】基板へのフィルム圧着張付けは、張付け長
さが基板長にほぼ対応した長さとなるように行われてお
り、その長さとなるように供給フィルムはフィルム仮付
け手段自体又はその近傍の部材に設けられたフィルム切
断手段で切断される。カバーフィルムは、仮付け手段の
前又は後で剥される。
【0006】他のフィルム張付装置としては、間欠的に
搬送されてくる基板のフィルム張付け面に、予めカバー
フィルムを剥したフィルムの感光性樹脂層側を連続的に
同期して搬送しつつ張付けた後に、隣接する基板間でフ
ィルムを切断するようにしたものもある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記のような、基板長
にほぼ対応した長さにフィルムを切断して仮付け手段に
よって基板に張り付けていく場合は、各基板毎に仮付け
部材を往復動させなければならず、張付速度が低下して
しまうと共に、仮付け手段を頻繁に往復動させることに
よって故障が発生し易いという問題点がある。
【0008】又、フィルムを連続的に基板に張付ける、
いわゆる連続張りの場合、予めカバーフィルムを剥がし
たフィルムをラミネーションロール及びそこから更に下
流側のロール間に張り渡した状態で運転を開始し、基板
に圧着していくので、フィルムの先端から張り始めの先
頭の基板までの部分のフィルムが無駄になってしまい、
コストがかかる(通常廃棄されるフィルム先端部分は金
額にして2〜3万円程度)という問題点がある。
【0009】この発明は上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであって、高速で基板に連続的にフィルムを張
付けることができると共に、張り始めのフィルムの無駄
な部分の発生を防止して、コスト低減を図ることができ
るフィルム張付方法及び装置を提供することを目的とす
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】本方法発明は、請求項1
のように、支持フィルム上に感光性樹脂層及びカバーフ
ィルムが積層されてなる連続フィルムをフィルム供給ロ
ールから引き出し、前記カバーフィルムを剥離させ、搬
送手段により一定間隔で連続的に搬送されてくる基板の
フィルム張付面側に感光性樹脂層側が位置するようにし
て、基板と同速で、同方向に送り込み、ラミネーション
ロールによりフィルムを基板に圧着しつつ、基板を搬送
し、圧着後に基板間位置でフィルムを幅方向に切断・分
離するようにされたフィルム張付方法において、前記フ
ィルム供給ロールから巻き出された連続フィルムの先端
を、カバーフィルムを剥離した状態で仮付け部材の先端
に吸着し、該仮付け部材により前記連続的に搬送されて
くる基板のうちの先頭の基板の先端に仮付けしてから、
連続フィルムを基板と共に、前記ラミネーションロール
に送り込むようにして上記目的を達成するものである。
【0011】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、前記連続フィルムの、前記基板への張付前に、該基
板への張付状態で該基板の搬送方向少なくとも一方の端
縁近傍となる位置で、該端縁に沿って、前記感光性樹脂
層の厚さ方向少なくとも一部を除去して断絶線を形成す
るようにしたものである。
【0012】請求項3の発明は、請求項2の発明におい
て、前記カバーフィルムの剥離前に、該カバーフィルム
側からフィルムを線状に押圧し、前記感光性樹脂層を該
線の外側に流動させて前記断絶線を形成するようにした
ものである。
【0013】請求項4の発明は、請求項3の発明におい
て、前記カバーフィルムの剥離前に、該カバーフィルム
と共に前記感光性樹脂層を切断して前記断絶線を形成
し、次に、該断絶線を跨いで、粘着テープにより前記カ
バーフィルムを繋いでから、該カバーフィルムを感光性
樹脂層から連続的に剥離するようにしたものである。
【0014】又、装置発明は、請求項5のように、支持
フィルム上に感光性樹脂層及びカバーフィルムが積層さ
れてなる連続フィルムをフィルム供給ロールから引き出
し、前記カバーフィルムを剥離させ、搬送手段により一
定間隔で連続的に搬送されてくる基板のフィルム張付面
側に感光性樹脂層側が位置するようにして、基板と同速
で、同方向に送り込み、ラミネーションロールによりフ
ィルムを基板に圧着しつつ、基板を搬送し、圧着後に、
分離用カッターにより基板間位置でフィルムを幅方向に
