KR20170127650A - 콜릿 세정 모듈 및 이를 구비하는 다이 본딩 장치 - Google Patents

콜릿 세정 모듈 및 이를 구비하는 다이 본딩 장치 Download PDF

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Abstract

다이를 픽업하는 콜릿을 세정하기 위한 콜릿 세정 모듈이 개시된다. 콜릿 세정 모듈은 콜릿에서 다이를 픽업하는 면의 이물질을 제거하기 위한 점착 테이프, 점착 테이프가 감겨져 점착 테이프를 공급하는 공급 롤러, 점착 테이프에서 콜릿을 세정한 부분이 감겨지는 회송 롤러, 및 공급 롤러와 회송 롤러 사이에 배치된 테이프 지지부를 구비한다. 테이프 지지부는 점착 테이프에서 이물질을 제거하기 위해 콜릿과 접촉되는 부분을 지지한다. 이와 같이, 콜릿 세정 모듈은 점착 테이프를 이용하여 콜릿의 이물질을 제거함으로써, 본딩 과정에서 콜릿의 픽업면에 묻은 이물질로 인한 상기 다이의 오염을 방지하고 본딩 방법에 관계없이 다양한 본딩 장비에 적용 가능하며 세정 효율을 향상시키고 세정 시간을 단축시킬 수 있다.

Description

콜릿 세정 모듈 및 이를 구비하는 다이 본딩 장치{Collect cleaning module and die bonding apparatus having the same}
발명의 실시예들은 기판을 콜릿 세정 모듈 및 이를 구비하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 반도체 소자들에 대한 본딩 공정에서 다이를 픽업하는 본딩 유닛을 세정하기 위한 콜릿 세정 모듈 및 이를 구비하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로 집적 회로 소자들과 같은 반도체 소자들은 반도체 웨이퍼 상에 일련의 반도체 공정들을 반복적으로 수행함으로써 형성될 수 있다. 이렇게 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정을 통해 개별화될 수 있으며 다이 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.
다이싱 공정을 거친 웨이퍼는 다이 본딩 공정을 위해 스테이지 상에 배치될 수 있다. 웨이퍼는 다이싱 테이프에 부착될 수 있으며 다이싱 테이프는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임에 장착될 수 있다. 반도체 소자들은 이젝팅 장치에 의해 다이싱 테이프로부터 분리될 수 있으며, 반도체 소자 픽업 장치에 의해 픽업된 후 버퍼 스테이지 상으로 이송될 수 있다. 버퍼 스테이지 상의 다이는 본딩 장치에 의해 픽업된 후 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 등과 같은 기판 상에 본딩될 수 있다. 다이들을 본딩하기 위한 기판은 매거진에 복수로 적재될 수 있으며, 매거진에 적재되어 다이 본딩 장치로 이송될 수 있다.
매거진에 적재된 기판들은 푸셔에 의해 매거진으로부터 하나씩 인출되어 본딩 공정이 수행되는 본딩 영역으로 이송될 수 있으며, 본딩 영역에는 기판을 가열하기 위한 히터 블록이 배치될 수 있다.
다이 본딩 장치는 기판을 이송하기 위한 이송 레일과 그리퍼, 및 다이를 기판에 본딩하기 위한 본딩 유닛을 구비할 수 있다. 그리퍼는 매거진으로부터 인출된 기판을 파지하며, 기판을 이송 레일을 따라 이동시켜 히터 블록 상으로 기판을 이송할 수 있다.
본딩 유닛은 다이를 픽업하여 히터 블록 상에 위치하는 기판에 본딩한다. 본딩 유닛은 다이를 흡착하는 콜릿, 콜릿이 결합된 픽업 헤드, 및 픽업 헤드를 이동시키기 위한 구동부를 포함할 수 있다. 콜릿은 진공을 이용하여 다이를 픽업하기 때문에 다이를 흡착하는 콜릿의 하면과 다이가 맞닿게 된다.
이와 같이 다이를 픽업하기 위해 콜릿의 하면과 다이의 상면이 맞닿기 때문에, 콜릿의 하면에 이물질이 있을 경우 콜릿 하면의 이물질이 다이로 옮겨질 수 있다. 이를 방지하기 위해 콜릿을 세정해야 한다. 에어 블로우를 이용하여 콜릿을 세정하는 방법은 에어 블로우로부터 제공된 에어에 의해 이물질이 비산되어 기판이나 다이 또는 이송 레일 등에 재부착될 수 있다.
