KR20200050053A - 반도체 소자 처리 장치 - Google Patents

반도체 소자 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20200050053A
KR20200050053A KR1020180132003A KR20180132003A KR20200050053A KR 20200050053 A KR20200050053 A KR 20200050053A KR 1020180132003 A KR1020180132003 A KR 1020180132003A KR 20180132003 A KR20180132003 A KR 20180132003A KR 20200050053 A KR20200050053 A KR 20200050053A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
inspection
cassette
wafer ring
unit
support
Prior art date
Application number
KR1020180132003A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102548820B1 (ko
Inventor
권규호
박종성
권오삼
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020180132003A priority Critical patent/KR102548820B1/ko
Publication of KR20200050053A publication Critical patent/KR20200050053A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102548820B1 publication Critical patent/KR102548820B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

반도체 소자 처리 장치는 제1 검사 피커 유닛들 및 제2 검사 피커 유닛들에 반도체 소자들이 고정된 상태에서 제1 검사 유닛 및 상기 제2 검사 유닛에 의해 검사가 이루어진다. 또한, 상기 제1 검사 피커 유닛들에 고정된 상기 반도체 소자들이 상기 제2 검사 피커 유닛들로 직접 전달될 수 있다. 따라서, 상기 반도체 소자들이 상기 픽업 피커 유닛들, 상기 제1 검사 피커 유닛들 및 상기 제2 검사 피커 유닛들과 접촉하는 것을 줄여 상기 반도체 소자들의 손상을 방지할 수 있다.

Description

반도체 소자 처리 장치{Apparatus for processing a semiconductor device}
본 발명은 반도체 소자 처리 장치에 관한 것으로, 반도체 소자들로 분할된 웨이퍼가 부착된 시트로부터 상기 반도체 소자들을 픽업하여 검사하고 포장하는 반도체 소자 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 소자의 처리 공정은 다수의 반도체 소자들로 분할된 웨이퍼를 시트에 부착한 상태에서 상기 시트로부터 반도체 소자를 분리시키고 픽업하는 픽업 공정이고, 상기 픽업된 반도체 소자를 검사하는 검사 공정 및 캐리어 테이프와 커버 테이프를 이용하여 상기 반도체 소자를 포장하는 포장 공정을 포함할 수 있다.
상기 검사 공정에서 피커에 의해 픽업된 상기 반도체 소자들을 셔틀로 전달하여 검사하고, 검사가 완료된 상기 반도체 소자들을 다시 상기 피커로 픽업할 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자의 다른 면을 검사하기 위해 상기 반도체 소자들을 상기 피커로 반전할 수 있다.
상기 피커가 상기 반도체 소자들과 반복적으로 접촉하므로, 상기 반도체 소자들이 상기 피커에 의해 손상될 수 있다.
본 발명은 반도체 소자의 손상을 방지하기 위해 피커와의 접촉을 줄이면서 상기 반도체 소자를 검사할 수 있는 반도체 소자 처리 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 반도체 소자 처리 장치는, 반도체 소자들의 픽업 공정이 이루어지도록 반도체 소자들로 분할된 웨이퍼가 부착된 시트를 고정하는 웨이퍼 링을 지지하는 웨이퍼 링 지지부와, 상기 시트에 부착된 상기 반도체 소자들에서 상기 시트에 부착되는 제1 면과 상기 범프가 구비된 제2 면 중 상기 제2 면을 고정하여 상기 제1 면이 아래를 향하도록 상기 반도체 소자들을 교대로 픽업하기 위한 한 쌍의 픽업 피커 유닛들과, 상기 픽업 피커 유닛들로부터 상기 반도체 소자들을 전달받아 상기 제1 면을 고정하고, 상기 제2 면이 아래를 향하도록 상기 반도체 소자들을 반전시키는 플리퍼와, 다수의 제1 검사 피커들로 이루어지며, 상기 플리퍼로부터 상기 반도체 소자들을 전달받아 상기 제1 면이 위를 향하도록 상기 제2 면을 각각 고정하는 한 쌍의 제1 검사 피커 유닛들과, 상기 제1 검사 피커 유닛들에 고정된 반도체 소자들의 제1 면, 제1 측면 및 제3 측면을 검사하는 제1 검사 유닛과, 다수의 제2 검사 피커들로 이루어지며, 상기 제1 검사 유닛들로부터 상기 반도체 소자들을 전달받아 상기 제2 면이 아래를 향하도록 상기 제1 면을 각각 고정하는 한 쌍의 제2 검사 피커 유닛들과, 상기 제2 검사 피커 유닛들에 고정된 반도체 소자들의 제2 면, 제2 측면 및 제4 측면을 검사하는 제2 검사 유닛과, 상기 제1 검사 유닛 및 상기 제2 검사 유닛의 검사 결과 불량인 반도체 소자들을 상기 제2 검사 피커 유닛들로부터 전달받아 수용하는 트레이 및 상기 제1 검사 유닛 및 상기 제2 검사 유닛의 검사 결과 정상인 반도체 소자들을 상기 제2 검사 피커 유닛들로부터 전달받아 캐리어 테이프와 커버 테이프로 포장하는 포장 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제2 검사 피커 유닛들이 상기 제1 검사 피커 유닛들로부터 상기 반도체 소자들을 직접 전달받기 위해 상기 제2 검사 피커들은 상기 제1 검사 피커들의 상방에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 검사 유닛은, 상기 제1 검사 피커 유닛들의 상방에 배치되며, 상기 제1 검사 피커 유닛들에 고정되어 상기 제2 검사 피커 유닛들을 향해 이동하는 상기 반도체 소자들의 상기 제1 면을 검사하는 제1 면 검사부 및 상기 제1 검사 피커 유닛들의 상방에 배치되며, 한 쌍의 제1 반사판들을 이용하여 상기 제1 검사 피커 유닛들에 고정되어 상기 제2 검사 피커 유닛들을 향해 이동하는 상기 반도체 소자들의 상기 제1 측면 및 상기 제3 측면을 검사하는 제1 측면 검사부를 포함하고, 상기 제2 검사 유닛은, 상기 제2 검사 피커 유닛들의 하방에 배치되며, 상기 제2 검사 피커 유닛들에 고정되어 상기 포장 유닛을 향해 이동하는 상기 반도체 소자들의 상기 제2 면을 검사하는 제2 면 검사부 및 상기 제2 검사 피커 유닛들의 하방에 배치되며, 한 쌍의 제2 반사판들을 이용하여 상기 제2 검사 피커 유닛들에 고정되어 상기 포장 유닛을 향해 이동하는 상기 반도체 소자들의 상기 제2 측면 및 상기 제4 측면을 검사하는 제2 측면 검사부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제2 측면 검사부가 상기 반도체 소자들의 상기 제2 측면 및 상기 제4 측면을 검사하도록 상기 제2 검사 피커들은 상기 반도체 소자들을 90도 회전시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 처리 장치는, 상기 제2 검사 피커 유닛들의 하방에 배치되며, 상기 제2 검사 피커 유닛들에 고정된 상기 반도체 소자들에서 상기 제2 면에 존재하는 이물질을 제거하는 클리닝 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 클리닝 유닛은, 상기 반도체 소자의 상기 제2 면과 접촉하여 상기 이물질을 제거하기 위해 접착면이 상방을 향하도록 클리닝 테이프를 공급하는 공급 릴과, 상기 접착면에 이물질이 부착된 상기 클리닝 테이프를 권취하는 권취 릴 및 상기 공급 릴과 상기 권취 릴 사이에 배치되며, 상기 반도체 소자의 상기 제2 면이 상기 클리닝 테이프의 상기 접착면과 밀착하도록 상기 클리닝 테이프의 하부면을 지지하는 척을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 클리닝 테이프가 상기 반도체 소자들의 상기 범프와 접촉하는 것을 방지하기 위해 상기 클리닝 테이프는 상기 범프를 수용하는 개구들이 길이 방향을 따라 일렬로 형성되고, 상기 개구들에 수용된 상기 범프와의 접촉을 방지하기 위해 상기 척은 한 쌍이 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 클리닝 테이프에서 상기 개구들 사이의 간격이 가변되는 경우, 상기 척들 사이의 간격을 조절하기 위해 상기 한 쌍의 척들은 상기 캐리어 테이프의 길이 방향을 따라 이동 가능하도록 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 클리닝 유닛은, 상기 한 쌍의 척들 사이의 중앙 부위에 구비되며, 상기 범프의 이물질을 분리하기 위해 상기 개구들에 수용된 상기 범프를 향해 기체를 분사하는 분사부 및 상기 한 쌍의 척들 사이의 양측 부위에 각각 구비되며, 상기 범프로부터 분리된 상기 이물질을 흡입하는 흡입부들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자의 상기 제2 면이 상기 클리닝 테이프의 상기 접착면과 접촉하는 동안 상기 클리닝 테이프를 고정하기 위해 상기 척은 상기 클리닝 테이프로 진공력을 제공하는 다공성 척일 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 포장 유닛은, 상기 정상인 반도체 소자들을 수납하기 위한 포켓들이 형성된 상기 캐리어 테이프를 공급하는 캐리어 테이프 공급 릴과, 상기 캐리어 테이프 공급 릴로부터 공급되는 상기 캐리어 테이프를 상기 포켓들의 각 입구가 상방을 향하도록 일 방향으로 이송하는 스프로킷들과, 상기 반도체 소자들이 수납된 상기 포켓들을 덮도록 상기 커버 테이프를 공급하는 커버 테이프 공급 릴과, 상기 커버 테이프 공급 릴로부터 공급된 상기 커버 테이프를 상기 캐리어 테이프 상에 열압착시켜 상기 캐리어 테이프의 상기 포켓들을 밀봉시키는 밀봉 부재 및 상기 밀봉 부재에 의해 밀봉된 상기 캐리어 테이프를 권취하는 캐리어 테이프 권취 릴을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 밀봉 부재는, 원판 형태를 가지며, 회전하면서 상기 커버 테이프의 폭 방향 양측 가장자리들을 각각 가압하는 한 쌍의 블레이드들 및 상기 블레이드들의 내부 또는 상기 블레이드들과 인접하도록 각각 배치되며, 상기 블레이드들이 상기 커버 테이프를 상기 캐리어 테이프에 열압착하도록 상기 블레이드들을 가열하는 히터들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 블레이드들이 상기 커버 테이프를 상기 캐리어 테이프에 열압착하는 동안 상기 커버 테이프의 이송이 중단되거나 지연되는 것을 방지하기 위해 상기 블레이드들의 회전 속도는 상기 스프로킷들의 회전 속도와 동일할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 블레이드들은 상기 캐리어 테이프의 가장자리 폭보다 넓은 폭을 갖도록 구비되며, 상기 히터들은 상기 각 블레이드들 내부에 상기 캐리어 테이프의 폭 방향을 따라 서로 이격되도록 다수개가 구비되며, 상기 캐리어 테이프의 폭이 변경될 경우, 상기 히터들 중 상기 캐리어 테이프의 가장자리와 대응하는 위치의 히터에 선택적으로 전원을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 포장 유닛은, 원판 형태를 가지고, 상기 각 블레이드들의 수직 하방에 회전 가능하도록 배치되며, 상기 가열된 블레이드들이 상기 커버 테이프와 상기 캐리어 테이프를 열압착할 때 상기 캐리어 테이프의 폭 방향 양측 가장자리의 하부면을 지지하는 지지부재들을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 포장 유닛은, 상기 스프로킷들의 톱니들이 상기 캐리어 테이프와 접촉하는 부위에 각각 구비되며, 상기 접촉 부위에서 발생하는 이물질을 제거하기 위한 클리닝부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 클리닝부는, 상기 클리닝부의 하부면에 일방향을 따라 형성되며, 상기 톱니들을 수용하는 수용 홈과, 상기 클리닝부를 관통하여 상기 수용 홈까지 연장하며, 상기 접촉 부위로부터 상기 이물질을 분리하기 위해 상기 수용 홈으로 기체를 공급하는 공급 라인 및 상기 클리닝부를 관통하여 상기 수용 홈까지 연장하며, 상기 분리된 이물질을 흡입하여 외부로 배출하는 배출 라인을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 처리 장치는, 상기 웨이퍼 링들이 적재되는 카세트를 지지하는 카세트 지지부 및 상기 카세트 지지부와 상기 웨이퍼 링 지지부 사이에 구비되며, 상기 웨이퍼 링을 상기 웨이퍼 링 지지부로 이송하거나, 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링을 상기 카세트로 이송하는 