切断するようにされたフィルム張付装置において、前記
フィルム供給ロールから引き出され、先端が切り揃えら
れた連続フィルムの先端部を吸着すると共に、前記搬送
手段により搬送されてくる基板の先端に、前記ラミネー
ションロールよりも上流側で、該連続フィルムの先端部
を押付けて仮付けする仮付部材を設け、且つ、前記搬送
手段を、搬送する基板のうちの先頭の基板が、前記仮付
部材による仮付位置に停止するように構成することによ
り、上記目的を達成するものである。
【0015】請求項6の発明は、請求項5の発明におい
て、前記カバーフィルムを剥離する前の位置に配置さ
れ、連続フィルムの、前記基板への張付状態で、該基板
の搬送方向少なくとも一方の端縁近傍となる部位を、前
記カバーフィルム側から支持フィルムに向けて、フィル
ム幅方向の線に沿って押圧し、前記感光性樹脂層を、前
記フィルム幅方向の線の外側に流動させて、その厚さ方
向少なくとも一部を除去する線状押圧装置を設けたもの
である。
【0016】請求項7の発明は、請求項6の発明におい
て、前記カバーフィルムを剥離する前の位置に配置さ
れ、連続フィルムの、前記基板への張付状態で、該基板
の搬送方向少なくとも一方の端縁近傍となる部位を、前
記カバーフィルム側から、これを前記感光性樹脂層と共
に、フィルム幅方向の線に沿って切断するハーフカット
装置と、このハーフカット装置により切断された前記カ
バーフィルムを、その切断線を跨いで粘着テープより繋
ぐ接続装置と、を設け、該粘着テープにより繋がれたカ
バーフィルムを連続的に剥すようにしたものである。
【0017】更に、フィルム付基板の発明は、請求項8
のように、基板と、支持フィルム上に感光性樹脂層が積
層されていて、該感光性樹脂層側が前記基板の一方の面
に張付けられたフィルムと、を有してなり、前記フィル
ムは前記基板の少なくとも一つの端縁からはみ出した長
さとされ、且つ、前記端縁の近傍位置の該端縁と略平行
な断絶線を有し、該断絶線は、前記感光性樹脂層の厚さ
方向少なくとも一部が除去されて形成されたフィルム付
基板により、上記目的を達成するものである。
【0018】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態の例を図
面を参照して説明する。
【0019】まず本発明に係るフィルム張付装置10の
概略構成を図1を参照して説明する。
【0020】このフィルム張付装置10によって切断し
て張付けられるフィルム12は、図2に示されるよう
に、透光性支持フィルム12A上に感光性樹脂層12B
及びカバーフィルム12Cが積層された3層構造であ
り、供給ロール14に連続的に巻回されている。
【0021】供給ロール14から巻き出されたフィルム
12は、フィルム分離部材16によりカバーフィルム1
2Cが剥がされて、感光性樹脂層12Bの接着面が露出
された状態となり、テンションロール18を経て仮付け
部材20の一部を構成するメインバキュームプレート2
2に供給されるようになっている。前記剥がされたカバ
ーフィルム12Cは、巻取りロール24により巻き取ら
れるように構成されている。
【0022】前記供給ロール14、フィルム分離部材1
6、テンションロール18、仮付け部材20、巻取りロ
ール24等は、基板搬送面I−Iの、図1において上側
に設けられていて、フィルム12が基板26の上面に張
付けられるようにされている。
【0023】前記メインバキュームプレート22は、図
3に示されるように、負圧が印加される多数の吸引溝2
2A及び吸引孔22Bが表面に設けられ、カバーフィル
ム12Cが剥されたフィルム12(以下特に指定しなけ
ればフィルム12とする)を吸着できるようにされ、且
つ、図において上下方向のガイドレール28に摺動自在
に支持され、エアシリンダ、サーボモータ等の駆動装置
30によってガイドレール28に沿って、フィルム張付
位置に近接し、且つ、離反する方向、即ち基板搬送面I
−Iに対して近接、離反することができるようにされて
いる。
【0024】又、前記メインバキュームプレート22の
基板搬送面I−I側先端には、前記メインバキュームプ
レート22の表面から連続して湾曲し、且つ表面にフィ
ルム吸着溝(図示省略)が形成されたフィルム仮付け部
材本体21が連結されている。このフィルム仮付け部材
本体21のフィルム送り方向の先端部21A近傍にはヒ
ータ(図示省略)が埋め込まれ、該先端部21Aを加熱
するようにされている。