대한민국 특허등록공보 제10-1528852호에는 웨이퍼의 다이싱 테이프를 이용하여 콜릿을 세정하는 방법이 개시되어 있으나, 이는 웨이퍼로부터 다이를 직접 픽업하는 픽업 유닛의 콜릿만 세정할 수 있으며, 픽업 유닛에 의해 이송된 다이를 픽업하여 기판에 본딩하는 본딩 유닛의 콜릿은 세정할 수 없다. 또한, 특허등록공보 제10-1528852호는 픽업 유닛이 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 기판에 직접 본딩할 수 있는 경우라도 다이싱 테이프를 이용하여 다이를 본딩하는 경우만이 픽업 유닛의 콜릿을 세정할 수 있으며, 다이싱 테이프를 사용하지 않는 경우에는 이를 적용할 수 없다.
한국등록특허공보 제10-1528852호 (2015.06.09.)
본 발명의 실시예들은 다이를 픽업하여 기판에 본딩하는 본딩 유닛의 이물질을 효율적으로 제거할 수 있는 새로운 형태의 기판 세정 모듈 및 이를 구비하는 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 콜릿 세정 모듈은, 다이를 픽업하는 콜릿에서 상기 다이를 픽업하는 면의 이물질을 제거하기 위한 점착 테이프, 회전 가능하고 상기 점착 테이프가 감겨져 상기 점착 테이프를 공급하는 공급 롤러, 회전 가능하고 상기 공급 롤러로부터 인출된 상기 점착 테이프에서 상기 콜릿을 세정한 부분이 감겨지는 회송 롤러, 및 상기 공급 롤러와 상기 회송 롤러 사이에서 상기 점착 테이프의 이동 경로 상에 배치되며 상기 점착 테이프에서 상기 이물질을 제거하기 위해 상기 콜릿과 접촉되는 부분을 지지하는 테이프 지지부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 콜릿 세정 모듈은, 상기 공급 롤러와 인접하게 위치하고 상기 공급 롤러에 감겨 있는 상기 점착 테이프의 소모량을 감지하기 위한 사용량 감지 센서를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 사용량 감지 센서는 투과형 광센서일 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 콜릿 세정 모듈은, 상기 공급 롤러와 상기 테이프 지지부 사이에 배치되며 상기 이동 경로 상에 위치하는 상기 점착 테이프를 가이드하는 제1 가이드 롤러, 및 상기 테이프 지지부와 상기 회송 롤러 사이에 배치되며 상기 이동 경로 상에 위치하는 상기 점착 테이프를 가이드하는 제2 가이드 롤러를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테이프 지지부는 상기 점착 테이프를 지지하는 상부면이 수직 이동 가능할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 다이 본딩 장치는, 기판의 양측 부위를 지지하는 한 쌍의 이송 레일들, 상기 이송 레일들을 따라 이동하며, 상기 기판을 파지하기 위한 그리퍼, 다이를 픽업하는 콜릿을 구비하고 상기 이송 레일들 상의 상기 기판에 상기 다이를 본딩하는 본딩 유닛, 및 상기 콜릿에서 상기 다이를 픽업하는 면의 이물질을 제거하기 위한 콜릿 세정 모듈을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 콜릿 세정 모듈은, 상기 콜릿에서 상기 다이를 픽업하는 면의 이물질을 제거하기 위한 점착 테이프, 회전 가능하고 상기 점착 테이프가 감겨져 상기 점착 테이프를 공급하는 공급 롤러, 회전 가능하고 상기 공급 롤러로부터 인출된 상기 점착 테이프에서 상기 콜릿을 세정한 부분이 감겨지는 회송 롤러, 및 상기 공급 롤러와 상기 회송 롤러 사이에서 상기 점착 테이프의 이동 경로 상에 배치되며 상기 점착 테이프에서 상기 이물질을 제거하기 위해 상기 콜릿과 접촉되는 부분을 지지하는 테이프 지지부를 구비할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는 상기 이송 레일들의 일측에 위치하고, 상기 콜릿에 픽업된 다이와 상기 콜릿의 얼라인 상태와 상기 콜릿의 오염 여부를 검사하기 위해 상기 콜릿에서 상기 다이를 픽업하는 면을 촬상하는 언더 비전을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 콜릿 세정 모듈은 상기 한 쌍의 이송 레일들 사이에 위치할 수도 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 콜릿 세정 모듈은 상기 이송 레일들의 일측에 위치할 수도 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 콜릿 세정 모듈은 점착 테이프를 이용하여 콜릿의 이물질을 제거함으로써, 본딩 과정에서 콜릿의 픽업면에 묻은 이물질로 인한 상기 다이의 오염을 방지하고 본딩 방법에 관계없이 다양한 본딩 장비에 적용 가능하며 세정 효율을 향상시키고 세정 시간을 단축시킬 수 있다.
또한, 콜릿 세정 모듈은 점착 테이프가 감겨지는 공급 롤러와 회송 롤러를 구비함으로써, 점착 테이프에서 테이프 지지부 상에 위치하는 부분을 자동으로 교체할 수 있고 점착 테이프의 교체 주기가 길어 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 콜릿 세정 모듈은 사용량 감지 센서를 구비함으로써, 점착 테이프의 교체 주기를 자동으로 정확하게 파악할 수 있다. 이에 따라, 작업자의 편의성이 향상되며, 점착 테이프의 교체가 원활하게 이루어질 수 있다.
한편, 다이 본딩 장치는 언더 비전을 이용하여 콜릿의 오염도를 자동으로 파악할 수 있으므로, 콜릿 세정 모듈을 이용한 콜릿의 세정 공정이 자동으로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 다이 본딩 장치는 공정 시간을 단축시키고 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 콜릿 세정 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(100A)는 복수의 다이로 분할된 웨이퍼(미도시)에 대하여 다이 본딩 공정을 수행하기 위해 사용될 수 있다. 상기 다이 본딩 장치(100A)는 한 쌍의 이송 레일들(110), 그리퍼(120), 수평 구동부(130), 히터 블록(140), 본딩 유닛(150), 및 콜릿 세정 모듈(200)을 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 이송 레일들(110)과 상기 그리퍼(120)는 다이 본딩 공정에서 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 등과 같은 기판(10)을 본딩 영역으로 이송한다. 여기서, 상기 기판(10)은 매거진(20)에 수납되어 상기 다이 본딩 장치(100A)로 이송될 수 있으며, 상기 매거진(20)은 복수의 기판(10)을 복층 구조로 수납할 수 있다.
도면에 도시하지는 않았으나, 상기 매거진(20)에 수납된 상기 복수의 기판(10)은 푸셔에 의해 하나씩 인출될 수 있으며, 상기 매거진(20)으로부터 인출된 기판(10)은 상기 이송 레일들(110) 상에 안착될 수 있다.
상기 이송 레일들(110)은 상기 기판(10)의 양측 단부를 지지할 수 있으며, 상기 이송 레일들(110)에 안착된 상기 기판(10)은 상기 그리퍼(120)에 의해 상기 이송 레일들(110)을 따라 이송될 수 있다.
상기 그리퍼(120)는 상기 기판(10)의 측단부를 일부분 파지하며, 상기 수평 구동부(130)에 결합될 수 있다. 상세히 도시하지는 않았으나, 상기 수평 구동부(130)는 상기 그리퍼(120)를 안내하기 위한 리니어 모션 가이드와 동력 제공을 위한 모터 그리고 동력 전달 기구를 이용하여 구성될 수 있다. 상기 동력 전달 기구로는 볼 스크루와 볼 너트 또는 타이밍 벨트가 사용될 수 있다.
상기 그리퍼(120)는 상기 수평 구동부(130)에 의해 상기 이송 레일들(110)을 따라 이동하여 상기 기판(10)을 상기 본딩 영역에 위치하는 상기 히터 블록(140) 상측으로 이송할 수 있다.
상기 히터 블록(140)은 상기 이송 레일들(110) 사이에 위치하며, 상기 본딩 유닛(150)은 상기 히터 블록(140) 상에 위치하는 상기 기판(10)에 상기 다이들을 본딩할 수 있다.
상기 본딩 유닛(150)은 상기 다이를 픽업하는 복수의 콜릿(152), 상기 콜릿들(152)이 결합된 픽업 헤드(154), 및 상기 픽업 헤드(154)를 이동시키기 위한 헤드 구동부(156)를 포함할 수 있다. 상기 콜릿들(152)은 진공압을 이용하여 상기 다이를 픽업한 후에 상기 다이를 상기 기판(10)의 상면에 배치시켜 상기 기판(10)에 본딩할 수 있다. 상기 픽업 헤드(154)는 상기 헤드 구동부(156)에 결합될 수 있으며, 상기 헤드 구동부(156)는 상기 픽업 헤드(154)를 수직 및 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 픽업 헤드(154)는 헤드 구동부(156)에 의해 상기 다이들을 픽업하기 위한 픽업 영역과 상기 본딩 영역으로 수평 이동할 수 있으며, 상기 콜릿들(152)은 상기 픽업 헤드(154)의 수직 이동에 의해 상기 다이들을 픽업 및 상기 기판(10)에 본딩할 수 있다.
상기 콜릿들(152)은 상기 콜릿 세정 모듈(200)에 의해 세정될 수 있다. 상기 콜릿 세정 모듈(200)은 상기 이송 레일들(110) 사이에 배치될 수 있으며, 상기 콜릿(152)에서 상기 다이를 픽업하는 면의 이물질을 제거할 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 상기 콜릿 세정 모듈(200)의 구성에 대해 구체적으로 설명한다.
도 2는 도 1에 도시된 콜릿 세정 모듈을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 2를 참조하면, 상기 콜릿 세정 모듈(200)은 점착 테이프(210), 공급 롤러(220), 회송 롤러(230), 및 테이프 지지부(240)를 포함할 수 있다.
상기 점착 테이프(210)는 상기 콜릿(152)에서 상기 다이를 픽업하는 면이 접촉되어 상기 다이를 픽업하는 면의 이물질을 제거한다.
상기 공급 롤러(220)는 회전 가능하며, 상기 점착 테이프(210)가 감겨져 상기 점착 테이프(210)를 공급한다. 상기 공급 롤러(220)에 감겨진 점착 테이프(210)는 아직 상기 콜릿(152)을 세정하는 사용되지 않은 깨끗한 테이프이다.
상기 회송 롤러(230)는 회전 가능하며, 상기 공급 롤러(220)와 대향하여 배치될 수 있다. 상기 회송 롤러(230)는 상기 공급 롤러(220)부터 인출된 상기 점착 테이프(210)에서 상기 콜릿(152)을 세정한 부분, 즉, 상기 콜릿(152)의 이물질이 부착된 부분이 감겨진다. 즉, 상기 공급 롤러(220)에 감겨진 상기 점착 테이프(210)는 상기 공급 롤러(220)로부터 상기 회송 롤러(230) 측으로 이동하며, 상기 회송 롤러(230)에는 상기 콜릿(152)을 세정하는 데 사용된 점착 테이프(210)가 감겨진다.
상기 테이프 지지부(240)는 상기 공급 롤러(220)와 상기 회송 롤러(230) 사이에서 상기 점착 테이프(210)의 이동 경로 상에 배치되며, 상기 점착 테이프(210)에서 상기 이물질을 제거하기 위해 상기 콜릿(152)과 접촉되는 부분을 지지한다. 상기 테이프 지지부(240)는 인접한 부재, 예컨대, 상기 이송 레일들(110; 도 1 참조) 또는 상기 콜릿(152)과의 간섭을 방지하기 위해 상기 점착 테이프(210)를 지지하는 상부면이 수직 이동할 수 있다.
상기 다이를 픽업하는 상기 콜릿(152)의 픽업면에 이물질이 묻을 경우, 상기 콜릿(152)은 상기 헤드 구동부(156; 도 1 참조)에 의해 수평 이동하여 상기 테이프 지지부(240) 위로 이동한다. 이어, 상기 콜릿(152)은 상기 헤드 구동부(156)에 의해 수직 이동하여 상기 콜릿(152)의 픽업면을 상기 테이프 지지부(240) 상의 점착 테이프(210)에 접촉시킨다. 이에 따라, 상기 콜릿(152)의 픽업면에 묻은 상기 이물질이 상기 점착 테이프(210)에 부착되어 상기 픽업면의 이물질이 제거된다. 상기 접착 테이프(210) 상기 콜릿(152)을 세정하는 데 사용된 부분은 상기 테이프 지지부(240)로부터 상기 회송 롤러(230) 측으로 이동하여 상기 회송 롤러(230)에 감겨진다.
이와 같이, 상기 콜릿 세정 모듈(200)은 상기 콜릿(152)의 이물질을 제거함으로써, 본딩 과정에서 상기 콜릿(152)의 픽업면에 묻은 이물질로 인한 상기 다이의 오염을 방지하고, 본딩 방법에 관계없이 다양한 본딩 장비에 적용 가능하며, 세정 효율을 향상시키고, 세정 시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 상기 콜릿 세정 모듈(200)은 상기 점착 테이프(210)가 감겨지는 상기 공급 롤러(220)와 상기 회송 롤러(230)를 구비함으로써, 상기 점착 테이프(210)에서 상기 테이프 지지부(140) 상에 위치하는 부분을 자동으로 교체할 수 있고, 상기 점착 테이프(210)의 교체 주기가 길어 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
한편, 상기 콜릿 세정 모듈(200)은 상기 공급 롤러(220)에 감겨 있는 상기 점착 테이프(210)의 소모량을 감지하기 위한 사용량 감지 센서(250)를 더 포함할 수 있다. 상기 사용량 감지 센서(250)는 광 출사부(252)와 광 수신부(254)를 구비하는 투과형 광센서일 수 있다. 상기 광 출사부(252)와 상기 광 수신부(254)는 상기 공급 롤러(220)를 사이에 두고 서로 마주하게 배치될 수 있다.
이와 같이, 상기 콜릿 세정 모듈(200)은 상기 사용량 감지 센서(250)를 구비함으로써, 상기 점착 테이프(210)의 교체 주기를 자동으로 정확하게 파악할 수 있다. 이에 따라, 상기 콜릿 세정 모듈(200)은 작업자의 편의성의 향상시키고, 상기 점착 테이프(210)의 교체가 원활하게 이루어질 수 있다.
또한, 상기 콜릿 세정 모듈(200)은 상기 이동 경로 상에 위치하는 점착 테이프(210)를 가이드하기 위한 제1 및 제2 가이드 롤러들(262, 264)을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 가이드 롤러(264)는 상기 공급 롤러(220)와 상기 테이프 지지부(240) 사이에 배치되며, 상기 제2 가이드 롤러(264)는 상기 테이프 지지부(240)와 상기 회송 롤러(230) 사이에 배치될 수 있다.
다시, 도 1을 참조하면, 상기 다이 본딩 장치(100A)는 언더 비전(160)을 더 포함할 수 있다. 상기 언더 비전(160)은 상기 이송 레일들(110)의 일측에 위치할 수 있으며, 상기 콜릿(152)의 오염 여부 및 상기 콜릿(152)에 픽업된 다이와 상기 콜릿(152)의 얼라인이 정상적으로 이루어졌는지를 검사하기 위해 상기 콜릿(152)의 픽업면을 촬상한다. 이에 따라, 상기 다이 본딩 장치(100A)는 상기 콜릿(152)의 오염도를 자동으로 파악할 수 있으므로, 상기 콜릿 세정 모듈(200)을 이용한 상기 콜릿(152)의 세정 공정이 자동으로 이루어질 수 있다. 그 결과, 상기 다이 본딩 장치(100A)는 공정 시간을 단축시키고, 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 본딩 장치(100B)는 콜릿 세정 모듈(200)의 배치 위치를 제외하고는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치(100A)와 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 이하 중복된 설명은 생략한다.
상기 콜릿 세정 모듈(200)은 도 3에 도시된 것처럼 이송 레일들(110) 사이가 아닌 상기 이송 레일들(110) 일측에 배치되며, 본딩 유닛(150)의 이동 경로 상에 위치할 수 있다. 이와 같이, 상기 콜릿 세정 모듈(200)은 특정 위치에 제한되지 않고 다양한 위치에 배치될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100A, 100B : 다이 본딩 장치 110 : 이송 레일
120 : 그리퍼 130 : 수평 구동부
140 : 히터 블록 150 : 본딩 유닛
160 : 언더 비전 200 : 콜릿 세정 모듈
210 : 점착 테이프 220 : 공급 롤러
230 : 회송 롤러 240 : 테이프 지지부
250 : 사용량 감지 센서 262, 264 : 가이드 롤러

Claims (11)

  1. 다이를 픽업하는 콜릿에서 상기 다이를 픽업하는 면의 이물질을 제거하기 위한 점착 테이프;
    회전 가능하고, 상기 점착 테이프가 감겨져 상기 점착 테이프를 공급하는 공급 롤러;
    회전 가능하고, 상기 공급 롤러로부터 인출된 상기 점착 테이프에서 상기 콜릿을 세정한 부분이 감겨지는 회송 롤러; 및
    상기 공급 롤러와 상기 회송 롤러 사이에서 상기 점착 테이프의 이동 경로 상에 배치되며, 상기 점착 테이프에서 상기 이물질을 제거하기 위해 상기 콜릿과 접촉되는 부분을 지지하는 테이프 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 콜릿 세정 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 공급 롤러와 인접하게 위치하고, 상기 공급 롤러에 감겨 있는 상기 점착 테이프의 소모량을 감지하기 위한 사용량 감지 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 콜릿 세정 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 사용량 감지 센서는 투과형 광센서인 것을 특징으로 하는 콜릿 세정 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 공급 롤러와 상기 테이프 지지부 사이에 배치되며, 상기 이동 경로 상에 위치하는 상기 점착 테이프를 가이드하는 제1 가이드 롤러; 및
    상기 테이프 지지부와 상기 회송 롤러 사이에 배치되며, 상기 이동 경로 상에 위치하는 상기 점착 테이프를 가이드하는 제2 가이드 롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 콜릿 세정 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 테이프 지지부는 상기 점착 테이프를 지지하는 상부면이 수직 이동 가능한 것을 특징으로 하는 콜릿 세정 모듈.
  6. 기판의 양측 부위를 지지하는 한 쌍의 이송 레일들;
    상기 이송 레일들을 따라 이동하며, 상기 기판을 파지하기 위한 그리퍼;
    다이를 픽업하는 콜릿을 구비하고, 상기 이송 레일들 상의 상기 기판에 상기 다이를 본딩하는 본딩 유닛; 및
    상기 콜릿에서 상기 다이를 픽업하는 면의 이물질을 제거하기 위한 콜릿 세정 모듈을 포함하고,
    상기 콜릿 세정 모듈은,
    상기 콜릿에서 상기 다이를 픽업하는 면의 이물질을 제거하기 위한 점착 테이프;
    회전 가능하고, 상기 점착 테이프가 감겨져 상기 점착 테이프를 공급하는 공급 롤러;
    회전 가능하고, 상기 공급 롤러로부터 인출된 상기 점착 테이프에서 상기 콜릿을 세정한 부분이 감겨지는 회송 롤러; 및
    상기 공급 롤러와 상기 회송 롤러 사이에서 상기 점착 테이프의 이동 경로 상에 배치되며, 상기 점착 테이프에서 상기 이물질을 제거하기 위해 상기 콜릿과 접촉되는 부분을 지지하는 테이프 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 콜릿 세정 모듈은,
    상기 공급 롤러와 인접하게 위치하고, 상기 공급 롤러에 감겨 있는 상기 점착 테이프의 소모량을 감지하기 위한 사용량 감지 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 이송 레일들의 일측에 위치하고, 상기 콜릿에 픽업된 다이와 상기 콜릿의 얼라인 상태와 상기 콜릿의 오염 여부를 검사하기 위해 상기 콜릿에서 상기 다이를 픽업하는 면을 촬상하는 언더 비전을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 테이프 지지부는 인접한 부재와의 간섭을 방지하기 위해 상기 점착 테이프를 지지하는 상부면이 수직 이동 가능한 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 콜릿 세정 모듈은 상기 한 쌍의 이송 레일들 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  11. 제6항에 있어서,
    상기 콜릿 세정 모듈은 상기 이송 레일들의 일측에 위치하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
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