이송부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 이송부는, 상기 카세트의 상기 웨이퍼 링을 상기 웨이퍼 링 지지부로 이송하는 제1 이송 로봇과, 상기 제1 이송 로봇에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링을 지지하며 가이드하기 위한 제1 가이드 레일과, 상기 웨이퍼 링 지지부의 상기 웨이퍼 링을 상기 카세트로 이송하는 제2 이송 로봇 및 상기 제2 이송 로봇에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링을 지지하며 가이드하기 위한 제2 가이드 레일을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 이송 로봇은, 상기 카세트를 향하도록 배치되며, 상기 웨이퍼 링을 고정하여 상기 카세트로부터 상기 웨이퍼 링을 인출하는 제1 암 및 상기 제1 암의 배치 방향과 반대되는 상기 웨이퍼 링 지지부를 향하도록 배치되며, 상기 인출되어 상기 제1 가이드 레일에 지지된 상기 웨이퍼 링을 밀어 상기 웨이퍼 링 지지부로 공급하는 제2 암을 포함하며, 상기 카세트와 상기 웨이퍼 링 지지부 사이에서 수평 방향 및 수직 방향으로 이동 가능하도록 구비되고, 상기 제2 이송 로봇은, 상기 웨이퍼 링 지지부를 향하도록 배치되며, 상기 웨이퍼 링을 고정하여 상기 웨이퍼 링 지지부로부터 상기 웨이퍼 링을 인출하는 제3 암 및 상기 제3 암의 배치 방향과 반대되는 상기 카세트를 향하도록 배치되며, 상기 인출되어 상기 제2 가이드 레일에 지지된 상기 웨이퍼 링을 밀어 상기 카세트로 공급하는 제4 암을 포함하며 상기 수평 방향 및 상기 수직 방향으로 이동 가능하도록 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 링은 일체형 구조를 가지며, 상기 카세트 방향 및 상기 웨이퍼 링 지지부 방향 저면에 각각 홈이 구비되며, 상기 제1 이송 로봇 및 상기 제2 이송 로봇은 상기 홈이 구비된 부위를 고정할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 카세트 지지부는, 상기 웨이퍼 링을 배출하기 위해 상기 제1 가이드 레일의 일단부에 위치하는 제1 위치와 상기 웨이퍼 링을 수납하기 위해 상기 제2 가이드 레일의 일단부에 위치하는 제2 위치 사이에서 수평 이동 가능하도록 구비되며, 상기 웨이퍼 링 지지부는, 상기 웨이퍼 링을 수납하기 위해 상기 제1 가이드 레일의 타단부에 위치하는 제3 위치와 상기 웨이퍼 링을 배출하기 위해 상기 제2 가이드 레일의 타단부에 위치하는 제4 위치 사이에서 수평 이동 가능하도록 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 처리 장치는, 상기 카세트 지지부의 상방에 구비되며, 천장 반송 장치와 상기 카세트 지지부 사이에서 복수의 상기 카세트들을 임시로 지지하며 전달하는 버퍼 지지부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 천장 반송 장치 및 상기 카세트 지지부로부터 상기 카세트가 로딩될 위치를 변경하거나, 상기 버퍼 지지부로부터 상기 천장 반송 장치 및 상기 카세트 지지부로 언로딩될 상기 카세트의 위치를 변경하기 위해 상기 버퍼 지지부는 수평 이동 가능하도록 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 공정과 상기 카세트 지지부가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 공정이 동시에 이루어질 수 있도록 상기 버퍼 지지부에서 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 위치와 상기 카세트 지지부가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 위치가 서로 다를 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 버퍼 지지부에서 상기 카세트 지지부가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 위치는 상기 제1 위치의 상방이며, 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 위치는 상기 제2 위치의 상방일 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 버퍼 지지부는, 상기 각 카세트들이 놓여지는 부위에 상하를 관통하도록 구비되며, 상기 카세트들을 수직 방향으로 이동시키기 위한 개구들 및 상기 각 개구들의 양단에 상기 개구들을 선택적으로 개폐하기 위한 개폐 부재들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 카세트 지지부는 상기 버퍼 지지부의 개구들을 향해 수직 방향으로 이동가능하도록 구비되며, 상기 개방된 개구를 통해 상기 카세트를 상기 버퍼 지지부로 로딩하거나, 상기 버퍼 지지부로부터 상기 카세트를 언로딩할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 소자 처리 장치는 상기 제1 검사 피커 유닛들 및 상기 제2 검사 피커 유닛들에 상기 반도체 소자들이 고정된 상태에서 검사가 이루어진다. 또한, 상기 제1 검사 피커 유닛들에 고정된 상기 반도체 소자들이 상기 제2 검사 피커 유닛들로 직접 전달될 수 있다. 따라서, 상기 반도체 소자들이 상기 픽업 피커 유닛들, 상기 제1 검사 피커 유닛들 및 상기 제2 검사 피커 유닛들과 접촉하는 것을 줄일 수 있다. 그러므로, 상기 반도체 소자들이 상기 접촉으로 인해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
상기 반도체 소자 처리 장치는 상기 픽업 피커 유닛들, 상기 제1 검사 피커 유닛들 및 상기 제2 검사 피커 유닛들이 각각 한 쌍으로 구비되어 상기 반도체 소자들을 교대로 이송한다. 따라서, 상기 반도체 소자들의 이송과 검사에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.
상기 반도체 소자 처리 장치에서 상기 웨이퍼 링이 일체형 구조를 가지므로, 상기 가압 링이 상기 웨이퍼 링을 변형시키지 않고 균일하게 가압할 수 있다. 따라서 상기 시트가 팽창하더라고 상기 웨이퍼에서 상기 반도체 소자들 사이를 균일하게 이격시킬 수 있다.
상기 제1 이송 로봇의 암들 및 상기 제2 이송 로봇의 암들은 상기 웨이퍼 링에서 상기 홈들이 형성된 부위를 고정할 수 있다. 따라서, 상기 암들은 상기 웨이퍼 링을 정확하고 안정적으로 고정할 수 있다.
상기 이송부는 상기 카세트와 상기 웨이퍼 링 지지부 사이에서 상기 웨이퍼 링을 공급하는 경로와 상기 웨이퍼 링을 배출하는 경로가 서로 다르며, 상기 웨이퍼 링(10)을 임시로 보관하는 버퍼로 기능할 수 있다. 상기 이송부는 상기 제1 위치에서 상기 카세트로부터 상기 웨이퍼 링을 인출한 후, 상기 제2 위치에서 상기 카세트로 상기 픽업 공정이 완료된 상기 웨이퍼 링을 바로 공급할 수 있다. 또한, 상기 이송부는 상기 제4 위치에서 상기 웨이퍼 링 지지부로부터 상기 픽업 공정이 완료된 상기 웨이퍼 링을 인출한 후, 상기 제3 위치에서 상기 웨이퍼 링 지지부로 상기 웨이퍼 링을 바로 공급할 수 있다. 그러므로, 상기 카세트 및 상기 웨이퍼 링 지지부에서 상기 웨이퍼 링의 공급과 배출에 소요되는 시간을 최소화할 수 있다.
상기 버퍼 지지부는 상기 카세트들을 임시로 지지하고, 상기 수평 이동함으로써 상기 천장 반송 장치 및 상기 카세트 지지부로부터 상기 카세트가 로딩될 위치를 변경하거나, 상기 버퍼 지지부로부터 상기 천장 반송 장치 및 상기 카세트 지지부로 언로딩될 상기 카세트의 위치를 변경할 수 있다. 따라서, 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트를 상기 버퍼 지지부에 로딩 및 언로딩하는 공정과 상기 카세트 지지부가 상기 카세트를 상기 버퍼 지지부에 로딩 및 언로딩하는 공정이 동시에 이루어질 수 있다. 그러므로, 상기 천장 반송 장치와 상기 카세트 지지부 사이에서 상기 카세트들이 신속하고 원활하게 전달될 수 있다.
상기 반도체 소자 처리 장치는 상기 웨이퍼 링들을 신속하고 원활하게 공급 및 배출할 수 있고, 상기 반도체 소자들을 신속하게 이송 및 검사할 수 있으므로, 상기 반도체 소자 처리 장치의 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 카세트 로딩 유닛, 웨이퍼 링 지지부 및 이송부를 설명하기 위한 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 카세트 로딩 유닛을 설명하기 위한 측면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 제1 이송 로봇 또는 제2 이송 로봇의 동작을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 제1 검사 피커 유닛과 제2 검사 피커 유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 제1 검사 피커 유닛과 제1 면 검사부를 설명하기 위한 측면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 제1 검사 피커 유닛과 제1 측면 검사부를 설명하기 위한 측면도이다.
도 8은 도 1에 도시된 제2 검사 피커 유닛과 제2 면 검사부를 설명하기 위한 측면도이다.
도 9는 도 1에 도시된 제2 검사 피커 유닛과 제2 측면 검사부를 설명하기 위한 측면도이다.
도 10은 도 1에 도시된 클리닝 유닛을 설명하기 위한 측면도이다.
도 11은 도 10에 도시된 척을 설명하기 위한 평면도이다.
도 12는 도 10에 도시된 척의 다른 예를 설명하기 위한 평면도이다.
도 13은 도 1에 도시된 포장 유닛을 설명하기 위한 측면도이다.
도 14는 도 13에 도시된 밀봉부와 지지부를 설명하기 위한 단면도이다.
도 15는 도 14에 도시된 밀봉부의 다른 예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 16은 도 13에 도시된 클리닝부를 설명하기 위한 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 1을 참조하면, 상기 반도체 소자 처리 장치(100)는 반도체 소자(14)들을 이송하면서 검사 및 포장을 수행하기 위한 것이다. 상기 반도체 소자 처리 장치(100)는 카세트 로딩 유닛(110), 웨이퍼 링 지지부(120), 이송부(130), 픽업 피커 유닛(140), 플리퍼(150), 제1 검사 피커 유닛(160), 제1 검사 유닛(170), 제2 검사 피커 유닛(180), 제2 검사 유닛(190), 클리닝 유닛(200), 트레이(210) 및 포장 유닛(220)을 포함할 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 카세트 로딩 유닛, 웨이퍼 링 지지부 및 이송부를 설명하기 위한 평면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 카세트 로딩 유닛을 설명하기 위한 측면도이고, 도 4는 도 2에 도시된 제1 이송 로봇 또는 제2 이송 로봇의 동작을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2 내지 도 4를 추가로 참조하면, 상기 카세트 로딩 유닛(110)은 카세트 지지부(111)를 포함할 수 있다. 상기 카세트 지지부(111)는 다수의 웨이퍼 링(10)들이 적재된 카세트(20)를 지지한다.
상기 웨이퍼 링(10)들은 각각 시트(12)의 가장자리를 따라 본딩되며, 상기 시트(12)에는 다수의 반도체 소자(15)들로 분할된 웨이퍼(14)가 접착된다.
상기 웨이퍼 링(10)은 다수의 부분으로 분할된 구조가 아닌 일체형 구조를 갖는다.
또한, 상기 웨이퍼 링(10)은 플랫 존(10a)들과 홈(10b)들을 갖는다.
상기 플랫 존(10a)은 상기 웨이퍼 링(10)에서 서로 마주보는 외측 가장자리에 구비되며, 상기 웨이퍼 링(10)의 외측 가장자리가 직선으로 절단된 형태이다.
상기 홈(10b)들은 상기 웨이퍼 링(10)에서 상기 플랫 존(10a)들 사이에 위치하며, 서로 마주보도록 상기 웨이퍼 링(10)의 하부면에 형성될 수 있다.
상기 플랫 존(10a)들과 상기 홈(10b)들은 상기 웨이퍼 링(10)을 따라 90도 간격마다 교대로 위치할 수 있다.
상기 카세트(20)에는 상기 웨이퍼 링(10)들이 수직 방향을 따라 적재된다. 상기 카세트(20)는 상기 웨이퍼 링(10)들의 수납과 배출을 위해 일측면이 개방된다. 예를 들면, 상기 카세트(20)에서 상기 일측면은 상기 웨이퍼 링 지지부(120)를 향하도록 위치할 수 있다.
구체적으로, 상기 카세트(20)는 내부 양측면에 다수의 슬롯 가이드(22)들을 가지며, 상기 웨이퍼 링(10)들의 플랫 존(10a)이 상기 슬롯 가이드(22)들에 의해 지지될 수 있다. 따라서, 상기 홈(10b)이 상기 카세트(20)의 개방된 일측에 위치할 수 있다.
상기 카세트 지지부(111)는 Z축 방향을 따라 이동할 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 링(10)들이 동일한 높이에서 상기 카세트(20)로부터 인출되거나 상기 카세트(20)로 적재될 수 있다.
또한, 상기 카세트 지지부(111)는 X축 방향을 따라 이동할 수 있다. 따라서, 상기 카세트(20)로부터 상기 웨이퍼 링(10)들을 배출하기 위한 제1 위치 및 상기 카세트(20)에 상기 웨이퍼(14)의 픽업이 완료된 웨이퍼 링(10)들을 수납하기 위한 제2 위치 사이에서 상기 카세트(20)가 왕복 이동할 수 있다.
상기 웨이퍼 링 지지부(120)는 상기 반도체 소자(15)들로 분할된 상기 웨이퍼(14)의 픽업 공정이 이루어지도록 상기 웨이퍼 링(10)을 지지한다.
상기 웨이퍼 링 지지부(120)는 스테이지(121) 및 가압 링(123)을 포함할 수 있다.
상기 스테이지(121)는 상기 이송부(130)에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링(10)을 평행하게 지지한다. 예를 들면, 상기 스테이지(121)는 중앙 부위가 개방된 형태를 가지며, 상기 웨이퍼 링(10)과 상기 웨이퍼(14) 사이에 위치하는 시트(12) 하부면을 지지한다.
상기 가압 링(123)은 상기 스테이지(121)의 상방에 상하 이동 가능하도록 구비된다. 상기 가압 링(123)은 상기 스테이지(121)에 놓여진 상기 웨이퍼 링(10)을 가압하여 하강시킨다. 상기 웨이퍼 링(10)의 하강에 따라 상기 시트(12)가 팽창하면서 상기 웨이퍼(14)에서 상기 반도체 소자(15)들 사이를 이격시킬 수 있다. 그러므로, 상기 웨이퍼(14)에 대한 상기 픽업 공정이 용이하게 이루어질 수 있다.
상기 웨이퍼 링(10)이 일체형 구조를 가지므로, 상기 가압 링(123)이 상기 웨이퍼 링(10)을 변형시키지 않고 균일하게 가압할 수 있다. 따라서 상기 시트(12)가 팽창하더라고 상기 웨이퍼(14)에서 상기 반도체 소자(15)들 사이를 균일하게 이격시킬 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼 링 지지부(120)는 상기 X축 방향을 따라 이동할 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 링(10)을 수납하기 위한 제3 위치 및 상기 웨이퍼(14)의 픽업이 완료된 웨이퍼 링(10)을 배출하기 위한 제4 위치 사이에서 상기 웨이퍼 링 지지부(120)가 왕복 이동할 수 있다.
한편, 도시되지는 않았지만, 상기 웨이퍼 링 지지부(120)는 스토퍼를 더 포함할 수 있다. 상기 스토퍼는 상기 스테이지(121)로 공급되는 상기 웨이퍼 링(10)과 접촉하여 상기 웨이퍼 링(10)의 이동을 제한한다. 따라서, 상기 웨이퍼 링(10)에 상기 웨이퍼 링 지지부(120)에서 기 설정된 정확한 위치에 위치할 수 있다.
상기 이송부(130)는 상기 카세트 지지부(111)와 상기 웨이퍼 링 지지부(120) 사이에 구비되며, 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 이송하거나, 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링(10)을 상기 카세트(20)로 이송할 수 있다.
상기 이송부(130)는 제1 이송 로봇(131), 제1 가이드 레일(134), 제2 이송 로봇(135) 및 제2 가이드 레일(138)을 포함한다.
상기 제1 이송 로봇(131)은 상기 카세트(20)의 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 이송한다. 상기 제1 가이드 레일(134)은 상기 제1 이송 로봇(131)에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링(10)을 지지하며 가이드한다.
상기 제1 이송 로봇(131)과 상기 제1 가이드 레일(134)은 상기 제1 위치의 상기 카세트 지지부(111)와 상기 제3 위치의 상기 웨이퍼 링 지지부(120) 사이에 구비된다.
상기 제1 이송 로봇(131)은 Y축 방향 및 상기 Z축 방향으로 이동 가능하도록 배치된다.
상기 제1 이송 로봇(131)은 제1 암(132) 및 제2 암(133)을 갖는다. 상기 제1 암(132)과 상기 제2 암(133)은 상기 Y축 방향을 따라 서로 반대 방향을 향하도록 구비된다. 예를 들면, 상기 제1 암(132)은 상기 카세트(20)를 향하도록 배치되고, 상기 제2 암(133)은 상기 웨이퍼 링 지지부(120)를 향하도록 배치될 수 있다.
상기 제1 암(132)은 상기 웨이퍼 링(10)을 고정하여 상기 카세트(20)로부터 상기 웨이퍼 링(10)을 인출한다. 상기 제2 암(133)은 상기 웨이퍼 링(10)을 고정하여 상기 인출된 상기 웨이퍼 링(10)을 밀어 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 공급한다.
상기 제1 암(132) 및 상기 제2 암(133)은 상기 웨이퍼 링(10)에서 상기 홈(10b)들이 형성된 부위를 고정할 수 있다. 따라서, 상기 제1 암(132) 및 상기 제2 암(133)이 상기 웨이퍼 링(10)을 정확하고 안정적으로 고정할 수 있다.
상기 제1 가이드 레일(134)은 상기 X축 방향을 따라 한 쌍이 서로 마주 보도록 배치되며, 상기 Y축 방향을 따라 연장한다. 상기 제1 가이드 레일(134)이 상기 웨이퍼 링(10)을 안내함으로써 상기 웨이퍼 링(10)이 상기 제1 이송 로봇(131)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 제1 가이드 레일(134)은 상기 카세트(20)로부터 인출되어 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 공급될 때까지 상기 웨이퍼 링(10)을 지지한다. 따라서, 상기 웨이퍼 링 지지부(120)에서 상기 픽업 공정이 이루어지거나, 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로부터 상기 웨이퍼 링(10)이 배출되는 동안 상기 이송부(130)는 상기 카세트(20)로부터 인출된 상기 웨이퍼 링(10)을 임시로 보관하는 버퍼로 기능할 수 있다.
상기 제1 이송 로봇(131)과 상기 제1 가이드 레일(134)을 이용하여 상기 카세트(20)의 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 이송하는 과정은 다음과 같다.
상기 카세트 지지부(111)가 상기 제1 위치에 위치하고, 상기 웨이퍼 링 지지부(120)가 상기 제3 위치에 위치한 상태에서, 상기 제1 이송 로봇(131)을 상기 Y축 방향을 따라 상기 카세트 지지부(111) 상의 카세트(20)를 향해 이동시킨 후, 상기 제1 암(132)으로 상기 웨이퍼 링(20)을 고정한다. 이후 상기 제1 이송 로봇(131)을 상기 웨이퍼 링 지지부(120)를 향해 상기 Y축 방향으로 이동시켜 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 카세트(20)로부터 인출시킨다. 상기 인출된 웨이퍼 링(10)은 상기 제1 가이드 레일(134)에 의해 지지될 수 있다.
다음으로, 상기 제1 암(132)의 고정을 해제한 후, 상기 제1 이송 로봇(131)을 상기 Z축 방향을 따라 하강, 상기 카세트(20)를 향해 상기 Y축 방향을 따라 이동 및 상기 Z축 방향을 따라 상승시킴으로써 상기 제1 이송 로봇(131)을 상기 인출된 웨이퍼 링(10)과 상기 카세트(20) 사이에 위치시킨다.
이후, 상기 제2 암(133)으로 상기 웨이퍼 링(20)을 고정하고, 상기 제1 이송 로봇(131)을 상기 웨이퍼 링 지지부(120)를 향해 상기 Y축 방향으로 이동시켜 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 공급한다.
상기 제2 이송 로봇(135)은 상기 웨이퍼 링 지지부(120)에서 상기 픽업 공정이 완료된 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 카세트(20)로 이송한다. 상기 제2 가이드 레일(138)은 상기 제2 이송 로봇(135)에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링(10)을 지지하며 가이드한다.
상기 제2 이송 로봇(135)과 상기 제2 가이드 레일(138)은 상기 제2 위치의 상기 카세트 지지부(111)와 상기 제4 위치의 상기 웨이퍼 링 지지부(120) 사이에 구비된다.
상기 제2 이송 로봇(135)은 상기 Y축 방향 및 상기 Z축 방향으로 이동 가능하도록 배치된다.
상기 제2 이송 로봇(135)은 제3 암(136) 및 제4 암(137)을 갖는다. 상기 제3 암(136)과 상기 제4 암(137)은 상기 Y축 방향을 따라 서로 반대 방향을 향하도록 구비된다. 예를 들면, 상기 제3 암(136)은 상기 웨이퍼 링 지지부(120)를 향하도록 배치되고, 상기 제4 암(137)은 상기 카세트(20)를 향하도록 배치될 수 있다.
상기 제3 암(136)은 상기 웨이퍼 링(10)을 고정하여 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로부터 상기 웨이퍼 링(10)을 인출한다. 상기 제4 암(137)은 상기 인출된 상기 웨이퍼 링(10)을 고정한 후 밀어 상기 카세트(20)로 공급한다.
상기 제3 암(136) 및 상기 제4 암(137)도 상기 웨이퍼 링(10)에서 상기 홈(10b)들이 형성된 부위를 고정하므로, 상기 제3 암(136) 및 상기 제4 암(137)이 상기 웨이퍼 링(10)을 정확하고 안정적으로 고정할 수 있다.
상기 제2 가이드 레일(138)은 상기 X축 방향을 따라 한 쌍이 서로 마주 보도록 배치되며, 상기 Y축 방향을 따라 연장한다. 상기 제2 가이드 레일(138)이 상기 웨이퍼 링(10)을 안내함으로써 상기 웨이퍼 링(10)이 상기 제2 이송 로봇(135)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 제2 가이드 레일(138)은 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로부터 인출되어 상기 카세트(20)로 공급될 때까지 상기 웨이퍼 링(10)을 지지한다. 따라서, 상기 카세트(20)에서 상기 웨이퍼 링(10)이 인출되는 동안 상기 이송부(130)는 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로부터 인출된 상기 웨이퍼 링(10)을 임시로 보관하는 버퍼로 기능할 수 있다.
상기 제2 이송 로봇(135)과 상기 제2 가이드 레일(138)을 이용하여 상기 웨이퍼 링 지지부(120)의 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 카세트(20)로 이송하는 과정에 대한 설명은 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 방향을 제외하면, 상기 제1 이송 로봇(131)과 상기 제1 가이드 레일(134)을 이용하여 상기 카세트(20)의 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 이송하는 과정에 대한 설명과 유사하다.
한편, 상기 제2 이송 로봇(135)을 구비하지 않고, 상기 제1 이송 로봇(131)으로 상기 웨이퍼 링 지지부(120)의 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 카세트(20)로 이송할 수도 있다. 이 때, 상기 제1 이송 로봇(131)은 상기 X축 방향을 따라 이동할 수 있다.
상기 이송부(130)는 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 카세트(20)로부터 인출하여 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 공급하는 경로와 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로부터 배출하여 상기 카세트(20)로 공급하는 경로가 서로 다르다. 또한, 상기 이송부(130)는 상기 웨이퍼 링(10)을 임시로 보관하는 버퍼로 기능할 수 있다. 따라서, 상기 이송부(130)는 상기 제1 위치에서 상기 카세트(20)로부터 상기 웨이퍼 링(10)을 인출한 후, 상기 제2 위치에서 상기 카세트(20)로 상기 픽업 공정이 완료된 상기 웨이퍼 링(10)을 바로 공급할 수 있다. 또한, 상기 이송부(130)는 상기 제4 위치에서 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로부터 상기 픽업 공정이 완료된 상기 웨이퍼 링(10)을 인출한 후, 상기 제3 위치에서 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 상기 웨이퍼 링(10)을 바로 공급할 수 있다. 그러므로, 상기 카세트(20) 및 상기 웨이퍼 링 지지부(120)에서 상기 웨이퍼 링(10)의 공급과 배출에 소요되는 시간을 최소화할 수 있다.
한편, 상기 카세트 로딩 유닛(110)은 버퍼 지지부(113)를 더 포함할 수 있다.
상기 버퍼 지지부(113)는 상기 카세트 지지부(111)의 상방에 구비되며, 천장 반송 장치(미도시)와 상기 카세트 지지부(111) 사이에서 복수의 상기 카세트(20)들을 임시로 지지하며 전달할 수 있다. 예를 들면, 상기 버퍼 지지부(113)는 두 개의 카세트(20)들을 지지할 수 있다. 구체적으로, 상기 버퍼 지지부(113)는 상기 픽업 공정이 수행될 웨이퍼 링(10)들이 적재된 카세트(20)와 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링(10)들이 적재된 카세트(20)를 각각 지지할 수 있다.