【0025】前記仮付け部材20は、前記基板搬送I−
I上の基板26の上面に、その先端が接触する位置か
ら、図1において実線で示される待機位置との間で移動
可能とされているが、この待機位置と前記基板搬送面I
−Iとの間には、フィルム12の送り面に沿って、仮付
け部材20側から先端巻付用フィルム保持部材34及び
ロータリーカッター36がこの順で配置されている。
【0026】前記ロータリーカッター36は、前記供給
ロール14から巻き出され、且つカバーフィルム12C
が剥がされたフィルム12の先端を切り揃えて、該先端
が基板26の先端縁と平行になるようにするものであ
る。
【0027】又、前記先端巻付用フィルム保持部材34
のフィルム通過面側の端面には、負圧が印加される吸引
溝及び吸引孔(共に図示省略)が設けられていて、該端
面にフィルム12の先端を吸着することができるように
され、ロータリーカッター36により切り揃えられたフ
ィルム12の先端部を吸着し、これを図1において右方
向に引張ることによって、仮付け部材20の仮付け部材
本体21に巻付け、且つその先端部21Aにおけるフィ
ルム吸着溝によって、該仮付け部材本体21にフィルム
先端部を吸着させるものである。
【0028】前記ロータリーカッター36は、フィルム
通過面と平行で、且つフィルム12の幅方向に配置され
た略直線状の固定刃36Aと、回転中心軸線が固定刃3
6Aと略平行に配置された円筒状部材の外周に切刃を螺
旋状に巻付てなる回転刃36Bとから構成され、固定刃
36Aに対して、回転刃36Bがフィルム通過面上で接
触しつつ回転することによって、該フィルム通過面上の
フィルム12をその位置で幅方向に切断するものであ
る。
【0029】ここで、前記固定刃36Aは、回転刃36
Bに対してフィルム通過面と直交する方向に進退自在と
され、供給ロール14から巻き出され、カバーフィルム
12Cが剥離されたフィルム12の先端を切り揃えると
きのみ回転刃36Bと接触する位置にまで前進し、その
後は、回転刃36Bから離間する退避位置となるように
されている(駆動機構図示省略)。図の符号40は基板
搬送機構における駆動用ローラ、42は同従動用ロー
ラ、44は基板押え部材、46は基板先端位置検出光セ
ンサをそれぞれ示す。
【0030】前記基板押え部材44は、基板押えローラ
44Aと、これを上下動させる基板押えローラ用エアシ
リンダ44Bとから構成されている。
【0031】前記ラミネーションロール32、駆動用ロ
ーラ40、基板押え部材44及び基板先端位置検出光セ
ンサ46の相互関係は次の如くである。
【0032】基板搬送面I−Iの近傍に設けられた前記
基板先端位置検出光センサ46により、図1において左
から右方向に搬送されてくる先頭の基板26の先端が検
知され、所定時間後にフィルム仮付け位置まで同基板2
6が搬送されると、駆動用ローラ40の回転が停止され
る。これと同時に前記基板押え部材44により基板26
を押えるように、基板押えローラ用エアシリンダ44B
により、基板押えローラ44Aが駆動される。
【0033】前記基板押えローラ44Aにより、基板2
6の動きが確実に停止され、仮付け部材20の先端部で
あるフィルム仮付け部材本体21が基板26に当接して
も、該基板26が動かず、フィルム12に仮付けが確実
に行われる。
【0034】前記基板押えローラ44Aによる基板26
の押えは、ラミネーションロール32が基板26に当接
するまで行われ、ラミネーションロール32の当接タイ
ミングと同調して、基板押えローラ用エアシリンダ44
Bが解除作動される。
【0035】図1、図4の符号48は分離用カッターを
示す。この分離用カッター48は、ロータリーカッター
であって、回転刃48Aと固定刃48Bとからなり、固
定刃48Bは揺動自在であって、基板26の通過時には
これと干渉しないように下方に揺動し、フィルム切断時
に上方に揺動してフィルム送り面上で回転刃48Aと接
触し、フィルム12を、各基板間で切断するようにされ
ている。
【0036】次に上記フィルム張付装置10の作用につ
いて説明する。
【0037】まず、ラミネーションロール32は図1の
実線に示される退避位置、先端巻付用フィルム保持部材
34はその先端面がフィルム通過面から離間した位置、
ロータリーカッター36の固定刃36Aは回転刃36B
から離間した位置にそれぞれセットし、フィルム12を
供給ローラ14から引き出し、先端からカバーフィルム
