JP2001215525A - 電気光学装置の製造装置および電気光学装置の製造方法 - Google Patents
電気光学装置の製造装置および電気光学装置の製造方法Info
- Publication number
- JP2001215525A JP2001215525A JP2000020811A JP2000020811A JP2001215525A JP 2001215525 A JP2001215525 A JP 2001215525A JP 2000020811 A JP2000020811 A JP 2000020811A JP 2000020811 A JP2000020811 A JP 2000020811A JP 2001215525 A JP2001215525 A JP 2001215525A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electro
- panel
- panel substrate
- optical device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
基板をそのパネル基板へ押し付けるという処理を行うと
きに、パネル基板に損傷が発生することを防止する。 【解決手段】 液晶を支持するパネル基板9aにTAB
基板11を接続して液晶装置、すなわち電気光学装置を
製造する製造装置である。パネル基板9a及びTAB基
板11は、それぞれに設けられたアライメントマーク3
3a及び33bによって位置合わせされた状態で互いに
接続される。この製造装置は、TAB基板11が接続さ
れる部分のパネル基板9aを受ける受台2を有し、その
受台2の幅W0はパネル基板9aの幅W1と同じか又は
それよりも広く設定される。また、パネル基板9aに設
けられるアライメントマーク33aに対応する位置の受
台2には、光学的透明部分として作用する貫通穴44A
が設けられる。
Description
(エレクトロルミネッセンス)素子を用いた光学装置等
といった電気光学装置を製造するための製造装置および
電気光学装置の製造方法に関する。
いった電子機器に電気光学装置が広く用いられている。
この電気光学装置は、例えば、文字、数字、図形等とい
った像を表示するために用いられる。
用いて構成されるものであり、例えば、電気光学物質と
して液晶を用いた液晶装置や、発光ポリマーを含んで構
成されたエレクトロルミネッセンス(EL)素子を電気
光学物質として用いた自発光型の光学装置や、電気光学
物質として蛍光体及びキセノン等といった不活性ガスを
用いたプラズマディスプレイ(PDP)や、電気光学物
質として電界放出素子(FED)を用いた光学装置等と
いった各種の電気光学装置が知られている。
物質を基板で支持することによってパネル構造体である
電気光学パネルを形成し、その電気光学パネルに付帯処
理、例えば、FPC(Flexible Printed Circuit:可撓
性プリント基板)やTAB(Tape Automated bonding:
テープ自動化実装)基板等といった接続基板を接続する
処理を施すことによって形成される。
と、この液晶装置は、例えば、電気光学物質としての液
晶を挟持する一対のパネル基板と、そのパネル基板の少
なくとも一方に接続される接続基板、例えばTAB基板
とを有する。このような液晶装置を製造するための製造
方法は、多くの工程の組み合わせによって構成されるも
のであり、これら多くの工程は一般に複数の装置の組み
合わせによって構成される。
パネル基板と接続基板とを互いに位置合わせした状態で
両者を仮に接続する処理を行う装置、いわゆる仮圧着装
置がある。従来、この仮圧着装置は、例えば図7に示す
ように、受台52及びその受台52と一体な接続基板載
置台53を有するテーブル54と、CCDカメラ56と
を有する。
成する一対のパネル基板59のうちアライメントマーク
63aを設けた部分を受台52の受け面52aによって
受け、接続基板例えばTAB基板61を接続基板載置台
53の上に載せ、パネル基板59側のアライメントマー
ク63aとそれに重なり合うTAB基板61側のアライ
メントマーク63bとをカメラ56によって撮影してそ
の撮影像を観察し、テーブル54を平面内で平行移動及
び回転移動させながらアライメントマーク63aと63
bとが所定の位置関係になるように液晶パネル58とT
AB基板61との間の相対的な位置を調節する。
61の辺端部とパネル基板58の辺端部とをACF(An
isotropic Conductive Film:異方性導電膜)62を挟
んで互いに重ね合わせた状態で、その重ね合わせ部を仮
圧着ヘッド57によって受台52の受け面52aへ押し
付け、これにより、TAB基板61とパネル基板58と
をACF62によって仮圧着する。この仮圧着処理の
後、液晶パネル58をTAB基板61と共にテーブル5
4から取り外して図示しない本圧着工程へ持ち運び、そ
の本圧着工程において仮圧着部分に所定の温度及び所定
の圧力を所定時間加えることにより、TAB基板61を
パネル基板58へ本圧着する。
来の仮圧着装置、すなわち液晶装置の製造装置、すなわ
ち電気光学装置の製造装置では、アライメントマーク6
3a及び63bをカメラ56によって撮影できるように
するため、受台52の幅W0が液晶パネル58の基板幅
W1よりも狭くなっていた。このため、パネル基板59
の辺端部を仮圧着ヘッド57で押したときに、そのパネ
ル基板59の辺端部に割れ、欠け等といった損傷が発生
するおそれがあった。
ものであって、パネル基板を受台によって受けた状態で
接続基板をそのパネル基板へ押し付けるという処理を行
う電気光学装置の製造装置および電気光学装置の製造方
法において、パネル基板に損傷が発生するのを防止する
ことを目的とする。
するため、本発明に係る電気光学装置の製造装置は、電
気光学物質を支持するパネル基板と、該パネル基板に接
続される接続基板とを有する電気光学装置であって、前
記パネル基板及び前記接続基板はそれぞれに設けられた
アライメントマークによって位置合わせされた状態で互
いに接続される電気光学装置を製造するための電気光学
装置の製造装置において、前記接続基板が接続される部
分の前記パネル基板を受ける受台を有し、該受台の幅は
前記パネル基板の幅と同じか又はそれよりも広く、さら
に前記受台は前記パネル基板に設けられる前記アライメ
ントマークに対応する位置に光学的透明部分を有するこ
とを特徴とする。
幅がパネル基板の幅と同じか又はそれよりも広くなって
いるので、仮圧着ヘッドその他の手段によってパネル基
板をその受台に押し付けたとき、パネル基板は、その幅
方向において、部分的にではなくてその全面が受台によ
って受けられる。それ故、パネル基板に割れや欠け等と
いった損傷が発生することがない。
形成されているので、カメラ等といった撮影手段を用い
てアライメントマークを撮影して行われる、接続基板と
パネル基板とに関するアライメント処理は何等の支障も
なく正確に行うことができる。
の製造装置において、前記受台は前記接続基板を載せる
接続基板載置台と一体に形成されることが望ましい。こ
うすれば、本製造装置を小型に形成できる。
の製造装置において、前記接続基板載置台は前記受台か
ら張り出す張出し部を有し、該張出し部は前記パネル基
板の先端が当たる当接部を構成することが望ましい。こ
うすれば、パネル基板を受台に載せるときにそのパネル
基板の先端を上記の張出し部に当接又は近接させること
により、パネル基板を一定の位置に安定して位置決めで
きる。
載の電気光学装置の製造装置において、前記受台のうち
の前記パネル基板を受ける面に対向して仮圧着ヘッドを
配設し、さらに前記受台のうちの前記パネル基板を受け
る面と反対側の面に対向して前記アライメントマークを
撮影する撮影手段を配設することが望ましい。
って接続基板をパネル基板に仮圧着するときに、仮圧着
ヘッドによって押されるパネル基板に損傷が発生するこ
とを確実に防止できる。
載の電気光学装置の製造装置において、前記光学的透明
部分は前記受台を貫通する貫通穴又は透明部材によって
構成することが望ましい。この場合、上記の貫通穴は、
受台を貫通する断面正方形、断面長方形、断面円形の貫
通穴によって形成できる。また、透明部材としては、ガ
ラス、プラスチック等を用いることができる。また、透
明部材を用いる場合には、カメラ等といった撮影手段に
よって撮影される部分だけを透明部材によって形成して
も良く、あるいは、受台の全体を透明部材によって形成
しても良い。
載の電気光学装置の製造装置において、前記電気光学物
質は液晶であり、前記パネル基板は該液晶を挟持する一
対の基板の一方又は双方であり、前記接続基板は配線パ
ターンを備えた可撓性基板であるとすることができる。
晶装置に本発明を適用した場合の構成を示している。こ
の(6)項記載の構成によれば、液晶パネルを構成する
パネル基板に可撓性基板を接続するときに、そのパネル
基板の損傷を確実に防止できる。
明の電気光学装置の製造方法は、電気光学物質を支持す
るパネル基板と、接続基板と、を電気的に接続する工程
を有する電気光学装置の製造方法であって、前記接続工
程は、前記パネル基板を、少なくとも前記パネル基板の
前記接続基板と接続される部分を受ける受台に載置する
工程と、前記パネル基板のアライメントマークと前記接
続基板のアライメントマークとを用いて、前記パネル基
板と前記接続基板とを位置合わせする工程と、を有し、
前記受台は、前記パネル基板のアライメントマークに対
応する位置に光学的に透明な部分を有し、かつ、前記受
台の幅が、前記パネル基板の幅と同じか又はそれよりも
大きいことを特徴とする。
台の幅がパネルの幅と同じか又はそれよりも大きくなっ
ているので、圧着ヘッドその他の手段によってパネル基
板をその受台に押し付けたとき、パネル基板は、その幅
方向において、部分的にではなくてその全面が受台によ
って受けられる。それ故、パネル基板に割れや欠け等と
いった損傷が発生することがない。
形成されているので、カメラ等といった撮影手段を用い
てアライメントマークを撮影して行われる、接続基板と
パネル基板とに関するアライメント処理は何等の支障も
なく正確に行うことができ、パネル基板と接続基板との
電気的接続を確実に取ることができる。
の製造装置を、電気光学装置としての液晶装置を製造す
る場合を例示して説明する。図1は本発明に係る電気光
学装置の製造装置の一実施形態の主要部分である仮圧着
装置を示している。ここに示す仮圧着装置1は、液晶パ
ネル8の所定位置に接続基板としてのTAB基板11を
仮圧着する、すなわち、圧力を加えて仮に接続するため
の装置である。
光学物質としての液晶を一対のパネル基板9a及び9b
によって挟持することによって形成される。本実施形態
では、この液晶パネル8の第1パネル基板9aの基板張
出し部9cに、接続基板としてのTAB基板11の端子
部11a(液晶パネルへの信号出力端子を含む。)を接
続することによって、電気光学装置としての液晶装置が
構成される。
3とが一体になっているテーブル4と、撮影手段として
のCCD(Charge Coupled Device)カメラ6と、仮圧
着ヘッド7とを有する。テーブル4は、例えば炭素鋼、
ステンレス等によって形成される。また、受台2は、そ
の受け面2aにおいて第1パネル基板9aの基板張出し
部9cを受けるものである。また、接続基板載置台3
は、TAB基板11を載置するためのものである。
移動することにより、異方性導電接着要素としてのAC
F(Anisotropic Conductive Film:異方性導電膜)1
2を間に挟んでTAB基板11の端子部11aと第1パ
ネル基板9aの基板張出し部9cとを受台2の受け面2
aへ押し付けるものである。なお、仮圧着ヘッド7は、
図示しない加熱手段によって所定温度に加熱されてお
り、ACF12を仮圧着のための適宜の温度に加熱でき
る。
され、そのθ駆動系13はXY駆動系14によって支持
されている。θ駆動系13は、例えばテーブル13を支
持する支持部と、その支持部を回転駆動する回転駆動系
とによって構成されており、TAB基板11の中心線X
0を中心として矢印θのようにテーブル4を微小角度単
位で回転させることができる。
印Xで示す前後方向へ微小長さ単位で平行移動させると
同時に、前後方向Xに直交する左右方向Yへ微小長さ単
位で平行移動させることができる。つまり、XY駆動系
14は、テーブル4を平面内の任意の位置へ微小長さ単
位で平行移動させることができる。上記のような作用を
奏するθ駆動系13及びXY駆動系14の具体的な構造
は自由に設定できる。
支持される。この基板搬送系16は、例えば、TAB基
板11を載せたり把持したりする支持部材と、その支持
部材を3次元的に平行移動させる搬送機構とによって構
成できる。そして、この基板搬送系16の働きにより、
図示しない待機位置に置かれた複数のTAB基板11の
うちの1つが接続基板載置台3の上に持ち運ばれる。基
板搬送系16の具体的な構造は上記の作用が達成される
限りにおいて自由に設定できる。
支持される。このパネル搬送系17は、例えば、液晶パ
ネル8を載せたり把持したりする支持部材と、その支持
部材を3次元的に平行移動させる搬送機構とによって構
成できる。そして、このパネル搬送系17の働きによ
り、図示しない待機位置に置かれた複数の液晶パネル8
のうちの1つが受台2へ持ち運ばれる。このパネル搬送
系17の具体的な構造は上記の作用が達成される限りに
おいて自由に設定できる。
に対向する一対のパネル基板9a及び9bを有し、これ
らのパネル基板はシール材18によってそれらの周囲が
互いに接着される。図5に示すように、シール材18に
囲まれた部分の一対のパネル基板9a及び9bによって
挟まれた間隙に電気光学物質としての液晶19が挟持さ
れる。なお、シール材18の内部には導電材21が含ま
れ、また、シール材18の一部には図3に示すように、
液晶注入口18aが形成される。
素材22aを有し、その基板素材22aの液晶側表面、
すなわち第2パネル基板9bに対向する面には、コモン
電極又はセグメント電極の一方として作用する複数の第
1電極23aが所定パターンに形成され、その上にオー
バーコート層24aが形成され、さらにその上に配向膜
26aが形成される。
素子としての偏光板27aが、例えば貼着によって装着
され、さらにその外側に必要に応じて光学素子としての
反射板28が例えば貼着によって装着される。つまり、
本実施形態の液晶パネル8では、第2パネル基板9bの
側が像表示面、すなわち視認側となる。
成分のみを通過させ、他の偏光成分は吸収又は反射する
機能を有する光学素子であって、液晶パネルの視認側の
パネル基板の外側又は液晶パネルの両基板の外側に配置
される。
bは基板素材22bを有し、その基板素材22bの液晶
側表面、すなわち第1パネル基板9aに対向する面に
は、コモン電極又はセグメント電極の他方として作用す
る複数の第2電極23bが所定パターンに形成され、そ
の上にオーバーコート層24bが形成され、さらにその
上に配向膜26bが形成される。
素子としての位相差板29が例えば貼着によって装着さ
れ、さらにその上に光学素子としての偏光板27bが例
えば貼着によって装着される。
性を有する高分子フィルムであって、STN(Super Tw
isted Nematic)等といった液晶パネルに積層して用い
られ、液晶層で変調された透過光の偏光特性を補償、す
なわち再変調することによって表示色に付いた着色の解
消や視野角特性を改善する光学素子である。この位相差
板は、通常は、液晶パネルの両基板のそれぞれの外側表
面に配置されたり、複数層に重ねて配置される。
基板9bの双方又は一方に設けられる光学素子として
は、上記したもの以外に必要に応じて他の素子、例えば
光拡散板等が考えられる。この光拡散板は、液晶装置の
視認側に配置されて入射光を拡散して視野角を広げた
り、液晶装置の光源側に配置されて光源からの光を拡散
して均一な光を液晶パネルに入射させる等といった機能
を有する。
a及び第2パネル基板9bの両方の外側面に配置しても
良いし、偏光板27aを偏光軸に応じて反射又は透過す
る偏光板として、符号28の部材を光吸収層としても良
い。また、基板素材22a,22bの一方の内面には、
必要に応じて、その他の光学素子、例えばカラーフィル
タ等を設けることもできる。
等といった硬質な光透過性材料や、プラスチック等とい
った可撓性を有する光透過性材料等によって所定形状、
例えば長方形状や正方形状に形成される。また、第1電
極23a及び第2電極23bは、例えばITO(Indium
Tin Oxide)等といった透明電極材料によって1000
Å程度の厚さに形成され、オーバーコート層24a及び
24bは、例えば酸化珪素、酸化チタン又はそれらの混
合物等によって800Å程度の厚さに形成され、そして
配向膜26a及び26bは、例えばポリイミド系樹脂に
よって800Å程度の厚さに形成される。
数の直線パターンを互いに平行に配列することによっ
て、いわゆるストライプ状に形成される。一方、第2電
極23bは上記第1電極23aに交差するように複数の
直線パターンを平行に配列することによって、やはりス
トライプ状に形成される。これらの電極23aと電極2
3bとが液晶層を挟んでドットマトリクス状に交差する
複数の点が、像を表示するための画素を形成する。そし
て、それら複数の画素によって区画形成される領域が、
文字等といった像を表示するための表示領域となる。
板9a及び第2パネル基板9bのいずれか一方の液晶側
表面には、図5に示すように、複数のスペーサ31が分
散され、さらにいずれか一方のパネル基板の液晶側表面
にシール材18が例えば印刷等によって図3に示すよう
に枠状に設けられる。そのシール材18の適所に液晶注
入口18aが形成されることは既述の通りである。
によって保持される均一な寸法、例えば5μm程度の間
隙、いわゆるセルギャップが形成され、液晶注入口18
aを通してそのセルギャップ内に液晶19が注入され、
その注入の完了後、液晶注入口18aが樹脂等によって
封止される。
2パネル基板9bの外側であって且つシール材18の外
側へ張り出す基板張出し部9cを有する。第1パネル基
板9a上の第1電極23aはその基板張出し部9へ直接
に延び出て複数の端子32となっている。また、第2パ
ネル基板9b上の第2電極23bはシール材18に含ま
れる導電材21(図5参照)を介して基板張出し部9c
上の端子32につながる。
2の両脇位置には、端子32を形成するのと同時に、従
って第1電極23aを形成するのと同時に、それらと同
じ材料、すなわちITOによってアライメントマーク3
3aが形成される。これらのアライメントマーク33a
は、本実施形態の場合は、4つの正方形状を互いに間隔
を開けて縦横2列づつに並べた形状に形成されている。
なお、図3では、構造を分かり易く示すために、アライ
メントマーク33aを実際のものよりも大きく示してい
る。
それらにつながる基板張出し部9c上の端子32は、実
際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれのパネル基板
9a及び9bの表面に形成されるが、図3では構造を分
かり易く示すために実際の間隔よりも広い間隔でそれら
の電極等を模式的に図示し、さらに一部の電極の図示は
省略してある。また、電極23a及び23bは、直線状
に形成されることに限られず、適宜の文字、図形等とい
ったパターンとして形成されることもある。
部9cの表面であって複数の端子32が形成された部分
には、図1に示す仮圧着装置1に供給される前に、予
め、異方性導電接続要素としてのACF(Anisotropic
Conductive Film)12が貼着される。ACFは、周知
の通り、一対の端子間を異方性を持たせて電気的に一括
接続するために用いられる導電性のある高分子フィルム
であって、例えば、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィル
ムの中に多数の導電粒子を分散状態で含ませることによ
って形成される。
電接続されるTAB基板11は、TAB(Tape Automat
ed bonding:テープ自動化実装)の技術を用いて構成さ
れたIC構造体であって、例えば、配線34が形成され
たFPC(Flexible PrintedCircuit)36に液晶駆動
用IC37をボンディング、例えばギャングボンディン
グして形成される。配線34の端部は液晶パネル8側の
端子32に導電接続される端子部11aを構成してい
る。また、FPC36の他方の辺端部には、外部回路と
の間で電気的な接続をとるための端子38が形成され
る。
部11aの両脇位置には、液晶パネル8側のアライメン
トマーク33aと対を成すアライメントマーク33bが
形成されている。これらのアライメントマーク33b
は、例えば配線34をパターニングする際に同時に形成
されるものであり、本実施形態の場合は、十字形状に形
成されている。また、FPC36の適所には位置決め用
の穴39が形成される。
れた接続基板載置台3は、図4に示すように、液晶パネ
ルとの接続を取るための端子部11aを除いたTAB基
板11よりも少し大きい面積を有する。また、図2に示
すように、その接続基板載置台3の表面には、TAB基
板11に実装された液晶駆動用IC37を収容するため
の穴41が形成され、その穴41の両脇に位置決め用ピ
ン42が設けられ、さらに空気吸引用の穴43が形成さ
れる。
位置決め用穴39にはめ込むことができる程度の外径を
有する。また、空気吸引用穴43はテーブル4の裏面ま
で延びており、この空気吸引用穴43は、図示しない空
気吸引装置、例えばコンプレッサから延びる排気管に接
続される。この空気吸引装置が作動すると、穴43から
空気が吸引され、これにより、接続基板載置台3の表面
にTAB基板11を吸着して固定できる。
は、図3に示すように、液晶パネル8の基板張出し部9
cの幅W1よりも広い幅W0を有する。また、受台2の
長さL0は、図5に示すように、基板張出し部9cを受
台2に載せたときにその受台2の先端が光学素子、すな
わち偏光板27a及び反射板28にぶつからない程度の
長さに設定される。
液晶パネル側アライメントマーク33aに対応する位置
には、光学的透明部分として作用する断面四角形状の切
り欠き、すなわち貫通穴44Aが設けられる。接続基板
載置台3は図2において受台2の上方へ寸法Dだけ張り
出しており、この張出し部3aは液晶パネル8の位置を
決めるためにその液晶パネル8の先端を当接又は接近さ
せる当接部として作用する。
は以上のように構成されているので、図1において液晶
パネル8の第1パネル基板9aの基板張出し部9cの表
面にTAB基板11を仮圧着する際には、まず、パネル
搬送系17によって液晶パネル8をテーブル4の受台2
の所まで運搬して、さらに図3に矢印Bで示すように、
液晶パネル8の基板張出し部9cの先端を接続基板載置
台3の当接部3aに突き当たるか、あるいはそれに接近
する位置まで持ち運び、そして、図5に示すように基板
張出し部9cの裏面を受台2の受け面2aに載せる。こ
のとき、図3に示すように、液晶パネル側アライメント
マーク33aは受台2の貫通穴44Aに対応する位置に
置かれる。
ってTAB基板11を接続基板載置台3の所まで運搬し
て、さらに図4に示すように、TAB基板11の位置決
め用穴39を接続基板載置台3の位置決め用ピン42に
はめ込む。このとき、TAB基板11は空気吸引用穴4
3から吸引される空気によって吸引されて載置台3の表
面に吸着されて固定される。
って受台2の貫通穴44Aの近傍をそれらの裏面側から
撮影し、それらの貫通穴44Aを通して液晶パネル側ア
ライメントマーク33a及びTAB基板側アライメント
マーク33bを撮影し、撮影されたそれらのマークをデ
ィスプレイ(図示せず)に映し出す。
アライメントマーク33a及び33bの位置関係を確認
しながら、必要に応じて、図1のXY駆動系14及びθ
駆動系13を作動させてテーブル4の位置、従ってそれ
に支持されたTAB基板11の位置を調節し、図4に示
すように、TAB基板側アライメントマーク33bが液
晶パネル側アライメントマーク33aに対して所定の位
置関係になるように、本実施形態の場合は両アライメン
トマークが互いに重なり合うように、液晶パネル8に対
するTAB基板11の位置を調節する。なお、このと
き、液晶パネル8はその位置が動かないように保持され
ている。
れた仮圧着ヘッド7を矢印Aのように降下させて、TA
B基板11の端子部11aをACF12を挟んで液晶パ
ネル8の基板張出し部9cへ押し付ける。この押し付け
時、基板張出し部9cは広い幅W0の受台2によってそ
の裏面の全面が受けられるので、仮圧着ヘッド7から圧
力を受ける場合でも、割れ、欠け等といった損傷を生じ
ることがない。
れる本圧着処理の条件が次の通り、すなわち 温度:170℃程度 圧力:高圧 時間:20秒程度 の条件で行われるものとすると、仮圧着処理は次の条
件、すなわち 温度:70℃〜80℃程度 圧力:低圧 時間:5秒程度 の条件で行われる。
晶パネル8の基板張出し部9cにTAB基板11が仮接
続される。そしてその後、適宜の搬送装置を用いて、液
晶パネル8をTAB基板11と共にテーブル4から取り
外して次工程、すなわち本圧着工程へ運搬し、その本圧
着工程において上記の本圧着条件で圧着処理を行う。こ
れにより、TAB基板11が液晶パネル8へしっかりと
固着されて電気光学装置としての液晶装置が作製され
る。
6によって撮影する部分の光学的透明部分を貫通穴44
Aとしたが、この部分を透明樹脂やガラス等の透明部材
によって埋めることもできる。こうすれば、仮圧着ヘッ
ド7によって基板張出し部9cを押し付けたときに、そ
の基板張出し部9cに局所的に大きな圧力が加わること
を、より一層確実に防止することができる。
装置の主要部である仮圧着装置の主要部の他の実施形態
を示している。ここに示すテーブル4は図1に示した仮
圧着装置1において、テーブル4として用いられる。こ
こに示したテーブル4が図2に示したテーブル4と異な
る点は、光学的透明部分を断面方形状の貫通穴44Aに
よって構成するのに代えて、断面円形状の貫通穴44B
によって光学的透明部分を構成したことである。その他
の部分は図2に示した実施形態と同じであるので、それ
らの部分は同じ符号を用いて示すことにしてそれらの説
明は省略する。
液晶パネル8の基板張出し部9cの幅W1よりも広く設
定されており、その結果、仮圧着ヘッド7によって基板
張出し部9cを受台2の受け面2aへ押し付けたとき、
基板張出し部9cに局所的に大きい力が加わることを防
止でき、よって、液晶パネル8の損傷を確実に防止でき
る。なお、本実施形態の場合にも、貫通穴44Bを透明
樹脂やガラス等の透明部材によって埋めることができ
る。
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明
の範囲内で種々に改変できる。
部分を貫通穴44Aや貫通穴44Bによって構成した
り、あるいは、それらの貫通穴をガラス等の透明部材に
よって埋めることにした。これらの手法に代えて、受台
2の全体を透明プラスチック、ガラス等といった透明部
材によって構成することができる。
造装置のうちの一部分である仮圧着装置に本発明を適用
したが、本発明は電気光学装置のパネル基板を受台によ
って受ける必要がある任意の処理装置に対して適用する
こともできる。
ッシブマトリクス型の液晶装置を製造する場合を例示し
たが、駆動方式でいえば、アクティブマトリクス型の液
晶装置に適用できる。さらに、透過型、反射型、半透過
反射型のいずれの液晶装置に対しても本発明を適用でき
る。
として液晶装置を製造する場合を例示したが、その他の
電気光学装置、例えば、EL素子を用いた光学装置や、
蛍光体及び不活性ガスを用いたプラズマディスプレイ
(PDP)や、電界放出素子(FED)を用いた光学装
置等といった各種の電気光学装置に対して本発明を適用
できることはもちろんである。
てTAB基板を考えたが、ICチップを持たないFPC
(Flexible Printed Circuit)を接続基板と考えること
もできる。また、液晶パネルに接続される接続基板の数
は、1個に限られず、複数個とすることもできる。
した形状に限られず、必要に応じて任意の形状とするこ
とができる。また、アライメントマークはITOから形
成されるものに限られず、例えば、反射層をパネル基板
面内に有する内面散乱型の反射型あるいは半透過反射型
の液晶装置のような場合には、反射層と同工程でアライ
メントマークを形成するようにしてもよい。この時、反
射層とアライメントマークの材料としては、AL(アル
ミニウム)、AL合金、銀、銀−パラジウム−銅などの
銀合金を用いることができる。
よれば、受台の幅がパネル基板の幅と同じか又はそれよ
りも広くなっているので、仮圧着ヘッドその他の手段に
よってパネル基板をその受台に押し付けたとき、パネル
基板は部分的にではなくてその全面が受台によって受け
られる、それ故、パネル基板に割れや欠け等といった損
傷が発生することがなくなる。
形成されているので、カメラ等といった撮影手段を用い
てアライメントマークを撮影して行われる、接続基板と
パネル基板とに関するアライメント処理は何等の支障も
なく正確に行うことができる。
ある液晶装置の仮圧着装置の一実施形態を示す図であ
る。
る。
る。
形態の断面構造を示す断面図である。
施形態の主要部を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
製造装置) 2 受台 3 接続基板載置台 3a 当接部 4 テーブル 6 CCDカメラ(撮影手段) 7 仮圧着ヘッド 8 液晶パネル 11 TAB基板(接続基板) 19 液晶(電気光学物質) 33a,33b アライメントマーク 44A,44B 貫通穴(光学的透明部分) W0 受台の幅 W1 パネル基板の幅
Claims (8)
- 【請求項1】 電気光学物質を支持するパネル基板と、
該パネル基板に接続される接続基板とを有する電気光学
装置であって、前記パネル基板及び前記接続基板はそれ
ぞれに設けられたアライメントマークによって位置合わ
せされた状態で互いに接続される電気光学装置を製造す
るための電気光学装置の製造装置において、 前記接続基板が接続される部分の前記パネル基板を受け
る受台を有し、該受台の幅は前記パネル基板の幅と同じ
か又はそれよりも広く、さらに前記受台は前記パネル基
板に設けられる前記アライメントマークに対応する位置
に光学的透明部分を有することを特徴とする電気光学装
置の製造装置。 - 【請求項2】 請求項1において、前記受台は前記接続
基板を載せる接続基板載置台と一体に形成されることを
特徴とする電気光学装置の製造装置。 - 【請求項3】 請求項2において、前記接続基板載置台
は前記受台から張り出す張出し部を有し、該張出し部は
前記パネル基板の先端が当たる又は接近する当接部を構
成することを特徴とする電気光学装置の製造装置。 - 【請求項4】 請求項1から請求項3の少なくともいず
れか1つにおいて、前記受台のうちの前記パネル基板を
受ける面に対向して仮圧着ヘッドを配設し、さらに前記
受台のうちの前記パネル基板を受ける面と反対側の面に
対向して前記アライメントマークを撮影する撮影手段を
配設することを特徴とする電気光学装置の製造装置。 - 【請求項5】 請求項1から請求項4の少なくともいず
れか1つにおいて、前記光学的透明部分は前記受台を貫
通する貫通穴又は透明部材によって構成されることを特
徴とする電気光学装置の製造装置。 - 【請求項6】 請求項1から請求項5の少なくともいず
れか1つにおいて、前記電気光学物質は液晶であり、前
記パネル基板は該液晶を挟持する一対の基板であり、前
記接続基板は配線パターンを備えた可撓性基板であるこ
とを特徴とする電気光学装置の製造装置。 - 【請求項7】 電気光学物質を支持するパネル基板と、
接続基板と、を電気的に接続する工程を有する電気光学
装置の製造方法であって、 前記接続工程は、前記パネル基板を、少なくとも前記パ
ネル基板の前記接続基板と接続される部分を受ける受台
に載置する工程と、 前記パネル基板のアライメントマークと前記接続基板の
アライメントマークとを用いて、前記パネル基板と前記
接続基板とを位置合わせする工程と、を有し、 前記受台は、前記パネル基板のアライメントマークに対
応する位置に光学的に透明な部分を有し、かつ、前記受
台の幅が、前記パネル基板の幅と同じか又はそれよりも
大きいことを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 【請求項8】 請求項1〜6記載の電気光学装置の製造
装置を用いる電気光学装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000020811A JP3804385B2 (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | 電気光学装置の製造装置および電気光学装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000020811A JP3804385B2 (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | 電気光学装置の製造装置および電気光学装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001215525A true JP2001215525A (ja) | 2001-08-10 |
JP3804385B2 JP3804385B2 (ja) | 2006-08-02 |
Family
ID=18547317
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000020811A Expired - Fee Related JP3804385B2 (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | 電気光学装置の製造装置および電気光学装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3804385B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003077956A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び部品実装方法 |
JP2006058658A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2009258755A (ja) * | 2009-07-31 | 2009-11-05 | Seiko Epson Corp | 基板接続構造体の製造方法及び実装装置 |
-
2000
- 2000-01-28 JP JP2000020811A patent/JP3804385B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003077956A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置及び部品実装方法 |
JP4727869B2 (ja) * | 2001-09-04 | 2011-07-20 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及び部品実装方法 |
JP2006058658A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板処理装置 |
JP4652747B2 (ja) * | 2004-08-20 | 2011-03-16 | パナソニック株式会社 | 基板処理装置 |
JP2009258755A (ja) * | 2009-07-31 | 2009-11-05 | Seiko Epson Corp | 基板接続構造体の製造方法及び実装装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3804385B2 (ja) | 2006-08-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100548683B1 (ko) | 회로 기판 유닛의 제조 방법 및 액정 장치의 제조 방법 | |
JP2004356195A (ja) | 電子部品の実装方法、電子部品の実装構造、電子部品モジュールおよび電子機器 | |
JP3482826B2 (ja) | Ic実装方法、液晶表示装置および電子機器並びに液晶表示装置の製造装置 | |
JP2000250031A (ja) | 電気光学装置 | |
JP2001109010A (ja) | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器 | |
US7004376B2 (en) | Solder printing mask, wiring board and production method thereof, electrooptical apparatus and production method thereof and electronic device and production method thereof | |
JP3804385B2 (ja) | 電気光学装置の製造装置および電気光学装置の製造方法 | |
JP2004111810A (ja) | 複合基板の製造方法、複合基板の構造、電気光学装置及び電子機器 | |
JP2004363171A (ja) | 配線基板及びその製造方法、チップモジュール、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器 | |
JP3899806B2 (ja) | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 | |
JP2002224870A (ja) | レーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 | |
JP2001213516A (ja) | 電気光学パネルの搬送装置及びその搬送方法並びに電気光学装置の製造方法 | |
JP3671886B2 (ja) | 基板、電気光学装置、電子機器、部品の実装方法及び電気光学装置の製造方法 | |
JP3744299B2 (ja) | 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 | |
JP2001202028A (ja) | 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器 | |
JP3684886B2 (ja) | 半導体チップの実装構造、液晶装置及び電子機器 | |
JP2003140564A (ja) | 半導体素子、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、及び電子機器 | |
JP4088006B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
JP2001154601A (ja) | 表示装置及び電子機器 | |
JP3769995B2 (ja) | 液晶装置の製造方法 | |
JP3911931B2 (ja) | 液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器 | |
JP2005277160A (ja) | 実装構造体の製造方法、実装構造体、電気光学装置、および電子機器 | |
WO2016088594A1 (ja) | 実装基板の製造装置、及び実装基板の製造方法 | |
JP3675250B2 (ja) | 電気光学装置の製造方法 | |
JP2002303843A (ja) | 電気光学装置及びその製造方法、並びに電気光学装置を備える電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060418 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060501 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100519 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110519 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120519 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130519 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140519 Year of fee payment: 8 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |