CN115767922A - 一种全自动fob绑定机 - Google Patents

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CN115767922A CN202211705574.XA CN202211705574A CN115767922A CN 115767922 A CN115767922 A CN 115767922A CN 202211705574 A CN202211705574 A CN 202211705574A CN 115767922 A CN115767922 A CN 115767922A
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Abstract

本发明涉及FOB绑定领域,并提供了一种全自动FOB绑定机,包括机架,以及设置在所述机架上的多个上料贴膜装置和多个压合装置,各所述压合装置分别设置在各所述上料贴膜装置的一侧,各所述上料贴膜装置之间设置有转接单元,以将经各所述上料贴膜装置贴膜后的PCB转载至各所述压合装置上进行后续的压合绑定;所述压合装置包括本压载台单元和本压单元,所述本压载台单元设置在所述本压单元的一侧,所述本压载台单元包括第一载台组件与玻璃载台,以分别承载PCB和玻璃后再进行对位贴合,所述本压载台单元内设置有多个绑定Z轴,以下压压合绑定所述PCB和玻璃;本发明能够全自动多工位的进行PCB与ACF膜的贴附后与玻璃的绑定,从而提高了生产效率,降低了不良率。

Description

一种全自动FOB绑定机
技术领域
本发明涉及FOB绑定领域,尤其涉及到一种全自动FOB绑定机。
背景技术
在光学显示屏的生产制造中,FOB绑定机被广泛用于各种液晶及光学显示面板的生产及维修中,FOB是一种先将PCB(柔性电路板)通过与ACF膜(异方性导电胶膜)粘合,再在一定的温度和压力下热压从而实现显示屏的玻璃与PCB(柔性电路板)机械连接和电气导通的加工方式。
市场上的大部分的FOB绑定机都是半自动的,需要人工对显示屏的玻璃及PCB进行绑定,这样就会消耗大量的作业时间,并且由人工进行绑定的精度不能得到保证,产品不良率比较大,同时,半自动化绑定机不能够同时多工位进行多个PCB的绑定作业,生产效率低。
发明内容
本发明解决的问题是如何提供的一种全自动FOB绑定机,能够提生产效率,降低产品不良率。
为解决上述问题,本发明提供一种全自动FOB绑定机,包括机架,以及设置在所述机架上的多个上料贴膜装置和多个压合装置,各所述压合装置分别设置在各所述上料贴膜装置的一侧,各所述上料贴膜装置之间设置有转接单元,以将经各所述上料贴膜装置贴膜后的PCB转载至各所述压合装置上进行后续的压合绑定;所述压合装置包括本压载台单元和本压单元,所述本压载台单元设置在所述本压单元的一侧,所述本压载台单元包括第一载台组件与玻璃载台,以分别承载PCB和玻璃后再进行对位贴合,所述本压载台单元内设置有多个绑定Z轴,以下压压合绑定所述PCB和玻璃。
可选地,所述上料贴膜装置包括PCB上料单元,所述PCB上料单元包括取料搬臂组件、贴膜搬臂组件和第二载台组件,所述取料搬臂组件设置在机架上,且所述取料搬臂组件的工作端与所述贴膜搬臂组件相连,所述贴膜搬臂组件的工作端与所述第二载台相连,所述第二载台组件用于承载PCB。
可选地,所述第二载台组件包括载台底板、PCB背托板、载台驱动结构、加热结构和多个压紧块,所述载台底板设置在所述贴膜搬臂组件的工作端上,所述载台驱动结构设置在所述载台底板的一侧面上,所述载台驱动结构的工作端与所述PCB背托板相连,所述PCB背托板为真空吸附板,且所述PCB背托板内设置有加热结构,各所述压紧块滑动设置在所述PCB背托板的一侧,以调整压紧所述PCB背托板上的PCB。
可选地,所述上料贴膜装置还包括ACF上料单元,所述ACF上料单元设置在所述PCB上料单元的一侧;所述ACF上料单元包括底架、放卷驱动组件、立板、料盘和ACF切膜组件,所述底架设置在所述机架上,所述放卷驱动组件设置在所述底架上且所述放卷驱动组件的工作端与所述立板相连,所述料盘转动设置在所述立板上,以进行ACF料带放料,所述立板上还设置有张紧装置,以通过辊轮对放料后的ACF料带进行张紧,所述ACF切膜组件设置在所述立板的下方,以进行ACF料带上ACF膜的切断。
可选地,所述ACF切膜组件包括切膜驱动部、切膜刀和抵板,所述切膜驱动部设置在所述底架的侧面上,所述切膜驱动部的工作端与所述切膜刀相连,所述抵板设置在所述切膜刀的上方,以配合切膜刀进行切断ACF膜,所述切膜刀的一侧设置有转向辊轮,以将ACF料带的转送至所述切膜刀与所述抵板之间。
可选地,所述本压载台单元还包括贴合搬臂组件和对位搬臂组件,所述贴合搬臂组件设置在所述机架上,所述贴合搬臂组件的工作端分别与所述对位搬臂组件和所述第一载台组件相连,所述对位搬臂组件的工作端与所述玻璃载台相连,所述玻璃载台上用于吸附玻璃,所述玻璃载台的下方设置有旋转驱动部,所述旋转驱动部的工作端与所述玻璃载台相连,以驱动所述玻璃载台旋转。
可选地,所述本压单元包括支架、绑定驱动组件、多个绑定检测组件和多个绑定Z轴组件,所述支架设置在所述机架上,所述绑定驱动组件设置在所述支架的侧面上,各所述绑定检测组件和各所述绑定Z轴组件滑动设置在所述支架的侧面上,且所述绑定驱动组件的第一工作端与各所述绑定检测组件相连,所述绑定驱动组件的第二工作端与各所述绑定Z轴组件相连,以分别驱动各所述绑定检测组件和各所述绑定Z轴组件水平滑动。
可选地,所述绑定Z轴组件包括Z轴驱动组件、绑定压头和压头连接座,所述Z轴驱动组件滑动设置在所述支架的侧面上,所述压头连接座竖直滑动设置在所述Z轴驱动组件上,所述Z轴驱动组件的工作端与所述压头连接座的一端相连,所述绑定压头设置在所述压头连接座的另一端上,所述绑定压头上缠绕设置有缓冲材料。
可选地,还包括中转视觉单元,所述中转视觉单元设置在所述机架上,且位于所述压合装置和所述上料贴膜装置之间;所述中转视觉单元包括底座、调节组件和多个相机组件,所述底座设置在所述机架上,所述调节组件设置在所述底座上,所述调节组件的工作端与各所述相机组件相连,以驱动各所述相机组件滑动移位,各所述相机组件内设置有相机,以对PCB与ACF膜的贴合情况进行视觉检测。
可选地,还包括玻璃上下料单元,所述玻璃上下料单元设置在机架上,且位于各所述压合装置的一侧;所述玻璃上下料单元包括上下料搬臂组件、多个支撑立柱、上料抓手和下料抓手,各所述支撑立柱排列设置在所述机架上,所述上下料搬臂组件设置在各所述支撑立柱上,所述上料搬臂组件的工作端与所述上料抓手和所述下料抓手相连,所述上料抓手和所述下料抓手为吸附机械手,以便于吸附玻璃。
相对于现有技术的有益效果,本发明中设置了多个上料贴膜装置和多个压合装置,多个上料贴膜装置能够同时进行多个PCB的上料,以及同时进行多个PCB与ACF膜的贴合作业,各所述压合装置分别设置在各所述上料贴膜装置的一侧,各所述上料贴膜装置之间设置有转接单元,转接单元能够将贴附ACF膜完成后的PCB转接放置在各所述压合装置上,各所述压合装置包括本压载台单元和本压单元,所述本压载台单元包括第一载台组件与玻璃载台,所述转接单元将所述PFC放置在所述第一载台组件上,所述玻璃载台上适于放置玻璃,所述第一载台单元和所述玻璃载台能够对PFC和玻璃进行对位贴合,即玻璃在上,PCB在下,所述本压载台单元设置在所述本压单元的一侧,所述本压载台单元内设置有多个绑定Z轴,以下压压合绑定所述PCB和玻璃,从而本发明中的FOB绑定机不仅能够全自动化完成PCB贴附ACF膜后与玻璃绑定的整个流程,还能够同时多工位进行多个PCB的绑定作业,从而提高了
生产效率,降低了不良率,其中,优选的,所述上料贴膜装置和所述压合装5置的个数为两个,两个所述上料贴膜装置和所述压合装置设置能够在保持所
述FOB绑定机的作业效率的同时,降低此FOB绑定机的生产和操作难度,保持平衡性。
附图说明
图1为本发明实施例中全自动FOB绑定机的结构示意图;
图2为本发明实施例中PCB上料单元的结构示意图;
图3为本发明实施例中ACF上料单元的结构示意图;
图4为本发明实施例中本压载台单元的结构示意图;
图5为本发明实施例中本压单元的结构示意图;
图6为本发明实施例中转接单元的结构示意图;
图7为本发明实施例中中转视觉单元的结构示意图;
图8为本发明实施例中玻璃上下料单元的结构示意图。
附图所示标记:1-机架;2-PCB上料单元;3-ACF上料单元;4-本压载台单元;5-本压单元;6-转接单元;7-中转视觉单元;8-玻璃上下料单元;21-取料搬臂组件;22-贴膜搬臂组件;23-载台底板;24-载台驱动结构;25-PCB0背托板;26-压紧块;31-底架;32-放卷驱动组件;33-立板;34-料盘;35-张紧装置;36-ACF切膜组件;41-贴合搬臂组件;42-对位搬臂组件;43-玻璃载台;44-旋转驱动部;45-第一载台组件;51-支架;52-绑定驱动组件;53-绑定检测组件;54-Z轴驱动组件;55-绑定压头;61-取料搬臂机械手;62-分料搬臂机械手;63-传送载台组件;71-调节组件;72-相机组件;81-上下5料搬臂组件;82-下料抓手;83-上料抓手。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