12Cを剥離して、巻き取りロール24に巻き取らせつ
つ、フィルム12を、仮付け部材20及び先端巻付用フ
ィルム保持部材34の図において左側のフィルム通過面
に沿って引き下げ、且つロータリーカッター36の固定
刃36Aと回転刃36Bの間を通す。
【0038】次に、仮付け部材20に負圧を印加してフ
ィルム12を吸着すると共に、先端巻付用フィルム保持
部材34もフィルム通過面位置まで前進させて、負圧を
印加することによりフィルム12を吸着する。
【0039】この状態で固定刃36Aを前進させ、回転
刃36Bを回転させることにより、フィルム通過面上で
フィルム12を切断して、その先端を切り揃える。ロー
タリーカッター36よりも先端側の切断されたフィルム
12は廃棄する。次に、固定刃36Aを回転刃36Bか
ら離間させ、先端巻付用フィルム保持部材34は、その
先端面にフィルム12の先端部を吸着したまま図1にお
いて右方向に移動させる。
【0040】このとき、仮付け部材本体21の先端部2
1Aにおけるフィルム吸着溝には予め負圧を印加してお
き、この状態で、先端巻付用フィルム保持部材34が図
において右方向に移動すると、吸着されているフィルム
12の先端部が、仮付け部材本体21における先端部2
1Aに沿って巻き付けられ、そのフィルム吸着溝の負圧
により吸着され、先端巻付用フィルム保持部材34から
離間する。
【0041】次に、仮付け部材本体21の先端部21A
にフィルム12の先端部を吸着した状態のまま、駆動装
置30により、仮付け部材20をガイドレール28に沿
って、先端部21Aがフィルム12の先端部を介して仮
付け位置に停止している先頭の基板26の先端位置上面
に当接するまで降下される。
【0042】これにより、先頭の基板26の先端上面に
フィルム12の先端部が仮付けされ、しかる後、仮付け
部材20は、仮付け部材本体21を含み負圧が解除さ
れ、図1の実線にまで上昇し、次の仮付けまで待機され
る。
【0043】なお、先頭の基板26の停止、及びこの仮
付け位置での停止時における前記基板押えローラ44A
による拘束は前述の如くである。
【0044】仮付け状態のフィルム12の先端部に対し
て、ラミネーションロール32は図1の実線位置から二
点鎖線の位置にまで駆動され、フィルム12の先端部を
基板26に押し付けることになる。この状態で、前記基
板押えローラ用エアシリンダ44Bが解除される。次
に、ラミネーションロール32は基板26の搬送装置の
駆動用ローラ40と同期して、該基板26を図1の左側
から右方向に駆動するよう回転され、回転しつつフィル
ム12を基板26の上面に熱圧着する。
【0045】これ以後は、間欠的に搬送されてくる基板
26に、カバーフィルム12Cが剥離されたフィルム1
2が、ラミネーションロール32により等速で次々と熱
圧着されていく。なお、露出している感光性樹脂層12
Bがラミネーションロール32に粘着することを防止す
るために、一つの基板26へのフィルム12の熱圧着が
完了する毎に、ラミネーションロール32がフィルム1
2が離間され、各基板間での熱圧着動作が解除され、次
の基板12がラミネーションロール32の位置に送られ
てくると、再び熱圧着動作がなされる。
【0046】供給ロール14の全部のフィルム12が巻
き出され、新しい供給ロール14に交換したとき、その
フィルム12の巻き出し先端は、前述の如くロータリー
カッター36によって切り揃えられた後、仮付け部材2
0によって、次のロットの先頭の基板26の先端に仮付
けされる。
【0047】前記間欠的に搬送されてくる複数の基板2
6は、図4に示されるように、熱圧着されたフィルム1
2を介して搬送方向に連続しているが、これはこの熱圧
着工程後に、分離用カッター48によって、先行する基
板の後端と後行基板の先端との間の位置で切断され、各
基板26が分離される。分離用カッター48はロータリ
ーカッターに限定されずディスクカッター等であっても
よい。
【0048】分離用カッター48によって分離された各
基板26の、搬送方向端部からは、張り付けられたフィ
ルム12がはみ出した状態となっている。
【0049】この状態で、例えば基板26がプリント配
線盤の場合は、フィルム12に配線パターンフィルム
(図示省略)を重ね、この配線パターンフィルム及び透
光性支持フィルム12Aを通して、感光性樹脂層12B
を所定時間露光し、次いで透光性支持フィルム12Aを
剥がすことになる。
【0050】このとき、フィルム12が基板26の端部
