JP2001202028A

JP2001202028A - 電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器

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Publication number: JP2001202028A
Application number: JP2000007806A
Authority: JP
Inventors: Kenji Kanashige; 健二金重
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2000-01-17
Filing date: 2000-01-17
Publication date: 2001-07-27

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣチップを基板上に直接に実装する構造の
電気光学装置において、ＩＣチップの実装後に行われる
各種処理を行い易くする。また、電気光学装置の薄型化
を達成する。【解決手段】液晶１４を挟持する一対の基板２ａ，２
ｂと、一方の基板２ａに実装されるＩＣチップ１６とを
有する電気光学装置である。基板２ａ，２ｂを構成する
基板素材６ａ，６ｂの厚さは０．５ｍｍ以下であり、そ
して、ＩＣチップ１６が実装される実装側基板２ａの実
装面からＩＣチップ１６の高さまでの厚さＴｉは、実装
側基板２ａの実装面から対向側基板２ｂの外側面までの
厚さＴｓと同じか又はそれよりも薄く設定される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネル、プラ
ズマディスプレイパネル、フィールドエミッションダイ
オードパネルといった電気光学パネルを用いて構成され
る電気光学装置及びその製造方法に関する。また、本発
明は、その電気光学装置を用いて構成される携帯電話機
等といった電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、電気光学物質として種々の物質を
用いた電気光学装置が知られている。例えば、電気光学
物質として液晶を用いた液晶装置や、発光ポリマーを含
んで構成されたＥＬ素子を電気光学物質として用いた光
学装置や、電気光学物質として蛍光体及び不活性ガス、
例えばキセノン等を用いたプラズマディスプレイ（ＰＤ
Ｐ）や、電気光学物質として電界放出素子（ＦＥＤ）を
用いた光学装置等といった各種の電気光学装置が知られ
ている。

【０００３】上記電気光学装置の中には電気光学物質を
一対の基板によって挟持すると共にそれらの基板の一方
又は双方に駆動用のＩＣチップを実装する構造の装置が
ある。例えば、液晶装置では、電気光学物質である液晶
を一対の基板によって挟持する構造であり、さらに、Ｃ
ＯＧ（Chip On Glass）方式の液晶装置では、ＩＣチッ
プである液晶駆動用ＩＣが一方の基板又は双方の基板の
表面に直接に実装される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】今、従来のＣＯＧ方式
の液晶装置を考えると、液晶駆動用ＩＣの厚さは０．５
２５〜０．６２５ｍｍ程度であり、液晶を挟持する基板
の素材の厚さは、例えば、１．１±０．１ｍｍあるいは
０．７±０．０７ｍｍの規格に標準化されている。この
結果、液晶駆動用ＩＣを基板上に実装した後の液晶装置
の外観形状を見ると、図６（ａ）に示すように、液晶駆
動用ＩＣ６６が実装される基板、すなわち実装側基板６
２ａの実装面から液晶駆動用ＩＣ６６の高さまでの厚さ
Ｔｉは、実装側基板６２ａの実装面から対向側基板６２
ｂの外側面までの厚さＴｓよりも小さかった。

【０００５】ところが最近では、液晶装置の薄型化の要
望に応えるために、ガラス基板の厚みが０．５ｍｍ以下
に形成される場合が出てきており、この場合には、図６
（ｂ）に示すように、液晶駆動用ＩＣ６６の高さまでの
厚さＴｉが対向側基板６２ｂの外側面までの厚さＴｓよ
りも厚くなる。

【０００６】ところで液晶装置では、一般に、基板の外
側表面に偏光板等といった光学素子が装着される。今、
図７に示すように、液晶駆動用ＩＣ６６が実装された実
装側基板６２ａに対向する対向側基板６２ｂの外側表面
に偏光板７１を装着する場合を考えると、その偏光板７
１は貼付けローラ７２によって押し付けられて基板６２
ｂに密着する。この場合、液晶装置の形状が図６（ｂ）
のように液晶駆動用ＩＣＴｉの厚さが基板厚さＴｓより
も高くなっていると、図７に示すように、貼付けローラ
７２が液晶駆動用ＩＣ６６に当たって、偏光板７１を最
後までしっかりと押し付けることができないという問題
があった。

【０００７】また、ＣＯＧ方式の液晶装置の中には、一
方の基板に液晶駆動用ＩＣを実装した後に、対向側基板
に別の液晶駆動用ＩＣを実装する場合がある。この場合
には、図８（ａ）に示すように、対向側基板６２ｂをテ
ーブル７３の上に置いた状態でその対向側基板６２ｂに
液晶駆動用ＩＣ６６とは別の液晶駆動用ＩＣ６７を実装
することになるが、図６（ｂ）に示すように液晶駆動用
ＩＣＴｉの厚さが基板厚さＴｓよりも厚くなっている
と、図８（ａ）に示すように、実装側基板６２ａと対向
側基板６２ｂとから成る液晶パネルがテーブル７３から
浮き上がって安定せず、よって、液晶駆動用ＩＣ６７の
実装を行うことができないという問題があった。

【０００８】また、液晶パネルをテーブル７３上に安定
して置こうとする場合には、図８（ｂ）に示すように、
テーブル７３に液晶駆動用ＩＣ６６を逃げるための凹部
６８を設ける等といった特別な対策を採る必要があっ
た。

【０００９】本発明は、上記の問題点に鑑みて成された
ものであって、ＩＣチップを基板上に直接に実装する構
造の電気光学装置において、ＩＣチップの実装後に行わ
れる各種処理を行い易くすることを目的とする。また、
電気光学装置の薄型化を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】（１）上記の目的を達
成するため、本発明に係る電気光学装置は、電気光学物
質を挟持する一対の基板と、該一対の基板の少なくとも
一方に実装されるＩＣチップとを有する電気光学装置に
おいて、前記一対の基板を構成する基板素材の厚さは
０．５ｍｍ以下であり、前記ＩＣチップが実装される基
板である実装側基板の実装面から該ＩＣチップの高さま
での厚さは、前記実装側基板の実装面からその実装側基
板に対向する対向側基板の外側面までの厚さと同じか又
はそれよりも薄いことを特徴とする。

【００１１】この電気光学装置によれば、ＩＣチップを
基板上に直接に実装する構造の電気光学装置等におい
て、ＩＣチップがそれに隣り合う基板の外側又は上方へ
張り出すことが防止されるので、ＩＣチップの実装後に
行われる各種処理をそのＩＣチップに邪魔されることな
く確実に行うことができる。

【００１２】例えば、ＩＣチップが実装された側の基板
に対向する基板、すなわちＩＣチップに隣り合う基板の
外側表面に光学素子としての偏光板を貼着する際、偏光
板を押さえ付けるためのローラが図７に示すようにＩＣ
チップにぶつかって押し付けが不十分になることを回避
できる。

【００１３】また、ＩＣチップが実装された側の基板に
対向する基板に別のＩＣチップを実装する工程やＩＣチ
ップが実装された側の基板の外側表面に偏光板等といっ
た光学素子を装着する工程等において、図８（ａ）に示
すように基板がテーブルから浮き上がってしまって安定
した作業ができなくなるという不都合を回避できる。ま
た、図８（ｂ）に示すようにＩＣチップを逃げるための
凹部をテーブルに設けなければならないという不都合も
回避できる。

【００１４】また、基板素材の厚さを薄くし、それに対
応してＩＣチップの厚さも薄くしたので、液晶装置の全
体の厚さを薄くすることができる。また、ＩＣチップの
外側への張り出しを回避したことにより、液晶装置の全
体をシールドケースで覆う場合にＩＣチップが邪魔にな
ることが無くなる。

【００１５】（２）上記（１）項記載の電気光学装置
は、前記一対の基板の外側面にフィルム状の光学素子が
装着される構造の電気光学装置とすることができる。こ
の構造の電気光学装置に対して上記（１）項記載のよう
に、前記一対の基板の厚さは０．５ｍｍ以下であり、前
記ＩＣチップが実装される基板である実装側基板の実装
面から該ＩＣチップの高さまでの厚さは、前記実装側基
板の実装面からその実装側基板に対向する対向側基板の
外側面までの厚さと同じか又はそれよりも薄くするとい
う構成を適用すれば、実装済みのＩＣチップに邪魔され
ることなく光学素子の装着を安定して容易に行うことが
できる。

【００１６】なお、フィルム状の光学素子としては、偏
光板、光反射板、半透過反射板、位相差板、光拡散板等
といった各種の部材が考えられる。ここで、偏光板と
は、入射光に対して特定の偏光成分のみを透過させ、他
の偏光成分は吸収又は反射する機能を有する光学素子で
あって、例えば液晶パネルの視認側基板の外側又は液晶
パネルの両外側に配置される。

【００１７】また、光反射板は、入射した光のほとんど
を反射する光学素子であって、例えば液晶パネルの視認
側とは反対側の基板外側に配置される。また、半透過反
射板は入射した光の一部を反射し、他の一部を透過する
光学素子であって、例えば液晶パネルの視認側と反対側
の基板外側に配置される。

【００１８】また、位相差板とは、１軸又は２軸の光学
的異方性を有する高分子フィルムであって、ＳＴＮ（Su
per Twisted Nematic）等の液晶パネルに積層して用い
られ、液晶層で変調された透過光の偏光特性を補償、す
なわち再変調することによって表示色に付いた着色の解
消や視野角特性を改善する光学素子であって、例えば液
晶パネルの両外側にそれぞれ配置したり、複数層に重ね
て配置したりして用いる。

【００１９】また、光拡散板は、例えば液晶パネルの視
認側に配置されて入射光を拡散して視野角を広げたり、
液晶パネルの光源側に配置されて光源からの光を拡散し
て均一な光として液晶パネルに入射させる等といった機
能を果たす。

【００２０】（３）上記（１）項又は上記（２）項記
載の電気光学装置において、前記電気光学物質は液晶と
することができ、この構造の電気光学装置は液晶装置で
ある。この液晶装置は、液晶層の各画素部分に印加され
る電圧を制御することにより、文字、数字、図形等とい
った像を外部に表示する。なお、電気光学装置として
は、液晶装置以外に、ＥＬ素子を用いた光学装置、プラ
ズマディスプレイ（ＰＤＰ）、電界放出素子（ＦＥＤ）
を用いた光学装置等が考えられる。

【００２１】（４）次に、本発明に係る電気光学装置
の製造方法は、電気光学物質を挟持する一対の基板と、
該一対の基板の少なくとも一方に実装されるＩＣチップ
とを有する電気光学装置の製造方法において、前記ＩＣ
チップを前記一対の基板の少なくとも一方に実装するＩ
Ｃ実装工程と、該ＩＣ実装工程の前に実行される工程で
あって前記ＩＣチップの能動面の反対面を所定厚さで除
去する厚み調整工程とを有することを特徴とする。

【００２２】この製造方法によれば、厚み調整工程にお
いてＩＣチップの厚さを薄く加工した後にそのＩＣチッ
プを一方の基板上に実装するようにしたので、実装後の
ＩＣチップの高さまでの厚みをそれに隣り合う他方の基
板（対向基板）の外側面よりも薄くすることができる。
これにより、ＩＣチップの実装後に行われる各種処理、
例えば対向側基板への別のＩＣチップの実装処理や、偏
光板等といった光学素子の装着処理、を、そのＩＣチッ
プに邪魔されることなく確実に行うことができる。

【００２３】（５）上記（４）項記載の電気光学装置
の製造方法は、前記一対の基板の少なくとも一方の外側
表面にフィルム状の光学素子を装着する光学素子装着工
程が前記ＩＣ実装工程の後に設けられる構成の製造方法
に適用されることが望ましい。

【００２４】上記（４）項記載の製造方法によれば、Ｉ
Ｃチップを基板上に直接に実装する構造の電気光学装置
等において、ＩＣチップがそれに隣り合う基板の外側又
は上方へ張り出すことが防止されるので、本（５）項記
載の製造方法のようにＩＣチップの実装工程後にフィル
ム状の光学素子が装着される際には、その装着処理をＩ
Ｃチップに邪魔されることなく確実に行うことができ
る。

【００２５】（６）次に、本発明に係る電子機器は、
電気光学装置と、その電気光学装置を制御する制御手段
とを有する電子機器において、前記電気光学装置は上記
（１）項から上記（３）項の少なくともいずれか１つに
記載の電気光学装置によって構成されることを特徴とす
る。この電子機器としては、携帯電話機、携帯情報端末
機、その他各種の電子機器が考えられる。

【００２６】

【発明の実施の形態】

（第１実施形態）以下、本発明に係る電気光学装置を液
晶装置を例に挙げて説明する。図１は液晶装置の一実施
形態の平面構造を示し、図２はその液晶装置の断面構造
を示している。ここに示す液晶装置１は、互いに対向す
る一対の基板２ａ及び２ｂを有し、これれの基板はシー
ル材３によってそれらの周囲が互いに接着される。シー
ル材３の内部には、図２に示すように、導電材４が含ま
れる。また、シール材３の一部には図１に示すように液
晶注入口３ａが形成される。

【００２７】図２において、第１基板２ａは基板素材６
ａを有し、その基板素材６ａの液晶側表面、すなわち第
２基板２ｂに対向する面には、コモン電極あるいはセグ
メント電極のいずれか一方として作用する複数の第１電
極７ａが所定のパターンに形成され、その上にオーバー
コート層８ａが形成され、さらにその上に配向膜９ａが
形成される。なお、図１では、便宜上、オーバーコート
層８ａ及び配向膜９ａの図示を省略してある。

【００２８】また、図２において、基板素材６ａの外側
表面には光学素子としての偏光板１１ａが例えば貼着に
よって装着され、さらにその外側に光学素子としての反
射板１２が例えば貼着によって装着される。つまり、本
実施形態の液晶装置１は図２の上側面が像表示面とな
る。

【００２９】この液晶装置の背面（すなわち、図の下
面）に照明光源を配置する場合には、符号１２の部材を
半透過反射板としても良い。また、符号１１ａの部材を
半透過反射板とし、符号１２の部材を偏光板としても良
い。基板素材６ａと偏光板１１ａとの間には、必要に応
じて一層以上の位相差板を配置する場合もある。また、
必要に応じて、光拡散板を積層しても良い。

【００３０】図２において、第１基板２ａに対向する第
２基板２ｂは基板素材６ｂを有し、その基板素材６ｂの
液晶側表面、すなわち第１基板６ａに対向する面には、
例えばセグメント電極あるいはコモン電極として作用す
る複数の第２電極７ｂが所定のパターンに形成され、そ
の上にオーバーコート層８ｂが形成され、さらにその上
に配向膜９ｂが形成される。

【００３１】なお、図１では、便宜上、オーバーコート
層８ａ、８ｂ及び配向膜９ａ、９ｂの図示を省略してあ
る。また、図２において、基板素材６ｂの外側表面には
光学素子としての位相差板１０が例えば貼着によって装
着され、さらにその上に光学素子としての偏光板１１ｂ
が例えば貼着によって装着される。

【００３２】第１基板２ａ及び第２基板２ｂの双方又は
一方に設けられる光学素子としては、上記したもの以外
の他の素子、例えば光拡散板等が考えられる。また、基
板素材６ａ，６ｂの一方の内面には、必要に応じて、そ
の他の光学素子、例えばカラーフィルタ等を設けること
もできる。

【００３３】基板素材６ａ，６ｂは、例えば、ガラス等
といった硬質な光透過性材料や、プラスチック等といっ
た可撓性を有する光透過性材料等によって所定形状、例
えば長方形状や正方形状に形成される。また、第１電極
７ａ及び第２電極７ｂは、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin
Oxide）等といった透明導電材料によって１０００Å程
度の厚さに形成され、オーバーコート層８ａ及び８ｂ
は、例えば、酸化珪素、酸化チタン又はそれらの混合物
等によって８００Å程度の厚さに形成され、そして配向
膜９ａ及び９ｂは、例えば、ポリイミド系樹脂によって
８００Å程度の厚さに形成される。

【００３４】第１電極７ａは、図１に示すように、複数
の直線パターンを互いに平行に配列することによって、
少なくとも駆動表示領域ではいわゆるストライプ状に形
成される。一方、第２電極７ｂは上記第１電極７ａに交
差するように複数の直線パターンを互いに平行に配列す
ることによって、少なくとも駆動表示領域ではストライ
プ状に形成される。これらの電極７ａと電極７ｂとが液
晶層を挟んでドットマトリクス状に交差する複数の点
が、像を表示するための画素を形成する。そして、それ
ら複数の画素によって区画形成される領域が、文字等と
いった像を表示するための表示領域となる。

【００３５】以上のようにして形成された第１基板２ａ
及び第２基板２ｂのいずれか一方の液晶側表面には、図
２に示すように、複数のスペーサ１３が分散され、さら
にいずれか一方の基板の液晶側表面にシール材３が例え
ば印刷等によって図１に示すように枠状に設けられる。
また、そのシール材３の適所に液晶注入口３ａが形成さ
れる。

【００３６】両基板２ａ及び２ｂの間にはスペーサ１３
によって保持される均一な寸法、例えば５μｍ程度の間
隙、いわゆるセルギャップが形成され、液晶注入口３ａ
を通してそのセルギャップ内に電気光学物質としての液
晶１４が注入され、その注入の完了後、液晶注入口３ａ
が樹脂等によって封止される。以上のようにして、液晶
装置の液晶パネルが構成される。

【００３７】図１において、第１基板２ａは、第２基板
２ｂの外側であってさらにシール材３の外側へ張り出す
基板張出し部２ｃを有する。第１基板２ａ上の第１電極
７ａはその基板張出し部２ｃへ直接に延び出て配線１５
となっている。また、第２基板２ｂ上の第２電極７ｂは
シール材３に含まれる導電材４（図２参照）を介して基
板張出し部２ｃ上の配線１５につながっている。なお、
符号２０は、図示しない外部回路との間で電気的な接続
をとるための外部接続端子を示している。外部接続端子
２０は、配線１５と同一層から構成されている。

【００３８】各電極７ａ，７ｂ、それらにつながる基板
張出し部２ｃ上の配線１５及び外部接続端子２０は、実
際には極めて狭い間隔で多数本がそれぞれの基板２ａ及
び２ｂの表面に形成されるが、図１及びこれから説明す
る各図では構造を分かり易く示すために実際の間隔より
も広い間隔でそれらの電極等を模式的に図示し、さらに
一部の電極の図示は省略してある。また、電極７ａ及び
７ｂは、直線状に形成されることに限られず、適宜の文
字、図形等といったパターンとして形成されることもあ
る。あるいは、スイッチング素子を有するアクティブマ
トリクス型の液晶装置の場合には、一方の基板に、マト
リクス状に配列された画素電極、画素電極に接続される
スイッチング素子、スイッチング素子を各列あるいは各
行毎に結ぶ信号線が形成され、他方の基板には、共通電
極あるいはストライプ状の電極が形成される。

【００３９】基板張出し部２ｃ上には、導電接着要素と
してのＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性
導電膜）１７によって液晶駆動用ＩＣ１６が直接に実装
され、いわゆるＣＯＧ方式の実装構造が構成される。液
晶駆動用ＩＣ１６は、図２に示すように、その能動面す
なわち図２の下面に、複数の端子すなわちバンプ２１を
有する。

【００４０】ＡＣＦ１７は、周知の通り、一対の端子間
を異方性を持たせて電気的に一括接続するために用いら
れる導電性のある高分子フィルムであって、例えば図２
に示すように、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム２
２の中に多数の導電粒子１９を分散させることによって
形成される。

【００４１】このＡＣＦ１７を挟んで基板張出し部２ｃ
と液晶駆動用ＩＣ１６とを熱圧着、すなわち加熱下で加
圧することにより、液晶駆動用ＩＣ１６を基板張出し部
２ｃに接着すると共に、液晶駆動用ＩＣ１６のバンプ２
１と基板張出し部２ｃ上の配線１５との間及び液晶駆動
用ＩＣ１６のバンプ２１と基板張出し部２ｃ上の外部接
続端子２０との間において単一方向の導電性を持つ接続
を実現する。

【００４２】以上のように構成された液晶装置１に関し
て、液晶駆動用ＩＣ１６によって第１電極７ａ又は第２
電極７ｂのいずれか一方に対して行ごとに走査電圧を印
加し、さらにそれらの電極の他方に対して表示画像に基
づいたデータ電圧を画素ごとに印加することにより、各
画素位置の液晶層に両電圧の差電圧を印加する。光が液
晶層を通過するとき、上記の差電圧が印加された各画素
部分で光が変調され、この光が光出射側の偏光板等を通
過する結果、基板２ａ又は２ｂの外側、本実施形態の場
合は基板２ｂの外側に文字、数字等といった像が表示さ
れる。

【００４３】本実施形態の液晶装置１では、基板素材６
ａ及び６ｂの厚さＴ０は０．５ｍｍ以下に設定されてい
る。これは、従来一般的に用いられていた素材の厚さ
０．７ｍｍ程度よりも小さい寸法である。これは、液晶
装置１の全体の厚さを薄くして液晶装置１の軽量・小型
化を達成するための措置である。

【００４４】従来から広く用いられていた液晶駆動用Ｉ
Ｃ１６’の厚さは０．５２５〜０．６２５ｍｍ程度であ
ったので、上記のように基板素材６ａ及び６ｂの厚さ、
特に液晶駆動用ＩＣ１６が実装された側の基板、すなわ
ち実装側基板２ａに対向する基板、すなわち対向側基板
２ｂの基板素材６ｂの厚さが０．５ｍｍ以下に設定され
た場合、実装側基板２ａの実装面から従来の厚い板厚の
液晶駆動用ＩＣ１６’の高さまでの厚さＴｉ’は、実装
側基板２ａの実装面から対向側基板２ｂの外側面までの
厚さＴｓを越えて外側へ張り出してしまう。

【００４５】こうなると、液晶駆動用ＩＣ１６’を実装
側基板２ａ上に実装した後に、対向側基板２ｂの外側表
面に位相差板１０、偏光板１１ｂ等といった光学素子を
装着する際に、外側へ張り出す液晶駆動用ＩＣ１６’が
邪魔になってそれらの光学素子の装着が不十分になるお
それがある。

【００４６】また、対向側基板２ｂをテーブル（図示せ
ず）上に置いた状態で実装側基板２ａの外側表面に偏光
板１１ａ、反射板１２等といった光学素子を装着する際
に、外側へ張り出す液晶駆動用ＩＣ１６’のために対向
側基板２ｂをテーブル上に安定して置くことができず、
そのため、実装側基板２ａに対する光学素子の装着に不
良が生じるおそれがある。

【００４７】また、本実施形態の場合は直接的には該当
しないが、液晶装置の種類によっては、対向基板２ｂに
配設された電極を、対向する基板２ａ側に導電接続する
のではなく、そのまま基板２ｂ上の基板２ａから張り出
す領域に引き出す場合がある。この場合、基板２ａの実
装される液晶駆動用ＩＣ１６とは異なった別の液晶駆動
用ＩＣを対向側基板２ｂの表面に実装する。この種の液
晶装置では、液晶駆動用ＩＣ１６を実装側基板２ａ上に
実装した後に、対向側基板２ｂを下側にしてテーブル
（図示せず）上に置いた状態で上記の別の液晶駆動用Ｉ
Ｃをその対向側基板２ｂ上へ実装することになる。この
場合、厚さの厚い従来の液晶駆動用ＩＣ１６’が対向側
基板２ｂの外側へ張り出している状態では、対向側基板
２ｂをテーブル上に安定して置くことができず、それ
故、対向側基板２ｂ上への液晶駆動用ＩＣの実装を正確
に行うことができなかった。

【００４８】以上のような厚さの厚い液晶駆動用ＩＣ１
６’に関する各種の不都合に鑑み、本実施形態では実装
側基板２ａ上へ実装する液晶駆動用ＩＣ１６は予め厚み
調整工程、例えば研磨工程を受けることにより、バンプ
２１が設けられている能動面とは反対側の面が研磨加工
されて厚さがΔＴだけ薄く加工されている。このため、
実装側基板２ａの実装面から液晶駆動用ＩＣ１６の高さ
までの厚さＴｉは、実装側基板２ａの実装面から対向側
基板２ｂの外側面までの厚さＴｓと同じか又はそれより
も薄くなっている。

【００４９】このように、本実施形態の液晶装置１で
は、液晶駆動用ＩＣ１６がそれに隣り合う対向側基板２
ｂの外側又は上方へ張り出すことが防止されるので、液
晶駆動用ＩＣ１６の実装後に行われる各種処理、例え
ば、対向側基板２ｂへの光学素子の装着処理や、実装側
基板２ａへの光学素子の装着処理や、場合によっては対
向側基板２ｂへの液晶駆動用ＩＣの実装処理等を、液晶
駆動用ＩＣ１６に邪魔されることなく確実に行うことが
できる。

【００５０】また、基板素材６ａ及び６ｂの厚さＴ０を
薄くし、それに応じて液晶駆動用ＩＣ１６の厚さも薄く
することにより、液晶装置１の全体の厚さを薄くするこ
とができる。また、液晶駆動用ＩＣ１６の外側への張り
出しを回避したことにより、液晶装置１の全体をシール
ドケースで覆う場合に液晶駆動用ＩＣ１６が邪魔になる
ことが無くなる。

【００５１】以下、上記構成の液晶装置１を製造するた
めの製造方法について、図３に示す工程図を参照して説
明する。

【００５２】まず、図２に示すように液晶駆動用ＩＣ１
６の厚さをΔＴだけ薄くするために、図３のＩＣ研磨工
程（工程Ｐ２０）を実行する。具体的には、例えば、半
導体ウエハ上に複数のＩＣチップを形成した後であっ
て、それらのＩＣチップを個々に切り出す前のウェハの
状態で、それら複数のＩＣの能動面と反対側の面を研磨
装置によってΔＴ（図２参照）だけ研磨する。

【００５３】他方、図１の第１基板素材６ａの複数個分
の大きさを有する大判の基板素材をガラス、プラスチッ
ク等によって形成し、図３の工程Ｐ１において、その大
判基板素材に対して第１電極形成工程を実施する。具体
的には、ＩＴＯを材料として周知のパターン形成方法、
例えば、フォトリソグラフィー法によって、図４（ａ）
に示すように、大判基板素材６ａ’の表面に所定パター
ンの第１電極７ａ、配線１５及び外部接続端子２０を形
成する。なお、図４（ａ）では、大判基板素材６ａ’の
うち１個の液晶装置に相当する第１基板素材６ａの１個
分の領域だけを示している。

【００５４】次に、オーバーコート層８ａ（図２参照）
を図４（ａ）の大判基板素材６ａ’の表面に、例えば、
酸化珪素、酸化チタン等を材料としてオフセット印刷に
よって形成する（図３の工程Ｐ２）。そしてその上に、
例えば、ポリイミド系樹脂を材料としてオフセット印刷
によって配向膜９ａ（図２参照）を形成し（図３の工程
Ｐ３）、その配向膜に配向性を持たせるためにラビング
処理を行う（図３の工程Ｐ４）。

【００５５】さらにその上に、例えばエポキシ系樹脂を
材料として、例えばスクリーン印刷によってシール材３
を枠形状に形成し（図３の工程Ｐ５）、さらにスペーサ
１３（図２参照）を分散する（図３の工程Ｐ６）。これ
により、図２の第１基板２ａを複数個含む状態の大判の
第１基板２ａ’が形成される。なお、図４（ａ）では、
便宜上、オーバーコート層及び配向膜の図示を省略して
ある。

【００５６】他方、図１の第２基板素材６ｂの複数個分
の大きさを有する大判の基板素材をガラス、プラスチッ
ク等によって形成し、図３の工程Ｐ１１において、その
大判基板素材に対して第２電極形成工程を実施する。具
体的には、ＩＴＯを材料として周知のパターン形成法、
例えば、フォトリソグラフィー法によって、図４（ｂ）
に示すように、大判基板素材６ｂ’の表面に所定パター
ンの第２電極７ｂを形成する。なお、図４（ｂ）では、
大判基板素材６ｂ’のうち液晶装置１個分に相当する第
２基板素材６ｂの１個分の領域だけを示している。

【００５７】次に、オーバーコート層８ｂ（図２参照）
を図４（ｂ）の大判基板素材６ｂ’の表面に、例えば酸
化珪素、酸化チタン等を材料としてオフセット印刷によ
って形成する（図３の工程Ｐ１２）。そしてその上に、
例えばポリイミド系樹脂を材料としてオフセット印刷に
よって配向膜９ｂ（図２参照）を形成し（図３の工程Ｐ
１３）、その配向膜に配向性を持たせるためにラビング
処理を行う（図３の工程Ｐ１４）。これにより、図２の
第２基板２ｂを複数個含む状態の大判の第２基板２ｂ’
が形成される。なお、図４（ｂ）では、便宜上、オーバ
ーコート層及び配向膜の図示を省略してある。

【００５８】以上により、図４（ａ）の大判第１基板２
ａ’及び図４（ｂ）の大判第２基板２ｂ’が作製された
後、図３の工程Ｐ３１において、それらの大判第１基板
２ａ’と大判第２基板２ｂ’とをシール材３を間に挟ん
で互いに重ね合わせ、さらに圧着、すなわち加熱下で加
圧することにより、両基板を互いに貼り合わせる。この
貼り合わせにより、図１の液晶装置１の主たる部分であ
る液晶パネル構造を複数個含む大きさの大判パネル構造
が形成される。なお、この貼り合わせに際しては、図４
（ａ）の大判第１基板２ａ’又は図４（ｂ）の大判第２
基板２ｂ’のいずれか一方を図示の状態から裏返した状
態で相手側の大判基板と貼り合わせる。

【００５９】以上のようにして大判のパネル構造が作製
された後、このパネル構造に対して第１ブレイク工程を
実施する（図３の工程Ｐ３２）。具体的には、パネル構
造を構成する大判第１基板２ａ’に関して図４（ａ）の
第１切断線Ｌ１ａに沿って該大判基板を切断し、一方、
大判第２基板２ｂ’に関して図４（ｂ）の第１切断線Ｌ
１ｂに沿って該大判基板を切断する。

【００６０】これにより、液晶注入口３ａが外部へ露出
した状態の液晶パネル部分が複数個含まれる中判パネル
構造、いわゆる短冊状のパネル構造が複数個切り出され
る。そしてその後、各液晶注入口３ａを通して各液晶パ
ネル部分の内部に液晶１４を注入し、さらにその注入の
完了後にその液晶注入口３ａを樹脂によって封止する
（図３の工程Ｐ３３）。

【００６１】その後、工程Ｐ３４において中判パネル構
造に対して第２ブレイクを実施する。具体的には、図４
（ａ）の第２切断線Ｌ２ａ及び図４（ｂ）の第２切断線
Ｌ２ｂに沿って中判パネル構造を構成する第１基板及び
第２基板を切断し、これにより、図２に示す液晶装置１
であって、液晶駆動用ＩＣ１６、位相差板１０，偏光板
１１ａ，１１ｂ及び反射板１２が付設されていないもの
が１個ずつ分断される。

【００６２】そしてその後、ＡＣＦ１７を用いて基板張
出し部２ｃの表面に液晶駆動用ＩＣ１６が実装される
（図３の工程Ｐ３５）。このとき、液晶駆動用ＩＣ１６
は予めＩＣ研磨工程Ｐ２０においてその厚さが所定厚さ
ΔＴだけ薄くなるように研磨されているので、図２に示
すように、実装側基板２ａの実装面から液晶駆動用ＩＣ
１６の高さまでの厚さＴｉは、実装側基板２ａの実装面
から対向側基板２ｂの外側面までの厚さＴｓと同じか又
はそれよりも薄くなるように設定される。

【００６３】その後、工程Ｐ３６及び工程Ｐ３７におい
て、液晶駆動用ＩＣ１６を実装した側の第１基板２ａを
対向する対向側基板、すなわち第２基板２ｂに対して光
学素子の装着工程を実施し、その後に、工程Ｐ３８及び
工程Ｐ３９において、第１基板２ａに対して光学素子の
装着工程を実施して、図１に示す液晶装置１を作製す
る。

【００６４】具体的には、まず、第１基板２ａを光学素
子装着装置のテーブル（図示せず）に載せ、その状態で
その光学素子装着装置を用いて工程Ｐ３６において第２
基板２ｂに位相差板１０を貼着し、さらにその上に偏光
板１１ｂを貼着する。このとき、液晶駆動用ＩＣ１６は
第２基板２ｂの外側へ張り出していないので、装着作業
は液晶駆動用ＩＣ１６に邪魔されることなく、確実に行
われる。

【００６５】その後、位相差板１０及び偏光板１１ｂが
装着された第２基板２ｂが下側となるように、液晶装置
１を光学素子装着装置のテーブルに載せ、その状態でそ
の光学素子装着装置を用いて工程Ｐ３８において第１基
板２ａに偏光板１１ａを装着し、さらにその上に反射板
１２を貼着する。このとき、液晶駆動用ＩＣ１６は第２
基板２ｂの外側へ張り出していないので、液晶パネル構
造はテーブル上に安定して置くことができ、それ故、装
着作業は安定して確実に行われる。

【００６６】（第２実施形態）図１及び図２に示した実
施形態では、基板２ａ及び基板２ｂのうちの一方に液晶
駆動用ＩＣ１６を実装することにした。この構造に代え
て、液晶駆動用ＩＣを基板２ａ及び基板２ｂの両方の異
なる場所に配置することができる。

【００６７】例えば、図１において、基板２ａに関する
基板張出し部２ｃの張出し方向と直角の方向に、基板２
ｂに関する基板張出し部を形成し、該基板張出し部の表
面に図１の紙面垂直方向の下側へ向けて液晶駆動用ＩＣ
を配置するという構造の液晶装置が考えられる。この液
晶装置においては、一方の液晶駆動用ＩＣが走査線駆動
用ＩＣとなり、他方の液晶駆動用ＩＣが信号線駆動用Ｉ
Ｃとなる。

【００６８】この構造の液晶装置に関して、本発明のよ
うに、実装側基板の実装面から液晶駆動用ＩＣの高さま
での厚さを、実装側基板の実装面からその実装側基板に
対向する対向側基板の外側面までの厚さと同じか又はそ
れよりも薄くすれば、一方の液晶駆動用ＩＣを実装した
後に他方の液晶駆動用ＩＣを実装する際の作業を安定し
て確実に行うことができる。

【００６９】（第３実施形態）図５は、本発明に係る電
子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。こ
こに示す携帯電話機４０は、アンテナ４１、スピーカ４
２、液晶装置５０、キースイッチ４３、マイクロホン４
４等といった各種構成要素を、筐体としての外装ケース
４６に格納することによって構成される。また、外装ケ
ース４６の内部には、上記の各種構成の動作を制御する
ための制御回路を搭載した制御回路基板４７が設けられ
る。

【００７０】この携帯電話機４０では、キースイッチ４
３及びマイクロホン４４を通して入力される信号や、ア
ンテナ４１によって受信した受信データ等が制御回路基
板４７の制御回路に入力される。そしてその制御回路
は、入力した各種のデータに基づいて液晶装置５０の表
示面内に数字、文字、図形等といった像を表示し、さら
にアンテナ４１から送信データを送信する。

【００７１】この携帯電話機４０において、液晶装置５
０は図１に示した液晶装置１を用いて構成できる。この
場合、液晶装置１は基板２ａ，２ｂ及び液晶駆動用ＩＣ
１６を薄くすることにより、その全体形状の厚さを薄く
してあるので、この液晶装置１を使った携帯電話機４０
も薄型に形成できる。

【００７２】（その他の実施形態）以上、好ましい実施
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明
の範囲内で種々に改変できる。

【００７３】例えば、図２に示した実施形態では、液晶
装置の視認側と反対側の基板２ａに液晶駆動用ＩＣ１６
を実装した。しかしながら、この構成に代えて、視認側
の基板である基板２ｂのみに基板張出し部を設け、その
基板張出し部に液晶駆動用ＩＣを実装することもでき
る。

【００７４】また、図３に示した工程図は、本発明を理
解し易くするために挙げた一例であり、実際の製造工程
においては、図３に例示した工程以外の各種の工程を必
要に応じて追加することができる。

【００７５】さらに、反射型の液晶装置、あるいは、半
透過反射型の液晶装置とする場合には、いずれか一方の
基板に設けられる電極７ａあるいは電極７ｂを反射性を
有する金属膜から構成してもよい。反射性を有する金属
膜としては、アルミニウム、銀、アルミニウム合金、銀
合金などが挙げられる。

【００７６】また、図２の実施形態では、液晶駆動用Ｉ
Ｃ１６が実装される第１基板２ａに光学素子として偏光
板１１ａ及び半透過反射板１２を装着し、他方、第２基
板２ｂに光学素子として位相差板１０及び偏光板１１ｂ
を装着する場合を例示したが、これらの基板２ａ及び２
ｂに装着できる光学素子は必要に応じて他の任意の要素
を選定できる。

【００７７】また、図１及び図２では電気光学装置とし
て液晶装置を例示したが、本発明は、液晶装置以外の任
意の電気光学装置、例えばＦＥＤディスプレイパネル、
プラズマディスプレイパネル等の電気光学装置に適用す
ることもできる。

【００７８】

【発明の効果】本発明に係る電気光学装置によれば、Ｉ
Ｃチップを基板上に直接に実装する構造の電気光学装置
等において、ＩＣチップがそれに隣り合う基板の外側へ
張り出すことが防止されるので、そのＩＣチップの実装
後に行われる各種処理、例えば、偏光板等といった光学
素子の装着処理をそのＩＣチップに邪魔されることなく
確実に行うことができる。

【００７９】また、基板素材の厚さを薄くし、それに対
応してＩＣチップの厚さも薄くしたので、液晶装置の全
体の厚さを薄くすることができる。また、ＩＣチップの
外側への張り出しを回避したことにより、液晶装置の全
体をシールドケースで覆う場合にＩＣチップが邪魔にな
ることが無くなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電気光学装置の一例である液晶装
置の一実施形態を一部破断して示す平面図である。

【図２】図１に示す液晶装置の断面構造を示す断面図で
ある。

【図３】図１に示す液晶装置の製造方法の一実施形態を
示す工程図である。

【図４】図３に示す液晶装置の製造方法の途中工程で形
成される大判の基板の一部を示す平面図である。

【図５】本発明に係る電子機器の一例である携帯電話機
の一実施形態を示す斜視図である。

【図６】液晶装置の一般的な側面構造を模式的に示す側
面図である。

【図７】従来の電気光学装置に関する製造方法を構成す
る１つの工程を示す図である。

【図８】従来の電気光学装置に関する製造方法を構成す
る他の１つの工程を示す図である。

【符号の説明】

１液晶装置２ａ，２ｂ基板２ｃ基板張出し部６ａ，６ｂ基板素材６ａ’，６ｂ’ 大判の基板素材７ａ，７ｂ電極１４液晶１５配線１６液晶駆動用ＩＣ（ＩＣチップ）Ｔｓ基板までの厚さＴｉＩＣチップまでの厚さＴ０基板素材の厚さ

フロントページの続きＦターム(参考） 2H089 QA11 QA12 TA01 TA04 TA09 TA12 TA14 TA15 TA18 2H092 GA38 GA48 GA60 HA25 MA31 MA32 PA01 PA02 PA04 PA08 PA10 PA11 5G435 AA17 BB12 EE13 EE32 KK05 KK09

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気光学物質を挟持する一対の基板と、
該一対の基板の少なくとも一方に実装されるＩＣチップ
とを有する電気光学装置において、前記一対の基板を構成する基板素材の厚さは０．５ｍｍ
以下であり、前記ＩＣチップが実装される一方の前記基板である実装
側基板の実装面から該ＩＣチップの高さまでの厚さは、
前記実装側基板の実装面からその実装側基板に対向する
他方の前記基板である対向側基板の外側面までの厚さと
同じか又はそれよりも薄いことを特徴とする電気光学装
置。
【請求項２】請求項１において、前記一対の基板の外
側面にはフィルム状の光学素子が装着されることを特徴
とする電気光学装置。
【請求項３】請求項１又は請求項２において、前記電
気光学物質は液晶であることを特徴とする電気光学装
置。
【請求項４】電気光学物質を挟持する一対の基板と、
該一対の基板の少なくとも一方に実装されるＩＣチップ
とを有する電気光学装置の製造方法において、前記ＩＣチップを前記一対の基板の少なくとも一方に実
装するＩＣ実装工程と、該ＩＣ実装工程の前に実行される工程であって前記ＩＣ
チップの能動面の反対面を所定厚さで除去する厚み調整
工程とを有することを特徴とする製造方法。
【請求項５】請求項４において、前記一対の基板の少
なくとも一方の外側表面にフィルム状の光学素子を装着
する光学素子装着工程を前記ＩＣ実装工程の後に設ける
ことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項６】電気光学装置と、その電気光学装置を制
御する制御手段とを有する電子機器において、前記電気
光学装置は請求項１から請求項３の少なくともいずれか
１つに記載の電気光学装置によって構成されることを特
徴とする電子機器。