JP2003077956A - 部品実装装置及び部品実装方法 - Google Patents
部品実装装置及び部品実装方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 仮圧着時の位置決め精度を向上し、安定した
高精度の部品実装を実現する。 【解決手段】 部品実装装置は接着材供給部３４、仮圧
着部３５、及び本圧着部３６を備える。仮圧着部３５の
仮圧着ステージ４１は、第１の部品の少なくとも接合部
を含む部分がその上に載置される透明なステージ本体４
１ｃと、このステージ本体４１ｃをその下側に進入用空
間４１ｅが形成されるように支持する支持部４１ａ，４
１ｂとを備える。認識部４３は、ステージ本体４１ｃを
介して第１の部品１の下側から第１の認識マーク１ｃを
認識する。
高精度の部品実装を実現する。 【解決手段】 部品実装装置は接着材供給部３４、仮圧
着部３５、及び本圧着部３６を備える。仮圧着部３５の
仮圧着ステージ４１は、第１の部品の少なくとも接合部
を含む部分がその上に載置される透明なステージ本体４
１ｃと、このステージ本体４１ｃをその下側に進入用空
間４１ｅが形成されるように支持する支持部４１ａ，４
１ｂとを備える。認識部４３は、ステージ本体４１ｃを
介して第１の部品１の下側から第１の認識マーク１ｃを
認識する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接合材を使用して
第１の部品に対して第２の部品を実装するための部品実
装装置及び部品実装方法に関するものである。接合材に
は、例えば、導電性粒子含有膜である異方性導電性フィ
ルム（ＡＣＦ）及び異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）が
ある。また、第１の部品には、例えば、液晶表示基板
（ＬＣＤ基板）、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基
板）がある。さらに、第２の部品には、例えば、ＦＰＣ
基板や各種ＩＣチップを含む電子部品がある。
第１の部品に対して第２の部品を実装するための部品実
装装置及び部品実装方法に関するものである。接合材に
は、例えば、導電性粒子含有膜である異方性導電性フィ
ルム（ＡＣＦ）及び異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）が
ある。また、第１の部品には、例えば、液晶表示基板
（ＬＣＤ基板）、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基
板）がある。さらに、第２の部品には、例えば、ＦＰＣ
基板や各種ＩＣチップを含む電子部品がある。
【０００２】
【従来の技術】図６は、携帯電話等の機器で表示装置と
して使用される液晶表示基板（ＬＣＤ基板）１と、この
ＬＣＤ基板１の駆動回路を備えるフレキシブルプリント
基板（ＦＰＣ基板）２とを示している。ＬＣＤ基板１
は、液晶表示部１ａと、駆動電圧供給線３の端部が配置
された電極部（接合部）１ｂとを備えている。また、Ｌ
ＣＤ基板１の電極部１ｂには、円形の認識マーク１ｃが
設けられている。一方、ＦＰＣ基板２には、ＩＣチップ
５、他のチップ部品６等により駆動回路が構成されてい
る。また、ＦＰＣ基板２は、この駆動回路の駆動電圧供
給線４の端部が配置された電極部（接合部）２ａを備え
ている。さらに、ＦＰＣ基板２の電極部２ａには、短い
線分である認識マーク２ｂが設けられている。
して使用される液晶表示基板（ＬＣＤ基板）１と、この
ＬＣＤ基板１の駆動回路を備えるフレキシブルプリント
基板（ＦＰＣ基板）２とを示している。ＬＣＤ基板１
は、液晶表示部１ａと、駆動電圧供給線３の端部が配置
された電極部（接合部）１ｂとを備えている。また、Ｌ
ＣＤ基板１の電極部１ｂには、円形の認識マーク１ｃが
設けられている。一方、ＦＰＣ基板２には、ＩＣチップ
５、他のチップ部品６等により駆動回路が構成されてい
る。また、ＦＰＣ基板２は、この駆動回路の駆動電圧供
給線４の端部が配置された電極部（接合部）２ａを備え
ている。さらに、ＦＰＣ基板２の電極部２ａには、短い
線分である認識マーク２ｂが設けられている。
【０００３】近年、ＬＣＤ基板１のカラー化及び高精細
化に伴い、上記駆動電圧供給線３，４が狭ピッチ化され
ている。この狭ピッチ化に適合したＬＣＤ基板１に対す
るＦＰＣ基板２の実装方法として、導電性粒子含有膜、
すなわち異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）や異方性導電
性ペースト（ＡＣＰ）を使用した電極部１ｂ，２ａの接
合が知られている。図７は、ＡＣＦ７を概略的に示した
ものである。このＡＣＦ７は、加熱加圧により２つの部
品を接着する機能を有している。また、導電性粒子７ａ
を含有しており、加圧によりこれらの導電性粒子７ａが
押し潰されることにより、加圧方向にのみ導電性が生じ
る。
化に伴い、上記駆動電圧供給線３，４が狭ピッチ化され
ている。この狭ピッチ化に適合したＬＣＤ基板１に対す
るＦＰＣ基板２の実装方法として、導電性粒子含有膜、
すなわち異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）や異方性導電
性ペースト（ＡＣＰ）を使用した電極部１ｂ，２ａの接
合が知られている。図７は、ＡＣＦ７を概略的に示した
ものである。このＡＣＦ７は、加熱加圧により２つの部
品を接着する機能を有している。また、導電性粒子７ａ
を含有しており、加圧によりこれらの導電性粒子７ａが
押し潰されることにより、加圧方向にのみ導電性が生じ
る。
【０００４】図８は、上記ＡＣＦ７を使用してＬＣＤ基
板１にＦＰＣ基板２を実装するための従来の部品実装装
置を示している。この部品実装装置は、モータＭ１によ
り回転駆動される回転軸１１ａと、この回転軸１１ａに
固定された搬送ステージ１１ｂとを有する搬送部１１を
備えている。ＬＣＤ基板１は真空吸引ポンプＰ１の吸引
力により搬送ステージ１１ｂ上に吸着保持され、上記回
転軸１１ａの回転によって受け渡し部１２からＡＣＦ供
給部１３、仮圧着部１４、及び本圧着部１５に順に搬送
され、再び受け渡し部１２に戻される。
板１にＦＰＣ基板２を実装するための従来の部品実装装
置を示している。この部品実装装置は、モータＭ１によ
り回転駆動される回転軸１１ａと、この回転軸１１ａに
固定された搬送ステージ１１ｂとを有する搬送部１１を
備えている。ＬＣＤ基板１は真空吸引ポンプＰ１の吸引
力により搬送ステージ１１ｂ上に吸着保持され、上記回
転軸１１ａの回転によって受け渡し部１２からＡＣＦ供
給部１３、仮圧着部１４、及び本圧着部１５に順に搬送
され、再び受け渡し部１２に戻される。
【０００５】上記受け渡し部１２では、図示しない搬入
部からのＬＣＤ基板１の受け渡しと、図示しない搬出部
へのＬＣＤ基板１（ＦＰＣ基板２が実装されている。）
受け渡しが行われる。上記ＡＣＦ供給部１３では、ＬＣ
Ｄ基板１の電極部１ｂにテープ状のＡＣＦ７が貼り付け
られる。上記仮圧着部１４では、ＦＰＣ基板２の電極部
２ａがＬＣＤ基板１の電極部１ｂに対して位置決めされ
る。また、この位置決め後、ＦＰＣ基板２の電極部２ａ
がＬＣＤ基板１の電極部１ｂに対して所定の圧着力で圧
着される。上記本圧着部１５では、上記仮圧着部１４よ
りも大きい圧着力で、ＦＰＣ基板２の電極２ａがＬＣＤ
基板１の電極部１ｂに圧着され、それによってＦＰＣ基
板２とＬＣＤ基板１の電極部１ｂが互いに固定される。
同時に、対応する駆動電圧供給線３，４が電気的に接続
される。
部からのＬＣＤ基板１の受け渡しと、図示しない搬出部
へのＬＣＤ基板１（ＦＰＣ基板２が実装されている。）
受け渡しが行われる。上記ＡＣＦ供給部１３では、ＬＣ
Ｄ基板１の電極部１ｂにテープ状のＡＣＦ７が貼り付け
られる。上記仮圧着部１４では、ＦＰＣ基板２の電極部
２ａがＬＣＤ基板１の電極部１ｂに対して位置決めされ
る。また、この位置決め後、ＦＰＣ基板２の電極部２ａ
がＬＣＤ基板１の電極部１ｂに対して所定の圧着力で圧
着される。上記本圧着部１５では、上記仮圧着部１４よ
りも大きい圧着力で、ＦＰＣ基板２の電極２ａがＬＣＤ
基板１の電極部１ｂに圧着され、それによってＦＰＣ基
板２とＬＣＤ基板１の電極部１ｂが互いに固定される。
同時に、対応する駆動電圧供給線３，４が電気的に接続
される。
【０００６】図８及び図９を参照して、仮圧着部１４に
ついて説明する。まず、仮圧着部１４は、モータＭ２に
よりＸ軸方向、モータＭ３によりＹ軸方向、及びエアシ
リンダＳ１によりＺ軸方向にそれぞれ直線移動可能であ
り、かつモータＭ４により鉛直方向に延びるそれ自体の
軸線回りに回転可能な仮圧着ヘッド１６を備えている。
この仮圧着ヘッド１６は真空吸引ポンプＰ２の吸引力に
よりその下端にＦＰＣ基板２を保持することができる。
また、仮圧着ヘッド１６と共に一体となって移動する上
側認識カメラ１９Ａが設けられている。さらに、仮圧着
部１４は、モータＭ６によりＸ軸方向、モータＭ７によ
りＹ軸方向にそれぞれ直線移動可能な可動テーブル１７
上に昇降可能な仮圧着ステージ１８を備えている。この
仮圧着ステージ１８は、図９に示すように、搬送ステー
ジ１１ｂの先端から突出しているＬＣＤ基板１１の電極
部１１ｂを下側から支持する。また、可動テーブル１７
上には下側認識カメラ１９Ｂが固定されている。
ついて説明する。まず、仮圧着部１４は、モータＭ２に
よりＸ軸方向、モータＭ３によりＹ軸方向、及びエアシ
リンダＳ１によりＺ軸方向にそれぞれ直線移動可能であ
り、かつモータＭ４により鉛直方向に延びるそれ自体の
軸線回りに回転可能な仮圧着ヘッド１６を備えている。
この仮圧着ヘッド１６は真空吸引ポンプＰ２の吸引力に
よりその下端にＦＰＣ基板２を保持することができる。
また、仮圧着ヘッド１６と共に一体となって移動する上
側認識カメラ１９Ａが設けられている。さらに、仮圧着
部１４は、モータＭ６によりＸ軸方向、モータＭ７によ
りＹ軸方向にそれぞれ直線移動可能な可動テーブル１７
上に昇降可能な仮圧着ステージ１８を備えている。この
仮圧着ステージ１８は、図９に示すように、搬送ステー
ジ１１ｂの先端から突出しているＬＣＤ基板１１の電極
部１１ｂを下側から支持する。また、可動テーブル１７
上には下側認識カメラ１９Ｂが固定されている。
【０００７】仮圧着部１４と隣接してＦＰＣ供給部２１
が設けられている。このＦＰＣ供給部２１は、エアシリ
ンダＳ２により駆動される搬入スライダ２１ａを備え、
この搬入スライダ２１ａによって搬入プレート２１ｂが
装置内と装置外の間をＸ軸方向往復移動する。搬入プレ
ート２１ｂ上には、真空吸引ポンプＰ３によりＦＰＣ基
板２が吸着保持される。
が設けられている。このＦＰＣ供給部２１は、エアシリ
ンダＳ２により駆動される搬入スライダ２１ａを備え、
この搬入スライダ２１ａによって搬入プレート２１ｂが
装置内と装置外の間をＸ軸方向往復移動する。搬入プレ
ート２１ｂ上には、真空吸引ポンプＰ３によりＦＰＣ基
板２が吸着保持される。
【０００８】ＡＣＦ供給部１３で電極部１ｂにＡＣＦ７
が貼り付けられたＬＣＤ基板１が仮圧着部１４に送られ
ると、上側認識カメラ１９ＡによりＬＣＤ基板１の認識
マーク１ｃが認識される。また、仮圧着ヘッド１６が上
記搬入プレート２１ｂ上のＦＰＣ基板１２を吸着保持す
る。さらに、可動テーブル１７の移動により、ＦＰＣ基
板１２を保持した仮圧着ヘッド１６の下方に下側認識カ
メラ１９Ｂが移動する。そして、下側認識カメラ１９Ｂ
によりＦＰＣ基板２の認識マーク２ｂが認識される。こ
の認識後、可動テーブル１７の移動により、仮圧着ステ
ージ１８がＬＣＤ基板１の電極部１ｂの下側に移動す
る。さらに、上側認識カメラ１９ＡによるＬＣＤ基板１
の認識結果と、下側認識カメラ１９ＢによるＦＰＣ基板
２の認識結果とに基づいて、仮圧着ヘッド１６に吸着保
持されたＦＰＣ基板１２の位置及び姿勢が補正され、Ｆ
ＰＣ基板２の電極部２ａがＬＣＤ基板１の電極部１ｂに
対して位置決めされる。最後に、仮圧着ヘッド２が降下
し、それによってＦＰＣ基板２の電極部２ａがＬＣＤ基
板１の電極部１ｂに対して圧着される。
が貼り付けられたＬＣＤ基板１が仮圧着部１４に送られ
ると、上側認識カメラ１９ＡによりＬＣＤ基板１の認識
マーク１ｃが認識される。また、仮圧着ヘッド１６が上
記搬入プレート２１ｂ上のＦＰＣ基板１２を吸着保持す
る。さらに、可動テーブル１７の移動により、ＦＰＣ基
板１２を保持した仮圧着ヘッド１６の下方に下側認識カ
メラ１９Ｂが移動する。そして、下側認識カメラ１９Ｂ
によりＦＰＣ基板２の認識マーク２ｂが認識される。こ
の認識後、可動テーブル１７の移動により、仮圧着ステ
ージ１８がＬＣＤ基板１の電極部１ｂの下側に移動す
る。さらに、上側認識カメラ１９ＡによるＬＣＤ基板１
の認識結果と、下側認識カメラ１９ＢによるＦＰＣ基板
２の認識結果とに基づいて、仮圧着ヘッド１６に吸着保
持されたＦＰＣ基板１２の位置及び姿勢が補正され、Ｆ
ＰＣ基板２の電極部２ａがＬＣＤ基板１の電極部１ｂに
対して位置決めされる。最後に、仮圧着ヘッド２が降下
し、それによってＦＰＣ基板２の電極部２ａがＬＣＤ基
板１の電極部１ｂに対して圧着される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の部品実装装
置では、２台の認識カメラ、すなわちＬＣＤ基板１を認
識するための上側認識カメラ１９Ａと、ＦＰＣ基板２を
認識するための下側認識カメラ１９Ｂとを備えているた
め、これらの光学系及び駆動機構の熱膨張差等によるド
リフトが発生する。このドリフトによりＬＣＤ基板１及
びＦＰＣ基板２の認識精度が低下するため、ＬＣＤ基板
１の電極１ｂに対して、ＦＰＣ基板２の電極２ａを高精
度で位置決めすることは困難であり、位置決め不良も発
生しやすい。また、仮圧着ステージ１８は下側認識カメ
ラ１９Ｂと一体となって移動する構造であるため、仮圧
着時におけるＬＣＤ基板１の固定ないしは支持が不安定
であり、この不安定な支持もＬＣＤ基板１に対するＦＰ
Ｃ基板２の位置決め精度低下の原因となる。
置では、２台の認識カメラ、すなわちＬＣＤ基板１を認
識するための上側認識カメラ１９Ａと、ＦＰＣ基板２を
認識するための下側認識カメラ１９Ｂとを備えているた
め、これらの光学系及び駆動機構の熱膨張差等によるド
リフトが発生する。このドリフトによりＬＣＤ基板１及
びＦＰＣ基板２の認識精度が低下するため、ＬＣＤ基板
１の電極１ｂに対して、ＦＰＣ基板２の電極２ａを高精
度で位置決めすることは困難であり、位置決め不良も発
生しやすい。また、仮圧着ステージ１８は下側認識カメ
ラ１９Ｂと一体となって移動する構造であるため、仮圧
着時におけるＬＣＤ基板１の固定ないしは支持が不安定
であり、この不安定な支持もＬＣＤ基板１に対するＦＰ
Ｃ基板２の位置決め精度低下の原因となる。
【００１０】そこで、本発明は、導電性粒子含有膜等の
接合材を使用した部品の実装において、仮圧着の位置決
め精度を向上し、それよって安定した高精度の実装を行
うことを課題としている。
接合材を使用した部品の実装において、仮圧着の位置決
め精度を向上し、それよって安定した高精度の実装を行
うことを課題としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、第１の認
識マークが設けられた第１の部品に対して、第２の認識
マークが設けられた第２の部品を実装するための部品実
装装置であって、上記第１の部品の接合部に接合材を供
給する接合材供給部と、上記第１の部品の少なくとも接
合部を含む部分がその上に載置される透明なステージ本
体と、このステージ本体をその下側に進入用空間が形成
されるように支持する支持部とを備える固定された仮圧
着ステージと、上記ステージ本体の上方で上記第２の部
品の接合部を含む部分を保持する可動の仮圧着ヘッド
と、上記ステージ本体の下側の進入用空間に移動可能で
あって上記ステージ本体を介して上記第１の部品の下側
から上記第１の認識マークを認識する可動の認識部とを
備え、少なくともこの認識部の認識結果に基づいて上記
仮圧着ヘッドが上記第２の部品の接合部を上記第１の部
品の接合部に対して位置決めし、かつ、上記第２の部品
の接合部を上記第１の部品の接合部に対して第１の圧着
力で圧着する、仮圧着部と、上記第２の部品の接合部を
上記第１の部品の接合部に対して、上記第１の圧着力よ
りも大きい第２の圧着力で圧着し、それによって第１及
び第２の部品の接合部を互いに固定する本圧着部とを備
える部品実装装置を提供する。
識マークが設けられた第１の部品に対して、第２の認識
マークが設けられた第２の部品を実装するための部品実
装装置であって、上記第１の部品の接合部に接合材を供
給する接合材供給部と、上記第１の部品の少なくとも接
合部を含む部分がその上に載置される透明なステージ本
体と、このステージ本体をその下側に進入用空間が形成
されるように支持する支持部とを備える固定された仮圧
着ステージと、上記ステージ本体の上方で上記第２の部
品の接合部を含む部分を保持する可動の仮圧着ヘッド
と、上記ステージ本体の下側の進入用空間に移動可能で
あって上記ステージ本体を介して上記第１の部品の下側
から上記第１の認識マークを認識する可動の認識部とを
備え、少なくともこの認識部の認識結果に基づいて上記
仮圧着ヘッドが上記第２の部品の接合部を上記第１の部
品の接合部に対して位置決めし、かつ、上記第２の部品
の接合部を上記第１の部品の接合部に対して第１の圧着
力で圧着する、仮圧着部と、上記第２の部品の接合部を
上記第１の部品の接合部に対して、上記第１の圧着力よ
りも大きい第２の圧着力で圧着し、それによって第１及
び第２の部品の接合部を互いに固定する本圧着部とを備
える部品実装装置を提供する。
【００１２】第１の発明の部品実装装置の仮圧着部で
は、ステージ本体の下側の進入用空間に移動した認識部
が、透明であるステージ本体を介して第１の部品の下側
から第１の認識マークを認識する。従って、ステージ本
体を含む仮圧着ステージを、可動とする必要がなく、固
定することができる。そして、第１の部品の接合部は固
定された仮圧着ステージが備えるステージ本体上に載置
されるため、第１の部品は仮圧着ステージに安定して固
定ないしは支持される。よって、本発明の部品実装装置
では、仮圧着部における第２の接合部の第１の部品に対
する位置決め精度を向上することができ、高精度での第
１の部品に対する第２の部品の実装を安定して行うこと
ができる。
は、ステージ本体の下側の進入用空間に移動した認識部
が、透明であるステージ本体を介して第１の部品の下側
から第１の認識マークを認識する。従って、ステージ本
体を含む仮圧着ステージを、可動とする必要がなく、固
定することができる。そして、第１の部品の接合部は固
定された仮圧着ステージが備えるステージ本体上に載置
されるため、第１の部品は仮圧着ステージに安定して固
定ないしは支持される。よって、本発明の部品実装装置
では、仮圧着部における第２の接合部の第１の部品に対
する位置決め精度を向上することができ、高精度での第
１の部品に対する第２の部品の実装を安定して行うこと
ができる。
【００１３】詳しくは、上記仮圧着ヘッドは上記第２の
部品の接合部を上記仮圧着ステージから離隔した離隔位
置に移動し、上記認識部は上記離隔位置にある仮圧着ヘ
ッドの下方に移動して上記第２の部品が備える第２の認
識マークを認識し、上記仮圧着ヘッドは、上記認識部に
よる上記第１の部品の第１の認識マークの認識結果と、
上記第２の部品の第２の認識マークの認識結果とに基づ
いて、上記第２の部品の接合部を上記第１の部品の接合
部に対して位置決めする。
部品の接合部を上記仮圧着ステージから離隔した離隔位
置に移動し、上記認識部は上記離隔位置にある仮圧着ヘ
ッドの下方に移動して上記第２の部品が備える第２の認
識マークを認識し、上記仮圧着ヘッドは、上記認識部に
よる上記第１の部品の第１の認識マークの認識結果と、
上記第２の部品の第２の認識マークの認識結果とに基づ
いて、上記第２の部品の接合部を上記第１の部品の接合
部に対して位置決めする。
【００１４】一つの認識部によって仮圧着部における第
１及び第２の部品の認識を行うため、複数の認識部を使
用する場合のような光学系及び駆動機構の熱膨張差等に
よるドリフトに起因する認識精度の低下が生じない。従
って、第１及び第２の部品を高精度で認識することがで
き、仮圧着部における位置決め精度が向上し、それによ
って安定した高精度の実装を行うことができる。
１及び第２の部品の認識を行うため、複数の認識部を使
用する場合のような光学系及び駆動機構の熱膨張差等に
よるドリフトに起因する認識精度の低下が生じない。従
って、第１及び第２の部品を高精度で認識することがで
き、仮圧着部における位置決め精度が向上し、それによ
って安定した高精度の実装を行うことができる。
【００１５】さらに詳しくは、上記認識部の焦点距離
は、上記ステージ本体に載置された上記第１の部品の第
１の認識マークが上記認識部の焦点に位置するように固
定され、上記認識部が上記第２の部品の第２の認識マー
クを認識するときには、上記第２の部品の第２の認識マ
ークが上記認識部の焦点に位置するように上記仮圧着ヘ
ッドが昇降する。
は、上記ステージ本体に載置された上記第１の部品の第
１の認識マークが上記認識部の焦点に位置するように固
定され、上記認識部が上記第２の部品の第２の認識マー
クを認識するときには、上記第２の部品の第２の認識マ
ークが上記認識部の焦点に位置するように上記仮圧着ヘ
ッドが昇降する。
【００１６】例えば、上記接合材は、導電性粒子含有膜
であり、上記第１の部品は液晶表示パネル基板、プラズ
マ表示パネル基板又はフレキシブルプリント基板であ
り、上記第２の部品はＩＣチップ又はフレキシブルプリ
ント基板である。上記導電性粒子含有膜には、例えば、
異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）と異方性導電性ペース
ト（ＡＣＰ）とがある。
であり、上記第１の部品は液晶表示パネル基板、プラズ
マ表示パネル基板又はフレキシブルプリント基板であ
り、上記第２の部品はＩＣチップ又はフレキシブルプリ
ント基板である。上記導電性粒子含有膜には、例えば、
異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）と異方性導電性ペース
ト（ＡＣＰ）とがある。
【００１７】第２の発明は、第１の認識マークが設けら
れた第１の部品に対して、第２の認識マークが設けられ
た第２の部品を実装する部品実装方法であって、上記第
１の部品の接合部に接合材を供給し、上記第１の部品の
接合部を含む部分を、固定された仮圧着ステージの透明
なステージ本体上に載置し、上記ステージ本体の下側の
進入用空間に上記認識部を移動させ、上記認識部により
上記ステージ本体を介して上記第１の部品の下側から上
記第１の認識マークを認識し、上記第２の部品の接合部
を含む部分を保持し、かつ上記仮圧着ステージの上方に
位置する仮圧着ヘッドを少なくとも上記認識部の認識結
果に基づいて移動させ、それによって上記第２の部品の
接合部を上記第１の部品の接合部に対して位置決めし、
上記仮圧着ヘッドを上記仮圧着ステージのステージ本体
に向けて降下させ、それによって上記第２の部品の接合
部を上記第１の部品の接合部に対して第１の圧着力で圧
着し、上記第２の部品の接合部を上記第１の部品の接合
部に対して、上記第１の圧着力よりも大きい第２の圧着
力で圧着し、それによって第１及び第２の部品の接合部
を互いに固定する、部品実装方法を提供する。
れた第１の部品に対して、第２の認識マークが設けられ
た第２の部品を実装する部品実装方法であって、上記第
１の部品の接合部に接合材を供給し、上記第１の部品の
接合部を含む部分を、固定された仮圧着ステージの透明
なステージ本体上に載置し、上記ステージ本体の下側の
進入用空間に上記認識部を移動させ、上記認識部により
上記ステージ本体を介して上記第１の部品の下側から上
記第１の認識マークを認識し、上記第２の部品の接合部
を含む部分を保持し、かつ上記仮圧着ステージの上方に
位置する仮圧着ヘッドを少なくとも上記認識部の認識結
果に基づいて移動させ、それによって上記第２の部品の
接合部を上記第１の部品の接合部に対して位置決めし、
上記仮圧着ヘッドを上記仮圧着ステージのステージ本体
に向けて降下させ、それによって上記第２の部品の接合
部を上記第１の部品の接合部に対して第１の圧着力で圧
着し、上記第２の部品の接合部を上記第１の部品の接合
部に対して、上記第１の圧着力よりも大きい第２の圧着
力で圧着し、それによって第１及び第２の部品の接合部
を互いに固定する、部品実装方法を提供する。
【００１８】第２の発明の部品実装方法では、第１の部
品の接合部は固定された仮圧着ステージのステージ本体
上に載置されるため、第１の部品は仮圧着ステージに安
定して固定ないしは支持される。よって、第２の接合部
を第１の部品に対する位置決め精度が向上し、高精度で
の第１の部品に対する第２の部品の実装を安定して行う
ことができる。
品の接合部は固定された仮圧着ステージのステージ本体
上に載置されるため、第１の部品は仮圧着ステージに安
定して固定ないしは支持される。よって、第２の接合部
を第１の部品に対する位置決め精度が向上し、高精度で
の第１の部品に対する第２の部品の実装を安定して行う
ことができる。
【００１９】具体的には、上記認識部による上記第１の
部品の第１の認識マークの認識の前又は後に、上記仮圧
着ヘッドを上記仮圧着ステージから離隔した離隔位置に
移動させ、上記認識部を上記離隔位置にある仮圧着ヘッ
ドの下方に移動させ、上記認識部により上記第２の部品
の第２の認識マークを認識し、上記認識部による上記第
１の部品の第１の認識マークの認識結果と、上記第２の
部品の第２の認識マークの認識結果とに基づいて、上記
仮圧着ヘッドを移動させ、それによって上記第２の部品
の接合部を上記第１の部品の接合部に対して位置決めす
る。
部品の第１の認識マークの認識の前又は後に、上記仮圧
着ヘッドを上記仮圧着ステージから離隔した離隔位置に
移動させ、上記認識部を上記離隔位置にある仮圧着ヘッ
ドの下方に移動させ、上記認識部により上記第２の部品
の第２の認識マークを認識し、上記認識部による上記第
１の部品の第１の認識マークの認識結果と、上記第２の
部品の第２の認識マークの認識結果とに基づいて、上記
仮圧着ヘッドを移動させ、それによって上記第２の部品
の接合部を上記第１の部品の接合部に対して位置決めす
る。
【００２０】一つの認識部により第１及び第２の部品の
認識を行うため、複数の認識部を使用する場合のような
光学系及び駆動機構の熱膨張差等によるドリフトに起因
する認識精度の低下が生じない。従って、第１及び第２
の部品を高精度で認識することができ、仮圧着する際の
位置決め精度を向上し、それによって安定した高精度の
実装を行うこととができる。
認識を行うため、複数の認識部を使用する場合のような
光学系及び駆動機構の熱膨張差等によるドリフトに起因
する認識精度の低下が生じない。従って、第１及び第２
の部品を高精度で認識することができ、仮圧着する際の
位置決め精度を向上し、それによって安定した高精度の
実装を行うこととができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】次に、図面に示す本発明の実施形
態を詳細に説明する。なお、本実施形態は、図６に示す
ＬＣＤ基板１とＦＰＣ基板２とを対象としている。ま
た、ＬＣＤ基板１の認識マーク１ｃは上面側に設けられ
ているが、電極部１ｂは透明性を有するため、下面側か
らも認識可能になっている。さらに、ＦＰＣ基板２も透
明性を有するため認識マーク２ｂは上下両面側から認識
可能である。
態を詳細に説明する。なお、本実施形態は、図６に示す
ＬＣＤ基板１とＦＰＣ基板２とを対象としている。ま
た、ＬＣＤ基板１の認識マーク１ｃは上面側に設けられ
ているが、電極部１ｂは透明性を有するため、下面側か
らも認識可能になっている。さらに、ＦＰＣ基板２も透
明性を有するため認識マーク２ｂは上下両面側から認識
可能である。
【００２２】図１に示す本発明の実施形態に係る部品実
装装置は、装置内にＬＣＤ基板１を搬入する搬入部３１
と、この搬入部３１から供給されたＬＣＤ基板１を装置
内で搬送する搬送部３２とを備えている。この搬送部３
２の周囲には受け渡し部３３、ＡＣＦ貼付部３４、仮圧
着部３５及び本圧着部３６が配設されている。また、部
品実装装置は、装置外にＬＣＤ基板１及びＦＰＣ基板２
を搬出するための搬出部３７を備えている。さらに、部
品実装装置は、仮圧着部３５にＦＰＣ基板２を供給する
ＦＰＣ供給部３８を備えている。
装装置は、装置内にＬＣＤ基板１を搬入する搬入部３１
と、この搬入部３１から供給されたＬＣＤ基板１を装置
内で搬送する搬送部３２とを備えている。この搬送部３
２の周囲には受け渡し部３３、ＡＣＦ貼付部３４、仮圧
着部３５及び本圧着部３６が配設されている。また、部
品実装装置は、装置外にＬＣＤ基板１及びＦＰＣ基板２
を搬出するための搬出部３７を備えている。さらに、部
品実装装置は、仮圧着部３５にＦＰＣ基板２を供給する
ＦＰＣ供給部３８を備えている。
【００２３】搬入部３１は、エアシリンダＳ３１により
駆動される搬入スライダ３１ａと、この搬入スライダ３
１ａによってＸ軸方向に往復直線移動する搬入プレート
３１ｂとを備えている。この搬入プレート３１ｂは真空
吸引ポンプＰ３１の吸引力により、その上面にＬＣＤ基
板１を吸着保持することがでる。また、搬入部３１は、
移載機構３１ｃを備えている。この移載機構３１ｃは、
モータＭ３１により駆動されてガイドレール３１ｄ上を
Ｘ軸方向に往復直線移動する可動プレート３１ｅを備え
ている。この可動プレート３１ｅ上には、移載ヘッド３
１ｆが設けられている。この移載ヘッド３１ｆは、モー
タＭ３２により駆動されてガイドレール３１ｇ上をＹ軸
方向に直線往復移動し、エアシリンダＳ３２によりＺ軸
方向に昇降し、かつモータＭ３３により鉛直方向に延び
るそれ自体の軸線回りに回転する。また、移載ヘッド３
１ｆは、真空吸引ポンプＰ３２の吸引力によりその下端
にＬＣＤ基板１を吸着保持することができる。さらに、
この移載ヘッド３１ｆと共に移動する認識カメラ３１ｈ
が設けられている。
駆動される搬入スライダ３１ａと、この搬入スライダ３
１ａによってＸ軸方向に往復直線移動する搬入プレート
３１ｂとを備えている。この搬入プレート３１ｂは真空
吸引ポンプＰ３１の吸引力により、その上面にＬＣＤ基
板１を吸着保持することがでる。また、搬入部３１は、
移載機構３１ｃを備えている。この移載機構３１ｃは、
モータＭ３１により駆動されてガイドレール３１ｄ上を
Ｘ軸方向に往復直線移動する可動プレート３１ｅを備え
ている。この可動プレート３１ｅ上には、移載ヘッド３
１ｆが設けられている。この移載ヘッド３１ｆは、モー
タＭ３２により駆動されてガイドレール３１ｇ上をＹ軸
方向に直線往復移動し、エアシリンダＳ３２によりＺ軸
方向に昇降し、かつモータＭ３３により鉛直方向に延び
るそれ自体の軸線回りに回転する。また、移載ヘッド３
１ｆは、真空吸引ポンプＰ３２の吸引力によりその下端
にＬＣＤ基板１を吸着保持することができる。さらに、
この移載ヘッド３１ｆと共に移動する認識カメラ３１ｈ
が設けられている。
【００２４】搬送部３２は、モータＭ３４により駆動さ
れて９０度間隔で間欠的に回転する回転軸３２ａと、こ
の回転軸３２ａに基端が固定された４個の搬送ステージ
３２ｂとを備えている。これらの搬送ステージ３２ｂ
は、平面視で９０度間隔で配置されている。各搬送ステ
ージ３２ｂは、真空吸引ポンプＰ３３の吸引力によりそ
の先端側上面にＬＣＤ基板１を吸着保持することができ
る。
れて９０度間隔で間欠的に回転する回転軸３２ａと、こ
の回転軸３２ａに基端が固定された４個の搬送ステージ
３２ｂとを備えている。これらの搬送ステージ３２ｂ
は、平面視で９０度間隔で配置されている。各搬送ステ
ージ３２ｂは、真空吸引ポンプＰ３３の吸引力によりそ
の先端側上面にＬＣＤ基板１を吸着保持することができ
る。
【００２５】ＡＣＦ供給部３４は、テープ状のＡＣＦ７
の供給源３４ａ、ＡＣＦ７をＬＣＤ基板１の電極部１ｂ
に押圧して加熱（例えば８０℃）するための加熱加圧ツ
ール３４ｂ、及び加熱加圧ツール３４ｂによる加圧後に
ＡＣＦ７を電極部１ｂと対応する長さに切断するための
カッター（図示せず）を備えている。
の供給源３４ａ、ＡＣＦ７をＬＣＤ基板１の電極部１ｂ
に押圧して加熱（例えば８０℃）するための加熱加圧ツ
ール３４ｂ、及び加熱加圧ツール３４ｂによる加圧後に
ＡＣＦ７を電極部１ｂと対応する長さに切断するための
カッター（図示せず）を備えている。
【００２６】次に、図１から図４を参照して仮圧着部３
５について説明する。まず、仮圧着部３５は、仮圧着ス
テージ４１を備えている。この仮圧着ステージ４１は、
一対の支持ブロック（支持部）４１ａ，４１ｂと、ステ
ージ本体４１ｃとを備えている。支持ブロック４１ａ，
４１ｂは、それぞれ基端が部品実装装置のフレームの基
部３０に対して固定され、鉛直方向上向（＋Ｚ方向）に
延びている。また、支持ブロック４１ａ，４１ｂは、Ｘ
軸方向に間隔をあけて設けられている。これらの支持ブ
ロック４１ａ，４１ｂの先端に、ステージ本体４１ｃの
両端が固定されている。このステージ本体４１ｃは、Ｘ
軸方向に延びる細長い角柱状である。ステージ本体４１
ｃの上面４１ｄは水平面であり、この上面４１ｄに搬送
ステージ３２ｂの先端から突出するＬＣＤ基板１の電極
部１ｂが載置される。また、本実施例では、ステージ本
体４１ｃはガラス製であり、後述するようにステージ本
体４１ｃの下側に位置した認識カメラ４３ａはステージ
本体４１ｃを介してＬＣＤ基板１を認識することができ
る。図３に最も明確に表れているように、仮圧着ステー
ジ４１は全体として門型をなしており、ステージ本体４
１ｃの下側と基部３０の間には進入用空間４１ｅが形成
されている。
５について説明する。まず、仮圧着部３５は、仮圧着ス
テージ４１を備えている。この仮圧着ステージ４１は、
一対の支持ブロック（支持部）４１ａ，４１ｂと、ステ
ージ本体４１ｃとを備えている。支持ブロック４１ａ，
４１ｂは、それぞれ基端が部品実装装置のフレームの基
部３０に対して固定され、鉛直方向上向（＋Ｚ方向）に
延びている。また、支持ブロック４１ａ，４１ｂは、Ｘ
軸方向に間隔をあけて設けられている。これらの支持ブ
ロック４１ａ，４１ｂの先端に、ステージ本体４１ｃの
両端が固定されている。このステージ本体４１ｃは、Ｘ
軸方向に延びる細長い角柱状である。ステージ本体４１
ｃの上面４１ｄは水平面であり、この上面４１ｄに搬送
ステージ３２ｂの先端から突出するＬＣＤ基板１の電極
部１ｂが載置される。また、本実施例では、ステージ本
体４１ｃはガラス製であり、後述するようにステージ本
体４１ｃの下側に位置した認識カメラ４３ａはステージ
本体４１ｃを介してＬＣＤ基板１を認識することができ
る。図３に最も明確に表れているように、仮圧着ステー
ジ４１は全体として門型をなしており、ステージ本体４
１ｃの下側と基部３０の間には進入用空間４１ｅが形成
されている。
【００２７】仮圧着部３５は、仮圧着ヘッド４２を備え
ている。この仮圧着ヘッド４２は、上記仮圧着ステージ
４１の上方側に位置している。また、この仮圧着ヘッド
４２は、モータＭ３５によりＸ軸方向、モータＭ３６に
よりＹ軸方向、及びエアシリンダＳ３４によりＺ軸方向
にそれぞれ直線移動可能であり、かつモータＭ３７によ
り鉛直方向に延びるそれ自体の軸線回りに回転可能であ
る。さらに、仮圧着ヘッド４２は真空吸引ポンプＰ３４
の吸引力によりその下端にＦＰＣ基板２を保持すること
ができる。ただし、上記図８に示す従来の部品実装装置
とは異なり、仮圧着ヘッド４２と共に移動する認識カメ
ラ（図８の上側認識カメラ１９Ａ）は設けられていな
い。仮圧着ヘッド４１は図示しないヒータにより所定温
度（例えば８０℃）に加熱される。
ている。この仮圧着ヘッド４２は、上記仮圧着ステージ
４１の上方側に位置している。また、この仮圧着ヘッド
４２は、モータＭ３５によりＸ軸方向、モータＭ３６に
よりＹ軸方向、及びエアシリンダＳ３４によりＺ軸方向
にそれぞれ直線移動可能であり、かつモータＭ３７によ
り鉛直方向に延びるそれ自体の軸線回りに回転可能であ
る。さらに、仮圧着ヘッド４２は真空吸引ポンプＰ３４
の吸引力によりその下端にＦＰＣ基板２を保持すること
ができる。ただし、上記図８に示す従来の部品実装装置
とは異なり、仮圧着ヘッド４２と共に移動する認識カメ
ラ（図８の上側認識カメラ１９Ａ）は設けられていな
い。仮圧着ヘッド４１は図示しないヒータにより所定温
度（例えば８０℃）に加熱される。
【００２８】仮圧着部３５は、認識部４３を備えてい
る。この認識部４３は、仮圧着部３５が備える唯一の認
識カメラである認識カメラ４３ａと、この認識カメラ４
３ａを水平面内で移動させるための移動機構４３ｂとを
備えている。この移動機構４３ｂは、図３及び図４に最
も明確に表れているように、基部３０上に上記仮圧着ス
テージ４１のステージ本体４１ｃと平行に延びるガイド
レール４３ｃを備えている。このガイドレール４３ｃ上
の可動プレート４３ｄは、モータＭ３８によりＸ軸方向
に直線移動する。また、この可動プレート４３ｄ上に
は、Ｙ軸方向に延びるガイドレール４３ｅが固定されて
いる。このガイドレール４３ｅ上の可動プレート４３ｆ
は、モータＭ３９によりＹ軸方向に直線移動する。この
可動プレート４３ｆに認識カメラ４３ａが固定されてい
る。従って、認識カメラ４３ａはガイドレール４３ｃ，
４３ｅに沿ってＸ軸方向及びＹ軸方向に直線移動するこ
とができる。また、ガイドレール４３ｅは上記進入用空
間４１ｅを貫通して延びているので、認識カメラ４３ａ
はステージ本体４１ｃの鉛直方向下側に位置に移動する
ことができる。
る。この認識部４３は、仮圧着部３５が備える唯一の認
識カメラである認識カメラ４３ａと、この認識カメラ４
３ａを水平面内で移動させるための移動機構４３ｂとを
備えている。この移動機構４３ｂは、図３及び図４に最
も明確に表れているように、基部３０上に上記仮圧着ス
テージ４１のステージ本体４１ｃと平行に延びるガイド
レール４３ｃを備えている。このガイドレール４３ｃ上
の可動プレート４３ｄは、モータＭ３８によりＸ軸方向
に直線移動する。また、この可動プレート４３ｄ上に
は、Ｙ軸方向に延びるガイドレール４３ｅが固定されて
いる。このガイドレール４３ｅ上の可動プレート４３ｆ
は、モータＭ３９によりＹ軸方向に直線移動する。この
可動プレート４３ｆに認識カメラ４３ａが固定されてい
る。従って、認識カメラ４３ａはガイドレール４３ｃ，
４３ｅに沿ってＸ軸方向及びＹ軸方向に直線移動するこ
とができる。また、ガイドレール４３ｅは上記進入用空
間４１ｅを貫通して延びているので、認識カメラ４３ａ
はステージ本体４１ｃの鉛直方向下側に位置に移動する
ことができる。
【００２９】図４に示すように、認識カメラ４３ａの視
野は鉛直方向上向（＋Ｚ方向）である。また、認識カメ
ラ４３ａの焦点距離は、ステージ本体４１ｃの上面４１
ｄに載置されたＬＣＤ基板１の認識マーク１ｃが焦点に
位置するように、すなわちステージ本体４１ｃ上のＬＣ
Ｄ基板１の認識マーク１ｃに焦点が合うように設定され
ている。また、この焦点距離は調節可能であるが、部品
実装装置の動作中は固定されている。
野は鉛直方向上向（＋Ｚ方向）である。また、認識カメ
ラ４３ａの焦点距離は、ステージ本体４１ｃの上面４１
ｄに載置されたＬＣＤ基板１の認識マーク１ｃが焦点に
位置するように、すなわちステージ本体４１ｃ上のＬＣ
Ｄ基板１の認識マーク１ｃに焦点が合うように設定され
ている。また、この焦点距離は調節可能であるが、部品
実装装置の動作中は固定されている。
【００３０】ＦＰＣ供給部３８は仮圧着部３５に隣接し
て設けられている。ＦＰＣ供給部３８は、エアシリンダ
Ｓ３５により駆動される搬入スライダ３８ａを備え、こ
の搬入スライダ３８ａによって搬入プレート３８ｂが装
置内と装置外の間をＸ軸方向往復移動する。搬入プレー
ト３１ｂ上には、真空吸引ポンプＰ３６によりＦＰＣ基
板２が吸着保持される。
て設けられている。ＦＰＣ供給部３８は、エアシリンダ
Ｓ３５により駆動される搬入スライダ３８ａを備え、こ
の搬入スライダ３８ａによって搬入プレート３８ｂが装
置内と装置外の間をＸ軸方向往復移動する。搬入プレー
ト３１ｂ上には、真空吸引ポンプＰ３６によりＦＰＣ基
板２が吸着保持される。
【００３１】本圧着部３６は、鉛直方向の配置されたエ
アシリンダＳ３６と、このエアシリンダＳ３６の先端に
取り付けられた加熱加圧ツール（図示せず。）を備えて
いる。この加熱加圧ツールはＦＰＣ基板２の電極部２ａ
をＬＣＤ基板１の電極部１ｂに押圧して加熱（例えば２
００℃）する。
アシリンダＳ３６と、このエアシリンダＳ３６の先端に
取り付けられた加熱加圧ツール（図示せず。）を備えて
いる。この加熱加圧ツールはＦＰＣ基板２の電極部２ａ
をＬＣＤ基板１の電極部１ｂに押圧して加熱（例えば２
００℃）する。
【００３２】搬出部３７は、エアシリンダＳ３７により
駆動される搬出スライダ３７ａと、この搬出スライダ３
７ａによってＸ軸方向に往復直線移動する搬出プレート
３７ｂとを備えている。この搬出プレート３７ｂは真空
吸引ポンプＰ３７の吸引力により、その上面にＬＣＤ基
板１を吸着保持することがでる。また、搬出部３７は、
移載機構３７ｃを備えている。この移載機構３７ｃは、
モータＭ４１により駆動されてガイドレール３７ｄ上を
Ｘ軸方向に往復直線移動する可動プレート３７ｅを備え
ている。この可動プレート３７ｅ上には、移載ヘッド３
７ｆが設けられている。この移載ヘッド３７ｆは、モー
タＭ４２により駆動されてガイドレール３７ｇ上をＹ軸
方向に直線往復移動し、エアシリンダＳ３８によりＺ軸
方向に昇降する。また、移載ヘッド３７ｆは、真空吸引
ポンプＳ４３の吸引力によりその下端にＦＰＣ基板２を
実装済みのＬＣＤ基板１を保持することができる。
駆動される搬出スライダ３７ａと、この搬出スライダ３
７ａによってＸ軸方向に往復直線移動する搬出プレート
３７ｂとを備えている。この搬出プレート３７ｂは真空
吸引ポンプＰ３７の吸引力により、その上面にＬＣＤ基
板１を吸着保持することがでる。また、搬出部３７は、
移載機構３７ｃを備えている。この移載機構３７ｃは、
モータＭ４１により駆動されてガイドレール３７ｄ上を
Ｘ軸方向に往復直線移動する可動プレート３７ｅを備え
ている。この可動プレート３７ｅ上には、移載ヘッド３
７ｆが設けられている。この移載ヘッド３７ｆは、モー
タＭ４２により駆動されてガイドレール３７ｇ上をＹ軸
方向に直線往復移動し、エアシリンダＳ３８によりＺ軸
方向に昇降する。また、移載ヘッド３７ｆは、真空吸引
ポンプＳ４３の吸引力によりその下端にＦＰＣ基板２を
実装済みのＬＣＤ基板１を保持することができる。
【００３３】図１に示すように、部品実装装置は、コン
トローラ４５を備えている。このコントローラ４５は、
認識カメラからの入力、各種センサからの入力、及び操
作盤４６から入力される指令に基づいて、モータ、エア
シリンダ、ヒータ等の要素を制御する。
トローラ４５を備えている。このコントローラ４５は、
認識カメラからの入力、各種センサからの入力、及び操
作盤４６から入力される指令に基づいて、モータ、エア
シリンダ、ヒータ等の要素を制御する。
【００３４】次に、上記部品実装装置によりＬＣＤ基板
１にＦＰＣ基板２を実装する方法を説明する。まず、Ｌ
ＣＤ基板１を吸着保持した搬入プレート３１ｂが部品実
装装置内に移動する。また、この搬入プレート３１ｂの
上方に移載ヘッド３１ｆが移動する。認識カメラ３１ｈ
の認識結果に基づく位置補正の後、移載ヘッド３１ｆが
降下してＬＣＤ基板１を吸着保持する。移載ヘッド３１
ｆは受け渡し部３３まで移動し、移載ヘッド３１ｆから
搬送ステージ３２ｂにＬＣＤ基板１が移載される。ＬＣ
Ｄ基板１は搬送ヘッド３２ｂに吸着保持される。次に、
回転軸３２ａが９０度回転し、搬送ステージ３２ｂがＡ
ＣＦ供給部３４に移動する。ＡＣＦ供給部３４ではＡＣ
Ｆ７がＬＣＤ基板１の電極部１ｂに貼り付けられる。
１にＦＰＣ基板２を実装する方法を説明する。まず、Ｌ
ＣＤ基板１を吸着保持した搬入プレート３１ｂが部品実
装装置内に移動する。また、この搬入プレート３１ｂの
上方に移載ヘッド３１ｆが移動する。認識カメラ３１ｈ
の認識結果に基づく位置補正の後、移載ヘッド３１ｆが
降下してＬＣＤ基板１を吸着保持する。移載ヘッド３１
ｆは受け渡し部３３まで移動し、移載ヘッド３１ｆから
搬送ステージ３２ｂにＬＣＤ基板１が移載される。ＬＣ
Ｄ基板１は搬送ヘッド３２ｂに吸着保持される。次に、
回転軸３２ａが９０度回転し、搬送ステージ３２ｂがＡ
ＣＦ供給部３４に移動する。ＡＣＦ供給部３４ではＡＣ
Ｆ７がＬＣＤ基板１の電極部１ｂに貼り付けられる。
【００３５】次に、回転軸３２ａがさらに９０度回転し
て搬送ステージ３２ｂが仮圧着部３５に移動する。図４
に示すように、仮圧着ステージ４１のステージ本体４１
ｃの上面４１ｄに、搬送ステージ３２ｂの先端から突出
するＬＣＤ基板１の電極部１ｂが載置される。次に、図
４において点線で示すように、移動機構４３ｂによって
認識カメラ４３ａがステージ本体４１ｃ下側の進入用空
間４１ｅに移動する。認識カメラ４３ａは、この位置で
ＬＣＤ基板１の認識マーク１ｃを認識する。すなわち、
認識カメラ４３ａは、透明なステージ本体４１ｃを介し
てＬＣＤ基板１の電極部１ｃの下面側から認識マーク１
ｃを認識する。
て搬送ステージ３２ｂが仮圧着部３５に移動する。図４
に示すように、仮圧着ステージ４１のステージ本体４１
ｃの上面４１ｄに、搬送ステージ３２ｂの先端から突出
するＬＣＤ基板１の電極部１ｂが載置される。次に、図
４において点線で示すように、移動機構４３ｂによって
認識カメラ４３ａがステージ本体４１ｃ下側の進入用空
間４１ｅに移動する。認識カメラ４３ａは、この位置で
ＬＣＤ基板１の認識マーク１ｃを認識する。すなわち、
認識カメラ４３ａは、透明なステージ本体４１ｃを介し
てＬＣＤ基板１の電極部１ｃの下面側から認識マーク１
ｃを認識する。
【００３６】上記のように搬送ステージ３２ｂが仮圧着
部３５に移動するのと同期して、ＦＰＣ基板２を吸着保
持した搬入プレート３８ｂが仮圧着ヘッド４２の下方に
移動する。また、仮圧着ヘッド４２が降下して、搬入プ
レート３８ｂ上のＦＰＣ基板２を吸着保持する。ＦＰＣ
基板２を吸着保持した仮圧着ヘッド４２は、図５におい
て実線で示すように、仮圧着ステージ４２の近傍である
がＹ軸方向に離隔した位置（離隔位置）に移動する。次
に、認識カメラ４３ａは移動機構４３ｂによって、図５
において点線で示す位置、すなわち進入用空間４１ｅ内
の位置から、図５において実線で示す位置、すなわち離
隔位置にある仮圧着ヘッド４２の下方の位置に移動す
る。認識カメラ４３ａは、この位置でＦＰＣ基板２の認
識マーク２ｂを認識する。上記のように認識カメラ４３
ａの焦点距離は固定されているため、この認識時には、
仮圧着ヘッド４２の昇降よりＦＰＣ基板２の認識マーク
２ｂが認識カメラ４３ｂの焦点に配置される。
部３５に移動するのと同期して、ＦＰＣ基板２を吸着保
持した搬入プレート３８ｂが仮圧着ヘッド４２の下方に
移動する。また、仮圧着ヘッド４２が降下して、搬入プ
レート３８ｂ上のＦＰＣ基板２を吸着保持する。ＦＰＣ
基板２を吸着保持した仮圧着ヘッド４２は、図５におい
て実線で示すように、仮圧着ステージ４２の近傍である
がＹ軸方向に離隔した位置（離隔位置）に移動する。次
に、認識カメラ４３ａは移動機構４３ｂによって、図５
において点線で示す位置、すなわち進入用空間４１ｅ内
の位置から、図５において実線で示す位置、すなわち離
隔位置にある仮圧着ヘッド４２の下方の位置に移動す
る。認識カメラ４３ａは、この位置でＦＰＣ基板２の認
識マーク２ｂを認識する。上記のように認識カメラ４３
ａの焦点距離は固定されているため、この認識時には、
仮圧着ヘッド４２の昇降よりＦＰＣ基板２の認識マーク
２ｂが認識カメラ４３ｂの焦点に配置される。
【００３７】本実施形態では、上記のように一つの認識
カメラ４３ａにより、ＬＣＤ基板１の認識マーク１ｃの
認識とＦＰＣ基板２の認識マーク２ｂの認識の両方を行
う。従って、複数の認識カメラを使用してＬＣＤ基板１
とＦＰＣ基板２を別個に認識する場合とは異なり、認識
カメラ間の光学系及び駆動機構の熱膨張差等によるドリ
フトに起因する認識精度の低下が生じない。従って、Ｌ
ＣＤ基板１とＦＰＣ基板２を高精度で認識することがで
きる。
カメラ４３ａにより、ＬＣＤ基板１の認識マーク１ｃの
認識とＦＰＣ基板２の認識マーク２ｂの認識の両方を行
う。従って、複数の認識カメラを使用してＬＣＤ基板１
とＦＰＣ基板２を別個に認識する場合とは異なり、認識
カメラ間の光学系及び駆動機構の熱膨張差等によるドリ
フトに起因する認識精度の低下が生じない。従って、Ｌ
ＣＤ基板１とＦＰＣ基板２を高精度で認識することがで
きる。
【００３８】コントローラ４５は、上記認識カメラ４３
ａによるＬＣＤ基板１及びＦＰＣ基板２の認識結果に基
づく位置補正を行った後、仮圧着ヘッド４２を図５にお
いて点線で示す位置に移動させる。すなわち、コントロ
ーラ４５は仮圧着ヘッド４２を移動させることにより、
仮圧着ヘッド４２に吸着保持されたＦＰＣ基板２の電極
部２ａを仮圧着ステージ４１のステージ本体４１ｃ上に
載置されたＬＣＤ基板１の電極部１ｂに対して位置決め
する。上記のように一つの認識カメラ４３ａでＬＣＤ基
板１とＦＰＣ基板２を認識するため、これらの認識精度
が高い。また、ＬＣＤ基板１の電極部１ｂは固定された
仮圧着ステージ４１が備えるステージ本体４１ｃ上に載
置されるため、安定して固定ないしは支持されている。
従って、上記仮圧着ヘッド４２の移動により、ＦＰＣ基
板２の電極部２ａがＬＣＤ基板１の電極部１ｂに対して
高精度で位置決めされる。この位置決めの後、仮圧着ヘ
ッド４２が降下し、ＦＰＣ基板２の電極部２ａがＡＣＦ
７を介してＬＣＤ基板１の電極部１ｂに対して所定の圧
着力（第１の圧着力）で圧着され、同時に加熱される。
ａによるＬＣＤ基板１及びＦＰＣ基板２の認識結果に基
づく位置補正を行った後、仮圧着ヘッド４２を図５にお
いて点線で示す位置に移動させる。すなわち、コントロ
ーラ４５は仮圧着ヘッド４２を移動させることにより、
仮圧着ヘッド４２に吸着保持されたＦＰＣ基板２の電極
部２ａを仮圧着ステージ４１のステージ本体４１ｃ上に
載置されたＬＣＤ基板１の電極部１ｂに対して位置決め
する。上記のように一つの認識カメラ４３ａでＬＣＤ基
板１とＦＰＣ基板２を認識するため、これらの認識精度
が高い。また、ＬＣＤ基板１の電極部１ｂは固定された
仮圧着ステージ４１が備えるステージ本体４１ｃ上に載
置されるため、安定して固定ないしは支持されている。
従って、上記仮圧着ヘッド４２の移動により、ＦＰＣ基
板２の電極部２ａがＬＣＤ基板１の電極部１ｂに対して
高精度で位置決めされる。この位置決めの後、仮圧着ヘ
ッド４２が降下し、ＦＰＣ基板２の電極部２ａがＡＣＦ
７を介してＬＣＤ基板１の電極部１ｂに対して所定の圧
着力（第１の圧着力）で圧着され、同時に加熱される。
【００３９】仮圧着終了後、回転軸３２ａが９０度回転
し、搬送ステージ３２ｂが本圧着部１５に移動する。本
圧着部１６では、仮圧着ヘッド４２よりも大きい所定の
圧着力（第２の圧着力）でＦＰＣ基板２の電極部２ａが
ＡＣＦ７を介してＬＣＤ基板１の電極部１ｂに対して圧
着される。その結果、ＡＣＦ７によりＬＣＤ基板１の電
極部１ｂとＦＰＣ基板２の電極部２ａが互いに固定され
る。また、押し潰された導電性粒子７ａ（図７参照）に
より、ＬＣＤ基板１の電極部１ｂの各駆動電圧供給線３
が、ＦＰＣ基板２の電極部２ａの対応する駆動電圧供給
線４に対してそれぞれ電気的に接続される。
し、搬送ステージ３２ｂが本圧着部１５に移動する。本
圧着部１６では、仮圧着ヘッド４２よりも大きい所定の
圧着力（第２の圧着力）でＦＰＣ基板２の電極部２ａが
ＡＣＦ７を介してＬＣＤ基板１の電極部１ｂに対して圧
着される。その結果、ＡＣＦ７によりＬＣＤ基板１の電
極部１ｂとＦＰＣ基板２の電極部２ａが互いに固定され
る。また、押し潰された導電性粒子７ａ（図７参照）に
より、ＬＣＤ基板１の電極部１ｂの各駆動電圧供給線３
が、ＦＰＣ基板２の電極部２ａの対応する駆動電圧供給
線４に対してそれぞれ電気的に接続される。
【００４０】回転軸３２ａがさらに９０度回転し、搬送
ステージ３２ｂが受け渡し部３３に戻る。これと同期し
て搬出プレート３７ｂが部品実装装置内に移動する。ま
た、搬出ヘッド３７ｆが搬送ステージ３２ｂ上のＦＰＣ
基板２を実装済みのＬＣＤ基板１を吸着保持し、搬送プ
レート３７ｂに移載する。最後に、ＦＰＣ基板２を実装
済みのＬＣＤ基板１を吸着保持した搬出プレート３７ｂ
が部品装置外に移動する。
ステージ３２ｂが受け渡し部３３に戻る。これと同期し
て搬出プレート３７ｂが部品実装装置内に移動する。ま
た、搬出ヘッド３７ｆが搬送ステージ３２ｂ上のＦＰＣ
基板２を実装済みのＬＣＤ基板１を吸着保持し、搬送プ
レート３７ｂに移載する。最後に、ＦＰＣ基板２を実装
済みのＬＣＤ基板１を吸着保持した搬出プレート３７ｂ
が部品装置外に移動する。
【００４１】本発明は、上記実施形態に限定されず、種
々の変形が可能である。まず、ステージ本体４１ｃは透
明であればガラス製である必要はなく、例えば、仮圧着
ヘッド４２から作用する圧着力に耐える強度を有する透
明な樹脂製であってもよい。また、ステージ本体４１ｃ
は、完全に透明である必要はなく、認識カメラ４３ａが
上面４１ｄのＬＣＤ基板２の認識マーク２ｂを認識可能
な程度の透明度を有していればよい。
々の変形が可能である。まず、ステージ本体４１ｃは透
明であればガラス製である必要はなく、例えば、仮圧着
ヘッド４２から作用する圧着力に耐える強度を有する透
明な樹脂製であってもよい。また、ステージ本体４１ｃ
は、完全に透明である必要はなく、認識カメラ４３ａが
上面４１ｄのＬＣＤ基板２の認識マーク２ｂを認識可能
な程度の透明度を有していればよい。
【００４２】仮圧着ヘッド４２の駆動機構及び認識カメ
ラ４３ａの移動機構４３ｂは上記のものに限定されな
い。仮圧着ヘッド４２は、Ｘ−Ｙ平面内での水平移動
と、Ｚ軸方向の昇降が可能であればよい。また、移動機
構４３ｂは、認識カメラ４３ａをＸ−Ｙ平面内で水平移
動させるものであればよい。
ラ４３ａの移動機構４３ｂは上記のものに限定されな
い。仮圧着ヘッド４２は、Ｘ−Ｙ平面内での水平移動
と、Ｚ軸方向の昇降が可能であればよい。また、移動機
構４３ｂは、認識カメラ４３ａをＸ−Ｙ平面内で水平移
動させるものであればよい。
【００４３】認識カメラ４３ａが、最初に仮圧着ヘッド
４２に保持されたＦＰＣ基板２の認識マーク２ａを認識
し、その後にＬＣＤ基板１の認識マーク１ｃを認識して
もよい。
４２に保持されたＦＰＣ基板２の認識マーク２ａを認識
し、その後にＬＣＤ基板１の認識マーク１ｃを認識して
もよい。
【００４４】認識カメラ４３ａと共に移動し、認識マー
ク４３ａによる認識時にＬＣＤ基板１の認識マーク１ｃ
やＦＰＣ基板２の認識マーク２ａを照らすライトを設け
てもよい。
ク４３ａによる認識時にＬＣＤ基板１の認識マーク１ｃ
やＦＰＣ基板２の認識マーク２ａを照らすライトを設け
てもよい。
【００４５】本発明は、複数の電極部を有するＬＣＤ基
板に複数の電極部を備えるＦＰＣ基板を実装する際にも
適用することができる。また、ＡＣＦが供給される部品
（第１の部品）は、ＬＣＤ基板に限定されず、例えばエ
レクトロルミネッセンス素子（ＥＬ素子）、プラズマデ
ィスプレイパネル（ＰＤＰ）、ＦＰＣ基板、又は通常の
プリント基板等であってもよい。さらに、上記第１の部
品に実装される部品（第２の部品）は、ＦＰＣ基板に限
定されず、ＦＰＣ基板以外のフィルム状部品（例えばテ
ープキャリアパッケージ（ＴＣＰ））や、ＩＣチップを
含む各種電子部品であっもよい。さらに、ＡＣＦテープ
に代えて、異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）を使用する
こともできる。さらにまた、本発明は電子部品の実装に
限定されず、他の種類の部品間の実装にも適用すること
ができる。この場合、上記ＡＣＦやＡＣＰに代えて、単
に２つの部品を接合する機能のみを有する接合材を一方
の部品に供給すればよい。
板に複数の電極部を備えるＦＰＣ基板を実装する際にも
適用することができる。また、ＡＣＦが供給される部品
（第１の部品）は、ＬＣＤ基板に限定されず、例えばエ
レクトロルミネッセンス素子（ＥＬ素子）、プラズマデ
ィスプレイパネル（ＰＤＰ）、ＦＰＣ基板、又は通常の
プリント基板等であってもよい。さらに、上記第１の部
品に実装される部品（第２の部品）は、ＦＰＣ基板に限
定されず、ＦＰＣ基板以外のフィルム状部品（例えばテ
ープキャリアパッケージ（ＴＣＰ））や、ＩＣチップを
含む各種電子部品であっもよい。さらに、ＡＣＦテープ
に代えて、異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）を使用する
こともできる。さらにまた、本発明は電子部品の実装に
限定されず、他の種類の部品間の実装にも適用すること
ができる。この場合、上記ＡＣＦやＡＣＰに代えて、単
に２つの部品を接合する機能のみを有する接合材を一方
の部品に供給すればよい。
【００４６】
【発明の効果】本発明の部品認識装置及び部品認識方法
では、ステージ本体の下側の進入用空間に移動した認識
部が、透明であるステージ本体を介して第１の部品の下
側から第１の認識マークを認識する。従って、ステージ
本体を含む仮圧着ステージを、可動とする必要がなく、
固定することができる。そして、第１の部品の接合部は
固定された仮圧着ステージが備えるステージ本体上に載
置されるため、第１の部品は仮圧着ステージに安定して
固定ないしは支持される。よって、仮圧着部における第
２の接合部を第１の部品に対する位置決め精度を向上す
ることができ、高精度での第１の部品に対する第２の部
品の実装を安定して行うことができる。
では、ステージ本体の下側の進入用空間に移動した認識
部が、透明であるステージ本体を介して第１の部品の下
側から第１の認識マークを認識する。従って、ステージ
本体を含む仮圧着ステージを、可動とする必要がなく、
固定することができる。そして、第１の部品の接合部は
固定された仮圧着ステージが備えるステージ本体上に載
置されるため、第１の部品は仮圧着ステージに安定して
固定ないしは支持される。よって、仮圧着部における第
２の接合部を第１の部品に対する位置決め精度を向上す
ることができ、高精度での第１の部品に対する第２の部
品の実装を安定して行うことができる。
【００４７】また、一つの認識部によって仮圧着部にお
ける第１及び第２の部品の認識を行うため、複数の認識
部を使用する場合のような光学系及び駆動機構の熱膨張
差等によるドリフトに起因する認識精度の低下が生じな
い。従って、第１及び第２の部品を高精度で認識するこ
とができ、仮圧着部における位置決め精度が向上し、そ
れによって安定した高精度の実装を行うことができる。
ける第１及び第２の部品の認識を行うため、複数の認識
部を使用する場合のような光学系及び駆動機構の熱膨張
差等によるドリフトに起因する認識精度の低下が生じな
い。従って、第１及び第２の部品を高精度で認識するこ
とができ、仮圧着部における位置決め精度が向上し、そ
れによって安定した高精度の実装を行うことができる。
【図１】 本発明の実施形態に係る部品実装装置を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】 部品実装装置の部分拡大斜視図である。
【図３】 仮圧着ステージの正面図である。
【図４】 仮圧着ステージの側面図である。
【図５】 認識カメラ及び仮圧着ヘッドの移動を説明す
るための側面図である。
るための側面図である。
【図６】 液晶表示基板及びフレキシブルプリント基板
を示す分解斜視図である。
を示す分解斜視図である。
【図７】 異方性導電フィルムの概略断面図である。
【図８】 従来の部品実装装置の部分拡大斜視図であ
る。
る。
【図９】 従来の部品実装装置の仮圧着ステージを示す
側面図である。
側面図である。
１ 液晶表示基板（第１の部品）
１ａ 液晶表示部
１ｂ 電極部
１ｃ 認識マーク（第１の認識マーク）
２ フレキシブルプリント基板（第２の部品）
２ａ 電極部
２ｂ 認識マーク（第２の認識マーク）
３，４ 駆動電圧供給線
５ ＩＣチップ
６ チップ部品
７ 異方性導電性フィルム（接合材）
７ａ 導電性粒子
３０ 基部
３１ 搬入部
３１ａ 搬入スライダ
３１ｂ 搬入プレート
３１ｃ 移載機構
３１ｄ，３１ｇ ガイドレール
３１ｅ 可動プレート
３１ｆ 移載ヘッド
３１ｈ 認識カメラ
３２ 搬送部
３２ａ 回転軸
３２ｂ 搬送ステージ
３３ 受け渡し部
３４ ＡＣＦ供給
３４ａ 供給源
３４ｂ 加熱加圧ツール
３５ 仮圧着部
３６ 本圧着部
３７ 搬出部
３７ａ 搬出スライダ
３７ｂ 搬出プレート
３７ｃ 移載機構
３７ｄ，３７ｇ ガイドレール
３７ｅ 可動プレート
３７ｆ 移載ヘッド
３８ ＦＰＣ供給部
３８ａ 搬入スライダ
３８ｂ 搬入プレート
４１ 仮圧着ステージ
４１ａ，４１ｂ 支持ブロック（支持部）
４１ｃ ステージ本体
４１ｄ 上面
４１ｅ 進入用空間
４２ 仮圧着ヘッド
４３ 認識部
４３ａ 認識カメラ
４３ｂ 移動機構
４３ｃ，４３ｅ ガイドレール
４３ｄ，４３ｆ 可動プレート
４５ コントローラ
４６ 操作盤
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ０９Ｆ 9/00 ３４８ Ｇ０９Ｆ 9/00 ３４８Ｃ
３４８Ｌ
// Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｈ０１Ｊ 11/02 Ｚ
(72)発明者 高橋 健治
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 大井戸 良久
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 深江 崇行
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 2H088 FA16 FA17 FA30 HA02 HA06
MA20
2H092 GA48 GA50 GA60 MA32 MA35
NA29 PA06
5C040 FA10 GK11 GK14
5F044 KK01 KK21 LL09 MM42 NN12
NN19 PP13
5G435 AA17 BB06 BB12 EE32 EE37
EE40 EE42 EE47 KK05 KK09
KK10
Claims (7)
- 【請求項１】 第１の認識マークが設けられた第１の部
品に対して、第２の認識マークが設けられた第２の部品
を実装するための部品実装装置であって、 上記第１の部品の接合部に接合材を供給する接合材供給
部と、 上記第１の部品の少なくとも接合部を含む部分がその上
に載置される透明なステージ本体と、このステージ本体
をその下側に進入用空間が形成されるように支持する支
持部とを備える固定された仮圧着ステージと、上記ステ
ージ本体の上方で上記第２の部品の接合部を含む部分を
保持する可動の仮圧着ヘッドと、上記ステージ本体の下
側の進入用空間に移動可能であって上記ステージ本体を
介して上記第１の部品の下側から上記第１の認識マーク
を認識する可動の認識部とを備え、少なくともこの認識
部の認識結果に基づいて上記仮圧着ヘッドが上記第２の
部品の接合部を上記第１の部品の接合部に対して位置決
めし、かつ、上記第２の部品の接合部を上記第１の部品
の接合部に対して第１の圧着力で圧着する、仮圧着部
と、 上記第２の部品の接合部を上記第１の部品の接合部に対
して、上記第１の圧着力よりも大きい第２の圧着力で圧
着し、それによって第１及び第２の部品の接合部を互い
に固定する本圧着部とを備える部品実装装置。 - 【請求項２】 上記仮圧着ヘッドは上記第２の部品の接
合部を上記仮圧着ステージから離隔した離隔位置に移動
し、上記認識部は上記離隔位置にある仮圧着ヘッドの下
方に移動して上記第２の部品が備える第２の認識マーク
を認識し、上記仮圧着ヘッドは、上記認識部による上記
第１の部品の第１の認識マークの認識結果と、上記第２
の部品の第２の認識マークの認識結果とに基づいて、上
記第２の部品の接合部を上記第１の部品の接合部に対し
て位置決めする、請求項１に記載の部品実装装置。 - 【請求項３】 上記認識部の焦点距離は、上記ステージ
本体に載置された上記第１の部品の第１の認識マークが
上記認識部の焦点に位置するように固定され、 上記認識部が上記第２の部品の第２の認識マークを認識
するときには、上記第２の部品の第２の認識マークが上
記認識部の焦点に位置するように上記仮圧着ヘッドが昇
降する、請求項２に記載の部品実装装置。 - 【請求項４】 上記接合材は、導電性粒子含有膜であ
り、上記第１の部品は液晶表示パネル基板、プラズマ表
示パネル基板又はフレキシブルプリント基板であり、上
記第２の部品はＩＣチップ又はフレキシブルプリント基
板である、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載
の部品実装装置。 - 【請求項５】 第１の認識マークが設けられた第１の部
品に対して、第２の認識マークが設けられた第２の部品
を実装する部品実装方法であって、 上記第１の部品の接合部に接合材を供給し、 上記第１の部品の接合部を含む部分を、固定された仮圧
着ステージの透明なステージ本体上に載置し、 上記ステージ本体の下側の進入用空間に上記認識部を移
動させ、 上記認識部により上記ステージ本体を介して上記第１の
部品の下側から上記第１の認識マークを認識し、 上記第２の部品の接合部を含む部分を保持し、かつ上記
仮圧着ステージの上方に位置する仮圧着ヘッドを少なく
とも上記認識部の認識結果に基づいて移動させ、それに
よって上記第２の部品の接合部を上記第１の部品の接合
部に対して位置決めし、 上記仮圧着ヘッドを上記仮圧着ステージのステージ本体
に向けて降下させ、それによって上記第２の部品の接合
部を上記第１の部品の接合部に対して第１の圧着力で圧
着し、 上記第２の部品の接合部を上記第１の部品の接合部に対
して、上記第１の圧着力よりも大きい第２の圧着力で圧
着し、それによって第１及び第２の部品の接合部を互い
に固定する、部品実装方法。 - 【請求項６】 上記認識部による上記第１の部品の第１
の認識マークの認識の前又は後に、上記仮圧着ヘッドを
上記仮圧着ステージから離隔した離隔位置に移動させ、 上記認識部を上記離隔位置にある仮圧着ヘッドの下方に
移動させ、 上記認識部により上記第２の部品の第２の認識マークを
認識し、 上記認識部による上記第１の部品の第１の認識マークの
認識結果と、上記第２の部品の第２の認識マークの認識
結果とに基づいて、上記仮圧着ヘッドを移動させ、それ
によって上記第２の部品の接合部を上記第１の部品の接
合部に対して位置決めする、請求項５に記載の部品実装
方法。 - 【請求項７】 上記接合材は、導電性粒子含有膜であ
り、上記第１の部品は液晶表示パネル基板、プラズマ表
示パネル基板又はフレキシブルプリント基板であり、上
記第２の部品はＩＣチップ又はフレキシブルプリント基
板である、請求項５又は請求項６に記載の部品実装装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001267055A JP4727869B2 (ja) | 2001-09-04 | 2001-09-04 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001267055A JP4727869B2 (ja) | 2001-09-04 | 2001-09-04 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003077956A true JP2003077956A (ja) | 2003-03-14 |
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|---|---|---|---|
| JP2001267055A Expired - Fee Related JP4727869B2 (ja) | 2001-09-04 | 2001-09-04 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
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| KR102060249B1 (ko) | 2017-07-20 | 2019-12-27 | 베아크 가부시끼가이샤 | 보강판 첩부 장치 |
| CN110265847A (zh) * | 2019-06-13 | 2019-09-20 | 淮阴工学院 | O型端子与线缆的压合回收装置 |
| JP7394314B2 (ja) | 2019-08-08 | 2023-12-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
| CN114370964A (zh) * | 2021-10-13 | 2022-04-19 | 苏州汇创芯精密智能装备有限公司 | 一种基于压力补偿的保压检测装置及其检测方法 |
| CN114236886A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-03-25 | 苏州科韵激光科技有限公司 | 一种多工位压接设备及压接方法 |
| CN115767922A (zh) * | 2022-12-29 | 2023-03-07 | 中山市易天自动化设备有限公司 | 一种全自动fob绑定机 |
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|---|---|
| JP4727869B2 (ja) | 2011-07-20 |
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| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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