からはみ出した状態であるので、透光性支持フィルム1
2Aははみ出した端部をつかんで引張ることにより容易
に剥がすことができる。
【0051】なお、上記フィルム張付装置10におい
て、供給ロール14から引き出されたフィルム12は、
ロータリーカッター36によって切り揃えられ、しかる
後先端巻付用フィルム保持部材34によって仮付け部材
本体21の先端部21Aに巻き付けられるようにされて
いるが、本発明はこれに限定されるものでなく、例えば
フィルム12がその製造段階で先端が予め切り揃えられ
ているものであれば、ロータリーカッター36等は不要
であり、又切り揃えられたフィルム12の先端を手動に
よって仮付け部材本体21に巻き付けるようにしてもよ
い。
【0052】更に、先端を切り揃えるためのカッターは
ロータリーカッター36に限定されるものでなく、ディ
スクカッター、ギロチンカッター等であってもよい。
【0053】更に又、上記供給ロール14は、全部のフ
ィルム12を巻き出す毎に新しく交換するので、その都
度装置を停止しなければならないが、連続的フィルム供
給装置によってフィルムを供給すれば、必ずしも供給ロ
ールの交換毎に装置を停止させ、且つ仮付け部材20に
よりフィルム12の先端を仮付けする必要はない。
【0054】又、上記フィルム張付装置10は、基板2
6の上面にのみフィルム12を張付けるものであるが、
本発明はこれに限定されるものでなく、基板26の下側
面あるいは上下両面にフィルムを張付ける場合にも当然
適用され得るものである。
【0055】なお、上記フィルム張付装置において、分
離された各基板26上の感光性樹脂層12Bを露光した
後、透光性支持フィルム12Aを剥がす際に、感光性樹
脂層12Bの基板26に対する接着力が弱い場合、ある
いは透光性支持フィルム12Aの剥離の際の引張り角度
あるいは速度によっては、基板26の端部からはみ出し
た部分の感光性樹脂層12Bが引張られるとき、基板2
6に熱圧着されている感光性樹脂層12Bも連続的に剥
がされてしまうことがある。
【0056】図5は、基板26に熱圧着されたフィルム
12の、基板26端部からはみ出した部分を剥がす際
に、基板26に熱圧着された感光性樹脂層12Bが剥が
されないようにするために、感光性樹脂層12Bに断絶
線52が形成されたフィルム付基板50を示す。
【0057】このフィルム付基板50は、図7に示され
る方法・装置又は図8に示される方法・装置に基づい
て、カバーフィルム12Cが剥離される前に次のように
して形成される。
【0058】図7に示される方法・装置は、前記図1の
フィルム張付装置10における、フィルム分離部材16
の上流側位置に、前記カバーフィルム12C剥離前のフ
ィルム12を、カバーフィルム12C側から支持フィル
ム12Aに向けて、フィルム幅方向の線に沿ってディス
ク54の先端を回転させつつ押圧し、感光性樹脂層12
Bを、カバーフィルム12と透光性支持フィルム12A
の間で、前記フィルム幅方向の線の外側に流動させて、
該フィルム幅方向の線に沿って感光性樹脂層12Bを薄
くするか又は除去することによって、前記断絶線52を
形成する線状押圧装置56を設けたものである。
【0059】図7の符号56Aはディスク54に対向し
てフィルム12を支持する受け台、57はディスク54
をフィルム12の幅方向に、該フィルム12を押圧しつ
つ転動させるための、例えばロッドレスシリンダからな
るディスク駆動装置を示す。なお、前記ディスク54及
び受け台56Aの少なくとも一方を加熱したり、または
/もしくは超音波振動を加えてもよい。
【0060】上記のように、カバーフィルム12C剥離
前のフィルム12に対して、カバーフィルム12C側か
らディスク54をフィルム幅方向に駆動しつつ押圧する
と、カバーフィルム12Cの内側の感光性樹脂層12B
は、これが粘性のある軟らかい樹脂から形成されている
ため、カバーフィルム12Cがディスク54によって、
その反対側の受け台56Aに向かって押し出されて、局
部的に変形する際に、その両側に押し分けられ、ディス
ク54が離間した後も、周囲に押し退けられた感光性樹
脂が戻ることがなく、図6に示されるような断絶線52
が残されることになる。
【0061】この状態から、フィルム分離部材16によ
ってカバーフィルム12Cが剥がされて、ラミネーショ
ンロール32、32間に送られ、基板26に熱圧着され
ても、該断絶線52の部分は残っている。
【0062】予めこの断絶線52を、フィルム12が基
板26に張付けられたとき、その端縁26A近傍に位置
するように設定しておけば、基板26に熱圧着され、且
つ分離用カッター48によって切断されると図6に示さ
れるような状態となる。
【0063】フィルム12を、基板26からはみ出した
部分を持って図6の上方に捲り上げるとき、感光製樹脂
層12Bは断絶線52において断絶されているので、感
光性樹脂層12B全体が基板26から剥がされてしまう
ようなことはない。
【0064】又、図7の方法・装置はディスク54によ
りフィルム12を押圧するのみであるので、切屑等が発
生しないという利点がある。
【0065】次に、図8に示される方法及び装置につい
て説明する。
【0066】この方法は、図1に示されるフィルム張付
装置10におけるフィルム分離部材16の上流側位置
に、フィルム12を、カバーフィルム12C側から前記
感光性樹脂層12Bと共に、フィルム幅方向の線に沿っ
て切断するハーフカット装置58と、このハーフカット
装置58により切断された前記カバーフィルム12C
を、その切断線を跨いで粘着テープ60によりつなぐ接
続装置62と、を設け、該粘着テープ60によりつなが
れたカバーフィルム12Cを、前記フィルム分離部材1
6によって連続的に剥がすようにしたものである。
【0067】図の符号58Aはハーフカット装置58に
おけるディスクカッター、64は前記切断線位置で、透
光性支持フィルム12A側に、フィルム幅方向に配置さ
れ、ディスクカッター58Aによってカバーフィルム1
2Cを切断する際にフィルムを支えるカッター台をそれ
ぞれ示す。
【0068】前記カッター台64は、その表面に多数の
吸引溝及び吸引孔(共に図示省略)が形成されていて、
負圧によりフィルム12を、その透光性支持フィルム1
2A側から吸着保持できるようにされている。
【0069】又、前記接続装置62は、ハーフカット装
置58とフィルム分離部材16の間に設けられ、フィル
ム12の幅方向寸法に応じて、フィルム幅方向適宜間隔
で複数列の粘着テープ60を、フィルム送り方向に、該
フィルム12の移動に従って粘着させていくようにされ
ている。
【0070】前記ハーフカット装置58のディスクカッ
ター58Aは、フィルム12が基板26に熱圧着された
とき、その端縁26A近傍に位置する箇所を切断できる
位置に配置されている。
【0071】従って、このハーフカット装置58によれ
ば、ディスクカッター58Aの位置でフィルム12にお
ける感光性樹脂層12Bを、そのフィルム幅方向に線状
に完全に切除して、断絶線52を形成することになる。
【0072】しかる後、接続装置62により、粘着テー
プ60が前記断絶線52を跨いでカバーフィルム12C
をフィルム送り方向に接続するので、フィルム分離部材
16におけるカバーフィルム12Cの分離は支障無く行
われることになる。
【0073】図8の方法及び装置によれば、感光性樹脂
層12Bは断絶線52に沿って完全に除去されているの
で、図5のような状態からフィルム12のはみ出し部分
を持って透光性支持フィルム12Aを剥がすときに、基
板26に張付けられた状態の感光性樹脂層12Bまでを
剥がしてしまうことを完全に防止することができる。
【0074】なお、上記断絶線52は、基板26の搬送
方向少なくとも一方の端縁の近傍に設けられるものであ
ればよく、又、図6のように、端縁26Aから内側に接
近した位置に限定されるものではない。
【0075】又、断絶線52は、例えば、基板26から
のフィルムのはみ出しが基板搬送方向一方のみの場合
は、該はみ出し側にのみ設ければよい。
【0076】なお、上記基板26からはみ出したフィル
ム12では、粘着性のある感光性樹脂層12Bが露出し
ていて、搬送ローラに付着してこれを汚したり、切断・
分離された後のニップ時にニップ部に粘着したりして取
扱いに不便であるので、感光性樹脂層12BがUV硬化
性の場合、図9に示される硬化装置70により前記はみ
出し部分を予め硬化させるようにしてもよい。
【0077】この硬化装置70は、各々UV光源72を
内蔵し、且つ、フィルム幅方向に配置された略半円筒状
の一対のカバー74A、74Bを備え、これら一対のカ
バー74A、74Bにより、フィルム12のはみ出し部
分に相当する部位を表裏から挾み込み、ラミネーション
前に紫外線を照射して、UV硬化性樹脂からなる前記感
光性樹脂層12BをUV硬化させて粘着性を低下するよ
うにされている。
【0078】前記硬化装置70は、移動手段(図示省
略)によりフィルム12と同期して移動しつつ、硬化に
必要な露光時間を得るようにされている。又、カバー7
4A、74Bは紫外線が透過しない金属等の材料からな
り、先端がフィルム12に密着して、UV光が漏れない
露光状態と、フィルム12から離間する待期状態との間
で移動できるようにされている。
【0079】又、カバー74A、74Bのフィルム12
側の端面におけるフィルム送り方向の内周は、前記断絶
線52が形成されるべき位置と一致するようにされてい
る。
【0080】なお、UV硬化のタイミングは、カバーフ
ィルム12Cの剥離前が、カバー74Bの先端が感光性
樹脂層12Bに粘着しないので、特に好都合であるが、
カバーフィルム12Cの剥離後であってもよい。
【0081】又、上記基板26は長方形又は正方形であ
り、送り方向前後端縁が該送り方向と直交していて、前
記断絶線52は該端縁と平行とされているが本発明はこ
れに限定されるものでなく、基板26の端縁に沿ってい
て、且つ、基板26のパターン形成領域外であれば傾い
ていてもよい。例えば、断絶線52を、フィルム12を
走行させつつ形成する場合は、ディスク54あるいはデ
ィスクカッター58Aの速度にもよるが、ある程度の傾
きが生じる。
【0082】又、基板26が長方形又は正方形でない場
合も当然本発明が適用されるものである。例えば送り方
向端縁が傾斜線、円弧状線であってもよい。
【0083】
【発明の効果】本発明は上記のように構成したので、間
欠的に搬送されてくる基板にフィルムを連続的に張付け
る場合に、フィルム先端を先頭の基板に張付けるまでの
廃棄しなければならないフィルムの量を大幅に削減し
て、コスト低減を図ることができると共に、基板長さに
対応して切断したフィルムを、各基板毎に仮付け部材に
よって仮付けする場合と比較して、張付速度を向上させ
ることができると共に、装置の故障、メンテナンス等の
負担を大幅に低減させることができるという優れた効果
を有する。
【0084】又、本発明に係るフィルム付基板は、基板
からはみ出した部分を持って透光性支持フィルムを剥が
す際に、基板に張付けられている感光性樹脂層まで剥が
されることがないという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の例に係るフィルム張付装
置を示す略示側面図
【図2】上記フィルム張付装置により張付けられるフィ
ルムを拡大して示す断面図
【図3】同フィルム張付装置における仮付け部材を拡大
して示す斜視図
【図4】複数の基板に連続的に熱圧着されたフィルム及
び分離用カッターを示す略示側面図
【図5】同フィルム張付装置によりフィルムが張付けら
れ、分離用カッターによって分離されたフィルム付基板
の一部を示す拡大断面図
【図6】本発明の実施の形態の例に係るフィルム付基板
の一部を示す拡大断面図
【図7】同フィルム付基板の断絶線形成のための装置を
示す略示側面図
【図8】同他の断絶線形成のための装置を示す略示側面
【図9】上記装置に付加されて、感光性樹脂層の粘着性
を低下する装置を示す略示断面図
【符号の説明】
10…フィルム張付装置 12…フィルム 12A…透光性支持フィルム 12B…感光性樹脂層 12C…カバーフィルム 13…フィルム通過面 14…供給ロール 16…フィルム分離部材 20…仮付け部材 21…仮付け部材本体 26…基板 32…ラミネーションロール 36…ロータリーカッター 48…分離用カッター 50…フィルム付基板 52…断絶線 56…線状押圧装置 58…ハーフカット装置 60…粘着テープ 62…接続装置 I−I…基板搬送面

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】支持フィルム上に感光性樹脂層及びカバー
    フィルムが積層されてなる連続フィルムをフィルム供給
    ロールから引き出し、前記カバーフィルムを剥離させ、
    搬送手段により一定間隔で連続的に搬送されてくる基板
    のフィルム張付面側に感光性樹脂層側が位置するように
    して、基板と同速で、同方向に送り込み、ラミネーショ
    ンロールによりフィルムを基板に圧着しつつ、基板を搬
    送し、圧着後に基板間位置でフィルムを幅方向に切断・
    分離するようにされたフィルム張付方法において、前記
    フィルム供給ロールから巻き出された連続フィルムの先
    端を、カバーフィルムを剥離した状態で仮付け部材の先
    端に吸着し、該仮付け部材により前記連続的に搬送され
    てくる基板のうちの先頭の基板の先端に仮付けしてか
    ら、連続フィルムを基板と共に、前記ラミネーションロ
    ールに送り込むことを特徴とするフィルム張付方法。
  2. 【請求項2】請求項1において、前記連続フィルムの、
    前記基板への張付前に、該基板への張付状態で該基板の
    搬送方向少なくとも一方の端縁近傍となる位置で、該端
    縁に沿って、前記感光性樹脂層の厚さ方向少なくとも一
    部を除去して断絶線を形成することを特徴とするフィル
    ム張付方法。
  3. 【請求項3】請求項2において、前記カバーフィルムの
    剥離前に、該カバーフィルム側からフィルムを線状に押
    圧し、前記感光性樹脂層を該線の外側に流動させて前記
    断絶線を形成することを特徴とするフィルム張付方法。
  4. 【請求項4】請求項2において、前記カバーフィルムの
    剥離前に、該カバーフィルムと共に前記感光性樹脂層を
    切断して前記断絶線を形成し、次に、該断絶線を跨い
    で、粘着テープにより前記カバーフィルムを繋いでか
    ら、該カバーフィルムを感光性樹脂層から連続的に剥離
    することを特徴とするフィルム張付方法。
  5. 【請求項5】支持フィルム上に感光性樹脂層及びカバー
    フィルムが積層されてなる連続フィルムをフィルム供給
    ロールから引き出し、前記カバーフィルムを剥離させ、
    搬送手段により一定間隔で連続的に搬送されてくる基板
    のフィルム張付面側に感光性樹脂層側が位置するように
    して、基板と同速で、同方向に送り込み、ラミネーショ
    ンロールによりフィルムを基板に圧着しつつ、基板を搬
    送し、圧着後に、分離用カッターにより基板間位置でフ
    ィルムを幅方向に切断するようにされたフィルム張付装
    置において、前記フィルム供給ロールから引き出され、
    先端が切り揃えられた連続フィルムの先端部を吸着する
    と共に、前記搬送手段により搬送されてくる基板の先端
    に、前記ラミネーションロールよりも上流側で、該連続
    フィルムの先端部を押付けて仮付けする仮付部材を設
    け、且つ、前記搬送手段を、搬送する基板のうちの先頭
    の基板を、前記仮付部材による仮付位置に停止するよう
    に構成したことを特徴とするフィルム張付装置。
  6. 【請求項6】請求項5において、前記カバーフィルムを
    剥離する前の位置に配置され、連続フィルムの、前記基
    板への張付状態で、該基板の搬送方向少なくとも一方の
    端縁近傍となる部位を、前記カバーフィルム側から支持
    フィルムに向けて、フィルム幅方向の線に沿って押圧
    し、前記感光性樹脂層を、前記フィルム幅方向の線の外
    側に流動させて、その厚さ方向少なくとも一部を除去す
    る線状押圧装置を設けたことを特徴とするフィルム張付
    装置。
  7. 【請求項7】請求項5において、前記カバーフィルムを
    剥離する前の位置に配置され、連続フィルムの、前記基
    板への張付状態で、該基板の搬送方向少なくとも一方の
    端縁近傍となる部位を、前記カバーフィルム側から、こ
    れを前記感光性樹脂層と共にフィルム幅方向の線に沿っ
    て切断するハーフカット装置と、このハーフカット装置
    により切断された前記カバーフィルムを、その切断線を
    跨いで粘着テープより繋ぐ接続装置と、を設け、該粘着
    テープにより繋がれたカバーフィルムを連続的に剥すよ
    うにされたことを特徴とするフィルム張付装置。
  8. 【請求項8】基板と、支持フィルム上に感光性樹脂層が
    積層されていて、該感光性樹脂層側が前記基板の一方の
    面に張付けられたフィルムと、を有してなり、前記フィ
    ルムは、前記基板の少なくとも一つの端縁からはみ出し
    た長さとされ、且つ、前記端縁の近傍位置の該端縁と略
    平行な断絶線を有し、該断絶線は、前記感光性樹脂層の
    厚さ方向少なくとも一部が除去されて形成されたもので
    あるフィルム付基板。
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