상기 버퍼 지지부(113)는 개구(114)들 및 개폐 부재(115)들을 포함할 수 있다.
상기 개구들(114)은 상기 X축 방향을 따라 배열되며, 상기 각 카세트(20)들이 놓여지는 부위에 상기 버퍼 지지부(113)의 상하를 관통하도록 구비된다. 상기 개구들(114)의 크기는 상기 카세트(20)의 크기보다 클 수 있다. 따라서, 상기 카세트(20)들이 상기 개구(114)들을 통해 상기 Z축 방향을 따라 이동할 수 있다.
상기 개폐 부재(115)들은 상기 각 개구(114)들의 양단에 구비되며, 상기 각 개구(114)들을 선택적으로 개폐한다. 상기 개폐 부재(115)들은 힌지 형태를 갖는 것이 바람직하나, 상기 각 개구(114)들을 개폐할 수만 있다면 어느 형태를 갖더라도 무방하다.
상기 개폐 부재(115)들은 상기 개구(114)들을 차단하여 상기 카세트(20)를 지지할 수 있다. 또한, 상기 개폐 부재(115)들은 상기 개구(114)들을 개방하여 상기 카세트(20)가 상기 Z축 방향으로 이동 가능하도록 할 수 있다.
상기 카세트 지지부(111)가 상기 Z축 방향으로 이동 가능하므로, 상기 버퍼 지지부(113)의 상기 개구(114)들을 향해 상승할 수 있다. 따라서, 상기 카세트 지지부(111)는 상기 개구(114)들을 통해 상기 카세트(20)를 상기 버퍼 지지부(113)로 로딩하거나 상기 버퍼 지지부(113)로부터 상기 카세트(20)를 언로딩할 수 있다.
구체적으로, 상기 카세트(20)를 지지한 상기 카세트 지지부(111)가 상기 개방된 개구(114)를 향해 상기 Z축 방향을 따라 상승한다. 상기 카세트 지지부(111)가 상기 개구(114)의 높이만큼 상승하면, 상기 개폐 부재(115)들이 상기 개구(114)를 차단하면서 상기 카세트 지지부(111)에 지지된 카세트(20)를 지지한다. 상기 카세트(20)가 상기 개폐 부재(115)들에 의해 지지된 상태에서 상기 카세트 지지부(111)가 상기 Z축 방향을 따라 하강한다. 따라서, 상기 카세트(20)를 상기 버퍼 지지부(113)로 로딩할 수 있다.
또한, 상기 개폐 부재(115)들이 상기 개구(114)를 차단하여 상기 카세트(20)를 지지한 상태에서 빈 상태의 상기 카세트 지지부(111)가 상기 차단된 개구(114)를 향해 상기 Z축 방향을 따라 상승한다. 상기 카세트 지지부(111)가 상기 개구(114)의 높이만큼 상승하여 상기 카세트(20)를 지지한다. 상기 카세트 지지부(111)가 상기 카세트(20)를 지지한 상태에서 상기 개폐 부재(115)들이 상기 개구(114)를 개방한다. 이후, 상기 카세트 지지부(111)가 상기 카세트(20)를 지지한 상태로 상기 Z축 방향을 따라 하강한다. 따라서, 상기 버퍼 지지부(113)로부터 상기 카세트(20)를 언로딩할 수 있다.
상기 버퍼 지지부(113)는 상기 X축 방향을 따라 수평 이동 가능하도록 구비될 수 있다. 상기 버퍼 지지부(113)를 상기 X축 방향으로 수평 이동함으로써 상기 천장 반송 장치 및 상기 카세트 지지부(111)로부터 상기 카세트(20)가 로딩될 위치를 변경하거나, 상기 버퍼 지지부(113)로부터 상기 천장 반송 장치 및 상기 카세트 지지부(111)로 언로딩될 상기 카세트의 위치를 변경할 수 있다.
상기 버퍼 지지부(113)에서 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트(20)를 로딩 및 언로딩하는 위치와 상기 카세트 지지부(111)가 상기 카세트(20)를 로딩 및 언로딩하는 위치가 서로 다를 수 있다. 예를 들면, 상기 카세트 지지부(111)가 상기 카세트(20)를 로딩 및 언로딩하는 위치는 상기 제1 위치의 상방이고, 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트(20)를 로딩 및 언로딩하는 위치는 상기 제2 위치의 상방일 수 있다.
따라서, 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트(20)를 상기 버퍼 지지부(113)에 로딩 및 언로딩하는 공정과 상기 카세트 지지부(111)가 상기 카세트(20)를 상기 버퍼 지지부(113)에 로딩 및 언로딩하는 공정이 동시에 이루어질 수 있다.
그러므로, 상기 버퍼 지지부(113)가 상기 카세트(20)들을 임시로 지지할 수 있으므로, 상기 천장 반송 장치와 상기 카세트 지지부(111) 사이에서 상기 카세트(20)들이 신속하고 원활하게 전달될 수 있다.
도 5는 도 1에 도시된 제1 검사 피커 유닛과 제2 검사 피커 유닛을 설명하기 위한 개략적인 측면도이고, 도 6은 도 1에 도시된 제1 검사 피커 유닛과 제1 면 검사부를 설명하기 위한 측면도이고, 도 7은 도 1에 도시된 제1 검사 피커 유닛과 제1 측면 검사부를 설명하기 위한 측면도이고, 도 8은 도 1에 도시된 제2 검사 피커 유닛과 제2 면 검사부를 설명하기 위한 측면도이다.
도 5 내지 도 8을 추가로 참조하면, 상기 픽업 피커 유닛(140)은 한 쌍이 구비되며, 상기 웨이퍼 링 지지부(120)의 상방에 배치된다. 상기 픽업 피커 유닛(140)은 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로부터 상기 반도체 소자(15)들을 교대로 픽업하여 상기 플리퍼(150)로 전달한다.
상기 픽업 피커 유닛(140)은 상기 반도체 소자(15)를 흡착하기 위한 피커(141)를 구비할 수 있다. 상기 픽업 피커 유닛(140)은 상기 반도체 소자(15)의 이송을 위해 상기 X축 방향, 상기 Y축 방향 및 상기 Z축 방향으로 이동 가능하도록 구비될 수 있다. 또한, 상기 피커(141)는 상기 반도체 소자(15)의 틀어짐을 보상하기 위해 회전 가능하도록 구비될 수 있다.
상세히 도시되지는 않았지만, 상기 픽업 피커 유닛(140)을 상기 X축 방향, 상기 Y축 방향 및 상기 Z축 방향으로 이동시키기 위해 상기 픽업 피커 유닛(140)은 X축 구동부, Y축 구동부 및 Z축 구동부를 구비할 수 있다. 또한, 상기 픽업 피커 유닛(140)은 상기 피커(141)를 회전시키기 위한 회전 구동부를 구비할 수 있다.
상기 반도체 소자(15)는 상기 시트(12)에 부착되는 제1 면(15a)과 범프가 구비된 제2 면(15b)을 갖는다. 상기 피커(141)는 상기 제1 면(15a)이 아래를 향하도록 상기 제2 면(15b)을 고정한다.
상기 픽업 피커 유닛(140)들이 상기 반도체 소자(15)들을 교대로 픽업하므로, 상기 반도체 소자(15)들을 신속하게 픽업할 수 있다.
상기 플리퍼(150)는 상기 픽업 피커 유닛(140)들과 상기 제1 검사 피커 유닛(160)들 사이에 배치된다. 상기 플리퍼(150)는 평판 형태로 상하 반전 가능하도록 구비되거나, 다면체 형태로 일정 각도로 회전 가능하도록 구비될 수 있다.
상기 플리퍼(150)는 상기 픽업 피커 유닛(140)들로부터 상기 반도체 소자(15)들을 전달받아 상기 제1 면(15a)을 고정하고, 상기 제2 면(15b)이 아래를 향하도록 상기 반도체 소자(15)들을 반전시킨다.
상기 제1 검사 피커 유닛(160)은 한 쌍이 구비되며, 상기 플리퍼(150)와 인접하도록 배치된다. 상기 제1 검사 피커 유닛(160)들은 상기 플리퍼(150)로부터 교대로 반전된 상기 반도체 소자(15)를 전달받는다.
상기 제1 검사 피커 유닛(160)은 상기 반도체 소자(15)를 흡착하기 위한 다수의 제1 검사 피커(161)들을 구비할 수 있다. 상기 제1 검사 피커(161)들을 상기 X축 방향을 따라 일렬로 배열될 수 있다.
상기 제1 검사 피커(161)들은 상기 반도체 소자(15)들의 상기 제1 면(15a)이 위를 향하도록 상기 제2 면(12b)을 각각 고정할 수 있다.
상기 제1 검사 피커 유닛(160)은 상기 반도체 소자(15)의 검사를 위해 상기 X축 방향, 상기 Y축 방향 및 상기 Z축 방향으로 이동 가능하도록 구비될 수 있다. 이때, 상기 제1 검사 피커(161)들은 개별적으로 상기 Z축 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 상기 제1 검사 피커(161)들은 상기 반도체 소자(15)를 회전시키기 위해 회전 가능하도록 구비될 수 있다.
상기 제1 검사 유닛(170)은 상기 제1 검사 피커 유닛(160)들 사이의 상방에 배치되며, 상기 제1 검사 피커 유닛(160)들에 고정된 반도체 소자(15)들의 제1 면(15a), 제1 측면 및 제3 측면을 검사할 수 있다. 상기 제1 검사 유닛(170)은 상기 한 쌍의 제1 검사 피커 유닛(160)들에 고정된 반도체 소자(15)들을 교대로 검사할 수 있다.
상기 제1 검사 유닛(170)은 제1 면 검사부(172) 및 제1 측면 검사부(174)를 포함할 수 있다.
상기 제1 면 검사부(172)는 상기 제1 검사 피커 유닛(160)의 상방에서 상기 제1 검사 피커 유닛(160)에 고정된 반도체 소자(15)들을 검사한다.
구체적으로, 상기 제1 검사 피커 유닛(160)을 상기 제2 검사 피커 유닛(180)들을 향해, 즉 상기 X축 방향을 따라 이동시키면서 상기 제1 면 검사부(172)가 상기 반도체 소자(15)들의 상기 제1 면(15a)을 검사한다.
상기 제1 면 검사부(172)는 상기 제1 면(15a)의 이미지를 획득하고, 상기 획득된 이미지를 기 설정된 기준 이미지와 비교하여 상기 제1 면(15a)의 불량 여부를 판단한다.
상기 제1 측면 검사부(174)는 상기 제1 검사 피커 유닛(160)의 상방에서 한 쌍의 제1 반사판(176)들을 이용하여 상기 제1 검사 피커 유닛(160)에 고정된 반도체 소자(15)들의 측면들을 검사한다. 상기 제1 반사판(176)들은 상기 제1 검사 피커 유닛(160)의 상기 Y축 방향 양측에 배치될 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 검사 피커 유닛(160)을 상기 X축 방향을 따라 이동시키면서 상기 제1 측면 검사부(174)가 상기 제1 반사판(176)들을 통해 상기 반도체 소자(15)들의 상기 제1 측면 및 상기 제3 측면을 검사한다.
상기 제1 측면 검사부(174)는 상기 제1 측면과 상기 제3 측면의 이미지들을 획득하고, 상기 획득된 이미지들을 기 설정된 기준 이미지들과 각각 비교하여 상기 제1 측면과 상기 제3 측면의 불량 여부를 판단한다.
상기 제2 검사 피커 유닛(180)은 한 쌍이 구비되며, 상기 제1 검사 피커 유닛(160)과 인접하도록 배치된다. 상기 제2 검사 피커 유닛(180)은 상기 제1 검사 피커 유닛(160)들로부터 상기 반도체 소자(15)를 전달받는다.
상기 제2 검사 피커 유닛(180)은 상기 반도체 소자(15)를 흡착하기 위한 다수의 제2 검사 피커(181)들을 구비할 수 있다. 상기 제2 검사 피커(181)들을 상기 X축 방향을 따라 일렬로 배열될 수 있다.
상기 제2 검사 피커(181)들은 상기 반도체 소자(15)들의 상기 제2 면(15b)이 아래를 향하도록 상기 제1 면(12a)을 각각 고정할 수 있다.
상기 제2 검사 피커 유닛(180)은 상기 반도체 소자(15)의 검사를 위해 상기 X축 방향, 상기 Y축 방향 및 상기 Z축 방향으로 이동 가능하도록 구비될 수 있다. 이때, 상기 제2 검사 피커(181)들은 개별적으로 상기 Z축 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 상기 제2 검사 피커(181)들은 상기 반도체 소자(15)를 회전시키기 위해 회전 가능하도록 구비될 수 있다.
한편, 상기 제2 검사 피커(181)들은 상기 제1 검사 피커(161)들의 상방에 위치할 수 있다. 따라서, 상기 제2 검사 피커 유닛(180)들이 상기 제1 검사 피커 유닛(160)들로부터 상기 반도체 소자(15)들을 직접 전달받을 수 있다.
상기 제2 검사 유닛(190)은 상기 제2 검사 피커 유닛(180)들 사이의 하방에 배치되며, 상기 제2 검사 피커 유닛(180)들에 고정된 반도체 소자(15)들의 제2 면(15a), 제2 측면 및 제4 측면을 검사할 수 있다. 상기 제2 검사 유닛(190)은 상기 한 쌍의 제2 검사 피커 유닛(180)들에 고정된 반도체 소자(15)들을 교대로 검사할 수 있다.
상기 제2 검사 유닛(190)은 제2 면 검사부(192) 및 제2 측면 검사부(194)를 포함할 수 있다.
상기 제2 면 검사부(192)는 상기 제2 검사 피커 유닛(180)의 상방에서 상기 제2 검사 피커 유닛(180)에 고정된 반도체 소자(15)들을 검사한다.
구체적으로, 상기 제2 검사 피커 유닛(180)을 상기 포장 유닛(220)들을 향해, 즉 상기 X축 방향을 따라 이동시키면서 상기 제2 면 검사부(192)가 상기 반도체 소자(15)들의 상기 제2 면(15b)을 검사한다.
상기 제2 면 검사부(192)는 상기 제2 면(15b)의 이미지를 획득하고, 상기 획득된 이미지를 기 설정된 기준 이미지와 비교하여 상기 제2 면(15b)의 불량 여부를 판단한다.
상기 제2 측면 검사부(194)는 상기 제2 검사 피커 유닛(180)의 상방에서 한 쌍의 제2 반사판(196)들을 이용하여 상기 제2 검사 피커 유닛(180)에 고정된 반도체 소자(15)들의 측면들을 검사한다. 상기 제2 반사판(196)들은 상기 제2 검사 피커 유닛(180)의 상기 Y축 방향 양측에 배치될 수 있다.
구체적으로, 상기 제2 검사 피커 유닛(180)을 상기 X축 방향을 따라 이동시키면서 상기 제2 측면 검사부(194)가 상기 제2 반사판(196)들을 통해 상기 반도체 소자(15)들의 상기 제2 측면 및 상기 제4 측면을 검사한다.
상기 제2 측면 검사부(194)는 상기 제2 측면과 상기 제4 측면의 이미지들을 획득하고, 상기 획득된 이미지들을 기 설정된 기준 이미지들과 각각 비교하여 상기 제2 측면과 상기 제4 측면의 불량 여부를 판단한다.
상기 제2 검사 피커 유닛(180)들은 상기 제1 검사 피커 유닛(160)들로부터 상기 반도체 소자(15)들을 그대로 전달받으므로, 상기 제2 측면 검사부(194)가 상기 반도체 소자(15)들의 상기 제2 측면 및 상기 제4 측면이 아닌 상기 제1 측면 및 상기 제2 측면을 검사하게 된다.
상기 제2 측면 검사부(194)가 상기 반도체 소자(15)들의 측면을 검사하기 전에 상기 제2 검사 피커(181)들은 상기 반도체 소자(15)들을 90도 회전시킨다. 따라서, 상기 제2 측면 검사부(194)가 상기 반도체 소자(15)들의 상기 제2 측면 및 상기 제4 측면을 검사할 수 있다.
한편, 상기 제1 측면 검사부(174)가 상기 반도체 소자(15)들의 상기 제1 측면 및 상기 제3 측면을 검사하고, 상기 제1 검사 피커(161)들이 상기 반도체 소자(15)들을 90도 회전시킨 후, 상기 반도체 소자(15)들을 상기 제2 검사 피커 유닛(180)들로 전달할 수도 있다.
상기 제1 검사 피커 유닛(160)들 및 상기 제2 검사 피커 유닛(180)들에 상기 반도체 소자(15)들이 고정된 상태에서 상기 반도체 소자(15)들에 대한 검사가 이루어진다. 또한, 상기 반도체 소자(15)들이 상기 제1 검사 피커 유닛(160)들에서 상기 제2 검사 피커 유닛(180)들로 직접 전달될 수 있다. 따라서, 상기 반도체 소자(15)들이 상기 픽업 피커 유닛(140)들, 상기 제1 검사 피커 유닛(160_들 및 상기 제2 검사 피커 유닛(180)들과 접촉하는 것을 줄일 수 있다. 그러므로, 상기 반도체 소자 처리 장치(100)에서 상기 반도체 소자(15)들의 손상을 방지할 수 있다.
상기 픽업 피커 유닛(140)들, 상기 제1 검사 피커 유닛(160_들 및 상기 제2 검사 피커 유닛(180)들이 각각 한 쌍으로 구비되어 상기 반도체 소자(15)들을 교대로 이송한다. 따라서, 상기 반도체 소자(15)들의 이송과 검사에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.
상기 클리닝 유닛(200)은 상기 제2 검사 피커 유닛(180)의 하방에 배치되며, 상기 제2 검사 피커 유닛(180)들에 고정된 상기 반도체 소자(15)들에서 상기 제2 면(15b)에 존재하는 이물질을 제거한다. 상기 클리닝 유닛(200)이 상기 제2 면(15b)의 상기 이물질을 제거한 후, 상기 제2 면 검사부(192)에서 상기 제2 면(15b)을 검사하기 전에 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 이물질로 인한 상기 제2 면 검사부(192)의 검사 오류를 방지할 수 있다.
상기 클리닝 유닛(200)은 공급 릴(201), 권취 릴(202), 롤러(203)들, 척(204), 지지부재(205) 및 비전(206)을 포함할 수 있다.
상기 공급 릴(201)은 클리닝 테이프(30)를 공급한다. 상기 반도체 소자(15)의 상기 제2 면(15b)과 접촉하여 상기 이물질을 제거하기 위해 상기 클리닝 테이프(30)는 접착면이 상방을 향하도록 공급될 수 있다.
상기 클리닝 테이프(30)는 길이 방향을 따라 일렬로 개구(30a)들이 형성된다. 상기 클리닝 테이프(30)는 접착면이 상기 반도체 소자(15)의 상기 제2 면(15b)과 접촉할 때 상기 개구(30a)들이 상기 제2 면(15b)의 중앙에 구비된 상기 범프를 수용할 수 있다. 따라서, 상기 클리닝 테이프(30)가 상기 반도체 소자(15)들의 상기 범프와 접촉하는 것을 방지하여 상기 범프가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
상기 권취 릴(202)은 상기 접착면에 이물질이 부착된 상기 클리닝 테이프(30)를 권취한다.
상기 클리닝 테이프(30)의 공급과 권취를 위해 상기 공급 릴(201)과 상기 권취 릴(202)은 별도의 구동부에 의해 회전할 수 있다.
상기 롤러(203)들은 상기 공급 릴(201)과 상기 권취 릴(202) 사이에 구비되며, 상기 클리닝 테이프(30)를 가이드한다.
상기 클리닝 테이프(30)는 상기 접착면에 커버 테이프(32)가 부착된 상태로 상기 공급 릴(201)에 권취될 수 있다. 따라서, 상기 공급 릴(201)은 상기 커버 테이프(32)가 부착된 상태로 상기 클리닝 테이프(30)를 공급할 수 있다.
상기 클리닝 테이프(30)가 상기 반도체 소자(15)의 상기 제2 면(15b)과 접촉하기 전에 상기 커버 테이프(32)와 상기 클리닝 테이프(30)를 분리할 수 있다.
상기 롤러(203)들은 상기 커버 테이프(32)도 가이드할 수 있다. 상기 롤러(203)들에 의해 상기 커버 테이프(32)와 상기 클리닝 테이프(30)를 분리되고, 서로 분리된 상기 커버 테이프(32)와 상기 클리닝 테이프(30)가 서로 다른 경로로 이동하며, 상기 커버 테이프(32)와 상기 클리닝 테이프(30)가 상기 권취 릴(202)에 같이 권취될 수 있다.
상기 권취 릴(202)에 상기 커버 테이프(32)와 상기 클리닝 테이프(30)가 같이 권취되므로, 상기 커버 테이프(32)와 상기 클리닝 테이프(30)를 각각 권취하기 위해 상기 권취 릴(202)을 두 개 구비하거나, 상기 커버 테이프(32)와 상기 클리닝 테이프(30)가 동일한 속도로 감기도록 상기 두 개의 권취 릴(202)의 권취 속도를 동기화할 필요가 없다. 따라서, 상기 권취 릴(202)의 구성을 단순화할 수 있다.
상기 척(204)은 상기 공급 릴(201)과 상기 권취 릴(202) 사이에 배치되며, 상기 클리닝 테이프(30)의 하부면을 지지한다. 상기 척(204)은 평판 형태를 갖는 지지부재(205) 상에 구비될 수 있다.
상기 제2 검사 피커(181)가 상기 Z축 방향을 따라 상기 클리닝 테이프(30)를 향해 하강하여 상기 반도체 소자(15)의 상기 제2 면(15b)이 상기 클리닝 테이프(30)의 상기 접착면과 접촉할 수 있다. 상기 클리닝 테이프(30)의 하부면이 상기 척(204)에 의해 지지되므로, 상기 반도체 소자(15)의 상기 제2 면(15b)이 상기 클리닝 테이프(30)의 상기 접착면과 밀착될 수 있다. 따라서, 상기 이물질이 상기 제2 면(15b)으로부터 효과적으로 제거될 수 있다.
상기 척(204)은 한 쌍이 구비되며, 상기 한 쌍의 척(204)들은 서로 이격될 수 있다. 상기 클리닝 테이프(30)의 상기 개구(30a)는 상기 한 쌍의 척(204)들 사이에 위치할 수 있다.
상기 클리닝 테이프(30)의 상기 접착면이 상기 반도체 소자(15)의 상기 제2 면(15b)과 접촉할 때 상기 개구(30a)에 수용된 상기 범프가 상기 한 쌍의 척(204)들 사이에 위치할 수 있다. 따라서, 상기 범프가 상기 척(204)과 충돌하는 것을 방지할 수 있다.
상기 척(204)은 다공성 재질로 이루어지는 다공성 척일 수 있다. 상기 클리닝 테이프(30)의 상기 접착면이 상기 반도체 소자(15)의 상기 제2 면(15b)과 접촉할 때 상기 척(204)은 진공력으로 상기 클리닝 테이프(30)를 고정할 수 있다.
따라서, 상기 척(204)들 사이에 위치하는 상기 클리닝 테이프(30)가 처지는 것을 방지하고 탄성을 유지하도록 한다. 그러므로, 상기 척(204)들 사이에 위치하는 상기 클리닝 테이프(30)에서 상기 이물질을 제거하는 효과가 저하되는 것을 방지할 수 있다.
상기 한 쌍의 척(204)은 상기 지지부재(205)의 상부면에 상기 캐리어 테이프(30)의 길이 방향을 따라 이동 가능하도록 구비될 수 있다. 따라서, 상기 척(204)들 사이의 간격을 조절할 수 있다.
상기 캐리어 테이프(30)의 종류에 따라 상기 개구(30a)들 사이의 간격이 달라질 수 있다. 이 경우, 상기 척(204)들 사이의 간격을 조절하여 상기 개구(30a)들 사이의 간격에 대응할 수 있다. 따라서, 상기 이물질을 제거하기 위해 다양한 종류의 캐리어 테이프(30)를 사용할 수 있다.
상기 비전(206)은 상기 척(204)의 상방에 배치되며, 상기 척(204)을 기준으로 상기 캐리어 테이프(30)에서 상기 개구(30a)들의 위치를 확인할 수 있다.
상기 개구(30a)가 상기 한 쌍의 척(204)들 사이에 정상적으로 위치하는 경우, 상기 반도체 소자(15)를 상기 캐리어 테이프(30)의 접착면으로 하강시켜 상기 제2 면(15b)의 상기 이물질을 제거하는 공정을 수행한다.
상기 개구(30a)가 상기 한 쌍의 척(204)들 사이에 정상적으로 위치하지 않는 경우, 상기 공급 릴(201) 및 상기 권취 릴(202)을 이용하여 상기 캐리어 테이프(30)를 이동시켜 상기 개구(30a)를 상기 한 쌍의 척(204)들 사이에 정상적으로 위치시킨다. 이후, 상기 제2 면(15b)의 상기 이물질을 제거하는 공정을 수행한다.
도 12는 도 10에 도시된 척의 다른 예를 설명하기 위한 평면도이다.
도 12를 참조하면, 상기 클리닝 유닛(200)은 분사부(207) 및 흡입부(208)를 더 포함할 수 있다.
상기 분사부(207)는 상기 한 쌍의 척(204)들 사이의 중앙 부위에 구비된다. 상기 분사부(207)는 상기 개구(30a)에 수용된 상기 범프를 향해 기체를 분사할 수 있다. 상기 기체의 예로는 공기, 비활성 기체 등을 들 수 있다.
상기 분사부(207)에서 상기 기체를 분사함으로써 상기 범프의 이물질을 분리할 수 있다.
상기 흡입부(208)는 상기 한 쌍의 척(204)들 사이의 양측 부위에 구비된다. 상기 흡입부(208)는 상기 분사부(207)에서 분사된 기체와 상기 범프로부터 분리된 상기 이물질을 흡입한다.
상기 분사부(207)와 상기 흡입부(208)는 상기 지지부재(205)를 관통하여 구비될 수 있다.
상기 클리닝 테이프(30)가 상기 반도체 소자(15)의 상기 제2 면(15b)에서 상기 범프를 제외한 영역의 이물질을 제거하고, 상기 분사부(207)와 상기 흡입부(208)는 상기 범프의 이물질을 제거할 수 있다. 따라서, 상기 반도체 소자(15)의 상기 제2 면(15b) 전체에서 상기 이물질을 제거할 수 있다.
상기 트레이(210)는 상기 제2 검사 피커 유닛(180)의 하방에 배치되며, 상기 제1 검사 유닛(170) 및 상기 제2 검사 유닛(190)의 검사 결과 불량인 반도체 소자(15)들을 상기 제2 검사 피커 유닛(180)들로부터 전달받아 수용한다. 따라서, t아기 불량인 반도체 소자(15)들을 상기 트레이(210)를 이용하여 별도로 분류할 수 있다.
도 13은 도 1에 도시된 포장 유닛을 설명하기 위한 측면도이고, 도 14는 도 13에 도시된 밀봉부와 지지부를 설명하기 위한 단면도이고, 도 15는 도 14에 도시된 밀봉부의 다른 예를 설명하기 위한 단면도이고, 도 16은 도 13에 도시된 클리닝부를 설명하기 위한 단면도이다.
도 13 내지 도 16을 추가로 참조하면, 상기 포장 유닛(220)은 상기 제1 검사 유닛(170) 및 상기 제2 검사 유닛(190)의 검사 결과 정상인 반도체 소자(15)들을 상기 제2 검사 피커 유닛(180)들로부터 전달받아 캐리어 테이프(40)와 커버 테이프(44)로 포장한다. 예를 들면, 상기 포장 유닛(220)은 상기 제2 검사 피커 유닛(180)들의 상기 X축 방향 일측에 구비될 수 있다.
상기 포장 유닛(220)은 캐리어 테이프 공급 릴(221), 스프로킷(222), 커버 테이프 공급 릴(223), 밀봉 부재(224), 지지부재(225), 캐리어 테이프 권취 릴(226), 클리닝부(227)를 포함할 수 있다.
상기 캐리어 테이프 공급 릴(221)은 상기 캐리어 테이프(40)를 공급한다. 상기 캐리어 테이프(40)는 상기 반도체 소자(15)를 수납하기 위한 포켓(42)들이 형성된다. 상기 포켓(42)들은 상기 캐리어 테이프(40)의 길이 방향을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 또한, 상기 캐리어 테이프(40)는 한쪽 가장자리에 상기 길이 방향을 따라 이송홀(미도시)들이 일렬로 형성될 수 있다.
상기 캐리어 테이프 공급 릴(221)은 상기 캐리어 테이프(40)를 권취한 상태에서 회전함에 따라 풀어서 상기 스프로킷(222)들로 공급할 수 있다. 이때, 상기 스프로킷(222)들이 상기 캐리어 테이프(40)를 이송하는 힘에 의해 상기 캐리어 테이프 공급 릴(221)이 회전할 수 있다.
상기 스프로킷(222)들은 상기 캐리어 테이프(40)의 길이 방향을 따라 배열된다. 상기 스프로킷(222)들은 상기 캐리어 테이프 공급 릴(221)로부터 공급되는 상기 캐리어 테이프(40)를 상기 포켓(42)들의 각 입구가 상방을 향한 상태로 일 방향, 예를 들면, 상기 Y축 방향으로 이송한다.
상기 스프로킷(222)들은 별도의 회전 모터에 의해 회전하며, 둘레를 따라 다수의 톱니들을 갖는다. 상기 스프로킷(222)들은 상기 캐리어 테이프(40)의 상기 이송홀들에 상기 톱니들을 끼운 상태로 회전하면서 상기 캐리어 테이프(40)를 이송한다.
상기 스프로킷(222)들이 상기 캐리어 테이프(40)를 안정적으로 이송하기 위해 상기 스프로킷(222)들은 상기 캐리어 테이프 공급 릴(221)과 상기 밀봉 부재(224)와 상기 캐리어 테이프 권취 릴(226) 사이에 각각 배치될 수 있다.
한편 도시되지는 않았지만, 상기 스프로킷(222)들에 의해 이송되는 상기 캐리어 테이프(40)는 한 쌍의 가이드 레일들에 의해 가이드될 수 있다. 따라서, 상기 캐리어 테이프(40)가 안정적으로 이송될 수 있다.
상기 캐리어 테이프(40)의 폭이 변경되는 경우, 상기 가이드 레일들 사이의 간격이 별도의 간격 조절기구에 의해 조절될 수 있다. 상기 간격 조절 기구는 회전 모터와, 회전 모터의 회전운동을 직선운동으로 변환하기 위한 볼 스크류를 포함하여 구성되거나, 리니어 모터나 실린더를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 캐리어 테이프(40)가 상기 스프로킷(222)들에 의해 이송되는 동안 상기 제2 검사 피커(181)들이 상기 정상인 반도체 소자(15)들을 상기 캐리어 테이프(40)의 상기 포켓(42)들에 수납할 수 있다.
상기 커버 테이프 공급 릴(223)은 상기 커버 테이프(44)를 권취한 상태에서 회전함에 따라 풀어서 공급한다. 상기 커버 테이프 공급 릴(223)은 모터와 같은 별도의 구동 기구에 의해 회전할 수 있다. 상기 커버 테이프 공급 릴(223)에 의해 공급되는 상기 커버 테이프(44)는 상기 반도체 소자(15)를 수납한 상기 캐리어 테이프(40)의 상기 포켓(42)을 덮는다.
상기 밀봉 부재(224)는 상기 커버 테이프 공급 릴(223)로부터 공급된 상기 커버 테이프(44)를 상기 캐리어 테이프(40) 상에 접착시켜 상기 캐리어 테이프(40)의 상기 포켓(44)들을 밀봉시킨다.
상기 밀봉 부재(224)는 블레이드(224a)들과 히터(224b)들을 포함할 수 있다.
상기 블레이드(224a)들은 상기 커버 테이프(44)의 폭 방향 양측 가장자리들에 각각 배치된다. 상기 블레이드(224)들은 각각 원판 형태를 갖는다.
상기 각 블레이드(224a)들은 Z축 구동부에 의해 상기 Z축 방향으로 승강하고, 회전 구동부에 의해 회전할 수 있다. 상기 블레이드(224a)가 승강하면서 상기 커버 테이프(44)의 가장자리와 접촉하거나, 상기 가장자리와 이격될 수 있다. 또한, 상기 블레이드(224a)가 상기 커버 테이프(44)의 가장자리와 접촉한 상태에서 회전할 수 있다.
상기 히터(224b)들은 상기 각 블레이드(224a)들의 내부에 구비되거나, 상기 각 블레이드(224a)들의 일측에 구비된다. 상기 각 히터(224b)들은 상기 각 블레이드(224a)들에 고정될 수도 있고, 상기 각 블레이드(224a)들과 이격될 수도 있다. 상기 히터(224b)들은 상기 각 블레이드(224a)들을 가열한다.
상기 각 블레이드(224a)들이 상기 각 히터(224b)들에 의해 가열된 상태에서 상기 커버 테이프(44)의 가장자리와 접촉하여 회전함으로써 상기 커버 테이프(44)를 상기 캐리어 테이프(40)에 열압착시킬 수 있다.
상기 캐리어 테이프(40)의 폭이 변경될 경우, 상기 밀봉 부재(224)들 사이의 간격은 상기 캐리어 테이프(40)의 변경 폭에 맞게 별도의 조절 기구에 의해 가변될 수 있다.
한편, 도 15에 도시된 바와 같이 상기 밀봉 부재(224)들은 원기둥 형태를 갖는 블레이드(224a) 및 상기 블레이드(224a)의 내부에 상기 캐리어 테이프(40)의 폭 방향을 따라 서로 이격되도록 배치되는 다수의 히터(224b)들을 포함할 수 있다. 이때, 상기 히터(224b)들은 선택적으로 전원이 제공될 수 있다..
상기 캐리어 테이프(40)의 폭이 변경될 경우, 상기 캐리어 테이프(40)의 가장자리와 대응하는 위치의 히터(224b)에 상기 전원을 제공한다. 상기 히터(224b)에 의해 상기 블레이드(224a)에서 상기 캐리어 테이프(40)의 가장자리와 대응하는 부위가 가열되면, 상기 블레이드(224a)로 상기 커버 테이프(44)를 상기 캐리어 테이프(40)에 열압착할 수 있다.
상기 캐리어 테이프(40)의 폭이 변경되더라도 상기 밀봉 부재(224)들 사이의 간격을 조절할 필요가 없다. 상기 밀봉 부재(224)들의 사이의 간격을 조절하기 위한 별도의 조절 기구가 불필요하므로, 상기 밀봉 부재(224)들의 구성을 단순화할 수 있다.
상기 원판 형태의 상기 블레이드(224a)들이 상기 커버 테이프(44)의 가장자리와 선 접촉한 상태에서 회전하므로, 상기 블레이드(224a)들이 상기 커버 테이프(44)의 가장자리를 일정한 압력으로 열압착할 수 있고, 상기 커버 테이프(44)를 중복 없이 열압착할 수 있다. 따라서, 상기 커버 테이프(44)의 열압착 품질을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 블레이드(224a)들이 회전할 수 있으므로, 상기 블레이드(224a)들의 회전 속도를 상기 스프로킷(222)의 회전 속도와 동일하게 조절할 수 있다. 따라서, 상기 블레이드(224a)들이 상기 커버 테이프(44)를 열압착하기 위해 상기 커버 테이프(44)의 이송이 중단되거나 지연되는 것을 방지할 수 있다.
상기 블레이드(224a)들이 상기 커버 테이프(44)와 상기 캐리어 테이프(40)를 가압한 상태에서 상기 커버 테이프(44)를 열압착을 수행하므로, 상기 캐리어 테이프(40)가 상하로 흔들리는 것을 최소화할 수 있다. 따라서, 상기 캐리어 테이프(40)의 흔들림으로 인해 상기 커버 테이프(44)가 불량으로 열압착되는 것을 방지할 수 있다.
그리고, 상기 블레이드(224a)들이 상기 캐리어 테이프(40)와 선 접촉한 상태에서 상기 커버 테이프(44)를 상기 캐리어 테이프(44)에 처음 매치시킬 수 있다. 따라서 작업자의 시야 확보가 용이하므로 상기 커버 테이프(44)를 상기 캐리어 테이프(44)에 쉽게 매치시킬 수 있다.
상기 지지부재(225)들은 상기 캐리어 테이프(40)의 폭 방향 양측 가장자리들에 하방에 각각 배치된다. 이때, 상기 각 지지부재(225)들은 상기 각 블레이드(224a)들의 수직 하방에 위치할 수 있다. 상기 지지부재(225)들은 각각 원판 형태를 갖는다.
상기 각 지지부재(225)들은 Z축 구동부에 의해 상기 Z축 방향으로 승강하고, 회전 구동부에 의해 회전할 수 있다. 상기 지지부재(225)들이 승강하면서 상기 캐리어 테이프(40)의 하부면 가장자리와 접촉하거나, 상기 가장자리와 이격될 수 있다. 또한, 상기 지지부재(225)들은 상기 캐리어 테이프(40)의 하부면 가장자리와 접촉한 상태에서 회전할 수 있다.
상기 블레이드(224a)들이 상기 커버 테이프(44)와 상기 캐리어 테이프(40)를 가압한 상태에서 상기 커버 테이프(44)를 열압착을 수행할 때, 상기 지지부재(225)들은 상기 캐리어 테이프(40)의 하부면 가장자리를 지지한다. 따라서, 상기 커버 테이프(44)가 상기 캐리어 테이프(40)에 안정적으로 열압착될 수 있다.
상기 캐리어 테이프(40)의 폭이 변경될 경우, 상기 지지 부재(225)들 사이의 간격은 상기 캐리어 테이프(40)의 변경 폭에 맞게 별도의 조절 기구에 의해 가변될 수 있다.
상기 원판 형태의 상기 지지부재(225)들이 상기 캐리어 테이프(40)와 선 접촉한 상태로 회전하므로, 상기 지지부재(225)들과 상기 캐리어 테이프(40) 사이의 마찰을 최소화할 수 있다.
또한, 상기 지지부재(225)들의 회전 속도를 상기 블레이드(224a)들의 회전 속도 및 상기 스프로킷(222)의 회전 속도와 동일하게 조절할 수 있다. 따라서, 상기 지지부재(225)들에 의해 상기 캐리어 테이프(40)의 이송이 중단되거나 지연되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 상기 지지부재(225)들은 상기 원판 형태가 아니라 평판 형태를 가질 수도 있다.
상기 캐리어 테이프 권취 릴(226)은 상기 밀봉 부재(224)에 의해 밀봉된 캐리어 테이프(40)를 권취한다. 상기 캐리어 테이프 권취 릴(226)의 별도의 구동부에 의해 회전하면서 상기 밀봉된 캐리어 테이프(40)를 권취할 수 있다.
상기 클리닝부(227)들은 상기 스프로킷(222)들의 상기 톱니들이 상기 캐리어 테이프(40)와 접촉하는 부위에 각각 구비된다. 상기 각 상기 클리닝부(227)들은 대략 원기둥 또는 육면체 형상을 가질 수 있다.
상기 클리닝부(227)는 수용 홈(227a), 공급 라인(227b) 및 배출 라인(227c)을 포함할 수 있다.
상기 수용 홈(227a)은 상기 클리닝부(227)의 하부면에 일 방향을 따라 형성된다. 상기 수용 홈(227a)은 스프로킷(222)의 상기 톱니들을 수용한다.
상기 공급 라인(227b)은 상기 클리닝부(227)를 관통하여 상기 수용 홈(227a)까지 연장한다. 상기 공급 라인(227b)을 통해 상기 수용 홈(227a)으로 공기, 불활성 기체와 같은 기체가 공급될 수 있다.
상기 톱니들과 상기 캐리어 테이프(40)와의 접촉으로 인해 이물질이 발생하더라도 상기 기체를 공급하여 상기 이물질을 상기 톱니들과 상기 캐리어 테이프(40)로부터 분리할 수 있다.
상기 배출 라인(227c)은 상기 클리닝부(227)를 관통하여 상기 수용 홈(227a)까지 연장한다. 상기 배출 라인(227c)을 통해 상기 톱니들과 상기 캐리어 테이프(40)로부터 분리된 상기 이물질을 상기 수용 홈(227a)으로부터 외부로 배출할 수 있다.
상기 클리닝부(227)는 상기 스프로킷(222)의 상기 톱니들과 상기 캐리어 테이프(40)의 접촉으로 인해 발생하는 상기 이물질을 신속하게 제거할 수 있다. 따라서, 상기 이물질이 상기 캐리어 테이프(40)의 상기 포켓(44)들을 오염시키는 것을 방지할 수 있다.
상기 포장 유닛(220)은 제1 비전(228) 및 제2 비전(229)을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 비전(228)은 상기 캐리어 테이프(40)의 상기 포켓(42)들에 상기 반도체 소자(15)들이 수납되는 위치와 상기 커버 테이프 권취 릴(223) 사이에 배치된다. 상기 제1 비전(228)은 상기 반도체 소자(15)를 수납한 캐리어 테이프(40)의 상태를 검사한다.
구체적으로, 상기 제1 비전(228)은 상기 반도체 소자(15)를 수납한 상기 캐리어 테이프(40)의 상부를 촬상하고, 촬상된 이미지를 기초로, 상기 포켓(42) 내에 수납된 상기 반도체 소자(15)의 뒤집힘 여부, 빈 포켓(42) 여부, 포켓(42)의 경사 여부 등을 검사할 수 있다.
상기 제2 비전(229)은 상기 밀봉 부재(224)와 상기 캐리어 테이프 권취 릴(226)의 사이에 배치되며 상기 밀봉된 캐리어 테이프(40)의 상방에 위치한다. 상기 제2 비전(229)은 상기 밀봉 부재(224)에 의해 밀봉된 캐리어 테이프(40)의 상태를 검사한다.
구체적으로, 상기 제2 비전(229)은 상기 밀봉된 캐리어 테이프(40)를 촬상하고, 촬상된 이미지를 기초로, 상기 캐리어 테이프(40)의 밀봉상태를 검사할 수 있다.
상기 밀봉된 캐리어 테이프(40)가 권취된 상기 캐리어 테이프 권취 릴(226)은 캐리어와 같은 수납 용기에 담긴 상태로 상기 천장 이송 장치에 의해 이송될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 소자 처리 장치는 카세트와 웨이퍼 링을 신속하고 원활하게 전달할 수 있고, 상기 웨이퍼 링의 반도체 소자들을 피커들에 고정된 상태로 검사하여 포장할 수 있다. 따라서 상기 반도체 소자 처리 장치의 효율을 향상시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 반도체 소자 처리 장치 110 : 카세트 로딩 유닛
111 : 카세트 지지부 113 : 버퍼 지지부
120 : 웨이퍼 링 지지부 130 : 이송부
140 : 픽업 피커 유닛 150 : 플리퍼
160 : 제1 검사 피커 유닛 170 : 제1 검사 유닛
180 : 제2 검사 피커 유닛 190 : 제2 검사 유닛
200 : 클리닝 유닛 210 : 트레이
220 : 포장 유닛 10 : 웨이퍼 링
12 : 시트 14 : 웨이퍼
15 : 반도체 소자 20 : 카세트
30 : 클리닝 테이프 32 : 커버 테이프
40 : 캐리어 테이프 44 : 커버 테이프

Claims (28)

  1. 반도체 소자들의 픽업 공정이 이루어지도록 반도체 소자들로 분할된 웨이퍼가 부착된 시트를 고정하는 웨이퍼 링을 지지하는 웨이퍼 링 지지부;
    상기 시트에 부착된 상기 반도체 소자들에서 상기 시트에 부착되는 제1 면과 상기 범프가 구비된 제2 면 중 상기 제2 면을 고정하여 상기 제1 면이 아래를 향하도록 상기 반도체 소자들을 교대로 픽업하기 위한 한 쌍의 픽업 피커 유닛들;
    상기 픽업 피커 유닛들로부터 상기 반도체 소자들을 전달받아 상기 제1 면을 고정하고, 상기 제2 면이 아래를 향하도록 상기 반도체 소자들을 반전시키는 플리퍼;
    다수의 제1 검사 피커들로 이루어지며, 상기 플리퍼로부터 상기 반도체 소자들을 전달받아 상기 제1 면이 위를 향하도록 상기 제2 면을 각각 고정하는 한 쌍의 제1 검사 피커 유닛들;
    상기 제1 검사 피커 유닛들에 고정된 반도체 소자들의 제1 면, 제1 측면 및 제3 측면을 검사하는 제1 검사 유닛;
    다수의 제2 검사 피커들로 이루어지며, 상기 제1 검사 유닛들로부터 상기 반도체 소자들을 전달받아 상기 제2 면이 아래를 향하도록 상기 제1 면을 각각 고정하는 한 쌍의 제2 검사 피커 유닛들;
    상기 제2 검사 피커 유닛들에 고정된 반도체 소자들의 제2 면, 제2 측면 및 제4 측면을 검사하는 제2 검사 유닛;
    상기 제1 검사 유닛 및 상기 제2 검사 유닛의 검사 결과 불량인 반도체 소자들을 상기 제2 검사 피커 유닛들로부터 전달받아 수용하는 트레이; 및
    상기 제1 검사 유닛 및 상기 제2 검사 유닛의 검사 결과 정상인 반도체 소자들을 상기 제2 검사 피커 유닛들로부터 전달받아 캐리어 테이프와 커버 테이프로 포장하는 포장 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 저리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 검사 피커 유닛들이 상기 제1 검사 피커 유닛들로부터 상기 반도체 소자들을 직접 전달받기 위해 상기 제2 검사 피커들은 상기 제1 검사 피커들의 상방에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 검사 유닛은,
    상기 제1 검사 피커 유닛들의 상방에 배치되며, 상기 제1 검사 피커 유닛들에 고정되어 상기 제2 검사 피커 유닛들을 향해 이동하는 상기 반도체 소자들의 상기 제1 면을 검사하는 제1 면 검사부; 및
    상기 제1 검사 피커 유닛들의 상방에 배치되며, 한 쌍의 제1 반사판들을 이용하여 상기 제1 검사 피커 유닛들에 고정되어 상기 제2 검사 피커 유닛들을 향해 이동하는 상기 반도체 소자들의 상기 제1 측면 및 상기 제3 측면을 검사하는 제1 측면 검사부를 포함하고,
    상기 제2 검사 유닛은,
    상기 제2 검사 피커 유닛들의 하방에 배치되며, 상기 제2 검사 피커 유닛들에 고정되어 상기 포장 유닛을 향해 이동하는 상기 반도체 소자들의 상기 제2 면을 검사하는 제2 면 검사부; 및
    상기 제2 검사 피커 유닛들의 하방에 배치되며, 한 쌍의 제2 반사판들을 이용하여 상기 제2 검사 피커 유닛들에 고정되어 상기 포장 유닛을 향해 이동하는 상기 반도체 소자들의 상기 제2 측면 및 상기 제4 측면을 검사하는 제2 측면 검사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제2 측면 검사부가 상기 반도체 소자들의 상기 제2 측면 및 상기 제4 측면을 검사하도록 상기 제2 검사 피커들은 상기 반도체 소자들을 90도 회전시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제2 검사 피커 유닛들의 하방에 배치되며, 상기 제2 검사 피커 유닛들에 고정된 상기 반도체 소자들에서 상기 제2 면에 존재하는 이물질을 제거하는 클리닝 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 클리닝 유닛은
    상기 반도체 소자의 상기 제2 면과 접촉하여 상기 이물질을 제거하기 위해 접착면이 상방을 향하도록 클리닝 테이프를 공급하는 공급 릴;
    상기 접착면에 이물질이 부착된 상기 클리닝 테이프를 권취하는 권취 릴; 및
    상기 공급 릴과 상기 권취 릴 사이에 배치되며, 상기 반도체 소자의 상기 제2 면이 상기 클리닝 테이프의 상기 접착면과 밀착하도록 상기 클리닝 테이프의 하부면을 지지하는 척을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 클리닝 테이프가 상기 반도체 소자들의 상기 범프와 접촉하는 것을 방지하기 위해 상기 클리닝 테이프는 상기 범프를 수용하는 개구들이 길이 방향을 따라 일렬로 형성되고,
    상기 개구들에 수용된 상기 범프와의 접촉을 방지하기 위해 상기 척은 한 쌍이 서로 이격되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 클리닝 테이프에서 상기 개구들 사이의 간격이 가변되는 경우, 상기 척들 사이의 간격을 조절하기 위해 상기 한 쌍의 척들은 상기 캐리어 테이프의 길이 방향을 따라 이동 가능하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  9. 제7항에 있어서, 상기 클리닝 유닛은,
    상기 한 쌍의 척들 사이의 중앙 부위에 구비되며, 상기 범프의 이물질을 분리하기 위해 상기 개구들에 수용된 상기 범프를 향해 기체를 분사하는 분사부; 및
    상기 한 쌍의 척들 사이의 양측 부위에 각각 구비되며, 상기 범프로부터 분리된 상기 이물질을 흡입하는 흡입부들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  10. 제6항에 있어서, 상기 반도체 소자의 상기 제2 면이 상기 클리닝 테이프의 상기 접착면과 접촉하는 동안 상기 클리닝 테이프를 고정하기 위해 상기 척은 상기 클리닝 테이프로 진공력을 제공하는 다공성 척인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 포장 유닛은,
    상기 정상인 반도체 소자들을 수납하기 위한 포켓들이 형성된 상기 캐리어 테이프를 공급하는 캐리어 테이프 공급 릴;
    상기 캐리어 테이프 공급 릴로부터 공급되는 상기 캐리어 테이프를 상기 포켓들의 각 입구가 상방을 향하도록 일 방향으로 이송하는 스프로킷들;
    상기 반도체 소자들이 수납된 상기 포켓들을 덮도록 상기 커버 테이프를 공급하는 커버 테이프 공급 릴;
    상기 커버 테이프 공급 릴로부터 공급된 상기 커버 테이프를 상기 캐리어 테이프 상에 열압착시켜 상기 캐리어 테이프의 상기 포켓들을 밀봉시키는 밀봉 부재; 및
    상기 밀봉 부재에 의해 밀봉된 상기 캐리어 테이프를 권취하는 캐리어 테이프 권취 릴을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 밀봉 부재는,
    원판 형태를 가지며, 회전하면서 상기 커버 테이프의 폭 방향 양측 가장자리들을 각각 가압하는 한 쌍의 블레이드들; 및
    상기 블레이드들의 내부 또는 상기 블레이드들과 인접하도록 각각 배치되며, 상기 블레이드들이 상기 커버 테이프를 상기 캐리어 테이프에 열압착하도록 상기 블레이드들을 가열하는 히터들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 블레이드들이 상기 커버 테이프를 상기 캐리어 테이프에 열압착하는 동안 상기 커버 테이프의 이송이 중단되거나 지연되는 것을 방지하기 위해 상기 블레이드들의 회전 속도는 상기 스프로킷들의 회전 속도와 동일한 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  14. 제12항에 있어서, 상기 블레이드들은 상기 캐리어 테이프의 가장자리 폭보다 넓은 폭을 갖도록 구비되며,
    상기 히터들은 상기 각 블레이드들 내부에 상기 캐리어 테이프의 폭 방향을 따라 서로 이격되도록 다수개가 구비되며,
    상기 캐리어 테이프의 폭이 변경될 경우, 상기 히터들 중 상기 캐리어 테이프의 가장자리와 대응하는 위치의 히터에 선택적으로 전원을 제공하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  15. 제12항에 있어서, 상기 포장 유닛은, 원판 형태를 가지고, 상기 각 블레이드들의 수직 하방에 회전 가능하도록 배치되며, 상기 가열된 블레이드들이 상기 커버 테이프와 상기 캐리어 테이프를 열압착할 때 상기 캐리어 테이프의 폭 방향 양측 가장자리의 하부면을 지지하는 지지부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  16. 제12항에 있어서, 상기 포장 유닛은, 상기 스프로킷들의 톱니들이 상기 캐리어 테이프와 접촉하는 부위에 각각 구비되며, 상기 접촉 부위에서 발생하는 이물질을 제거하기 위한 클리닝부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 클리닝부는,
    상기 클리닝부의 하부면에 일방향을 따라 형성되며, 상기 톱니들을 수용하는 수용 홈;
    상기 클리닝부를 관통하여 상기 수용 홈까지 연장하며, 상기 접촉 부위로부터 상기 이물질을 분리하기 위해 상기 수용 홈으로 기체를 공급하는 공급 라인; 및
    상기 클리닝부를 관통하여 상기 수용 홈까지 연장하며, 상기 분리된 이물질을 흡입하여 외부로 배출하는 배출 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  18. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 링들이 적재되는 카세트를 지지하는 카세트 지지부; 및
    상기 카세트 지지부와 상기 웨이퍼 링 지지부 사이에 구비되며, 상기 웨이퍼 링을 상기 웨이퍼 링 지지부로 이송하거나, 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링을 상기 카세트로 이송하는 이송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 이송부는,
    상기 카세트의 상기 웨이퍼 링을 상기 웨이퍼 링 지지부로 이송하는 제1 이송 로봇;
    상기 제1 이송 로봇에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링을 지지하며 가이드하기 위한 제1 가이드 레일;
    상기 웨이퍼 링 지지부의 상기 웨이퍼 링을 상기 카세트로 이송하는 제2 이송 로봇; 및
    상기 제2 이송 로봇에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링을 지지하며 가이드하기 위한 제2 가이드 레일을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 제1 이송 로봇은, 상기 카세트를 향하도록 배치되며, 상기 웨이퍼 링을 고정하여 상기 카세트로부터 상기 웨이퍼 링을 인출하는 제1 암 및 상기 제1 암의 배치 방향과 반대되는 상기 웨이퍼 링 지지부를 향하도록 배치되며, 상기 인출되어 상기 제1 가이드 레일에 지지된 상기 웨이퍼 링을 밀어 상기 웨이퍼 링 지지부로 공급하는 제2 암을 포함하며, 상기 카세트와 상기 웨이퍼 링 지지부 사이에서 수평 방향 및 수직 방향으로 이동 가능하도록 구비되고,
    상기 제2 이송 로봇은, 상기 웨이퍼 링 지지부를 향하도록 배치되며, 상기 웨이퍼 링을 고정하여 상기 웨이퍼 링 지지부로부터 상기 웨이퍼 링을 인출하는 제3 암 및 상기 제3 암의 배치 방향과 반대되는 상기 카세트를 향하도록 배치되며, 상기 인출되어 상기 제2 가이드 레일에 지지된 상기 웨이퍼 링을 밀어 상기 카세트로 공급하는 제4 암을 포함하며 상기 수평 방향 및 상기 수직 방향으로 이동 가능하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  21. 제20항에 있어서, 상기 웨이퍼 링은 일체형 구조를 가지며, 상기 카세트 방향 및 상기 웨이퍼 링 지지부 방향 저면에 각각 홈이 구비되며,
    상기 제1 이송 로봇 및 상기 제2 이송 로봇은 상기 홈이 구비된 부위를 고정하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  22. 제19항에 있어서, 상기 카세트 지지부는, 상기 웨이퍼 링을 배출하기 위해 상기 제1 가이드 레일의 일단부에 위치하는 제1 위치와 상기 웨이퍼 링을 수납하기 위해 상기 제2 가이드 레일의 일단부에 위치하는 제2 위치 사이에서 수평 이동 가능하도록 구비되며,
    상기 웨이퍼 링 지지부는, 상기 웨이퍼 링을 수납하기 위해 상기 제1 가이드 레일의 타단부에 위치하는 제3 위치와 상기 웨이퍼 링을 배출하기 위해 상기 제2 가이드 레일의 타단부에 위치하는 제4 위치 사이에서 수평 이동 가능하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  23. 제22항에 있어서, 상기 카세트 지지부의 상방에 구비되며, 천장 반송 장치와 상기 카세트 지지부 사이에서 복수의 상기 카세트들을 임시로 지지하며 전달하는 버퍼 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  24. 제23항에 있어서, 상기 천장 반송 장치 및 상기 카세트 지지부로부터 상기 카세트가 로딩될 위치를 변경하거나, 상기 버퍼 지지부로부터 상기 천장 반송 장치 및 상기 카세트 지지부로 언로딩될 상기 카세트의 위치를 변경하기 위해 상기 버퍼 지지부는 수평 이동 가능하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  25. 제24항에 있어서, 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 공정과 상기 카세트 지지부가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 공정이 동시에 이루어질 수 있도록 상기 버퍼 지지부에서 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 위치와 상기 카세트 지지부가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 위치가 서로 다른 것을 특징으로 반도체 소자 처리 장치.
  26. 제25항에 있어서, 상기 버퍼 지지부에서 상기 카세트 지지부가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 위치는 상기 제1 위치의 상방이며, 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 위치는 상기 제2 위치의 상방인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  27. 제24항에 있어서, 상기 버퍼 지지부는,
    상기 각 카세트들이 놓여지는 부위에 상하를 관통하도록 구비되며, 상기 카세트들을 수직 방향으로 이동시키기 위한 개구들; 및
    상기 각 개구들의 양단에 상기 개구들을 선택적으로 개폐하며 상기 각 카세트들을 지지하기 위한 개폐 부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
  28. 제27항에 있어서, 상기 카세트 지지부는 상기 버퍼 지지부의 개구들을 향해 수직 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 개방된 개구를 통해 상기 카세트를 상기 버퍼 지지부로 로딩하거나, 상기 버퍼 지지부로부터 상기 카세트를 언로딩하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 처리 장치.
KR1020180132003A 2018-10-31 2018-10-31 반도체 소자 처리 장치 KR102548820B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180132003A KR102548820B1 (ko) 2018-10-31 2018-10-31 반도체 소자 처리 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180132003A KR102548820B1 (ko) 2018-10-31 2018-10-31 반도체 소자 처리 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200050053A true KR20200050053A (ko) 2020-05-11
KR102548820B1 KR102548820B1 (ko) 2023-06-28

Family

ID=70729558

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180132003A KR102548820B1 (ko) 2018-10-31 2018-10-31 반도체 소자 처리 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102548820B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112582323A (zh) * 2020-12-29 2021-03-30 盐城东紫光电科技有限公司 一种具有自动进出料功能的miniled生产设备
CN115193822A (zh) * 2021-04-14 2022-10-18 万润科技股份有限公司 载带清洁方法及装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070018524A (ko) * 2005-08-10 2007-02-14 삼성전자주식회사 웨이퍼 레벨 반도체 소자용 외관 검사 및 분류 설비
JP2013038348A (ja) * 2011-08-10 2013-02-21 Yamaha Corp 半導体素子の検査処理方法
KR20170074141A (ko) * 2015-12-21 2017-06-29 (주)제이티 플립소자 핸들러
KR20170127650A (ko) * 2016-05-12 2017-11-22 세메스 주식회사 콜릿 세정 모듈 및 이를 구비하는 다이 본딩 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070018524A (ko) * 2005-08-10 2007-02-14 삼성전자주식회사 웨이퍼 레벨 반도체 소자용 외관 검사 및 분류 설비
JP2013038348A (ja) * 2011-08-10 2013-02-21 Yamaha Corp 半導体素子の検査処理方法
KR20170074141A (ko) * 2015-12-21 2017-06-29 (주)제이티 플립소자 핸들러
KR20170127650A (ko) * 2016-05-12 2017-11-22 세메스 주식회사 콜릿 세정 모듈 및 이를 구비하는 다이 본딩 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112582323A (zh) * 2020-12-29 2021-03-30 盐城东紫光电科技有限公司 一种具有自动进出料功能的miniled生产设备
CN112582323B (zh) * 2020-12-29 2024-01-12 江苏暖阳半导体科技有限公司 一种具有自动进出料功能的miniled生产设备
CN115193822A (zh) * 2021-04-14 2022-10-18 万润科技股份有限公司 载带清洁方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102548820B1 (ko) 2023-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI637886B (zh) 利用載帶的半導體元件包裝裝置
US8240541B2 (en) Apparatus for mounting semiconductor chip
TWI583970B (zh) A handling device, and an electronic component transfer device
TWI676036B (zh) 一體化測試及搬運機構及用以支撐複數個組件、將真空實施於複數個組件上或將一組件對準之方法
TW201026584A (en) Transfer apparatus for handling electronic components
KR101991757B1 (ko) 웨이퍼 레벨 패키징을 수행하는 자동화 시스템
JP2013137286A (ja) 電子部品試験装置
KR102548820B1 (ko) 반도체 소자 처리 장치
TWI260755B (en) System for processing electronic devices
JP5829171B2 (ja) 剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
KR102658975B1 (ko) 렌즈유닛 검사 시스템
KR100920988B1 (ko) 위치변경장치 및 반도체 패키지 가공시스템
TW201926531A (zh) 半導體材料切割裝置
KR100874856B1 (ko) 반도체 패키지 제조용 절단 및 핸들링 장치
JP2009139157A (ja) 高低温化ユニット及び高低温化テストハンドラ
KR101496047B1 (ko) 반도체 패키지 분류 장치
KR102159183B1 (ko) 소자핸들러 및 소자핸들링방법
JP5961286B2 (ja) 電子部品移載装置、電子部品ハンドリング装置、及び電子部品試験装置
CN107490578B (zh) 半导体元件检查装置
CN112278374A (zh) 一种电子元器件载带包装装置和包装方法
JP7320036B2 (ja) 半導体ストリップ切断及び分類設備におけるパッケージ乾燥装置
KR20170037079A (ko) 소자핸들러
KR102679390B1 (ko) 밀봉 유닛 및 이를 갖는 반도체 소자 포장 장치
TWI627418B (zh) 半導體元件檢查裝置
KR20220076884A (ko) 반도체 자재 처리 장치 및 이의 튜브 오프로딩 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant