TW201909727A - 加強板貼附裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種生產效率高的加強板貼附裝置。本發明的加強板貼附裝置包括:貼附頭20,設置有加強板捕捉手段22,通過上下移動來將進行加強板的提取以及壓接,並且通過在θ方向上轉動來改變加強板的姿勢;轉動體30,配置有按一周三等分分割後的等角度間隔的多個貼附頭,並間歇性地轉動;加強板提供裝置40,配置在第一引索位置上;加強板圖像處理裝置50,獲取第二引索位置的圖像並進行圖像處理,從而計算出與該加強板的位置以及姿勢有關的訊息;以及被貼附構件保持裝置60,具有被配置在第三引索位置上的第一xy台62。其中,進一步包括:第二xy台64,具有與第一xy台62同等的構成;以及xy台配置切換單元66,在第三引索位置與被貼附構件更換位置之間對第一xy台62以及第二xy台64的配置進行切換。

Description

加強板貼附裝置
本發明有關於加強板貼附裝置。
以往,有一種部件安裝裝置已被普遍認知,其通過前端設置有吸嘴(suction nozzle)的多個機械臂一邊間歇地轉動,一邊依次將電子部件提取後安裝在被安裝物(電子電路基板)上(例如,參照專利文獻1)。
第20圖是專利文獻1中記載的部件安裝裝置的結構圖。
專利文獻1所記載的部件安裝裝置900包括:頭部(Head)920,配置有用於吸附電子部件WE的吸嘴922,能夠通過吸嘴922沿平行於第一軸AX1的z軸上下移動從而將電子部件WE提取和安裝;以及間歇性轉動支撐體930,在以第一軸AX1為中心的假想圓周上,多個頭部920以將一周六等分分割時的等角度間隔配置,以第一軸AX1為中心間歇性地轉動,從而使頭部920依次在基台(未圖示)上的被六等分分割的各個引索位置(Index position)S1~S6上短暫地停止(參照第20圖)。
另外,專利文獻1所記載的部件安裝裝置900更包括:電子部件提供裝置,被配置在與第一引索位置S1相對應的位置上,具有並排配置有部件提供匣(Cassette)943的x方向移動台(Table)945,將作為頭部920的提取對象的電子部件WE提供給頭部920。另外,專利文獻1所記載的部件安裝裝置900更包括:被配置在與第二引索位置S2、第五引索位置S5、或第六引索位置S6相對應的位置上,對電子部件WE的位置或姿勢進行檢測的位置及姿勢檢測手段(未圖示)或將電子部件WE相對於吸嘴進行定位的定位手段(未圖示)。再有,專利文獻1所記載的部件安裝裝置900更包括:電子電路基板保持裝置960,具有被配置在與第四引索位置S4相對應的位置上的,在上端面上對電子電路基板BD進行保持的,可使被保持的電子電路基板BD沿xy平面移動的xy台962,並在電子電路基板BD的規定位置上接受由頭部920所安裝的電子部件WE(參照第20圖以及專利文獻1的第二頁左下欄~第三頁右上欄)。
根據專利文獻1所記載的部件安裝裝置900,由於配置有吸嘴922的頭部920以及機械臂934間歇性地轉動,並且,吸嘴922在第一引索位置S1處停止時,該吸嘴922從電子部件提供裝置940處提取電子部件WE。當吸嘴922間歇性轉動後停止在第二引索位置S2、第五引索位置S5或第六引索位置S6上時,對電子部件WE的位置或姿勢進行檢測或將電子部件WE相對於吸嘴922進行定位。當吸嘴922間歇性轉動後停止在第四引索位置S4上時,通過頭部920沿z軸下降從而將電子部件WE安裝在電子電路基板BD的規定安裝位置上。
﹝先行技術文獻﹞
﹝專利文獻1﹞日本特開昭62-85491號公報
然而,在專利文獻1所記載的部件安裝裝置900中,在對已安裝了電子部件WE的電子電路基板BD進行去料時,為了確保作業的安全性,有必要使間歇轉動支撐體930、機械臂934、以及頭部920等(以下將這些統稱為“間歇轉動部”)停止轉動。再有,在將未安裝有電子部件WE的電子電路基板BD極性供料時,同樣需要使間歇轉動部停止轉動。像這樣,在為了更換電子電路基板BD從而使間歇轉動部停止的期間內,無法連續地進行電子部件WE的提取、電子部件WE的安裝等主要步驟。這樣一來,就存在:部件安裝裝置整體的生產效率低下的問題。
近年來,作為電子電路基板,基於對基板形狀的柔軟性、以及基板薄化的考慮,柔性基板(FPC基板)已被廣泛地運用。但是,由於FPC基板本身的柔性以及薄度使得有必要對其一部分進行加強。一般來說,將有金屬材料構成的加強板貼附在基板上來對基板進行加強。
在將加強板貼附在被貼附構件(例如FPC基板)上的作業適用於上述部件安裝裝置900時,同樣會產生上述生產效率低下的問題。
因此,本發明鑒於上述課題,目的是提供一種能夠生產效率高的加強板貼附裝置。
﹝1﹞本發明的加強板貼附裝置,將加強板貼附在被貼附構件上,其特徵在於:在將與基台的上端面相平行的面定義為包含相互垂直的x軸以及y軸的xy平面,將與所述xy平面相垂直的規定的軸定義為第一軸,將位於以所述第一軸為中心的所述xy平面上的假想圓周上以一周三等分分割後的分割位置沿圓周依次定義為第一引索位置、第二引索位置以及第三引索位置時,包括:所述基台;貼附頭,設置有用於捕捉所述加強板的加強板捕捉手段,可通過所述加強板捕捉手段沿與所述第一軸相平行的z軸上下移動從而將所述加強板提取以及壓接,並且可通過所述加強板捕捉手段在所述z軸周圍的θ方向上轉動從而改變所述加強板的姿勢;轉動體,在以所述第一軸為中心的所述假想圓周上,配置有按一周三等分分割後的等角度間隔的多個所述貼附頭,以所述第一軸為中心間歇性地轉動,從而使所述貼附頭依次在所述基臺上的第一引索位置、第二引索位置以及第三引索位置上短暫地停止;加強板提供裝置,配置在與所述第一引索位置相對應的位置上,從存放有所述加強板的加強板存放器(Stocker)中將作為所述貼附頭的提取對象的所述加強板提供給所述貼附頭;加強板圖像處理裝置,具有用於獲取包含與所述第二引索位置相對應的位置上的所述加強板的圖像的第一攝像頭,通過所述第一攝像頭獲取所述加強板的圖像並進行圖像處理,從而計算出與該貼附頭相對于該加強板的位置以及姿勢有關的訊息;以及被貼附構件保持裝置,具有配置在與所述第三引索位置相對應的位置上的,在上端面上對所述被貼附構件進行保持的,可將被保持的所述被貼附構件沿所述xy平面移動的第一xy台,並在所保持的所述被貼附構件的規定位置上接受來自於所述貼附頭的所述加強板壓接,其中,當捕捉到所述加強板的所述貼附頭停止在所述第三引索位置上時,根據應當被貼附所述加強板的所述被貼附構件上的所述規定位置的訊息和通過所述加強板圖像處理裝置計算出的與所述加強板的位置有關的訊息,移動所述第一xy台從而對所述加強板在所述xy平面上的位置進行校正,並且,根據通過所述加強板圖像處理裝置計算出的與所述加強板的姿勢有關的訊息,使所述貼附頭在θ方向上轉動從而對所述加強板的姿勢進行校正,然後,通過使所述貼附頭沿z軸下降從而將所述加強板壓接在所述被貼附構件的所述規定位置上,所述被貼附構件保持裝置進一步包括:第二xy台,具有與所述第一xy台同等的構成;以及xy台配置切換單元,載置有所述第一xy台以及所述第二xy台,對所述第一xy台以及所述第二xy台的配置進行切換,從而使所述第一xy台以及所述第二xy台被交互地配置在所述第三引索位置與被貼附構件更換位置之間。
在本發明的加強板貼附裝置中,被貼附構件保持裝置進一步包括:第二xy台,具有與第一xy台同等的構成;以及xy台配置切換單元,載置有第一xy台以及第二xy台,對第一xy台以及第二xy台的配置進行切換,從而使第一xy台以及第二xy台被交互地配置在第三引索位置與被貼附構件更換位置之間。因此,就能夠在與加強板貼附的主要步驟(加強板的提取、加強板的位置及姿勢檢測以及壓接)相獨立的狀態下,在被貼附構件更換位置上與上述主要步驟並行地來進行被貼附構件的更換。
也就是說,就上述主要步驟而言,就不必再為了更換被貼附構件而暫停步驟並待機,從而能夠削減被貼附構件結束更換為止的主要步驟的待機時間(時間損失)。換言之,能夠在不影響主要步驟的循環時間的情況下進行被貼附構件的更換。因此,本發明的加強板貼附裝置是一種生產效率高的加強板貼附裝置。
這裡所記載的“被貼附構件”指的是用於被貼附加強板的構件,例如可以列舉的有FPC基板。“被貼附構件的更換”是指將已貼附有加強板的被貼附構件從加強板貼附裝置上取下的作業(去料),以及將未貼附加強板的被貼附構件投入到加強板貼附裝置上的作業(供料)中的一方或雙方。
﹝2﹞在本發明的加強板貼附裝置中,理想的情況是:所述xy台配置切換單元為能夠以與所述基台的上端面相垂直的規定的第二軸為中心轉動的轉盤(Turntable),所述第一xy台以及所述第二xy台分別載置在所述轉盤的上端面上的,以所述第二軸為中心的旋轉對稱的位置上。
由於採用上述構成,當使轉盤轉動時,例如第一xy台隨之移動至第三引索位置上,並且第二xy台也與之連動地移動至被貼附構件更換位置上。因此,只需將轉盤轉動180°,就能夠在同樣的位置上(被貼附構件更換位置)對被貼附構件進行更換。所以,本發明的加強板貼附裝置是一種作業效率高的加強板貼附裝置,進而,是一種生產效率高的加強板貼附裝置。
﹝3﹞在本發明的加強板貼附裝置中,理想的情況是:在所述貼附頭上,配置有用於對捕捉到的所述加強板進行加熱的加熱器(Heater)。
在加強板貼附時,有時會使用熱硬化粘合劑。此情況下,例如預先將黏合劑塗布在被貼附構件的規定位置(用於貼附加強板的位置。以下簡稱為“貼附位置”)上,並將加強板以覆蓋在黏合劑上的方式來進行載置,通過加熱後使黏合劑軟化或溶融從而將加強板壓接在被貼附構件上。
根據上述﹝3﹞中所記載的加強板貼附裝置,能夠將來自於配置在貼附頭上的加熱器的熱量傳導至加強板捕捉手段,從而對加強板捕捉手段進行加熱。因此,就能夠從貼附頭(具體為加強板捕捉手段)將加強板提取的階段開始對該加強板進行加熱,從而在進行壓接步驟之前就能夠預先使該加強板上升至足夠的溫度。並且,在壓接步驟的階段中,就能夠通過該加強板中所積蓄的足夠的熱量,使被預先塗布在被貼附構件的規定位置上的熱硬化黏合劑軟化或溶融。像這樣,由於能夠預先使加強板上升至足夠的溫度,因此就能夠切實地來進行壓接,提升單位產量。所以,本發明的加強板貼附裝置是一種生產效率高的加強板貼附裝置。
另外,根據上述﹝3﹞中所記載的加強板貼附裝置,由於能夠與主要步驟(加強板的提取、加強板的位置及姿勢檢測以及壓接)並行地來對加強板進行加熱,因此就不必再為了進行加熱而暫停主要步驟並待機,因此,本發明的加強板貼附裝置是一種生產效率高的加強板貼附裝置。
﹝4﹞在本發明的加強板貼附裝置中,理想的情況是,進一步包括:被貼附構件圖像處理裝置,具有用於獲取沿所述第一軸從平面上觀看所述加強板貼附裝置時的所述第一xy台或所述第二xy台的可動範圍內的,通過所述第一xy台或所述第二xy台所保持的所述被貼附構件的圖像的第二攝像頭,通過所述第二攝像頭來獲取所述第一xy台或所述第二xy台所保持的所述被貼附構件的圖像,並計算出與該被貼附構件相對於所述第一xy台或所述第二xy台的位置以及姿勢有關的訊息。
由於採用這樣的構成,因此即便第一xy台或第二xy台相對於被貼附構件的位置以及姿勢與預定的位置以及姿勢之間存在偏差,也能夠根據被貼附構件圖像處理裝置所計算出的與被貼附構件的位置以及姿勢相關的訊息使第一xy台或第二xy台朝xy方向適宜地移動,並使貼附頭朝θ方向適宜地移動,從而來進行校正。這樣一來,就能夠在正確的位置以及姿勢下將加強板貼附在被貼附構件上。
因此,根據﹝4﹞中所記載的加強板貼附裝置,就能夠提高貼附的成功率。進而提升單位產量,是一種生產效率高的加強板貼附裝置。
另外,即便是在被貼附構件整體已被第一xy台或第二xy台保持在預定的位置以及姿勢上的情況下,也會因製造誤差導致個別的加強板貼附後的位置與規定的位置之間存在偏差。此情況下,通過上述運作,就能夠在每次進行貼附時分別來進行校正,從而就能夠在正確的位置以及姿勢下將加強板貼附在被貼附構件上。
﹝5﹞在本發明的加強板貼附裝置中,理想的情況是:所述被貼附構件圖像處理裝置具有:照明裝置,包含能夠發出峰值波長互不相同的多種光的發光元器件,能夠從所述多種光中發出至少一種光,從而對所述第一xy台或所述第二xy台所保持的該被貼附構件進行照明。
由於採用這樣的構成,因此即便被貼附構件本身或被貼附構件所處的環境條件發生變化,也能夠通過發光元器件根據實際條件選擇發出最合適的種類的光對被貼附構件進行照明。
通過這樣,就能夠抑制被貼附構件圖像的拍攝方式的偏差,從而提高被貼附構件的圖像處理精度。這樣一來,就能夠提高貼附成功率,進而提升單位產量,是一種生產效率高的加強板貼附裝置。
﹝6﹞在本發明的加強板貼附裝置中,理想的情況是,進一步包括:加強板厚度計測手段,對所述貼附頭的所述加強板捕捉手段所捕捉的對象物的厚度進行計測,所述加強板貼附裝置通過所述加強板厚度計測手段所輸出的訊息,對所述貼附頭的所述加強板捕捉手段所捕捉的所述加強板的片數異常進行檢測。
通過加強板厚度計測手段,就能夠對貼附頭的加強板捕捉手段所捕捉的加強板的片數異常(例如,當捕捉到兩片加強板時)進行檢測。這樣一來,就能夠根據檢測結果,來控制後述步驟使之不進行壓接等步驟,從而在未然中防止製造出不良品。
這樣一來,就能夠提高貼附成功率,進而提升單位產量,是一種生產效率高的加強板貼附裝置。
﹝7﹞在本發明的加強板貼附裝置中,理想的情況是:當所述貼附頭停止在所述第一引索位置上時,在所述貼附頭的所述加強板捕捉手段捕捉到加強板存放器中存放的所述加強板後,通過使所述加強板捕捉手段在所述z軸周圍的θ方向上轉動,從而使該加強板相對于下一次應被提取的下一個加強板在θ方向上發生位移。
在捕捉到加強板後,通過使加強板捕捉手段在z軸周圍的θ方向上轉動(即進行整平運作),就能夠在即便是假設兩片加強板相互黏在一起的情況下,切實地將加強板一片一片地分離後再進行提取。
由於能夠將加強板一片一片地分離後再進行提取,因此就能夠提高貼附成功率,進而提升單位產量,是一種生產效率高的加強板貼附裝置。
﹝8﹞在本發明的加強板貼附裝置中,理想的情況是,進一步包括:不良品排出部,當判斷為所述加強板捕捉手段未正常捕捉到所述加強板、或判斷為所述加強板捕捉手段所提取的對象物並非正規的加強板時,該加強板捕捉手段所屬的所述貼附頭會在所述不良品排出部處暫時停止,並將該加強板捕捉手段所捕捉的對象物傳遞至所述不良品排出部。
通過當判斷為加強板捕捉手段未正常捕捉到加強板、或判斷為加強板捕捉手段所提取的對象物並非正規的加強板時,將該加強板捕捉手段所捕捉的對象物傳遞至不良品排出部,就能夠避免將該對象物傳遞至壓接步驟,從而就能夠在未然中防止製造出不良品。
因此,就能夠提高貼附成功率,進而提升單位產量,是一種生產效率高的加強板貼附裝置。
﹝9﹞在本發明的加強板貼附裝置中,理想的情況是:配置在以所述第一軸為中心的所述假想圓周上的多個所述貼附頭具有能夠分別捕捉不同種類的加強板的不同種類的加強板捕捉手段,所述加強板存放器為能夠將多個加強板堆疊存放的存放盒(Magazine),所述加強板提供裝置具有:多個所述存放盒;以及存放盒切換手段,能夠載置多個所述存放盒,根據在所述第一引索位置上暫時停止的所述貼附頭上所附帶的所述加強板捕捉手段的種類,一邊使多個所述存放盒中的一個存放盒進入所述第一引索位置,一邊使其他存放盒離開所述第一引索位置。
如上述﹝9﹞中所記載般,由於加強板貼附裝置具有多個存放盒,因此能夠預先存放不同種類的加強板(不同形狀、厚度、以及作業類型的加強板)。另外,由於具有存放盒切換手段,因此就能夠根據在第一引索位置上暫時停止的貼附頭上所附帶的加強板捕捉手段的種類,一邊使多個存放盒中的一個存放盒進入第一引索位置,一邊使其他存放盒離開第一引索位置。這樣一來,就能夠根據加強板捕捉手段所要捕捉的加強板的種類,來操作存放盒切換手段,從而提供合適的種類的加強板。
也就是說,根據上述﹝9﹞所記載的加強板貼附裝置,只要預先準備有用於對應預先計劃好的不同種類的加強板的加強板捕捉手段22以及存放盒43,就能夠在不需要額外更換工裝以及替換貼附頭的情況下,並行地將不同種類的加強板Wa、Wb、Wc進行貼附。因此,就能夠提升裝置整體的作業率,是一種生產效率高的加強板貼附裝置。
﹝10﹞在本發明的加強板貼附裝置中,理想的情況是:所述轉動體在以120°的角度間隔重複兩次進行正方向轉動後,以240°的角度間隔進行反方向轉動。
在上述﹝10﹞所記載的加強板貼附裝置中,轉動體在以120°的角度間隔重複兩次進行正方向轉動後,以240°的角度間隔進行反方向轉動。由於採用了這種運作方式,因此能夠消除佈線以及排管纏繞在第一軸上的問題。通過這樣,就能夠防止佈線以及排管發生斷線。
﹝11﹞在本發明的加強板貼附裝置中,理想的情況是:在沿所述第一軸從平面上觀看所述加強板貼附裝置時,連接所述第一軸與所述第三引索位置的假想直線與所述加強板貼附裝置的正面的邊相平行。
通過這樣,就能夠將配置于第一引索位置上的加強板提供裝置以及配置于第二引索位置上的加強板圖像處理裝置相對於裝置的寬度方向(從正面看時為左右方向)緊湊地進行配置。因此,其在整體上是一種空間利用效率高的加強板貼附裝置。
以下,將參照圖式中所示的實施方式對本發明的加強板貼附裝置進行說明。以下圖式中的各圖均為簡圖,並不一定嚴謹地反映實際的尺寸。
﹝實施方式一﹞
1. 被貼附構件以及加強板
首先,對作為加強板貼附裝置1的提取對象的被貼附構件以及加強板進行說明。第1圖是用於說明被貼附構件RM以及加強板W的一例平面圖。
被貼附構件RM只要是需要進行加強的構件的話,便可以由任何材料來構成。典型的被貼附構件RM呈平板狀,並且能夠被載置在第一xy台62(後述)或第二xy台64(後述)的上端面上。
作為被貼附構件RM的具體例子,可以列舉的是單個的FPC基板。
此時,可以預先準備設置有多個用於使每片FPC基板落入的凹部的平板狀的FPC夾具(省略了圖示)。並且作為準備,在這些凹部中預先落入FPC基板(省略了圖示)。通過將相關託盤(Tray)按每個託盤載置在第一xy台62或第二xy台64的上端面上,就能夠將多個FPC基板同時配置在第一xy台62或第二xy台64上。
另外,第1圖所示,被貼附構件RM例如也可以是多個FPC基板間由聚醯亞胺(Polyimide)等材料連接的,多個FPC基板(FPC1、FPC2、FPC3、FPC4等)被形成為一體的“多個FPC基板的複合體”。
在被貼附構件RM上,設置有多個用於貼附加強板W的規定位置(貼附位置)(參照第1圖這種虛線所示的符號Pa、Pb以及Pc)。
另一方面,加強板W是用於對被貼附構件RM進行加強的構件。貼附加強板W的目的可以是對被貼附構件RM進行機械性的加強、用於散熱、以及用於電子屏蔽等。另外,也不僅限於這些,只要適合於上述這些目的,加強板W可以是任何的構件,例如可以使用金屬制(不銹鋼、鋁等)的平板。
加強板W的形狀和厚度除了可以根據上述目的以外,更可以根據需要進行加強的部位的形狀來進行適宜的變更。單片FPC基板上也可以貼附有形狀和厚度互不相同的多種加強板W(參照第1圖中的符號Wa、Wb以及Wc)。
2. 實施方式一有關於的加強板貼附裝置1的構成
(1)加強板貼附裝置1的基本過程
第2圖是從右斜後方觀看實施方式一有關於的加強板貼附裝置1時的斜視圖。第3圖是用於說明實施方式一有關於的加強板貼附裝置1的平面圖。其中,第3圖(a)是從上方觀看加強板貼附裝置1時的平面圖,第3圖(b)是從前方觀看加強板貼附裝置1時的正面圖。
加強板貼附裝置1是將加強板W貼附在被貼附構件RM上的裝置。
如第2圖以及第3圖所示,實施方式有關於的加強板貼附裝置1包括:基台10;具有加強板捕捉手段22的貼附頭20;轉動體30;加強板提供裝置40;加強板圖像處理裝置50;以及被貼附構件保持裝置60。
基台10是以第一引索位置IX1、第二引索位置IX2、第三引索位置IX3、xy平面、第一軸AX1、第二軸AX2、z軸(均將後述)為基準的台。
基台10可以是金屬制的台,也可以是使用大理石等自然物質的台。另外,基台10也可以是地面本身(即,可以如後述般將轉動體30、加強板提供裝置40等直接設置在工廠的地面上)。
這裡,將與基台10的上端面10a相平行的面定義為包含相互垂直的x軸以及y軸的xy平面,將與xy平面相垂直的規定的軸定義為第一軸AX1,將位於以第一軸AX1為中心的xy平面上的假想圓C1的圓周上以一周三等分分割後的分割位置沿圓周依次定義為第一引索位置IX1、第二引索位置IX2以及第三引索位置IX3(參照第2圖以及第3圖)。
另外,將從正面觀看加強板貼附裝置1時的方向定義為+x方向,將鉛直方向定義為+z方向,將垂直於+x方向以及+z方向的方向,並且在從正面觀看裝置時朝右移動的方向定義為+y方向,將沿+z方向觀看時的順時針方向定義為+θ方向。將各方向的相反方向分別將符號+替換為符號-進行稱呼(例如,-x方向)。
(2)貼附頭20
貼附頭20具有用於捕捉加強板W的加強板捕捉手段22,可通過加強板捕捉手段22沿與第一軸AX1(後述)相平行的z軸上下移動從而將加強板W提取以及壓接。另外,貼附頭20更可通過加強板捕捉手段22在z軸周圍的θ方向(+θ方向或-θ方向)上轉動從而改變加強板W的姿勢。
第4圖是用於說明實施方式一的貼附頭20的主要部位側面圖。
下面,將使用第4圖對加強板捕捉手段22以及貼附頭20的具體構成進行說明。
加強板捕捉手段22適用于捕捉加強板W的手段。只要能夠適宜地提取加強板W、保持加強板W、以及放開加強板W的話,加強板捕捉手段22可以為任何構成。這裡使用了真空吸頭(Vacuum chuck)23。真空吸頭23的前端(第4圖中的下端面)設置有吸入口23a。通過由貼附頭20的主體側經由氣體流路23b從吸入口23a來吸入空氣,從而在吸入口23a處對加強板W進行吸附(捕捉(Catch))。另外,通過解除空氣的吸入(或將空氣擠壓出)從而放開加強板W(釋放(Release))。
另外,作為實施方式一中的加強板捕捉手段22,並不僅限於吸入口23a。例如。例如,也可以採用以機械式地的方式將加強板W把持的機械式抓頭。
貼附頭20被配置在轉動體30的規定位置上(以第一軸AX1為中心的假想的圓C1的圓周上。詳細構成將後述)。
首先,作為貼附頭20的基部的貼附頭基體20a被配置為與轉動體30的前端部(機械臂前端部35)相連。在貼附頭基體20a的上部,配置有伺服電機M1。作為伺服電機M1的輸出軸的軸SH1上連接有滾珠絲桿(Ball screw)BS。滾珠絲桿BS的轉動軸與第一軸AX1(後述)相平行。
該滾珠絲桿BS上連接有貼附頭主體20b,通過伺服電機M1驅動滾珠絲桿BS轉動,從而貼附頭主體20b就會沿與第一軸AX1(後述)相平行的z軸上下移動。
貼附頭主體20b的上部配置有伺服電機M2,下部配置有加強板捕捉手段22(真空吸頭23)。作為伺服電機M2的輸出軸的軸SH2的而轉動軸構成了與第一軸AX1相平行的z軸。該軸SH2的前端連接有加強板捕捉手段22(真空吸頭23),並通過伺服電機M2驅動軸SH2轉動,從而加強板捕捉手段22(真空吸頭23)就會在z軸周圍的θ方向上轉動。
另外,在伺服電機M1、M2與軸SH1、SH2之間更可以配置有減速機。
像這樣,通過貼附頭20的貼附頭主體20b沿z軸上下移動,就能夠進行加強板W的提取以及壓接。通過強板捕捉手段22(真空吸頭23)在z軸周圍的θ方向上轉動,就能夠改變加強板捕捉手段22所捕捉的加強板W的姿勢。
另外,作為使貼附頭主體20b沿z軸上下移動的具體手段,比較理想的是使用上述伺服電機M1。通過伺服電機M1,例如能夠使加強板W與被貼附構件RM接觸後的貼附頭20的下降速度低於直到接觸為止的下降速度,從而對貼附頭20的下降速度進行適宜地調整,並且,更能夠對壓接時的按壓幅度(在加強板W與被貼附構件RM接觸後進一步進行按壓的幅度)進行適宜地調整。
另外,強板捕捉手段22(真空吸頭23)的θ方向轉動最好是能夠在正方向(+θ方向)以及反方向(-θ方向)上分別至少轉動180°。只要能夠像這樣在任何角度上(360°)以採用任意的姿勢,例如即便是在配置方式不同的FPC基板(被貼附構件RM)的情況下,也能夠對FPC基板與加強板W依靠θ補正來進行校正。
這裡所說的“配置方式不同的FPC基板”是指:雖然在形狀上與基準的FPC基板相同,但在配置姿勢上相對於基準的FPC基板呈以規定軸為中心的旋轉對稱姿勢的FPC基板。例如,在第1圖中,FPC2相對於FPC1即為配置方式不同的FPC基板。
(3)轉動體30
在轉動體30上,配置有在以第一軸AX1為中心的假想圓C1的圓周上的,按一周三等分分割後的等角度間隔的多個貼附頭20。當轉動體30以第一軸AX1為中心間歇性地轉動時,貼附頭20會依次在基台10上的第一引索位置IX1、第二引索位置IX2以及第三引索位置IX3上短暫地停止(參照第3圖(a)等)。
下面,將使用第2圖以及第3圖對轉動體30的一例具體構成進行說明。
基台10上配置有轉動體基體32。轉動體基體32上裝配有間歇驅動用電機(省略了圖示)。像這樣與間歇驅動用電機的輸出軸相連動轉動的軸(省略了圖示)被開放在轉動體基體32的上方,並與轉動體30相連接。另外,間歇驅動用電機與軸之間也可以介入有減速機。
轉動體30被構成為三條機械臂34相互隔開並保持120°並以第一軸AX1為中心呈放射狀延伸,並且相互連接在第一軸AX1附近。在各個機械臂34的前端部(機械臂前端部35)上,分別配置有按一周三等分分割的等角度間隔的(120°間隔)三個上述貼附頭20。
一旦對間歇驅動用電機進行驅動,就能夠使機械臂34以及貼附頭20沿圓C1的圓周方向轉動。通過間歇性地驅動間歇驅動用電機並進行適宜地控制,就能夠使貼附頭20間歇性的轉動從而依次在基台10上的第一引索位置IX1、第二引索位置IX2以及第三引索位置IX3上暫時停止。
這裡的“轉動”是指能夠朝正反兩個方向中的任何一個方向旋轉。
另外,三個貼附頭20被配配置為貼附頭20(尤其是加強板捕捉手段22)與第一軸AX1之間的距離相等。換言之,配置有具有加強板捕捉手段22的貼附頭20的三條機械臂34具有相等臂長。
通過這樣,當貼附頭20暫時停止在第一引索位置IX1、第二引索位置IX2以及第三引索位置IX3上時,無論是三條機械臂34中的哪一條機械臂34上所屬的加強板捕捉手段22,均能夠停止在相同位置上。因此,就不需要再使該貼附頭20在xy方向上運作,僅依靠在θ方向上的轉動和沿z軸上下移動,就能夠實施加強板的提取步驟以及壓接步驟(後述)。由於這樣簡化了步驟,因此就縮短了循環時間,是一種容易維持精度的加強板貼附裝置。另外,由於貼附頭20具有簡單的構造,因此也是一種節省空間和成本的加強板貼附裝置。
另外,轉動體30的具體構造雖然上述機械臂34的說明中已做了說明,但並不僅限於此。例如,也可以是在圓盤狀的臺上配置有貼附頭的構造。
(4)加強板提供裝置40
第5圖是用於說明實施方式一的加強板提供裝置40的主要部位側面圖,圖中加強板升降單元45通過箭頭進行了簡單的標示。第6圖是用於說明加強板存放器42以及加強板提取步驟的圖。
加強板提供裝置40配置在與第一引索位置IX1相對應的位置上,從存放有加強板W的加強板存放器42中將作為貼附頭20的提取對象的加強板W提供給貼附頭20(參照第5圖)。
加強板提供裝置40具有:加強板存放器42;以及從加強板存放器42中將作為貼附頭20的提取對象的加強板W提供給貼附頭20的提供手段(省略了符號)。
只要能夠存放多個加強板W,加強板存放器42可以是任何結構。
加強板存放器42理想的結構是,能夠多個加強板W堆疊存放的盒型存放器(即存放盒)。這是因為存放盒適合於加強板W的保存、搬運、以及提取等作業。例如可以第6圖(a)所示形態的存放盒43。該存放盒43大致呈筒狀,並將多個加強板W沿筒的內壁堆疊存放。另外,存放盒43最好能夠沿堆疊方向分割為存放盒框架43a和存放盒框架43b。這是為了能夠容易地放入加強板W。
基本上,一個存放盒43中存放有形狀、厚度相同的多個加強板(同類型的加強板)。
作為“從加強板存放器42中將作為貼附頭20的提取對象的加強板W提供給貼附頭20的提供手段(省略了符號)”,例如可以採用加強板升降單元45。
加強板升降單元45的結構可以是:具有將加強板W向上方推升的功能,例如通過上突桿(Stick)46,將存放盒43中堆疊的加強板群從下往上推升。當上突桿46將加強板群向上方推升後,最上層的加強板W會露出於存放盒43的上端面上(參照第5圖以及第6圖(a))。貼附頭20(具體為加強板捕捉手段22)能夠依次提取一片露出後的最上層的加強板W(參照第6圖(c)以及第6圖(d))。這樣,加強板提供裝置40就能夠將作為貼附頭20的提取對象的加強板W提供給貼附頭20。
另外,加強板升降單元45可以通過伺服電機與滾珠絲桿的構造(省略的圖示)來使上突桿46上升和下降。通過使用伺服電機,就能夠在加強板厚度不同的情況下,靈活地改變推升量。
加強板提供裝置40最好是具有:多個存放盒43;以及載置有多個存放盒43的存放盒切換手段44。
多個存放盒43分別用於存放有不同種類的加強板W。
存放盒切換手段44載置有多個存放盒43,根據在第一引索位置IX1上暫時停止的貼附頭20上所附帶的加強板捕捉手段22的種類,一邊使多個存放盒43中的一個存放盒進入第一引索位置IX1,一邊使其他存放盒離開第一引索位置IX1。
存放盒切換手段44例如可以為第3圖(a)以及第5圖所示的結構。即,在其上端面上設置有存放盒設置部44a能夠載置並能夠載置三個存放盒431 、432 、433 ,並能夠沿這三個存放盒431 、432 、433 所排列的方向(與x軸相平行的方向)移動。並且,例如假定本次已提取了存放於存放盒431 中的加強板W,而下一次應當要提取存放於存放盒433 中的加強板W時,則一邊控制本次已提供加強板的存放盒431 朝+x方向移動從而使其離開第一引索位置IX1,一邊控制下一次將要提供加強板的存放盒433 向右移動從而使其進入第一引索位置IX1。
另外,雖然上述說明中是以存放盒43來作為加強板存放器42,但並不僅限於此。例如,也可以採用供料器(Parts feeder)。
(5)加強板圖像處理裝置50
加強板圖像處理裝置50具有用於獲取包含與第二引索位置IX2相對應的位置上的加強板W的圖像的第一攝像頭52,通過第一攝像頭52獲取加強板W的圖像並進行圖像處理,從而計算出與該貼附頭20相對于該加強板W的位置以及姿勢有關的訊息(參照第7圖)。
第7圖是用於說明實施方式一的加強板圖像處理裝置50的主要部位側面圖。
下面,將使用第2圖、第3圖(a)以及第7圖,對加強板圖像處理裝置50的具體構成例進行說明。
加強板圖像處理裝置50的主要構成要素被配置在與第二引索位置IX2相對應的位置上。第二引索位置IX2的下方配置有第一攝像頭52。第一攝像頭52從下方獲取包含有加強板捕捉手段22所捕捉的加強板W的圖像。第一攝像頭52的光軸與暫時停止在第二引索位置IX2上的貼附頭20上下移動的軸(z軸)最好為同一個軸。第一攝像頭52與加強板捕捉手段22之間配置有第一鏡片(Lens)56。第一攝像頭52與第一鏡片56之間配置有第一照明55。第一照明55對暫時停止在第二引索位置IX2上的加強板捕捉手段22所捕捉的對象物進行照明。第一照明55最好為環形照明。
加強板圖像處理裝置50通過第一攝像頭52對加強板捕捉手段22所捕捉的對象物的圖像進行圖像(相當於加強板W的圖像)處理。具體來說是通過二進制化編碼等處理來提取出對象物的輪廓。加強板圖像處理裝置50根據該圖像處理,計算出與對象物(該加強板W)相對於該貼附頭20的位置以及姿勢有關的訊息。具體來說,例如計算出對象物(該加強板W)相對於捕捉對象物(該加強板W)的該貼附頭20存在有何種程度的位置偏差或存在有何種程度的姿勢偏差的偏差量。一旦計算出偏差量,就能夠立即將偏差量的值反映為位置校正以及姿勢校正(均後述)的校正量。
另外,加強板圖像處理裝置50所計算出的訊息並不僅限於偏差量(相對量)。例如,也可以計算出對象物(該加強板W)的絕對位置(x軸以及y軸坐標)以及姿勢(θ軸坐標)。
(6)被貼附構件保持裝置60
第8圖是用於說明實施方式一的被貼附構件保持裝置60以及用於說明位置和姿勢校正的主要部位側面圖。第9圖是用於說明加強板壓接步驟的圖。第9圖中展示的是第1圖中A-A虛線區域的截面圖。第9圖(a)展示的是加強板壓接前的情況,第9圖(b)展示的是加強板壓接時的情況,第9圖(c)展示的是加強板壓接後的情況。另外,在第9圖(b)中省略了貼附頭20(包含加強板捕捉手段22)的圖示。
如第8圖以及第3圖所示,被貼附構件保持裝置60具有配置在與第三引索位置IX3相對應的位置上的,在上端面上對被貼附構件RM進行保持的,可將被保持的被貼附構件RM沿xy平面移動的第一xy台62,在所保持的被貼附構件RM的規定位置上接受來自於貼附頭20的加強板W壓接。
第一xy台62能夠在其上端面上對被貼附構件RM進行保持。被貼附構件RM一旦被第一xy台62所保持,其與第一xy台62之間位置以及姿勢關係便會處於固定狀態(不會發生偏差)。
第一xy台62能夠沿xy平面移動。
具體來說,例如構成為:準備可沿y軸滑動的y導軌(Rail),利用y伺服電機(未圖示)y軸對第一xy台62施加驅動力。準備可沿x軸滑動的x導軌,利用x伺服電機(未圖示)x軸對第一xy台62施加驅動力,並將其載置在x導軌上。通過使x伺服電機以及y伺服電機適宜地朝正反向或反方向轉動,就能夠使第一xy台62沿xy平面任意地進行移動(參照第3圖)。
當第一xy台62沿xy平面移動時,第一xy台62所保持的被貼附構件RM也會隨之沿xy平面移動,從而能夠對被貼附構件RM的位置以及姿勢進行變更。
並且,被貼附構件保持裝置60能夠在保持被貼附構件RM的同時,在被貼附構件RM的規定位置上Pa、Pb、Pc(連同第1圖一起參照)接受後述的加強板W壓接。
(7)加強板貼附裝置1的校正以及貼附功能更
當捕捉到加強板W的貼附頭20停止在第三引索位置IX3上時,加強板貼附裝置1根據應當被貼附加強板W的被貼附構件RM上的規定位置(貼附位置)的訊息和通過加強板圖像處理裝置50計算出的與加強板W的位置有關的訊息,移動第一xy台62從而對加強板W在xy平面上的位置進行校正(參照第8圖)。
這裡所說的“位置校正”是指:使貼附頭20所捕捉的加強板W的位置,與應當貼附加強板W的被貼附構件RM上的規定位置(貼附位置)相一致。
並且,當捕捉到加強板W的貼附頭20停止在第三引索位置IX3上時,加強板貼附裝置1根據通過加強板圖像處理裝置50計算出的與加強板W的姿勢有關的訊息,使貼附頭20在θ方向上(+θ方向或-θ方向)轉動從而對加強板W的姿勢進行校正。
這裡所說的“姿勢校正”是指:使貼附頭20所捕捉的加強板W的姿勢(即傾斜度),與應當貼附加強板W的被貼附構件RM上的規定位置(貼附位置)在θ方向上的傾斜度相一致。
並且,加強板貼附裝置1通過使貼附頭20沿z軸下降(參照第9圖(a)),從而將加強板W以從上方覆蓋在預先塗布有黏合劑Rs的被貼附構件RM的規定位置(貼附位置)Pa、Pb、Pc的方式進行載置(參照第9圖(b)),並且進一步使貼附頭20下降從而將加強板W壓接在被貼附構件RM上。
另外,當加強板貼附裝置1利用後述的加熱器81通過加強板捕捉手段22對加強板W進行加熱時,在此階段下,通過加強板W所持有的熱量使黏合劑Rs軟化或溶融,並使黏合劑Rs在適應加強板W形狀的同時硬化。
這樣,加強板W就被壓接在了被貼附構件RM的規定位置(貼附位置)上(參照第9圖(c))。
另外,加強板提供裝置40、加強板圖像處理裝置50、被貼附構件保持裝置60、轉動體30、以及貼附頭20等裝置之間的與運作配合相關的訊號以及與校正相關的訊息的相互交流是通過整體控制部(未圖示)來進行的。整體控制部例如可以通過安裝在上PLC(可編程邏輯控制器)來實現。
在實施方式一中,並不僅限於通過整體控制部來進行交流,也可以是在加強板提供裝置40、加強板圖像處理裝置50、被貼附構件保持裝置60、轉動體30、以及貼附頭20等裝置中的需要交流的兩個裝置之間直接就與運作配合相關的訊號以及與校正相關的訊息進行交流。
(8)xy台配置切換單元66
接下來,將使用第2圖以及第3圖,對xy台配置切換單元66進行說明。
被貼附構件保持裝置60更進一步包括:具有與第一xy台62同等的構成的第二xy台64;以及xy台配置切換單元66。
xy台配置切換單元66上載置有第一xy台62以及第二xy台64,並對第一xy台62以及第二xy台64的配置進行切換,從而使第一xy台62以及第二xy台64被交互地配置在第三引索位置IX3與被貼附構件更換位置SRP之間。
只要能夠滿足上述功能,被貼附構件保持裝置60以及被其內包的xy台配置切換單元66可以通過任何結構來得以實現。
例如,理想的情況為:xy台配置切換單元66為能夠以與基台10的上端面10a相垂直的規定的第二軸AX2為中心轉動的轉盤66a,第一xy台62以及第二xy台64分別載置在轉盤66a的上端面上的,以第二軸AX2為中心的旋轉對稱的位置上(參照第3圖)。
當第一xy台62被配置在第三引索位置IX3上時,第二xy台64則被配置在將第二軸AX2夾住的相反一側的被貼附構件更換位置SRP上。在此狀態下使轉盤66a轉動180°後,第一xy台62就會離開第三引索位置IX3並進入被貼附構件更換位置SRP。於此相聯動地,第二xy台64就會離開被貼附構件更換位置SRP並進入第三引索位置IX3。
另外,當第一xy台62或第二xy台64中的一方被配置在第三引索位置IX3上時,該xy台的可動範圍如第3圖(a)中R1所示的範圍。該xy台的可動範圍R1被設計為不會與被配置在被貼附構件更換位置SRP上的另一方的xy台相互干涉。
(9)加熱器81
貼附頭20上最好配置有用於對捕捉到的加強板W進行加熱的加熱器81(參照第4圖以及第9圖(c))。
加熱器81與加強板捕捉手段22上與加強板W相接觸的部分之間的路徑例如由金屬制材料所構成,並能夠傳導熱量。通過這樣,就能夠使配置在貼附頭20上的加熱器81的熱量傳導至加強板捕捉手段22,從而對加強板捕捉手段22進行加熱。
加熱器81為常開狀態。
另外,在第4圖以及第9圖(c)中,雖然加熱器81被配置在貼附頭主體20b的內部,但並不僅限於此。例如,也可以被配置在加強板捕捉手段22(真空吸頭23)的內部或其周圍。
(10)裝置的佈局
如第3圖(a)所示,在沿第一軸AX1從平面上觀看加強板貼附裝置1時,連接第一軸AX1與第三引索位置IX3的假想直線與加強板貼附裝置1的正面的邊相平行(也包含大致平行)。
換言之,在轉動體30暫時停止時,三條機械臂34中的一條機械臂34經過第一軸AX1並與加強板貼附裝置1的正面的邊相平行。該條機械臂34、第三引索位置IX3、第二軸AX2、以及被貼附構件更換位置SRP大致排列在同一條直線上。其餘兩條機械臂34分別相對于加強板貼附裝置1的正面的邊相隔60°角。
3. 實施方式一有關於的加強板貼附裝置1的運作以及與加強板貼附相關步驟
第10圖是用於說明實施方式一有關於的加強板貼附裝置1的運作以及加強板貼附相關步驟的流程圖。下面,將使用第10圖對實施方式一有關於的加強板貼附裝置1的運作以及加強板貼附相關步驟進行說明。另外,以下說明是以使用機械臂型的轉動體30為條件。
(1)轉動體30的單個引索量轉動
當使轉動體30按單個引索量(120°)轉動後(S500),分別配置在三條機械臂的機械臂前端部35上的貼附頭20就會分別暫時停止在第一引索位置IX1、第二引索位置IX2以及第三引索位置IX3上(一併參照第3圖(a))。
(2)加強板的提取步驟
加強板提供裝置40會預先進行提供加強板的準備,從而其實能夠將最上層的加強板W露出並進行供應(S120)。例如,根據在第一引索位置IX1上暫時停止的貼附頭20上所附帶的加強板捕捉手段22的種類,一邊使多個存放盒43中的一個存放盒進入第一引索位置IX1,一邊使其他存放盒離開第一引索位置IX1。並且,將存放盒43中堆疊的加強板群從下往上推升從而使最上層的加強板W1露出(一併參照第5圖)。
在等待加強板的提供準備S120結束後,使停止在第一引索位置IX1上的貼附頭20沿z軸下降(S130)。
只要通過貼附頭20的下降從而移動至加強板捕捉手段22能夠捕捉到最上層的加強板W1的位置後,對加強板W進行捕捉(S140)。例如,當加強板捕捉手段22為真空吸頭23時,真空吸頭23從貼附頭主體20b一側通過真空吸引將最上層的加強板W1吸附在吸入口23a上(一併參照第6圖)。
接著,是貼附頭20沿z軸上升(S150)。
(3)加強板的加熱步驟
在貼附頭20(具體為加強板捕捉手段22)將加強板W提取後,開始對該加強板W進行加熱。在後續的加強板壓接步驟開始之前持續對該加強板W進行加熱。
(4)加強板的位置及姿勢檢測步驟(加強板圖像處理)
停止在第二引索位置IX2上的貼附頭20判斷是否已捕捉到了對象物(不僅限於加強板W)(S210)。例如,通過真空吸頭23的真空感測器來進行判斷。
接著,在貼附頭20捕捉到加強板W的情況下,通過第一攝像頭52來獲取包含與第二引索位置IX2相對應的位置上的加強板W的圖像(S220)。
然後,加強板圖像處理裝置50對加強板捕捉手段22所捕捉的加強板W進行圖像處理(S230)。
然後,加強板圖像處理裝置50根據該圖像處理來計算出與該加強板W相對於該貼附頭20的位置以及姿勢有關的訊息(S240)。與該加強板W的位置以及姿勢有關的訊息會以某種形式保存在第一記憶體MEM1中,並被交由後續的加強板壓接步驟。
(5)加強板的壓接步驟
停止在第三引索位置IX3上的貼附頭20判斷是否已捕捉到了加強板W(S310)。
a)姿勢以及位置的校正
接著,在貼附頭20捕捉到加強板W的情況下,對加強板W進行姿勢校正(S320)。具體來說,首先從第一記憶體MEM1中讀取與加強板W的姿勢有關的訊息。接著,根據讀取到的與加強板W的姿勢有關的訊息,使伺服電機M2按照必要的量進行轉動,從而使加強板捕捉手段22在θ方向上(+θ方向或-θ方向)按照必要的補正量進行轉動,從而來進行加強板W與被貼附構件RM的貼附位置之間的姿勢校正。
然後,進行加強板W的位置校正(S330)。具體來說,首先從第一記憶體MEM1中讀取與加強板W的位置有關的訊息。接著,根據讀取到的與加強板W的位置有關的訊息,使第一xy台62或第二xy台64中被配置在第三引索位置IX3上的xy台沿xy平面按必要的補正量進行移動,從而來進行加強板W與被貼附構件RM的貼附位置之間的位置校正。
加強板姿勢校正S320與加強板位置校正S330也可以按相反的順序來進行。另外,即便加強板圖像處理裝置50所計算出的結果為位置的補正量為0,也同樣包含在進行位置補正的範圍內。同樣的,即便加強板圖像處理裝置50所計算出的結果為姿勢的補正量為0,也同樣包含在進行姿勢補正的範圍內。
b)實際加壓
接著,使貼附頭20沿z軸下降。通過貼附頭20下降所捕捉到的加強板W一旦到達了被貼附構件RM的規定位置(貼附位置),則通過施加朝+z方向的合適的壓力,來將加強板W相對於被貼附構件RM進行壓接(S340)。此時,當黏合劑Rs為熱硬化型黏合劑時,從已預先加熱的加強板W將熱量傳導給黏合劑Rs,在使黏合劑Rs軟化或溶融後,一邊使其與加強板W的形狀相適應一邊使其硬化。通過這樣,加強板W與被貼附構件RM就被緊密地壓接在了一起(一併參照第9圖(c))。
如上所示,加強板W被壓接在了貼附構件RM上。
(6)轉動體30的單個引索量轉動
在分別完成第一引索位置IX1上的加強板提取步驟、第二引索位置IX2上的加強板位置及姿勢工檢測序以及第三引索位置IX3上的加強板壓接步驟後,再次使轉動體30按照單個引索量(120°)轉動至下一個位置(S500)。
對此時被配置在第三引索位置IX3上的被貼附構件RM重複實施上述(1)~(6)直至完成所有加強板的貼附。應當貼附加強板W的規定位置(貼附位置)的訊息通過某種形式被保存在第二記憶體MEM2 中。
(7)xy台的配置切換
當判斷為所有加強板W已貼附在被配置在第三引索位置IX3上的被貼附構件RM上後,對第一xy台62以及第二xy台64的配置進行切換(S600)。具體來說,第一xy台62或第二xy台64中的一方從第三引索位置IX3移動至被貼附構件更換位置SRP,而另一方則從被貼附構件更換位置SRP移動至第三引索位置IX3。
由於移動至被貼附構件更換位置SRP上的xy臺上保持有已完成加強板貼附的被貼附構件RM’,因此就能夠將完成加強板貼附的被貼附構件RM’從該xy臺上進行去料,然後,更能夠將未貼附有加強板的被貼附構件RM’’供料至該xy臺上。通過這樣,就能夠在被貼附構件更換位置SRP上進行被貼附構件的替換(S700)。另外,被貼附構件的替換可以由人(操作人員)來進行,也可以由機器人等機械來進行。
上述(2)~(5)中的各步驟(加強板貼附的主要步驟)是在三條機械臂34上配置的各個貼附頭20上同時並行實施的。通過轉動體30的單個引索量轉動(1)(6),加強板W就會被搬運至下一個引索位置,並且在新的引索位置上實施各項步驟。通過重複這樣運作,從而來將多個加強板貼附在被貼附構件上。
在此期間,在貼附構件更換位置SRP上,能夠將被貼附構件的去料/供料作業獨立于上述加強板貼附的主要步驟以外來進行。
(8)轉動體30的控制
轉動體30在以120°的角度間隔重複兩次進行正方向轉動後,以240°的角度間隔進行反方向轉動。
這裡將參照第3圖(a)來作具體說明。例如,當著眼於三條機械臂34中的一條機械臂(嚴謹地來說是配置在機械臂前端部35上的貼附頭20)時,當使貼附頭20從第一引索位置IX1移動至第二引索位置IX2上時,使轉動體30逆時針轉動120°。接著,在從第二引索位置IX2移動至第三引索位置IX3上時,同樣使轉動體30逆時針轉動120°。然後,在從第三引索位置IX3移動至第一引索位置IX1上時,則使轉動體30順時針轉動240°。
(9)其他
另外,加強板W的加熱、被貼附構件的圖像獲取以及被貼附構件的位置以及姿勢檢測、加強板W的θ補正(θ方向上的轉動)、被貼附構件RM的xy補正(xy方向上的移動)、不良品的排出(後述)、以及對被貼附構件的檢查(實際為檢查加強板W是否已被貼附)這些步驟最好是在轉動體30進行單個引索量轉動時來進行。這是因為如果在轉動體30進行單個引索量轉動時來進行上述這些步驟,就能夠削減或完全省去主要步驟的等待時間。
4. 實施方式一有關於的加強板貼附裝置1的效果
(1)實施方式一有關於的加強板貼附裝置1進一步包括:第一xy台62;第二xy台64,具有與第一xy台62同等的構成;以及xy台配置切換單元66,載置有第一xy台62以及第二xy台64,對第一xy台以62及第二xy台64的配置進行切換,從而使第一xy台62以及第二xy台64被交互地配置在第三引索位置IX3與被貼附構件更換位置SRP之間。
因此,就能夠在與加強板貼附裝置1的主要步驟(加強板的提取、加強板的位置及姿勢檢測以及壓接)相獨立的狀態下,在被貼附構件更換位置SRP上與上述主要步驟並行地來進行被貼附構件RM’、RM’’的更換。
也就是說,就上述主要步驟而言,就不必再為了更換被貼附構件而暫停步驟並待機,從而能夠削減被貼附構件結束更換為止的主要步驟的待機時間(時間損失)。換言之,能夠在不影響主要步驟的循環時間的情況下進行被貼附構件的更換(被貼附構件的準備)。因此,本發明的加強板貼附裝置是一種生產效率高的加強板貼附裝置。
(2)在實施方式一有關於的加強板貼附裝置1中,xy台配置切換單元66為轉盤66a,第一xy台62以及第二xy台64分別載置在轉盤66a的上端面上的,以第二軸AX2為中心的旋轉對稱的位置上。
因此,例如當使轉盤66a轉動時,第一xy台62隨之移動至第三引索位置AX3上,並且第二xy台64也與之連動地移動至被貼附構件更換位置SRP上。因此,只需將轉盤66a轉動180°,就能夠在同樣的位置上(被貼附構件更換位置SRP)對被貼附構件進行更換。所以,本發明的加強板貼附裝置是一種作業效率高的加強板貼附裝置,進而,是一種生產效率高的加強板貼附裝置。
另外,被貼附構件更換位置SRP與貼附頭20上下移動的第三引索位置IX3以及轉動體30所轉動的轉動體可動範圍R1之間夾著第二軸AX2並且位於相反一側的位置上。因此,就能夠在充分遠離具有機械性運動的部位的位置上來完全地進行被貼附構件的更換。
(3)在實施方式一有關於的加強板貼附裝置1中,在貼附頭20上,配置有用於對捕捉到的加強板W進行加熱的加熱器81。
因此,就能夠將來自於配置在貼附頭20上的加熱器81的熱量傳導至加強板捕捉手段22,從而對加強板捕捉手段22進行加熱。這樣一來,就能夠從貼附頭20(具體為加強板捕捉手段22)將加強板W提取的階段開始對該加強板W進行加熱,從而在直到進行壓接步驟之前就能夠預先使該加強板W上升至足夠的溫度。並且,在壓接步驟的階段中,就能夠通過該加強板W中所積蓄的足夠的熱量,使被預先塗布在被貼附構件的規定位置上的熱硬化黏合劑軟化或溶融。像這樣,由於能夠預先使加強板W上升至足夠的溫度,因此就能夠切實地來進行壓接,進而提升單位產量。所以,加強板貼附裝置1是一種生產效率高的加強板貼附裝置。
另外,根據實施方式一有關於的的加強板貼附裝置1,由於能夠與主要步驟(加強板的提取、加強板的位置及姿勢檢測以及壓接)並行地來對加強板W進行加熱,因此就不必再為了進行加熱而暫停主要步驟並待機,因此,加強板貼附裝置1是一種生產效率高的加強板貼附裝置。
另外,實施方式一有關於的加強板貼附裝置1採用的是對加強板W的一側進行加熱,而並非是對被貼附構件RM的一側進行加熱的結構。也就是說,不必對被貼附構件RM進行加熱並使其溫度變高。因此,在進行被貼附構件RM’的去料時,由於被貼附構件RM’的溫度並不高,因此操作人員就能夠完全地實施去料作業。
假設,當採用對被貼附構件RM的一側進行加熱的結構的情況下,雖然可以想到等到被貼附構件RM’的溫度降低後再進行去料的方法,但是這樣一來,就必需要耗費等待溫度降低所需的相應的待機時間。相對於此,由於實施方式一有關於的加強板貼附裝置1採用的是對加強板W的一側進行加熱的結構,因此就不會產生出上述等待溫度降低所需的待機時間,因此是一種生產效率高的加強板貼附裝置。
(4)在實施方式一有關於的加強板貼附裝置1中,配置在以第一軸AX1為中心的假想圓C1的圓周上的多個貼附頭20具有能夠分別捕捉不同種類的加強板Wa、Wb、Wc的不同種類的加強板捕捉手段22。另外,加強板存放器42為能夠將多個加強板堆疊存放的存放盒43。並且,加強板提供裝置40具有:多個存放盒43;以及存放盒切換手段44,能夠載置多個存放盒43,根據在第一引索位置IX1上暫時停止的貼附頭20上所附帶的加強板捕捉手段22的種類,一邊使多個存放盒43中的一個存放盒進入第一引索位置IX1,一邊使其他存放盒離開第一引索位置IX1。
由於實施方式一有關於的加強板貼附裝置1具有多個存放盒43,因此能夠預先存放不同種類的加強板(不同形狀、厚度、以及作業類型的加強板)Wa、Wb、Wc。另外,由於具有存放盒切換手段44,因此就能夠根據加強板捕捉手段22的種類,使多個存放盒43中的一個存放盒43進入第一引索位置IX1。這樣一來,就能夠根據加強板捕捉手段22所要捕捉的加強板的種類,來操作存放盒切換手段44,從而提供合適的種類的加強板。
也就是說,實施方式一有關於的加強板貼附裝置1,只要預先準備有用於對應預先計劃好的不同種類的加強板的加強板捕捉手段22以及存放盒43,就能夠在不需要額外更換工裝以及替換貼附頭的情況下,並行地將不同種類的加強板Wa、Wb、Wc進行貼附。因此,就能夠提升裝置整體的作業率,是一種生產效率高的加強板貼附裝置。
(5)在配置有轉動體30的貼附頭20上,通常都會連接著電機、加熱器、以及感測器等的電線、以及排管。
在實施方式一有關於的加強板貼附裝置1中,轉動體在以120°的角度間隔重複兩次進行正方向轉動後,以240°的角度間隔進行反方向轉動。也就是說,會進行將纏繞的電線解開的運作。因此,就能夠消除佈線以及排管纏繞在第一軸AX1的問題。從而防止電線等的斷線。
相反的,正是由於轉動體30為進行上述運作的加強板貼附裝置1,因此就能夠給在不擔心會發生電線等的斷線的情況下,採用伺服電機來實施z軸移動和θ軸轉動,從而通過伺服電機來實現高精度的貼附(壓接)。這樣一來,就能夠提高貼附的成功率,是一種生產效率高的加強板貼附裝置
(6)在沿第一軸AX1從平面上觀看實施方式一有關於的加強板貼附裝置1時,連接第一軸AX1與第三引索位置IX3的假想直線與加強板貼附裝置1的正面的邊相平行。
換言之,三條機械臂34中的一條機械臂34與加強板貼附裝置1的正面的邊相平行。其餘兩條機械臂34分別相對于加強板貼附裝置1的正面的邊相隔60°角。像這樣,由於其餘兩條機械臂34不與加強板貼附裝置1的正面的邊相平行,因此在考慮用於配置加強板提供裝置40以及加強板圖像處理裝置50的專用場所時,就能夠將配置于第一引索位置IX1上的加強板提供裝置40以及配置于第二引索位置IX2上的加強板圖像處理裝置50相對於裝置的寬度方向(從正面看時為左右方向)緊湊地進行配置。
正因為能夠將配置于第一引索位置IX1上的加強板提供裝置40以及配置于第二引索位置IX2上的加強板圖像處理裝置50相對於裝置的寬度方向(從正面看時為左右方向)緊湊地進行配置,所以其在整體上是一種空間利用效率高的加強板貼附裝置。
﹝實施方式二﹞
接下來,將使用第11圖以及第12圖對實施方式二有關於的加強板貼附裝置2進行說明。
第11圖是用於說明實施方式二有關於的加強板貼附裝置2的圖。第12圖是用於說明實施方式二有關於的加強板貼附裝置2的運作以及加強板貼附相關步驟的流程圖。
實施方式二有關於的加強板貼附裝置2基本上與實施方式一有關於的加強板貼附裝置1具有同樣的構成,但是其在進一步包括被貼附構件圖像處理裝置70這一點上不同於實施方式一有關於的加強板貼附裝置1。
具體來說,被貼附構件圖像處理裝置70具有第二攝像頭72,其用於獲取沿第一軸AX1從平面上觀看加強板貼附裝置2時的第一xy台62或第二xy台64的可動範圍內的,通過第一xy台62或第二xy台64所保持的被貼附構件的圖像。並且被貼附構件圖像處理裝置70更通過第二攝像頭72來獲取第一xy台62或第二xy台64所保持的被貼附構件RM的圖像,來計算出與該被貼附構件RM相對於第一xy台62或第二xy台64的位置以及姿勢有關的訊息。
第二攝像頭72通常被配置在與第三引索位置IX3相對應的位置上。具體來說,第二攝像頭72被配置在第一xy台62或第二xy台64的可動範圍的內側的上方(從平面上看時),從而使其能夠獲取第一xy台62或第二xy台64所保持的被貼附構件RM的圖像(參照第11圖)。第二攝像頭72與被貼附構件RM之間配置有被收納在鏡筒77內的第二鏡片76。在作為圖像獲取對象的被貼附構件RM的上方,配置有照明裝置75用於對該被貼附構件RM進行照明。照明裝置75以環形照明為佳(參照第11圖(b))。
被貼附構件圖像處理裝置70的相關運作如下。
主要是以被貼附構件RM上配置的校正標記(未圖示)為中心來獲取對被貼附構件RM進行拍攝後的圖像(S810)。
接著,被貼附構件圖像處理裝置70會對被貼附構件RM進行圖像處理(S810)。具體來說是通過二進制化編碼等處理來提取出需要關注的部位的輪廓(校正標記等)。另外,需要關注的部位並不僅限於校正標記,例如,也可以關注應當在下一次被貼附的規定位置(貼附位置)的形狀。
接著,被貼附構件圖像處理裝置70根據該圖像處理,計算出與該被貼附構件RM相對於第一xy台62或第二xy台64的位置以及姿勢有關的訊息。換言之,就是計算出與實際被保持的被貼附構件RM的位置以及姿勢有關的訊息(S820)。例如,計算出該被貼附構件RM的當前位置以及姿勢與原本應當被第一xy台62或第二xy台64所保持的位置以及姿勢之間,存在何種程度的偏差量(位置偏差、以及姿勢偏差)。一旦計算出了偏差量,就能夠立即將偏差量的值反映為位置校正以及姿勢校正的校正量。另外,被貼附構件圖像處理裝置70所計算出的訊息並不僅限於偏差量(相對量)。例如,也可以計算出相對於第一xy台62或第二xy台64的絕對位置(x軸以及y軸坐標)以及姿勢(θ軸坐標)。
接著,在加強板位置校正S330中,根據應當被貼附加強板W的被貼附構件RM上的規定位置(貼附位置)的訊息、與加強板W的位置有關的訊息、以及被貼附構件圖像處理裝置70所計算出的與實際被保持的被貼附構件的位置有關的訊息,使第一xy台62或第二xy台64移動從而來對被貼附構件RM以及加強板W的位置進行校正。
同樣的,在加強板姿勢校正S320中,根據與加強板W的姿勢有關的訊息、以及被貼附構件圖像處理裝置70所計算出的與實際被保持的被貼附構件的姿勢有關的訊息,使貼附頭20在θ方向上轉動(+θ方向或-θ方向)從而來對被貼附構件RM以及加強板W的姿勢進行校正。
另外,在每一次新的加強板W進行貼附時,最好都通過被貼附構件圖像處理裝置70來實施圖像獲取、圖像處理、與圖像處理以及該被貼附構件的位置以及姿勢有關的訊息計算、以及根據這些訊息來進行位置以及姿勢校正。這是因為這樣就能夠實現更高精度的加強板貼附。
由於實施方式二有關於的加強板貼附裝置2採用了上述構成,因此即便第一xy台62或第二xy台64相對於被貼附構件RM的位置以及姿勢與預定的位置以及姿勢之間存在偏差,也能夠根據與被貼附構件RM的位置以及姿勢相關的訊息使第一xy台62或第二xy台64朝xy方向適宜地移動,並使貼附頭20朝θ方向適宜地移動,從而來進行校正。這樣一來,就能夠在正確的位置以及姿勢下將加強板貼附在被貼附構件上。
因此,根據加強板貼附裝置2,就能夠提高貼附的成功率。進而提升單位產量,是一種生產效率高的加強板貼附裝置。
另外,即便是在被貼附構件RM整體已被第一xy台62或第二xy台64保持在預定的位置以及姿勢上的情況下,也會因製造誤差導致個別的加強板貼附後的位置與規定的位置之間存在偏差。此情況下,通過上述運作,就能夠在每次進行貼附時分別來進行校正,從而就能夠在正確的位置以及姿勢下將加強板貼附在被貼附構件上。
由於實施方式二有關於的加強板貼附裝置2除了在進一步包括被貼附構件圖像處理裝置70這一點以外與實施方式一有關於的加強板貼附裝置1具有同樣的構成,因此也同樣具有實施方式一有關於的加強板貼附裝置1所具有的相關效果。
﹝實施方式三﹞
第13圖是用於說明實施方式三的照明裝置75的方塊圖。圖中除了加強板貼附裝置3中的除照明裝置75以外的部分省略了圖示。
實施方式三有關於的加強板貼附裝置3基本上與實施方式二有關於的加強板貼附裝置2具有同樣的構成,但是其在被貼附構件圖像處理裝置70的內部結構上不同於實施方式二有關於的加強板貼附裝置2。即,如第13圖所示,在實施方式三有關於的加強板貼附裝置3中,被貼附構件圖像處理裝置70具有:照明裝置75,其包含能夠發出峰值波長互不相同的多種光的發光元器件74,能夠從多種光中發出至少一種光,從而對第一xy台62或第二xy台64所保持的該被貼附構件RM進行照明。例如,如第13圖所示,照明裝置75包含能夠發出峰值波長互不相同的三種發光元器件74,並且通過分別與三種發光元器件74(LED1、LED2、LED3)相連接的發光元器件控制部78,從三種光中發出至少一種光。
在被貼附構件圖像處理裝置70中,第二攝像頭72所獲取的被貼附構件RM的圖像,有時會因被貼附構件RM本身或周圍環境的不同而發生變化。具體來說,會因:被貼附構件材料的差異、需要進行圖像處理的對象的種類(校正標記/應當被貼附加強板的規定位置(貼附位置)等)的差異、需要進行圖像處理的對象所處的位置(被貼附構件位於中央/靠近邊/靠近角落等)的差異、以及需要進行圖像處理的對象周圍的狀態(例如,周圍銅箔等金屬圖案較多/較少的部位等)的差異導致在圖像拍攝方式上會有所不同。
根據實施方式三有關於的加強板貼附裝置3,由於其所具備的照明裝置75包含能夠發出峰值波長互不相同的多種光的發光元器件74,其能夠從多種光中發出至少一種光,從而對第一xy台62或第二xy台64所保持的該被貼附構件RM進行照明,因此即便被貼附構件RM本身或被貼附構件RM所處的環境條件發生變化,也能夠通過發光元器件74根據實際條件選擇發出最合適的種類的光對被貼附構件RM進行照明。
通過這樣,就能夠抑制被貼附構件RM圖像的拍攝方式的偏差,從而提高被貼附構件RM的圖像處理精度。這樣一來,就能夠提高貼附成功率,進而提升單位產量,是一種生產效率高的加強板貼附裝置。
由於實施方式三有關於的加強板貼附裝置3除了被貼附構件圖像處理裝置70的內部結構不同以外與實施方式二有關於的加強板貼附裝置2具有同樣的構成,因此也同樣具有實施方式二有關於的加強板貼附裝置2所具有的相關效果。
﹝實施方式四﹞
第14圖是用於說明實施方式四有關於的加強板貼附裝置4的主要部位側面圖。圖中進出加強板厚度計測手段82的虛線代表雷射的往復照射。另外,在加強板貼附裝置4中,對加強板圖像處理裝置50’、貼附頭20、轉動體30等以外的部分的圖示進行了省略。
實施方式四有關於的加強板貼附裝置4基本上與實施方式一至三有關於的加強板貼附裝置1、2、3具有同樣的構成,但是其在加強板圖像處理裝置50’的內部結構上不同於實施方式一至三有關於的加強板貼附裝置1、2、3。即,如第14圖所示,實施方式四有關於的加強板貼附裝置4進一步包括:對貼附頭20的加強板捕捉手段22所捕捉的對象物的厚度進行計測的加強板厚度計測手段82。並且,加強板貼附裝置4通過加強板厚度計測手段82所輸出的訊息,對貼附頭20的加強板捕捉手段22所捕捉的加強板W的片數異常進行檢測。
加強板厚度計測手段82最好被配置在加強板圖像處理裝置50’上。
加強板厚度計測手段82例如可以採用雷射感測器82a等距離感測器。將雷射感測器82a配置在貼附頭20的下方,並在從下方射出雷射的同時通過捕捉反射光來對加強板的厚度進行檢測。具體來說,將雷射感測器82a的閾值設定為加強板捕捉手段22捕捉到一片加強板W時的距離與捕捉到兩片加強板W時的距離的中間附近。這樣一來,假設當加強板捕捉手段22提取了兩片加強板時,雷射感測器82a會檢測到超過閾值的厚度,並且會輸出與提取了一片加強板時所輸出的訊號的邏輯相反的邏輯的訊號。通過這樣,就能夠對加強板捕捉手段22所捕捉的加強板W的片數異常進行計測。
作為參考,一般來說,在進行將加強板貼附在被貼附構件RM(FPC基板)上的作業時,當從堆疊有多個加強板的加強板群中一片一片地來提取加強板時,存在有加強板難以分離的課題。這是由於在提取最上層的加強板W1時,例如加強板邊緣上殘留的毛邊(在對金屬等板材進行成型加工後製作成加強板時所產生的毛邊)或加強板上附著的黏著性材料會夾帶在疊層的兩片加強板之間,從而阻礙加強板之間的分離。此情況下,就會導致多片加強板在相互重疊的狀態下被提取。
另一方面,在對專利文獻1中記載的電子部件(已通過樹脂模塑完全分離開)進行提取時,則不存在這樣的課題。
根據實施方式四有關於的加強板貼附裝置4,由於能夠對加強板捕捉手段22所捕捉的加強板W的片數異常(例如,當捕捉到兩片加強板時)進行檢測,因此就能夠根據檢測結果,來控制後述步驟使之不進行壓接等步驟,從而在未然中防止製造出不良品。
這樣一來,就能夠提高貼附成功率,進而提升單位產量,是一種生產效率高的加強板貼附裝置。
由於實施方式四有關於的加強板貼附裝置4除了加強板圖像處理裝置50’的內部結構不同以外與實施方式一至三有關於的加強板貼附裝置1、2、3具有同樣的構成,因此也同樣具有實施方式一至三有關於的加強板貼附裝置1、2、3所具有的相關效果。
﹝實施方式五﹞
第15圖是用於說明實施方式五有關於的加強板貼附裝置5的整平運作的主要部位側面圖。另外,在加強板貼附裝置5中,對加強板提供裝置40以及貼附頭20以外的部分的圖示進行了省略。
實施方式五有關於的加強板貼附裝置5基本上與實施方式一至四有關於的加強板貼附裝置1、2、3、4具有同樣的構成,但是其在貼附頭20’的結構上不同於實施方式一至四有關於的加強板貼附裝置1、2、3、4。即,實施方式五有關於的加強板貼附裝置5如第15圖所示,當貼附頭停止在第一引索位置IX1上時,在貼附頭20的加強板捕捉手段22捕捉到加強板存放器42中存放的加強板W1後,通過使加強板捕捉手段22在z軸周圍的θ方向上轉動,從而使該加強板W1相對于下一次應被提取的下一個加強板W2在θ方向上發生位移。
像這樣,在捕捉(例如真空吸附)到加強板W1後,通過使加強板捕捉手段22在z軸周圍的θ方向上轉動(即進行整平運作),就能夠在即便是假設兩片加強板(W1以及W2)相互黏在一起的情況下,切實地將加強板一片一片地分離後再進行提取。
由於能夠將加強板一片一片地分離後再進行提取,因此就能夠提高貼附成功率,進而提升單位產量,是一種生產效率高的加強板貼附裝置。
由於實施方式五有關於的加強板貼附裝置5除了加強板提供裝置40的結構不同以外與實施方式一至四有關於的加強板貼附裝置1、2、3、4具有同樣的構成,因此也同樣具有實施方式一至四有關於的加強板貼附裝置1、2、3、4所具有的相關效果。
﹝實施方式六﹞
第16圖是用於說明實施方式六有關於的加強板貼附裝置6的不良品排出部83的平面圖。
實施方式六有關於的加強板貼附裝置6基本上與實施方式一至五有關於的加強板貼附裝置1、2、3、4、5具有同樣的構成,但是其在進一步包括不良品排出部83上實施方式一至五有關於的加強板貼附裝置1、2、3、4、5。即,實施方式六有關於的加強板貼附裝置6如第16圖所示,進一步包括不良品排出部83,其位於以第一軸AX1為中心的圓C1的圓周上的第一引索位置IX1與第二引索位置IX2之間。
當判斷為加強板捕捉手段22未正常捕捉到加強板W、或判斷為加強板捕捉手段22所提取的對象物並非正規的加強板時,該加強板捕捉手段22所屬的貼附頭20會在不良品排出部處暫時停止,並將該加強板捕捉手段22所捕捉的對象物傳遞至不良品排出部83。
不良品排出部83例如可以是呈箱形且上方開口的清掃箱83a。只要使轉動體30以及加強板捕捉手段22所述的貼附頭20暫時停止在該清掃箱83a的位置上,並使加強板捕捉手段22放開捕捉到的對象物,就能夠將對象物傳遞至清掃箱83a。
由於實施方式六有關於的加強板貼附裝置6採用了上述這種結構,因此就能夠在未然中防止將未正常捕捉到或並非正規的加強板傳遞至壓接步驟,從而就能夠在未然中防止製造出不良品。因此,就能夠提高貼附成功率,進而提升單位產量,是一種生產效率高的加強板貼附裝置。
另外,不良品排出部83的配置位置並不僅限於第一引索位置IX1與第二引索位置IX2之間。例如,也可以是配置在第二引索位置IX2與第三引索位置IX3之間。最好是位於第一攝像頭52和加強板厚度計測手段82附近。
由於實施方式六有關於的加強板貼附裝置6除了在進一步包括不良品排出部83以外與實施方式一至五有關於的加強板貼附裝置1、2、3、4、5具有同樣的構成,因此也同樣具有實施方式一至五有關於的加強板貼附裝置1、2、3、4、5所具有的相關效果。
以上,基於上述實施方式對本發明進行了說明,本發明並不僅限於上述實施方式。本發明能夠在不脫離本發明主旨的範圍內在各種各樣的形態下實施,例如,可以為如下的變形。
(1)在上述各實施方式中,雖然xy台配置切換單元66為轉盤66a,但本發明並不僅限於此。例如,也可以是滑動台(Slide table)(變形例一)。
第17圖是用於說明變形例一有關於的加強板貼附裝置7的平面圖。其中,第17圖(a)表示第一xy台62被配置在第三引索位置IX3上時的情況,第17圖(b)表示第二xy台64被配置在第三引索位置IX3上時的情況。另外,在第17圖(b)中,省略了除xy台配置切換單元66以外的部分的圖示。
變形例一有關於的加強板貼附裝置7中的xy台配置切換單元66如第17圖所示,其結構為滑動台66b。滑動台66b例如能夠使所載置的第一xy台62以及第二xy台64沿x軸滑動。
在第17圖(a)所示的狀態下,第一xy台62上所載置的被貼附構件RM被配置在第三引索位置IX3上,並將加強板W壓接在該被貼附構件RM上。另一方面,第二xy台64則被配置在被貼附構件更換位置SRP上,其能夠對被貼附構件RM’、RM’’進行去料/供料。
一旦所載置的第一xy台62以及第二xy台64整體向-x方向滑動時,如第17圖(b)所示的狀態般,第二xy台64就會被配置在第三引索位置IX3上,而第一xy台62則會被配置在被貼附構件更換位置SRP上。之後,通過進行同樣的滑動,就能夠交互地進行加強板的壓接以及被貼附構件的更換。
(2)在上述各實施方式中,雖然被貼附構件保持裝置60具有兩套xy台(第一xy台62以及第二xy台64),但本發明並不僅限於此。例如,也可以具有三套及以上的xy台。此情況下,可以在xy台配置切換單元66上將三套及以上的xy台進行適宜地配置。
(3)在上述各實施方式中,雖然使用了伺服電機M1來作為使貼附頭主體20b沿z軸上下移動的具體手段,但本發明並不僅限於此。例如,也可以採用氣缸、凸輪(Cam)等來使貼附頭主體20b上下移動。
(4)在上述各實施方式中,雖然加熱器81被設置為常開,但本發明並不僅限於此。例如,也可以通過對加熱器81的輸出、加強板捕捉手段22的熱容量、設定溫度等進行適宜地調整,從而在進行每個主要步驟時進行開啟/關閉控制。通過這樣,就能夠節約加強板貼附裝置所消耗的電力。
(5)在上述各實施方式中,雖然引索位置一共被設置有三處,並且轉動體30上配置有三個貼附頭20,但本發明並不僅限於此。
即,在將與基台的上端面相平行的面定義為包含相互垂直的x軸以及y軸的xy平面,將與xy平面相垂直的規定的軸定義為第一軸,將位於以第一軸為中心的xy平面上的假想圓周上以一周n等分分割後的n處分割位置定義為引索位置時(n為大於等於3的整體),該轉動體的結構為:在以第一軸為中心的假想圓周上配置有多個貼附頭,以第一軸為中心間歇性地轉動,從而使需要關注一個貼附頭依次在基臺上的第一引索位置、第二引索位置以及第三引索位置上短暫地停止。
通過將上述構成中的n設定為大於等於4的整體,就能夠在配置有四個及以上的引索位置或配置有四個及以上的貼附頭的狀態下來進行加強板的貼附作業。
這種構成也同樣為本發明中的加強板貼附裝置的等效物。
例如,可以是設置有四處引索位置,並且在轉動體30上配置有兩個貼附頭20的結構(變形例二)。
第18圖是用於說明變形例二有關於的加強板貼附裝置8的模式圖。其中,第18圖(a)展示的是引索位置的定義和各種裝置的配置,第18圖(b)是展示加強板貼附裝置8轉動控制的示意圖。圖中符號W1、W2分別代表各個加強板。
如第18圖(a)所示,將將位於以第一軸AX1為中心的xy平面上的假想圓C1的圓周上以一周四等分分割後的四處分割位置定義為引索位置。
在將加強板提供裝置40配置在與第一引索位置IX1上,將加強板圖像處理裝置50配置在與第二引索位置IX2上,將被貼附構件保持裝置60配置在第三引索位置IX3上這幾點上,與實施方式一等中說明的加強板貼附裝置1等沒有不同。
如第18圖(b)所示,在轉動體30上,配置有以第一軸AX1為中心的假想圓C1的圓周上的兩個貼附頭Ha、Hb。在使轉動體30以第一軸AX1為中心間歇性地轉動時,使需要關注一個貼附頭(例如貼附頭Ha)依次在基臺上的第一引索位置IX1、第二引索位置IX2以及第三引索位置IX3上短暫地停止。
通過這樣的結構,貼附頭Ha、Hb就能夠分別依次靠近加強板提供裝置40、加強板圖像處理裝置50、以及被貼附構件保持裝置60,從而能夠依次進行加強板的提取、加強板位置及姿勢的檢測、以及加強板的壓接。
另外,更可以是設置有四處引索位置,並且在轉動體30上配置有四個貼附頭20的結構(變形例三)。
第19圖是用於說明變形例三有關於的加強板貼附裝置9的模式圖。圖中展示了加強板貼附裝置9轉動控制。符號W1、W2、W3、W4、W5、W6分別代表各個加強板。
變形例三有關於的加強板貼附裝置9例如在引索位置的定義和各種裝置的配置上基本上與變形例二有關於的加強板貼附裝置8具有同樣的構成(援引第18圖(a))。但是其在貼附頭20的數量上不同於變形例二有關於的加強板貼附裝置8。
即,如第19圖所示,在轉動體30上,配置有以第一軸AX1為中心的假想圓C1的圓周上的四個貼附頭Ha、Hb、Hc、Hd。在使轉動體30以第一軸AX1為中心間歇性地轉動時,使需要關注一個貼附頭(例如貼附頭Ha)依次在基臺上的第一引索位置IX1、第二引索位置IX2以及第三引索位置IX3上短暫地停止。
通過這樣的結構,貼附頭Ha、Hb、Hc、Hd就能夠分別依次靠近加強板提供裝置40、加強板圖像處理裝置50、以及被貼附構件保持裝置60,從而能夠依次進行加強板的提取、加強板位置及姿勢的檢測、以及加強板的壓接。
1、2、3、4、5、6、7、8、9‧‧‧加強板貼附裝置
10‧‧‧基台
10a‧‧‧基台的上端面
20、20’‧‧‧貼附頭
20a‧‧‧貼附頭基體
20b‧‧‧貼附頭主體
22‧‧‧加強板捕捉手段
23‧‧‧真空吸頭
23a‧‧‧吸入口
23b‧‧‧氣體流路
30‧‧‧轉動體
32‧‧‧轉動體基體
34‧‧‧機械臂
35‧‧‧機械臂前端部
40‧‧‧加強板提供裝置
42‧‧‧加強板存放器
43、431、432、433‧‧‧存放盒
43a、43b‧‧‧存放盒框架
44‧‧‧存放盒切換手段
44a‧‧‧存放盒設置部
45‧‧‧加強板升降單元
46‧‧‧上突桿
50、50’‧‧‧加強板圖像處理裝置
52‧‧‧第一攝像頭
55‧‧‧第一照明
56‧‧‧第一鏡片
60‧‧‧被貼附構件保持裝置
62‧‧‧第一xy台
64‧‧‧第二xy台
66‧‧‧xy台配置切換單元
66a‧‧‧轉盤
66b‧‧‧滑動台
70‧‧‧被貼附構件圖像處理裝置
72‧‧‧第二攝像頭
74‧‧‧發光元器件
75‧‧‧照明裝置
76‧‧‧第二鏡片
77‧‧‧鏡筒
78‧‧‧發光元器件控制部
81‧‧‧加熱器
82‧‧‧加強板厚度計測手段
82a‧‧‧雷射感測器
83‧‧‧不良品排出部
83a‧‧‧清掃箱
900‧‧‧部件安裝裝置
920‧‧‧頭部
922‧‧‧吸嘴
930‧‧‧間歇轉動支撐體
934‧‧‧機械臂
940‧‧‧電子部件提供裝置
943‧‧‧部件提供匣
945‧‧‧x方向移動台
960‧‧‧電子電路基板保持裝置
962‧‧‧xy台
第1圖是用於說明被貼附構件RM以及加強板W的一例平面圖。 第2圖是從右斜後方觀看實施方式一有關於的加強板貼附裝置1時的斜視圖。 第3圖是用於說明實施方式一有關於的加強板貼附裝置1的平面圖。 第4圖是用於說明實施方式一的貼附頭20的主要部位側面圖。 第5圖是用於說明實施方式一的加強板提供裝置40的主要部位側面圖。 第6圖是用於說明加強板存放器42以及加強板提取步驟的圖。 第7圖是用於說明實施方式一的加強板圖像處理裝置50的主要部位側面圖。 第8圖是用於說明實施方式一的被貼附構件保持裝置60以及用於說明位置和姿勢校正的主要部位側面圖。 第9圖是用於說明加強板壓接步驟的圖。 第10圖是用於說明實施方式一有關於的加強板貼附裝置1的運作以及加強板貼附相關步驟的流程圖。 第11圖是用於說明實施方式二有關於的加強板貼附裝置2的圖。 第12圖是用於說明實施方式二有關於的加強板貼附裝置2的運作以及加強板貼附相關步驟的流程圖。 第13圖是用於說明實施方式三的照明裝置75的方塊圖。 第14圖是用於說明實施方式四有關於的加強板貼附裝置4的主要部位側面圖。 第15圖是用於說明實施方式五有關於的加強板貼附裝置5的整平運作的主要部位側面圖。 第16圖是用於說明實施方式六有關於的加強板貼附裝置6的不良品排出部83的平面圖。 第17圖是用於說明變形例一有關於的加強板貼附裝置7的平面圖。 第18圖是用於說明變形例二有關於的加強板貼附裝置8的模式圖。 第19圖是用於說明變形例三有關於的加強板貼附裝置9的模式圖。 第20圖是專利文獻1中記載的部件安裝裝置900的圖。

Claims (11)

  1. 一種加強板貼附裝置,將加強板貼附在被貼附構件上,在將與基台的上端面相平行的面定義為包含相互垂直的x軸以及y軸的xy平面,將與該xy平面相垂直的規定的軸定義為第一軸,將位於以該第一軸為中心的該xy平面上的假想圓周上以一週三等分分割後的分割位置沿圓周依次定義為第一引索位置、第二引索位置以及第三引索位置時,包括: 該基台; 貼附頭,設置有用於捕捉該加強板的加強板捕捉手段,可通過該加強板捕捉手段沿與該第一軸相平行的z軸上下移動從而將該加強板提取以及壓接,並且可通過該加強板捕捉手段在該z軸周圍的θ方向上轉動從而改變該加強板的姿勢; 轉動體,在以該第一軸為中心的該假想圓周上,配置有按一週三等分分割後的等角度間隔的多個該貼附頭,以該第一軸為中心間歇性地轉動,從而使該貼附頭依次在該基臺上的第一引索位置、第二引索位置以及第三引索位置上短暫地停止; 加強板提供裝置,配置在與該第一引索位置相對應的位置上,從存放有該加強板的加強板存放器中將作為該貼附頭的提取對象的該加強板提供給該貼附頭; 加強板圖像處理裝置,具有用於獲取包含與該第二引索位置相對應的位置上的該加強板的圖像的第一攝像頭,通過該第一攝像頭獲取該加強板的圖像並進行圖像處理,從而計算出與該貼附頭相對于該加強板的位置以及姿勢有關的訊息;以及 被貼附構件保持裝置,具有配置在與該第三引索位置相對應的位置上的,在上端面上對該被貼附構件進行保持的,可將被保持的該被貼附構件沿該xy平面移動的第一xy台,並在所保持的該被貼附構件的規定位置上接受來自於該貼附頭的該加強板壓接, 其中,當捕捉到該加強板的該貼附頭停止在該第三引索位置上時,根據應當被貼附該加強板的該被貼附構件上的該規定位置的訊息和通過該加強板圖像處理裝置計算出的與該加強板的位置有關的訊息,移動該第一xy台從而對該加強板在該xy平面上的位置進行校正,並且,根據通過該加強板圖像處理裝置計算出的與該加強板的姿勢有關的訊息,使該貼附頭在θ方向上轉動從而對該加強板的姿勢進行校正,然後,通過使該貼附頭沿z軸下降從而將該加強板壓接在該被貼附構件的該規定位置上,該被貼附構件保持裝置進一步包括:第二xy台,具有與該第一xy台同等的構成;以及xy台配置切換單元,載置有該第一xy台以及該第二xy台,對該第一xy台以及該第二xy台的配置進行切換,從而使該第一xy台以及該第二xy台被交互地配置在該第三引索位置與被貼附構件更換位置之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之加強板貼附裝置,其中該xy台配置切換單元為能夠以與該基台的上端面相垂直的規定的第二軸為中心轉動的轉盤,該第一xy台以及該第二xy台分別載置在該轉盤的上端面上的,以該第二軸為中心的旋轉對稱的位置上。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之加強板貼附裝置,其中在該貼附頭上,配置有用於對捕捉到的該加強板進行加熱的加熱器。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中之任意一項所述之加強板貼附裝置,其進一步包括: 被貼附構件圖像處理裝置,具有用於獲取沿該第一軸從平面上觀看該加強板貼附裝置時的該第一xy台或該第二xy台的可動範圍內的,通過該第一xy台或該第二xy台所保持的該被貼附構件的圖像的第二攝像頭,通過該第二攝像頭來獲取該第一xy台或該第二xy台所保持的該被貼附構件的圖像,並計算出與該被貼附構件相對於該第一xy台或該第二xy台的位置以及姿勢有關的訊息。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之加強板貼附裝置,其中該被貼附構件圖像處理裝置具有:照明裝置,包含能夠發出峰值波長互不相同的多種光的發光元器件,能夠從該多種光中發出至少一種光,從而對該第一xy台或該第二xy台所保持的該被貼附構件進行照明。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中之任意一項所述之加強板貼附裝置,其進一步包括: 加強板厚度計測手段,對該貼附頭的該加強板捕捉手段所捕捉的對象物的厚度進行計測,該加強板貼附裝置通過該加強板厚度計測手段所輸出的訊息,對該貼附頭的該加強板捕捉手段所捕捉的該加強板的片數異常進行檢測。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中之任意一項所述之加強板貼附裝置,其中當該貼附頭停止在該第一引索位置上時,在該貼附頭的該加強板捕捉手段捕捉到加強板存放器中存放的該加強板後,通過使該加強板捕捉手段在該z軸周圍的θ方向上轉動,從而使該加強板相對于下一次應被提取的下一個加強板在θ方向上發生位移。
  8. 如申請專利範圍第1至7項中之任意一項所述之加強板貼附裝置,其進一步包括: 不良品排出部,當判斷為該加強板捕捉手段未正常捕捉到該加強板、或判斷為該加強板捕捉手段所提取的對象物並非正規的加強板時,該加強板捕捉手段所屬的該貼附頭會在該不良品排出部處暫時停止,並將該加強板捕捉手段所捕捉的對象物傳遞至該不良品排出部。
  9. 如申請專利範圍第1至8項中之任意一項所述之加強板貼附裝置,其中配置在以該第一軸為中心的該假想圓周上的多個該貼附頭具有能夠分別捕捉不同種類的加強板的不同種類的加強板捕捉手段,該加強板存放器為能夠將多個加強板堆疊存放的存放盒,該加強板提供裝置具有: 多個該存放盒;以及 存放盒切換手段,能夠載置多個該存放盒,根據在該第一引索位置上暫時停止的該貼附頭上所附帶的該加強板捕捉手段的種類,一邊使多個該存放盒中的一個存放盒進入該第一引索位置,一邊使其他存放盒離開該第一引索位置。
  10. 如申請專利範圍第1至9項中之任意一項所述之加強板貼附裝置,其中該轉動體在以120°的角度間隔重複兩次進行正方向轉動後,以240°的角度間隔進行反方向轉動。
  11. 如申請專利範圍第1至10項中之任意一項所述之加強板貼附裝置,其中在沿該第一軸從平面上觀看該加強板貼附裝置時,連接該第一軸與該第三引索位置的假想直線與該加強板貼附裝置的正面的邊相平行。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109099850A (zh) * 2018-09-25 2018-12-28 深圳市航源智能设备有限公司 一种fpc补强3d视觉检测机
CN109310009B (zh) * 2018-10-29 2024-03-29 珠海奇川精密设备有限公司 双轴双贴头交替式fpc补强板自动贴装机
CN113873747B (zh) * 2021-09-26 2024-02-23 苏州市东苏发五金粘胶制品有限公司 用于fpc粘贴的补强板及其对位贴合装置和贴合工艺

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0777306B2 (ja) 1985-10-09 1995-08-16 松下電器産業株式会社 部品装着装置
JP3870580B2 (ja) * 1998-11-11 2007-01-17 松下電器産業株式会社 電子部品の実装装置
JP2001068487A (ja) 1999-08-31 2001-03-16 Toray Eng Co Ltd チップボンディング方法及びその装置
JP2003069297A (ja) * 2001-08-24 2003-03-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装システム
JP4727869B2 (ja) 2001-09-04 2011-07-20 パナソニック株式会社 部品実装装置及び部品実装方法
JP2006261199A (ja) * 2005-03-15 2006-09-28 Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd リードアウト部付き回路基板及びその製造方法
KR200418748Y1 (ko) 2006-03-31 2006-06-13 한동희 연성회로기판을 주회로기판에 부착하기 위한 양면테이프부착장치
JP2007294570A (ja) * 2006-04-24 2007-11-08 Shin Etsu Polymer Co Ltd 薄型基板搬送治具
JP2008135660A (ja) 2006-11-29 2008-06-12 Sharp Corp 表示装置の製造方法及び接続装置
JP5721509B2 (ja) * 2011-04-13 2015-05-20 富士機械製造株式会社 部品実装機
JP5807554B2 (ja) * 2012-01-19 2015-11-10 旭硝子株式会社 剥離装置、及び電子デバイスの製造方法
CN203590684U (zh) * 2013-10-12 2014-05-07 韩华社 自动收送料装置和pfc贴合补强片的全自动设备
JP6181108B2 (ja) * 2014-06-19 2017-08-16 アキム株式会社 組立装置および組立方法
CN104066276B (zh) * 2014-06-28 2017-08-18 歌尔股份有限公司 补强板圆盘式全自动假贴机
CN204442911U (zh) * 2015-03-13 2015-07-01 邯郸市富亚电子技术有限公司 一种液晶显示屏引脚自动安装机
CN205633181U (zh) * 2016-05-31 2016-10-12 昆山杰士德精密工业有限公司 多工位自动化贴膜设备

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