需要说明的是,本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中,参考术语“实施例”、“一个实施例”和“一个实施方式”等的描述意指结合该实施例或实施方式描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示实施方式中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实施方式。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或实施方式以合适的方式结合。
下面结合附图对本发明作详细说明。
为了解决上述技术问题,结合图1所示,本发明实施例提供一种全自动FOB绑定机,包括机架1,以及设置在所述机架1上的多个上料贴膜装置和多个压合装置,各所述压合装置分别设置在各所述上料贴膜装置的一侧,各所述上料贴膜装置之间设置有转接单元6,以将经各所述上料贴膜装置贴膜后的PCB转载至各所述压合装置上进行后续的压合绑定;所述压合装置包括本压载台单元4和本压单元5,所述本压载台单元4设置在所述本压单元5的一侧,所述本压载台单元4包括第一载台组件45与玻璃载台43,以分别承载PCB和玻璃后再进行对位贴合,所述本压载台单元4内设置有多个绑定Z轴,以下压压合绑定所述PCB和玻璃。
需要说明的是,通过设置多个上料贴膜装置和多个压合装置,多个上料贴膜装置能够同时进行多个PCB的上料,以及同时进行多个PCB与ACF膜的贴合作业,各所述压合装置分别设置在各所述上料贴膜装置的一侧,各所述上料贴膜装置之间设置有转接单元6,转接单元6能够将贴附ACF膜完成后的PCB转接放置在各所述压合装置上,各所述压合装置包括本压载台单元4和本压单元5,所述本压载台单元4包括第一载台组件45与玻璃载台43,所述转接单元6将所述PFC放置在所述第一载台组件45上,所述玻璃载台43上适于放置玻璃,所述第一载台单元和所述玻璃载台43能够对PFC和玻璃进行对位贴合,即玻璃在上,PCB在下,所述本压载台单元4设置在所述本压单元5的一侧,所述本压载台单元4内设置有多个绑定Z轴,以下压压合绑定所述PCB和玻璃,从而本发明中的FOB绑定机不仅能够全自动化完成PCB贴附ACF膜后与玻璃绑定的整个流程,还能够同时多工位进行多个PCB的绑定作业,从而提高了生产效率,降低了不良率,其中,优选的,所述上料贴膜装置和所述压合装置的个数为两个,两个所述上料贴膜装置和所述压合装置设置能够在保持所述FOB绑定机的作业效率的同时,降低此FOB绑定机的生产和操作难度,保持平衡性。
其中,结合图6所示,所述转接单元6包括取料搬臂机械手61、分料搬臂机械手62和传送载台组件63组成,所述取料搬臂机械手61和所述分料搬臂机械手62间隔设置,所述转送载台组件设置在所述取料搬臂机械手61和所述分料搬臂机械手62之间,从而所述取料搬臂机械手61将各所述上料贴膜装置上贴附完成的PCB吸附夹持至所述转送载台上,所述传送载台将PCB转送至所述分料搬臂机械手62处,所述分料搬臂机械手62再进行夹持放置在各所述压合装置的第一载台组件45上,从而完成各所述上料贴膜装置和各所述压合装置之间的PCB的转送,所述取料搬臂机械手61、分料搬臂机械手62和传送载台组件63的配合,能够进行长距离的转送,能够满足多个所述上料贴膜装置和多个所述压合装置的作业需求,
在本发明的一个实施例中,结合图2所示,所述上料贴膜装置包括PCB上料单元2,所述PCB上料单元2包括取料搬臂组件21、贴膜搬臂组件22和第二载台组件,所述取料搬臂组件21设置在机架1上,且所述取料搬臂组件21的工作端与所述贴膜搬臂组件22相连,所述贴膜搬臂组件22的工作端与所述第二载台相连,所述第二载台组件用于承载PCB。
需要说明的是,所述PCB上料单元2包括取料搬臂组件21、贴膜搬臂组件22和第二载台组件,所述取料搬臂组件21设置在机架1上,所述取料搬臂组件21可为直线滑台模组,所述取料搬臂组件21的工作端与所述贴膜搬臂组件22相连,从而以驱动所述贴膜搬臂组件22沿着所述取料搬臂组件21的轴向方向运动,所述贴膜搬臂组件22也可为直线滑台模组,所述贴膜搬臂组件22的工作端与所述第二载台组件相连,从而以驱动所述第二载台组件沿着所述贴膜搬臂组件22的轴向方向运动,所述第二载台组件用于承载PCB,在运动中,所述取料搬臂组件21先驱动所述贴膜搬臂组件22沿着所述取料搬臂组件21的轴向方向运动,从而驱动所述第二载台组件沿着所述取料搬臂组件21的轴向方向运动至上料口处,此时由上游设备将PCB运送至上料口处,放置在所述第二载台组件上,后续,所述取料搬臂组件21将会带着所述贴膜搬臂组件22和所述第二载台组件运动到所述ACF上料单元3的工作区间位置,以配合所述ACF上料单元3进行PCB与ACF膜的贴合,所述PCB上料单元2能够进行PCB上料的同时,配合所述ACF上料单元3进行PCB与ACF膜的贴合,具有多功能性,能够简化所述FOB绑定机的机械结构。
在本发明的一个实施例中,结合图2所示,所述第二载台组件包括载台底板23、PCB背托板25、载台驱动结构24、加热结构和多个压紧块26,所述载台底板23设置在所述贴膜搬臂组件22的工作端上,所述载台驱动结构24设置在所述载台底板23的一侧面上,所述载台驱动结构24的工作端与所述PCB背托板25相连,所述PCB背托板25为真空吸附板,且所述PCB背托板25内设置有加热结构,各所述压紧块26滑动设置在所述PCB背托板25的一侧,以调整压紧所述PCB背托板25上的PCB。
需要说明的是,所述第二载台组件包括载台底板23、PCB背托板25、载台驱动结构24、加热结构和多个压紧块26,所述载台底板23设置在所述贴膜搬臂组件22的工作端上,即所述贴膜搬臂组件22能够通过驱动所述载台底板23驱动整个第二载台组件移动,所述载台驱动结构24设置在所述载台底板23的一侧面上,所述载台驱动结构24可为滑台气缸或顶升气缸,所述载台驱动结构24的工作端与所述PCB背托板25相连,以驱动所述PCB背托板25上下移动,所述PCB背托板25水平设置在所述载台驱动结构24的工作端上,所述PCB背托板25为真空吸附板,能够吸附PCB,所述PCB背托板25内设置加热结构,所述加热结构能够对PCB进行加热,以便于后续PCB与ACF膜进行贴附,在所述PCB背托板25的一侧设置有多个压紧块26,各所述压紧块26的一端滑动设置于所述载台底板23的顶端上,且可沿着所述PCB背托板25的轴向方向滑动,从而能够调节压紧所述PCB背托板25上的任一长度的PCB,各所述压紧块26的另一端位于所述PCB背托板25的上方,从而当所述载台驱动结构24驱动所述PCB背托板25向上移动的时候,各所述压紧块26能够压紧所述PCB背托板25上的PCB,以配合固定所述PCB,所述第二载台组件能够适用于不同尺寸的PCB,且能够对PCB进行双重固定的同时进行加热,从而以便于所述PCB后续的加工作业。
在本发明的一个实施例中,结合图3所示,所述上料贴膜装置还包括ACF上料单元3,所述ACF上料单元3设置在所述PCB上料单元2的一侧;所述ACF上料单元3包括底架31、放卷驱动组件32、立板33、料盘34和ACF切膜组件36,所述底架31设置在所述机架1上,所述放卷驱动组件32设置在所述底架31上且所述放卷驱动组件32的工作端与所述立板33相连,所述料盘34转动设置在所述立板33上,以进行ACF料带放料,所述立板33上还设置有张紧装置35,以通过辊轮对放料后的ACF料带进行张紧,所述ACF切膜组件36设置在所述立板33的下方,以进行ACF料带上ACF膜的切断。
需要说明的是,所述ACF上料单元3包括底架31、放卷驱动组件32、立板33、料盘34和ACF切膜组件36,所述底架31设置在所述机架1上,所述放卷驱动组件32设置在所述底架31上,所述放卷驱动组件32包括第一放卷滑台模组和第二放卷滑台模组,其中,第一放卷滑台模组和第二放卷滑台模组皆可为滑台模组以进行驱动,所述第一放卷滑台模组的工作端与所述第二放卷滑台模组相连,以驱动所述第二放卷滑台模组沿着图示的Z轴方向滑动,所述第二放卷滑台模组的工作端与所述立板33相连,以驱动所述立板33沿着图示的Y轴方向滑动,从而所述立板33可进行XY两轴联动,所述料盘34转动设置在所述立板33上,所述料盘34的一侧设置有电机,所述电机的工作端与所述料盘34的转轴相连,从而以驱动所述料盘34旋转进行ACF料带的放料,所述立板33上还设置有张紧装置35,所述张紧装置35内竖直滑动设置有辊轮,所述辊轮的滑动位置由设置在所述张紧装置35一侧的砝码进行控制,所述ACF料带绕过所述辊轮进行张紧和转向,所述张紧装置35和所述第一放卷滑台模组、所述第二放卷滑台模组配合以对所述ACF料带的张力进行调节,以便于ACF膜与PCB的贴附,所述ACF切膜组件36设置在所述立板33的下方,以在ACF膜与PCB贴附完成时,进行ACF料带上ACF膜的切断。
在本发明的一个实施例中,结合图3所示,所述ACF切膜组件36包括切膜驱动部、切膜刀和抵板,所述切膜驱动部设置在所述底架31的侧面上,所述切膜驱动部的工作端与所述切膜刀相连,所述抵板设置在所述切膜刀的上方,以配合切膜刀进行切断ACF膜,所述切膜刀的一侧设置有转向辊轮,以将ACF料带的转送至所述切膜刀与所述抵板之间。
需要说明的是,所述ACF切膜组件36包括切膜驱动部、切膜刀和抵板,所述切膜驱动部设置在所述底架31的侧面上,且位于所述立板33的下方,所述切膜驱动部可为顶升气缸,所述切膜驱动部的工作端与所述切膜刀相连,以驱动所述切膜刀上移,所述抵板设置在所述切膜刀的上方,以配合所述切膜刀进行切膜,所述切膜刀的一侧设置有转向辊轮,以将ACF料带的转送通过所述切膜刀与所述抵板之间,其中,所述ACF料带包括保护膜,以及附着在保护膜上的ACF膜,切膜刀只将ACF膜层切断,在贴附时,所述PCB上料单元2中的取料搬臂组件21和贴膜搬臂组件22同时运动,以调整好所述第二载台组件上的PCB的位置,以将PCB的一端与ACF膜相接触,然后所述取料搬臂组件21平稳的向图示的Y轴正向方向移动,此时所述料盘34继续放料,确保ACF膜完整的贴附在整个PCB上,当PCB贴附好ACF膜后,切膜刀将ACF膜层切断,从而所述ACF上料单元3与所述PCB上料单元2配合进行了ACF膜与PCB的贴附,其结构简单,操作便捷。
在本发明的一个实施例中,结合图4所示,所述本压载台单元4还包括贴合搬臂组件41和对位搬臂组件42,所述贴合搬臂组件41设置在所述机架1上,所述贴合搬臂组件41的工作端分别与所述对位搬臂组件42和所述第一载台组件45相连,所述对位搬臂组件42的工作端与所述玻璃载台43相连,所述玻璃载台43上用于吸附玻璃,所述玻璃载台43的下方设置有旋转驱动部44,所述旋转驱动部44的工作端与所述玻璃载台43相连,以驱动所述玻璃载台43旋转。
需要说明的是,所述本压载台单元4还包括贴合搬臂组件41和对位搬臂组件42,所述贴合搬臂组件41设置在所述机架1上,所述贴合搬臂组件41可为双滑台直线模组,所述对位搬臂组件42和所述第一载台组件45分别设置在所述双滑台直线模组的两个滑台上,从而所述贴合搬臂组件41可分别驱动所述对位搬臂组件42和所述第一载台组件45沿着所述贴合搬臂组件41的轴向方向移动,所述对位搬臂组件42可为直线滑台模组,从而所述对位搬臂组件42的工作端与所述玻璃载台43相连,以驱动所述玻璃载台43沿着所述对位搬臂组件42的轴向方向滑动,其中,所述玻璃适于放置在所述玻璃载台43上靠近所述第一载台组件45的一侧,且此时玻璃与PCB的绑定压合位置为悬空裸露在玻璃载台43之外,所述第一载台组件45与所述第二载台组件的结构相同,所述玻璃载台43的下方设置有旋转驱动部44,所述旋转驱动部44可为旋转电机,所述旋转电机的工作端与所述玻璃载台43相连,以驱动所述玻璃载台43旋转,此时,再配合所述对位搬臂组件42的驱动,使得玻璃的绑定压合位置对位位于所述第一载台组件45上的PCB,所述玻璃载台43高于所述第一载台组件45,从而对位完成后,所述贴合搬臂组件41驱动所述玻璃载台43带动玻璃的绑定压合位置与所述PCB进行重合,此时玻璃在上,PCB在下,以便于后续的压合绑定,从而所述本压载台单元4能够精准的完成所述玻璃与PCB的对位。
在本发明的一个实施例中,结合图5所示,所述本压单元5包括支架51、绑定驱动组件52、多个绑定检测组件53和多个绑定Z轴组件,所述支架51设置在所述机架1上,所述绑定驱动组件52设置在所述支架51的侧面上,各所述绑定检测组件53和各所述绑定Z轴组件滑动设置在所述支架51的侧面上,且所述绑定驱动组件52的第一工作端与各所述绑定检测组件53相连,所述绑定驱动组件52的第二工作端与各所述绑定Z轴组件相连,以分别驱动各所述绑定检测组件53和各所述绑定Z轴组件水平滑动。
需要说明的是,所述本压单元5包括支架51、绑定驱动组件52、多个绑定检测组件53和多个绑定Z轴组件,所述支架51设置在所述机架1上,所述绑定驱动组件52设置在所述支架51的侧面上,所述绑定驱动组件52可为水平设置在所述支架51侧面上的两个直线滑台模组,此时,各所述绑定检测组件53和各所述绑定Z轴组件水平滑动设置在所述支架51的侧面上,其中一个直线滑台模组的工作端与各所述绑定检测组件53相连,以驱动各所述绑定检测组件53水平滑动,各所述绑定检测组件53内设置有检测相机,能够在上述玻璃与PCB的对位重合中,进行拍摄计算位置,以辅助进行对位重合作业,从而提高了下压绑定的准确度,另一个直线滑台模组的工作端与各所述绑定Z轴组件相连,以驱动各所述绑定Z轴组件水平滑动,从而根据玻璃与PCB的尺寸调整间距,以进行下压绑定,从而所述本压单元5能够适用于不同产品尺寸,提高了所述FOB绑定机的适用性。
在本发明的一个实施例中,结合图5所示,所述绑定Z轴组件包括Z轴驱动组件54、绑定压头55和压头连接座,所述Z轴驱动组件54滑动设置在所述支架51的侧面上,所述压头连接座竖直滑动设置在所述Z轴驱动组件54上,所述Z轴驱动组件54的工作端与所述压头连接座的一端相连,所述绑定压头55设置在所述压头连接座的另一端上,所述绑定压头55上缠绕设置有缓冲材料。
需要说明的是,所述绑定Z轴组件包括Z轴驱动组件54、绑定压头55和压头连接座,所述Z轴驱动组件54水平滑动设置在所述支架51的侧面上,所述Z轴驱动组件54可包括下压气缸和下压气缸底板,此时,下压气缸底板水平滑动设置在所述支架51的侧面上,所述下压气缸设置在所述下压气缸底板上,所述压头连接座竖直滑动设置在所述下压气缸底板上,所述下压气缸的工作端与所述压头连接座相连,以驱动所述压头连接座下压,所述压头连接座的另一端上设置有绑定压头55,以对玻璃和PCB的断压接位处进行下压绑定,所述绑定压头55上缠绕设置有缓冲材料,所述缓冲材料可为铁氟龙卷带,以防止所述绑定压头55在下压的过程当中对玻璃以及PCB造成损伤,除此之外,各所述绑定Z轴组件可设置连接所述机架1上的龙门架,以稳固各所述绑定Z轴组件。
在本发明的一个实施例中,结合图7所示,还包括中转视觉单元7,所述中转视觉单元7设置在所述机架1上,且位于所述压合装置和所述上料贴膜装置之间;所述中转视觉单元7包括底座、调节组件71和多个相机组件72,所述底座设置在所述机架1上,所述调节组件71设置在所述底座上,所述调节组件71的工作端与各所述相机组件72相连,以驱动各所述相机组件72滑动移位,各所述相机组件72内设置有相机,以对PCB与ACF膜的贴合情况进行视觉检测。
需要说明的是,所述中转视觉单元7位于所述压合装置和所述上料贴膜装置之间,当所述ACF膜与PCB贴合完成后,所述转接单元6的传送载台组件63会将PCB运送至中转视觉单元7检测区,所述中转视觉单元7包括底座、调节组件71和多个相机组件72,所述底座设置在所述机架1上,所述调节组件71设置在所述底座上,各所述相机组件72水平滑动设置在所述调节组件71的一侧,所述调节组件71可为两个直线滑台模组,各所述直线滑台模组的工作端分别与各所述相机组件72相连,以驱动各所述相机组件72水平滑动,各所述相机组件72内设置有相机,所述相机可以依据不同规格的PCB来进行移动变位,所述相机将会对PCB进行视觉检测,检测ACF膜与PCB的贴合情况,以及是否有异物,检测完成后,所述转接单元6的传送载台组件63将会使得PCB运动到待分料位置,等待所述分料搬臂机械手62进行转运,从而所述中转视觉单元7能够保证ACF膜与PCB贴合完整且无异物,提高了产品的良率且能够适用于不同规格的PCB,提高了所述FOB绑定机的适应性。
在本发明的一个实施例中,结合图8所示,还包括玻璃上下料单元8,所述玻璃上下料单元8设置在机架1上,且位于各所述压合装置的一侧;所述玻璃上下料单元8包括上下料搬臂组件81、多个支撑立柱、上料抓手83和下料抓手82,各所述支撑立柱排列设置在所述机架1上,所述上下料搬臂组件81设置在各所述支撑立柱上,所述上料搬臂组件的工作端与所述上料抓手83和所述下料抓手82相连,所述上料抓手83和所述下料抓手82为吸附机械手,以便于吸附玻璃。
需要说明的是,所述玻璃上下料单元8包括上下料搬臂组件81、多个支撑立柱、上料抓手83和下料抓手82,各所述支撑立柱排列设置在所述机架1上,所述上下料搬臂组件81水平设置在各所述支撑立柱上,所述上下料搬臂组件81可为直线滑台模组,所述上下料搬臂组件81的工作端分别与所述上料抓手83和所述下料抓手82相连,以驱动所述上料抓手83和所述下料抓手82沿着所述上下料搬臂组件81的轴向方向运动,其中,所述上料抓手83包括下压驱动部和吸附盘,所述下压驱动部设置在所述上下料搬臂组件81的工作端上,所述下压驱动部的工作端与所述吸附盘相连,以驱动所述吸附盘下压吸附玻璃,所述下压驱动部可为下压气缸,所述下料抓手82与所述上料抓手83的结构相同,从而所述上料抓手83吸附玻璃上料至所述本压载台单元4的玻璃载台43上,所述下料抓手82进行下压绑定完成后的玻璃的下料,从而进一步提高了所述FOB绑定机的自动化程度。
需要说明的是,上述各技术特征继续相互组合,形成未在上面列举的各种实施例,均视为本发明说明书记载的范围;并且,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种全自动FOB绑定机,其特征在于,包括机架(1),以及设置在所述机架(1)上的多个上料贴膜装置和多个压合装置,各所述压合装置分别设置在各所述上料贴膜装置的一侧,各所述上料贴膜装置之间设置有转接单元(6),以将经各所述上料贴膜装置贴膜后的PCB转载至各所述压合装置上进行后续的压合绑定;所述压合装置包括本压载台单元(4)和本压单元(5),所述本压载台单元(4)设置在所述本压单元(5)的一侧,所述本压载台单元(4)包括第一载台组件(45)与玻璃载台(43),以分别承载PCB和玻璃后再进行对位贴合,所述本压载台单元(4)内设置有多个绑定Z轴,以下压压合绑定所述PCB和玻璃。
2.根据权利要求1所述的全自动FOB绑定机,其特征在于,所述上料贴膜装置包括PCB上料单元(2),所述PCB上料单元(2)包括取料搬臂组件(21)、贴膜搬臂组件(22)和第二载台组件,所述取料搬臂组件(21)设置在机架(1)上,且所述取料搬臂组件(21)的工作端与所述贴膜搬臂组件(22)相连,所述贴膜搬臂组件(22)的工作端与所述第二载台相连,所述第二载台组件用于承载PCB。
3.根据权利要求2所述的全自动FOB绑定机,其特征在于,所述第二载台组件包括载台底板(23)、PCB背托板(25)、载台驱动结构(24)、加热结构和多个压紧块(26),所述载台底板(23)设置在所述贴膜搬臂组件(22)的工作端上,所述载台驱动结构(24)设置在所述载台底板(23)的一侧面上,所述载台驱动结构(24)的工作端与所述PCB背托板(25)相连,所述PCB背托板(25)为真空吸附板,且所述PCB背托板(25)内设置有加热结构,各所述压紧块(26)滑动设置在所述PCB背托板(25)的一侧,以调整压紧所述PCB背托板(25)上的PCB。
4.根据权利要求2所述的全自动FOB绑定机,其特征在于,所述上料贴膜装置还包括ACF上料单元(3),所述ACF上料单元(3)设置在所述PCB上料单元(2)的一侧;所述ACF上料单元(3)包括底架(31)、放卷驱动组件(32)、立板(33)、料盘(34)和ACF切膜组件(36),所述底架(31)设置在所述机架(1)上,所述放卷驱动组件(32)设置在所述底架(31)上且所述放卷驱动组件(32)的工作端与所述立板(33)相连,所述料盘(34)转动设置在所述立板(33)上,以进行ACF料带放料,所述立板(33)上还设置有张紧装置(35),以通过辊轮对放料后的ACF料带进行张紧,所述ACF切膜组件(36)设置在所述立板(33)的下方,以进行ACF料带上ACF膜的切断。
5.根据权利要求4所述的全自动FOB绑定机,其特征在于,所述ACF切膜组件(36)包括切膜驱动部、切膜刀和抵板,所述切膜驱动部设置在所述底架(31)的侧面上,所述切膜驱动部的工作端与所述切膜刀相连,所述抵板设置在所述切膜刀的上方,以配合切膜刀进行切断ACF膜,所述切膜刀的一侧设置有转向辊轮,以将ACF料带的转送至所述切膜刀与所述抵板之间。
6.根据权利要求1所述的全自动FOB绑定机,其特征在于,所述本压载台单元(4)还包括贴合搬臂组件(41)和对位搬臂组件(42),所述贴合搬臂组件(41)设置在所述机架(1)上,所述贴合搬臂组件(41)的工作端分别与所述对位搬臂组件(42)和所述第一载台组件(45)相连,所述对位搬臂组件(42)的工作端与所述玻璃载台(43)相连,所述玻璃载台(43)上用于吸附玻璃,所述玻璃载台(43)的下方设置有旋转驱动部(44),所述旋转驱动部(44)的工作端与所述玻璃载台(43)相连,以驱动所述玻璃载台(43)旋转。
7.根据权利要求6所述的全自动FOB绑定机,其特征在于,所述本压单元(5)包括支架(51)、绑定驱动组件(52)、多个绑定检测组件(53)和多个绑定Z轴组件,所述支架(51)设置在所述机架(1)上,所述绑定驱动组件(52)设置在所述支架(51)的侧面上,各所述绑定检测组件(53)和各所述绑定Z轴组件滑动设置在所述支架(51)的侧面上,且所述绑定驱动组件(52)的第一工作端与各所述绑定检测组件(53)相连,所述绑定驱动组件(52)的第二工作端与各所述绑定Z轴组件相连,以分别驱动各所述绑定检测组件(53)和各所述绑定Z轴组件水平滑动。
8.根据权利要求7所述的全自动FOB绑定机,其特征在于,所述绑定Z轴组件包括Z轴驱动组件(54)、绑定压头(55)和压头连接座,所述Z轴驱动组件(54)滑动设置在所述支架(51)的侧面上,所述压头连接座竖直滑动设置在所述Z轴驱动组件(54)上,所述Z轴驱动组件(54)的工作端与所述压头连接座的一端相连,所述绑定压头(55)设置在所述压头连接座的另一端上,所述绑定压头(55)上缠绕设置有缓冲材料。
9.根据权利要求1所述的全自动FOB绑定机,其特征在于,还包括中转视觉单元(7),所述中转视觉单元(7)设置在所述机架(1)上,且位于所述压合装置和所述上料贴膜装置之间;所述中转视觉单元(7)包括底座、调节组件(71)和多个相机组件(72),所述底座设置在所述机架(1)上,所述调节组件(71)设置在所述底座上,所述调节组件(71)的工作端与各所述相机组件(72)相连,以驱动各所述相机组件(72)滑动移位,各所述相机组件(72)内设置有相机,以对PCB与ACF膜的贴合情况进行视觉检测。
10.根据权利要求1所述的全自动FOB绑定机,其特征在于,还包括玻璃上下料单元(8),所述玻璃上下料单元(8)设置在机架(1)上,且位于各所述压合装置的一侧;所述玻璃上下料单元(8)包括上下料搬臂组件(81)、多个支撑立柱、上料抓手(83)和下料抓手(82),各所述支撑立柱排列设置在所述机架(1)上,所述上下料搬臂组件(81)设置在各所述支撑立柱上,所述上料搬臂组件的工作端与所述上料抓手(83)和所述下料抓手(82)相连,所述上料抓手(83)和所述下料抓手(82)为吸附机械手,以便于吸附玻璃。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117440613A (zh) * 2023-10-24 2024-01-23 东莞市德普特电子有限公司 一种oled穿戴产品的mfof绑定反压方法及结构

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11261214A (ja) * 1998-03-09 1999-09-24 Shibaura Mechatronics Corp 部品実装装置
JP2003077956A (ja) * 2001-09-04 2003-03-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置及び部品実装方法
JP2003202585A (ja) * 2002-11-21 2003-07-18 Shibaura Mechatronics Corp 部品実装装置
KR20130025097A (ko) * 2011-09-01 2013-03-11 주식회사 성진하이메크 피씨비 본딩 장치 및 피씨비 본딩 방법
KR20130080922A (ko) * 2012-01-06 2013-07-16 주식회사 에스에프에이 구동용 회로기판 본딩장치
CN103379746A (zh) * 2012-04-27 2013-10-30 深圳市联得自动化装备股份有限公司 软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机
CN203495962U (zh) * 2013-08-20 2014-03-26 深圳市福和达自动化有限公司 一种cog绑定机用抓取机械手及cog绑定机
CN207780410U (zh) * 2017-12-04 2018-08-28 深圳市集银科技有限公司 Pcb和fpc绑定机
CN110727129A (zh) * 2019-09-29 2020-01-24 深圳市福和大自动化有限公司 一种cof/fpc/ic高精度预本压一体机
CN112987975A (zh) * 2021-04-10 2021-06-18 苏州普洛泰科精密工业有限公司 一种oled显示行业全自动fof绑定设备
CN216905493U (zh) * 2022-03-08 2022-07-05 深圳市弘德胜自动化设备有限公司 柔性屏邦定设备

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11261214A (ja) * 1998-03-09 1999-09-24 Shibaura Mechatronics Corp 部品実装装置
JP2003077956A (ja) * 2001-09-04 2003-03-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置及び部品実装方法
JP2003202585A (ja) * 2002-11-21 2003-07-18 Shibaura Mechatronics Corp 部品実装装置
KR20130025097A (ko) * 2011-09-01 2013-03-11 주식회사 성진하이메크 피씨비 본딩 장치 및 피씨비 본딩 방법
KR20130080922A (ko) * 2012-01-06 2013-07-16 주식회사 에스에프에이 구동용 회로기판 본딩장치
CN103379746A (zh) * 2012-04-27 2013-10-30 深圳市联得自动化装备股份有限公司 软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机
CN203495962U (zh) * 2013-08-20 2014-03-26 深圳市福和达自动化有限公司 一种cog绑定机用抓取机械手及cog绑定机
CN207780410U (zh) * 2017-12-04 2018-08-28 深圳市集银科技有限公司 Pcb和fpc绑定机
CN110727129A (zh) * 2019-09-29 2020-01-24 深圳市福和大自动化有限公司 一种cof/fpc/ic高精度预本压一体机
CN112987975A (zh) * 2021-04-10 2021-06-18 苏州普洛泰科精密工业有限公司 一种oled显示行业全自动fof绑定设备
CN216905493U (zh) * 2022-03-08 2022-07-05 深圳市弘德胜自动化设备有限公司 柔性屏邦定设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117440613A (zh) * 2023-10-24 2024-01-23 东莞市德普特电子有限公司 一种oled穿戴产品的mfof绑定反压方法及结构

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